KR101391913B1 - 에프피씨비용 보조자재 접착장치 - Google Patents

에프피씨비용 보조자재 접착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101391913B1
KR101391913B1 KR1020130160054A KR20130160054A KR101391913B1 KR 101391913 B1 KR101391913 B1 KR 101391913B1 KR 1020130160054 A KR1020130160054 A KR 1020130160054A KR 20130160054 A KR20130160054 A KR 20130160054A KR 101391913 B1 KR101391913 B1 KR 101391913B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
fpc
fpcb
auxiliary material
fitted
Prior art date
Application number
KR1020130160054A
Other languages
English (en)
Inventor
김인덕
Original Assignee
김인덕
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김인덕 filed Critical 김인덕
Priority to KR1020130160054A priority Critical patent/KR101391913B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101391913B1 publication Critical patent/KR101391913B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 에프피씨비(FPCB) 상에 박형 보조자재를 접착하는 장치에 관한 것이다. 그 구성은; 상면에 수직방향으로 다수의 세팅핀(5)이 돌출 형성되는 베이스판(1); 상기 세팅핀(5)이 설치된 위치에 제1끼움공(9)이 마련되는 것으로서, 상기 세팅핀(5)에 끼워짐으로써 상기 베이스판(1) 상면에 안착되는 에프피씨비(7, FPCB); 상기 에프피씨비(7)의 상면에 안착되는 것으로서, 상기 세팅핀(5)에 끼워짐으로써 상기 에프피씨비(7)의 상면에 안착되는 것으로서, 보조자재(11)를 끼워넣기 위한 자재안착부(25)가 타공된 형태로 마련되는 자재안착판(21); 상기 자재안착판(21) 상면에 위치되는 것으로서, 저면에는 상기 자재안착부(25)에 끼워질 수 있는 압착돌기(29)가 돌출 형상되는 열전달판(27); 승하강하면서 상기 열전달판(27)의 상면에 열과 압력을 가함으로써 상기 압착돌기(29)가 상기 자재안착부(25)에 끼워진 보조자재(11)에 열과 압력을 가하여 상기 보조자재(11)로 하여금 상기 에프피씨비(7)에 접착되도록 하는 히팅판(15); 상기 히팅판(15)을 승하강시키는 프레스기구(19);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

에프피씨비용 보조자재 접착장치{Apparatus For Bonding Sub Material For FPCB}
본 발명은 시트형 자재의 접착방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에프피씨비(FPCB) 상에 박형 보조자재를 접착하는 방법 및 그를 위한 접착장치에 관한 것이다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 상에 플레이트 또는 필름 형태로 된 박형의 보조자재를 접착하는 경우가 있다. 여기서 보조자재라 함은 회로를 보호하기 위한 보호시트가 될 수도 있고 회로와 더불어 소정의 기능을 수행하는 부품이 될 수도 있다. 또한 표면실장을 함에 있어서의 받침으로 기능할 수도 있다.
일반적으로 휴대폰 또는 스마트폰과 같은 소형 전자기기에서 FPCB가 많이 사용되는데 이들은 면적이 작기 때문에 한 장의 시트에 여러 개의 단위 회로가 종횡으로 배열된 어레이(array) 구조로 제작 및 사용된다. 따라서 보조자재 역시 단위 회로와 유사한 방식으로, 즉 어레이 구조로 제작 및 사용된다.
종래에는 작업자가 일일이 보조자재에 붙은 이형지를 떼어 내고 자재를 FPCB 상면에 정렬시킨 다음 아이언(Iron)을 사용하여 열과 압력을 가함으로써 보조자재를 접착하였으나, 이는 인력의 낭비가 커서 단가를 낮추는데 제한요인이 되었다.
이러한 문제에 대하여 대한민국 특허출원 제10-2007-0102025호는 일종의 지그장치를 제안하여 작업속도의 향상에 크게 기여한 바 있다.
그러나 이 방식 또한 전혀 문제가 없는 것이 아니다. 즉 접착시키는 과정에서 도 1에 도시된 바와 같이 기판(100)의 상면(101)과 이송패널(200)의 표면(201)이 접촉하게 되는데, 이송패널의 표면(201)에 스크래치 또는 이물이 붙어 있는 경우에는 기판(100)에 손상을 줄 우려가 있다. 참고로 도 1에서 도면부호 500은 보강판 접착지그로서 보강판(300)을 가압하여 기판(100)에 접착되도록 하는 것이다.
또한, 가압프레스기(400)를 하방향으로 작동시켜 보강판(300, 보조자재)을 가압하는 순간에 기판(100)은 엎어져 있음으로써 회로가 형성된 상면(101)이 하방향을 향하고 있게 된다. 그러므로 작업자가 기판(100)이 장치에 제대로 세팅되어 있는지 분간하기가 어려워 간혹 정확하지 않은 위치에 보강판(300)을 접착하게 되는 오류가 생기기도 한다.
또한 기판(100)에 열이 직접 가해지기 때문에 기판(100)이 열에 의해 수축 등의 변형이 생김으로써 보강판(300)이 제위치에 접착되지 않는 경우가 생기기도 한다.
대한민국 특허출원 제10-2007-0102025호
위와 같은 문제에 대한 본 발명의 목적은, 기판(특히, FPCB)에 소정의 목적으로 필름 또는 플레이트 형태의 자재(도 1에서의 보강판(300)에 해당)를 가압하여 접착하는 순간에 이물에 의한 기판의 손상 및 기판의 열적 변형을 방지하며, 작업속도를 더 높일 수 있으며, 작업자가 자재의 부착 위치를 정확히 확인할 수 있게 하여 불량을 감소시킬 수 있는, 에프피씨비 상에 자재를 접착하는 방법 및 그를 위한 접착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
위와 같은 목적은, 상면에 수직방향으로 다수의 세팅핀이 돌출 형성되는 베이스판; 상기 세팅핀이 설치된 위치에 제1끼움공이 마련되는 것으로서, 상기 세팅핀에 끼워짐으로써 상기 베이스판 상면에 안착되는 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuit Board); 상기 에프피씨비의 상면에 안착되는 것으로서, 상기 세팅핀중 적어도 2곳 이상이 끼워지는 제2끼움공이 마련됨으로써 상기 에프피씨비의 상면의 정해진 위치에 끼워져 고정 설치되는 보조자재; 상기 보조자재의 상면에 열과 압력을 가함으로써 상기 보조자재가 상기 에프피씨비의 상면에 접부착되도록 승하강되는 히팅판; 상기 히팅판을 승하강시키기 위한 프레스기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 보조자재 접착장치에 의해 달성된다.
본 발명의 특징에 의하면 상기 히팅판의 저면에는 상기 세팅핀이 끼워지게 되는 세팅핀유입홈이 마련될 수 있다.
본 발명의 목적은 상면에 수직방향으로 다수의 세팅핀이 돌출 형성되는 베이스판; 상기 세팅핀이 설치된 위치에 제1끼움공이 마련되는 것으로서, 상기 세팅핀에 끼워짐으로써 상기 베이스판 상면에 안착되는 에프피씨비; 상기 에프피씨비의 상면에 안착되는 것으로서, 상기 세팅핀에 끼워짐으로써 상기 에프피씨비의 상면에 안착되는 것으로서, 보조자재를 끼워넣기 위한 자재안착부가 타공된 형태로 마련되는 자재안착판; 상기 자재안착판 상면에 위치되는 것으로서, 저면에는 상기 자재안착부에 끼워질 수 있는 압착돌기가 돌출 형상되는 열전달판; 승하강하면서 상기 열전달판의 상면에 열과 압력을 가함으로써 상기 압착돌기가 상기 자재안착부에 끼워진 보조자재에 열과 압력을 가하여 상기 보조자재로 하여금 상기 에프피씨비에 접착되도록 하는 히팅판; 상기 히팅판을 승하강시키는 프레스기구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 보조자재 접착장치에 의해 달성된다.
본 발명의 특징에 의하면 상기 열전달판은 상기 히팅판에 접착되어 있으며 알루미늄으로 되어 있을 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면 상기 열전달판은 상기 히팅판에 부착 고정되어 있으며 알루미늄으로 되어 있다. 또한 상기 압착돌기의 저면은 테프론으로 코팅되어 있을 수 있다.
위와 같은 구성에 의하면, 에프피씨비의 상면, 즉 보조부재가 접착되는 면이 위를 향하도록 한 상태에서 작업이 이루어지게 된다. 즉 작업자는 보조부재가 안착되는 모습을 직접 볼 수 있게 되므로 보조부재를 누락시키는 실수를 거의 범하지 않게 된다. 또한 보조부재의 설치 위치를 용이하게 파악할 수 있어 잘못된 위치에 부착시키는 오류도 없게 된다. 또한 본 발명의 일 태양에 의하면, 보조부재가 설치되는 부위만 열과 압력을 가함으로써 기판에 열과 압력이 전달되지 않도록 하여 기판의 열적 변형이 일어나지 않게 된다.
도 1은 종래 기술에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A방향에서 취한, 본 발명의 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 분해 단면도이다.
도 4는 도 2의 A-A방향에서 취한, 본 발명의 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 결합 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치에 의해 보조부재가 접착된 에프피씨비의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 열전달판의 저면 사시도이다.
도 8은 도 6의 B-B방향에서 취한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 분해 단면도이다.
도 9는 발명의 다른 실시예에 의한 에프피씨비용 보조자재 접착장치의 열전달판에 보조자재를 결합시킨 상태의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 상세하게 설명한다. 우선 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명한다.
베이스판(1)은 작업대(3)의 상면에 고정 설치된다. 베이스판(1)의 상면에는 수직방향으로 다수의 세팅핀(5)이 돌출 형성된다. 세팅핀(5)의 끝은 둥글게 되어 있으므로 제품을 끼우기 용이하게 되어 있다. 세팅핀(5)은 스테인레스로 되어 있다. 세팅핀(5)의 설치 위치와 개수는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.
에프피씨비(7, FPCB(Flexible Printed Circuit Board))가 베이스판(1) 위에 안착된다. 에프피씨비(7)에는 세팅핀(5)이 설치된 위치마다 제1끼움공(9)이 마련되어 있다. 이것은 에프피씨비(7)를 베이스판(1)의 정해진 위치에 안착시키기 위한 것이다. 에프피씨비(7)는 세팅핀(5)에 끼워짐으로써 베이스판(1) 상면에 안착된다. 에프피씨비(7)는 상면, 즉 보조자재(11)가 접착되는 면이 위를 향하도록 베이스판(1) 위에 안착된다.
보조자재(11)가 에프피씨비(7)의 상면에 안착된다. 보조자재(11)에는 베이스판(1) 상의 세팅핀(5) 중 적어도 2곳 이상이 끼워지는 2개 이상의 제2끼움공(13)이 마련된다. 따라서 보조자재(11)는 에프피씨비(7) 상면의 정해진 위치에 끼워져 고정 설치된다. 도시된 바에 의하면 보조자재(11)는 기다란 띠 형태로서 길이방향을 따라 3개의 제2끼움공(13)이 마련되고 있다. 물론 보조자재(11)의 구체적인 형태 등은 에프피씨비(7)를 이용하는 소비자의 요구에 따라 결정되는 것이며 본 발명의 권리범위를 제한하지 못한다.
보조자재(11)는 작업자에 의해 수작업으로 세팅핀(5)에 끼워질 수도 있으며 기계적 수단에 의해 끼워질 수도 있다. 보조자재(11)에 마련되는 제2끼움공(13)의 직경과 개수는 보조자재(11)의 기능을 약화시켜서는 아니 된다. 가급적 제2끼움공(13)의 직경과 개수를 작게 하는 것이 기능 유지를 위해 바람직할 것이다.
전열히터에 의해 가열되는 히팅판(15)은 보조자재(11)의 상면에 도 4에 도시된 바와 같이 열과 압력을 가함으로써 보조자재(11)가 에프피씨비(7)의 상면에 접부착되도록 승하강된다. 히팅판(15)의 저면에는 세팅핀(5)이 끼워지게 되는 세팅핀유입홈(17)과 가압돌부(18)가 마련될 수 있다. 가압돌부(18)는 보조자재(11)와 동일한 형태 및 개수로 마련될 수 있으며 열전달률이 높은 소재(예를 들어 테프론, 스테인레스, 동(銅) 등)로서 히팅판(15) 저면에 코팅 또는 접착에 의해 마련될 수 있다. 가압돌부(18)는 가압시 보조자재(11)에 열과 압력이 집중되도록 하여 보조자재(11)의 접착력을 좋게 하기 위한 것이다. 가압돌부(18)의 두께는 사용되는 소재 및 보조자재(11)의 두께에 따라 다를 수 있으나 일반적으로 1 ~ 3mm 이다.
공지의 프레스기구(19)는 히팅판(15)을 승하강시킴으로써 보조자재(11)에 열과 압력을 가하여 에프피씨비(7)에 접착되도록 한다.
이와 같은 구성에 의하면 도 5에 도시된 바와 같이 에프피씨비(7) 상면에 보조자재(11)가 접착되어 작업이 완료될 수 있게 된다.
이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 본 실시에 역시 에프피씨비(7)의 상면이 위를 향한 상태에서 보조자재(11)를 접착시키는 작용을 한다. 다만 보조자재(11)를 세팅핀(5)에 끼우는 대신 자재안착판(21)에 끼우는 구성이 상이하다.
베이스판(1)의 상면에는 수직방향으로 다수의 세팅핀(5)이 돌출 형성된다. 에프피씨비(7)에는 세팅핀(5)이 설치된 위치에 제1끼움공(9)이 마련된다. 따라서 에프피씨비(7)는 세팅핀(5)에 끼워짐으로써 베이스판(1)의 상면에 안착된다.
자재안착판(21)이 에프피씨비(7)의 상면에 안착된다. 자재안착판(21)에는 세팅핀(5)에 끼워지게 되는 제3끼움공(23)이 마련된다. 따라서 자재안착판(21)은 에프피씨비(7)의 상면에 밀착되게끔 안착된다. 자재안착판(21)에는 보조자재(11)를 끼워넣기 위한 자재안착부(25)가 마련된다. 자재안착부(25)는 타공에 의한 구멍 형태로 마련된다. 자재안착판(21)은 폴리에칠렌 또는 아크릴 소재로 되어 있을 수 있으며 2 ~5mm의 두께를 가질 수 있다.
열전달판(27)은 자재안착판(21)과 히팅판(15) 사이에 개입된다. 바람직하게 열전달판(27)은 히팅판(15) 저면에 볼트 등을 이용하여 밀착되게 고정 설치된다. 열전달판(27)의 저면에는 자재안착판(21)의 각 자재안착부(25)에 끼워질 수 있는 압착돌기(29)가 돌출 형상된다. 압착돌기(29)는 가압면적을 늘이기 위해 자재안착부(25)의 형태와 동일하게 하는 것이 바람직하다. 즉 압착돌기(29)는 자재안착부(25)에 면밀하게, 그러나 그에 접촉되지는 않을 정도로 끼워지는 것이 바람직하다. 압착돌기(29)의 높이(H)는 보조자재를 누를 수 있도록 자재안착판(21)의 두께보다 크게 되어 있다.
열전달판(27)에도 세팅핀(5)이 끼워질 수 있는 제4끼움공(31)이 마련될 수 있다. 제4끼움공(31)은 관통하는 것이 아닌 일정한 깊이로 패인 홈 형태일 수도 있다. 히팅판(15)은 승하강하면서 열전달판(27)의 상면에 열과 압력을 가함으로써 압착돌기(29)가 보조자재(11)에 열과 압력을 가하여 에프피씨비(7)에 접착되도록 한다. 프레스기구(19)는 히팅판(15)을 승하강시키는 공지의 기구이다.
압착돌기(29)의 저면에는 테프론으로 코팅함으로써 보호층(33)이 형성되어 있을 수 있다. 보호층(33)은 열전달에 무리가 없어야 하므로 두께가 1mm 이하인 것이 바람직하다. 경우에 따라서는 금속 간의 접촉에 의해 금속입자가 발생되지 않도록 압착돌기(29)를 포함하여 열전달판(27)의 저면 전체에 코팅이 가해질 수 있다.
본 실시예에 의하면 히팅판(15)의 열이 보조자재(11)에만 직접적으로 가해질 뿐 에프피씨비(7)에는 미약하게 가해지게 된다. 따라서 에프피씨비(7)의 열적 변형이 거의 일어나지 않게 되는 것이다.
위에 도시 및 설명된 구성은 본 발명의 기술적 사상에 근거한 바람직한 실시예에 지나지 아니한다. 당업자는 통상의 기술적 상식을 바탕으로 다양한 변경실시를 할 수 있을 것이지만 이는 본 발명의 보호범위에 포함될 수 있음을 주지해야 할 것이다.
1 : 베이스판 3 : 작업대
5 : 세팅핀 7 : 에프피씨비(FPCB)
9 : 제1끼움공 11 : 보조자재
13 : 제2끼움공 15 : 히팅판
17 : 세팅핀유입홈 18 : 가압돌부
19 : 프레스기구 21 : 자재안착판
23 : 제3끼움공 25 : 자재안착부
27 : 압착돌기 29 : 압착돌기
31 : 제4끼움공 33 : 보호층

Claims (5)

  1. 상면에 수직방향으로 다수의 세팅핀(5)이 돌출 형성되는 베이스판(1); 상기 세팅핀(5)이 설치된 위치에 제1끼움공(9)이 마련되는 것으로서, 상기 세팅핀(5)에 끼워짐으로써 상기 베이스판(1) 상면에 안착되는 에프피씨비(7, FPCB); 상기 에프피씨비(7)의 상면에 안착되는 것으로서, 상기 세팅핀(5) 중 적어도 2곳 이상이 끼워지는 제2끼움공(13)이 마련됨으로써 상기 에프피씨비(7)의 상면의 정해진 위치에 끼워져 고정 설치되는 보조자재(11); 상기 보조자재(11)의 상면에 열과 압력을 가함으로써 상기 보조자재(11)가 상기 에프피씨비(7)의 상면에 접착되도록 승하강되는 히팅판(15); 상기 히팅판(15)을 승하강시키기 위한 프레스기구(19)를 포함하는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 보조자재 접착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히팅판(15)의 저면에는 상기 세팅핀(5)이 끼워지게 되는 세팅핀유입홈(17)이 마련되는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 보조자재 접착장치.
  3. 상면에 수직방향으로 다수의 세팅핀(5)이 돌출 형성되는 베이스판(1); 상기 세팅핀(5)이 설치된 위치에 제1끼움공(9)이 마련되는 것으로서, 상기 세팅핀(5)에 끼워짐으로써 상기 베이스판(1) 상면에 안착되는 에프피씨비(7, FPCB); 상기 에프피씨비(7)의 상면에 안착되는 것으로서, 상기 세팅핀(5)에 끼워짐으로써 상기 에프피씨비(7)의 상면에 안착되는 것으로서, 보조자재(11)를 끼워넣기 위한 자재안착부(25)가 타공된 형태로 마련되는 자재안착판(21); 상기 자재안착판(21) 상면에 위치되는 것으로서, 저면에는 상기 자재안착부(25)에 끼워질 수 있는 압착돌기(29)가 돌출 형상되는 열전달판(27); 승하강하면서 상기 열전달판(27)의 상면에 열과 압력을 가함으로써 상기 압착돌기(29)가 상기 자재안착부(25)에 끼워진 보조자재(11)에 열과 압력을 가하여 상기 보조자재(11)로 하여금 상기 에프피씨비(7)에 접착되도록 하는 히팅판(15); 상기 히팅판(15)을 승하강시키는 프레스기구(19);를 포함하는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 보조자재 접착장치.
  4. 제3항에 있어서
    상기 열전달판(27) 및 압착돌기(29)는 상기 히팅판(15)에 부착 고정되어 있으며 알루미늄으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 보조자재 접착장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 압착돌기(29)의 저면은 테프론으로 코팅됨으로써, 상기 압착돌기(29)의 저면에는 보호층(33)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 보조자재 접착장치.
KR1020130160054A 2013-12-20 2013-12-20 에프피씨비용 보조자재 접착장치 KR101391913B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130160054A KR101391913B1 (ko) 2013-12-20 2013-12-20 에프피씨비용 보조자재 접착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130160054A KR101391913B1 (ko) 2013-12-20 2013-12-20 에프피씨비용 보조자재 접착장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101391913B1 true KR101391913B1 (ko) 2014-05-07

Family

ID=50893192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130160054A KR101391913B1 (ko) 2013-12-20 2013-12-20 에프피씨비용 보조자재 접착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101391913B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815437B1 (ko) 2006-10-16 2008-03-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 가접장치 및 가접방법
KR100839219B1 (ko) * 2007-04-06 2008-06-17 김창수 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판가접방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815437B1 (ko) 2006-10-16 2008-03-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 가접장치 및 가접방법
KR100839219B1 (ko) * 2007-04-06 2008-06-17 김창수 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판가접방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100839219B1 (ko) 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판가접방법
TW200705588A (en) Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method
JP2007193275A5 (ko)
CN105472905B (zh) 磁性治具及应用其的fpc无补强支撑电子组件焊接工艺
KR20170064850A (ko) 휴대단말기용 전면 보호 필름 및 그 제조방법
CN103974557A (zh) 对ic载板进行裸晶片贴装的方法及治具
CN106102342A (zh) 柔性印刷电路板加装用真空夹具系统
KR101281600B1 (ko) 인쇄회로기판의 테이프 부착장치
US20120216690A1 (en) Mask for screen printing, screen printing device and screen printing method employing same
KR101391913B1 (ko) 에프피씨비용 보조자재 접착장치
JP2008021959A (ja) グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法
JP4084393B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
KR101189547B1 (ko) 터치스크린의 금속배선 패턴 인쇄장치
CN105307416A (zh) 一种柔性板器件回收方法及回收设备
JP4206384B2 (ja) 保持具の製造方法
KR101129133B1 (ko) 연성회로기판 탑재장치
KR20180043204A (ko) 인쇄용 블랭킷 및 인쇄 방법
KR101148113B1 (ko) 스티프너 필름 부착장치
KR101101863B1 (ko) 연성회로기판에서의 부자재 접착용 지그
KR101791117B1 (ko) 시트 접합용 지그
CN111113904A (zh) Acf贴附治具及方法
JP4555008B2 (ja) 部品実装装置
JP2007112031A (ja) ラミネート装置及びラミネート方法
CN108260280A (zh) 一种fpc折弯成型工艺
CN110199587B (zh) 电子元件安装用装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee