KR20130074138A - 연성회로기판용 지그조립체 및 이를 포함하는 접착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성회로기판에 보강판을 부착할 때 사용되는 지그조립체 및 이를 포함하는 접착장치에 관한 것으로, 상면에 연성회로기판이 안착될 수 있으며, 상하로 관통되어 보강판이 통과하는 적어도 하나의 관통홀이 형성되어 있는 적어도 하나의 고정틀, 상기 고정틀의 아래에 위치되며, 상기 관통홀에 대응하는 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀 및 상기 형상틀의 아래에 위치하여 상기 형상틀을 지지하는 베이스를 포함하고, 상기 관통홀의 내벽면에는 상기 보강판이 안치되는 단턱이 형성되어 있는 연성회로기판용 지그조립체와 이를 이용한 접착장치를 제시한다.

Description

연성회로기판용 지그조립체 및 이를 포함하는 접착장치{Zig assembly for the FPCB and apparatus using it}

본 발명은 연성회로기판에 보강판을 부착할 때 사용되는 지그조립체 및 이를 포함하는 접착장치에 관한 것이다.

연성회로기판(flexible printed circuit board)은 전자 통신 제품의 슬림화 추세에 따라 반도체나 전자소자를 실장하기 위한 용도로 널리 사용되고 있다. 연성회로기판은 휘어짐이 가능하기 때문에 3차원적 회로를 구성할 수 있으며, 회로기판의 경량화가 가능한 장점을 갖는다. 그러나 연성회로기판의 강성이 낮은 관계로 제조과정 중에 기판의 파손을 방지하기 위한 보강판을 부착한다.

제시한 특허문헌1은 이러한 보강판을 고정하는 장치와 지그가 제시되어 있다. 제시된 특허문헌1을 살펴보면 연성회로기판의 배면 상에 보강재를 부착하기 위하여 전용 지그를 개시하고 있다.

이러한 특허문헌1은 보강판접착지그가 이송패널을 향하여 이동하면서 보강판을 연성회로기판의 표면에 가압하도록 구성하였다. 이와 함께, 보강판을 가열하여 연성회로기판의 표면에 보강판이 열접착되도록 하였다.

연성회로기판은 얇고 주름과 같은 변형이 쉽게 발생하기 때문에 보강재를 가열하여 부착 시킬 때에 정위치에 부착하는 것이 쉽지 않다. 종래의 기술에서 보강판접착지그에 구비된 스펀지는 보강판을 가열하는 과정 중의 열적 변형 또는 반복된 탄성 변형에 의하여 점차 탄성을 잃어버리기 때문에 잦은 교체가 요구되었으며, 스펀지는 이송패널의 수직하방 이동만을 한정할 수 없어 가압 도중 이송패널이 평면상에서 흔들리는 단점을 갖는다. 이로써 유지보수의 비용이 상승되며, 교체 시기마다 생산라인 중단되어 생산성이 낮아지는 문제가 있다. 또한 이송패널의 흔들림은 보강재의 부착이 높은 정밀도로 이루어지지 못하게 하여 품질을 저하시키는 원인이 된다.

한편 생산성 향상을 위하여 보강판접착지그는 한 번에 복수의 보강판을 연성회로기판에 부착하도록 구성된다. 그러나 종래의 기술에서는 구조상 지그에 보강판을 밀집되게 배열하기 어려운 단점이 있어 실질적인 생산성 향상이 이루어지지 못하는 단점이 있다.

[특허문헌1] 대한민국 등록특허공보 제839219호 (2008.06.17) [특허문헌2] 대한민국 공개특허공보 제2002-0060656호 (2002.07.18)

본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 보강판들의 밀집도를 증대킬 수 있는 지그 구조를 제시한다. 또한 지그의 작동이 수직 방향에 따라 안정적으로 이루어지도록 하는 목적을 갖는다.

상기 과제를 위하여 본 발명은 실시예로, 상면에 연성회로기판이 안착될 수 있으며, 상하로 관통되어 보강판이 통과하는 적어도 하나의 관통홀이 형성되어 있는 적어도 하나의 고정틀, 상기 고정틀의 아래에 위치되며, 상기 관통홀에 대응하는 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀 및 상기 형상틀의 아래에 위치하여 상기 형상틀을 지지하는 베이스를 포함하고, 상기 관통홀의 내벽면에는 상기 보강판이 안치되는 단턱이 형성되어 있는 연성회로기판용 지그조립체를 제시한다.

여기서, 상기 고정틀에는 복수의 관통홀이 형성되어 있고, 상기 단턱은 이웃하는 관통홀 사이의 프레임 부재에 형성되어 있어 각 상기 관통홀에 올려지는 보강판들의 밀집도를 증대시킨다.

한편, 상기 형상틀을 관통하여 상기 베이스에 하단부가 삽입되게 장착되어 있으며, 상기 고정틀이 상기 형상틀로부터 이격되도록 상기 고정틀을 탄성 지지하는 핀부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정틀에는 상기 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 외력에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀이 장착될 수 있다.

나아가 전술한 지그조립체와, 상기 고정틀의 위에 위치하여 상기 고정틀 위에 올려진 연성회로기판을 가압할 수 있는 가압수단을 포함하는 접착장치를 제시한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 형상틀의 구조적 강성을 해치지 아니하면서도 한 장의 연성회로기판에 단위기판을 더욱 밀집되게 형성할 수 있어 생산성이 크게 향상되며, 원가 절감의 효과가 크다.

또한 핀부재와 거치핀은 지그조립체의 정밀한 수직이동을 보장하여 제 위치에 보강판을 정밀하게 부착할 수 있게 하여, 위치 오차에 따른 제품 불량률을 저감한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체를 분해한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 지그조립체의 일부분을 나타낸 단면도.
도 3은 종래의 기술에 따른 지그조립체의 일부분을 나타낸 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 지그조립체의 사용 상태를 나타낸 단면도.
도 5의 (a)는 본 발명이 적용되어 제작된 연성회로기판의 밀집도를 나타낸 도면이고, (b)는 도 3에 도시된 종래의 기술이 적용되어 제작된 연성회로기판의 밀집도를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 접착장치의 개략적인 사시도.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판용 지그조립체 및 이를 적용한 접착장치의 구성, 기능 및 작용을 설명한다. 단, 이하의 실시예들에서 유사하거나 동일한 구성요소에 대한 도면번호는 통일하여 사용한다.

도 1 내지 도 2 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체에 관련된 도면이다.

지그조립체(100)는 고정틀(3), 형상틀(2) 및 베이스(1)를 포함한다. 부가적으로 베이스판에 대하여 고정틀을 탄성 지지하는 핀부재(5)와, 고정틀의 상면에 결합되어 연성회로기판의 위치를 고정시키는 거치핀(4)이 더 포함된다.

베이스(1)는 지그조립체(100)의 기본을 이루는 판재이다. 도면에서 베이스(1)는 상면이 평탄한 판재로 도시되어 있다. 베이스(1)의 평탄한 상면 상에는 형상틀(2)과 고정틀(3)이 순차적으로 적층된다.

형상틀(2)은 베이스(1)의 상부에 올려진다. 형상틀(2)의 상면에는 누름돌기(21)가 돌출되어 있다. 누름돌기(21)의 형상은 연성회로기판(F)에 부착될 보강판(R)의 형상에 따른다.

형상틀(2)은 복수가 구비될 수 있다. 지그조립체(100)의 면적에 대응하는 큰 사이즈의 연성회로기판(F)이 고정틀에 올려지고, 형상틀(2)에는 다수의 보강판(R)이 장착되도록 구성하여, 1회 작동으로 복수의 보강판(R)을 연성회로기판(F)에 부착할 수 있도록 구성된다.

도면에서 베이스(1) 위에는 두 개의 형상틀(2)이 배치된다. 각 형상틀(2)에는 복수의 누름돌기(21)가 밀집되게 배치되어 있다. 여기서, 형상틀(2)의 수는 접착장치의 규모에 따라 달라질 수 있다.

복수로 구비되는 형상틀(2)은 평면을 이루도록 배치된다. 이때 이웃하는 형상틀(2)과는 이격 간격을 두어, 보강판(R)의 열 접착 시에 가열되어 팽창되는 형상틀(2)에 의해 서로 간섭하지 아니하도록 구성한다. 형상틀들 간의 이격 간격은 형상틀의 열변형률, 가열 온도 등에 따라 변경될 수 있다.

누름돌기(21)의 돌출 높이는 고정틀(3)의 두께에 대응하여, 고정틀(3)과 형상틀(2)이 접하였을 때에 누름돌기(21)가 고정틀에 결합한 보강판을 상승시켜 연성회로기판(F)의 배면에 보강판(R)을 가압할 수 있을 정도가 된다(도 4 참고).

한편, 고정틀(3)은 대략 평탄한 판재로 이루어진다. 또한 고정틀(3)의 상부로부터 하강하는 열판(220)에서 전달되는 압력과 열에 견딜 수 있는 재질로 이루어진다. 고정틀(3)에는 보강판(R)에 대응되는 형상의 관통홀(31)이 형성된다.

관통홀(31)은 연성회로기판의 배면측에 보강판이 부착되는 위치에 대응된다. 따라서 관통홀(31)의 수 및 배치 패턴은 해당 연성회로기판과 보강판에 따라 달라진다.

하나의 고정틀에는 복수의 관통홀이 형성되고, 이러한 고정틀은 복수 개가 형상틀들의 사이즈에 맞추어 일정 간격으로 복수가 배치된다. 도 1에서 8개의 고정틀(3)이 평면상 배치되어 있으며, 각 고정틀(3)에는 4개의 관통홀(31)이 형성되어 있다. 이러한 관통홀(31)의 수와 고정틀(3)의 수는 연성회로기판의 사이즈와 배치에 따라 변경될 수 있다.

고정틀(3)의 위에는 연성회로기판(F)이 올려진다. 보강판(R)을 부착하는 과정에서 연성회로기판(F)에 가해지는 열이나 압력으로 연성회로기판(F)이 변형되는 것을 방지하기 위하여 고정틀(3)의 상면은 평탄하게 형성하는 것이 좋다.

본 발명의 특징 중 하나는, 도 2에 도시된 바와 같이, 관통홀(31)의 내측면에 보강판(R)의 가장자리가 안치되는 단턱(311)이 형성된다. 보강판(R)은 단턱(311)에 걸쳐진 상태에서 누름돌기(21)에 의해 가압된다.

도 2에 도시된 실시예와 종래의 기술에 따른 도 3을 참고하면, 먼저 종래의 기술에서 관통홀(31)의 내벽면은 단순한 수직면으로 형성되고, 보강판(R)의 가장자리는 관통홀(31)의 수직면을 타고 승강할 수 있게 된다.

형상틀(2)에 복수의 관통홀(31)이 밀집되게 형성하는 경우에 이웃하는 관통홀(31) 사이에는 이웃하는 보강판(R)과의 이격 간격을 조절하기 위한 프레임부재(32)가 존재하게 된다. 보강판들을 밀집되게 배치하려면 관통홀들은 서로 가깝게 놓이고, 그에 따라 관통홀들의 경계인 프레임부재(32)의 폭 두께(W)는 최대한 얇게 형성된다.

그러나 프레임부재(32)의 폭 두께는 형상틀(2)의 강성과도 관련이 있어 프레임부재의 폭 두께를 어느 정도 이상 얇게 형성하는 것이 어렵게 된다. 도 3에 도시된 바와 같은 종래의 기술에서는 프레임부재의 폭 두께(W)를 최소 요구치로 한정함으로써 보강판의 집약적 배치를 이루게 된다.

다시 도 2에서 본 발명의 단턱(311)은 종래의 기술에 비하여 이웃하는 보강판(R)과의 거리(L)를 더욱 줄일 수 있게 하는 것이다. 즉 프레임부재(32)의 하부(321)는 종래의 기술에 따른 프레임부재(32)의 폭 두께와 동일하거나, 더 크게 하여 형상틀의 구조적 안정성 등을 확보할 수 있게 하면서, 단턱(311)에 의해 보강판들은 더욱 밀집되게 배치할 수 있게 되는 것이다.

그에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 지그조립체(100)에 올려지는 한 장의 연성회로기판(F)에 단위기판(F1)을 더욱 밀집되게 형성할 수 있으며, 지그조립체의 1회 작동에서 얻을 수 있는 단위기판(F1)의 수가 증가하게 된다. 즉, 생산성이 크게 향상된다. 또한 단위기판 외의 잔여하는 부분도 적어지므로 원가 절감의 효과가 크다.

도 5의 (a)와 (b)에서 연성회로기판(F)에서 분리된 단위기판(F1)의 사이즈(회로기판과 보강판의 크기)는 동일하다. 그러나 보강판(R)의 밀집도가 증대됨에 따라 본 발명(도 5의 (a))은 종래의 기술보다 연성회로기판(F)의 단위 면적당 단위기판(F1)을 더 많이 얻을 수 있게 된다. 이로써 제조 원가의 절감과 생산성의 향상이 크게 증진되는 것이다.

한편, 베이스(1), 형상틀(2) 및 고정틀(3)의 결합관계를 살펴보면, 베이스(1)의 상면에 하단부가 삽입되는 핀부재(5)에 의하여 베이스(1)에 대한 형상틀(2)의 위치가 고정되고, 고정틀(3)은 형상틀(2)의 위에서 수직 이동 가능하게 결합된다.

핀부재(5)는 형상틀(2)을 관통하여 베이스(1)에 하단부가 삽입되게 장착되어 있으며, 고정틀(3)이 형상틀(2)로부터 이격되도록 고정틀(3)을 탄성 지지한다.

먼저 연성회로기판용 지그조립체를 설명한다.

도 1 내지 도 2와 도 5 내지 도 6에는 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체(100)의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 본 발명의 실시예에 따르면 지그조립체(100)는 베이스(1), 형상틀(2) 및 고정틀(3)을 포함하며, 세부적으로 고정틀(3)에는 거치핀(4)이 장착된다.

구체적으로 핀부재(5)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 압축스프링(52)이 내장된 원통케이스(51)와, 상기 압축스프링에 의하여 탄성 지지되며 상기 원통케이스의 개방된 상단부에서 돌출되는 작동체(53)로 이루어진다.

원통케이스(51)의 하단부는 베이스(1)에 형성된 홈에 장착된다. 또한 형상틀(2)에는 상하 관통되어 베이스에서 돌출된 원통케이스(51)의 상단부가 통과하는 홀이 형성되어 있어, 원통케이스(51)에 의하여 형상틀은 베이스(1)의 상면에서 평면 상 이동할 수 없게 구속된다.

또한 작동체(53)에는 직경이 작아지는 턱(531)이 형성되어 있다. 작동체(53)의 단턱은 고정틀(3)에 형성된 홀의 주연부를 받치는 부분으로, 형상틀(2)에 대하여 고정틀(3)이 상승되도록 고정틀(3)을 탄성 있게 지지한다.

이러한 핀부재(5)는 후술되는 작동장치의 열판(220)이 하강할 때에 원통케이스(51)를 타고 작동체(53)가 수직 하강하여 베이스(1)나 형상틀(2)에 대하여 고정틀(3)이 수직 방향으로만 이동하게 하는 것이다.

작동체는 원통케이스의 내부를 타고 수직 이동하므로 수평 방향으로는 흔들림이 없다. 이로써 고정틀(3)이 하강할 때에 평면 상에서 어느 한 방향으로 기울어지거나 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 이때 누름돌기(21)는 상대적으로 관통홀(31)에서 평면상 흔들림 없이 수직으로 상승할 수 있게 되므로, 연성회로기판의 배면의 정 위치에 보강판을 정밀하게 부착할 수 있게 되는 것이다.

한편, 고정틀에는 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 외력에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀이 장착되어 있다.

다시 도 4를 참고하면, 고정틀(3)의 상면에 구비되는 적어도 하나의 거치핀(4)은 연성회로기판에 형성된 노치(notch) 홀에 끼워져 연성회로기판의 위치를 고정하는 것이다. 고정틀(3) 상면에 의도한 바에 따른 정 위치에 연성회로기판을 세팅하기 위하여 거치핀(4)은 복수가 구비되는 것이 바람직하다.

거치핀(4)이 고정틀(3)에서 돌출되는 높이는 연성회로기판의 두께보다 길게 형성되어 작업자가 연성회로기판의 노치 홀에 거치핀이 통과하였는지 여부를 쉽게 인식할 수 있도록 하는 것이 좋다.

이러한 거치핀(4)은 열판(220)이 하강하여 연성회로기판을 가압하였을 때에, 열판(220)으로부터 전달되는 가압력에 의하여 눌려져 고정틀(3)의 내부로 후퇴 가능한 것이다. 따라서 열판의 일면은 온전히 연성회로기판에 면접할 수 있게 되어 누름돌기와 열판 사이에 위치하는 연성회로기판과 보강판의 적층 구조에 가압력이 전달되며, 열판이 충분히 보강판을 가열할 수 있게 된다.

특히 거치핀이 고정틀의 내부로 삽입됨에 따라 연성회로기판과 접하는 열판(220)의 일면에 어떠한 홈도 형성할 필요가 없게 된다(도 6 참고). 이는 노치 홀의 위치가 다른 다양한 종류의 연성회로기판에 보강판을 부착하여 할 때에 열판은 변경할 필요가 없고 단지 거치핀을 포함하고 있는 지그조립체만을 교체하면 되는 것이다.

종래의 기술에서 다른 연성회로기판으로 작업 내용을 변경할 때에, 기존의 작업 중이던 열판이 냉각되기를 기다렸다가 해당 연성회로기판의 형상에 따른 열판으로 교체하고, 위치를 세팅하여야 하는 번거로움이 있었다. 그러나 본 발명은 이러한 열판의 교체 작업이 필요 없게 되는 장점이 있다.

구체적으로 도시된 실시예에 따른 거치핀(4)은 바디(41), 핀몸체(42) 및 탄성부재(43)를 포함한다.

바디(41)는 내부가 비어 있으며, 상단부는 개방되어 있다. 바디(41)의 개방면에는 개방면적을 줄이는 단턱부가 형성되어 있다. 도면에서 바디(41)의 단면은 원형이나, 다각형 또는 비원형 단면으로 형성할 수도 있다. 바디(41)는 고정틀(3)의 상면에 형성된 장착홀에 삽입되어 고정된다. 장착홀에 대한 바디(41)의 고정은 장착홀과 끼움결합, 나사결합 등 공지된 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.

핀몸체(42)는 바디(41)의 내부에서 슬라이딩 이동 가능하며, 일단부가 바디(41)의 개방된 상단부에서 노출되는 부재이다.

탄성부재(43)는 바디의 내부에 장착되어 있으며, 핀몸체(42)가 바디(41)에서 돌출되도록 핀몸체(42)를 탄성있게 지지한다. 도면에서 탄성부재(43)는 압축스프링으로 제시되어 있으나, 탄성부재는 압축공기나 유체를 이용하는 실린더와 피스톤 등으로 대체 가능한 것이다.

도 6에는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판의 접착장치에 대한 개략적인 구성이 도시되어 있다.

접착장치(200)는 열판을 포함하는 가압유닛(210)을 구비하고 있다. 또한 접착장치(200)는 전술된 실시예에 따른 지그조립체(100)를 구비한다. 지그조립체(100)는 작업 테이블(240) 위에 설치된다. 지그조립체(100)의 위치를 고정하기 위하여 베이스는 작업 테이블(240)에 볼트나 클램프 등으로 고정된다.

가압유닛(210)은 도시를 생략한 거치대에 장착되는 것으로, 열판(220)과, 상기 열판(220)을 지그조립체 상에서 승강 이동시키는 구동부(도시 생략)를 포함한다. 구동부는 공지된 구성의 유압 실린더 등으로 이루어진다.

열판(220)은 베이스(1)에 대응하는 면적을 가지는 것으로 하면은 하나의 평탄면을 형성하고 있다. 열판(220)의 내부나 상면에는 열판(220)을 가열하는 가열 수단(도시 생략)이 구비된다. 이러한 가열 수단은 전기를 공급받아 발열하는 열선, 가열된 유체가 순환하는 유로 등이다.

본 발명에서 열판(220)의 하면(230)은 어떠한 홈이나 홀이 없는 평탄면을 이루는 것이다. 작업 대상인 연성회로기판의 형상이 달라지는 경우에 그에 맞는 지그조립체(100)를 교체하게 되며, 열판(220)의 교체는 요구되지 아니한다.

이하 도 2와 도 4를 참고하여 보강 장치의 작동을 설명한다.

고정틀(3) 관통홀(31)의 단턱(311)에 보강판(R)이 올려진다.

고정틀(3)은 핀부재(5)에 의하여 형상틀(2)에서 상승된 상태를 유지하고, 그에 따라 관통홀(31)에서 누름돌기(21)는 하강된 상태가 유지된다.

연성회로기판(F)은 고정틀(3)의 상면에 올려져 있으며, 돌출된 거치핀(4)에 노치 홀이 걸려 위치가 고정된 상태이다.

열판(220)이 하강함에 따라 거치핀(4)의 상단이 열판(220)의 하면과 접촉하며 거치핀(4)이 눌려 진다. 그에 따라 핀몸체(42)가 고정틀(3)의 내부로 이동하며 바디에 장착된 압축스프링이 압축된다.

열판(220)이 더 하강함에 따라 열판(220)의 하면이 연성회로기판(F)에 접촉된다. 이때, 핀몸체(42)는 고정틀(3)의 상부에 위치하는 연성회로기판(F)의 높이만큼만 고정틀(3)에서 돌출되고, 나머지 부분은 고정틀(3)의 내부로 삽입된 상태이다. 따라서 핀몸체(42)의 최소 돌출 길이를 연성회로기판의 두께 만큼으로 한정할 수 있다.

핀부재(5)가 압축되며 고정틀(3)이 하강하게 된다. 그에 따라 상대적으로 관통홀(31)에서 상승하는 누름돌기(21)가 보강판(R)을 연성회로기판(F)의 배면으로 밀어 올려 가압하게 된다. 열판(220)에서 전달되는 열에 의하여 보강판(R)의 접착성이 활성되어 연성회로기판(F)의 배면에 보강판(R)이 높은 정밀도로 정 위치에 접착된다.

보강판의 부착이 종료된 후에 열판이 상승하면 핀부재의 복원에 의하여 고정틀이 상승된다. 또한 열판이 더욱 상승함에 따라 거치핀이 열판을 밀어 올리게 된다.

100 : 지그조립체
1 : 베이스 2 : 형상틀 21 : 누름돌기
3 : 고정틀 31 : 관통홀 311 : 단턱 L : 거리
32 : 프레임부재 W : 폭 321: 하부
4 : 거치핀 41 : 바디 42 : 핀몸체 43 : 탄성부재
5 : 핀부재 51 : 원통케이스 52 : 압축스프링 53 : 작동체
531 : 턱
200 : 접착장치
210 : 가압유닛 220 : 열판 230 : 하면 240 : 테이블
F : 연성회로기판 F1 : 단위기판 R : 보강판

Claims (5)

1. 상면에 연성회로기판이 안착될 수 있으며, 상하로 관통되어 보강판이 통과하는 적어도 하나의 관통홀이 형성되어 있는 적어도 하나의 고정틀,
   상기 고정틀의 아래에 위치되며, 상기 관통홀에 대응하는 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀,
   상기 형상틀의 아래에 위치하여 상기 형상틀을 지지하는 베이스를 포함하고,
   상기 관통홀의 내벽면에는 상기 보강판이 안치되는 단턱이 형성되어 있는 연성회로기판용 지그조립체.
2. 제1항에서,
   상기 고정틀에는 복수의 관통홀이 형성되어 있고,
   상기 단턱은 이웃하는 관통홀 사이의 프레임 부재에 형성되어 있어 각 상기 관통홀에 올려지는 보강판들의 밀집도를 증대시킨 연성회로기판용 지그조립체.
3. 제1항에서,
   상기 형상틀을 관통하여 상기 베이스에 하단부가 삽입되게 장착되어 있으며, 상기 고정틀이 상기 형상틀로부터 이격되도록 상기 고정틀을 탄성 지지하는 핀부재를 포함하는 연성회로기판용 지그조립체.
4. 제3항에서,
   상기 고정틀에는
   상기 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 외력에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀이 장착되어 있는 연성회로기판용 지그조립체.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 지그조립체와,
   상기 고정틀의 위에 위치하여 상기 고정틀 위에 올려진 연성회로기판을 가압할 수 있는 가압수단을 포함하는 접착장치.

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