KR100787837B1 - 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합방법 및 장치 - Google Patents
평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합방법 및 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (5)
- 본체(10)의 내측 설치공간(12)에 다이아프램(20)를 끼워 설치하고 다이아프램(20)의 하부는 유로(32) 및 포트(34)가 마련된 고정부재(30)에 의하여 상기 본체(10)와 고정 설치되며,상기 본체(10)의 상부에는 가이드공(42)이 마련된 가이더(40)를 설치하고,상기 가이더(40)의 가이드공(42)엔 가압기구(50)를 끼워 설치하되 상기 본체(10)의 설치공간(12) 내부에 설치되는 상기 다이아프램(20)의 상부엔 상기 가압기구(50)를 고정 설치하고,상기 가압기구(50)의 상부에는 칩(90)을 가압 접합하게 되는 기판(100)을 저면에 로딩하고 고정시키는 고정스테이지(60)를 마련하고,상기 고정부재(30)의 포트(34)에는 다이아프램(20)의 내부에 공기를 공급하거나 다이아프램(20)의 내부공기를 외부로 배출시키기 위한 공기공급배출기구(70)를 연결 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합장치.
- 제1항에 있어서,상기 본체(10)의 내측에는 설치공간(12)을 마련하여 다이아프램(20)을 끼워 설치할 수 있도록 하고 상기 설치공간(12)의 상부에는 가이더(40)를 설치하기 위한 설치홈(14)을 마련하되,상기 설치공간(12)과 상기 설치홈(14)은 서로 연통되게 구성하며 상기 고정 부재(30)와의 사이에 상기 다이아프램(20)의 연장부(24)를 위치시키고 체결구(36)에 의하여 상기 본체(10)와 서로 고정 설치가 이루어지도록 구성하고,상기 다이아프램(20)은 상부에 가압기구(50)가 고정 설치되고 내부에 공간(22)이 형성되고 탄성이 우수한 고무재로 제작되며 상기 공간(22)의 내부에 공기가 공급되어 팽창하거나 상기 공간(22)의 내부로부터 공기를 외부로 배출시켜 축소됨에 따라 상부에 위치하게 되는 가압기구(50)가 본체(10)의 설치공간(12)과 가이더(40)의 가이드공(42)의 내부에서 승,하강 작동이 이루어지도록 그 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합장치.
- 제1항에 있어서,상기 본체(10)의 상부에 마련된 설치홈(14)에는 가이드공(42)이 마련된 가이더(40)의 설치부(44)를 끼워 고정 설치하되, 상기 가이더(40)의 가이드공(42)과 상기 본체(10)의 설치공간(12)이 서로 일치되고 연통이 가능하게 설치하며, 상기 가압기구(50)가 상기 가이드공(42)의 내부에서 가이드가 이루어지면서 승,하강 작동이 가능하게 설치되어 이루어지고,상기 가압기구(50)는 블럭 형태로 이루어지고 하부에는 다이아프램(20)이 위치하여 서로 고정 설치되고 상부에는 가압면(52)이 위치하게 되며,상기 가압기구(50)의 상부에는 기판(100)을 저면에 로딩하고 고정시키는 고정스테이지(60)가 마련되고 상기 고정스테이지(60)는 진공척의 고정수단을 채택하여 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가 압 접합장치.
- 제1항에 있어서,상기 고정부재(30)의 포트(34)에 연결 설치되는 공기공급배출기구(70)는 컴프레서(72)로부터 공급된 공기를 일정한 압력을 유지하게 되는 에어탱크(74)와 공기공급제어밸브(76)와 연결 설치되는 유로와 공기배출제어밸브(78)가 연결 설치되는 유로가 연결 설치하여 그 구성이 이루어져,상기 다이아프램(20)의 내부에 공기를 공급하여 다이아프램(20)을 팽창시켜 상기 가압기구(50)를 상승시키거나 다이아프램(20)의 내부공기를 외부로 배출시켜 상기 가압기구(50)를 하강시키는 작동을 제어할 수 있게 그 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합장치.
- 접합고정을 수행하고자 하는 기판을 고정스테이지의 저면에 정위치로 하향 고정 배치시키는 로딩단계와,상기 기판의 하부로부터 상향으로 가압기구를 다이아프램에 의하여 상승시키고 가압작동에 의하여 칩의 접합을 행하는 접합단계와, 그리고상기 가압작동에 의하여 칩의 접합이 이루어진 다음에는 가압기구를 하강시키고 칩의 접합이 이루어진 기판을 분리하여 언로딩시키는 언로딩단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합방법.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101284384B1 (ko) * | 2011-10-12 | 2013-07-09 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
KR101284501B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2013-07-16 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
KR101284494B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2013-07-16 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
KR101284513B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2013-07-16 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
US10886248B2 (en) | 2018-01-10 | 2021-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05173160A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Seiko Epson Corp | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
JPH08114810A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | 液晶パネル製造装置および圧着装置 |
JP2000353725A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-12-19 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装方法及びその装置 |
KR20010088671A (ko) * | 2001-08-20 | 2001-09-28 | 안동철 | 액정표시장치에 있어서 칩 온 글래스의 본딩기 |
KR20030017440A (ko) * | 2002-09-30 | 2003-03-03 | 에스이디스플레이 주식회사 | 액정표시판의 칩온글래스 본딩장치 |
KR20050000605A (ko) * | 2003-06-24 | 2005-01-06 | 한동희 | 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치 |
-
2006
- 2006-02-08 KR KR1020060012100A patent/KR100787837B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05173160A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Seiko Epson Corp | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
JPH08114810A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | 液晶パネル製造装置および圧着装置 |
JP2000353725A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-12-19 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装方法及びその装置 |
KR20010088671A (ko) * | 2001-08-20 | 2001-09-28 | 안동철 | 액정표시장치에 있어서 칩 온 글래스의 본딩기 |
KR20030017440A (ko) * | 2002-09-30 | 2003-03-03 | 에스이디스플레이 주식회사 | 액정표시판의 칩온글래스 본딩장치 |
KR20050000605A (ko) * | 2003-06-24 | 2005-01-06 | 한동희 | 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101284501B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2013-07-16 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
KR101284494B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2013-07-16 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
KR101284513B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2013-07-16 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
KR101284384B1 (ko) * | 2011-10-12 | 2013-07-09 | 박웅기 | 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치 |
US10886248B2 (en) | 2018-01-10 | 2021-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package |
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