KR20100071147A - 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치 - Google Patents

반도체소자 몰딩시스템용 금형장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는, 반도체칩이 부착된 반도체소자가 공급되는 하부금형과 상부금형이 서로 밀착 가압되어 상기 반도체소자를 몰딩하는 금형장치로서, 상기 하부금형은 그 상면의 외주부를 따라 형성된 복수의 삽입홈에 각각 승강될 수 있도록 설치되어 상기 반도체소자를 상기 몰딩 수지가 공급되기 전까지 상기 하부금형의 상면에 대하여 이격된 상태로 지지하는 지지핀 및 상기 상기 지지핀의 하측에 결합되어 상기 반도체소자가 상기 상부금형에 의해 가압되어 하부금형의 상면에 밀착고정될 수 있도록 상기 지지핀에 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함하고, 상기 상부금형은 상기 지지핀에 대응되도록 그 하면의 외주부를 따라 하측으로 돌출형성되어 상기 지지핀에 지지된 상기 반도체소자를 가압하는 가압핀을 포함하되, 상기 반도체소자는 상기 상ㆍ하부금형이 밀착가압될 때 상기 가압핀에 의해 하측으로 가압되어 상기 하부금형의 상면에 밀착된 상태로 몰딩이 이루어진다.
이러한 본 발명에 의하면, 반도체소자를 고온의 표면온도로 유지되는 하부금형의 상면으로부터 이격되도록 안착시켜 열에 의한 반도체소자의 비틀림 현상을 효과적으로 방지하므로서, 하부금형에 안착되는 반도체소자의 안착 위치를 안정적으로 유지할 수 있고, 몰딩 공정 시 승강하는 상부금형에 의한 반도체소자의 파손을 방지할 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 반도체소자에 가해지는 충격을 최소화하면서 반도체소 자를 하부금형의 상면에 밀착시켜 몰딩 공정을 수행함으로써, 반도체소자에 대한 몰딩 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
반도체소자, 몰딩시스템, 금형장치

Description

반도체소자 몰딩시스템용 금형장치{Die casting apparatus for semiconductor device auto molding system}
본 발명은 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체칩이 부착된 반도체소자를 보다 안정적으로 안착시켜 반도체소자에 대한 몰딩 불량을 방지할 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체의 제조를 위한 후공정은 웨이퍼(wafer)로부터 분리된 반도체칩을 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board) 상에 실장하여 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정과, 금속 와이어(metal wire) 등을 이용하여 반도체칩이 부착된 인쇄회로기판(이하 '반도체소자'라 한다)을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 수지를 이용하여 반도체소자를 밀봉함으로써, 반도체 패키지로 제조하는 몰딩(molding) 공정 등을 포함한다.
이러한 반도체소자 몰딩시스템에는 반도체소자와 기판부재의 일부를 몰딩수지로 몰딩하는 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치가 구비된다. 도 1은 이와 같은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치를 개략적으로 도시한 것이다.
종래의 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는 상부금형(10) 및 하부금형(20) 으로 이루어지는데, 상부금형(10)에는 몰딩이 이루어지는 몰딩 공간을 형성하기 위해 그 하면 상에 함몰되는 홈 형태의 몰딩홈(11)이 형성되고, 하부금형(20)에는 그 상면에 반도체소자가 고정 설치된다. 그리고, 상부금형(10)이 하부금형(20)에 서로 밀착 가압된 후 몰딩홈(11) 내부에 몰딩수지(MC)가 주입되면서 반도체소자(SD)에 대한 몰딩 공정이 수행된다.
또한, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에는 하부금형(20)의 상면에 반도체소자(SD)를 고정시키기 위해 반도체소자(SD)가 안착되는 바닥면에 해당하는 부분에 복수의 진공홀(21)을 형성한다. 이러한 복수의 진공홀(21)은 진공유닛(미도시)에 연결되어 진공압이 인가되고, 이 진공압으로 인해 반도체소자(SD)를 하부금형(20)의 상면에 흡착고정하게 된다.
그러나, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는 반도체소자(SD)가 표면온도가 175℃이상으로 유지되는 하부금형(20)의 상면에 직접 접촉된 상태로 상부금형(10)이 하부금형(20)의 상면에 밀착고정되는 시점까지 흡착고정되어, 하부금형(20)에서 발생되는 고온의 열이 반도체소자(SD)에 지속적으로 전달됨으로써, 반도체소자(SD)의 비틀림 현상이 크게 발생되는 문제점이 있다.
이에 따라, 하부금형(20)에 안착되는 반도체소자(SD)의 안착 위치 및 반도체소자(SD)에 부착된 반도체칩이 불안정해지고, 몰딩 공정시 반도체칩에 부착된 와이어가 승강하는 상부금형에 접촉되어 파손되는 경우가 발생되었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 반도체소자를 고온의 환경을 갖는 하부금형에 대해 몰딩 수지가 공급되기 전까지 이격되도록 안착시켜 열에 의한 반도체소자의 비틀림 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치를 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는 반도체칩이 인쇄회로기판에 접착되어 형성되는 반도체소자가 하부금형에 위치되고, 상부금형이 상기 하부금형 방향으로 밀착 가압되면, 용융된 몰딩 수지를 공급하여 상기 반도체소자를 몰딩하는 금형장치로서, 상기 하부금형은 그 상면의 외주부를 따라 형성된 복수의 삽입홈에 각각 승강될 수 있도록 설치되어 상기 반도체소자를 상기 몰딩 수지가 공급되기 전까지 상기 하부금형의 상면에 대하여 이격된 상태로 지지하는 복수의 지지핀을 포함한다.
상기 하부금형에는 상기 지지핀의 하측에 결합되어 상기 반도체소자가 상기 상부금형에 의해 가압되어 하부금형의 상면에 밀착고정될 수 있도록 상기 지지핀에 탄성력을 제공하는 탄성부재가 구비될 수 있다.
상기 상부금형은 상기 지지핀에 대응되도록 그 하면의 외주부를 따라 하측으로 돌출형성되어 상기 지지핀에 지지된 상기 반도체소자를 가압하는 가압핀을 포함하되, 상기 반도체소자는 상기 상ㆍ하부금형이 밀착가압될 때 상기 가압핀에 의해 하측으로 가압되어 상기 하부금형의 상면에 밀착된 상태로 고정될 수 있다.
상기 지지핀은 상기 반도체소자를 상기 하부금형의 상면에 대하여 0.3mm이상 이격된 상태로 지지할 수 있다.
상기 가압핀은 상기 반도체소자를 지지하는 상기 지지핀에 대응되도록 위치될 수 있다.
상기 탄성부재는 상기 하부금형에 발생되는 고온의 열에 의한 변형을 방지할 수 있도록 내열용 코일 스프링으로 구비될 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 의하면, 반도체소자를 고온의 표면온도로 유지되는 하부금형에 대해 몰딩 수지가 공급되기 전까지 이격되도록 안착시켜 열에 의한 반도체소자의 비틀림 현상을 효과적으로 방지함으로써, 하부금형에 안착되는 반도체소자의 안착 위치를 안정적으로 유지할 수 있고, 몰딩 공정 시 승강하는 상부금형에 의한 반도체소자의 파손을 방지할 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 반도체소자에 가해지는 충격을 최소화하면서 반도체소자를 하부금형의 상면에 밀착시켜 몰딩 공정을 수행함으로써, 반도체소자에 대한 몰딩 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는, 인쇄회로기판에 반도체칩이 부착된 반도체소자에 있어서, 상기 반도체칩이 와이어 본딩된 후, 상기 반도체칩 및 와이어 등이 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 상기 반도체소자를 몰 딩수지로 감싸 반도체 패키지를 제조하는 반도체소자 몰딩시스템에 구비되는 장치이다.
이하, 첨부된 도 2및 도 3d를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는 상부금형(100), 하부금형(200), 진공유닛(300)을 포함한다.
상기 상부금형(100)은 하부금형(200)의 상측에 위치되어 몰딩 공정 시 하부금형(200)의 상면측으로 이송될 수 있도록 구비된다. 그리고, 상기 상부금형(100)에는 몰딩이 이루어지는 몰딩 공간을 형성하기 위해 그 하면 상에 함몰되는 홈 형태의 몰딩홈(110)이 형성된다.
그리고, 상기 상부금형(100)에는 하부금형(200)에 안착된 반도체소자(SD)를 가압하는 가압핀(120)이 구비된다. 이러한, 상기 가압핀(120)은 후술되는 지지핀(220)에 대응되는 상부금형(100)의 하면 외주부를 따라 설치되어 상ㆍ하부금형(100,200)이 가압밀착되기에 앞서 지지핀(220) 상에 지지된 반도체소자(SD)를 하측으로 가압함으로써, 반도체소자(SD)에 가해지는 충격을 최소화하면서 반도체소자(SD)를 하부금형(SD)의 상면에 밀착시킨다.
이를 위해, 상기 가압핀(120)은 상부금형(100)의 하면에 대해 상측으로 작용하는 외력에 의해 상부금형(100)에 형성된 이송홈(130)의 내부로 이송될 수 있도록 구비되고, 이송홈(130)의 내부에는 이송된 가압핀(120)의 위치를 복원시키는 탄성체(140)가 구비된다.
하부금형(200)에 공급된 반도체소자(SD)는 하부금형(200)의 상면으로부터 이격된 상태로 지지핀(220)에 의해 지지되는데, 상기 가압핀(120)은 몰딩 공정 수행 직전에 반도체소자(SD)를 하측으로 가압하여 하부금형(200)의 상면에 밀착시키는 역할을 한다.
상기 하부금형(200)은 반도체소자(SD)가 상면에 대해 이격되도록 공급되고, 몰딩 공정 시 승강하는 상부금형(100)의 가압핀(120)에 의해 반도체소자(SD)가 하측으로 가압되어 하부금형(200)의 상면에 밀착됨으로써, 몰딩 공정을 수행한다.
그리고, 상기 하부금형(200)에는 그 상면에 형성된 복수의 삽입홈(210)에 각각 승강될 수 있도록 설치되어 반도체소자(SD)를 하부금형(200)의 상면에 대하여 이격된 상태로 지지하는 복수의 지지핀(220)이 구비된다. 이러한, 상기 지지핀(220)은 일단부가 하부금형(200)의 상면 외주부를 따라 형성된 복수의 삽입홈(210)에 돌출되도록 각각 설치되어, 표면온도가 175℃이상으로 유지되는 하부금형(200)에 공급되는 반도체소자(SD)를 몰딩 수지(MC)가 공급되기 전까지 하부금형(200)의 상면으로부터 이격된 상태로 지지한다.
바람직하게 상기 지지핀(220)은 하부금형(200)에서 발생되는 고온의 열이 반도체소자(SD)에 전달되지 않도록 하부금형(200)의 상면에 대해 0.3mm 이상 돌출형성될 수 있다.
또한, 상기 지지핀(220)은 상ㆍ하부금형(100,200)이 가압밀착되기에 앞서 상부금형(100)의 가압핀(120)이 반도체소자(SD)를 가압하게 되면, 반도체소자(SD)가 하부금형(200)의 상면에 밀착되도록 반도체소자(SD)를 상ㆍ하방향으로 승강시키는 역할을 한다.
이를 위해, 상기 지지핀(220)은 상부금형(100)의 가압핀(120)에 의해 반도체소자(SD)를 하측으로 가압하는 가압력에 의해 하부금형(100)에 형성된 삽입홈(210)의 내부로 이송될 수 있도록 구비되고, 삽입홈(210)의 내부에는 지지핀(220)의 위치를 탄성력에 의해 승강시키는 탄성부재(230)가 구비된다.
상부금형(100)의 가압핀(220)은 탄성체(140)에 의해 지지되어 지지핀(220)에 안착된 반도체소자(SD)를 가압하는데, 상기 탄성부재(230)는 반도체소자(SD)가 가압핀(220)에 의해 가압되어 하부금형(200)의 상면에 밀착되도록 가압핀(120)에 결합된 탄성체(140)의 탄성력보다 더 큰 크기의 탄성력을 갖도록 구비된다.
이러한 상기 탄성부재(230)는 지지핀(220)과 지지핀(220)에 안착된 반도체소자(SD)를 안정적으로 지지하고, 하부금형(200)에 발생되는 고온의 열에 의한 변형을 방지할 수 있는 내열용 코일 스프링으로 구비될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 있어서, 상부금형(100)에는 가압핀(120)이 설치되어 지지핀(220) 상에 지지된 반도체소자(SD)를 하측으로 가압하도록 구비되었으나, 이에 한정되지 않고 상부금형(100)의 하면이 직접 반도체소자(SD)를 하측으로 가압하여 지지핀(220) 상에 안착된 반도체소자(SD)를 하부금형(200)의 상면에 밀착시키도록 구비될 수도 있다.
한편, 상기 하부금형(200)에는 상부금형(100)에 형성된 가압핀(121)에 의해 하부금형(200)의 상면에 가압 고정된 반도체소자(SD)를 진공압으로 흡착하여 고정할 수 있도록 다수개의 미세한 진공홀(240)이 형성된다.
그리고, 상기 하부금형(200)은 내부에 구비되는 진공홀(240)들의 하단부가 서로 연통되도록 홈 형태의 승강홈(250)이 형성된다. 이러한 상기 승강홈(250)은 하부금형(200)의 일측 내부에 형성되는 진공유로(260)에 연결되며, 진공유로(260)는 외부의 진공유닛(300)에 연결된다.
따라서, 내부 공기를 흡입하여 강제로 외부 배출시킴으로써 진공압을 발생하는 진공모터와 같은 진공유닛(300)이 구동하면, 진공압이 진공유로(260), 승강홈(250), 진공홀(240)로 순차 전달되어 반도체소자(SD)를 흡착한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는 몰딩 완료된 반도체소자(SD)를 하부금형(200)의 상면으로부터 분리배출하는 승강모듈(270)이 구비된다.
상기 승강모듈(270)은 진공홀(240)들에 각기 수직방향으로 삽입되어 위치되는 다수개의 승강핀(270-1)과, 일정 영역 내의 다수개 승강핀(270-1)을 하부 측에서 결합하도록 승강홈(250) 내에 수평방향으로 구비되는 승강 플레이트(270-2)와, 승강 플레이트(270-2)를 하부측 중심부에서 지지하여 승강시키도록 수직방향으로 구비되는 실린더(270-3)를 포함한다.
이러한 상기 승강모듈(270)은 하부금형(200) 내부에 형성된 모든 진공홀(240)에 삽입되는 승강핀(270-1)들이 하나의 승강 플레이트(270-2)에 결합되고, 이 승강 플레이트(270-2)를 하나의 실린더(270-3)를 이용하여 승강시키도록 구비된다.
상기 진공홀(240)에 삽입되는 승강핀(270-1)은 진공홀(270) 내의 중심부에 수직방향으로 삽입 위치되는 기둥 형태의 것으로, 진공홀(240)의 내경과 거의 동일한 외경을 가지므로 작동 시 진공홀(240)을 관통하여 하부금형(200)의 상면에서 몰딩 완료된 반도체소자(SD)를 분리한다.
상기 승강 플레이트(270-2)는 일정 영역 내에 구비된 다수개의 승강핀(270-1)을 하부측에서 결합하도록 승강홈(250) 내에 수평방향으로 구비되는 평판이다.
상기 실린더(270-3)는 승강 플레이트(270-2)의 하부 측에 연결되어 그 작동에 따라 승강 플레이트(270-2)를 승강시키는 것으로, 실린더 로드(270-3a)가 승강 플레이트(270-2)의 하면에 결합될 수 있다.
이러한 상기 실린더(270-3)는 승강 플레이트(270-2)를 원활히 승강시킬 수만 있다면 그 위치는 특별히 한정되지 않으며, 그 종류도 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 오염성이 없는 에어를 작동 유체로 이용하는 에어 실린더로 구비될 수 있다.
그리고, 무엇보다도 상기 실린더(270-3)는 하부금형(200)의 고온 환경에 노출되므로 내열 실린더를 이용해야 하며, 통상적으로 수지 종류에 따라 다르나 하부금형(200)이 170℃ 온도까지 상승되므로, 해당 온도 이상에서 충분히 견딜 수 있는 팩킹(packing)부재가 구비된 내열 실린더를 이용한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치는 상ㆍ하부금형(100,200)이 서로 접촉된 후 진공모듈(300)이 진공압을 발생하여 반도체소자(SD)를 흡착하도록 구성되었으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상ㆍ하부금형(100,200)의 접촉 또는 이격을 감지하여 진공유닛(300)의 동작을 제어할 수 있도 록 별도의 감지수단이 더 구비될 수도 있다.
구체적으로, 상기 감지수단은 상ㆍ하부금형(100,200)의 밀착 및 이격을 감지하여 진공유닛(300)에 제어 신호를 송출한다. 즉, 상기 감지수단은 상ㆍ하부금형(100,200)이 서로 밀착되는 시점에서 진공유닛(300)에 신호를 송출하여 진공유닛(300)이 진공압을 발생시키도록 하고, 반면 상ㆍ하부금형(100,200)이 서로 이격되는 시점에서 진공유닛(300)의 진공압 발생을 정지하도록 한다. 이러한 감지수단으로는 접촉 감지 방식의 스위치나 비접촉 감지 방식의 센서를 이용할 수 있다.
이하, 첨부된 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 하부금형(200) 상에 반도체소자(SD)가 공급된다. 이때, 반도체소자(SD)는 하부금형(200)의 상면에 이격된 상태로 안착될 수 있도록 하부금형(200)의 상면 외주부를 따라 돌출형성된 지지핀(220)에 안착된다.
이후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 몰딩 공정을 위해 상ㆍ하부금형(100,200)이 서로 밀착되고, 이때 상부금형(100)의 하면 외주부를 따라 하측으로 돌출형성된 가압핀(120)이 지지핀(220)에 안착된 반도체소자(SD)를 가압하여, 반도체소자(SD)를 하부금형(200)의 상면에 밀착고정한다. 그리고, 상ㆍ하부금형(100,200)이 밀착되면 가압핀(120)이 상부금형(100)의 하면에 대해 상측으로 작용하는 외력에 의해 상부금형(100)의 이송홈(130) 내부에 구비된 탄성체(140)에 의해 이송홈(130)의 내 부로 이송된다.
이후, 진공유닛(300)이 작동하여, 진공유로(260), 승강홈(250) 및 진공홀(240)에 진공압이 인가되어 가압핀(121)에 의해 하부금형(200)의 상면에 밀착고정된 반도체소자(SD)를 흡착 고정한다. 그리고, 수지공급유로(130)를 통해 몰딩홈(110)의 내부로 몰딩 수지(MC)가 공급된다. 이러한 몰딩 수지(MC)는 파우더 형태로 공급되어 하부금형(200)에 발생되는 고온의 열에 의해 용융되어 반도체소자(SD)에 대한 몰딩이 이루어지게 된다.
다음, 도 3c에 도시된 바와 같이, 몰딩 수지(MC)가 경화되면 진공유닛(300)의 작동이 중단되고, 상부금형(100)이 하부금형(200)의 상측으로 승강되어 상ㆍ하부금형(100,200)이 분리된다. 그리고, 하부금형(200)에 구비된 승강 승강핀(270-1)이 실린더(270-3)의 구동에 의해 승강되어 몰딩 완료된 반도체소자(SD)를 하부금형(200)의 상면에 대해 분리시켜 배출한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 의하면, 반도체소자(SD)를 고온의 표면온도로 유지되는 하부금형(200)에 대해 몰딩 수지(MC)가 공급되기 전까지 이격되도록 안착시켜 열에 의한 반도체소자(SD)의 비틀림 현상을 효과적으로 방지함으로써, 하부금형(200)에 안착되는 반도체소자(SD)의 안착 위치를 안정적으로 유지할 수 있고, 몰딩 공정을 위해 승강하는 상부금형(200)에 의한 반도체소자(SD)의 파손을 방지할 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 반도체소자(SD)에 가해지는 충격을 최소화하면서 반도체소자(SD)를 하부금형(200)의 상면에 안정적으로 밀착시켜 몰딩 공정을 수행함으 로써, 반도체소자(SD)에 대한 몰딩 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치를 보여주는 개략도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치를 보여주는 개략도,
도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 있어서, 하부금형 상에 몰딩 대상 반도체소자가 공급 안착된 상태를 도시한 도면,
도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 있어서, 상부금형과 하부금형이 접촉되고, 진공유닛이 반도체소자를 흡착고정한 후 몰딩홈의 내부에 몰딩 수지가 공급되어 몰딩이 이루어지는 상태를 도시한 도면,
도 3c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치에 있어서, 몰딩 완료 후 상부금형이 하부금형으로부터 분리되고, 승강핀이 실린더에 의해 몰딩 완료된 반도체소자를 하부금형의 상면으로부터 분리배출하는 상태를 도시한 도면이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 상부금형 110 : 몰딩홈
120 : 가압핀 130 : 이송홈
140 : 탄성체 150 : 수지공급유로
200 : 하부금형 210 : 삽입홈
220 : 지지핀 230 : 탄성부재
240 : 진공홀 250 : 승강홈
260 : 진공유로 270 : 승강모듈
270-1 : 승강핀 270-2 : 승강 플레이트
270-3 : 실린더 270-3a : 실린더 로드
280 : 감지수단 300 : 진공유닛
SD : 반도체소자 MC : 몰딩수지

Claims (6)

  1. 반도체칩이 인쇄회로기판에 접착되어 형성되는 반도체소자가 하부금형에 위치되고, 상부금형이 상기 하부금형 방향으로 밀착 가압되면, 용융된 몰딩 수지를 공급하여 상기 반도체소자를 몰딩하는 금형장치에 있어서,
    상기 하부금형은,
    그 상면의 외주부를 따라 형성된 복수의 삽입홈에 각각 승강될 수 있도록 설치되어 상기 반도체소자를 상기 몰딩 수지가 공급되기 전까지 상기 하부금형의 상면에 대하여 이격된 상태로 지지하는 복수의 지지핀;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하부금형에는,
    상기 지지핀의 하측에 결합되어 상기 반도체소자가 상기 상부금형에 의해 가압되어 하부금형의 상면에 밀착고정될 수 있도록 상기 지지핀에 탄성력을 제공하는 탄성부재;가 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 상부금형은,
    상기 지지핀에 대응되도록 그 하면의 외주부를 따라 하측으로 돌출형성되어 상기 지지핀에 지지된 상기 반도체소자를 가압하는 가압핀;을 포함하되,
    상기 반도체소자는 상기 상ㆍ하부금형이 밀착가압될 때 상기 가압핀에 의해 하측으로 가압되어 상기 하부금형의 상면에 밀착된 상태로 고정되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 지지핀은,
    상기 반도체소자를 상기 하부금형의 상면에 대하여 0.3mm이상 이격된 상태로 지지하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가압핀은,
    상기 반도체소자를 지지하는 상기 지지핀에 대응되도록 위치되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성부재는,
    상기 하부금형에 발생되는 고온의 열에 의한 변형을 방지할 수 있도록 내열용 코일 스프링으로 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치.
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