KR100839219B1

KR100839219B1 - 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판가접방법

Info

Publication number: KR100839219B1
Application number: KR1020070102025A
Authority: KR
Inventors: 김창수
Original assignee: 김창수
Priority date: 2007-04-06
Filing date: 2007-10-10
Publication date: 2008-06-17

Abstract

개시된 연성회로기판용 보강판 가접장치는, 보강판이 삽입끼움되는 복수개의 보강판고정공을 구비하는 적어도 하나의 이송패널; 보강판고정공에 대응삽입되는 복수개의 고정돌기를 구비한 상태로 이송패널 하부에 체결되어 보강판고정공에 보강판이 일정한 깊이로 삽입끼움되게 하는 위치지정지그; 보강판고정공에 대응삽입되는 복수개의 압착돌기를 구비한 상태로 위치지정지그에 의해 보강판고정공에 보강판이 삽입끼움된 이송패널 하부에 체결되는 보강판접착지그; 보강판접착지그에 복수개 구비되어 보강판접착지그가 이송패널 하부에 체결된 상태에서 압착돌기가 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판과 일정간격 이격된 상태가 되게 하는 탄성부재; 보강판접착지그 내부에 구비되어 보강판접착지그를 가열하는 열선; 이송패널 상방에 구비된 상태로 기판이 얹혀진 이송패널을 가압하여 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 압착돌기에 의해 기판에 접착되게 하는 가압프레스기를 구비한다.

연성회로기판, FPCB, 보강판, 가접

Description

연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판 가접방법{Reinforcement film cep method and machine for FPCB}

본 발명은 가접장치 및 그를 이용한 가접방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 FPCB(flexible printed circuit board)의 제조과정 중, 기판에 보강판을 가접하는 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판 가접방법에 관한 것이다.

최근의 전자기기들은 전자기술의 급속한 발달에 따라 점차 소형화되고 경량화 및 고기능화 되어가고 있으며, 그에 사용되는 반도체 패키지 또한 많은 발전을 거듭하고 있다.

여기서, 반도체 패키지의 한 예로 FPCB형 반도체 패키지는, 리드프레임이나 인쇄회로기판(Printed circuit board;PCB)대신 연성회로기판(FPCB)인 반도체 패키지용 필름을 사용하여 제조되며, LCD모듈에 사용되는 디스플레이 구동용 IC, 카메라 CCD칩 등에 많이 적용되고 있다.

일반적으로, FPCB형 반도체 패키지 등의 기판에는 회로를 구성하는 도전성을 갖는 패턴이 인쇄되어 있다.

이러한, 기판의 제조과정에서 기판을 보호하기 위해 보강판을 표면에 가접하게 되는데, 이때 사용되는 보강판의 표면에는 접착제가 도포되어 있으며, 이 접착제는 열이 가해지면 녹아 기판의 표면에 부착된다.

이러한, 보강판의 접착제는 이형지에 의하여 보호되며, 보강판, 접착제, 이형지로 구성되는 보강판 시트는 롤로 감겨 제조되고 있다.

이같은, 보강판의 가접은 대부분 작업자의 수작업에 의해 실시되고 있는데, 작업자가 기판 및 보강판 시트를 필요한 패널의 크기에 부합하도록 재단하고, 보강판 시트의 이형지를 벗겨내고, 보강판을 기판의 표면에 정렬시킨 후, 아이언(Iron)을 이용하여 보강판에 열을 가함으로써, 기판의 표면에 보강판을 가접하게 된다.

그러나, 종래의 보강판 가접방법은 많은 인력과 시간이 소요됨으로써 기판의 생산비를 크게 상승시키고, 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.

또한, 작업자가 육안으로 기판에 표시되어 있는 마크(Mark)를 보면서 마크와 보강판을 정렬시켜 부착함으로써, 보강판이 마크를 벗어나 부착되는 불량이 흔히 발생하고 있으며, 이로 인한 보강판의 부착 불량은 기판 위에 전자부품을 실장 하는데 지장을 주게 된다.

특히, 기판의 제조라인 전체에서 보강판의 가접공정이 생산을 지체시키는 병목공정이 되어 생산성의 향상을 저해하는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 보강판을 기판에 정확하게 정렬하여 가접함으로써 제품불량을 발생시키지 않고, 보강판 가접공정을 용이하게 수행함으로써 생산비를 절감하고 생산성을 향상시킴에 따라 기판 제조라인 전체의 생산성을 향상시킬 수 있는 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 가접방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판에 보강판을 가접하는 연성회로기판용 보강판 가접장치에 있어서, 보강판이 삽입끼움되는 복수개의 보강판고정공을 구비하는 적어도 하나의 이송패널과; 상기 보강판고정공에 대응삽입되는 복수개의 고정돌기를 구비한 상태로 상기 이송패널 하부에 체결되어 상기 보강판고정공에 보강판이 일정한 깊이로 삽입끼움되게 하는 위치지정지그와; 상기 보강판고정공에 대응삽입되는 복수개의 압착돌기를 구비한 상태로 상기 위치지정지그에 의해 상기 보강판고정공에 보강판이 삽입끼움된 상기 이송패널 하부에 체결되는 보강판접착지그와; 상기 보강판접착지그에 복수개 구비되어 상기 보강판접착지그가 상기 이송패널 하부에 체결된 상태에서 상기 압착돌기가 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판과 일정간격 이격된 상태가 되게 하는 탄성부재와; 상기 보강판접착지그 내부에 구비되어 상기 보강판접착지그를 가열하는 열선; 및, 상기 이송패널 상방에 구비된 상태로 기판이 얹혀진 상기 이송패널을 가압하여 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 상기 압착돌기에 의해 기판에 접착되게 하는 가압프레스기를 포함한다.

그리고, 상기 이송패널의 보강판고정공은 상기 위치지정지그 및 상기 보강판접착지그와 체결시 상기 고정돌기 및 상기 압착돌기가 용이하게 삽입될 수 있도록 테이퍼 형상을 가지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 이송패널에 상기 위치지정지그 및 상기 보강판접착지그가 각각 체결시 상호 대응되는 볼트와 볼트삽입홈을 구비하여 상호 체결하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 볼트는 상기 이송패널을 상기 위치지정지그 및 상기 보강판접착지그에 체결한 상태에서 일정간격 이송가능하도록 상기 볼트삽입홈의 직경보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 탄성부재는 스폰지인 것이 바람직하다.

또한, 상기 탄성부재는 스프링인 것이 바람직하다.

그리고, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 보강판이 삽입끼움되는 복수개의 보강판고정공을 구비하는 적어도 하나의 이송패널과; 상기 보강판고정공에 대응삽입되는 복수개의 고정돌기를 구비하는 위치지정지그와; 상기 보강판고정공에 대응삽입되는 복수개의 압착돌기를 구비하는 보강판접착지그와; 상기 보강판접착지그 상부에 복수개 구비하는 탄성부재와; 상기 보강판접착지그 내부에 구비되어 상기 보강판접착지그를 가열하는 열선; 및, 상기 이송패널 상방에 구비된 상태로 기판이 얹혀진 상기 이송패널을 가압하는 가압프레스기를 이용한 연성회로기판용 보강판 가접방법에 있어서, 상기 이송패널의 하부에 상기 위치지정지그를 체결하는 보강판 삽입위치지정단계와; 상기 이송패널의 각 보강판고정공에 보강판을 상기 위치지정지그의 고정돌기 에 접하는 위치까지 삽입끼움되게 하는 보강판 삽입끼움단계와; 상기 이송패널의 하부에 체결된 상기 위치지정지그를 해체한 후, 상기 이송패널의 하부에 상기 보강판접착지그를 체결하는 보강판가압 준비단계와; 상기 이송패널 상부에 기판을 설치하는 기판 적층단계; 및, 상기 가압프레기가 상부에 기판이 얹혀진 상기 이송패널을 가압하여 상기 보강판접착지그에 의해 각 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 기판에 가접하는 보강판 접착단계를 포함한다.

여기서, 상기 보강판 접착단계에서는 보강판 이면의 접착제를 녹여 기판에 접착을 용이하게 할 수 있도록 상기 보강판접착지그 내부에 설치된 열선으로 전원을 공급하여 상기 보강판접착지그를 가열하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 보강판은 에폭시, 폴리이미드, 씰드 중 선택된 어느하나의 재질로 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판 가접방법은, 위치지정지그에 의해 보강판을 이송패널의 각 보강판고정공에 일정한 깊이로 삽입끼움한 상태로 가압하면 보강판접착지그의 압착돌기에 의해 보강판을 기판의 가접위치에 정확하게 가접할 수 있게 됨으로써, 보강판을 기판에 작업자가 일일이 정렬시키는 소요되는 인력과 시간을 줄일 수 있으면서 제품불량을 감소시킬 수 있는 효과를 제공한다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 의한 바람직한 일실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치의 개략 구성도이다.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치는, 이송패널(100), 위치지정지그(200), 보강판접착지그(300), 탄성부재(400), 열선(500), 가압프레스기(600)를 구비하고 있다.

도 2는 도 1의 이송패널(100)을 나타낸 사시도, 도 3는 도 2의 일부 측단면도이다.

상기 이송패널(100)은 기판(10)의 보강판(20)이 부착되는 위치에 대응되는 위치에 보강판고정공(110)이 복수개 구비된 판 형상의 부재이다.

여기서, 상기 보강판고정공(110)에는 기판(10)에 부착하려는 보강판(20)을 삽입끼움 되게 한다.

이러한, 상기 이송패널(100)은 기판(10)의 보강판(20) 접착 위치에 대응하는 보강판고정공(110)을 하나의 상기 이송패널(100)에 모두 형성하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 복수개의 상기 이송패널(100)로 분할하여 각각의 상기 이송패널(100)에 보강판(20)을 삽입끼움하기 위한 보강판고정공(110)을 형성하여 사용할 수도 있다.

그리고, 도 3와 같이 상기 이송패널(100)의 상기 보강판고정공(110)은 상부보다 하부의 직경이 더 크게 형성된 테이퍼 형상을 가지는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 이송패널(100) 하부에 상기 위치지정지그(200) 및 상기 보강판접착지그(300)가 체결시 상기 보강판고정공(110)에 고정돌기(210) 및 압착돌기(310)가 용이하게 대응 삽입될 수 있다.

도 4은 도 1의 위치지정지그(200)를 나타낸 사시도이다.

상기 위치지정지그(200)는 상기 이송패널(100) 하부에 체결되어 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입하는 보강판(20)을 일정한 깊이에 삽입끼움되게 하는 판 형상의 부재이다.

이러한, 상기 위치지정지그(200)의 상부에는 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 대응삽입되는 복수개의 고정돌기(210)를 구비하는 것이 바람직하다.

즉, 도 5에 도시한 바와 같이 상기 위치지정지그(200)를 상기 이송패널(100) 하부에 체결하면, 상기 위치지정지그(200)의 각 고정돌기(210)가 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입됨으로써 보강판(20)은 상기 위치지정지그(200)의 고정돌기(210) 상단부와 접하는 위치까지 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입끼 움된 상태를 유지하게 된다.

도 6는 도 1의 보강판접착지그(300)를 나타낸 사시도이다.

상기 보강판접착지그(300)는 상기 위치지정지그(200)에 의해 상기 보강판고정공(110)에 보강판(20)이 일정한 깊이로 삽입끼움된 상기 이송패널(100) 하부에 체결되는 판 형상의 부재이다.

이러한, 상기 보강판접착지그(300)의 상부에는 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 대응삽입되는 복수개의 압착돌기(310)를 구비하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 이송패널(100)에 상기 위치지정지그(200) 및 상기 보강판접착지그(300)가 각각 체결시에는 상호 대응 위치에 체결부로써 볼트(700)와 볼트삽입홈(800)을 구비하여 상호 체결하는 것이 바람직하다.

여기서, 도 7에 도시한 바와 같이 상기 볼트(700)는 상기 볼트삽입홈(800)보다 직경을 작게 형성하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 이송패널(100)을 상기 위치지정지그(200) 및 상기 보강판접착지그(300)에 체결한 상태에서 일정간격 위치를 이송가능하게 함으로써 상기 이송패널(100)의 위치를 조절하여 상기 보강판고정공(110)에 삽입끼움된 보강판(20)을 기판(10)의 보강판(20) 부착위치에 정확하게 접합될 수 있도록 한다.

이같은, 상기 이송패널(100)을 상기 위치지정지그(200) 및 상기 보강판접착지그(300)에 체결시 상기 볼트(700)를 상기 볼트삽입홈(800)보다 직경을 작게 형성한 구조를 상기 보강판접착지그(300)를 지면에 고정설치하는 경우에도 적용하면, 상기 보강판접착지그(300) 상부에 상기 이송패널(100)을 체결한 상태에서 일정간격 위치를 이송 가능하게 함으로써 상기 기판(10)이 열에 의해 변형될 경우에도 보강판(20)을 정확하게 접합할 수 있게 한다.

상기 탄성부재(400)는 상기 보강판접착지그(300) 상부에 구비하는 복수개의 부재이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 상기 탄성부재(400)는 상기 보강판고정공(110)에 보강판(20)이 일정한 깊이로 삽입끼움된 상기 이송패널(100) 하부에 상기 보강판접착지그(300)가 체결시 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)를 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입된 상태에서 보강판(20)과 일정간격 이격되게 한다.

즉, 상기 탄성부재(400)는 상기 이송패널(100) 하부에 상기 보강판접착지그(300)가 체결된 상태에서 상기 가압프레스기(600)에 의해 상기 이송패널(100)을 가압하면, 상기 탄성부재(400)가 압축되면서 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)에 의해 보강판(20)이 기판(10)에 접하여 접착될 수 있도록 하며, 상기 가압프레스기(600)의 가압력이 해제되면 상기 이송패널(100)을 상기 보강판접착지그(300)와 일정간격 이격된 상태가 되게 한다.

이러한, 상기 탄성부재(400)로는 스폰지를 사용하는 것이 바람직하나. 이에 한정하지 않고 스프링을 사용할 수도 있다.

상기 열선(500)은 상기 보강판접착지그(300) 내부에 구비되는 부재이다.

이러한, 상기 열선(500)은 외부에서 전원을 공급받아 상기 보강판접착지그(300)를 가열하여 상기 가압프레기에 의해 상기 이송패널(100)이 가압되면서 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)가 보강판(20)을 기판(10)에 접한 상태로 가열, 가압하여 보강판(20) 이면에 도포된 접착제를 녹여 기판(10)에 가접되게 한다.

상기 가압프레스기(600)는 보강판(20)이 상기 보강판고정공(110)에 삽입끼움된 상태에서 상기 이송패널(100)을 가압하여 보강판(20)을 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)에 의해 가압하면서 기판(10)에 접착되게 하는 부재이다.

이러한, 상기 가압프레스기(600)는 상기 이송패널(100)의 상방에 구비하는 것이 바람직하다.

도 9은 본 발명에 의한 바람직한 일실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접방법을 나타낸 순서도이다.

이와 같이, 구성되는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접방법은, 보강판 삽입위치지정단계(S1), 보강판 삽입끼움단계(S2), 보강판가압 준비단계(S3), 기판 적층단계(S4), 보강판 접착단계(S5)를 거쳐 기판(10)에 보강판(20)을 가접하는 것이다.

먼저, 상기 이송패널(100)의 하부에 상기 위치지정지그(200)를 체결하는 보강판 삽입위치지정단계(S1)를 수행한다.

즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 위치지정지그(200)를 상기 이송패널(100) 하부에 체결하면, 상기 위치지정지그(200)의 각 고정돌기(210)가 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 일정한 깊이로 삽입된 상태가 된다.

그러면, 상기 이송패널(100)의 각 보강판고정공(110)에 보강판(20)을 삽입끼움하는 보강판 삽입끼움단계(S2)를 수행한다.

이때, 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입끼움되는 보강판(20)은 하부에 체결된 상기 위치지정지그(200)의 고정돌기(210)에 접하는 위치까지 삽입끼움되게 한다.

따라서, 상기 보강판 삽입끼움단계(S2)를 거치면, 상기 이송패널(100)의 각 보강판고정공(110)에 삽입끼움되는 보강판(20)은 상기 보강판고정공(110) 내부의 일정한 위치에 삽입끼움된 상태를 유지하게 된다.

여기서, 상기 보강판(20)은 에폭시, 폴리이미드, 씰드 중 선택된 어느하나의 재질로 형성된 박판 부재를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 보강판(20)을 삽입끼움한 후에는(S2), 상기 이송패널(100)의 하부에 체결된 상기 위치지정지그(200)를 해체한 후, 상기 이송패널(100)의 하부에 상기 보강판접착지그(300)를 체결하는 보강판가압 준비단계(S3)를 수행한다.

즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 보강판접착지그(300)를 상기 이송패널(100) 하부에 체결하면, 상기 보강판접착지그(300)의 각 압착돌기(310)가 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 일정한 깊이로 삽입된 상태가 된다.

여기서, 상기 보강판접착지그(300)의 각 압착돌기(310)는 상기 탄성부재(400)에 의해 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입된 상태에서 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입끼움된 보강판(20)과 일정간격 이격된 상태를 유지하게 된다.

상기 이송패널(100) 하부에 상기 보강판접착지그(300)를 체결하면(S3), 상기 이송패널(100) 상부에 보강판(20)을 가접할 대상 기판(10)을 설치하는 기판 적층단 계(S4)를 수행한다.

상기 이송패널(100) 상부에 기판(10)을 설치한 후에는(S4), 상기 가압프레스기(600)를 작동시켜 상부에 기판(10)이 설치된 상기 이송패널(100)을 가압하여 보강판(20)을 기판(10)에 가접하는 보강판 접착단계(S5)를 수행한다.

즉, 도 10에 도시한 바와 같이 상기 가압프레스기(600)를 작동하여 상기 이송패널(100)을 가압하면, 상기 이송패널(100)이 상기 탄성부재(400)를 압축하면서 하방으로 이송하게 된다.

그러면, 상기 이송패널(100) 하부에 체결된 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)가 상대적으로 상승하면서 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입끼움된 보강판(20)을 상부의 기판(10)에 접하도록 가압하여 보강판(20)을 기판(10)에 가접하게 된다.

이때, 보강판(20) 표면에 가열에 의해 녹는 접착제가 도포된 경우에는, 상기 보강판접착지그(300) 내부에 설치된 열선(500)으로도 전원이 공급되면서, 상기 보강판접착지그(300)를 가열하여 상기 압착돌기(310)가 보강판(20)을 기판(10)에 접한 상태로 가압할 때 보강판(20) 표면에 코팅된 접착제를 녹여 기판(10)에 용이하게 접착되게 할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판 가접방법은, 위치지정지그(200)에 의해 보강판(20)을 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 일정한 깊이로 삽입끼움한 상태에서 상기 가압프레스기(600)를 작동하면, 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)에 의해 보강판(20)을 기판(10)의 가접위치에 정확하게 가접할 수 있게 됨으로써, 보강판(20)을 기판(10)에 작업자가 일일이 정렬시키는 소요되는 인력과 시간을 줄일 수 있으면서 제품불량이 발생하지 않게 된다.

도 11은 본 발명에 의한 바람직한 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치의 개략 구성도이다.

도시된 바와 같이 본 발명에 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치는, 이송패널(100), 보강판접착지그(300), 탄성부재(400), 가압프레스기(600)를 구비하고 있다.

상기 이송패널(100)은 앞서 도 2 및 도 3을 통해 설명한 바와 같이 기판(10)의 보강판(20)이 부착되는 위치에 대응되는 위치에 보강판고정공(110)이 복수개 구비된 판 형상의 부재이다.

그리고, 도 3에서 설명한 바와 같이 상기 이송패널(100)의 상기 보강판고정공(110)은 상부보다 하부의 직경이 더 크게 형성된 테이퍼 형상을 가지는 것이 바람직 하다.

따라서, 상기 이송패널(100) 하부에 상기 보강판접착지그(300)가 체결시 상기 보강판고정공(110)에 압착돌기(310)가 용이하게 대응 삽입될 수 있다.

상기 보강판접착지그(300)는 상기 이송패널(100)의 상기 보강판고정공(110)에 보강판(20)이 일정한 깊이 이상으로 삽입되면서 이탈되지 않도록 하는 상기 이송패널(100) 하부에 체결되는 판 형상의 부재이다.

이러한, 상기 보강판접착지그(300)의 상부에는 도 12에 도시한 바와 같이 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 대응삽입되는 복수개의 압착돌기(310)를 구비하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 이송패널(100)에 상기 보강판접착지그(300)가 각각 체결시에는 상호 대응 위치에 체결부로써 볼트(700)와 볼트삽입홈(800)을 구비하여 상호 체결하는 것이 바람직하다.

여기서, 앞서 설명한 도 7에 도시한 바와 같이 상기 볼트(700)는 상기 볼트삽입홈(800)보다 직경을 작게 형성하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 이송패널(100)을 상기 보강판접착지그(300)에 체결한 상태에서 일정간격 위치를 이송가능하게 함으로써 상기 이송패널(100)의 위치를 조절하여 상기 보강판고정공(110)에 삽입끼움된 보강판(20)을 기판(10)의 보강판(20) 부착위치에 정확하게 접합될 수 있도록 한다.

이같은, 상기 이송패널(100)을 상기 보강판접착지그(300)에 체결시 상기 볼트(700)를 상기 볼트삽입홈(800)보다 직경을 작게 형성한 구조를 상기 보강판접착지 그(300)를 지면에 고정설치하는 경우에도 적용하면, 상기 보강판접착지그(300) 상부에 상기 이송패널(100)을 체결한 상태에서 일정간격 위치를 이송가능하게 함으로써 상기 기판(10)이 열에 의해 변형될 경우에도 보강판(20)을 정확하게 접합할 수 있게 한다.

도 13에 도시한 바와 같이, 상기 탄성부재(400)는 상기 보강판고정공(110)에 보강판(20)이 일정한 깊이로 삽입끼움된 상기 이송패널(100) 하부에 상기 보강판접착지그(300)가 체결시 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)를 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입된 상태에서 보강판(20)과 일정간격 이격되게 한다.

상기 가압프레스기(600)는 보강판(20)이 상기 보강판고정공(110)에 삽입끼움된 상태에서 상기 이송패널(100) 및 상기 보강판접착지그(300)를 가열 가압하여 보강판(20)을 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)에 의해 가압하면서 기판(10)에 접착되게 하는 부재이다.

이러한, 상기 가압프레스기(600)는 상기 이송패널(100)의 상방 및 하방에 각각 구비되며, 내부에는 상기 이송패널(100) 및 상기 보강판접착지그(300)를 가열할 수 있도록 열선을 내장하는 것이 바람직하다.

도 14는 본 발명에 의한 바람직한 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접방법을 나타낸 순서도이다.

이와 같이, 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접방법은, 보강판 삽입끼움단계(S1), 보강판가압 준비단계(S2), 기판 적층단계(S3), 보강판 접착단계(S4)를 거쳐 기판(10)에 보강판(20)을 가접하는 것이다.

먼저, 상기 이송패널(100)의 각 보강판고정공(110)에 보강판(20)을 삽입끼움하는 보강판 삽입끼움단계(S1)를 수행한다.

이때, 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입끼움되는 보강판(20)은 하방으로 이탈되지 않도록 삽입끼움한다.

따라서, 상기 보강판 삽입끼움단계(S1)를 거치면, 상기 이송패널(100)의 각 보강판고정공(110)에 삽입끼움되는 보강판(20)은 상기 보강판고정공(110) 내부의 일정한 위치에 삽입끼움된 상태를 유지하게 된다.

상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 보강판(20)을 삽입끼움한 후에는(S1), 상기 이송패널(100)의 하부에 상기 보강판접착지그(300)를 체결하는 보강판가 압 준비단계(S2)를 수행한다.

즉, 도 13에 도시한 바와 같이, 상기 보강판접착지그(300)를 상기 이송패널(100) 하부에 체결하면, 상기 보강판접착지그(300)의 각 압착돌기(310)가 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 일정한 깊이로 삽입된 상태가 된다.

상기 이송패널(100) 하부에 상기 보강판접착지그(300)를 체결하면(S2), 상기 이송패널(100) 상부에 보강판(20)을 가접할 대상 기판(10)을 설치하는 기판 적층단계(S3)를 수행한다.

상기 이송패널(100) 상부에 기판(10)을 설치한 후에는(S3), 상기 가압프레스기(600)를 작동시켜 상부에 기판(10)이 설치된 상기 이송패널(100)을 가열 가압하여 보강판(20)을 기판(10)에 가접하는 보강판 접착단계(S4)를 수행한다.

즉, 도 15에 도시한 바와 같이 상기 가압프레스기(600)를 작동하여 상기 이송패널(100)을 가압하면, 상기 이송패널(100)이 상기 탄성부재(400)를 압축하면서 하방으로 이송하게 된다.

그러면, 상기 이송패널(100) 하부에 체결된 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)가 상대적으로 상승하면서 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 삽입끼움된 보강판(20)을 상부의 기판(10)에 접하도록 가열 가압하여 보강판(20)을 기 판(10)에 가접하게 된다.

이때, 보강판(20) 표면에 가열에 의해 녹는 접착제가 도포된 경우에는, 상기 가압프레스기(600)의 열선에 의한 열이 상기 보강판접착지그(300)를 가열하여 상기 압착돌기(310)가 보강판(20)을 기판(10)에 접한 상태로 가압할 때 보강판(20) 표면에 코팅된 접착제를 녹여 기판(10)에 용이하게 접착되게 할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판 가접방법은, 보강판(20)을 상기 이송패널(100)의 보강판고정공(110)에 일정한 깊이로 삽입끼움한 상태에서 상기 가압프레스기(600)를 작동하면, 상기 보강판접착지그(300)의 압착돌기(310)에 의해 보강판(20)을 기판(10)의 가접위치에 정확하게 가접할 수 있게 됨으로써, 보강판(20)을 기판(10)에 작업자가 일일이 정렬시키는 소요되는 인력과 시간을 줄일 수 있으면서 제품불량이 발생하지 않게 된다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치의 개략 구성도

도 2는 도 1의 이송패널을 나타낸 사시도

도 3는 도 2의 일부 측단면도

도 4은 도 1의 위치지정지그를 나타낸 사시도

도 5는 도 1의 이송패널과 위치지정지그의 체결상태 단면도

도 6는 도 1의 보강판접착지그를 나타낸 사시도

도 7은 도 1의 이송패널에 위치지정지그 및 보강판접착지그의 체결상태 부분 단면도

도 8은 도 1의 이송패널과 보강판접착지그의 체결상태 단면도

도 9은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접방법을 나타낸 순서도

도 10는 도 9의 S5단계를 나타낸 단면도

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접장치의 개략 구성도

도 12는 도 11의 보강판접착지그를 나타낸 사시도

도 13은 도 11의 이송패널과 보강판접착지그의 체결상태 단면도

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접방법을 나타낸 순서도

도 15는 도 11의 S4단계를 나타낸 단면도

Claims

기판에 보강판을 가접하는 연성회로기판용 보강판 가접장치에 있어서,

보강판이 삽입끼움되는 보강판고정공을 구비하는 이송패널과;

상기 보강판고정공에 대응삽입되는 고정돌기를 구비한 상태로 상기 이송패널 하부에 체결되어 상기 보강판고정공에 보강판이 삽입끼움되게 하는 위치지정지그와;

상기 보강판고정공에 대응삽입되는 압착돌기를 구비한 상태로 상기 위치지정지그에 의해 상기 보강판고정공에 보강판이 삽입끼움된 상기 이송패널 하부에 체결되는 보강판접착지그와;

상기 보강판접착지그에 구비되어 상기 보강판접착지그가 상기 이송패널 하부에 체결된 상태에서 상기 압착돌기가 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판과 이격된 상태가 되게 하는 탄성부재와;

상기 보강판접착지그 내부에 구비되어 상기 보강판접착지그를 가열하는 열선; 및,

상기 이송패널 상방에 구비된 상태로 기판이 얹혀진 상기 이송패널을 가압하여 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 상기 압착돌기에 의해 기판에 접착되게 하는 가압프레스기를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 1항에 있어서,

상기 이송패널의 보강판고정공은 상기 위치지정지그 및 상기 보강판접착지그와 체결시 상기 고정돌기 및 상기 압착돌기가 용이하게 삽입될 수 있도록 테이퍼 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 1항에 있어서,

상기 이송패널에 상기 위치지정지그 및 상기 보강판접착지그가 각각 체결시 상호 대응되는 볼트와 볼트삽입홈을 구비하여 상호 체결되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 3항에 있어서,

상기 볼트는 상기 이송패널을 상기 위치지정지그 및 상기 보강판접착지그에 체결한 상태에서 이송가능하도록 상기 볼트삽입홈의 직경보다 작게 형성한 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 1항에 있어서,

상기 탄성부재는 스폰지인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 1항에 있어서,

상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
보강판이 삽입끼움되는 보강판고정공을 구비하는 이송패널과; 상기 보강판고정공에 대응삽입되는 고정돌기를 구비하는 위치지정지그와; 상기 보강판고정공에 대응삽입되는 압착돌기를 구비하는 보강판접착지그와; 상기 보강판접착지그 상부에 구비하는 탄성부재와; 상기 보강판접착지그 내부에 구비되어 상기 보강판접착지그를 가열하는 열선; 및, 상기 이송패널 상방에 구비된 상태로 기판이 얹혀진 상기 이송패널을 가압하는 가압프레스기를 이용한 연성회로기판용 보강판 가접방법에 있어서,

상기 이송패널의 하부에 상기 위치지정지그를 체결하는 보강판 삽입위치지정단계와;

상기 이송패널의 각 보강판고정공에 보강판을 상기 위치지정지그의 고정돌기에 접하는 위치까지 삽입끼움되게 하는 보강판 삽입끼움단계와;

상기 이송패널의 하부에 체결된 상기 위치지정지그를 해체한 후, 상기 이송패널의 하부에 상기 보강판접착지그를 체결하는 보강판가압 준비단계와;

상기 이송패널 상부에 기판을 설치하는 기판 적층단계; 및,

상기 가압프레기가 상부에 기판이 얹혀진 상기 이송패널을 가압하여 상기 보강판접착지그에 의해 각 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 기판에 가접하는 보강판 접착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접방법.
제 7항에 있어서,

상기 보강판 접착단계에서는 보강판 이면의 접착제를 녹여 기판에 접착을 용이하게 할 수 있도록 상기 보강판접착지그 내부에 설치된 열선으로 전원을 공급하여 상기 보강판접착지그를 가열하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접방법.
기판에 보강판을 가접하는 연성회로기판용 보강판 가접장치에 있어서,

보강판이 삽입끼움되는 보강판고정공을 구비하는 이송패널과;

상기 보강판고정공에 대응삽입되는 압착돌기를 구비한 상태로 상기 이송패널 하부에 체결되는 보강판접착지그와;

상기 보강판접착지그에 구비되어 상기 보강판접착지그가 상기 이송패널 하부에 체결된 상태에서 상기 압착돌기가 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판과 이격된 상태가 되게 하는 탄성부재; 및,

상기 이송패널 상방 및 하방에 설치되며, 열선을 내장하여 기판이 얹혀진 상기 이송패널 및 상기 보강판접착지그를 가열하면서 가압하여 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 상기 압착돌기에 의해 기판에 접착되게 하는 가압프레스기를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 9항에 있어서,

상기 이송패널의 보강판고정공은 상기 보강판접착지그와 체결시 상기 압착돌기가 용이하게 삽입될 수 있도록 테이퍼 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 9항에 있어서,

상기 이송패널에 상기 보강판접착지그가 체결시 상호 대응되는 볼트와 볼트삽입홈을 구비하여 상호 체결되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 11항에 있어서,

상기 볼트는 상기 이송패널을 상기 보강판접착지그에 체결한 상태에서 이송가능하도록 상기 볼트삽입홈의 직경보다 작게 형성한 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 9항에 있어서,

상기 탄성부재는 스폰지인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
제 9항에 있어서,

상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접장치.
보강판이 삽입끼움되는 보강판고정공을 구비하는 이송패널과; 상기 보강판고정공에 대응삽입되는 압착돌기를 구비한 상태로 상기 이송패널 하부에 체결되는 보강판접착지그와; 상기 보강판접착지그에 구비되어 상기 보강판접착지그가 상기 이송패널 하부에 체결된 상태에서 상기 압착돌기가 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판과 이격된 상태가 되게 하는 탄성부재; 및, 상기 이송패널 상방 및 하방에 설치되며, 열선을 내장하여 기판이 얹혀진 상기 이송패널 및 상기 보강판접착지그를 가열하면서 가압하여 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 상기 압착돌기에 의해 기판에 접착되게 하는 가압프레스기를 이용한 연성회로기판용 보강판 가접방법에 있어서,

상기 이송패널의 각 보강판고정공에 보강판을 삽입끼움되게 하는 보강판 삽입끼움단계와;

상기 이송패널의 하부에 상기 보강판접착지그를 체결하는 보강판가압 준비단계와;

상기 이송패널 상부에 기판을 설치하는 기판 적층단계; 및,

상기 가압프레기가 상부에 기판이 얹혀진 상기 이송패널 및 상기 보강판접착지그를 가압하여 상기 보강판접착지그에 의해 각 상기 보강판고정공에 삽입끼움된 보강판을 기판에 가접하는 보강판 접착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접방법.
제 7항 또는 제 15항에 있어서,

상기 보강판은 에폭시, 폴리이미드, 씰드 중 선택된 어느하나의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 가접방법.