KR101441452B1 - 전자부품용 패널의 접착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다양한 형태의 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 자외선 경화수지를 접착용 소재로 활용하는 경우에 접착물과 피접착물 사이에 위치하게 되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 하나의 장치에 형성한 처리공간 내부에서 순차적으로 실행할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킨 전자부품용 패널의 접착 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 자외선 경화수지를 접착용 소재로 활용하고 기판의 접착물과 피접착물 사이에 위치하게 되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 하나의 장치에 형성한 처리공간 내부에서 순차적으로 실행할 수 있도록 구성하되, 상기 기판을 수용한 상태에서 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 수행하기 위한 처리공간을 갖는 본체와; 상기 본체의 처리공간 내부에 마련되고 기판을 가열하기 위하여 설치되는 가열기구와; 상기 본체의 처리공간에 설치되고 기판을 가압하기 위하여 설치되는 가압기구와; 상기 본체의 처리공간에 설치되고 기판에 자외선 조사를 위하여 설치되는 자외선조사기구와; 그리고 상기 본체의 처리공간에 설치되고 상기 처리공간입구부의 개폐를 위하여 기밀유지가 가능하게 설치되는 개폐기구:를 포함하여 이루어지는 전자부품용 패널의 접착 장치를 제공한다.

Description

전자부품용 패널의 접착 장치{Manufacturing apparatus of the panel for an electronic components}

본 발명은 다양한 형태의 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 자외선 경화수지를 접착용 소재로 활용하는 경우에 접착물과 피접착물 사이에 위치하게 되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 하나의 장치에 형성한 처리공간 내부에서 순차적으로 실행할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킨 전자부품용 패널의 접착 장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자부품용 디스플레이 패널의 제작시 피접착물과 접착물을 서로 접착하는 경우 피접착물과 접착물의 사이에 개재시키는 접착용 소재로서 자외선 경화수지를 활용하는 경우 접착물의 표면에 접착용 소재로서 자외선 경화수지를 도포하고 그 상부에 피접착물을 배치하고 상호간 접착과정을 수행하게 되면 이와 같은 접착과정에서 자외선 경화수지 내부엔 미세한 공기의 기포가 함유되어 있게 되므로, 통상적으로 접착물과 피접착물 사이에 개재된 접착용 소재로서 활용되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정을 수행하되, 하나의 탈포장치 내부로 접착용 패널을 로딩하고 내부에서 가열 가압접착 및 탈포과정을 수행한 다음 언로딩하고, 다음의 자외선 조사에 의한 경화과정을 위하여 별도로 마련한 자외선 조사장치에 다시 위의 가열 가압접착 및 탈포과정이 이루어진 접착용 패널을 로딩하고 자외선 조사에 의한 경화과정을 수행한 다음에 다시 언로딩하는 과정을 수행하게 된다.

따라서, 자외선 경화수지에 대한 가열 가압 탈포과정과 자외선 조사에 의한 경화과정을 수행하는데 각각 나뉘어진 여러 작업과정을 수행하여야 하므로 전체적인 작업과정이 복잡하고 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 낮아지게 되는 단점이 발생하고, 위의 나뉘어진 과정을 수행하기 위한 각각의 독립된 장치를 구비하여야 하므로, 장치의 제작 및 설비비용이 상승하고 이들 장치를 설치하는데 소요되는 설비공간도 커지게 되므로 설비공간의 효율적인 활용도도 낮아지게 되어 결국 경제성이 낮아지게 되는 단점도 발생하고 있다.

국내 공개특허공보 공개번호 10-2012-0123429 국내 공개특허공보 공개번호 10-2010-0039495 국내 공개특허공보 공개번호 10-2006-0044990 국내 등록특허공보 등록번호 제10-0521285호 일본 특허공보 특허 제4608172호

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 연구 개발이 이루진 것으로, 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명의 목적은 전자부품용 디스플레이 패널의 제작시 하나의 장치 내부에서 접착물과 피접착물 사이에 개재된 접착용 소재로서 활용되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 다음의 자외선 조사에 의한 경화과정을 순차적으로 수행할 수 있도록 하여 전체적인 작업과정이 간단하고 작업시간이 크게 단축되어 생산성을 현저히 향상시킬 수 있도록 한 전자부품용 패널의 접착 장치를 제공하고자 함에 있다.

또한 본 발명의 다른 목적은 기존에 독립된 2개의 장치에서 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 다음의 자외선 조사에 의한 경화과정을 각각 독립적으로 수행하던 것을 하나의 장치에서 위의 두 과정을 순차적으로 수행할 수 있도록 하여 종래에 비하여 장치의 제작 및 설비비용을 절감할 수 있고 장치를 설치하는데 소요되는 설비공간도 축소되어 설비공간의 효율적인 활용이 가능하고 경제성을 크게 향상시킬 수 있는 전자부품용 패널의 접착 장치를 제공하고자 함에 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 자외선 경화수지를 접착용 소재로 활용하고 기판의 접착물과 피접착물 사이에 위치하게 되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 하나의 장치에 형성한 처리공간 내부에서 순차적으로 실행할 수 있도록 구성하되, 상기 기판을 수용한 상태에서 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 수행하기 위한 처리공간을 갖는 본체와; 상기 본체의 처리공간 내부에 마련되고 기판을 가열하기 위하여 설치되는 가열기구와; 상기 본체의 처리공간에 설치되고 기판을 가압하기 위하여 설치되는 가압기구와; 상기 본체의 처리공간에 설치되고 기판에 자외선 조사를 위하여 설치되는 자외선조사기구와; 그리고 상기 본체의 처리공간에 설치되고 상기 처리공간입구부의 개폐를 위하여 기밀유지가 가능하게 설치되는 개폐기구:를 포함하여 이루어지는 전자부품용 패널의 접착 장치를 제공한다.

그리하여 본 발명에 의하면, 전자부품용 디스플레이 패널의 제작시 하나의 장치 내부에서 접착물과 피접착물 사이에 개재된 접착용 소재로서 활용되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 다음의 자외선 조사에 의한 경화과정을 순차적으로 수행할 수 있도록 하여 전체적인 작업과정이 간단하고 작업시간이 크게 단축되어 생산성을 현저히 향상시킬 수 있고, 기존에 독립된 2개의 장치에서 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 다음의 자외선 조사에 의한 경화과정을 각각 독립적으로 수행하던 것을 하나의 장치에서 위의 두 과정을 순차적으로 수행할 수 있도록 하여 종래에 비하여 장치의 제작 및 설비비용을 절감할 수 있고 장치를 설치하는데 소요되는 설비공간도 축소되어 설비공간의 효율적인 활용이 가능하고 경제성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일례로서 일부 생략 종단 계통도,
도 2는 도 1에 예시한 개념을 이용하여 하나의 장치를 구성하여 나타낸 종단면도,
도 3은 도 1에 예시한 개념을 이용하여 다른 하나의 장치를 구성하여 나타낸 종단면도,
도 4는 도 3의 요부 종단면도,
도 5는 도 3의 개방 상태를 예시한 종단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 예를 중심으로 구체적이고도 상세하게 살펴보기로 한다.

도시한 바와 같이, 본 발명은 공통적으로 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 자외선 경화수지를 접착용 소재로 활용하고 기판(1)의 접착물과 피접착물 사이에 위치하게 되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 하나의 장치에 형성한 처리공간(20) 내부에서 순차적으로 실행할 수 있도록 구성하되, 상기 기판(1)을 수용한 상태에서 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 수행하기 위한 처리공간(20)을 갖는 본체(2)와; 상기 본체(2)의 처리공간(20) 내부에 마련되고 기판(1)을 가열하기 위하여 설치되는 가열기구(3)와; 상기 본체(2)의 처리공간(20)에 설치되고 기판(1)을 가압하기 위하여 설치되는 가압기구(4)와; 상기 본체(2)의 처리공간(20)에 설치되고 기판(1)에 자외선 조사를 위하여 설치되는 자외선조사기구(5)와; 그리고 상기 본체(2)의 처리공간(20)에 설치되고 처리공간입구부(22)의 개폐를 위하여 기밀유지가 가능하게 설치되는 개폐기구(6):를 포함하여 이루어지게 된다.

또한, 상기 본체(2)는 처리공간(20) 내부에서 가압기구(3)에 의한 압력을 견딜 수 있도록 압력용기 형태로 이루어지고, 상기 처리공간(20)은 처리하고자 하는 기판(1)의 크기나 형태에 따라 사양에 맞게 슬림(Slim)하여 납짝한 형태나 원통형의 탱크 형태나 다양하게 선택적으로 제작이 가능하다.

상기 가열기구(3)는 상기 처리공간(20)의 내부에 상기 기판(1)을 거치하기 위한 작업대(7)를 설치하고 상기 작업대(7)의 내부에 전열방식의 열선을 매립한 형태로서 열전도에 의한 가열이 이루어지도록 구성하거나 아니면 별도로 도시하지는 아니하였으나 상기 처리공간(20)의 내부에서 열풍을 발생시켜 강제대류에 의하여 가열시키도록 구성하는 등 다양한 형태로 구성이 가능하다.

상기 가압기구(4)는 상기 본체(2)의 일측에 상기 처리공간(20)과 연통되는 연통로(24)를 마련하고 상기 연통로(24)를 이용하여 외부로부터 컴프레서에 의한 압력매체공급라인(40)과 서로 연결 설치하여 압력매체를 처리공간(20)의 내부로 공급하여 처리공간(20) 내부의 압력을 상승시키고 이에 따라 기판(1)의 전체 부위에 걸쳐 동일한 가압력이 전달되지만 기판(1)의 대부분을 차지하게 되는 상부면 및 하부면에 대부분의 가압력이 전달되게 되어 기판(1)의 가압작동이 이루어지도록 구성할 수 있다. 이때 상기 가압매체는 주로 기체 형태의 공기를 이용하게 되나 그 이외에도 필요에 따라 질소나 기타 다른 기체를 매체로 활용할 수도 있다.

상기 자외선 조사기구(5)는 상기 본체(2)의 내측 처리공간(20) 상부 위치에 자외선을 조사하기 위한 LED 소자 램프를 설치하여 자외선의 조사작동 중에 기판(1)의 상부에 골고루 조사가 이루어져 기판(1)에 위치하게 되는 자외선 경화수지에 충분하게 조사가 이루어져 자외선조사에 의한 경화작동이 이루어질 수 있도록 구성이 이루어지게 된다. 물론, 상기 자외선조사기구(5)는 본체(1)의 내측으로 매립된 상태로 설치되어 처리공간(20)의 내부로 기판(1)을 장착하고자 로딩하는 경우나 아니면 처리된 기판(1)을 처리공간(20)의 내부로부터 외부로 인출하고자 언로하는 경우에 처리공간(20) 내부에서 상기 자외선조사기구(5)와 서로 간섭되는 것을 사전에 방지할 수 있게 함이 바람직하다.

상기 개폐기구(6)는 상기 처리공간입구부(22)에 설치되고 상기 개폐기구(6)와 상기 처리공간입구부(22) 사이엔 기밀유지기구(8)가 설치되어 구성이 이루어지게 되며, 이때 상기 기밀유지기구(8)는 다양한 형태의 시일 또는 패킹을 활용하게 된다.

이와 같이 이루어지게 되는 본 발명인 전자부품용 패널의 접착 장치는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 공통적으로 본체(2)의 내부에 처리공간(20)을 형성하되, 처리공간(20)의 하부 위치로서 본체(2) 자체에 작업대(7)를 설치한 예를 보여주는데, 그 중 도 1은 개폐기구(6)와 본체(2)의 전면 사이에 기밀유지기구(8)를 설치한 예를 보여주고, 도 2는 개폐기구(6)와 본체(2)의 처리공간입구부(22) 사이에 기밀유지기구(8)를 설치한 예를 보여준다. 또한, 도 3 내지 도 5에 예시한 바와 같이, 개폐기구(6)와 작업대(7)를 일체로서 서랍형태로 구성하고 개폐기구(6)와 본체(2)의 처리공간입구부(22) 사이에 기밀유지기구(8)을 설치한 예를 보여준다.

즉, 처리공간(20)을 갖는 본체(2), 가열기구(3), 가압기구(4), 자외선조사기구(5), 개폐기구(6), 작업대(7) 및 기밀유지기구(8)를 갖는 형태로서 사양에 맞게 슬림(Slim)하여 납짝한 형태나 원통형의 탱크 형태나 다양하게 선택적으로 제작이 가능함을 보여준다.

다음은 전술한 바와 같이 이루어지는 본 발명인 전자부품용 패널의 접착 장치가 작동이 이루어지는 과정을 살펴보기로 한다.

우선, 개폐기구(6)를 열고 처리하고자 하는 기판(1)을 작업대(7)의 상부에 정위치시킨 다음, 다시 개폐기구(6)를 닫은 다음, 가열기구(3)를 작동시켜 작업대(7) 및 처리공간(20)의 내부 온도를 처리온도에 이르도록 가열시켜 기판(1)의 온도가 처리온도에 이르도록 가열시키고 컴프레서를 가동시켜 압력매체공급라인(40) 및 연통로(24)를 거쳐 처리공간(20) 내부로 가압매체를 강제로 공급하여 가압기구(4)에 의한 처리공간(2)의 내부압력을 상승시켜 처리압력에 이르도록 작동시키게 된다.

이와 같이 처리공간(20) 내부에서 처리온도 및 처리압력에 이르도록 작동시키게 되면, 기판(1)에도 동일한 온도 및 압력이 가해지면서 기판(1) 내부에 존재하고 있던 미세한 공기 기포들이 외부로 빠져나오게 되는 탈포작업이 이루어지게 된다.

전술한 바와 같이 탈포작업이 완료되면, 가열 및 가압작동을 중지하고 처리공간(20) 내부의 처리온도와 처리압력을 낮추어 대기압 상태에 이르도록 한 후에 작업대(7) 상부에 거치된 기판(1)은 그대로 유지한 상태에서 자외선조사기구(5)를 작동시켜 기판(1) 내부의 접착용 소재인 자외선 경화수지 전체 부위에 걸쳐 골고루 조사시켜 자외선 경화수지의 경화작업을 수행한다.

위와 같이 자외선 경화수지의 경화작업이 완료된 다음엔 자외선조사기구(5)를 소등하고, 개폐기구(6)를 열고, 위와 같이 가열 가압 탈포 과정과 자외선 경화수지의 경화과정을 모두 수행하여 처리된 기판(1)을 외부로 인출하게 된다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면 전자부품용 디스플레이 패널의 제작시 하나의 장치 내부에서 접착물과 피접착물 사이에 개재된 접착용 소재로서 활용되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 다음의 자외선 조사에 의한 경화과정을 순차적으로 수행할 수 있도록 하여 전체적인 작업과정이 간단하고 작업시간이 크게 단축되어 생산성을 현저히 향상시킬 수 있고, 기존에 독립된 2개의 장치에서 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 다음의 자외선 조사에 의한 경화과정을 각각 독립적으로 수행하던 것을 하나의 장치에서 위의 두 과정을 순차적으로 수행할 수 있도록 하여 종래에 비하여 장치의 제작 및 설비비용을 절감할 수 있고 장치를 설치하는데 소요되는 설비공간도 축소되어 설비공간의 효율적인 활용이 가능하고 경제성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.

1: 기판, 2: 본체,
3: 가열기구, 4: 가압기구,
5: 자외선조사기구, 6: 개폐기구,
7: 작업대, 8: 기밀유지기구,
20: 처리공간, 22: 처리공간입구부,
24: 연통로, 40: 압력매체공급라인

Claims (4)

1. 디스플레이를 포함하는 전자부품의 제작시 자외선 경화수지를 접착용 소재로 활용하고 기판(1)의 접착물과 피접착물 사이에 위치하게 되는 자외선 경화수지의 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 하나의 장치에 형성한 처리공간(20) 내부에서 순차적으로 실행할 수 있도록,
   상기 기판(1)을 수용한 상태에서 가열 가압 탈포과정과 자외선조사에 의한 경화과정을 수행하기 위한 처리공간(20)을 갖는 본체(2)와; 상기 본체(2)의 처리공간(20) 내부에 마련되고 기판(1)을 가열하기 위하여 설치되는 가열기구(3)와; 상기 본체(2)의 처리공간(20)에 설치되고 기판(1)을 가압하기 위하여 설치되는 가압기구(4)와; 상기 본체(2)의 처리공간(20)에 설치되고 기판(1)에 자외선 조사를 위하여 설치되는 자외선조사기구(5)와; 그리고 상기 본체(2)의 처리공간(20)에 설치되고 처리공간입구부(22)의 개폐를 위하여 기밀유지가 가능하게 설치되는 개폐기구(6):를 포함하여 이루어지되,
   상기 본체(2)는 처리공간(20) 내부에서 가압기구(3)에 의한 압력을 견딜 수 있도록 압력용기 형태로 이루어지고,
   상기 가열기구(3)는 상기 처리공간(20)의 내부에 상기 기판(1)을 거치하기 위한 작업대(7)를 설치하고 상기 작업대(7)의 내부에 전열방식의 열선을 매립한 형태로 이루어지고,
   상기 가압기구(4)는 상기 본체(2)의 일측에 상기 처리공간(20)과 연통되는 연통로(24)를 마련하고 상기 연통로(24)를 이용하여 외부로부터 컴프레서에 의한 압력매체공급라인(40)과 서로 연결 설치하여 이루어지고,
   상기 자외선 조사기구(5)는 상기 본체(2)의 내측 처리공간(20) 상부 위치에 자외선을 조사하기 위한 LED 소자 램프를 매립 설치하여 이루어지고,
   상기 개폐기구(6)는 상기 처리공간입구부(22)에 설치되고 상기 개폐기구(6)와 상기 처리공간입구부(22) 사이엔 기밀유지기구(8)가 설치되어 구성이 이루어지고,
   상기 본체(2)의 내부에 처리공간(20)을 형성하되,
   상기 처리공간(20)의 하부 위치로서 본체(2) 자체에 작업대(7)를 설치하여 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접착 장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 개폐기구(6)와 상기 작업대(7)를 일체로서 서랍형태로 구성하고,
   상기 개폐기구(6)와 상기 본체(2)의 처리공간입구부(22) 사이에 기밀유지기구(8)을 설치하여 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접착 장치.

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