KR20090005113U - 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치 - Google Patents

반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치에 관한 것이다.
본 고안은, 반도체 소자가 안착되는 캐비티 블록과 상기 캐비티 블록을 하부에서 밀착 지지하는 베이스 블록을 구비하는 금형에서 상기 반도체 소자를 진공 흡착하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치에 있어서, 상기 캐비티 블록의 외곽부 및 내측부에 배열 위치되며 상기 캐비티 블록을 상하 관통하도록 형성되는 다수개의 진공홀; 상기 진공홀에 공통으로 연통되도록 상기 캐비티 블록의 하면에 트렌치 형태로 형성되는 진공유로; 및 상기 베이스 블록의 상면에 안착되어 상기 진공홀의 중심부에 수직방향으로 삽입 위치되며 상기 진공홀과의 사이에 진공압이 인가되는 틈새를 형성하는 지지핀;을 포함한다.
따라서, 캐비티 블록의 내측부에도 진공홀이 형성되므로, 반도체 소자를 보다 안정적으로 흡착 고정하여 몰딩 불량을 방지할 수 있음으로써, 제조되는 반도체 소자의 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
반도체, 몰딩, 금형, 수지, 캐비티 블록, 진공홀, 진공, 흡착

Description

반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치{VACUUM SUCTION APPARATUS OF MOLDING DIE}
본 고안은 반도체 몰딩용 금형에 구비되어 반도체 소자를 진공으로 흡착 고정하는 진공흡착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 보다 안정적으로 흡착하여 몰딩 불량을 방지할 수 있는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체의 제조를 위한 후공정은 웨이퍼(wafer)로부터 분리된 반도체 칩(chip)을 리드 프레임(lead frame) 또는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)과 같은 패키지 기판 상에 실장하여 부착하는 다이 본딩 공정과, 금속 와이어(metal wire)를 이용하여 반도체 칩과 패키지 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정과, 수지를 이용하여 반도체 패키지를 밀봉하는 몰딩(molding) 공정 등을 포함한다.
이 중, 몰딩 공정은 충격, 열, 습기 등의 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터 반도체 칩과 금속 와이어를 보호함과 아울러, 금속 와이어의 연결 상태를 유지하기 위해 에폭시 성형 수지(EMC : Epoxy Molding Compound)와 같은 밀봉용 수 지로 반도체 패키지를 감싸는 공정이다.
이하에서는 설명의 편의상, 와이어 본딩 공정까지 완료되어 패키지 기판, 반도체 칩 및 금속 와이어로 구성된 반도체 반제품을 반도체 소자라 칭하기로 한다.
몰딩 공정을 수행하는 몰딩 장치는 몰딩이 이루어지는 금형의 중공부(cavity)에 반도체 소자를 위치시키고, 해당 중공부로 수지를 주입하여 몰딩한다.
도 1은 종래의 일 예에 따른 몰딩 장치를 나타내는 분리 사시도이고, 도 2는 그에 대한 개략 단면도이다.
몰딩 장치(100)는 전체적으로 보아 상하로 구비되는 한 쌍의 상부 금형(top mold)(200)과 하부 금형(bottom mold)(300), 그리고 플런저(plunger)(400)로 구성된다.
상부 금형(200)은 몰딩이 이루어지는 몰딩 공간을 형성하기 위해 그 하면에 함몰되는 홈 형태의 중공부(210)가 구비된다.
하부 금형(300)은 상부 금형(200)에 대응되는 하부 측에 구비되며, 그 상면 상에 몰딩 대상의 반도체 소자(10)가 안착된다.
하부 금형(300)은 구체적으로, 베이스 블록(310)과, 베이스 블록(310)의 상부 양측에 구비되는 한 쌍의 캐비티 블록(320)과, 캐비티 블록(320) 사이의 중심부에 구비되는 포트 블록(340)과, 캐비티 블록(320)을 외측에서 감싸 위치 고정하는 외곽 가이드 블록(330)으로 구성된다.
베이스 블록(310)은 캐비티 블록(320), 외곽 가이드 블록(330)을 하부 측에 서 지지한다.
캐비티 블록(320)은 베이스 블록(310)의 상측에 결합되고, 그 평면 형상이 직사각 형태를 갖는 것으로, 양측에 한 쌍으로 구비되며, 몰딩 대상의 반도체 소자(10)가 각기 안착되는 부분이다.
이러한 캐비티 블록(320) 상의 외곽부에는 안착되는 반도체 소자(10)를 진공압으로 흡착하여 고정할 수 있도록 다수개의 미세한 진공홀(322)이 구비되며, 진공홀(322)은 외부의 진공압발생수단(미도시)과 진공라인(미도시) 등을 통해 연결된다.
이와 같이, 진공압을 이용하여 반도체 소자(10)를 흡착 고정하면 반도체 소자(10)가 캐비티 블록(320)에 밀착됨으로써, 고온 수지가 높은 주입압으로 중공부(210) 내로 주입될 때에 반도체 소자(10)의 안착 상태가 틀어지거나 고온에 의해 반도체 소자(10)가 휘어지는 변형을 방지할 수 있다.
즉, 진공홀(322)은 반도체 소자(10)를 양호한 상태로 유지시켜 몰딩 불량을 방지하는 중요한 역할을 수행한다.
포트 블록(340)은 캐비티 블록(320) 사이에 위치되고, 그 길이 방향을 따라 다수개의 포트(342)가 형성되며, 해당 포트(342)에는 추후 수지봉(20)이 삽입된다.
외곽 가이드 블록(330)은 베이스 블록(310)의 상측에 결합되고, 캐비티 블록(320)을 외측에서 감싸 잡아 주는 역할을 한다.
한편, 플런저(400)는 포트 블록(340)의 하부에 구비되며, 포트 블록(340)의 포트(342)에 대응되는 개수의 가압부(410)를 구비하여 작동 시 상승되어 포트(342) 내에 삽입된 수지봉(20)을 상측으로 밀어 넣는 역할을 한다.
따라서, 이상과 같은 구성으로, 그 작용에 대해 설명하면, 먼저 상·하부 금형(200, 300)이 서로 이격되도록 개방된 상태에서 몰딩 대상의 반도체 소자(10)가 별도의 공급장치(미도시)에 의해 투입되어 하부 금형(300)의 캐비티 블록(320) 상에 안착되면, 캐비티 블록(320) 상에 구비된 진공홀(322)들에 진공압이 인가되어 안착된 반도체 소자(10)를 흡착 고정한다.
그리고, 포트 블록(340) 상의 포트(342)에는 수지봉(20)이 삽입된다.
그러한 상태에서 하부 금형(300)이 상승 이동되거나 상부 금형(200)이 하강 이동 또는 하부 금형(300)과 상부 금형(200)이 동시에 승하강 이동되어 상ㆍ하부 금형(200, 300)이 서로 밀착되도록 닫힌다.
이후, 플런저(400)가 작동되어 포트(342) 내의 수지봉(20)을 가압하여 상승시키며, 수지봉(20)은 상승 이동되면서 상부 금형(200)에 구비된 히팅(heating)부(미도시)에서 고온에 의해 용융된 다음, 용융된 액상 상태로 가압 이동되어 결국 상부 금형(200)에 형성된 중공부(210) 내로 주입되어 어느 정도 경화됨으로써, 반도체 소자(10)를 몰딩한다.
그 후, 상부 금형(200)과 하부 금형(300)이 서로 이격되도록 개방되고, 진공홀(322)에 대한 진공압의 인가가 정지된 다음, 몰딩이 완료된 반도체 소자(10)는 하부 금형(300)으로부터 꺼내어진다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 몰딩 장치(100)는 다음과 같은 문제점이 있다.
즉, 진공홀(322)이 캐비티 블록(320)의 외곽부에만 구비되고 내측부에는 전혀 구비되지 않으므로 반도체 소자(10)를 전체적으로 안정되게 흡착하지 못함으로써, 반도체 소자(10)의 안착 상태 틀어짐 및 휨 변형을 야기하여 몰딩 불량을 발생시키는 문제점이 있다.
따라서, 진공홀(322)을 캐비티 블록(320)의 내측부에도 구비시키고자 하였으나, 내측부에 진공홀(322)을 구비시키면, 용융 수지가 높은 주입압에 의해 반도체 소자(10)가 눌려질 때 반도체 소자(10)의 하면에 진공홀 눌림 자국이 발생되는 또 다른 불량이 야기되므로, 현재까지 실현되지 못하고 있는 실정이다.
본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 캐비티 블록의 내측부에도 진공홀을 형성하고 내측부에 형성된 진공홀에 의한 눌림 자국의 발생을 방지할 수 있는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 고안의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치는, 반도체 소자가 안착되는 캐비티 블록과 상기 캐비티 블록을 하부에서 밀착 지지하는 베이스 블록을 구비하는 금형에서 상기 반도체 소자를 진공 흡착하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치에 있어서, 상기 캐비티 블록의 외곽부 및 내측부에 배열 위치되며 상기 캐비티 블록을 상하 관통하도록 형성되는 다수개의 진공홀; 상기 진공홀에 공통으로 연통되도록 상기 캐비티 블록의 하면에 트렌치 형태로 형성되는 진공유로; 및 상기 베이스 블록의 상면에 안착되어 상기 진공홀의 중심부에 수직방향으로 삽입 위치되며 상기 진공홀과의 사이에 진공압이 인가되는 틈새를 형성하는 지지핀;을 포함한다.
바람직하게, 상기 지지핀은, 상면이 상기 캐비티 블록의 상면과 동일 높이로 구비된다.
또한 바람직하게, 상기 지지핀은, 상면이 수평한 평면으로 형성된다.
또한 바람직하게, 상기 진공홀은, 하단부 측에 상대적으로 큰 내경으로 형성되는 대경홀부; 및 상단부 측에 상대적으로 작은 내경으로 형성되는 소경홀부;로 이루어지며, 상기 지지핀은, 상기 소경홀부의 내경 보다 작은 외경을 갖는다.
또한 바람직하게, 상기 지지핀은, 상기 진공홀에 수직방향으로 삽입 위치되는 기둥 형태의 수직기둥부; 및 상기 진공유로 내에 위치되며 상기 베이스 블록의 상면에 안착되는 블록 형태의 안착블록부;로 이루어진다.
또한 바람직하게, 상기 캐비티 블록과 상기 베이스 블록 사이에 밀착되도록 개재되어 상기 진공유로를 실링하는 실링판 부재;를 더 포함한다.
또한 바람직하게, 상기 진공유로에 연결되는 외부 진공라인; 및 상기 외부 진공라인에 연결되어 진공압을 발생하는 외부 진공압발생수단;을 더 포함한다.
본 고안에 따르면, 캐비티 블록의 내측부에도 진공홀이 형성되므로, 반도체 소자를 보다 안정적으로 흡착 고정하여 몰딩 불량을 방지할 수 있음으로써, 제조되는 반도체 소자의 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치의 하부 금형에 대한 평면도이고, 도 4는 그 하부 금형의 캐비티 블록에 대한 투시 사시도이며, 도 5와 도 6은 각각 그 캐비티 블록에 대한 평면도 및 저면도이고, 도 7은 그 하부 금형의 일부에 대한 개략 단면도이다.
설명에 앞서, 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부기하고, 그 상세한 설명은 일부 생략함을 밝힌다.
본 고안에 따르면, 몰딩 대상의 반도체 소자(10)를 진공으로 흡착하여 고정하기 위해 캐비티 블록(320') 상에 구비되는 진공홀(322')이 캐비티 블록(320')의 외곽부 뿐만 아니라 내측부에도 구비되며, 즉 전 면적에 걸쳐 균일하게 배치되도록 구비된다.
이러한 진공홀(322')은 각기 일정 영역을 담당하도록 서로 일정 거리 이격되도록 구비된다.
진공홀(322')은 캐비티 블록(320') 내에 상하 관통되도록 형성되며, 캐비티 블록(320')의 하면에는 진공홀(322')들에 공통으로 연통되는 트렌치(trench) 형태의 진공유로(324')가 형성되고, 구체적으로 진공홀(322')의 하단부가 진공유로(324')에 연결된다.
진공유로(324')는 적정한 일측에서 베이스 블록(310') 또는 외곽 가이드 블록(330) 내에 형성되는 메인 진공유로(312')와 연결되며, 메인 진공유로(312')는 외부의 진공압발생수단(600)과 외부 진공라인(500)을 통해 연결된다.
따라서, 내부 공기를 흡입하여 강제로 외부 배출시킴으로써 진공압을 발생하는 진공 모터와 같은 진공압발생수단(600)이 구동되면, 진공압이 외부 진공라인(500), 메인 진공유로(312'), 진공유로(324'), 진공홀(322')로 순차 전달되어 반 도체 소자(10)를 흡착한다.
캐비티 블록(320')의 하면에 형성되는 진공유로(324')는 상부 및 양 측부가 폐쇄되고 하부는 개방되는 것으로, 개방된 하부는 캐비티 블록(320')에 밀착되도록 결합되는 베이스 블록(310')의 상면에 의해 폐쇄된다.
이때, 캐비티 블록(320')과 베이스 블록(310')의 사이에는 별도의 실링(sealing)판 부재(미도시)가 개재되도록 구비됨으로써, 진공유로(324')에 인가되는 진공압이 캐비티 블록(320')과 베이스 블록(310')의 틈새를 통해 유출되는 것이 방지될 수 있다.
나아가, 진공홀(322')이 캐비티 블록(320')의 내측부에도 형성됨에 따라 내측부에 형성된 진공홀(322')에 접촉되는 반도체 소자(10)의 하면에 진공홀 눌림 자국이 발생될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 진공홀(322')에 각기 삽입되도록 위치되어 안착되는 반도체 소자(10)를 지지할 수 있도록 지지핀(326')이 구비되며, 지지핀(326')의 상면은 캐비티 블록(320')의 상면과 동일 높이에 위치된다.
지지핀(326')은 반도체 소자(10)를 안정적으로 지지할 수 있도록 상면이 수평한 평면으로 형성되며, 그 구성은, 진공홀(322') 내의 중심부에 수직방향으로 삽입 위치되는 기둥 형태의 수직기둥부(326a')와, 수직기둥부(326a')의 하단부에 일체로 결합되어 진공유로(324') 내에 위치되며 베이스 블록(310')의 상면에 지지되는 블록 형태의 안착블록부(326b')로 이루어진다.
한편, 캐비티 블록(320') 내에 상하 관통되도록 형성되는 진공홀(322')은 하단부로부터 소정 높이까지 상대적으로 큰 내경으로 형성되는 대경홀부(322b')와, 상단부에 인접하는 부분부터 상단부까지 상대적으로 작은 내경으로 형성되는 소경홀부(322a')로 일체화되게 이루어진다.
상기한 지지핀(326')의 수직기둥부(326a')는 진공홀(322')의 소경홀부(322a')의 내경 보다 그 외경이 조금 작게 형성되며, 그에 따라 지지핀(326')의 수직기둥부(326a')와 진공홀(322')의 소경홀부(322a') 사이에는 매우 미세한 링 형태의 틈새가 형성되며, 이 틈새를 통해 진공압이 인가된다.
따라서, 이상과 같은 구성으로, 그 작용에 대해 설명하면, 몰딩 대상의 반도체 소자(10)가 투입되어 하부 금형(300)의 캐비티 블록(320') 상에 안착되면, 캐비티 블록(320') 상에 전반적으로 구비되어 있는 진공홀(322')에 진공압이 인가되어 안착된 반도체 소자(10)를 흡착 고정한다.
상세하게, 외부의 진공압발생수단(600)이 구동되어 외부 진공라인(500), 메인 진공유로(312'), 지지핀(326')의 수직기둥부(326a')와 진공홀(322')의 대경홀부(322b')가 이루는 사이 틈새, 지지핀(326')의 수직기둥부(326a')와 진공홀(322')의 소경홀부(322a')가 이루는 사이 틈새로 순차적으로 진공압이 전달되어 결국 안착된 반도체 소자(10)를 흡착하여 고정한다.
환언하면, 외부의 진공압발생수단(600)이 구동되어 내부 에어를 강제 흡입하여 외부로 방출시킴으로써 진공압을 발생시키며, 이때 안착된 반도체 소자(10)와 캐비티 블록(320') 사이에 잔존하는 에어는 지지핀(326')의 수직기둥부(326a')와 진공홀(322')의 소경홀부(322a')가 이루는 사이 틈새, 지지핀(326')의 수직기둥부(326a')와 진공홀(322')의 대경홀부(322b')가 이루는 사이 틈새, 메인 진공유 로(312'), 외부 진공라인(500)을 순차적으로 통과한 다음 진공압발생수단(600)에 의해 외부로 배출된다.
이로써, 캐비티 블록(320') 상의 전 면적에 걸쳐 균일하게 형성된 진공홀(322')을 통해 반도체 소자(10)를 보다 안정적으로 흡착하여 고정할 수 있으므로, 고온 수지의 주입 시 반도체 소자(10)의 안착 상태가 틀어지고 반도체 소자(10)가 휨 변형되는 것을 방지하여 몰딩 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 캐비티 블록(320') 상에 안착되는 반도체 소자(10)는 캐비티 블록(320')의 상면과 진공홀(322') 내의 지지핀(326')의 상면에 의해 지지되고, 이에 따라 진공홀(322')은 지지핀(326')과의 사이 틈새 정도로 매우 미약하게 노출되므로, 고온 수지의 높은 주입압에 의해 반도체 소자(10)가 눌려져도 반도체 소자(10)의 하면에 진공홀 눌림 자국이 거의 발생되지 않을 수 있다.
그리고, 캐비티 블록(320')에 대해 베이스 블록(310')을 단순히 분리시키면, 지지핀(326')을 꺼내고 진공유로(324') 및 진공홀(322')을 노출시킬 수 있으므로, 용이한 분해가 가능함에 따라 수리 및 청소를 간편하게 실시할 수도 있다.
마지막으로, 지지핀(326')은 눌림 자국의 발생을 방지하는 역할을 하므로, 눌림 자국이 발생되어도 상관없는 위치에 구비되는 진공홀(322')에 대해서는 선택적으로 구비되지 않을 수 있으며, 예컨대 캐비티 블록(320')의 외곽부에 구비되는 진공홀(322')에 대해서는 구비되지 않을 수 있다.
이상, 상기 내용은 본 고안의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 고안의 당업자는 본 고안의 요지를 변경시킴이 없이 본 고안에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
도 1은 종래의 반도체 몰딩 장치를 나타내는 분리 사시도,
도 2는 종래의 반도체 몰딩 장치를 나타내는 개략 단면도,
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치의 하부 금형에 대한 평면도,
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치의 하부 금형의 캐비티 블록에 대한 투시 사시도,
도 5는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치의 하부 금형의 캐비티 블록에 대한 평면도,
도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치의 하부 금형의 캐비티 블록에 대한 저면도,
도 7은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 진공흡착장치를 나타내는 개략 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 반도체 소자 20 : 수지봉
100 : 몰딩 장치 200 : 상부 금형
210 : 중공부 300 : 하부 금형
310, 310' : 베이스 블록 312' : 메인 진공유로
320, 320' : 캐비티 블록 322, 322' : 진공홀
322a' : 소경홀부 322b' : 대경홀부
324' : 진공유로 326' : 지지핀
326a' : 수직기둥부 326b' : 안착블록부
330 : 외곽 가이드 블록 340 : 포트 블록
342 : 포트 400 : 플런저
410 : 가압부 500 : 진공라인
600 : 진공압발생수단

Claims (8)

  1. 반도체 소자가 안착되는 캐비티 블록과 상기 캐비티 블록을 하부에서 밀착 지지하는 베이스 블록을 구비하는 금형에서 상기 반도체 소자를 진공 흡착하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치에 있어서,
    상기 캐비티 블록의 외곽부 및 내측부에 배열 위치되며 상기 캐비티 블록을 상하 관통하도록 형성되는 다수개의 진공홀;
    상기 진공홀에 공통으로 연통되도록 상기 캐비티 블록의 하면에 트렌치 형태로 형성되는 진공유로; 및
    상기 베이스 블록의 상면에 안착되어 상기 진공홀의 중심부에 수직방향으로 삽입 위치되며 상기 진공홀과의 사이에 진공압이 인가되는 틈새를 형성하는 지지핀;을 포함하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지핀은,
    상면이 상기 캐비티 블록의 상면과 동일 높이로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지핀은,
    상면이 수평한 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공홀은,
    하단부 측에 상대적으로 큰 내경으로 형성되는 대경홀부; 및
    상단부 측에 상대적으로 작은 내경으로 형성되는 소경홀부;로 이루어지며,
    상기 지지핀은,
    상기 소경홀부의 내경 보다 작은 외경을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지핀은,
    상기 진공홀에 수직방향으로 삽입 위치되는 기둥 형태의 수직기둥부; 및
    상기 진공유로 내에 위치되며 상기 베이스 블록의 상면에 안착되는 블록 형태의 안착블록부;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐비티 블록과 상기 베이스 블록 사이에 밀착되도록 개재되어 상기 진 공유로를 실링하는 실링판 부재;를 더 포함하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공유로에 연결되는 외부 진공라인; 및
    상기 외부 진공라인에 연결되어 진공압을 발생하는 외부 진공압발생수단;을 더 포함하는 반도체 몰딩용 금형의 진공흡착장치.
  8. 한 쌍의 상부 금형과 하부 금형을 구비하며 상기 하부 금형은 반도체 소자가 안착되는 캐비티 블록과 상기 캐비티 블록을 하부에서 밀착 지지하는 베이스 블록으로 구성되는 반도체 몰딩 장치에 있어서,
    상기 캐비티 블록의 외곽부 및 내측부에 배열 위치되며 상기 캐비티 블록을 상하 관통하도록 형성되는 다수개의 진공홀;
    상기 진공홀에 공통으로 연통되도록 상기 캐비티 블록의 하면에 트렌치 형태로 형성되는 진공유로; 및
    상기 베이스 블록의 상면에 안착되어 상기 진공홀의 중심부에 수직방향으로 삽입 위치되며 상기 진공홀과의 사이에 진공압이 인가되는 틈새를 형성하는 지지핀;을 포함하는 진공흡착장치;를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110509530A (zh) * 2019-09-30 2019-11-29 安庆市立祥工贸有限责任公司 一种塑料吸塑加工设备

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