JPH0521515A - 液晶表示デバイスとその製造方法 - Google Patents

液晶表示デバイスとその製造方法

Info

Publication number
JPH0521515A
JPH0521515A JP17360791A JP17360791A JPH0521515A JP H0521515 A JPH0521515 A JP H0521515A JP 17360791 A JP17360791 A JP 17360791A JP 17360791 A JP17360791 A JP 17360791A JP H0521515 A JPH0521515 A JP H0521515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
electrodes
terminal electrode
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17360791A
Other languages
English (en)
Inventor
Shotaro Takei
庄太郎 武井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP17360791A priority Critical patent/JPH0521515A/ja
Publication of JPH0521515A publication Critical patent/JPH0521515A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶表示パネルの端子電極からのリーク,シ
ョートを防止する。 【構成】 液晶表示パネルを構成するガラス基板上に配
された端子電極列の両側のダミー端子電極の形状を有効
接続端子電極の形状と異形状とし、さらにアライメント
マークを兼ねて設け、該当する端子電極と駆動用ICを
装着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接着
膜により接続することにより液晶表示パネルの表示画質
の低下を防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルに配され
た端子電極と、駆動用ICを装着した基板に配された端
子電極とを確実に接続することができる液晶表示デバイ
スの構造とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】薄型平面表示装置の中で、液晶を用いた
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い、超小型の
マイクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広
い用途に対しての展開が求められ、幅広い範囲での適用
検討がなされている。また、テレビ受像機やOA機器及
び伝送機器の表示、もしくは映像機器の表示デバイスと
して用いられている。特に映像機器の表示デバイスとし
て用いるためには、高解像度の液晶表示デバイスを実現
しなくてはならない。高解像度の液晶表示デバイスを構
成するためには、液晶表示デバイス内の信号線を増や
し、また、画素数も増加させることにより高解像度の液
晶表示デバイスが実現されるものである。このように画
素数が増加しさらに信号線が増加すると、それに伴って
液晶表示パネルに配置される端子電極数の増加と、配置
ピッチの高密度化、さらには端子電極の細密化も余儀な
くされるものである。しかし、端子電極数の増加、配置
ピッチの高密度化、端子電極の細密化が進むと、駆動用
ICを装着した基板の液晶表示パネルの端子電極と対応
するように製造された端子電極と液晶表示パネルの端子
電極との接続部において、液晶表示パネルの駆動用信号
電流のリークにより、表示画質の低下をもたらすもので
ある。また、互いに接続すべき端子電極同士の位置ずれ
による短絡も大きな課題といえる。
【0003】従来の液晶表示パネルの端子電極と、駆動
用ICを装着した基板の端子電極との接続方法(以下O
LBとよぶ)は、図6および図7に示すように、液晶表
示パネルを構成するガラス基板1、に形成された端子電
極2、に正対させて製造されたる駆動用IC9、を装着
した基板8、の端子電極を異方性導電接着膜7、を介し
てガラス基板1、に熱圧着せしめ、異方性導電接着膜
7、に含有されたるところの導電剤により導通を確保し
ていた。このような方法により、駆動用IC9、からの
出力信号は基板8、の配線から端子電極を経て導電剤、
液晶表示パネルを構成するガラス基板1、に配された端
子電極2、を通り液晶表示パネルに達するものである。
【0004】また、端子電極の配置は、図6に示すよう
に有効接続端子電極列の両側に同数、もしくは異数の同
ピッチ、同配列のダミ−端子電極が複数本、構成されて
いるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
OLBでは、単に端子電極同士を正対させ、異方性導電
接着膜を介して接続していたため、端子電極が細密化し
高密度化するとフレキシブル基板の基材による接続時に
おける熱伸縮のため、発生する接続ずれを防ぐことがで
きず接続端子間での信号電流のリークや短絡を防止する
ことが困難になる。このため、液晶表示パネルの表示画
質の著しい低下をもたらす、という問題点を有する。
【0006】本発明の目的は以上のような問題を解消し
た液晶表示デバイスを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の液晶表示デバイスは、液晶表示パネルと液晶表
示パネルを駆動するための駆動用ICを装着した基板と
で構成されるデバイスであって、前記液晶表示パネルを
構成するガラス基板上に配された端子電極列の両側のダ
ミー端子電極の形状を、有効接続端子電極の形状と異形
状とし、且つアライメントマークをも兼ね備え持ち、前
記駆動用ICを装着した基板に配された端子電極とを、
異方性導電接着膜により接続していることを特徴とする
【0008】
【実施例】(実施例1)図1は本発明の第1の実施例を
示す主要構成図、図2はその接続断面図であって、図
1、図2において、1は液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板、2は1に配された有効接続端子電極、3、4は
ダミー端子電極、5は1に配置された画素電極、6は対
向基板、7は異方性導電接着膜、8は駆動用IC9を装
着した基板、9は駆動用ICを示している。
【0009】本発明の実施例は図1、図2に示すよう
に、液晶表示パネルを構成するガラス基板1の表面に配
置された画素電極5、から引き出されたITOからなる
有効接続端子電極2の両側に、有効端子電極と形状を異
にするダミー電極3、4を形成し、さらには前記端子電
極2、ダミー電極3、4に相対性をもつ設計により製作
された基板に駆動用IC9を装着し異方性導電接着膜
7、を介して端子電極相互を、接続における端子電極相
互の位置ずれを防止するためにダミー端子電極において
充分アライメントを行いながら接続した。このように構
成することにより、駆動用ICからの信号は、基板の配
線から端子電極→異方性導電接着膜7→端子電極2→画
素の順に伝わり液晶表示パネルの表示が行われるもので
ある。
【0010】第1の実施例を図1、図2により詳しく説
明する。 清浄に保たれたガラス基板1に、ホト,パタ
ーニング技術を用いてITOによる画素電極5と有効接
続端子電極2を、さらにダミー端子電極3、4を有効接
続端子電極列の外側に6000Åの厚さにパターニング
形成した。このとき、端子電極2の幅は100μmピッ
チの設定とした。また、有効端子電極列の両側に有効接
続端子電極2の1/2幅のダミー端子3と、2倍幅のダ
ミー端子4を同等ピッチ、厚さに配置構成し、同時に形
成した。つぎに、該ガラス基板1を素子基板として、他
により製作した、対向基板6を用いてパネル組立の工程
により液晶表示パネルをつくりあげた。つぎに、ポリイ
ミドを基材としたフレキシブル基板上に100μmピッ
チの端子電極2と液晶表示パネル上に配されたダミー電
極3、4と相対性を持つように設計されたダミー端子を
合わせ持つパターンを形成し、該基板に駆動用IC9を
実装し駆動用基板8とした。駆動用IC9を装着した基
板8の端子電極列に異方性導電接着膜7を仮圧着せしめ
た後に、液晶表示パネルを構成するガラス基板1の端子
電極2と位置合わせを行い、充分にアライメントをして
熱圧着し接続した。このとき、異方性導電接着膜7に含
有しているところの導電材は熱と圧力により、押しつぶ
されて各々の端子電極間で導通を保持しているものであ
る。また、端子電極間の接続保持は、異方性導電接着膜
の接着力により保たれているが、熱圧着による横方向へ
の、基材および接着膜の伸びは避けることができないも
のである。しかし、ダミー接続端子電極の構成を有効接
続端子電極と同ピッチとし、幅に変化を持たせることに
より基材および接着膜の伸びを吸収し相互のピッチずれ
を最小限に抑えることができるものである。このように
構成することにより駆動用ICからの信号は、基板の配
線から端子電極へさらに液晶表示パネルの端子電極へ、
そして画素へと確実に伝わり液晶表示パネルの表示が行
われるが、信号電流は接続端子間でのリークは発生せず
に伝えることができる。また、このような製造方法によ
り製作された液晶表示デバイスを用いた液晶表示体は高
解像度の表示を実現でき、高品位の製品としての位置ず
けが確立できるものである。
【0011】(実施例2)第2の実施例は図3に基ずい
て説明する。図3は第2の実施例を示す主要構成図であ
る。図3において、1は液晶表示パネルを構成するガラ
ス基板、2は1に配された有効接続端子電極、4は1に
配されたダミー端子電極、5は画素電極、6は対向基板
を示している。第2の実施例では、8000Åの厚さと
160μmピッチの間隔を持つ有効接続端子電極2を、
ITOによりガラス基板1の表面上に形成した。さら
に、スパッタ法により前記ITO上に2000Åの金属
アルミニウムを積み上げた。この時、有効接続端子電極
2の外側に異形状のダミー端子電極4を配置形成した。
さらにこのダミー端子電極4に、アライメントマークを
兼ね備えるべく、図3の如く端部に突起部を設ける設計
とした。つぎに、該端子電極2の外側に隣接して、高さ
10000Å、幅1μmのパシベーション層をSiO2
により形成した後に、該ガラス基板1を用いてパネル組
み立ての工程により液晶表示パネルを構成した。続い
て、該パネル上の端子電極2およびダミー端子電極4に
正対するように設計、制作された駆動用IC9を装着し
たフレキシブル基板8の端子電極に、異方性導電接着膜
7を仮圧着せしめ、有効端子電極2と位置合わせをし、
アライメントの後に熱圧着機を用いて圧着し、接続し
た。このようにダミー端子電極4にアライメントマーク
をも兼ね備え持たせることにより接続端子間の位置ずれ
を防ぐばかりか、正確なアライメントを可能にすること
が出来るものである。
【0012】(実施例3)第3の実施例を図4、図5に
基ずいて説明する。図4は第3の実施例を示す主要構成
図である。図5はその断面図を示している。図4、図5
において1は液晶表示パネルを構成するガラス基板、2
はガラス基板に配された有効端子電極、3、4はダミー
端子電極、5は画素電極、6は対向基板、8はフレキシ
ブル基板、9は駆動用ICを示している。第3の実施例
では,ITOにより5000Åの厚さの各接続端子電極
を形成した。この時、200μmピッチの間隔を持つ有
効端子電極2と、有効端子電極2の1/2幅のダミー端
子電極3とその外側に有効端子電極2の2倍幅のダミー
端子電極4を同一ピッチで配置し、さらにダミー端子電
極4にアライメントマークを兼ね備える突起をもうけ
た。次にポリイミドを基材としたフレキシブル基板上
に、前記各接続端子電極に正対するように配列せしめた
端子電極パターンを形成し、該基板に駆動用IC9を装
着して駆動用基板8とした。駆動用IC9を装着した基
板8の端子電極と液晶表示パネルを構成するガラス基板
1の端子電極2とを、異方性導電接着膜7を介して精密
にアライメントを行なった後、熱圧着し接続した。この
ようにして出来上がった液晶表示デバイスをライトバル
ブとして、液晶表示テレビに搭載した。第1の実施例で
は、接続すべき端子相互の位置ずれ防止に主体を置いた
構成とし、第2の実施例ではアライメントの安定性と作
業の行い易さを考慮した構成としたが、該実施例のよう
に組み合わせて用いることも出来るものである。
【0013】
【発明の効果】以上の説明のように本発明は、液晶表示
パネルを構成するガラス基板上に配された端子電極列の
両側のダミー端子電極の形状を、有効接続端子電極の形
状と異形状とし、且つアライメントマークをも兼ね備え
持ち、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ICを装
着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接着膜
をもって接続したことにより、各接続端子間での端子の
ずれを防止し短絡や電流のリークを防ぐことができるた
めハイレベルの画質が得られるといった利点を、有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例を示す液晶表示デバイ
スの主要構成図。
【図2】 本発明の第1の実施例を示す液晶表示デバイ
スの接続断面図。
【図3】 本発明の第2の実施例を示す主要構成図。
【図4】 本発明の第3の実施例を示す主要構成図。
【図5】 本発明の第3の実施例を示す接続断面図。
【図6】 従来の液晶表示パネルの接続方法を示す構成
図。
【図7】 従来の液晶表示パネルの接続方法を示す接続
断面図。
【符号の説明】
1 液晶表示パネルを構成するガラス基板 2 ガラス基板に配された端子電極 3 ダミー端子電極 4 ダミー端子電極 5 画素電極 6 対向基板 7 異方性導電接着膜 8 駆動用ICを装着した基板 9 駆動用IC

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶表示パネルと前記液晶表示パネルを
    駆動するための駆動用ICを装着した基板で構成される
    デバイスであって、前記液晶表示パネルを構成するガラ
    ス基板上に配された端子電極列の両側のダミー端子電極
    の形状を、有効接続端子電極の形状と異形状とし、且つ
    アライメントマークをも兼ね備え持ち、前記駆動用IC
    を装着した基板に配された端子電極とを、異方性導電接
    着膜により接続していることを特徴とする液晶表示デバ
    イス。
  2. 【請求項2】 前記ダミー端子電極の幅が、有効接続端
    子電極の1/2幅のダミ−端子電極と、2倍幅のダミ−
    端子電極とで構成され、かつ、並列に配置されると同時
    に配置ピッチが有効接続端子電極と同一ピッチで配置さ
    れており、複数個形成されてなることを特徴とする請求
    項1記載の液晶表示デバイス。
  3. 【請求項3】 前記液晶表示パネルを構成するガラス基
    板上に配されたダミー端子電極と有効接続端子電極は、
    前記駆動用ICを装着した基板に配されたダミー端子電
    極および有効接続端子電極と、相対性がとられて設計が
    為されていることを特徴とする請求項1記載の液晶表示
    デバイス。
  4. 【請求項4】 前記駆動用ICを装着した基板はポリイ
    ミドを基材とし、金属銅をもってパタ−ニング処理され
    たるフレキシブル基板により構成されており、前記基板
    と前記液晶表示パネルを異方性導電接着膜により接続す
    ることを特徴とする液晶表示デバイスの製造方法。
JP17360791A 1991-07-15 1991-07-15 液晶表示デバイスとその製造方法 Pending JPH0521515A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17360791A JPH0521515A (ja) 1991-07-15 1991-07-15 液晶表示デバイスとその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17360791A JPH0521515A (ja) 1991-07-15 1991-07-15 液晶表示デバイスとその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0521515A true JPH0521515A (ja) 1993-01-29

Family

ID=15963746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17360791A Pending JPH0521515A (ja) 1991-07-15 1991-07-15 液晶表示デバイスとその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0521515A (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0928016A1 (en) * 1997-07-17 1999-07-07 Rohm Co., Ltd. Process for manufacturing semiconductor wafer, process for manufacturing semiconductor chip, and ic card
US5982468A (en) * 1996-03-21 1999-11-09 Nec Corporation Liquid crystal display apparatus having dummy lead and dummy land for alignment
JP2002324959A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 基板の端子接続構造
KR100476528B1 (ko) * 1998-02-11 2005-07-07 삼성전자주식회사 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조
JP2008085216A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujikura Ltd プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置
JP2009271383A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Funai Electric Co Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
WO2010043203A1 (de) * 2008-10-18 2010-04-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Flexible leiterplatte
EP2237101A1 (en) * 2009-04-01 2010-10-06 Funai Electric Co., Ltd. Liquid crystal module
EP2337434A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-22 Funai Electric Co., Ltd. Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method
US8101869B2 (en) * 2006-09-25 2012-01-24 Sony Corporation Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2012226058A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置
CN105259709A (zh) * 2015-10-28 2016-01-20 深超光电(深圳)有限公司 阵列基板及液晶显示面板
CN107843995A (zh) * 2017-11-21 2018-03-27 河源耀国电子科技有限公司 一种具有双排fpc接口的液晶显示屏

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5982468A (en) * 1996-03-21 1999-11-09 Nec Corporation Liquid crystal display apparatus having dummy lead and dummy land for alignment
EP0928016A1 (en) * 1997-07-17 1999-07-07 Rohm Co., Ltd. Process for manufacturing semiconductor wafer, process for manufacturing semiconductor chip, and ic card
EP0928016B1 (en) * 1997-07-17 2008-01-02 Rohm Co., Ltd. Process for manufacturing semiconductor wafer, semiconductor chip, and ic card
KR100476528B1 (ko) * 1998-02-11 2005-07-07 삼성전자주식회사 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조
JP2002324959A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 基板の端子接続構造
US8101869B2 (en) * 2006-09-25 2012-01-24 Sony Corporation Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2008085216A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujikura Ltd プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置
JP2009271383A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Funai Electric Co Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
EP2128685A1 (en) * 2008-05-09 2009-12-02 Funai Electric Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing liquid crystal display apparatus
WO2010043203A1 (de) * 2008-10-18 2010-04-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Flexible leiterplatte
US8853547B2 (en) 2008-10-18 2014-10-07 Conti Temic Microelectronic Gmbh Flexible printed board
JP2012506161A (ja) * 2008-10-18 2012-03-08 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 可撓印刷配線板
EP2237101A1 (en) * 2009-04-01 2010-10-06 Funai Electric Co., Ltd. Liquid crystal module
US8203684B2 (en) 2009-04-01 2012-06-19 Funai Electric Co., Ltd. Liquid crystal module
EP2337434A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-22 Funai Electric Co., Ltd. Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method
US8615871B2 (en) 2009-12-21 2013-12-31 Funai Electric Co., Ltd. Chip mounted wiring substrate
JP2012226058A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置
CN105259709A (zh) * 2015-10-28 2016-01-20 深超光电(深圳)有限公司 阵列基板及液晶显示面板
CN105259709B (zh) * 2015-10-28 2018-11-02 深超光电(深圳)有限公司 阵列基板及液晶显示面板
CN107843995A (zh) * 2017-11-21 2018-03-27 河源耀国电子科技有限公司 一种具有双排fpc接口的液晶显示屏

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3808224B2 (ja) 液晶表示装置
KR100457900B1 (ko) 전기 광학 장치의 제조 방법 및 전기 광학 장치
JP3613098B2 (ja) 回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器
TWI329230B (en) Electrical connection pattern in an electronic panel
JPH0521515A (ja) 液晶表示デバイスとその製造方法
KR20000004060A (ko) 액정 표시 장치의 패드부 제조 방법 및 그 방법에 의한 액정 표시 장치
US6489573B2 (en) Electrode bonding structure for reducing the thermal expansion of the flexible printed circuit board during the bonding process
KR100262954B1 (ko) 액정 표시 장치 제조 방법 및 그 제조 방법에 의한 구조
JPH05173160A (ja) 液晶表示デバイスとその製造方法
JPS59210419A (ja) 液晶表示体装置
CN109884832A (zh) 显示装置
JP2002032030A (ja) 電気光学装置の製造方法、端子の接続方法、電気光学装置および電子機器
JP3365305B2 (ja) 半導体チップ、その実装構造および液晶表示装置
JPH10133232A (ja) 液晶表示装置
JP2000111939A (ja) 液晶表示素子
JPH04301622A (ja) 液晶表示デバイス
JP2737986B2 (ja) 液晶装置
JP4975649B2 (ja) 表示装置
US20220317529A1 (en) Display device
JPH05165413A (ja) 表示装置
JP2000275672A (ja) 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器
KR100498848B1 (ko) 회로 기판 및 회로 기판을 사용한 표시 장치 및 전자 기기
JP2006146225A (ja) 表示装置
JP2599789Y2 (ja) 表示装置
JPH06301046A (ja) 液晶表示デバイス