WO2013039232A1 - 硬質基板積層体の加工方法 - Google Patents

硬質基板積層体の加工方法 Download PDF

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WO2013039232A1
WO2013039232A1 PCT/JP2012/073720 JP2012073720W WO2013039232A1 WO 2013039232 A1 WO2013039232 A1 WO 2013039232A1 JP 2012073720 W JP2012073720 W JP 2012073720W WO 2013039232 A1 WO2013039232 A1 WO 2013039232A1
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WO
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hard substrate
etching
hard
meth
acrylate
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Application number
PCT/JP2012/073720
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French (fr)
Inventor
幸雄 江田
淳一郎 武間
啓之 栗村
敏成 伊林
Original Assignee
電気化学工業株式会社
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10128—Treatment of at least one glass sheet
    • B32B17/10146—Face treatment, e.g. etching, grinding or sand blasting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10807—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
    • B32B17/10816—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by pressing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10807—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
    • B32B17/1088—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by superposing a plurality of layered products

Definitions

  • the present invention relates to a method for processing a hard substrate laminate.
  • Display devices of various electronic devices such as TVs, notebook computers, car navigation systems, calculators, mobile phones, electronic notebooks, and PDAs (Personal Digital Assistants) include liquid crystal displays (LCD), organic EL displays (OELD), electroluminescent displays ( Display elements such as ELD), field emission displays (FED), and plasma displays (PDP) are used. And in order to protect a display element, it is common to install the plate glass product for protection facing a display element.
  • LCD liquid crystal displays
  • OELD organic EL displays
  • ELD electroluminescent displays
  • FED field emission displays
  • PDP plasma displays
  • This flat glass product is obtained by processing a flat glass into a size and shape suitable for each display device. In order to meet the price level required in the market, it is possible to process a large amount of flat glass products with high production efficiency. Desired.
  • Patent Document 1 proposes a method for increasing the production efficiency of a sheet glass product. Specifically, a large number of material sheet glasses (1) are stacked and each material sheet glass (1) is integrally fixed by a peelable fixing material (2) interposed between each material sheet glass (1). Forming the material glass block (A), dividing the material glass block (A) in the plane direction to form a small-area divided glass block (B), and processing at least the outer periphery of the divided glass block (B) A product glass block (C) having a product shape in plan view is formed, and after the end face processing of the product glass block (C), the product glass block (C) is individually separated. A processing method is proposed (claim 1).
  • JP 2000-169166 A discloses a mixed acid aqueous solution containing 5 to 20% by weight of HF and 15 to 30% by weight of H 2 SO 4. It is described that chemical etching as an etching solution can be easily processed without damaging the glass surface without requiring much labor and time (claims 1, 5, paragraphs 0008, 0009). 0037).
  • a buffering agent such as ammonium fluoride is added as a pH stabilizer to the etching solution used.
  • a buffer has the advantage of stabilizing the pH of the etchant, but has the disadvantage of faster alkali penetration. For this reason, for example, when a metal pattern or print for wiring or the like is formed in the end region of the glass substrate, the etching liquid may permeate the metal pattern or print, which may deteriorate the metal pattern or print. There is.
  • Patent Document 2 since no buffer such as ammonium fluoride is used, there is no such concern.
  • a mixed acid of hydrofluoric acid and sulfuric acid is used for the etching solution.
  • the acid concentration is lowered so that no danger arises in handling the etching solution.
  • the concentration of hydrofluoric acid in the etching solution is lowered in this way, etching for a long time is required.
  • the etching time is long. Etching makes it easier for the etching solution to penetrate into the metal pattern and printing, and the possibility of deteriorating the metal pattern and printing increases.
  • the optimal etching time for solving various problems in the etching process for the outer shape processing of the hard substrate laminate such as the glass substrate, and further, the composition of the etching solution suitable for it. Development is also desired.
  • the present invention satisfactorily suppresses erosion of the surface layer by the etching solution when performing external processing of a hard substrate laminate such as a glass substrate by etching, and efficiently processes a hard substrate laminate such as a glass substrate. It is an object of the present invention to provide a method for performing the above.
  • the inventors of the present invention have intensively studied to solve the above-mentioned problems, and by improving the etching conditions when performing external processing of a hard substrate laminate such as a glass substrate by etching, the surface layer is eroded by the etching solution. It has been found that it is possible to provide a method for efficiently suppressing and processing a hard substrate laminate such as a glass substrate efficiently.
  • the present invention completed on the basis of the above knowledge is, in one aspect, two or more hard substrates are bonded together with an adhesive, and at least one of the hard substrates has a metal layer, a resin layer, a silica layer, A step of preparing a hard substrate laminate including any one or more selected from the group consisting of an organosilicate layer and a transparent electrode layer, and having a predetermined chamfering; and the chamfering is performed. And a step of etching the hard substrate laminate for 20 to 120 seconds with an etching solution.
  • the hydrofluoric acid concentration of the etching solution is 30% by mass or more, and the etching solution temperature is 18 to 30 ° C.
  • the hydrofluoric acid concentration of the etching solution is 49 to 55 mass%, and the etching time is 20 to 60 seconds.
  • two or more hard substrates are bonded together with an adhesive, and at least one of the hard substrates has a metal layer, a resin layer, a silica layer, an organosilicate layer on the substrate surface, and A step of preparing a hard substrate laminate that includes any one or more selected from the group consisting of transparent electrode layers and that has been chamfered, and a hard substrate laminate that has been chamfered And a step of performing etching for more than 2 minutes and not more than 40 minutes with an etching solution.
  • the hydrofluoric acid concentration of the etching solution is 30% by mass or less, and the etching solution temperature is 18 to 30 ° C.
  • the hydrofluoric acid concentration of the etching solution is 3 to 20% by mass, and the etching time is 10 to 40 minutes.
  • the concentration of the buffer contained in the etching solution is 10% by mass or less.
  • the chamfered hard substrate laminate is formed with a notch penetrating in the thickness direction.
  • the hard substrate laminate in the step of preparing the hard substrate laminate in which the two or more hard substrates are bonded together with an adhesive, the hard substrate laminate is provided.
  • the body is formed by bonding two or more hard substrates together with an adhesive, and then cutting and dividing in the thickness direction.
  • the hard substrate is a light-transmitting substrate
  • the adhesive that bonds the two or more hard substrates together is a photocurable adhesive.
  • Adhesion of the two or more hard substrates with the photocurable adhesive is performed by curing the adhesive by light irradiation with an irradiation dose of 10 to 5000 mJ / cm 2 .
  • the bonded hard substrate laminate in the etching step, is disposed so that the entire surfaces of both surfaces of the laminate are in the thickness direction.
  • Etching is performed by dipping in the etching solution in a state of being fixed by a clamping jig to be pressed.
  • the hard substrate is formed of plate glass.
  • the erosion of the surface layer by the etchant when performing external processing of a hard substrate laminate such as a glass substrate by etching is satisfactorily suppressed, and the hard substrate laminate such as a glass substrate is efficiently processed.
  • a method can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic view of a large-sized translucent hard substrate laminate 10 before performing cutting processing and external processing.
  • the large translucent hard substrate 11 constituting the large translucent hard substrate laminate 10 is selected from the group consisting of a metal layer, a resin layer, a silica layer, an organosilicate layer, and a transparent electrode layer on the substrate surface.
  • plate glass tempered plate glass, material plate glass, glass substrate with transparent conductive film, glass substrate on which electrodes and circuits are formed
  • sapphire substrate quartz substrate
  • plastic Examples include a substrate and a magnesium fluoride substrate.
  • a substrate and a magnesium fluoride substrate Not particularly limited to the size of a single large-sized light-transmitting hard substrate 11, but typically have a 2 degree of area 10000 ⁇ 250000mm, having a thickness of about 0.1 ⁇ 2 mm.
  • each large transparent translucent substrate 11 to be laminated has the same size.
  • the large-sized translucent hard substrate laminate 10 has two or more translucent hard substrates 11 laminated thereon.
  • the overall thickness of the large-sized translucent hard substrate laminate 10 is too thin, the mechanical strength becomes weak, and when the translucent hard substrate laminate 10 fixed to the cradle with an adhesive is peeled off for processing.
  • the material of the light-transmitting hard substrate 11 it is preferably 5 or more (the total thickness of the substrate 11 is 0.52 mm or more), more preferably about 10 to 30 (substrate 11).
  • the translucent hard substrate 11 having a total thickness of about 1.5 to 66 mm is laminated via a photocurable adhesive.
  • a predetermined printing pattern or plating pattern for performing one of the functions of the plate-like product can be attached to the surface of each translucent hard substrate 11.
  • the print pattern include a mobile phone display screen design
  • the plating pattern include a metal wiring pattern such as Al or AlNd, and a rotary encoder provided with a chromium plating pattern.
  • the translucent hard substrate 11 is laminated, for example, after pasting the translucent hard substrates 11 each having a photocurable adhesive applied to one or both of the laminating surfaces, to the translucent hard substrates 11. It can be carried out by irradiating light for curing the adhesive spread between the layers. By repeating this a desired number of times, the light transmissive hard substrate laminate 10 in which the desired number of light transmissive hard substrates 11 are laminated can be produced. The light irradiation may be performed every time one light-transmitting hard substrate 11 is stacked, or may be performed collectively after stacking a plurality of sheets as long as light reaches the adhesive.
  • the etching solution may enter between the substrates in an etching process described later, which may cause substrate peeling or corrosion of a metal pattern or printing paint formed on the substrate.
  • the amount of light irradiated for curing the adhesive every time the light-transmitting hard substrate is bonded is 10 to 5000 mJ / cm 2, and preferably 30 to 3000 mJ / cm 2. Is more preferably 100 to 1500 mJ / cm 2 .
  • the irradiation time is preferably from 0.1 to 200 seconds, more preferably from 0.1 to 100 seconds.
  • any known photocurable adhesive can be used and is not particularly limited.
  • (C) an adhesive composition containing a photopolymerization initiator is preferred.
  • A) As a polyfunctional (meth) acrylate two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer or two or more (meth) acryloyl groups at the oligomer / polymer terminal or side chain
  • Polyfunctional (meth) acrylate monomers having can be used.
  • 1,2-polybutadiene terminated urethane (meth) acrylate for example, “TE-2000”, “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • hydrogenated product thereof for example, “TEAI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • 1,4-polybutadiene terminated urethane (meth) acrylate eg “BAC-45” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.
  • polyisoprene terminated (meth) acrylate for example, “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • polyester urethane (meth) acrylate is preferable.
  • the urethane (meth) acrylate is a reaction between a polyol compound (hereinafter represented by X), an organic polyisocyanate compound (hereinafter represented by Y), and a hydroxy (meth) acrylate (hereinafter represented by Z) (for example, , Urethane (meth) acrylate obtained by polyaddition reaction).
  • polyol compound (X) examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, polybutylene glycol, 1, 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2-butylethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, poly At least polyhydric alcohols such as limethylolpropane, pen
  • organic polyisocyanate compound (Y) is not particularly limited.
  • aromatic, aliphatic, cycloaliphatic, and alicyclic polyisocyanates can be used.
  • Isocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), hydrogenated diphenylmethane diisocyanate (H-MDI), polyphenylmethane polyisocyanate (crude MDI), modified diphenylmethane diisocyanate (modified MDI), hydrogenated xylylene diisocyanate (H-XDI) ), Xylylene diisocyanate (XDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMXDI), tetramethylxylylene diisocyanate (m-TMXDI), isophorone diisocyanate Polyisocyanates such as nate (IPDI), norbornene diisocyanate (NBDI), 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane (H6XDI), trimer compounds of these polyisocyanates, reaction products of these polyiso
  • H-XDI hydrogenated xylylene diisocyanate
  • IPDI isophorone diisocyanate
  • Z examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate, 4-butylhydroxy (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, Caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth)
  • the weight average molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer is preferably 7000 to 60000, more preferably 13000 to 40000.
  • the weight average molecular weight is a standard curve prepared with a commercially available standard polystyrene using tetrahydrofuran as a solvent and GPC system (SC-8010 manufactured by Tosoh Corporation) under the following conditions. And asked. Flow rate: 1.0 ml / min Setting temperature: 40 ° C.
  • Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate.
  • Examples of the tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomer include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate.
  • the polyfunctional (meth) acrylates it is preferable to contain a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and / or a bifunctional (meth) acrylate monomer in terms of high effect. It is more preferable to use a polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer in combination.
  • the content ratio is 100 parts by mass in total of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and the bifunctional (meth) acrylate monomer.
  • the polyfunctional (meth) acrylate is preferably hydrophobic. Hydrophobic polyfunctional (meth) acrylate refers to (meth) acrylate having no hydroxyl group. In the case of water-solubility, the cured product of the composition swells at the time of cutting, so that the position shift occurs and the processing accuracy may be inferior. Even if it is hydrophilic, it may be used as long as the cured product of the composition is not greatly swollen or partially dissolved by water.
  • Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy
  • phenolethylene oxide 2 mol-modified (meth) acrylate, 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3 are more effective.
  • -One or more of the group consisting of phenoxypropyl (meth) acrylate is preferred.
  • Phenol ethylene oxide 2 mol modified (meth) acrylate may be used in combination with 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and / or 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate More preferred.
  • phenol ethylene oxide 2 mol modified (meth) acrylate: 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and / or 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate 5-80: 9
  • Monofunctional (meth) acrylate is more preferably hydrophobic as in (A).
  • Hydrophobic polyfunctional (meth) acrylate refers to (meth) acrylate having no hydroxyl group.
  • the cured product of the composition swells at the time of cutting, so that the position shift occurs and the processing accuracy may be inferior. Even if it is hydrophilic, it may be used as long as the cured product of the composition is not swollen or partially dissolved by water.
  • the amount of the (A) polyfunctional (meth) acrylate used is preferably 15 to 95 parts by mass, more preferably 20 to 50 parts by mass, in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). If it is 15 parts by mass or more, the property that the cured product is peeled off from the adherend when the cured product of the composition is immersed in warm water (hereinafter simply referred to as “peelability”) is sufficiently promoted.
  • the cured product can be peeled into a film. If it is 95 mass parts or less, there is no possibility that initial adhesiveness will fall.
  • the photopolymerization initiator is blended for sensitization with visible light or ultraviolet active light to promote photocuring of the resin composition, and various known photopolymerization initiators can be used. .
  • a photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
  • One or more of the group consisting of [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester are preferred.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B).
  • component (C) makes it possible to cure without depending on the amount of light irradiation, further increases the degree of crosslinking of the cured product of the composition, and does not cause misalignment or the like during cutting. Is more preferable in that
  • the photo-curable adhesive preferably contains a particulate material (D) that does not dissolve in the components (A), (B), and (C) of the adhesive.
  • the material of the particulate material (D) may be either generally used organic particles or inorganic particles.
  • the organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked poly (meth) acrylate methyl particles, and crosslinked polystyrene particles.
  • Inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium. Among these, organic particles are preferable, and crosslinked polystyrene particles are more preferable.
  • the granular material is preferably spherical from the viewpoint of improving processing accuracy, that is, controlling the film thickness of the adhesive layer 12.
  • the average particle diameter of the granular material by the laser method is preferably in the range of 50 to 200 ⁇ m. If the average particle size of the granular material is less than 50 ⁇ m, the cutting tool tip having poor strength is used in the cutting tool, so that the life of the cutting tool is reduced, and further, the cutting efficiency may be reduced. If it exceeds 1, the amount of adhesive used will increase and the cost will be high, which may result in poor productivity.
  • a more preferable average particle diameter (D50) is 70 ⁇ m to 150 ⁇ m, and further preferably 80 ⁇ m to 120 ⁇ m.
  • the particle size distribution is measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the amount of the granular material (D) used is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B), from the viewpoint of adhesiveness, processing accuracy, and peelability. 2 to 10 parts by mass is more preferable, and 0.2 to 6 parts by mass is most preferable.
  • a polymerization inhibitor (E) can be added to the photocurable adhesive to improve storage stability.
  • Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone.
  • the amount of the polymerization inhibitor (E) used is preferably 0.001 to 3 parts by mass and more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). If it is 0.001 mass part or more, storage stability will be ensured, and if it is 3 mass parts or less, favorable adhesiveness will be obtained and it will not become uncured.
  • the photocurable adhesive can be used in combination with a thermal polymerization initiator such as an organic peroxide.
  • the dividing method is not particularly limited, but a disk cutter (diamond disc, cemented carbide disc), fixed abrasive type or loose abrasive type wire saw, laser beam, etching (eg, chemical etching using hydrofluoric acid, sulfuric acid, etc.) And electrolytic etching), water jet, and red tropics (nichrome wire), etc., may be used singly or in combination to divide into rectangular parallelepiped shapes of the same size. Etching can also be used for surface treatment of the cut surfaces after division.
  • a disk cutter diamond disc, cemented carbide disc
  • etching eg, chemical etching using hydrofluoric acid, sulfuric acid, etc.
  • segmented into the cradle is fixed, and a desired external shape process is performed to the translucent hard board
  • FIG. 3 the schematic diagram of the translucent hard board
  • each of the divided light-transmitting hard substrate laminates 14 can be integrally processed into the shape of the target plate product, so that the production speed of the plate product can be greatly increased.
  • the outer shape processing may be performed by any known means, and examples thereof include grinding with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, and polishing with a rotating brush.
  • etching is performed as end surface processing of the translucent hard substrate laminate 14.
  • the etching process may be performed after the large transparent translucent substrate laminate 10 is cut as described above, or may be performed separately after the cutting, and thereafter.
  • the etching solution include an aqueous solution of a fluoride salt such as sodium fluoride, potassium fluoride, and ammonium fluoride, an aqueous hydrofluoric acid solution, an aqueous solution of phosphoric acid, and an ammonium phosphate salt.
  • the etching solution has a high concentration, the etching process is as follows. As an etching process, first, as shown in FIG.
  • an etching bath 30 having a hydrofluoric acid concentration of 30% by mass or more and provided with an etching solution 31 and a screen 32 controlled between 18 ° C. and 30 ° C.
  • a plurality of translucent hard substrate laminates 14 are provided side by side on a screen 32 in the etching tank 30. Subsequently, the translucent hard substrate laminate 14 in the etching tank 30 is etched for 20 to 120 seconds.
  • the etching step of the present invention is performed in such a high concentration of hydrofluoric acid of the etching solution 31 as 30% by mass or more and the etching time is as short as 20 to 120 seconds, the light-transmitting hard Even when a metal pattern or printed paint for wiring or the like is formed in the end region of each substrate of the substrate laminate 14, the etching solution penetrates into the metal pattern or printed paint and the metal pattern It is possible to satisfactorily suppress the deterioration of printing paint and the like. More preferably, the concentration of the etching solution 31 is 49 to 55 mass%, the etching solution temperature is 20 to 27 ° C., and the etching time is 20 to 60 seconds.
  • the etching process is as follows.
  • an etching step first, as shown in FIG. 4, an etching tank 30 having a hydrofluoric acid concentration of 30 mass% or less and provided with an etching solution 31 and a screen 32 controlled between 18 ° C. and 30 ° C.
  • a plurality of translucent hard substrate laminates 14 are provided side by side on a screen 32 in the etching tank 30. Subsequently, the translucent hard substrate laminate 14 in the etching tank 30 is etched for more than 2 minutes and not more than 40 minutes.
  • the etching step of the present invention is performed in such a low concentration of hydrofluoric acid of the etching solution 31 as 30% by mass or less and the etching time is as long as 2 minutes to 40 minutes, Although the glass bending strength is stabilized by processing the shape into a curved surface and the glass surface etchant intrudes, it is low in concentration, so the reaction rate is slow even with long-term processing, and processing without losing the ITO pattern can do. More preferably, the concentration of the etching solution 31 is 3 to 20% by mass, the etching solution temperature is 20 to 27 ° C., and the etching time is 10 to 40 minutes.
  • FIG. 5 shows a schematic plan view of the translucent hard substrate laminate 20 after the end face processing is performed in this manner. As shown in FIG. 5, chipping, cracks, microcracks, or chips generated at the edge of the end surface of the light-transmitting hard substrate laminate 14 are efficiently and satisfactorily removed by the etching process. Is done.
  • a notched portion 22 (hole) and / or a notched portion 23 (concave portion) penetrating in the thickness direction may be formed in the chamfered hard substrate laminate.
  • FIG. 6 shows a schematic plan view of the translucent hard substrate laminate 20 ′ after the end surface processing in which the notches 22 and 23 are formed.
  • the concentration of the buffer contained in the etching solution 31 is preferably 10% by mass or less.
  • the concentration of the buffer is preferably 0.1% or more in terms of adjusting the etching rate.
  • the buffer examples include ammonium fluoride. According to such a configuration, the alkali permeation of the etching solution into the substrate becomes gentle, so that the metal pattern for the wiring, the printing paint, etc. are formed in the end region of each substrate of the translucent hard substrate laminate 14. Even if it is a case where it is formed, it can suppress favorably that an etching liquid osmose
  • the light-transmitting hard substrate laminate 14 bonded is fixed with a clamp jig 33 that presses the entire surface of both surfaces of the laminate in the thickness direction. Etching may be performed by immersing in an etching solution 31 in the etching bath 30.
  • the clamp jig 33 includes a plate-like portion 34 having at least an area equal to or larger than the area of each surface of the translucent hard substrate laminate 14, a bolt portion 35, and a nut portion 36.
  • Each plate-like portion 34 has through holes (not shown) in the vicinity of four corners, and four bolt portions 35 are respectively inserted into the through-holes, and are fixed by nuts 36 outside the plate-like portion 34. Has been.
  • the material for forming the plate-like portion 34, the bolt portion 35, and the nut portion 36 is not particularly limited as long as it has corrosion resistance against the etching solution.
  • the tightening torque of the nut by the clamping jig 33 is preferably 10 to 40 N ⁇ m.
  • Photocurable adhesive 1 was prepared by mixing the following components (A) to (E).
  • UV-3000B As a polyfunctional (meth) acrylate, “UV-3000B” (abbreviated as “UV-3000B” hereinafter referred to as urethane acrylate) manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd., a weight average molecular weight of 18000, a polyol compound is a polyester polyol, and an organic polyisocyanate compound is isophorone diisocyanate.
  • Hydroxy (meth) acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate) 20 parts by mass, dicyclopentanyl diacrylate (“KAYARAD R-684” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “R-684”, weight average molecular weight 18000, Polyol polyol is polyester polyol, organic polyisocyanate compound is isophorone diisocyanate, hydroxy (meth) acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate)) 15 parts by mass, (B) As a monofunctional (meth) acrylate, 50 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”); 15 parts by mass of phenol ethylene oxide 2 mol modified acrylate (“Aronix M-101A” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.)
  • plate glass laminate 10 plate glasses (width: 530 mm ⁇ length: 420 mm ⁇ thickness: 0.7 mm) are prepared as a light-transmitting hard substrate, and the above-described photocurable adhesive containing crosslinked polystyrene particles is used.
  • a laminate of plate glass was prepared by performing UV irradiation at a light irradiation amount (measured by an integrating illuminometer with a 365 nm light receiver) and bonding. Moreover, the ITO pattern is formed in the edge part of each plate glass surface.
  • the second sheet glass is bonded onto the first sheet glass, and the surface of the second sheet glass is applied.
  • the photocurable adhesive was cured by UV irradiation.
  • the UV irradiation time was 10 seconds.
  • each plate glass laminate was cut in the thickness direction along a predetermined cutting line by a disc cutter to produce a divided plate glass laminate.
  • each plate glass was divided into a width of 100 mm, a length of 50 mm, and a thickness of 0.7 mm (this thickness is the thickness of one plate glass).
  • the outer shape was processed by fixing the plate glass laminate divided into the cradle and grinding the plate glass laminate on the cradle using a rotating grindstone. At this time, some of the edges of the plate glass had chipping, cracks, microcracks, and / or chips.
  • the glass substrate to be evaluated was pushed and bent with an aluminum round bar ( ⁇ 5), and the breaking strength of the glass substrate at that time was measured. Then, among the evaluation numbers, the case where all the measured values fall within ⁇ 20% of the average value was determined as OK, and the case where it was not determined as NG. Note that the glass substrate shown in FIG. 8 has been removed by a total of 2 mm in the vertical and horizontal directions by external processing and polishing.
  • Photocurable Adhesive 2 was prepared by mixing the following components (A) to (E).
  • the hard substrate laminates according to Examples 1-1 to 1-11 and Examples 2-1 to 2-11 were etched with an etching solution for 20 to 120 seconds. A good result was obtained that the number of substrates having a poor pattern state was 1 or less out of 10 substrates. Since the hard substrate laminates according to Comparative Examples 1-1 to 1-11 and Comparative Examples 2-1 to 2-11 were not in the etching time range of 20 to 120 seconds, the glass substrate end face state was poor. Although the number of the substrates was 2 or less in 10 sheets, a very unfavorable result was obtained that the number of the substrates in which the ITO pattern state was poor was 4 or more in 10 sheets. When the etching time was long, the following tendency was observed.

Abstract

　ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供する。２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２０～１２０秒間のエッチングを行う工程とを含む硬質基板積層体の加工方法。また、エッチングを行う工程において、エッチング液によって１５～４０分間のエッチングを行ってもよい。

Description

硬質基板積層体の加工方法
　本発明は硬質基板積層体の加工方法に関する。
　テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びＰＤＡ（Personal Digital Assistant）といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ）、電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般的である。
　この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。
　そこで、特開２００９－２５６１２５号公報（特許文献１）では、板ガラス製品の生産効率を高める方法が提案されている。具体的には、多数の素材板ガラス（１）を積み重ねるとともに、各素材板ガラス（１）を、各素材板ガラス（１）間に介在させた剥離可能な固着材（２）により一体的に固着してなる素材ガラスブロック（Ａ）を形成し、該素材ガラスブロック（Ａ）を面方向に分割して小面積の分割ガラスブロック（Ｂ）を形成し、該分割ガラスブロック（Ｂ）の少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロック（Ｃ）を形成し、該製品ガラスブロック（Ｃ）を端面加工した後、該製品ガラスブロック（Ｃ）を個別に分離したことを特徴とする板ガラスの加工方法を提案している（請求項１）。これにより、多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行うようにしたので、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富むことが記載されている（段落０００７）。
　そして、このような積層体の外周加工に関して、特開２０００－１６９１６６号公報（特許文献２）では、ＨＦを５～２０重量％、Ｈ2ＳＯ4を１５～３０重量％含有する混酸の水溶液をエッチング液とする化学エッチングを行うことにより、多大の手間及び時間を要することなく、ガラス表面を傷つけずに容易に加工することができると記載されている（請求項１、５、段落０００８、０００９、００３７）。
特開２００９－２５６１２５号公報 特開２０００－１６９１６６号公報
　従来、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う場合、使用するエッチング液には、フッ化アンモニウム等の緩衝剤をｐH安定剤として添加している。ところが、緩衝剤を添加すると、エッチング液のｐHを安定化させるというメリットはあるが、アルカリの浸透が速くなるというデメリットがある。このため、例えば、ガラス基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷が形成されている場合、当該金属パターンや印刷にエッチング液が浸透して、金属パターンや印刷を劣化させてしまうおそれがある。
　これに対し、特許文献２では、フッ化アンモニウム等の緩衝剤を入れていないため、このような心配はないが、上述のように、フッ酸と硫酸との混酸をエッチング液に用いているため、酸の濃度を低くしてエッチング液の取り扱いに危険が生じないようにしている。
　しかしながら、このようにエッチング液のフッ酸濃度を低くすると、それだけ長時間のエッチングが必要となるが、ガラス基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷が形成されている場合、長時間のエッチングによって当該金属パターンや印刷にエッチング液が浸透しやすくなり、金属パターンや印刷を劣化させる可能性が高まる。
　このように、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工のためのエッチング処理における種々の問題を解決するための最適なエッチング時間についての議論がなされておらず、さらにそれに適したエッチング液の成分も開発が望まれる。
　そこで、本発明は、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することを課題とする。
　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討したところ、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング条件を改良することで、エッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することが可能となることを見出した。
　以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２０～１２０秒間のエッチングを行う工程とを含む硬質基板積層体の加工方法である。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以上、エッチング液温度が１８～３０℃である。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が４９～５５質量％であり、エッチング時間が２０～６０秒間である。
　本発明は別の一側面において、２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２分を超え４０分間以下のエッチングを行う工程とを含む硬質基板積層体の加工方法である。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以下、エッチング液温度が１８～３０℃である。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３～２０質量％であり、エッチング時間が１０～４０分間である。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング液に含まれる緩衝剤の濃度が１０質量％以下である。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記面取りが行われた硬質基板積層体には厚さ方向に貫通する切り欠きが形成されている。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられた硬質基板積層体を準備する工程において、前記硬質基板積層体は、２枚以上の硬質基板同士を接着剤で貼り合わせた後、厚み方向に切断して分割することで形成される。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記硬質基板が透光性基板であり、前記２枚以上の硬質基板同士を貼り合わせる接着剤が光硬化性接着剤であり、
　前記２枚以上の硬質基板同士の前記光硬化性接着剤による接着を、照射量１０～５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射によって前記接着剤を硬化させることで行う。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、前記貼り合わせられた硬質基板積層体を、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具で固定した状態で、前記エッチング液に浸漬してエッチングを行う。
　本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記硬質基板が板ガラスで形成されている。
　本発明によれば、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することができる。
切断加工を行う前の大判の透光性硬質基板積層体の模式図である。 切断加工により切り出された透光性硬質基板積層体の模式図である。 外形加工線が示された透光性硬質基板積層体の模式図である。 エッチング工程におけるエッチング槽の模式図である。 端面加工後の透光性硬質基板積層体の平面模式図である。 他の実施形態に係る端面加工後の透光性硬質基板積層体の平面模式図である。 クランプ治具を透光性硬質基板積層体に設置した状態図である。 ３点曲げ強度評価試験の態様を示す模式図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
＜１．透光性硬質基板積層体１０の準備＞
　本実施形態では、限定的ではないが、硬質基板として、透光性硬質基板を用いる。図１は、切断加工や外形加工を行う前の大判の透光性硬質基板積層体１０の模式図である。大判の透光性硬質基板積層体１０を構成する大判の透光性硬質基板１１は、基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備えており、例えば、板ガラス（強化板ガラス、素材板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等）、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。一枚の大判の透光性硬質基板１１の大きさに特に制限はないが、典型的には１００００～２５００００ｍｍ2程度の面積を有し、０．１～２ｍｍ程度の厚みを有する。積層される一枚ごとの大判の透光性硬質基板１１は同じサイズであるのが一般的である。大判の透光性硬質基板積層体１０は２枚以上の透光性硬質基板１１が積層されている。大判の透光性硬質基板積層体１０の全体の厚みが薄すぎると機械的強度が弱くなり、加工のために受け台に接着剤により固定した透光性硬質基板積層体１０を剥離する際に割れやすくなることから、透光性硬質基板１１の材質にもよるが、好ましくは５枚以上（基板１１の合計の厚みとしては０．５２ｍｍ以上）、より好ましくは１０～３０枚程度（基板１１の合計の厚みとしては１．５～６６ｍｍ程度）の透光性硬質基板１１が光硬化性接着剤を介して積層される。
　限定的ではないが、各透光性硬質基板１１の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはＡｌやＡｌＮｄなどの金属配線パターン、クロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。
　透光性硬質基板１１の積層は例えば、一方又は両方の貼り合わせ面に光硬化性接着剤が塗布された各透光性硬質基板１１同士を貼り合わせた後に、両透光性硬質基板１１に挟まれて広がっている接着剤を硬化するための光を照射することによって実施することができる。これを所望の回数だけ繰り返すことにより、所望の枚数の透光性硬質基板１１が積層された透光性硬質基板積層体１０を作製することができる。光照射は、透光性硬質基板１１を１枚積層する度に実施してもよく、接着剤へ光が到達する限りにおいて、複数枚を積層した後にまとめて実施してもよい。このとき光照射量が強すぎると透光性硬質基板積層体の剥離性や外観が経時劣化しやすくなる一方で、光照射量が弱すぎると接着剤の硬化が不十分となる。さらに、光照射量が多すぎると硬化した接着剤の層が均一とならず、ムラが生じてしまうおそれがある。このようなムラが原因で、後述のエッチング工程でエッチング液が基板間に入り込んでしまい、基板剥離や基板上に形成された金属パターンや印刷塗料の腐食を発生させることがある。これらの観点から、透光性硬質基板を貼り合わせる毎に接着剤を硬化するために照射する光の照射量を１０～５０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましく、３０～３０００ｍＪ／ｃｍ2とすることがより好ましく、１００～１５００ｍＪ／ｃｍ2とすることが更により好ましい。照射時間は０．１～２００秒が好ましく、０．１～１００秒がより好ましい。
　光硬化性接着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はないが、例えばＷＯ２００８／０１８２５２に記載のような（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する接着性組成物が好適である。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ－２０００」、「ＴＥＡ－１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ－１０００」）、１，４－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ－４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ－２０００Ｂ」、「ＵＶ－３０００Ｂ」、「ＵＶ－７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ－１１」、「ＫＨＰ－１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ－３７００Ｂ」、「ＵＶ－６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
　ここで、ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオール化合物（以後、Ｘで表す）と有機ポリイソシアネート化合物（以後、Ｙで表す）とヒドロキシ（メタ）アクリレート（以後、Ｚで表す）とを反応（例えば、重付加反応）させることにより得られる、ウレタン（メタ）アクリレートをいう。
　ポリオール化合物（Ｘ）としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ポリブチレングリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ブチルエチル－１，３－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも１種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオールがより好ましい。
　有機ポリイソシアネート化合物（Ｙ）としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ－ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）、変性ジフェニルメタンジイソシアネート（変性ＭＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ－ＸＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ｍ－ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ－ＸＤＩ）及び／又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
　ヒドロキシ（メタ）アクリレート（Ｚ）としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート、４－ブチルヒドロキシ（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中では、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。
　多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーの重量平均分子量は、７０００～６００００が好ましく、１３０００～４００００がより好ましい。第１の実施例においては、重量平均分子量は、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、ＧＰＣシステム（東ソ－社製ＳＣ－８０１０）を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求めた。
　流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
　設定温度：４０℃カラム構成：東ソー社製「ＴＳＫ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＭＰ（×Ｌ）」６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ１本、および東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥＨＸＬ－Ｍ」７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ（理論段数１６，０００段）２本、計３本（全体として理論段数３２，０００段）、
　サンプル注入量：１００μｌ（試料液濃度１ｍｇ／ｍｌ）
　送液圧力：３９ｋｇ／ｃｍ2
　検出器：ＲＩ検出器
　２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチル－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、又は２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー及び／又は２官能（メタ）アクリレートモノマーを含有することが好ましく、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用する場合の含有割合は、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーの合計１００質量部中、質量比で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー：２官能（メタ）アクリレートモノマー＝１０～９０：９０～１０が好ましく、２５～７５：７５～２５がより好ましく、４０～６５：６０～３５が最も好ましい。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートは、疎水性のものが好ましい。疎水性の多官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。水溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水により大きく膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
　（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β－（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ－（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、エトキシエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　単官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用することがより好ましい。
　フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用する場合の含有割合は、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートの合計１００質量部中、質量比で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート：２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート＝５～８０：９５～２０が好ましく、１５～６０：８５～４０がより好ましく、２０～４０：７０～６０が最も好ましい。
　（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートは、（Ａ）同様に疎水性のものがより好ましい。疎水性の多官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。水溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
　（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、１５～９５質量部が好ましく、２０～５０質量部が好ましい。１５質量部以上であれば、組成物の硬化体を温水に浸漬した時に被着物より当該硬化体が剥離する性質（以下、単に「剥離性」という）が充分に助長されるし、組成物の硬化体がフィルム状に剥離できる。９５質量部以下であれば、初期の接着性が低下する懼れもない。
　（Ｃ）光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体；ベンジル又はその誘導体；アントラキノン又はその誘導体；ベンゾイン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体；ジエトキシアセトフェノン、４－ｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ｐ－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ジフェニルジスルフィド；チオキサントン又はその誘導体；カンファーキノン；７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－ブロモエチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－メチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のα－アミノアルキルフェノン誘導体；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル及び／又はオキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル及びオキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステルからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
　（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、０．５～１０質量部がより好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。（Ｃ）成分を１質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。
　光硬化性接着剤は、接着剤の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に溶解しない粒状物質（Ｄ）を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、後述のように加工精度が向上する。
　粒状物質（Ｄ）の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。これらの中では、有機粒子が好ましく、架橋ポリスチレン粒子がより好ましい。
　粒状物質は、加工精度の向上、つまり接着剤層１２の膜厚制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質のレーザー法による平均粒径は５０～２００μｍの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が５０μｍ未満であると切削用工具において強度に劣る切削部先端を使用するため切削用工具の寿命を低下させ、さらに、切削加工効率の低下を引き起こすことがあり、２００μｍを超えると接着剤の使用量が多くなりコスト高になるため生産性に劣ることがある。より好ましい平均粒径（Ｄ５０）は７０μｍ～１５０μｍであり、更に好ましくは８０μｍ～１２０μｍである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。
　粒状物質（Ｄ）の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、０．２～１０質量部がより好ましく、０．２～６質量部が最も好ましい。
　光硬化性接着剤には、貯蔵安定性向上のため重合禁止剤（Ｅ）を添加することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５－ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジターシャリーブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール及び２，６－ジターシャリーブチル－ｐ－クレゾール等が挙げられる。
　重合禁止剤（Ｅ）の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１～３質量部が好ましく、０．０１～２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上であれば、貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下であれば、良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
　光硬化性接着剤は、有機過酸化物等の熱重合開始剤も併用することができる。
＜２．透光性硬質基板積層体１０の切断加工＞
　続いて、大判の透光性硬質基板積層体１０を受け台に固定した後、図１に示した切断線１３に沿って厚み方向に切断し、所望の数の分割された、接着剤層１２’により貼り合わされた複数の透光性硬質基板１１’からなる透光性硬質基板積層体１４を形成する。図２に、この切断加工により切り出された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。分割方法は特に制限はないが、円板カッター（ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク）、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング（例：フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング）、ウォータージェット、及び赤熱帯（ニクロム線）などの切断手段をそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。このように、透光性硬質基板積層体１４は大判の透光性硬質基板積層体１０を準備した後にそれを分割することで作製しているため、製造効率が良好となる。
＜３．透光性硬質基板積層体１４の外形加工（面取り）＞
　次に、受け台に分割された透光性硬質基板積層体１４を固定し、受け台上の透光性硬質基板積層体１４に所望の外形加工を行う。図３に、外径加工線１５が示された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体１４毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。外形加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる研磨加工等が挙げられる。
＜４．透光性硬質基板積層体１４の端面加工＞
　次に、透光性硬質基板積層体１４の端面加工としてエッチングを行う。エッチング工程は、上述のように大判の透光性硬質基板積層体１０を切断加工した後に続いて行っても良く、当該切断加工後に別途切削加工を行い、その後に行っても良い。エッチング液としては、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化アンモニウム等のフッ化物塩の水溶液、フッ酸水溶液、リン酸、リン酸アンモニウム塩の水溶液が挙げられる。
　エッチング液が高濃度の場合、エッチング工程は以下の通りである。エッチング工程としては、まず、図４に示すように、フッ酸濃度が３０質量％以上であり、１８℃～３０℃の間に制御されたエッチング液３１及び網台３２を設けたエッチング槽３０を準備し、エッチング槽３０内の網台３２に透光性硬質基板積層体１４を複数並べて設ける。続いて、エッチング槽３０内の透光性硬質基板積層体１４に対し、２０～１２０秒間のエッチングを行う。本発明のエッチング工程は、このようにエッチング液３１のフッ酸濃度を３０質量％以上という高濃度で行い、且つ、エッチング時間を２０～１２０秒間という短時間で行っているため、透光性硬質基板積層体１４の各基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷塗料等が形成されている場合であっても、当該金属パターンや印刷塗料等にエッチング液が浸透して、金属パターンや印刷塗料等を劣化させてしまうことを良好に抑制することができる。また、エッチング液３１の濃度を４９～５５質量％とし、エッチング液温度を２０～２７℃、エッチング時間を２０～６０秒間とするのがより好ましい。
　エッチング液が低濃度の場合、エッチング工程は以下の通りである。エッチング工程としては、まず、図４に示すように、フッ酸濃度が３０質量％以下であり、１８℃～３０℃の間に制御されたエッチング液３１及び網台３２を設けたエッチング槽３０を準備し、エッチング槽３０内の網台３２に透光性硬質基板積層体１４を複数並べて設ける。続いて、エッチング槽３０内の透光性硬質基板積層体１４に対し、２分を超え４０分間以下のエッチングを行う。本発明のエッチング工程は、このようにエッチング液３１のフッ酸濃度を３０質量％以下という低濃度で行い、且つ、エッチング時間を２分を超え４０分間以下という長時間で行っているため、側面形状を曲面に加工することでガラス曲げ強度を安定化させるとともに、ガラス面エッチング液浸入はあるものの、低濃度であるがため、長時間処理でも反応速度が遅く、ＩＴＯパターンを欠損することなく加工することができる。また、エッチング液３１の濃度を３～２０質量％とし、エッチング液温度を２０～２７℃、エッチング時間を１０～４０分間とするのがより好ましい。また、エッチング液３１の濃度を３～１０質量％とし、エッチング液温度を２０～２７℃、エッチング時間を３０～４０分間とするのがより好ましい。
　このように端面加工が行われた後の透光性硬質基板積層体２０の平面模式図を図５に示す。図５に示すように、上記エッチング工程によって、透光性硬質基板積層体１４の端面の縁部に生じたチッピング、ヒビ、マイクロクラック、又は、欠け等が一度に効率良く、且つ、良好に除去される。
　また、別の実施形態として、面取りが行われた硬質基板積層体には、厚さ方向に貫通する切り欠き２２（孔）及び／又は切り欠き２３（凹部）が形成されていてもよい。このような切り欠き２２，２３が形成されている部位は、通常のブラシ研磨で端面加工を行う場合に、当該部位に生じたチッピング、ヒビ、マイクロクラック、又は、欠け等を良好に除去することが困難である。これに対し、本発明に係るエッチング工程によれば、このような切り欠き２２，２３が形成されている部位でも何ら問題無く良好にチッピング、ヒビ、マイクロクラック、又は、欠け等を良好に除去することができる。図６に切り欠き２２，２３が形成されている端面加工後の透光性硬質基板積層体２０’の平面模式図を示す。
　また、エッチング液３１に含まれる緩衝剤の濃度は１０質量％以下であるのが好ましい。緩衝剤の濃度は、エッチング速度を調整する点で、０．１％以上が好ましい。緩衝剤としては、フッ化アンモニウム等が挙げられる。このような構成によれば、エッチング液のアルカリの基板内への浸透が緩やかになるため、透光性硬質基板積層体１４の各基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷塗料等が形成されている場合であっても、当該金属パターンや印刷塗料等にエッチング液が浸透して、金属パターンや印刷塗料等を劣化させてしまうことを良好に抑制することができる。
　上述のエッチング工程において、図７に示すように、貼り合わせられた透光性硬質基板積層体１４を、積層体の両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具３３で固定した状態で、エッチング槽３０内のエッチング液３１に浸漬してエッチングを行ってもよい。
　クランプ治具３３は、少なくとも透光性硬質基板積層体１４の各表面の面積以上の面積を有する板状部３４と、ボルト部３５と、ナット部３６とを備える。板状部３４は、それぞれ４隅付近に貫通孔（図示せず）を備えており、この貫通孔に４体のボルト部３５がそれぞれ差し込まれ、板状部３４の外側でナット部３６により固定されている。
　板状部３４、ボルト部３５及びナット部３６の形成材料は、エッチング液に対する耐腐食性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
　クランプ治具３３によるナットの締め込みトルクは１０～４０Ｎ・ｍが好ましい。
　クランプ治具３３によって透光性硬質基板積層体１４を押圧して固定することで、エッチングの際に、エッチング液の透光性硬質基板積層体１４の基板間への浸入を良好に抑制することができ、それによって基板剥離、基板上に形成された金属パターンや印刷塗料の腐食等が良好に抑制される。
＜５．板状製品の形成＞
　続いて、透光性硬質基板積層体１４から、貼り合わせられていた透光性硬質基板１１’同士を剥離し、これを用いて複数の板状製品を形成する。
　以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。
　本発明及びその利点をより良く理解するために以下の実験例を提供する。
　（実験例１）
１．光硬化性接着剤１の作製
　以下の（Ａ）～（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤１を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ－３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ－３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」、以下「Ｒ－６８４」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレート））１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１４０」、以下「Ｍ－１４０」と略す）５０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１０１Ａ」）１５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ－１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ－Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部
２．板ガラス積層体の作製
　透光性硬質基板として板ガラス（横５３０ｍｍ×縦４２０ｍｍ×厚み０．７ｍｍ）を１０枚用意し、架橋ポリスチレン粒子を含有した上記光硬化性接着剤を介し、表１に記載の光照射量（３６５ｎｍの受光器による積算照度計による測定）にてＵＶ照射を行って貼り合わせ、板ガラスの積層体を作製した。また、各板ガラス表面の端部には、ＩＴＯパターンが形成されている。具体的には、１枚目の板ガラス上に上記光硬化性接着剤を２６ｇ塗布した後、１枚目の板ガラスの上に２枚目の板ガラスを貼り合わせて２枚目の板ガラスの表面側からＵＶ照射し、上記光硬化性接着剤を硬化させた。ＵＶ照射時間は１０秒とした。この手順を繰り返すことで、１０枚の板ガラスからなる厚み７．９ｍｍ（この厚みは１０枚の板ガラスを合計した積層体の厚みである）の板ガラス積層体を作製した。
３．板ガラス積層体の切断加工
　次に、板ガラスの積層体を受け台に固定した後、円板カッターによって所定の切断線に沿って厚み方向に切断し、分割された板ガラスの積層体を作製した。このとき、各板ガラスは、横１００ｍｍ×縦５０ｍｍ×厚み０．７ｍｍ（この厚みは板ガラス１枚の厚みである）に分割された。
４．板ガラス積層体の外形加工
　次に、受け台に分割された板ガラス積層体を固定し、受け台上の板ガラス積層体に回転砥石を用いて研削することで外形を加工した。このとき、板ガラスの縁部にはチッピング、ヒビ、マイクロクラック、及び／又は、欠けが発生したものもあった。
５．板ガラス積層体の端面加工
　図４に示したようなエッチング槽内に板ガラス積層体を設け、表１～２に記載のエッチング条件にてエッチングを行った。続いて、エッチング後の板ガラス積層体を温水槽に入れて、各板ガラスに温水剥離させた後、洗浄した。
　各板ガラスのチッピング、ヒビ、マイクロクラック、及び／又は、欠けの状態（ガラス基板端面状態）、及び、端部のＩＴＯパターンの状態について、板ガラスを１枚ずつ確認し、それらの状態を以下の基準によって評価した。
　ガラス基板端面状態の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板端部にチッピング、ヒビ、マイクロクラック、欠けがあるものを不良とする。
　ＩＴＯパターン状態の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板面内ＩＴＯパターン浸食があるものを不良とする。
　上述の試験条件及び評価結果を表１～２に示す。なお、表１～２の「ガラス基板端面状態」及び「ＩＴＯパターン状態」については、投入枚数（１０枚）に対する、上記評価における不良枚数（Ｎ枚）、すなわち、Ｎ／１０の数値で表している。
　強度安定化評価：強度安定化評価として、３点曲げ強度評価試験を行った。３点曲げ強度評価試験は、図８に示すように、評価対象となるガラス基板をアルミ製の丸棒（φ５）で押し曲げ、そのときのガラス基板の破断強度を測定した。そして、評価数のうち、全ての測定値が平均値の±２０％に入ること場合をＯＫとし、そうでない場合をＮＧとした。なお、図８に示すガラス基板は、外形加工や研磨により、縦および横方向について合計２ｍｍずつ除去されている。









Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001







Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002





　（実験例２）
１．光硬化性接着剤２の作製
　以下の（Ａ）～（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤２を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ－３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ－３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」、以下「Ｒ－６８４」と略す）２５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－５７００」、以下「Ｍ－５７００」と略す）３５質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１０１Ａ」）２０質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ－１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ－Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部
２．板ガラス積層体の作製、３．板ガラス積層体の切断加工、４．板ガラス積層体の外形加工、及び、５．板ガラス積層体の端面加工については、実験例１と同様に行った。
　表３及び４に、実験例２の試験条件及び評価結果を示す。
























Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003







Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　エッチング時間が短時間である場合、以下の傾向が認められた。実施例１－１～１－１１、実施例２－１～２－１１に係る硬質基板積層体は、エッチング液によって２０～１２０秒間のエッチングが行われたため、いずれも、ガラス基板端面状態及びＩＴＯパターン状態が不良である基板が１０枚中１枚以下という良好な結果が得られた。
　比較例１－１～１－１１、比較例２－１～２－１１に係る硬質基板積層体は、エッチング時間が２０～１２０秒間の範囲内ではなかったため、いずれも、ガラス基板端面状態が不良である基板が１０枚中２枚以下であったものの、ＩＴＯパターン状態が不良である基板が１０枚中４枚以上という非常に好ましくない結果が得られた。
　エッチング時間が長時間である場合、以下の傾向が認められた。実施例１－１２～１－１５、実施例２－１２～２－１５に係る硬質基板積層体は、エッチング液によって１５～４０分間のエッチングが行われたため、いずれも、ガラスの端面形状を曲面加工することで、ガラス曲げ強度の安定化が可能であり、また低濃度での処理であることから、長時間処理にもかかわらず、ＩＴＯパターンに影響を与えないという良好な結果が得られた。
　比較例１－１２～１－１５、比較例２－１２～２－１５に係る硬質基板積層体は、エッチング時間が１５～４０分間の範囲内ではなかったため、いずれも、ガラス端面が曲面に加工できない、またチッピングなどを完全に除去できないため、ガラス曲げ強度バラツキが発生したという非常に好ましくない結果が得られた。
１０　大判の透光性硬質基板積層体
１１　大判の透光性硬質基板
１１’　透光性硬質基板
１２　大判の接着剤層
１２’　接着剤層
１３　切断線
１４　透光性硬質基板積層体
１５　外径加工線
２０　透光性硬質基板積層体
２０’　透光性硬質基板積層体
２２　切り欠き
２３　切り欠き
３０　エッチング槽
３１　エッチング液
３２　網台
３３　クランプ治具
３４　板状部
３５　ボルト部
３６　ナット部

Claims (12)

  1. 　２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、
    　前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２０～１２０秒間のエッチングを行う工程と、
    を含む硬質基板積層体の加工方法。
  2. 　前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以上、エッチング液温度が１８～３０℃である請求項１に記載の硬質基板積層体の加工方法。
  3. 　前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が４９～５５質量％であり、エッチング時間が２０～６０秒間である請求項１又は２に記載の硬質基板積層体の加工方法。
  4. 　２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、
    　前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２分を超え４０分間以下のエッチングを行う工程と、
    を含む硬質基板積層体の加工方法。
  5. 　前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以下、エッチング液温度が１８～３０℃である請求項４に記載の硬質基板積層体の加工方法。
  6. 　前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３～２０質量％であり、エッチング時間が１０～４０分間である請求項４又は５に記載の硬質基板積層体の加工方法。
  7. 　前記エッチング液に含まれる緩衝剤の濃度が１０質量％以下である請求項１～６のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
  8. 　前記面取りが行われた硬質基板積層体には厚さ方向に貫通する切り欠きが形成されている請求項１～７のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
  9. 　前記２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられた硬質基板積層体を準備する工程において、前記硬質基板積層体は、２枚以上の硬質基板同士を接着剤で貼り合わせた後、厚み方向に切断して分割することで形成される請求項１～８のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
  10. 　前記硬質基板が透光性基板であり、前記２枚以上の硬質基板同士を貼り合わせる接着剤が光硬化性接着剤であり、
    　前記２枚以上の硬質基板同士の前記光硬化性接着剤による接着を、照射量１０～５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射によって前記接着剤を硬化させることで行う請求項９に記載の硬質基板積層体の加工方法。
  11. 　前記エッチング工程において、前記貼り合わせられた硬質基板積層体を、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具で固定した状態で、前記エッチング液に浸漬してエッチングを行う請求項１～１０のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
  12. 　前記硬質基板が板ガラスで形成されている請求項１～１１のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
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