JPH05173160A - 液晶表示デバイスとその製造方法 - Google Patents
液晶表示デバイスとその製造方法Info
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- JPH05173160A JPH05173160A JP34134291A JP34134291A JPH05173160A JP H05173160 A JPH05173160 A JP H05173160A JP 34134291 A JP34134291 A JP 34134291A JP 34134291 A JP34134291 A JP 34134291A JP H05173160 A JPH05173160 A JP H05173160A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
- display panel
- terminal electrode
- substrate
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示デバイスの端子電極同士を確実に接
続する。 【構成】 互いに接続すべき端子電極２同士を、２段階
に加圧および加熱する事により確実な接続を行い表示画
質の低下を防止する。
続する。 【構成】 互いに接続すべき端子電極２同士を、２段階
に加圧および加熱する事により確実な接続を行い表示画
質の低下を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルに配され
た端子電極と、駆動用ＩＣを装着した基板に配されたる
端子電極とを確実に接続することができる液晶表示デバ
イスに関するものである。
た端子電極と、駆動用ＩＣを装着した基板に配されたる
端子電極とを確実に接続することができる液晶表示デバ
イスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄型平面表示装置の中で、液晶を用いた
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い、超小型の
マイクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広
い用途に対しての展開が求められ、幅広い範囲での適用
検討がなされている。また、これらの平面表示装置はテ
レビ受像機やＯＡ機器及び伝送機器の表示、もしくは映
像機器の表示デバイスとして用いられている。特に映像
機器の表示デバイスとして用いるためには、高解像度の
液晶表示デバイスを実現しなくてはならない。高解像度
の液晶表示デバイスを構成するためには、液晶表示デバ
イス内の信号線を増やし、また、画素数も増加させるこ
とにより高解像度の液晶表示デバイスが実現されるもの
である。このように画素数が増加しさらに信号線が増加
すると、それに伴って液晶表示パネルに配置される端子
電極数の増加と、配置ピッチの高密度化、さらには端子
電極の細密化も余儀なくされるものである。しかし、端
子電極数の増加、配置ピッチの高密度化、端子電極の細
密化が進むと、駆動用ＩＣを装着した基板の液晶表示パ
ネルの端子電極と対応するように製造された端子電極
と、液晶表示パネルの端子電極との接続部において、互
いに接続すべき端子電極同士の位置ずれによる短絡が発
生し易くなり大きな課題となる。また、駆動用信号電流
のリ−クによる表示画質の低下も課題としてクローズア
ップされてくる。従来の液晶表示パネルの端子電極と、
駆動用ＩＣを装着した基板の端子電極との接続方法（以
下ＯＬＢとよぶ）は、図６に示すように、液晶表示パネ
ル１、を構成するガラス基板に形成された端子電極２、
に正体させて製造されたる駆動用ＩＣ３、を装着したフ
レキシブル基板４、の端子電極を異方性導電接着膜５、
を介してガラス基板に熱圧着せしめ、異方性導電接着膜
５、に含有されたるところの導電剤により導通を確保し
ていた。このような方法により、駆動用ＩＣ３、からの
出力信号は基板４、の配線から端子電極を経て導電剤、
液晶表示パネル１、を構成するガラス基板に配された端
子電極２、を通り液晶表示パネル１、に達するものであ
る。また熱圧着は、一定温度に加熱されたツ−ルを一定
時間所定の圧力により基板４、の上部より圧押すること
により行なわれるものである。さらに、加熱、加圧の推
移は図４、図５に示すように加熱温度は、ツ−ルと被圧
着物との間において差をもちながら上昇し、やがては同
一となる曲線を描くものである。また加圧の状態は、急
峻に立ち上がった後は一定の圧力となる。圧着は加熱と
加圧との組合せにより条件設定がされており、異方性導
電接着膜の保持温度を以て異方性導電接着膜の種類に適
合した処理が、行なわれていたものである。
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い、超小型の
マイクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広
い用途に対しての展開が求められ、幅広い範囲での適用
検討がなされている。また、これらの平面表示装置はテ
レビ受像機やＯＡ機器及び伝送機器の表示、もしくは映
像機器の表示デバイスとして用いられている。特に映像
機器の表示デバイスとして用いるためには、高解像度の
液晶表示デバイスを実現しなくてはならない。高解像度
の液晶表示デバイスを構成するためには、液晶表示デバ
イス内の信号線を増やし、また、画素数も増加させるこ
とにより高解像度の液晶表示デバイスが実現されるもの
である。このように画素数が増加しさらに信号線が増加
すると、それに伴って液晶表示パネルに配置される端子
電極数の増加と、配置ピッチの高密度化、さらには端子
電極の細密化も余儀なくされるものである。しかし、端
子電極数の増加、配置ピッチの高密度化、端子電極の細
密化が進むと、駆動用ＩＣを装着した基板の液晶表示パ
ネルの端子電極と対応するように製造された端子電極
と、液晶表示パネルの端子電極との接続部において、互
いに接続すべき端子電極同士の位置ずれによる短絡が発
生し易くなり大きな課題となる。また、駆動用信号電流
のリ−クによる表示画質の低下も課題としてクローズア
ップされてくる。従来の液晶表示パネルの端子電極と、
駆動用ＩＣを装着した基板の端子電極との接続方法（以
下ＯＬＢとよぶ）は、図６に示すように、液晶表示パネ
ル１、を構成するガラス基板に形成された端子電極２、
に正体させて製造されたる駆動用ＩＣ３、を装着したフ
レキシブル基板４、の端子電極を異方性導電接着膜５、
を介してガラス基板に熱圧着せしめ、異方性導電接着膜
５、に含有されたるところの導電剤により導通を確保し
ていた。このような方法により、駆動用ＩＣ３、からの
出力信号は基板４、の配線から端子電極を経て導電剤、
液晶表示パネル１、を構成するガラス基板に配された端
子電極２、を通り液晶表示パネル１、に達するものであ
る。また熱圧着は、一定温度に加熱されたツ−ルを一定
時間所定の圧力により基板４、の上部より圧押すること
により行なわれるものである。さらに、加熱、加圧の推
移は図４、図５に示すように加熱温度は、ツ−ルと被圧
着物との間において差をもちながら上昇し、やがては同
一となる曲線を描くものである。また加圧の状態は、急
峻に立ち上がった後は一定の圧力となる。圧着は加熱と
加圧との組合せにより条件設定がされており、異方性導
電接着膜の保持温度を以て異方性導電接着膜の種類に適
合した処理が、行なわれていたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＯＬＢでは、端子電極同士を正対させ、異方性導電接着
膜を介して単一な加熱圧着により接続していただけのた
めに、端子電極が細密化し高密度化するとフレキシブル
基板の基材による接続時における熱伸縮のため発生する
接続ずれを防ぐことができず、接続端子間での信号電流
のリ−クや短絡を防止することが困難になる。このた
め、液晶表示パネルの表示画質の著しい低下をもたら
す、という問題点を有する。本発明の目的は以上のよう
な問題を解消した液晶表示デバイスを供給することにあ
る。
ＯＬＢでは、端子電極同士を正対させ、異方性導電接着
膜を介して単一な加熱圧着により接続していただけのた
めに、端子電極が細密化し高密度化するとフレキシブル
基板の基材による接続時における熱伸縮のため発生する
接続ずれを防ぐことができず、接続端子間での信号電流
のリ−クや短絡を防止することが困難になる。このた
め、液晶表示パネルの表示画質の著しい低下をもたら
す、という問題点を有する。本発明の目的は以上のよう
な問題を解消した液晶表示デバイスを供給することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の液晶表示デバイスは、液晶表示パネルと液晶表
示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板と
で構成されるデバイスであって、前記液晶表示パネルを
構成するガラス基板上に配された端子電極と前記駆動用
ＩＣを装着した基板に配された端子電極とを、異方性導
電接着膜を介して接続する方法において、加熱圧着時の
圧力を２段階に加圧することを特徴とする。
本発明の液晶表示デバイスは、液晶表示パネルと液晶表
示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板と
で構成されるデバイスであって、前記液晶表示パネルを
構成するガラス基板上に配された端子電極と前記駆動用
ＩＣを装着した基板に配された端子電極とを、異方性導
電接着膜を介して接続する方法において、加熱圧着時の
圧力を２段階に加圧することを特徴とする。
【０００５】
（実施例１）図１は本発明の第１の実施例を示す主要構
成図であって、図１において、１は液晶表示パネル、２
は１を構成するガラス基板に配された端子電極、３は駆
動用ＩＣ、４は３を搭載した基板、５は異方性導電接着
膜、を示している。
成図であって、図１において、１は液晶表示パネル、２
は１を構成するガラス基板に配された端子電極、３は駆
動用ＩＣ、４は３を搭載した基板、５は異方性導電接着
膜、を示している。
【０００６】本発明の実施例は図１、に示すように、液
晶表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された
画素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２に
相対性をもつように設計、製作された基板４に駆動用Ｉ
Ｃ３を装着し、異方性導電接着膜５を介して端子電極相
互を、充分にアライメントを行いながら加熱圧着して接
続した。また、加圧の方法は図２に示すように、１段階
は低圧で保持し、２段階目は所定の高圧で保持すること
により熱圧着した。このように構成することにより、駆
動用ＩＣからの信号は、基板の配線から端子電極→異方
性導電接着膜５→端子電極２→画素の順に伝わり液晶表
示パネル１の表示が行なわれるものである。第１の実施
例を図１、図２により詳しく説明する。 清浄に保たれ
たガラス基板に、ホト，パタ−ニング技術を用いてＩＴ
Ｏによる画素電極と端子電極２を、６０００Åの厚さに
パタ−ニング形成した。このとき、端子電極の幅は１０
０μｍピッチの設定とした。つぎに、該ガラス基板を素
子基板として、他により制作した対向基板を用いて、パ
ネル組立の工程により液晶表示パネル１をつくりあげ
た。つぎに、ポリイミドを基材としたフレキシブル基板
上に１００μｍピッチの端子電極と相対性を持つように
設計されたパタ−ンを形成し、該フレキシブル基板に駆
動用ＩＣ３を実装し駆動用基板４とした。駆動用ＩＣ３
を装着した基板４の端子電極に異方性導電接着膜５を仮
圧着せしめた後に、液晶表示パネル１を構成するガラス
基板の端子電極２と位置合わせをおこない、充分にアラ
イメントをして熱圧着し接続した。このとき、まず、初
段の圧力条件は５Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍとし、加圧時間は
５秒間とした。次いで圧力を速やかに上昇させ、２秒間
経過後、所定の圧力として３０Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍに保
ちながら、総圧着時間を２５秒間保った。このときの加
熱温度はツ−ルの保持温度とし、２７０℃を選択した。
このようにして異方性導電接着膜に含有しているところ
の導電材は、熱と圧力により押しつぶされて各々の端子
電極間で導通を保持しているものである。また、端子電
極間の接続保持は、異方性導電接着膜の接着力により保
たれており、熱圧着による横方向への、基材および接着
膜の伸びは最小限に保たれているものである。 この
ように構成することにより駆動用ＩＣからの信号は、基
板の配線から端子電極へさらに液晶表示パネルを構成す
るガラス基板上に配された端子電極へ、そして画素へと
確実に伝わり液晶表示パネルの表示が行なわれるが、信
号電流は接続端子間でのリ−クは発生せずに伝えること
ができる。また、このような製造方法により制作された
液晶表示デバイスを用いた液晶表示体は高解像度の表示
を実現でき、高品位の製品としての位置ずけが確立でき
るものである。 （実施例２）第２の実施例は図１、図３に基ずいて説明
する。図３は第２の実施例における加熱温度推移を示す
図である。第２の実施例では第１の実施例と同様の工程
により組み上げられた液晶表示パネル１と、駆動用ＩＣ
を装着した基板４を、同様の工程を用いて加熱条件を２
段階に変えることによって熱圧着した。詳しくは、ま
ず、初段のツ−ル加熱温度２００℃に設定し保持時間は
７秒間として加熱圧着した。続いて急加熱を行い次段加
熱温度を２８０℃とし総保持時間を２５秒間と設定して
加熱圧着した。この時の加圧条件は、一定加圧条件とし
て２５Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍを用いた。このように、加熱
温度を２段階に上昇させることにより、第１段目では低
温における弱いつぶれ状態により半固定を行い、つぎに
高温にすることにより、つぶれがさらに進行しポリイミ
ドの伸びを少なく保持することが出来るものである。
晶表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された
画素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２に
相対性をもつように設計、製作された基板４に駆動用Ｉ
Ｃ３を装着し、異方性導電接着膜５を介して端子電極相
互を、充分にアライメントを行いながら加熱圧着して接
続した。また、加圧の方法は図２に示すように、１段階
は低圧で保持し、２段階目は所定の高圧で保持すること
により熱圧着した。このように構成することにより、駆
動用ＩＣからの信号は、基板の配線から端子電極→異方
性導電接着膜５→端子電極２→画素の順に伝わり液晶表
示パネル１の表示が行なわれるものである。第１の実施
例を図１、図２により詳しく説明する。 清浄に保たれ
たガラス基板に、ホト，パタ−ニング技術を用いてＩＴ
Ｏによる画素電極と端子電極２を、６０００Åの厚さに
パタ−ニング形成した。このとき、端子電極の幅は１０
０μｍピッチの設定とした。つぎに、該ガラス基板を素
子基板として、他により制作した対向基板を用いて、パ
ネル組立の工程により液晶表示パネル１をつくりあげ
た。つぎに、ポリイミドを基材としたフレキシブル基板
上に１００μｍピッチの端子電極と相対性を持つように
設計されたパタ−ンを形成し、該フレキシブル基板に駆
動用ＩＣ３を実装し駆動用基板４とした。駆動用ＩＣ３
を装着した基板４の端子電極に異方性導電接着膜５を仮
圧着せしめた後に、液晶表示パネル１を構成するガラス
基板の端子電極２と位置合わせをおこない、充分にアラ
イメントをして熱圧着し接続した。このとき、まず、初
段の圧力条件は５Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍとし、加圧時間は
５秒間とした。次いで圧力を速やかに上昇させ、２秒間
経過後、所定の圧力として３０Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍに保
ちながら、総圧着時間を２５秒間保った。このときの加
熱温度はツ−ルの保持温度とし、２７０℃を選択した。
このようにして異方性導電接着膜に含有しているところ
の導電材は、熱と圧力により押しつぶされて各々の端子
電極間で導通を保持しているものである。また、端子電
極間の接続保持は、異方性導電接着膜の接着力により保
たれており、熱圧着による横方向への、基材および接着
膜の伸びは最小限に保たれているものである。 この
ように構成することにより駆動用ＩＣからの信号は、基
板の配線から端子電極へさらに液晶表示パネルを構成す
るガラス基板上に配された端子電極へ、そして画素へと
確実に伝わり液晶表示パネルの表示が行なわれるが、信
号電流は接続端子間でのリ−クは発生せずに伝えること
ができる。また、このような製造方法により制作された
液晶表示デバイスを用いた液晶表示体は高解像度の表示
を実現でき、高品位の製品としての位置ずけが確立でき
るものである。 （実施例２）第２の実施例は図１、図３に基ずいて説明
する。図３は第２の実施例における加熱温度推移を示す
図である。第２の実施例では第１の実施例と同様の工程
により組み上げられた液晶表示パネル１と、駆動用ＩＣ
を装着した基板４を、同様の工程を用いて加熱条件を２
段階に変えることによって熱圧着した。詳しくは、ま
ず、初段のツ−ル加熱温度２００℃に設定し保持時間は
７秒間として加熱圧着した。続いて急加熱を行い次段加
熱温度を２８０℃とし総保持時間を２５秒間と設定して
加熱圧着した。この時の加圧条件は、一定加圧条件とし
て２５Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍを用いた。このように、加熱
温度を２段階に上昇させることにより、第１段目では低
温における弱いつぶれ状態により半固定を行い、つぎに
高温にすることにより、つぶれがさらに進行しポリイミ
ドの伸びを少なく保持することが出来るものである。
【０００７】（実施例３）第３の実施例を図２、図３、
に基ずいて説明する。第３の実施例ではＩＴＯにより８
０００Åの厚さの各接続端子電極を形成した。この時１
４０μｍピッチの間隔を持つ有効端子電極２と、有効端
子電極２の外側に各々２本ずつのダミ−端子を配置し
た。次にポリイミドを基材としたフレキシブル基板上に
前記各接続端子電極に正対するように配列せしめた端子
電極パタ−ンを形成し、該基板に駆動用ＩＣ３を装着し
駆動用基板４とした。駆動用基板４の端子電極と液晶表
示パネル１を構成するガラス基板の端子電極２とを、異
方性導電接着膜５を介して精密にアライメントを行なっ
た後、熱圧着し接続した。この時の熱圧着条件は図２の
如く行い、初段圧力を５Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍとし５秒間
保持した。次いで速やかに圧力を上昇させ、４０Ｋｇ・
ｆ／平方ｃｍに保持しながら総圧着時間を２０秒間保っ
た。さらに、図３の如く加熱温度はツ−ルの保持温度に
おいて、初段加熱として２００℃，７秒間加熱をおこな
い、次いでパルスヒ−ト方式により２７０℃の次段加熱
温度を選択し、総保持時間２０秒間を保つように加熱お
よび加圧条件の組合せにより接続をおこなった。このよ
うにして出来上がった液晶表示デバイスをライトバルブ
として、液晶表示テレビに搭載した。
に基ずいて説明する。第３の実施例ではＩＴＯにより８
０００Åの厚さの各接続端子電極を形成した。この時１
４０μｍピッチの間隔を持つ有効端子電極２と、有効端
子電極２の外側に各々２本ずつのダミ−端子を配置し
た。次にポリイミドを基材としたフレキシブル基板上に
前記各接続端子電極に正対するように配列せしめた端子
電極パタ−ンを形成し、該基板に駆動用ＩＣ３を装着し
駆動用基板４とした。駆動用基板４の端子電極と液晶表
示パネル１を構成するガラス基板の端子電極２とを、異
方性導電接着膜５を介して精密にアライメントを行なっ
た後、熱圧着し接続した。この時の熱圧着条件は図２の
如く行い、初段圧力を５Ｋｇ・ｆ／平方ｃｍとし５秒間
保持した。次いで速やかに圧力を上昇させ、４０Ｋｇ・
ｆ／平方ｃｍに保持しながら総圧着時間を２０秒間保っ
た。さらに、図３の如く加熱温度はツ−ルの保持温度に
おいて、初段加熱として２００℃，７秒間加熱をおこな
い、次いでパルスヒ−ト方式により２７０℃の次段加熱
温度を選択し、総保持時間２０秒間を保つように加熱お
よび加圧条件の組合せにより接続をおこなった。このよ
うにして出来上がった液晶表示デバイスをライトバルブ
として、液晶表示テレビに搭載した。
【０００８】第１の実施例では加圧条件の選択に主体を
置いた構成とし、第２の実施例では加熱条件の保持に主
体を置いた構成とし、端子電極相互の位置ずれを防ぐ目
的としたが、該実施例のように組み合わせて用いる事も
できるものである。
置いた構成とし、第２の実施例では加熱条件の保持に主
体を置いた構成とし、端子電極相互の位置ずれを防ぐ目
的としたが、該実施例のように組み合わせて用いる事も
できるものである。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明のように本発明は、液晶表示
パネルを構成するガラス基板上に配された端子電極と、
駆動用ＩＣを装着した基板に配された端子電極とを異方
性導電接着膜を介して接続する方法において、加熱圧着
時の圧力および温度を２段階に選択することにより押し
つぶし、接続を行なうため各接続端子間での端子のずれ
を防止し短絡や電流のリ−クを防ぐことができるため、
ハイレベルの画質が得られるといった利点を有する。
パネルを構成するガラス基板上に配された端子電極と、
駆動用ＩＣを装着した基板に配された端子電極とを異方
性導電接着膜を介して接続する方法において、加熱圧着
時の圧力および温度を２段階に選択することにより押し
つぶし、接続を行なうため各接続端子間での端子のずれ
を防止し短絡や電流のリ−クを防ぐことができるため、
ハイレベルの画質が得られるといった利点を有する。
【図１】 本発明の第１の実施例を示す液晶表示デバイ
スの主要断面図。
スの主要断面図。
【図２】 本発明の第１の実施例を示す圧力推移図。
【図３】 本発明の第２の実施例を示す温度推移図。
【図４】 従来の接続方法における温度推移図。
【図５】 従来の接続方法における圧力推移図。
【図６】 従来の液晶表示デバイスの接続方法を示す主
要断面図。
要断面図。
１ 液晶表示パネル ２ 端子電極 ３ 駆動用ＩＣ ４ フレキシブル基板 ５ 異方性導電接着膜 ６ 載物台 ７ ツ−ル ８ 加圧力
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶表示パネルと前記液晶表示パネルを
駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板で構成される
デバイスであって、前記液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板上に配された端子電極と前記駆動用ＩＣを装着し
た基板に配されたる端子電極とを、異方性導電接着膜を
介して接続する方法において、加熱圧着時の圧力を２段
階に加圧し、端子電極同士を接続することを特徴とする
液晶表示デバイス。 - 【請求項２】 前記端子間を接続する方法において、加
熱圧着時の加熱温度を２段階に加熱することを特徴とす
る液晶表示デバイス。 - 【請求項３】 前記請求項１、もしくは請求項２、ある
いは１、２の組合せにより接続されたる液晶表示デバイ
スの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34134291A JPH05173160A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34134291A JPH05173160A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05173160A true JPH05173160A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18345324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34134291A Pending JPH05173160A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05173160A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08128867A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Nippondenso Co Ltd | 自発光指針式計器 |
| WO1999012208A1 (en) * | 1997-09-02 | 1999-03-11 | Silicon Light Machines | Electrical interface to integrated device having high density i/o count |
| US6082288A (en) * | 1994-10-31 | 2000-07-04 | Nippondenso Co., Ltd. | Indicating instrument having self-luminescent indicator |
| KR100787837B1 (ko) * | 2006-02-08 | 2007-12-27 | 박웅기 | 평판디스플레이의 제조를 위한 칩의 가압 접합방법 및 장치 |
| US7755738B2 (en) | 2007-06-20 | 2010-07-13 | Au Optronics Corp. | Liquid crystal display having heating layer |
| US11003007B2 (en) | 2016-05-24 | 2021-05-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Light modulating device |
-
1991
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