JPH0521515A - 液晶表示デバイスとその製造方法 - Google Patents
液晶表示デバイスとその製造方法Info
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- JPH0521515A JPH0521515A JP17360791A JP17360791A JPH0521515A JP H0521515 A JPH0521515 A JP H0521515A JP 17360791 A JP17360791 A JP 17360791A JP 17360791 A JP17360791 A JP 17360791A JP H0521515 A JPH0521515 A JP H0521515A
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- crystal display
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- terminal electrode
- substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示パネルの端子電極からのリーク，シ
ョートを防止する。 【構成】 液晶表示パネルを構成するガラス基板上に配
された端子電極列の両側のダミー端子電極の形状を有効
接続端子電極の形状と異形状とし、さらにアライメント
マークを兼ねて設け、該当する端子電極と駆動用ＩＣを
装着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接着
膜により接続することにより液晶表示パネルの表示画質
の低下を防ぐ。
ョートを防止する。 【構成】 液晶表示パネルを構成するガラス基板上に配
された端子電極列の両側のダミー端子電極の形状を有効
接続端子電極の形状と異形状とし、さらにアライメント
マークを兼ねて設け、該当する端子電極と駆動用ＩＣを
装着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接着
膜により接続することにより液晶表示パネルの表示画質
の低下を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルに配され
た端子電極と、駆動用ＩＣを装着した基板に配された端
子電極とを確実に接続することができる液晶表示デバイ
スの構造とその製造方法に関するものである。
た端子電極と、駆動用ＩＣを装着した基板に配された端
子電極とを確実に接続することができる液晶表示デバイ
スの構造とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄型平面表示装置の中で、液晶を用いた
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い、超小型の
マイクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広
い用途に対しての展開が求められ、幅広い範囲での適用
検討がなされている。また、テレビ受像機やＯＡ機器及
び伝送機器の表示、もしくは映像機器の表示デバイスと
して用いられている。特に映像機器の表示デバイスとし
て用いるためには、高解像度の液晶表示デバイスを実現
しなくてはならない。高解像度の液晶表示デバイスを構
成するためには、液晶表示デバイス内の信号線を増や
し、また、画素数も増加させることにより高解像度の液
晶表示デバイスが実現されるものである。このように画
素数が増加しさらに信号線が増加すると、それに伴って
液晶表示パネルに配置される端子電極数の増加と、配置
ピッチの高密度化、さらには端子電極の細密化も余儀な
くされるものである。しかし、端子電極数の増加、配置
ピッチの高密度化、端子電極の細密化が進むと、駆動用
ＩＣを装着した基板の液晶表示パネルの端子電極と対応
するように製造された端子電極と液晶表示パネルの端子
電極との接続部において、液晶表示パネルの駆動用信号
電流のリークにより、表示画質の低下をもたらすもので
ある。また、互いに接続すべき端子電極同士の位置ずれ
による短絡も大きな課題といえる。
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い、超小型の
マイクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広
い用途に対しての展開が求められ、幅広い範囲での適用
検討がなされている。また、テレビ受像機やＯＡ機器及
び伝送機器の表示、もしくは映像機器の表示デバイスと
して用いられている。特に映像機器の表示デバイスとし
て用いるためには、高解像度の液晶表示デバイスを実現
しなくてはならない。高解像度の液晶表示デバイスを構
成するためには、液晶表示デバイス内の信号線を増や
し、また、画素数も増加させることにより高解像度の液
晶表示デバイスが実現されるものである。このように画
素数が増加しさらに信号線が増加すると、それに伴って
液晶表示パネルに配置される端子電極数の増加と、配置
ピッチの高密度化、さらには端子電極の細密化も余儀な
くされるものである。しかし、端子電極数の増加、配置
ピッチの高密度化、端子電極の細密化が進むと、駆動用
ＩＣを装着した基板の液晶表示パネルの端子電極と対応
するように製造された端子電極と液晶表示パネルの端子
電極との接続部において、液晶表示パネルの駆動用信号
電流のリークにより、表示画質の低下をもたらすもので
ある。また、互いに接続すべき端子電極同士の位置ずれ
による短絡も大きな課題といえる。
【０００３】従来の液晶表示パネルの端子電極と、駆動
用ＩＣを装着した基板の端子電極との接続方法（以下Ｏ
ＬＢとよぶ）は、図６および図７に示すように、液晶表
示パネルを構成するガラス基板１、に形成された端子電
極２、に正対させて製造されたる駆動用ＩＣ９、を装着
した基板８、の端子電極を異方性導電接着膜７、を介し
てガラス基板１、に熱圧着せしめ、異方性導電接着膜
７、に含有されたるところの導電剤により導通を確保し
ていた。このような方法により、駆動用ＩＣ９、からの
出力信号は基板８、の配線から端子電極を経て導電剤、
液晶表示パネルを構成するガラス基板１、に配された端
子電極２、を通り液晶表示パネルに達するものである。
用ＩＣを装着した基板の端子電極との接続方法（以下Ｏ
ＬＢとよぶ）は、図６および図７に示すように、液晶表
示パネルを構成するガラス基板１、に形成された端子電
極２、に正対させて製造されたる駆動用ＩＣ９、を装着
した基板８、の端子電極を異方性導電接着膜７、を介し
てガラス基板１、に熱圧着せしめ、異方性導電接着膜
７、に含有されたるところの導電剤により導通を確保し
ていた。このような方法により、駆動用ＩＣ９、からの
出力信号は基板８、の配線から端子電極を経て導電剤、
液晶表示パネルを構成するガラス基板１、に配された端
子電極２、を通り液晶表示パネルに達するものである。
【０００４】また、端子電極の配置は、図６に示すよう
に有効接続端子電極列の両側に同数、もしくは異数の同
ピッチ、同配列のダミ−端子電極が複数本、構成されて
いるものである。
に有効接続端子電極列の両側に同数、もしくは異数の同
ピッチ、同配列のダミ−端子電極が複数本、構成されて
いるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＯＬＢでは、単に端子電極同士を正対させ、異方性導電
接着膜を介して接続していたため、端子電極が細密化し
高密度化するとフレキシブル基板の基材による接続時に
おける熱伸縮のため、発生する接続ずれを防ぐことがで
きず接続端子間での信号電流のリークや短絡を防止する
ことが困難になる。このため、液晶表示パネルの表示画
質の著しい低下をもたらす、という問題点を有する。
ＯＬＢでは、単に端子電極同士を正対させ、異方性導電
接着膜を介して接続していたため、端子電極が細密化し
高密度化するとフレキシブル基板の基材による接続時に
おける熱伸縮のため、発生する接続ずれを防ぐことがで
きず接続端子間での信号電流のリークや短絡を防止する
ことが困難になる。このため、液晶表示パネルの表示画
質の著しい低下をもたらす、という問題点を有する。
【０００６】本発明の目的は以上のような問題を解消し
た液晶表示デバイスを提供することにある。
た液晶表示デバイスを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の液晶表示デバイスは、液晶表示パネルと液晶表
示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板と
で構成されるデバイスであって、前記液晶表示パネルを
構成するガラス基板上に配された端子電極列の両側のダ
ミー端子電極の形状を、有効接続端子電極の形状と異形
状とし、且つアライメントマークをも兼ね備え持ち、前
記駆動用ＩＣを装着した基板に配された端子電極とを、
異方性導電接着膜により接続していることを特徴とする
本発明の液晶表示デバイスは、液晶表示パネルと液晶表
示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板と
で構成されるデバイスであって、前記液晶表示パネルを
構成するガラス基板上に配された端子電極列の両側のダ
ミー端子電極の形状を、有効接続端子電極の形状と異形
状とし、且つアライメントマークをも兼ね備え持ち、前
記駆動用ＩＣを装着した基板に配された端子電極とを、
異方性導電接着膜により接続していることを特徴とする
【０００８】
【実施例】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例を
示す主要構成図、図２はその接続断面図であって、図
１、図２において、１は液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板、２は１に配された有効接続端子電極、３、４は
ダミー端子電極、５は１に配置された画素電極、６は対
向基板、７は異方性導電接着膜、８は駆動用ＩＣ９を装
着した基板、９は駆動用ＩＣを示している。
示す主要構成図、図２はその接続断面図であって、図
１、図２において、１は液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板、２は１に配された有効接続端子電極、３、４は
ダミー端子電極、５は１に配置された画素電極、６は対
向基板、７は異方性導電接着膜、８は駆動用ＩＣ９を装
着した基板、９は駆動用ＩＣを示している。
【０００９】本発明の実施例は図１、図２に示すよう
に、液晶表示パネルを構成するガラス基板１の表面に配
置された画素電極５、から引き出されたＩＴＯからなる
有効接続端子電極２の両側に、有効端子電極と形状を異
にするダミー電極３、４を形成し、さらには前記端子電
極２、ダミー電極３、４に相対性をもつ設計により製作
された基板に駆動用ＩＣ９を装着し異方性導電接着膜
７、を介して端子電極相互を、接続における端子電極相
互の位置ずれを防止するためにダミー端子電極において
充分アライメントを行いながら接続した。このように構
成することにより、駆動用ＩＣからの信号は、基板の配
線から端子電極→異方性導電接着膜７→端子電極２→画
素の順に伝わり液晶表示パネルの表示が行われるもので
ある。
に、液晶表示パネルを構成するガラス基板１の表面に配
置された画素電極５、から引き出されたＩＴＯからなる
有効接続端子電極２の両側に、有効端子電極と形状を異
にするダミー電極３、４を形成し、さらには前記端子電
極２、ダミー電極３、４に相対性をもつ設計により製作
された基板に駆動用ＩＣ９を装着し異方性導電接着膜
７、を介して端子電極相互を、接続における端子電極相
互の位置ずれを防止するためにダミー端子電極において
充分アライメントを行いながら接続した。このように構
成することにより、駆動用ＩＣからの信号は、基板の配
線から端子電極→異方性導電接着膜７→端子電極２→画
素の順に伝わり液晶表示パネルの表示が行われるもので
ある。
【００１０】第１の実施例を図１、図２により詳しく説
明する。 清浄に保たれたガラス基板１に、ホト，パタ
ーニング技術を用いてＩＴＯによる画素電極５と有効接
続端子電極２を、さらにダミー端子電極３、４を有効接
続端子電極列の外側に６０００Åの厚さにパターニング
形成した。このとき、端子電極２の幅は１００μｍピッ
チの設定とした。また、有効端子電極列の両側に有効接
続端子電極２の１／２幅のダミー端子３と、２倍幅のダ
ミー端子４を同等ピッチ、厚さに配置構成し、同時に形
成した。つぎに、該ガラス基板１を素子基板として、他
により製作した、対向基板６を用いてパネル組立の工程
により液晶表示パネルをつくりあげた。つぎに、ポリイ
ミドを基材としたフレキシブル基板上に１００μｍピッ
チの端子電極２と液晶表示パネル上に配されたダミー電
極３、４と相対性を持つように設計されたダミー端子を
合わせ持つパターンを形成し、該基板に駆動用ＩＣ９を
実装し駆動用基板８とした。駆動用ＩＣ９を装着した基
板８の端子電極列に異方性導電接着膜７を仮圧着せしめ
た後に、液晶表示パネルを構成するガラス基板１の端子
電極２と位置合わせを行い、充分にアライメントをして
熱圧着し接続した。このとき、異方性導電接着膜７に含
有しているところの導電材は熱と圧力により、押しつぶ
されて各々の端子電極間で導通を保持しているものであ
る。また、端子電極間の接続保持は、異方性導電接着膜
の接着力により保たれているが、熱圧着による横方向へ
の、基材および接着膜の伸びは避けることができないも
のである。しかし、ダミー接続端子電極の構成を有効接
続端子電極と同ピッチとし、幅に変化を持たせることに
より基材および接着膜の伸びを吸収し相互のピッチずれ
を最小限に抑えることができるものである。このように
構成することにより駆動用ＩＣからの信号は、基板の配
線から端子電極へさらに液晶表示パネルの端子電極へ、
そして画素へと確実に伝わり液晶表示パネルの表示が行
われるが、信号電流は接続端子間でのリークは発生せず
に伝えることができる。また、このような製造方法によ
り製作された液晶表示デバイスを用いた液晶表示体は高
解像度の表示を実現でき、高品位の製品としての位置ず
けが確立できるものである。
明する。 清浄に保たれたガラス基板１に、ホト，パタ
ーニング技術を用いてＩＴＯによる画素電極５と有効接
続端子電極２を、さらにダミー端子電極３、４を有効接
続端子電極列の外側に６０００Åの厚さにパターニング
形成した。このとき、端子電極２の幅は１００μｍピッ
チの設定とした。また、有効端子電極列の両側に有効接
続端子電極２の１／２幅のダミー端子３と、２倍幅のダ
ミー端子４を同等ピッチ、厚さに配置構成し、同時に形
成した。つぎに、該ガラス基板１を素子基板として、他
により製作した、対向基板６を用いてパネル組立の工程
により液晶表示パネルをつくりあげた。つぎに、ポリイ
ミドを基材としたフレキシブル基板上に１００μｍピッ
チの端子電極２と液晶表示パネル上に配されたダミー電
極３、４と相対性を持つように設計されたダミー端子を
合わせ持つパターンを形成し、該基板に駆動用ＩＣ９を
実装し駆動用基板８とした。駆動用ＩＣ９を装着した基
板８の端子電極列に異方性導電接着膜７を仮圧着せしめ
た後に、液晶表示パネルを構成するガラス基板１の端子
電極２と位置合わせを行い、充分にアライメントをして
熱圧着し接続した。このとき、異方性導電接着膜７に含
有しているところの導電材は熱と圧力により、押しつぶ
されて各々の端子電極間で導通を保持しているものであ
る。また、端子電極間の接続保持は、異方性導電接着膜
の接着力により保たれているが、熱圧着による横方向へ
の、基材および接着膜の伸びは避けることができないも
のである。しかし、ダミー接続端子電極の構成を有効接
続端子電極と同ピッチとし、幅に変化を持たせることに
より基材および接着膜の伸びを吸収し相互のピッチずれ
を最小限に抑えることができるものである。このように
構成することにより駆動用ＩＣからの信号は、基板の配
線から端子電極へさらに液晶表示パネルの端子電極へ、
そして画素へと確実に伝わり液晶表示パネルの表示が行
われるが、信号電流は接続端子間でのリークは発生せず
に伝えることができる。また、このような製造方法によ
り製作された液晶表示デバイスを用いた液晶表示体は高
解像度の表示を実現でき、高品位の製品としての位置ず
けが確立できるものである。
【００１１】（実施例２）第２の実施例は図３に基ずい
て説明する。図３は第２の実施例を示す主要構成図であ
る。図３において、１は液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板、２は１に配された有効接続端子電極、４は１に
配されたダミー端子電極、５は画素電極、６は対向基板
を示している。第２の実施例では、８０００Åの厚さと
１６０μｍピッチの間隔を持つ有効接続端子電極２を、
ＩＴＯによりガラス基板１の表面上に形成した。さら
に、スパッタ法により前記ＩＴＯ上に２０００Åの金属
アルミニウムを積み上げた。この時、有効接続端子電極
２の外側に異形状のダミー端子電極４を配置形成した。
さらにこのダミー端子電極４に、アライメントマークを
兼ね備えるべく、図３の如く端部に突起部を設ける設計
とした。つぎに、該端子電極２の外側に隣接して、高さ
１００００Å、幅１μｍのパシベーション層をＳｉＯ2
により形成した後に、該ガラス基板１を用いてパネル組
み立ての工程により液晶表示パネルを構成した。続い
て、該パネル上の端子電極２およびダミー端子電極４に
正対するように設計、制作された駆動用ＩＣ９を装着し
たフレキシブル基板８の端子電極に、異方性導電接着膜
７を仮圧着せしめ、有効端子電極２と位置合わせをし、
アライメントの後に熱圧着機を用いて圧着し、接続し
た。このようにダミー端子電極４にアライメントマーク
をも兼ね備え持たせることにより接続端子間の位置ずれ
を防ぐばかりか、正確なアライメントを可能にすること
が出来るものである。
て説明する。図３は第２の実施例を示す主要構成図であ
る。図３において、１は液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板、２は１に配された有効接続端子電極、４は１に
配されたダミー端子電極、５は画素電極、６は対向基板
を示している。第２の実施例では、８０００Åの厚さと
１６０μｍピッチの間隔を持つ有効接続端子電極２を、
ＩＴＯによりガラス基板１の表面上に形成した。さら
に、スパッタ法により前記ＩＴＯ上に２０００Åの金属
アルミニウムを積み上げた。この時、有効接続端子電極
２の外側に異形状のダミー端子電極４を配置形成した。
さらにこのダミー端子電極４に、アライメントマークを
兼ね備えるべく、図３の如く端部に突起部を設ける設計
とした。つぎに、該端子電極２の外側に隣接して、高さ
１００００Å、幅１μｍのパシベーション層をＳｉＯ2
により形成した後に、該ガラス基板１を用いてパネル組
み立ての工程により液晶表示パネルを構成した。続い
て、該パネル上の端子電極２およびダミー端子電極４に
正対するように設計、制作された駆動用ＩＣ９を装着し
たフレキシブル基板８の端子電極に、異方性導電接着膜
７を仮圧着せしめ、有効端子電極２と位置合わせをし、
アライメントの後に熱圧着機を用いて圧着し、接続し
た。このようにダミー端子電極４にアライメントマーク
をも兼ね備え持たせることにより接続端子間の位置ずれ
を防ぐばかりか、正確なアライメントを可能にすること
が出来るものである。
【００１２】（実施例３）第３の実施例を図４、図５に
基ずいて説明する。図４は第３の実施例を示す主要構成
図である。図５はその断面図を示している。図４、図５
において１は液晶表示パネルを構成するガラス基板、２
はガラス基板に配された有効端子電極、３、４はダミー
端子電極、５は画素電極、６は対向基板、８はフレキシ
ブル基板、９は駆動用ＩＣを示している。第３の実施例
では，ＩＴＯにより５０００Åの厚さの各接続端子電極
を形成した。この時、２００μｍピッチの間隔を持つ有
効端子電極２と、有効端子電極２の１／２幅のダミー端
子電極３とその外側に有効端子電極２の２倍幅のダミー
端子電極４を同一ピッチで配置し、さらにダミー端子電
極４にアライメントマークを兼ね備える突起をもうけ
た。次にポリイミドを基材としたフレキシブル基板上
に、前記各接続端子電極に正対するように配列せしめた
端子電極パターンを形成し、該基板に駆動用ＩＣ９を装
着して駆動用基板８とした。駆動用ＩＣ９を装着した基
板８の端子電極と液晶表示パネルを構成するガラス基板
１の端子電極２とを、異方性導電接着膜７を介して精密
にアライメントを行なった後、熱圧着し接続した。この
ようにして出来上がった液晶表示デバイスをライトバル
ブとして、液晶表示テレビに搭載した。第１の実施例で
は、接続すべき端子相互の位置ずれ防止に主体を置いた
構成とし、第２の実施例ではアライメントの安定性と作
業の行い易さを考慮した構成としたが、該実施例のよう
に組み合わせて用いることも出来るものである。
基ずいて説明する。図４は第３の実施例を示す主要構成
図である。図５はその断面図を示している。図４、図５
において１は液晶表示パネルを構成するガラス基板、２
はガラス基板に配された有効端子電極、３、４はダミー
端子電極、５は画素電極、６は対向基板、８はフレキシ
ブル基板、９は駆動用ＩＣを示している。第３の実施例
では，ＩＴＯにより５０００Åの厚さの各接続端子電極
を形成した。この時、２００μｍピッチの間隔を持つ有
効端子電極２と、有効端子電極２の１／２幅のダミー端
子電極３とその外側に有効端子電極２の２倍幅のダミー
端子電極４を同一ピッチで配置し、さらにダミー端子電
極４にアライメントマークを兼ね備える突起をもうけ
た。次にポリイミドを基材としたフレキシブル基板上
に、前記各接続端子電極に正対するように配列せしめた
端子電極パターンを形成し、該基板に駆動用ＩＣ９を装
着して駆動用基板８とした。駆動用ＩＣ９を装着した基
板８の端子電極と液晶表示パネルを構成するガラス基板
１の端子電極２とを、異方性導電接着膜７を介して精密
にアライメントを行なった後、熱圧着し接続した。この
ようにして出来上がった液晶表示デバイスをライトバル
ブとして、液晶表示テレビに搭載した。第１の実施例で
は、接続すべき端子相互の位置ずれ防止に主体を置いた
構成とし、第２の実施例ではアライメントの安定性と作
業の行い易さを考慮した構成としたが、該実施例のよう
に組み合わせて用いることも出来るものである。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明のように本発明は、液晶表示
パネルを構成するガラス基板上に配された端子電極列の
両側のダミー端子電極の形状を、有効接続端子電極の形
状と異形状とし、且つアライメントマークをも兼ね備え
持ち、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装
着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接着膜
をもって接続したことにより、各接続端子間での端子の
ずれを防止し短絡や電流のリークを防ぐことができるた
めハイレベルの画質が得られるといった利点を、有す
る。
パネルを構成するガラス基板上に配された端子電極列の
両側のダミー端子電極の形状を、有効接続端子電極の形
状と異形状とし、且つアライメントマークをも兼ね備え
持ち、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装
着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接着膜
をもって接続したことにより、各接続端子間での端子の
ずれを防止し短絡や電流のリークを防ぐことができるた
めハイレベルの画質が得られるといった利点を、有す
る。
【図１】 本発明の第１の実施例を示す液晶表示デバイ
スの主要構成図。
スの主要構成図。
【図２】 本発明の第１の実施例を示す液晶表示デバイ
スの接続断面図。
スの接続断面図。
【図３】 本発明の第２の実施例を示す主要構成図。
【図４】 本発明の第３の実施例を示す主要構成図。
【図５】 本発明の第３の実施例を示す接続断面図。
【図６】 従来の液晶表示パネルの接続方法を示す構成
図。
図。
【図７】 従来の液晶表示パネルの接続方法を示す接続
断面図。
断面図。
１ 液晶表示パネルを構成するガラス基板
２ ガラス基板に配された端子電極
３ ダミー端子電極
４ ダミー端子電極
５ 画素電極
６ 対向基板
７ 異方性導電接着膜
８ 駆動用ＩＣを装着した基板
９ 駆動用ＩＣ
Claims (4)
- 【請求項１】 液晶表示パネルと前記液晶表示パネルを
駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板で構成される
デバイスであって、前記液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板上に配された端子電極列の両側のダミー端子電極
の形状を、有効接続端子電極の形状と異形状とし、且つ
アライメントマークをも兼ね備え持ち、前記駆動用ＩＣ
を装着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接
着膜により接続していることを特徴とする液晶表示デバ
イス。 - 【請求項２】 前記ダミー端子電極の幅が、有効接続端
子電極の１／２幅のダミ−端子電極と、２倍幅のダミ−
端子電極とで構成され、かつ、並列に配置されると同時
に配置ピッチが有効接続端子電極と同一ピッチで配置さ
れており、複数個形成されてなることを特徴とする請求
項１記載の液晶表示デバイス。 - 【請求項３】 前記液晶表示パネルを構成するガラス基
板上に配されたダミー端子電極と有効接続端子電極は、
前記駆動用ＩＣを装着した基板に配されたダミー端子電
極および有効接続端子電極と、相対性がとられて設計が
為されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示
デバイス。 - 【請求項４】 前記駆動用ＩＣを装着した基板はポリイ
ミドを基材とし、金属銅をもってパタ−ニング処理され
たるフレキシブル基板により構成されており、前記基板
と前記液晶表示パネルを異方性導電接着膜により接続す
ることを特徴とする液晶表示デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17360791A JPH0521515A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17360791A JPH0521515A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521515A true JPH0521515A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15963746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17360791A Pending JPH0521515A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521515A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0928016A1 (en) * | 1997-07-17 | 1999-07-07 | Rohm Co., Ltd. | Process for manufacturing semiconductor wafer, process for manufacturing semiconductor chip, and ic card |
| US5982468A (en) * | 1996-03-21 | 1999-11-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having dummy lead and dummy land for alignment |
| JP2002324959A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板の端子接続構造 |
| KR100476528B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조 |
| JP2008085216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
| JP2009271383A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Funai Electric Co Ltd | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| WO2010043203A1 (de) * | 2008-10-18 | 2010-04-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible leiterplatte |
| EP2237101A1 (en) * | 2009-04-01 | 2010-10-06 | Funai Electric Co., Ltd. | Liquid crystal module |
| EP2337434A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Funai Electric Co., Ltd. | Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method |
| US8101869B2 (en) * | 2006-09-25 | 2012-01-24 | Sony Corporation | Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2012226058A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Japan Display East Co Ltd | 表示装置 |
| CN105259709A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-01-20 | 深超光电（深圳）有限公司 | 阵列基板及液晶显示面板 |
| CN107843995A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-03-27 | 河源耀国电子科技有限公司 | 一种具有双排fpc接口的液晶显示屏 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17360791A patent/JPH0521515A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982468A (en) * | 1996-03-21 | 1999-11-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having dummy lead and dummy land for alignment |
| EP0928016A1 (en) * | 1997-07-17 | 1999-07-07 | Rohm Co., Ltd. | Process for manufacturing semiconductor wafer, process for manufacturing semiconductor chip, and ic card |
| EP0928016B1 (en) * | 1997-07-17 | 2008-01-02 | Rohm Co., Ltd. | Process for manufacturing semiconductor wafer, semiconductor chip, and ic card |
| KR100476528B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조 |
| JP2002324959A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板の端子接続構造 |
| US8101869B2 (en) * | 2006-09-25 | 2012-01-24 | Sony Corporation | Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2008085216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
| JP2009271383A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Funai Electric Co Ltd | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| EP2128685A1 (en) * | 2008-05-09 | 2009-12-02 | Funai Electric Co., Ltd. | Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing liquid crystal display apparatus |
| WO2010043203A1 (de) * | 2008-10-18 | 2010-04-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible leiterplatte |
| US8853547B2 (en) | 2008-10-18 | 2014-10-07 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible printed board |
| JP2012506161A (ja) * | 2008-10-18 | 2012-03-08 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 可撓印刷配線板 |
| EP2237101A1 (en) * | 2009-04-01 | 2010-10-06 | Funai Electric Co., Ltd. | Liquid crystal module |
| US8203684B2 (en) | 2009-04-01 | 2012-06-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Liquid crystal module |
| EP2337434A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Funai Electric Co., Ltd. | Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method |
| US8615871B2 (en) | 2009-12-21 | 2013-12-31 | Funai Electric Co., Ltd. | Chip mounted wiring substrate |
| JP2012226058A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Japan Display East Co Ltd | 表示装置 |
| CN105259709A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-01-20 | 深超光电（深圳）有限公司 | 阵列基板及液晶显示面板 |
| CN105259709B (zh) * | 2015-10-28 | 2018-11-02 | 深超光电（深圳）有限公司 | 阵列基板及液晶显示面板 |
| CN107843995A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-03-27 | 河源耀国电子科技有限公司 | 一种具有双排fpc接口的液晶显示屏 |
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