KR100524881B1 - 핀 지지대가 외부에 구비된 진공처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 내부에 상부 전극, 하부 전극 및 기판에 소정의 처리를 하기 위한 기판 처리 장치가 구비된 진공처리 장치에 있어서,상기 하부 전극의 소정 부위를 관통하여 형성되는 핀 통과홀에 삽입되어 구비되는 복수개의 리프트 핀;상기 진공처리 장치의 내부에서 상기 리프트 핀의 하단에 결합되어 상기 리프트 핀을 고정시키며, 상기 진공처리 장치의 하부면을 관통하여 구비되는 핀 고정수단;그 상부는 상기 핀 고정수단의 상부 소정부위에 결합되고, 그 하부는 상기 진공처리 장치의 하부면에 결합되되, 상기 핀 고정수단을 감싸도록 구비되는 밀봉수단;진공처리 장치의 외부에서 상기 핀 고정수단의 하단과 결합하며, 상기 핀 고정수단을 지지하는 핀 지지대;상기 핀 지지대에 연결되어 상기 핀 지지대를 상하 방향으로 구동시키는 구동수단; 및소정 부위에 상기 핀 지지대 및 상기 구동수단에 연결되도록 구비되어 상기 핀 지지대가 상하로 구동되도록 하는 구동축;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 밀봉수단은,벨로우즈 모듈(Bellows module)인 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 삭제
- 제2항에 있어서, 상기 구동축은,볼 스크류(ball screw) 또는 볼 스플라인(ball spline)인 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제2항에 있어서,상기 구동축과 상기 구동수단은 동력전달수단에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제5항에 있어서 상기 구동수단은,상기 구동축의 측방에 평행하게 위치되는 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 동력전달수단은,타이밍 벨트(timing belt)인 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 내부에 상부 전극, 하부 전극 및 기판에 소정의 처리를 하기 위한 기판 처리 장치가 구비된 진공처리 장치에 있어서,상기 하부 전극의 소정 부위를 관통하여 형성되는 제1 핀 통과홀 및 상기 진공처리 장치의 하부면 소정 부위를 관통하여 형성되는 제2 핀 통과홀에 삽입되어 구비되는 복수개의 리프트 핀;그 상부는 상기 진공처리 장치의 하면에 결합되고, 상기 핀 고정수단을 감싸도록 구비되는 밀봉수단;진공처리 장치의 외부에서 상기 리프트 핀 하단 및 상기 밀봉수단의 하부와 결합하며, 상기 리프트 핀을 지지하는 핀 지지대;상기 핀 지지대에 연결되어 상기 핀 지지대를 상하 방향으로 구동시키는 구동수단; 및소정 부위에 상기 핀 지지대 및 상기 구동수단에 연결되도록 구비되어 상기 핀 지지대가 상하로 구동되도록 하는 구동축;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 리프트 핀은,복수개의 조각으로 이루어지고, 각 조각은 밀착, 결합되는 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 밀봉수단은,벨로우즈 모듈(Bellows module)인 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 삭제
- 제10항에 있어서, 상기 구동축은,볼 스크류(ball screw) 또는 볼 스플라인(ball spline)인 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제10항에 있어서,상기 구동축과 상기 구동수단은 동력전달수단에 의하여 연결되는 것을 특징으로 진공처리 장치.
- 제13항에 있어서 상기 구동수단은,상기 구동축의 측방에 평행하게 위치되는 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 동력전달수단은,타이밍 벨트(timing belt)인 것을 특징으로 하는 진공처리 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0093774A KR100524881B1 (ko) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 핀 지지대가 외부에 구비된 진공처리 장치 |
CNB2004100871121A CN1296878C (zh) | 2003-11-04 | 2004-10-27 | 平板显示器制造装置 |
TW093133153A TWI301215B (en) | 2003-11-04 | 2004-11-01 | Flat panel display manufacturing apparatus |
US10/978,797 US20050092438A1 (en) | 2003-11-04 | 2004-11-01 | Flat panel display manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0093774A KR100524881B1 (ko) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 핀 지지대가 외부에 구비된 진공처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050062102A KR20050062102A (ko) | 2005-06-23 |
KR100524881B1 true KR100524881B1 (ko) | 2005-10-31 |
Family
ID=37254348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2003-0093774A KR100524881B1 (ko) | 2003-11-04 | 2003-12-19 | 핀 지지대가 외부에 구비된 진공처리 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100524881B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8888950B2 (en) | 2007-03-16 | 2014-11-18 | Charm Engineering Co., Ltd. | Apparatus for plasma processing and method for plasma processing |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100734781B1 (ko) * | 2005-10-27 | 2007-07-03 | 세메스 주식회사 | 액정 디스플레이 기판용 플라즈마 식각 장치 |
KR101305139B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2013-09-05 | 주식회사 원익아이피에스 | 리프트핀조립체 및 그를 가지는 진공처리장치 |
KR101242441B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2013-03-12 | 세메스 주식회사 | 반도체소자 몰딩시스템용 금형장치 |
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- 2003-12-19 KR KR10-2003-0093774A patent/KR100524881B1/ko active IP Right Review Request
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US8888950B2 (en) | 2007-03-16 | 2014-11-18 | Charm Engineering Co., Ltd. | Apparatus for plasma processing and method for plasma processing |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050062102A (ko) | 2005-06-23 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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