KR20140029312A - 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 - Google Patents

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 Download PDF

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KR20140029312A
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다쿠토 무라야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명에 의하면, 챔버를 구성하는 한 쌍의 하측 하우징의 접합부에 당해 하우징의 외형보다 큰 점착 테이프를 부착하고, 당해 점착 테이프를 상측 하우징과의 사이에 물어 챔버를 구성한 후, 당해 점착 테이프의 점착면에 근접 대향하여 배치되어 있는 웨이퍼 쪽의 공간을 다른 쪽 공간보다 기압을 낮게 하면서 당해 점착 테이프를 웨이퍼에 부착한다. 웨이퍼의 회로 형성면에 부착한 점착 테이프의 표면을 압박 부재의 편평면에 의해 압박하여 평탄화한다. 당해 웨이퍼의 회로 상태 및 점착 테이프의 특성에 따라 점착 테이프 표면의 압박 처리를 선택적으로 행한다.

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 {ADHESIVE TAPE JOINING METHOD AND ADHESIVE TAPE JOINING APPARATUS}
본 발명은 반도체 웨이퍼에 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호 테이프나, 링 프레임과 당해 링 프레임의 중앙에 적재된 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 부착하는 다이싱 테이프를 포함하는 점착 테이프의 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)는 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어, 범프나 미세 회로가 웨이퍼 표면에 형성되어 있다. 따라서, 당해 회로면을 보호하기 위하여 보호 테이프가 부착되고 있다.
웨이퍼 표면의 범프 등의 요철의 영향에 의해 부착한 보호 테이프의 표면에도 마찬가지의 요철이 발생하고 있다. 따라서, 보호 테이프의 부착 처리 후에 당해 보호 테이프의 표면측으로부터 압박하여 보호 테이프를 구성하는 기재의 표면을 평탄화하고 있다(일본 특허 공개 제2010-45189호 공보를 참조).
일본 특허 공개 제2010-45189호 공보
그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 발생하고 있다.
최근 들어, TSV(Through-Silicon Via), IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)나 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 등의 패키지에 의해, 웨이퍼면에 형성되는 회로가, 종래보다 좁은 피치의 범프, 부피가 큰 범프를 포함하는 미세화가 요구되고 있다. 또한, 제조하는 이들 패키지에 따라 상이한 특성의 보호 테이프를 구분 지어 사용하고 있다. 예를 들어, 기재의 경도나 테이프 두께 등의 특성이 상이하다.
일본 특허 공개 제2010-45189호 공보에 기재된 종래의 장치는, 대기 상태 하에 보호 테이프가 웨이퍼 표면에 부착되어 있다. 이때, 띠 형상의 보호 테이프를 반송 방향으로 텐션을 가하면서, 당해 보호 테이프의 표면에 부착 롤러를 구름 이동시켜 압박하여, 웨이퍼 표면에 부착하고 있다. 따라서, 보호 테이프의 폭 방향에 비하여 길이 방향의 텐션이 강하며, 주름이 발생하기 쉬운 상태로 웨이퍼 표면에 보호 테이프가 부착되어 있다. 그 때문에, 웨이퍼 표면 상의 범프의 좁은 피치 등에 의해 형성되는 요철에 점착제가 추종하여 완전히 침입할 수 없다. 바꾸어 말하면, 보호 테이프가 웨이퍼 표면에 밀착하고 있지 않다.
당해 상태에서 보호 테이프 표면을 재압박하는 경우, 보호 테이프의 종류에 따라서는 그 표면을 평탄화할 수 있었다고 하더라도, 보호 테이프 단체(單體)로 평탄화에 필요한 이론적인 하중보다 큰 하중을 보호 테이프에 부여하지 않으면 웨이퍼 표면에의 보호 테이프의 밀착성을 높일 수 없다. 그러나, 하중을 높이면 범프 등을 포함하는 회로를 파손시킨다는 등의 문제가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼에 형성된 회로의 상태에 관계없이, 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽 접합부에 당해 하우징의 외형보다 큰 상기 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
상기 점착 테이프를 물어 한 쌍의 하우징을 접합한 후, 당해 점착 테이프의 점착면에 근접 대향하여 배치되어 있는 상기 반도체 웨이퍼 쪽의 공간을 다른 쪽 공간보다 기압을 낮게 하면서 당해 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 제2 부착 과정과,
상기 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 부착한 점착 테이프의 표면을 압박 부재의 편평면에 의해 압박하여 평탄화하는 압박 과정을 포함하고,
상기 반도체 웨이퍼의 회로 상태 및 점착 테이프의 특성에 따라 압박 과정의 압박 처리를 선택적으로 행한다.
이 방법에 의하면, 챔버 내에서 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 쪽의 공간을 다른 쪽 공간보다 기압을 낮게 함으로써, 한 쌍의 하우징에 물려 있는 점착 테이프의 전체면에 균일한 압박이 작용한다. 따라서, 주름 등을 발생시키는 일도 없는가 하면, 과잉한 압박에 의해 표면의 범프 등을 파손시키지 않고 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착할 수 있다. 또한, 감압 작용에 의해 반도체 웨이퍼 표면의 오목부로부터 기포를 탈기시킴과 아울러, 당해 반도체 웨이퍼 표면의 요철 형상에 점착제를 추종시켜 밀착시킬 수 있다.
또한, 챔버 내의 차압을 이용하여 반도체 웨이퍼에 부착한 점착 테이프의 표면에 범프 등의 영향으로 요철이 형성되어 있는 경우, 압박 과정의 압박 처리를 선택하여 행함으로써, 점착 테이프의 표면만을 평탄하게 할 수 있는 정도의 압박을 부여하기만 하면 된다. 따라서, 당해 압박 처리에 의해 반도체 웨이퍼의 회로를 파손시키는 일이 없다.
또한, 점착 테이프가 백 그라인드 전에 웨이퍼의 회로 형성면에 부착되는 표면 보호용 접착 테이프인 경우, 백 그라인드 후의 웨이퍼의 두께의 변동을 억제할 수 있다. 즉, 점착 테이프의 특성이나 웨이퍼의 회로 형성면의 상태에 관계없이 점착 테이프의 표면을 평탄화할 수 있다.
상기 방법에 있어서, 제1 부착 과정에서는, 박리 부재에 의해 접혀 세퍼레이터로부터 박리되어 돌출되는 점착 테이프의 선단측으로부터 부착 부재로 압박하면서 하우징의 접합부에 부착하는 것이 바람직하다.
이 경우, 띠 형상의 점착 테이프의 길이 방향으로 텐션을 부여하면서 웨이퍼에 부착하는 종래 방법에 비해 보다 텐션의 치우침이 없는 상태에서 하우징의 접합부에 점착 테이프를 부착할 수 있다. 따라서, 챔버 내에서 차압을 이용하여 균일한 텐션을 점착 테이프에 부여하면서 웨이퍼의 회로 형성면에 부착할 수 있다.
상기 방법에 있어서, 압박 과정에서는, 가열기에 의해 점착 테이프를 가열하면서 압박하는 것이 바람직하다.
이 경우, 점착 테이프를 구성하는 점착제 및 기재를 가열에 의해 연화시킬 수 있으므로, 점착 테이프를 변형시키기 쉬워진다.
또한, 상기 방법에 있어서, 압박 과정에서의 압박 처리는, 다음과 같이 실시할 수 있다. 예를 들어, 챔버 내부를 감압 상태로 유지한 채 점착 테이프를 압박한다. 또는, 양쪽 하우징의 접합을 해제한 대기 상태에서 점착 테이프를 압박한다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 표면 보호용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하여 이루어지는 챔버와,
상기 하우징의 외형보다 큰 상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프의 표면을 당해 챔버 내에 배치한 압박 부재의 편평면에 의해 압박하는 압박 기구와,
상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 잘라 낸 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 구비한다.
이 장치에 의하면, 반도체 웨이퍼의 표면의 회로의 요철에 의해 표면 보호용 점착 테이프의 표면에 발생한 요철을 압박 기구에 의해 평탄화할 수 있다. 따라서, 백 그라인드 처리 시에 발생하기 일쑤인 두께의 변동을 억제시킬 수 있다. 즉, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.
상기 장치에 있어서, 테이프 부착 기구는, 세퍼레이터로부터 점착 테이프를 박리하여 돌출시키는 박리 부재와,
상기 박리 부재로부터 돌출된 점착 테이프의 선단을 압박하는 부착 롤러와,
부착 종단부 위치에서 점착 테이프의 후단부를 절단하는 절단 기구
를 구비하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 텐션의 치우침을 억제한 상태에서 하우징의 접합부에 점착 테이프를 부착할 수 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼에의 테이프 부착 시에, 챔버 내에서 차압에 의해 점착 테이프의 전체면에 균일한 텐션을 부여할 수 있다.
상기 장치에 있어서, 점착 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에 보유 지지하면서, 당해 보유 지지 테이블을 수납하고 있는 하우징과 일체로 하여 테이프 부착 위치와 테이프 절단 위치에 걸쳐 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 이동 기구는, 회전 구동기와,
상기 회전 구동기의 회전축에 연결 고정된 아암을 구비하고
상기 아암 중 적어도 일단부에 상기 보유 지지 테이블을 수납한 하우징을 갖도록 구성한다.
이 구성에 의하면, 예를 들어 보유 지지 테이블을 수납한 하우징을 아암의 양단부의 각각에 구비함으로써, 한쪽 보유 지지 테이블을 테이프 부착 위치로, 다른 쪽 보유 지지 테이블을 테이프 절단 위치로 동시에 이동시킬 수 있다. 즉, 점착 테이프의 부착 처리와 절단 처리를 동시에 병행하여 실행할 수 있다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 테이블과,
상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 테이블과,
상기 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하여 이루어지는 챔버와,
상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 링 프레임과 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프의 표면을 당해 챔버 내에 배치한 압박 부재의 편평면에 의해 압박하는 압박 기구와,
상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
절단 후의 상기 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 구비한다.
이 장치에 의하면, 반도체 웨이퍼의 양면에 회로 패턴이 형성되어 있는 경우에 유효하게 기능한다. 즉, 지지용 점착 테이프의 기재면에 발생한 요철을 압박 기구에 의해 평탄화할 수 있다. 따라서, 웨이퍼를 평탄하게 유지한 채 다이싱 처리를 고정밀도로 행할 수 있다.
상기 장치에 있어서, 점착 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에 보유 지지하면서, 당해 보유 지지 테이블을 수납하고 있는 하우징과 일체로 하여 테이프 부착 위치와 테이프 절단 위치에 걸쳐 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 테이프 부착 기구는, 세퍼레이터로부터 점착 테이프를 박리하여 돌출시키는 박리 부재와,
상기 박리 부재로부터 돌출된 점착 테이프의 선단을 압박하는 부착 롤러와,
상기 부착 종단부 위치에서 점착 테이프의 후단부를 절단하는 절단 기구
를 구비하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 텐션의 치우침을 억제한 상태에서 하우징의 접합부에 점착 테이프를 부착할 수 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼에의 테이프 부착 시에, 챔버 내에서 차압에 의해 점착 테이프의 전체면에 균일한 텐션을 부여할 수 있다.
상기 장치에 있어서, 점착 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에 보유 지지하면서, 당해 보유 지지 테이블을 수납하고 있는 하우징과 일체로 하여 테이프 부착 위치와 테이프 절단 위치에 걸쳐 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 이동 기구는, 회전 구동기와,
상기 회전 구동기의 회전축에 연결 고정된 아암을 구비하고
상기 아암 중 적어도 일단부에 상기 보유 지지 테이블을 수납하고 있는 하우징과 프레임 보유 지지 테이블을 갖도록 구성한다.
이 구성에 의하면, 보유 지지 테이블을 수납한 하우징과 프레임 보유 지지 테이블을 아암의 양단부의 각각에 구비함으로써, 한쪽 보유 지지 테이블을 테이프 부착 위치로, 다른 쪽 보유 지지 테이블을 테이프 절단 위치로 동시에 이동시킬 수 있다. 즉, 점착 테이프의 부착 처리와 절단 처리를 동시에 병행하여 실행할 수 있다.
또한, 상기 각 장치에 있어서, 보유 지지 테이블 및 압박 부재 중 적어도 한쪽에 가열기를 구비하는 것이 바람직하다.
가열기에 의해 점착 테이프를 구성하는 점착제 및 기재를 가열에 의해 연화시켜 변형시키기 쉬워진다.
발명을 설명하기 위하여 현재 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아님을 이해하기 바란다.
도 1은 표면 보호용 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 평면도이다.
도 2는 표면 보호용 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 정면도이다.
도 3은 회전 구동 기구에 구비된 구성을 도시하는 정면도이다.
도 4는 챔버의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 5는 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 6 내지 도 8은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 9는 실시예 장치의 동작을 도시하는 평면도이다.
도 10은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 11은 실시예 장치의 동작을 도시하는 평면도이다.
도 12 내지 도 17은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 18은 지지용 점착 테이프 부착 장치의 정면도이다.
도 19는 지지용 점착 테이프 부착 장치의 평면도이다.
도 20은 챔버의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 21 내지 도 25는 변형예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 형성면에 표면 보호용 점착 테이프를 부착하는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라, 점착 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시한 정면도, 도 2는 점착 테이프 부착 장치의 평면도이다.
점착 테이프 부착 장치는, 웨이퍼 공급/회수부(1), 웨이퍼 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 테이프 절단 기구(6), 챔버(7), 압박 유닛(8), 박리 유닛(9) 및 테이프 회수부(10) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구 등에 관한 구체적인 구성을 설명한다.
웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트 C1, C2가 병렬하여 적재된다. 각 카세트 C에는, 다수 매의 웨이퍼 W가 회로 형성면(표면)을 상향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다.
웨이퍼 반송 기구(2)는 2대의 로봇 아암(11A, 11B)을 구비하고 있다. 양쪽 로봇 아암(11A, 11B)은, 수평하게 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 아울러, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 아암(11A, 11B)의 선단부에는, 말굽형을 한 진공 흡착식의 웨이퍼 보유 지지부가 구비되어 있다. 웨이퍼 보유 지지부는, 카세트 C에 다단으로 수납된 웨이퍼 W끼리의 간극에 삽입되고, 웨이퍼 W를 이면으로부터 흡착 보유 지지한다. 흡착 보유 지지한 웨이퍼 W는, 카세트 C1 또는 C2로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(3), 보유 지지 테이블(37) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송된다
얼라인먼트 스테이지(3)는 웨이퍼 반송 기구(2)에 의해 반입 적재된 웨이퍼 W를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫을 기초로 위치 정렬을 행하도록 한다.
테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 세퍼레이터 회수부(12) 및 절단 유닛(23)이 도 1에 도시한 바와 같이, 동일한 세로 플레이트(14)에 장착되어 있다. 당해 세로 플레이트(14)는 가동대(15)를 거쳐 상부의 프레임(16)을 따라 수평 이동한다.
테이프 공급부(4)에는, 롤 권취한 폭 넓은 점착 테이프 PT가 공급 보빈(17)에 장전되어 있는, 당해 공급 보빈(17)으로부터 조출된 세퍼레이터 s 부착 점착 테이프 PT를 가이드 롤러(18) 군(群)으로 감아 안내하고, 세퍼레이터 s를 박리한 점착 테이프 PT를 부착 유닛(5)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 공급 보빈(17)에 적당한 회전 저항을 부여하여 과잉한 테이프 조출이 행해지지 않도록 구성되어 있다.
세퍼레이터 회수부(12)는 점착 테이프 PT로부터 박리된 세퍼레이터 s를 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.
부착 유닛(5)은 도 3에 도시한 바와 같이, 박리 부재(20), 승강 롤러(21) 및 부착 롤러(22)를 구비하고 있다. 또한, 부착 유닛(5)은 본 발명의 테이프 부착 기구에 상당한다.
박리 부재(20)는 선단이 첨예한 에지를 갖는다. 당해 에지를 비스듬히 하향으로 한 당해 박리 부재(20)에 의하여, 세퍼레이터 s를 접어 점착 테이프 PT를 박리한다. 즉, 점착 테이프 PT를 박리 부재(20)로부터 전방으로 돌출시킨다.
승강 롤러(21)는 박리 부재(20)와 협동하여 점착 테이프 PT를 적시에 파지한다.
부착 롤러(22)는 박리 부재(20)의 선단부로부터 돌출되는 점착 테이프 PT의 선단부를 압박하여 후술하는 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착해 간다.
절단 유닛(23)은 박리 부재(20)의 전방측에 설치된 프레임(24)을 따라 이동(지면의 앞쪽으로부터 안쪽)하는 가동대(25)와, 당해 가동대(25)의 하부에 커터 홀더를 개재하여 커터(26)를 구비하고 있다. 즉, 절단 유닛(23)은 점착 테이프 PT를 폭 방향으로 절단한다.
테이프 절단 기구(6)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 프레임(27)을 따라 승강 가능한 가동대(28)로부터 외팔보 지지된 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장되는 지지 아암(29)을 개재하여 커터 유닛(30)을 구비하고 있다. 커터 유닛(30)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(31)가 커터 홀더를 개재하여 장착되어 있다. 또한, 커터 유닛(30)은 지지 아암(29)을 개재하여 선회 반경을 조정 가능하게 되어 있다. 또한, 테이프 절단 기구(6)는 본 발명의 절단 기구에 상당한다.
챔버(7)는 점착 테이프 T의 폭보다 작은 외형을 갖는 상하 한 쌍의 하우징에 의해 구성된다. 본 실시예에서는, 1개의 상측 하우징(33A)과 2개의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비하고 있다.
하측 하우징(33B, 33C)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 모터 등의 회전 구동기(34)의 회전축(35)에 연결 고정되어 선회 아암(36)의 양단부에 각각 구비되어 있다. 즉, 예를 들어 한쪽 하측 하우징(33B)이 상측 하우징(33A)과 챔버(7)를 형성할 때, 다른 쪽 하측 하우징(33C)이 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치에 위치하도록 구성되어 있다. 또한, 하측 하우징(33B, 33C)의 상면 및 하면은, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.
양쪽 하측 하우징(33B, 33C) 내에는, 승강 가능한 보유 지지 테이블(37)이 구비되어 있다. 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B, 33C)을 관통하는 로드(38)와 연결되어 있다. 로드(38)의 타단부는, 모터 등을 포함하여 이루어지는 액추에이터(39)에 구동 연결되어 있다. 따라서, 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B, 33C) 내에서 승강한다. 또한, 보유 지지 테이블(37)에는, 히터(49)가 매설되어 있다.
상측 하우징(33A)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 승강 구동 기구(40)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(40)는 종벽(41)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(42)을 따라 승강 가능한 가동대(43), 이 가동대(43)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(44), 이 가동 프레임(44)으로부터 전방을 향하여 연장되어 돌출된 아암(45)을 구비하고 있다. 이 아암(45)의 선단부로부터 하방으로 연장되어 돌출된 지지축(46)에 상측 하우징(33A)이 장착되어 있다.
가동대(43)는 나사축(47)을 모터(48)에 의해 정역 회전시킴으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.
상하 하우징(33A 내지 33C)에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 유로(50)를 개재하여 진공 장치(51)과 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(33A)측의 유로(50)에는, 전자 밸브(52)를 구비하고 있다. 또한, 각 하우징(33A 내지 33C)에는, 대기 개방용 전자 밸브(53, 54)를 구비한 유로(55)가 각각 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(33A)에는, 일단 감압한 내압을 누설에 의해 조정하는 전자 밸브(56)를 구비한 유로(57)가 연통 접속되어 있다. 또한, 이들 전자 밸브(52, 53, 54, 56)의 개폐 조작 및 진공 장치(51)의 작동은, 제어부(60)에 의해 행해지고 있다.
압박 유닛(8)은 상측 하우징(33A) 내에 압박 부재(61)를 구비하고 있다. 압박 부재(61)는 편평한 저면을 갖는 플레이트이다. 당해 압박 부재의 상부에 실린더(62)가 연결되어 있고, 상측 하우징(33A) 내에서 승강한다. 또한, 압박 부재(61)에는 히터(63)가 내장되어 있다. 또한, 압박 유닛(8)은 본 발명의 압박 기구에 상당한다.
박리 유닛(9)은 도 1, 도 2 및 도 16에 도시한 바와 같이, 안내 레일(64)을 따라 좌우 수평하게 이동하는 가동대(65), 당해 가동대(65) 상에서 승강하는 고정 받침편(66), 당해 고정 받침편(66)과 실린더(67)로 개폐되는 가동편(68)을 구비하고 있다. 즉, 박리 유닛(9)은 테이프 절단 기구(6)에 의해 웨이퍼 W의 형상으로 잘라 내어진 불필요한 점착 테이프 PT의 일단부측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 파지하여 박리해 간다. 또한, 박리 유닛(9)은 본 발명의 박리 기구에 상당한다.
테이프 회수부(10)에는, 박리 유닛(9)의 박리 종료 단부측에 위치하고, 당해 박리 유닛(9)에 의해 박리된 점착 테이프 PT를 회수하는 회수 용기(69)가 배치되어 있다.
이어서, 상술한 실시예 장치에 의하여, 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하는 일순의 동작을 설명한다.
우선 로봇 아암(11A)에 의해 카세트 C1로부터 웨이퍼 W를 반출하여, 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후, 로봇 아암(11A)에 의하여, 테이프 부착 위치에 있는 보유 지지 테이프(37)로 반송한다.
보유 지지 테이블(37)은 도 6에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)의 정상부(접합부)(70)보다 높으며 복수 개의 지지 핀(71)을 밀어 올려 웨이퍼 W를 수취한다. 웨이퍼 W를 수취한 지지 핀(71)은 하강하고, 당해 웨이퍼 W는 보유 지지 테이블(37)의 보유 지지면에서 흡착 보유 지지된다. 이때, 웨이퍼 W의 표면은, 접합부(70)보다 낮은 위치에 있다.
도 7에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(5)을 부착 개시 단부로 이동시킨다. 점착 테이프 PT의 공급과 권취의 동기를 취하면서 박리 부재(20)로부터 소정 길이만큼 점착 테이프 PT를 돌출시킨다. 부착 롤러(22)를 하강시켜 점착 테이프 PT의 선단부를 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 부착한다. 그 후, 부착 유닛(5)을 이동시키면서, 당해 접합부(70)의 전체면에 점착 테이프 PT를 부착해 간다. 이때, 웨이퍼 W의 표면과 점착 테이프 PT의 점착면은, 미리 정한 클리어런스를 두고 근접 대향되어 있다.
부착 종단부측의 접합부(70)로부터 소정 거리를 초과한 위치에서 부착 유닛(5)은 정지한다. 절단 유닛(23)이 작동하여, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 커터(26)가 점착 테이프 PT의 후단부측을 폭 방향으로 절단한다. 또한, 도 7, 도 8 및 후술하는 도 13은 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 알기 쉽게, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)을 90° 회전시켜 기재하고 있다.
도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 회전 구동기(34)를 작동시켜 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이, 테이프 부착 위치로 이동한다.
상측 하우징(33A)을 하강시켜, 하측 하우징(33B)과의 사이에 점착 테이프 PT를 물어 챔버(7)를 형성한다.
제어부(60)는 히터(49)를 작동시켜 하측 하우징(33B)측으로부터 점착 테이프 PT를 가열함과 아울러, 전자 밸브(53, 54, 56)를 폐쇄한 상태에서, 진공 장치(51)를 작동시켜 상측 하우징(33A) 내부와 하측 하우징(33B) 내부를 감압한다. 이때, 양쪽 하우징(33A, 33B) 내부가 동일한 속도로 감압되어 가도록, 전자 밸브(52)의 개방도를 조정한다.
양쪽 하우징(33A, 33B) 내부가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(60)는 전자 밸브(52)를 폐쇄함과 아울러, 진공 장치(51)의 작동을 정지한다.
제어부(60)는 전자 밸브(56)의 개방도를 조정하여 누설시키면서 상측 하우징(33A) 내부를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때, 하측 하우징(33B) 내의 기압이 상측 하우징(33A) 내의 기압보다 낮아지고 그 차압에 의하여, 점착 테이프 PT가 그 중심으로부터 하측 하우징(33B) 내로 인입되어 가며, 근접 배치된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향하여 서서히 부착되어 간다.
미리 설정된 기압에 상측 하우징(33A) 내부가 도달하면, 제어부(60)는 전자 밸브(54)의 개방도를 조정하여 하측 하우징(33B) 내의 기압을 상측 하우징(33A) 내의 기압과 동일하게 한다. 이 기압 조정에 따라 보유 지지 테이블(37)을 상승시켜 하측 하우징(33B)의 접합부(70)의 표면과 웨이퍼 W의 상면을 동일한 높이로 한다.
도 13에 도시한 바와 같이, 히터(63)에 의해 가열되어 있는 압박 부재(61)를 미리 정한 높이까지 하강시키고, 점착 테이프 PT의 전체면을 소정 시간에 걸쳐 가열하면서 압박한다. 이 높이는, 점착 테이프 PT의 두께, 웨이퍼 W상의 범프의 높이 등에 따라, 당해 범프를 포함하는 회로가 파손되지 않는 높이로 미리 설정되어 있다.
압박 처리가 완료되면, 제어부(60)는 상측 하우징(33A)을 상승시켜 상측 하우징(33A) 내부를 대기 개방함과 아울러, 전자 밸브(54)를 완전 개방으로 하고 하측 하우징(33B)측도 대기 개방한다.
또한, 챔버(7) 내에서 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안, 로봇 아암(11B)에 의해 카세트 C2로부터 반출된 웨이퍼 W를 하측 하우징(33C) 내의 보유 지지 테이블(37)로 흡착 보유 지지하면서, 당해 하측 하우징(33C)의 접합부(70)에 점착 테이프 PT가 부착되고 있다.
챔버(7) 내에서의 웨이퍼 W에의 점착 테이프 PT의 부착 처리 및 압박 처리와, 부착 유닛(5)에 의한 하측 하우징(33C)에의 점착 테이프 PT의 부착 처리가 완료되면, 도 14에 도시한 바와 같이, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 즉, 한쪽 하측 하우징(33B)을 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치로 이동시키고, 다른 쪽 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다.
테이프 절단 기구(6)를 작동시켜, 도 15에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(30)을 소정 높이까지 하강시켜, 웨이퍼 W와 하측 하우징(33B) 사이의 점착 테이프 PT에 커터(31)를 찔러 넣는다. 그 상태에서, 웨이퍼 W의 외주를 따라 점착 테이프 PT를 절단한다. 이때, 점착 테이프 PT의 표면은, 수평하게 유지되어 있다. 점착 테이프 PT의 절단이 완료되면, 커터 유닛(30)은 상승하여 대기 위치로 복귀된다.
박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 16에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)으로부터 비어져 나와 있는 점착 테이프 PT의 양단부측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 문다. 도 17에 도시한 바와 같이, 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 잘라 내어진 점착 테이프 PT를 박리해 간다.
박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 점착 테이프 PT의 파지를 해제하고 회수 용기(69)에 점착 테이프 PT를 낙하시킨다.
점착 테이프 PT가 부착된 웨이퍼 W는, 로봇 아암(11A)에 의해 카세트 C1의 원래 위치에 수납시킨다.
또한, 하측 하우징(33B)측의 점착 테이프 PT의 절단 및 박리 처리를 행하고 있는 동안, 하측 하우징(33C)측의 웨이퍼에의 점착 테이프 PT의 부착 처리가 행해지고 있다. 이상으로 웨이퍼 W에의 점착 테이프 T의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행해진다.
상기 실시예 장치에 의하면, 점착 테이프 PT의 선단측을 자유 상태에서 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착하므로, 부착 방향으로의 텐션을 억제한 상태에서 점착 테이프 PT를 부착할 수 있다. 따라서, 텐션의 치우침이 없는 점착 테이프 PT에 차압을 작용시킴으로써, 당해 점착 테이프 PT에 방사상의 균일한 텐션을 작용시킬 수 있다. 따라서, 주름 등을 발생시키지 않고 웨이퍼 W의 표면에 점착 테이프 PT를 부착할 수 있다.
또한, 부착 롤러 등의 부착 부재를 이용했을 때와 같이 과잉한 압박이 웨이퍼 W에 작용하지 않으므로, 범프 등을 포함하는 회로를 파손시키지 않고 웨이퍼 W에 점착 테이프 PT를 부착할 수 있다.
감압 작용에 의해 웨이퍼 W의 오목부로부터 기포를 탈기시킴과 아울러, 당해 웨이퍼 W의 표면의 요철 형상에 점착제를 추종시켜 밀착시킬 수도 있다.
챔버(7)의 차압을 이용하여 웨이퍼 W에 부착한 점착 테이프 PT의 표면에 범프 등의 영향으로 요철이 형성되어 있는 경우, 압박 처리를 선택하여 행함으로써, 점착 테이프 PT의 표면만을 평탄하게 할 수 있는 정도의 압박을 부여할 수 있다. 따라서, 당해 압박 처리에 의해 웨이퍼 W의 회로를 파손시키는 일이 없다.
점착 테이프 PT를 구성하는 기재의 표면이 평탄하므로, 백 그라인드 후의 웨이퍼 W의 두께의 변동을 억제할 수 있다. 즉, 점착 테이프 PT의 특성이나 웨이퍼 W의 회로 형성면의 상태에 관계없이 점착 테이프 PT의 표면을 평탄화할 수 있다.
또한, 챔버(7) 내에서 웨이퍼 W에의 점착 테이프 PT의 부착 처리 및 압박 처리를 행하고 있는 동안 다른 쪽 하측 하우징에의 점착 테이프 PT의 부착 처리나 테이프 절단 및 테이프 박리 처리를 병행하여 동시에 행할 수 있다. 따라서, 택트 타임을 단축할 수 있다.
또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.
(1) 상기 실시예에서는, 표면 보호용 점착 테이프 PT를 부착하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 표리면에 회로 형성된 웨이퍼 W와 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프)에 부착하는 경우에도 적용할 수 있다. 따라서, 상기 실시예 장치와 동일한 구성에는 동일한 번호를 부여하기만 하고, 상이한 구성 부분에 대하여 상세하게 설명한다.
당해 점착 테이프 부착 장치는, 도 18 및 도 19에 도시한 바와 같이, 프레임 공급부(75), 로봇 아암(76), 프레임 보유 지지 테이블(77) 및 절단 유닛(78)을 새로이 구비하고 있다.
프레임 공급부(75)는 카세트 C1의 가로로 설치되어 있다. 당해 공간에 링 프레임 f를 적층 수납한 웨건 타입의 반송차(79)가 연결된다. 당해 반송차(78)는 그 내부에 승강대가 구비되어 있다. 당해 승강대에 링 프레임 f가 적층되어 있고, 소정 피치로 승강하면서, 상방의 개구로부터 1매씩 링 프레임 f를 로봇 아암(76)에 전달하도록 구성되어 있다.
로봇 아암(76)은 말굽형을 한 보유 지지부로 링 프레임 f의 상면을 흡착 보유 지지하여 반송한다.
프레임 보유 지지 테이블(77)은 하측 하우징(33B, 33C)의 외주를 둘러싸는 환상이며, 선회 아암(36) 상에 설치되어 있다. 따라서, 하측 하우징(33B, 33C)과 일체로 되어 선회한다. 당해 프레임 보유 지지 테이블(77)에 링 프레임 f를 적재했을 때, 하측 하우징(33B, 33C)의 접합면과 링 프레임 f의 면이 편평하게 되도록 높이가 설정되어 있다.
절단 유닛(78)은 상측 하우징(33A)을 승강시키는 승강 구동 기구(40)에 배치되어 있다. 즉, 도 20에 도시하는 베어링(79)을 개재하여 지지축(46) 주위로 회전하는 보스부(80)를 구비하고 있다. 이 보스부(80)에, 중심에 직경 방향으로 연신하는 4개의 지지 아암(81 내지 84)을 구비하고 있다.
한쪽 지지 아암(81)의 선단부에, 원판형의 커터(85)를 수평축 지지한 커터 브래킷이 상하 이동 가능하게 장착됨과 아울러, 다른 지지 아암(82 내지 84)의 선단부에 압박 롤러(87)가 요동 아암(88)을 개재하여 상하 이동 가능하게 장착되어 있다.
보스부(80)의 상부에는 연결부(89)를 가지며, 이 연결부(89)에 아암(45)에 구비된 모터(90)의 회전축과 구동 연결되어 있다.
다음 당해 실시예 장치에 의해 점착 테이프 DT를 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 부착하는 일순의 동작에 대하여 설명한다.
로봇 아암(11A)에 의해 웨이퍼 W를 카세트 C1로부터 반출하여 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행하고 있는 동안, 로봇 아암(76)에 의해 링 프레임 f를 반출하여 테이프 부착 위치에 있는 프레임 보유 지지 테이블(77)에 적재한다.
위치 정렬이 완료된 웨이퍼 W가 로봇 아암(11A)에 의해 보유 지지 테이블(37)로 전달되면, 도 21에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(5)에 의해 링 프레임 f와 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 걸쳐 점착 테이프 DT를 부착한다. 이때, 웨이퍼 W의 표면과 점착 테이프 DT의 점착면은, 미리 정한 클리어런스를 두고 근접 대향되어 있다. 또한, 도 21은 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 알기 쉽게, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)측을 90° 회전시켜 기재하고 있다
부착 유닛(5)이 부착 종단부 위치에 도달하면, 절단 유닛(23)에 의해 점착 테이프 DT를 절단한다. 이때, 절단 후의 점착 테이프 DT의 후단부는, 링 프레임 f로부터 소정 길이 비어져 나와 있다.
회전 구동기(34)를 작동시켜 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이, 테이프 부착 위치로 이동한다.
도 22에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시켜, 점착 테이프 DT를 하측 하우징(33B)과의 사이에 물어 챔버(7)를 형성한다.
제어부(60)는 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)의 양쪽 공간의 기압을 조정하고 점착 테이프 DT를 웨이퍼 W에 부착한다. 그 후, 하측 하우징(33B) 내의 기압을 상측 하우징(33A) 내의 기압과 동일하게 한다. 이 기압 조정에 따라 보유 지지 테이블(37)을 상승시켜 링 프레임 f의 표면과 웨이퍼 W의 상면을 동일한 높이로 한다.
도 23에 도시한 바와 같이, 히터(63)에 의해 가열되어 있는 압박 부재(61)를 미리 정한 높이까지 하강시키고, 점착 테이프 PT의 전체면을 소정 시간에 걸쳐 가열하면서 압박한다. 이 높이는, 점착 테이프 PT의 두께, 웨이퍼 W 상의 범프의 높이 등에 따라, 당해 범프를 포함하는 회로가 파손되지 않는 높이로 설정되어 있다.
또한, 챔버(7) 내에서 점착 테이프 DT의 부착 처리와 압박 처리를 행하고 있는 동안, 절단 유닛(78)이 작동한다. 이때, 커터(85)가 링 프레임 f에 부착된 점착 테이프 DT를 링 프레임 f의 형상으로 절단함과 아울러, 압박 롤러(87)가 커터(85)에 추종하여 링 프레임 f 상의 테이프 절단 부위를 구름 이동하면서 압박해 간다. 즉, 하강한 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)에 의해 챔버(7)를 구성했을 때, 절단 유닛(78)의 커터(85)와 압박 롤러(87)도 절단 작용 위치에 도달하고 있다.
압박 처리가 완료되면, 제어부(60)는 도 24에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 상승시켜 상측 하우징(33A) 내부를 대기 개방함과 아울러, 전자 밸브(54)를 완전 개방으로 하고 하측 하우징(33B)측도 대기 개방한다.
또한, 챔버(7) 내에서 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안, 로봇 아암(11A, 76)에 의해 테이프 부착 위치에 있는 하측 하우징(33C)과 프레임 보유 지지 테이블(77)에 웨이퍼 W와 링 프레임 f를 적재하고, 점착 테이프 DT의 부착 처리가 행해진다.
챔버(7) 내에서의 웨이퍼 W에의 점착 테이프의 부착 처리 및 압박 처리와, 부착 유닛(5)에 의한 하측 하우징(33C)에의 점착 테이프 PT의 부착 처리가 완료되면, 선회 아암(36)을 반전시킨다.
박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 25에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f로부터 비어져 나와 있는 점착 테이프 DT의 양단부측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 문다. 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 잘라 내어진 점착 테이프 PT를 박리해 간다.
박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 점착 테이프 PT의 파지를 해제하고 회수 용기(69)에 점착 테이프 PT를 낙하시킨다.
또한, 하측 하우징(33B)측의 점착 테이프 DT의 박리 처리 및 박리 처리가 완료되고, 웨이퍼 W와 링 프레임 f가 일체적으로 제작된 마운트 프레임의 반출을 행하고 있는 동안, 하측 하우징(33C)측의 웨이퍼에의 점착 테이프 PT의 부착 처리, 압박 처리 및 저녁 절단 처리가 행해지고 있다. 이상으로 웨이퍼 W에의 점착 테이프 T의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행해진다.
당해 실시예 장치에 의하면, 웨이퍼 W의 양면에 회로가 형성되어 있는 경우에도 유효하게 기능한다. 즉, 지지용 점착 테이프 DT의 기재면에 발생한 요철을 압박 기구에 의해 평탄화할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 W를 평탄하게 유지한 채 다이싱 처리를 고정밀도로 행할 수 있다.
또한, 당해 실시예 장치에 있어서, 절단 유닛(78)을 메인 실시예와 마찬가지로 부착 유닛(5)이 구비된 테이프 부착 위치측에 설치한 구성이어도 된다.
(2) 상기 양쪽 실시예 장치에서는, 2대의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비한 구성이었지만, 1대이어도 된다. 이 경우, 하측 하우징은, 상기 실시예와 마찬가지로 선회 아암(36)에 의해 선회 이동시켜도 되고, 직선 레일을 따라 슬라이드 이동시키도록 구성해도 된다.
(3) 상기 실시예에서는, 보유 지지 테이블(37)과 압박 부재(61)의 양쪽에 히터(49, 63)를 구비한 구성이었지만, 어느 한쪽에 구비한 구성이어도 된다.
(4) 상기 실시예에서는, 카세트 C1, C2에 동일한 웨이퍼 W를 수납하고 있었지만, 상이한 회로가 형성된 웨이퍼 W를 각각의 카세트 C1, C2로 나누어 수납해도 된다. 예를 들어, 회로 형성면의 요철이 작은 웨이퍼 W와 요철이 큰 웨이퍼 W를 나누어 카세트에 수납한다. 점착 테이프 PT 및 점착 테이프 DT는, 양쪽 웨이퍼 W에 동일한 것을 이용한다.
이 경우, 챔버(7) 내에서 차압을 이용하여 웨이퍼 W에 기재가 단단한 점착 테이프(예를 들어 페트 기재)를 부착했을 때, 표면 요철이 큰 웨이퍼 W에 부착한 점착 테이프 표면에 요철이 발생한다. 요철이 작은 웨이퍼에 부착한 점착 테이프 표면에는, 요철이 발생하지 않는다.
따라서, 점착 테이프 표면에 요철이 발생하는 웨이퍼 W에 대하여 챔버(7) 내에서 압박 처리를 하고, 점착 테이프 표면에 요철이 발생하지 않는 웨이퍼 W에 대해서는, 차압에 의한 테이프 부착 처리만을 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 상이한 종류의 웨이퍼 W에의 점착 테이프의 부착을, 1대의 장치로 행할 수 있다.
또한, 차압에 의한 점착 테이프 부착 처리 후, 점착 테이프 표면의 평탄도를 센서로 측정하여, 요철의 유무에 따라 압박 처리를 행하도록 해도 된다.
본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (15)

  1. 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
    챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽 접합부에 당해 하우징의 외형보다 큰 상기 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
    상기 점착 테이프를 물어 한 쌍의 하우징을 접합한 후, 당해 점착 테이프의 점착면에 근접 대향하여 배치되어 있는 상기 반도체 웨이퍼 쪽의 공간을 다른 쪽의 공간보다 기압을 낮게 하면서 당해 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 제2 부착 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 부착한 점착 테이프의 표면을 압박 부재의 편평면에 의해 압박하여 평탄화하는 압박 과정을 포함하고,
    상기 반도체 웨이퍼의 회로 상태 및 점착 테이프의 특성에 따라 압박 과정의 압박 처리를 선택적으로 행하는 점착 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 부착 과정은, 박리 부재에 의해 접혀 세퍼레이터로부터 박리되어 돌출되는 점착 테이프의 선단측으로부터 부착 부재로 압박하면서 하우징의 접합부에 부착하는 점착 테이프 부착 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 압박 과정은 가열기에 의해 점착 테이프를 가열하면서 압박하는 점착 테이프 부착 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 압박 과정은 챔버 내부를 감압 상태로 유지한 채 점착 테이프를 압박하는 점착 테이프 부착 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 압박 과정은 양쪽 하우징의 접합을 해제한 대기 상태에서 점착 테이프를 압박하는 점착 테이프 부착 방법.
  6. 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 표면 보호용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
    상기 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하여 이루어지는 챔버와,
    상기 하우징의 외형보다 큰 상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
    상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프의 표면을 당해 챔버 내에 배치한 압박 부재의 편평면에 의해 압박하는 압박 기구와,
    상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
    상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 잘라낸 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
    박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 점착 테이프 부착 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 테이프 부착 기구는,
    세퍼레이터로부터 점착 테이프를 박리하여 돌출시키는 박리 부재와,
    상기 박리 부재로부터 돌출된 점착 테이프의 선단을 압박하는 부착 롤러와,
    부착 종단부 위치에서 점착 테이프의 후단부를 절단하는 절단 기구를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 점착 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에 보유 지지하면서, 당해 보유 지지 테이블을 수납하고 있는 하우징과 일체로 하여 테이프 부착 위치와 테이프 절단 위치에 걸쳐 이동시키는 이동 기구를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 이동 기구는,
    회전 구동기와,
    상기 회전 구동기의 회전축에 연결 고정된 아암을 구비하고,
    상기 아암 중 적어도 일단부에 상기 보유 지지 테이블을 수납한 하우징을 갖는 점착 테이프 부착 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 보유 지지 테이블 및 압박 부재 중 적어도 한쪽에 가열기를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  11. 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 테이블과,
    상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 테이블과,
    상기 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하여 이루어지는 챔버와,
    상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 링 프레임과 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
    상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프의 표면을 당해 챔버 내에 배치한 압박 부재의 편평면에 의해 압박하는 압박 기구와,
    상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
    절단 후의 상기 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
    박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 점착 테이프 부착 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 테이프 부착 기구는,
    세퍼레이터로부터 점착 테이프를 박리하여 돌출시키는 박리 부재와,
    상기 박리 부재로부터 돌출된 점착 테이프의 선단을 압박하는 부착 롤러와,
    부착 종단부 위치에서 점착 테이프의 후단부를 절단하는 절단 기구를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 점착 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에 보유 지지하면서, 당해 보유 지지 테이블을 수납하고 있는 하우징과 프레임 보유 지지 테이블을 일체로 하여 테이프 부착 위치와 테이프 절단 위치에 걸쳐 이동시키는 이동 기구를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 이동 기구는,
    회전 구동기와,
    상기 회전 구동기의 회전축에 연결 고정된 아암을 구비하고,
    상기 아암 중 적어도 일단부에 상기 보유 지지 테이블을 수납한 하우징과 프레임 보유 지지 테이블을 갖는 점착 테이프 부착 장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 보유 지지 테이블 및 압박 부재 중 적어도 한쪽에 가열기를 구비하는 점착 테이프 부착 장치.
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