KR20180097446A - 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 웨이퍼의 파손이나 회로의 손상을 회피하면서, 한쪽 면에 점착 테이프가 부착되어 있는 웨이퍼의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공한다.
[해결 수단] 마운트 프레임 MF에 보호 테이프 PT를 부착하는 구성에 있어서, 마운트 프레임 MF의 지지 테이프 DT를 끼워 넣어 챔버(7)를 형성한다. 보호 테이프 PT를 보유 지지하는 보유 지지 테이블(37)을 지지 테이프 DT에 근접시키고, 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W의 거리를 D2로 유지시킨다. 당해 거리를 유지한 상태에서 챔버(7)의 내부를 감압시키고, 차압에 의한 보호 테이프 PT의 부착을 행한다. 지지 테이프 DT와 웨이퍼 W 사이에서 기포가 팽창하여 웨이퍼 W가 압박되더라도, 근접 위치를 유지하는 보유 지지 테이블에 의하여 신속히 웨이퍼 W는 받아내어진다. 따라서 웨이퍼의 변형에 의한 웨이퍼의 파손이나 회로의 손상을 회피할 수 있다.

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치{METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE}

본 발명은, 반도체 웨이퍼에 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호 테이프나, 링 프레임과, 당해 링 프레임의 중앙에 적재된 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 부착하는 다이싱 테이프를 예로 하는 점착 테이프의 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라 함)로부터 칩 부품을 제조하는 경우, 웨이퍼의 표면에 회로 패턴이 형성 처리된 후, 웨이퍼 표면에 보호용의 점착 테이프(보호 테이프)가 부착되고, 이면 연삭 가공이 실시되어 박형화된다. 박형 가공된 웨이퍼는, 보호 테이프가 박리된 후, 당해 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐 지지용의 점착 테이프가 부착된다. 지지용의 점착 테이프, 즉 다이싱 테이프의 부착에 의하여, 웨이퍼는 다이싱 테이프를 통하여 링 프레임과 일체화(마운트)된다.

각종 점착 테이프를 웨이퍼에 부착하는 경우, 부착 롤러를 전동시켜 점착 테이프를 웨이퍼에 압박하여 부착하는 구성 외에, 장치의 소형화를 도모하기 위하여, 웨이퍼를 수납하는 챔버의 내부를 감압시켜 점착 테이프를 부착하는 구성이 이용되고 있다. 즉, 상하 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버를 점착 테이프로 구획하여 2개의 공간을 형성하고, 한쪽 공간의 기압을 다른 쪽 공간의 기압보다 낮게 하면서 당해 점착 테이프를 웨이퍼에 부착한다(예를 들어 특허문헌 1을 참조).

일본 특허 공개 제2014-49626호 공보

그러나 상기 종래 장치에서는 다음과 같은 문제가 있다.

근년에는 웨이퍼의 가공 공정의 다양화에 의하여, 한쪽 면에 점착 테이프가 부착되어 있는 웨이퍼의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프를 부착하는 경우가 있다. 그의 일례로서는, 링 프레임에 마운트된 웨이퍼의 표면에 다시 점착 테이프를 부착하는 경우를 들 수 있다. 이때, 특허문헌 1에 관한 종래의 구성을 이용하여 웨이퍼 표면에 점착 테이프를 부착하는 조작을 행하면, 웨이퍼의 파손이나 회로의 손상과 같은 문제가 발생한다.

이러한 문제의 발생에 대하여 예의 검토한 결과, 이하의 지견을 얻기에 이르렀다. 즉, 웨이퍼의 이면에 부착되어 있는 다이싱 테이프와 웨이퍼 사이에 미소한 기포가 혼입되어 있는 경우, 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 부착하기 위하여 챔버의 내부를 감압시킬 때 당해 기포가 팽창한다.

기포는 팽창 시에 웨이퍼를 압박하므로, 결과로서 회로의 손상이나 웨이퍼의 파손 등과 같은 문제가 발생한다고 생각된다. 이러한 문제는, 대기압 하에서 웨이퍼에 다이싱 테이프를 부착하고 있었을 경우에 있어서 보다 현저히 발생한다. 또한 근년에는 웨이퍼의 박형화가 진행되고 있기 때문에, 기포의 압박에 의한 웨이퍼의 파손이 보다 발생하기 쉬워진다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼의 파손이나 회로의 손상을 회피하면서, 한쪽 면에 점착 테이프가 부착되어 있는 웨이퍼의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 본 발명은 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,

상기 제2 점착 테이프를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과,

상기 반도체 웨이퍼의 외측 에지로부터 비어져 나와 있는 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣고 접합함으로써 챔버를 형성시키는 챔버 형성 과정과,

상기 보유 지지 테이블을 상기 반도체 웨이퍼에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,

상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣은 상태에서, 상기 챔버 내에 있어서의 상기 반도체 웨이퍼측의 공간을 다른 쪽의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 상기 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 과정

을 구비하는 것을 특징으로 한다.

(작용·효과) 이 방법에 의하면, 제1 근접 과정에 있어서 보유 지지 테이블은 반도체 웨이퍼에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 제2 점착 테이프의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창하여 반도체 웨이퍼를 압박한 경우에도, 압박된 반도체 웨이퍼는 근접 위치에 유지되어 있는 보유 지지 테이블에 의하여 받아내어진다. 즉, 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 휨이 보유 지지 테이블에 의하여 신속히 억제되므로, 당해 휨에 기인하는 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 적절히 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼는 상기 제1 점착 테이프를 통하여 링 프레임과 접착 보유 지지되어 있고, 상기 챔버 형성 과정에서는, 프레임 보유 지지부로 상기 링 프레임을 보유 지지하면서 상기 링 프레임과 상기 반도체 웨이퍼 사이의 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣어 챔버를 형성시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 제1 점착 테이프가 한쪽 면에 부착되어 있는 마운트 프레임에 있어서, 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 대하여 제2 점착 테이프를 부착하는 공정을 당해 반도체 웨이퍼의 변형이나 파손을 회피하면서 실행할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 편평면을 갖는 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정을 구비하는 것이 바람직하다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제2 근접 과정에 있어서 억제 부재는 제1 점착 테이프에 근접하고, 억제 부재와 제1 점착 테이프의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창한 경우에도, 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다. 따라서 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼의 면에 대하여 작용하는 압박력을 크게 저감시킬 수 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다. 또한 기포의 팽창에 기인하는 제1 점착 테이프의 신장을 억제할 수 있으므로, 제1 점착 테이프의 기재나 점착재가 열화되는 것을 회피할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취해도 된다.

즉, 본 발명은 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 과정과,

챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽 접합부에 상기 제2 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,

상기 보유 지지 테이블을 상기 제2 점착 테이프에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리가 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,

편평면을 갖는 억제 부재를 상기 제2 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제2 점착 테이프의 거리를 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정과,

상기 제2 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣고 접합함으로써 상기 챔버를 형성한 상태에서, 상기 챔버 내에 있어서의 상기 반도체 웨이퍼측의 공간을 다른 쪽의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 상기 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 제2 부착 과정

을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 근접 과정에 있어서 보유 지지 테이블은 제2 점착 테이프에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 제2 점착 테이프의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창하여 반도체 웨이퍼를 압박한 경우에도, 압박된 반도체 웨이퍼는 근접 위치에 유지되어 있는 보유 지지 테이블에 의하여 받아내어진다. 즉, 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 휨이 보유 지지 테이블에 의하여 신속히 억제되므로, 당해 휨에 기인하는 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 적절히 회피할 수 있다.

또한 제2 근접 과정에 있어서 억제 부재는 제2 점착 테이프에 근접하고, 억제 부재와 제2 점착 테이프의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창한 경우에도, 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다. 따라서 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼의 면에 대하여 작용하는 압박력을 크게 저감시킬 수 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다. 또한 기포의 팽창에 기인하는 제2 점착 테이프의 신장을 억제할 수 있으므로, 제2 점착 테이프의 기재나 점착재가 열화되는 것을 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 프레임 보유 지지부로 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 과정을 구비하고, 상기 제1 부착 과정에서는, 챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽 접합부와, 상기 프레임 보유 지지 과정에 의하여 보유 지지되어 있는 상기 링 프레임에 걸쳐 상기 제2 점착 테이프를 부착하는 것이 바람직하다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 점착 테이프가 한쪽 면에 부착되어 있는 반도체 웨이퍼에 있어서, 챔버를 사용하여 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면과 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 공정을 당해 반도체 웨이퍼의 변형이나 파손을 회피하면서 실행할 수 있다. 그 때문에, 반도체 웨이퍼의 한쪽 면을 보호하면서 보다 적절한 마운트 프레임의 제작 공정을 실행할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취해도 된다.

즉, 본 발명은, 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,

상기 제2 점착 테이프를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과,

상기 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 보유 지지부로 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 과정과,

한 쌍의 하우징을 접합함으로써, 상기 보유 지지 테이블 및 상기 웨이퍼 보유 지지부를 수납하는 챔버를 형성시키는 챔버 형성 과정과,

상기 챔버에 수납되어 있고 편평면을 갖는 제1 억제 부재를 상기 반도체 웨이퍼에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제1 억제 부재의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,

상기 챔버에 수납되어 있고 편평면을 갖는 제2 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정과,

제2 근접 과정 후, 상기 챔버가 형성된 상태에서 상기 챔버 내부의 기압을 낮게 하면서 상기 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 과정

을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 근접 과정에 있어서 제1 억제 부재는 반도체 웨이퍼에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 제1 억제 부재의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창하여 반도체 웨이퍼를 압박한 경우에도, 압박된 반도체 웨이퍼는 근접 위치에 유지되어 있는 제1 억제 부재에 의하여 받아내어진다. 즉, 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 휨이 보유 지지 테이블에 의하여 신속히 억제되므로, 당해 휨에 기인하는 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 적절히 회피할 수 있다.

또한 제2 근접 과정에 있어서 제2 억제 부재는 제1 점착 테이프에 근접 또는 접촉하고, 제2 억제 부재와 제1 점착 테이프의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창한 경우에도, 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 제2 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다. 따라서 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼의 면에 대하여 작용하는 압박력을 크게 저감시킬 수 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다. 또한 기포의 팽창에 기인하는 제1 점착 테이프의 신장을 억제할 수 있으므로, 제1 점착 테이프의 기재나 점착재가 열화되는 것을 회피할 수 있다. 본 구성은, 챔버를 사용하여 감압한 후에 제2 점착 테이프를 부착하는 구성이면, 차압을 이용하여 부착하는 구성에 한정되지 않으므로, 보다 다양한 챔버의 구성에 본 발명의 특징을 적용할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 프레임 보유 지지부로 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 과정을 구비하고, 상기 챔버는 상기 프레임 보유 지지부를 수납하는 것이 바람직하다. 이 경우, 링 프레임 및 프레임 보유 지지부가 챔버에 수납되는 구성에 대해서도, 반도체 웨이퍼에 제2 점착 테이프를 부착하는 공정을 당해 반도체 웨이퍼의 변형이나 파손을 회피하면서 실행할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제1 억제 부재는 상기 보유 지지 테이블이고, 상기 제1 근접 과정에 있어서 상기 보유 지지 테이블과 함께 상기 제2 점착 테이프가 상기 반도체 웨이퍼에 근접되는 것이 바람직하다. 이 경우, 보유 지지 테이블이 제1 억제 부재로서의 기능을 겸하므로 장치의 복잡화를 회피할 수 있다.

또한 제1 근접 과정에 있어서 제2 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 근접하므로, 제2 점착 테이프와 보유 지지 테이블 사이에 기포가 혼입되어 있었을 경우에도, 점착 테이프의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 반도체 웨이퍼에 의하여 신속히 억제된다. 그 때문에, 제2 점착 테이프의 일부가 신장되어 요철이나 주름이 발생하는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다. 그 결과, 제2 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 불균일하게 부착되는 사태나 제2 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 밀착성이 저하되는 사태를 확실히 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제2 억제 부재는 상기 웨이퍼 보유 지지부인 것이 바람직하다. 이 경우, 웨이퍼 보유 지지부가 제2 억제 부재로서의 기능을 겸하므로 장치의 복잡화를 회피할 수 있다. 또한 웨이퍼 보유 지지부는, 반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 제1 점착 테이프에 접촉 또는 보다 근접해 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상이나 제1 점착 테이프의 신장을 보다 확실히 방지할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제1 소정값은 0.1㎜ 이상 0.5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 보유 지지 테이블을 충분히 근접시키고 있으므로, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼에 작용하는 압박력을 보다 저감시킬 수 있다. 따라서 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 보다 확실히 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제2 소정값은 0.5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 억제 부재를 충분히 근접시키고 있으므로, 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 기포의 팽창을 보다 확실히 억제할 수 있다. 그 때문에, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 보다 확실히 회피할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취해도 된다.

즉, 본 발명은 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,

상기 점착 테이프를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과,

상기 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 보유 지지부로 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 과정과,

한 쌍의 하우징을 접합함으로써, 상기 보유 지지 테이블 및 상기 웨이퍼 보유 지지부를 수납하는 챔버를 형성시키는 챔버 형성 과정과,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하고 있는 웨이퍼 보유 지지부를 상기 점착 테이프에 근접시키고, 상기 점착 테이프의 점착면과 상기 반도체 웨이퍼의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,

상기 챔버에 수납되어 있고 편평면을 갖는 억제 부재를 상기 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정과,

제2 근접 과정 후, 상기 챔버가 형성된 상태에서 상기 챔버 내부의 기압을 낮게 하면서 상기 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 과정

을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼를 보유 지지하고 있는 웨이퍼 보유 지지부는 제1 근접 과정에 있어서 점착 테이프에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 점착 테이프의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그리고 제2 근접 과정에 있어서 억제 부재는 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉하고, 억제 부재와 점착 테이프의 비점착면의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다.

그 때문에, 부착 과정에 있어서, 보유 지지 테이블과 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창하여 점착 테이프를 압박한 경우에도, 압박된 점착 테이프는 근접 위치에 유지되어 있는 반도체 웨이퍼에 의하여 받아내어진다. 또한 점착 테이프의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다.

따라서 기포의 팽창에 의하여 점착 테이프의 일부가 점착 테이프의 면에 수직인 방향으로 압박되어 신장되어, 요철이나 주름이 발생하는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다. 그 결과, 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 불균일하게 부착되는 사태나 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 밀착성이 저하되는 사태를 확실히 회피할 수 있다. 또한 점착 테이프의 신장 억제에 기인하는 점착 테이프의 기재나 점착재의 열화도 회피할 수 있다. 또한 본 구성은, 챔버 내를 감압시켜 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 구성이면, 반도체 웨이퍼의 한쪽 면에 미리 테이프가 부착되어 있는 구성에 한정되지 않으므로, 보다 다양한 구성에 본 발명의 특징을 적용할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취해도 된다.

즉, 본 발명은 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 제2 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,

상기 제2 점착 테이프를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 반도체 웨이퍼의 외측 에지로부터 비어져 나와 있는 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣은 것에 의하여 형성되는, 상기 보유 지지 테이블을 수납하는 챔버와,

상기 보유 지지 테이블을 상기 반도체 웨이퍼에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,

상기 제1 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서, 상기 제1 점착 테이프에 의하여 구획된 상기 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 상기 제2 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 부착하는 부착 기구

를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 근접 기구에 의하여 보유 지지 테이블은 반도체 웨이퍼에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 제2 점착 테이프의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 기구에 의하여 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착할 때, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창하여 반도체 웨이퍼를 압박한 경우에도, 압박된 반도체 웨이퍼는 근접 위치에 유지되어 있는 보유 지지 테이블에 의하여 받아내어진다. 즉, 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 휨이 보유 지지 테이블에 의하여 신속히 억제되므로, 당해 휨에 기인하는 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 적절히 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼는 상기 제1 점착 테이프를 통하여 링 프레임과 접착 보유 지지되어 있고, 상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부를 구비하고, 상기 챔버는, 상기 프레임 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임과, 상기 반도체 웨이퍼 사이의 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣어 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 제1 점착 테이프가 한쪽 면에 부착되어 있는 마운트 프레임에 있어서, 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 대하여 제2 점착 테이프를 부착하는 공정을 당해 반도체 웨이퍼의 변형이나 파손을 회피하면서 실행할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 편평면을 갖는 억제 부재와, 상기 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제2 근접 기구를 구비하는 것이 바람직하다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제2 근접 기구에 의하여 억제 부재는 제1 점착 테이프에 근접하고, 억제 부재와 제1 점착 테이프의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 기구에 의하여 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착할 때, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창한 경우에도, 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다. 따라서 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼의 면에 대하여 작용하는 압박력을 크게 저감시킬 수 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다. 또한 기포의 팽창에 기인하는 제1 점착 테이프의 신장을 억제할 수 있으므로, 제1 점착 테이프의 기재나 점착재가 열화되는 것을 회피할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취해도 된다.

즉, 본 발명은 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 제2 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

편평면을 갖는 억제 부재와,

상기 보유 지지 테이블 및 상기 억제 부재를 수납하는 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버와,

상기 하우징의 한쪽 접합부에 상기 제2 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 기구와,

상기 보유 지지 테이블을 상기 제2 점착 테이프에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,

상기 억제 부재를 상기 제2 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제2 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 기구와,

상기 제1 근접 기구 및 상기 제2 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서, 상기 제2 점착 테이프에 의하여 구획된 상기 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 상기 제2 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 부착하는 제2 부착 기구

를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 근접 기구에 의하여 보유 지지 테이블은 제2 점착 테이프에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 제2 점착 테이프의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착할 때, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창하여 반도체 웨이퍼를 압박한 경우에도, 압박된 반도체 웨이퍼는 근접 위치에 유지되어 있는 보유 지지 테이블에 의하여 받아내어진다. 즉, 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 휨이 보유 지지 테이블에 의하여 신속히 억제되므로, 당해 휨에 기인하는 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 적절히 회피할 수 있다.

또한 제2 근접 기구에 의하여 억제 부재는 제2 점착 테이프에 근접하고, 억제 부재와 제2 점착 테이프의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착할 때, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 팽창한 경우에도, 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다. 따라서 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼의 면에 대하여 작용하는 압박력을 크게 저감시킬 수 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다. 또한 기포의 팽창에 기인하는 제2 점착 테이프의 신장을 억제할 수 있으므로, 제2 점착 테이프의 기재나 점착재가 열화되는 것을 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부를 구비하고, 상기 제1 부착 기구는, 상기 하우징의 한쪽 접합부와, 상기 프레임 보유 지지부에 의하여 보유 지지되어 있는 상기 링 프레임에 걸쳐 상기 제2 점착 테이프를 부착하는 것이 바람직하다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 점착 테이프가 한쪽 면에 부착되어 있는 반도체 웨이퍼에 있어서, 챔버를 사용하여 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면과 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 공정을 당해 반도체 웨이퍼의 변형이나 파손을 회피하면서 실행할 수 있다. 그 때문에, 반도체 웨이퍼의 한쪽 면을 보호하면서 보다 적절한 마운트 프레임의 제작 공정을 실행할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취해도 된다.

즉, 본 발명은 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 제2 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,

상기 제2 점착 테이프를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,

편평면을 갖는 제1 억제 부재와,

편평면을 갖는 제2 억제 부재와,

상기 보유 지지 테이블, 상기 웨이퍼 보유 지지부, 상기 제1 억제 부재 및 상기 제2 억제 부재를 수납하는 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버와,

상기 제1 억제 부재를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제1 억제 부재의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,

상기 제2 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 기구와,

상기 제1 근접 기구 및 상기 제2 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서, 상기 챔버의 내부를 감압시키는 감압 기구와,

상기 챔버의 내부가 감압된 상태에서 상기 제2 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 부착하는 부착 기구

를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 근접 기구에 의하여 제1 억제 부재는 반도체 웨이퍼에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 제1 억제 부재의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 기구에 의한 부착을 행할 때, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 감압에 의하여 팽창하여 반도체 웨이퍼를 압박한 경우에도, 압박된 반도체 웨이퍼는 근접 위치에 유지되어 있는 제1 억제 부재에 의하여 받아내어진다. 즉, 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 휨이 보유 지지 테이블에 의하여 신속히 억제되므로, 당해 휨에 기인하는 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 적절히 회피할 수 있다.

또한 제2 근접 기구에 의하여 제2 억제 부재는 제1 점착 테이프에 근접 또는 접촉하고, 제2 억제 부재와 제1 점착 테이프의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다. 그 때문에, 부착 기구에 의한 부착을 행할 때, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포가 감압에 의하여 팽창한 경우에도, 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 제2 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다. 따라서 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼의 면에 대하여 작용하는 압박력을 크게 저감시킬 수 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다. 또한 기포의 팽창에 기인하는 제1 점착 테이프의 신장을 억제할 수 있으므로, 제1 점착 테이프의 기재나 점착재가 열화되는 것을 회피할 수 있다. 본 구성은, 챔버를 사용하여 감압한 후에 제2 점착 테이프를 부착하는 구성이면, 차압을 이용하여 부착하는 구성에 한정되지 않으므로, 보다 다양한 챔버의 구성에 본 발명의 특징을 적용할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 프레임 보유 지지부로 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 과정을 구비하고, 상기 챔버는 상기 프레임 보유 지지부를 수납하는 것이 바람직하다. 이 경우, 링 프레임 및 프레임 보유 지지부가 챔버에 수납되는 구성에 대해서도, 반도체 웨이퍼에 제2 점착 테이프를 부착하는 공정을 당해 반도체 웨이퍼의 변형이나 파손을 회피하면서 실행할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제1 억제 부재는 상기 보유 지지 테이블이며, 상기 제1 근접 기구에 의하여 상기 보유 지지 테이블과 함께 상기 제2 점착 테이프가 상기 반도체 웨이퍼에 근접되는 것이 바람직하다. 이 경우, 보유 지지 테이블이 제1 억제 부재로서의 기능을 겸하므로 장치의 복잡화를 회피할 수 있다.

또한 제1 근접 과정에 있어서 제2 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 근접하므로, 제2 점착 테이프와 보유 지지 테이블 사이에 기포가 혼입되어 있었을 경우에도, 점착 테이프의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 반도체 웨이퍼에 의하여 신속히 억제된다. 그 때문에, 제2 점착 테이프의 일부가 신장되어, 요철이나 주름이 발생하는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다. 그 결과, 제2 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 불균일하게 부착되는 사태나 제2 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 밀착성이 저하되는 사태를 확실히 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제2 억제 부재는 상기 웨이퍼 보유 지지부인 것이 바람직하다. 이 경우, 웨이퍼 보유 지지부가 제2 억제 부재로서의 기능을 겸하므로 장치의 복잡화를 회피할 수 있다. 또한 웨이퍼 보유 지지부는, 반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 제1 점착 테이프에 접촉 또는 보다 근접해 있으므로, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상이나 제1 점착 테이프의 신장을 보다 확실히 방지할 수 있다

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제1 소정값은 0.1㎜ 이상 0.5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 보유 지지 테이블을 충분히 근접시키고 있으므로, 반도체 웨이퍼와 제1 점착 테이프 사이에 혼입되어 있는 기포의 팽창에 의하여 반도체 웨이퍼에 작용하는 압박력을 보다 저감시킬 수 있다. 따라서 압박에 의한 반도체 웨이퍼의 변형 및 파손을 보다 확실히 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 제2 소정값은 0.5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 억제 부재를 충분히 근접시키고 있으므로 반도체 웨이퍼의 면에 수직인 방향에 대한 기포의 팽창을 보다 확실히 억제할 수 있다. 그 때문에, 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 보다 확실히 회피할 수 있다.

또한 상술한 발명에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 상기 제2 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와, 상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려낸 상기 제2 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와, 박리 후의 상기 제2 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 반도체 웨이퍼에 부착된 제2 점착 테이프는 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 절단되어 있으므로, 반도체 웨이퍼의 외측 에지로부터 제2 점착 테이프가 비어져 나오지 않는다. 그 때문에, 제2 점착 테이프가 다른 구성에 접착되는 사태를 적절히 회피할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취해도 된다.

즉, 본 발명은 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,

상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,

상기 점착 테이프를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,

편평면을 갖는 억제 부재와,

상기 보유 지지 테이블, 상기 웨이퍼 보유 지지부, 및 상기 억제 부재를 수납하는 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버와,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하고 있는 웨이퍼 보유 지지부를 상기 점착 테이프의 점착면에 근접시키고, 상기 점착 테이프와 상기 반도체 웨이퍼의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,

상기 억제 부재를 상기 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 기구와,

상기 제1 근접 기구 및 상기 제2 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서 상기 챔버의 내부를 감압시키는 감압 기구와,

상기 챔버의 내부가 감압된 상태에서 상기 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 기구

를 구비하는 것을 특징으로 한다

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼를 보유 지지하고 있는 웨이퍼 보유 지지부는 제1 근접 기구에 의하여 점착 테이프에 근접하고, 반도체 웨이퍼와 점착 테이프의 점착면의 거리는 미리 설정된 제1 소정값으로 유지된다. 그리고 제2 근접 기구에 의하여 억제 부재는 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉하고, 억제 부재와 점착 테이프의 비점착면의 거리는 미리 설정된 제2 소정값으로 유지된다.

그 때문에, 부착 기구에 의한 부착 시에, 보유 지지 테이블과 점착 테이프의 사이에 혼입되어 있는 기포가 감압에 의하여 팽창하여 점착 테이프를 압박한 경우에도, 압박된 점착 테이프는 근접 위치에 유지되어 있는 반도체 웨이퍼에 의하여 받아내어진다. 또한 점착 테이프의 면에 수직인 방향에 대한 당해 기포의 팽창은 억제 부재의 편평면에 의하여 억제된다.

따라서 기포의 팽창에 의하여 점착 테이프의 일부가 점착 테이프의 면에 수직인 방향으로 압박되어 신장되어, 요철이나 주름이 발생하는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다. 그 결과, 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 불균일하게 부착되는 사태나 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 밀착성이 저하되는 사태를 확실히 회피할 수 있다. 또한 점착 테이프의 신장 억제에 기인하는 점착 테이프의 기재나 점착재의 열화도 회피할 수 있다. 또한 본 구성은, 챔버 내를 감압시켜 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 구성이면, 반도체 웨이퍼의 한쪽 면에 미리 테이프가 부착되어 있는 구성에 한정되지 않으므로, 보다 다양한 구성에 본 발명의 특징을 적용할 수 있다.

본 발명의 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 의하면, 웨이퍼의 파손이나 회로의 손상을 회피하면서, 한쪽 면에 점착 테이프가 부착되어 있는 웨이퍼의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있다.

도 1은 마운트 프레임의 구성을 설명하는 도면이다.
(a)는 부착 공정 전후에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 도시하는 단면도이고, (b)는 마운트 프레임의 사시도이다.
도 2는 실시예 1에 관한 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 정면도이다.
도 3은 실시예 1에 관한 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 평면도이다.
도 4는 실시예 1에 관한 회전 구동 기구에 구비된 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 5는 실시예 1에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 6은 실시예 1에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 7은 각 실시예에 관한 점착 테이프 부착 장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.
(a)는 실시예 1에 관한 동작을 설명하는 흐름도이고 (b)는 실시예 2에 관한 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 8은 실시예 1에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 9는 실시예 1에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 10은 실시예 1에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 평면도이다.
도 11은 실시예 1에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 12는 실시예 1에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 13은 실시예 1에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 14는 실시예 1에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 15는 실시예 1에 관한 스텝 S2의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 16은 실시예 1에 관한 스텝 S3의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 17은 실시예 1에 관한 스텝 S3의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 18은 실시예 1에 관한 스텝 S4의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 19는 실시예 1에 관한 스텝 S5의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 20은 실시예 1에 관한 스텝 S6의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 21은 실시예 1에 의한 효과를 설명하는 도면이다.
(a)는 종래예의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 종래예의 구성에 있어서 발생하는 문제점을 도시하는 도면이고, (c)는 실시예 1에 있어서, 근접 위치를 유지하는 보유 지지 테이블과 반도체 웨이퍼의 위치 관계를 도시하는 도면이고, (d)는 실시예 1에 있어서, 근접 위치를 유지하는 보유 지지 테이블의 효과를 설명하는 도면이고, (e)는 실시예 1에 있어서, 근접 위치를 유지하는 억제 부재와 제1 점착 테이프의 위치 관계를 도시하는 도면이고, (f)는 실시예 1에 있어서, 근접 위치를 유지하는 억제 부재의 효과를 설명하는 도면이다.
도 22는 실시예 2에 관한 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 종단면도이다.
도 23은 실시예 2에 관한 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 평면도이다.
도 24는 실시예 2에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 25는 실시예 2에 관한 스텝 S1의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 26은 실시예 2에 관한 스텝 S3의 동작을 도시하는 종단면도이다.
(a)는 지지 테이프를 부착하기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 지지 테이프를 부착한 후의 상태를 도시하는 도면이다.
도 27은 실시예 2에 관한 스텝 S5의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 28은 실시예 2에 관한 스텝 S6의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 29는 실시예 2에 관한 스텝 S7의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 30은 변형예에 관한 부착 공정의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 31은 실시예 3에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 32는 실시예 3에 관한 스텝 S4의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 33은 실시예 3에 관한 스텝 S5의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 34는 변형예 (5)에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 35는 변형예 (5)에 있어서, 부착 롤러에 의하여 점착 테이프를 부착하는 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 36은 변형예 (7)에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 37은 변형예 (7)에 관한 스텝 S4의 동작을 도시하는 종단면도이다.
도 38은 변형예 (8)에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
(a)는 스텝 S3이 완료된 상태의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 스텝 S4에 관한 구성을 도시하는 도면이다.
도 39는 변형예 (8)에 관한 구성의 효과를 설명하는 도면이다.
(a)는 웨이퍼 보유 지지부를 점착 테이프에 근접시키는 제어를 행하지 않는 종래의 구성에 대하여, 감압 전에 있어서의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 종래 구성에 있어서의, 감압 후의 기포 및 점착 테이프의 상태를 도시하는 도면이고, (c)는 종래 구성에 있어서 웨이퍼에 점착 테이프를 부착한 구성을 도시하는 도면이고, (d)는 변형예 (8)에 있어서의, 감압 후의 기포 및 점착 테이프의 상태를 도시하는 도면이다.
도 40은 변형예에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.

[실시예 1]

<전체 구성의 설명>

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 또한 본 실시예에서는, 링 프레임에 마운트된 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라 함)의 회로 형성면에 표면 보호용의 점착 테이프를 부착하는 경우를 예로 들어 설명한다.

즉, 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼 W(이하, 간단히 「웨이퍼 W」라 함)의 이면에 지지용의 점착 테이프 DT가 부착된 마운트 프레임 MF에 있어서, 당해 웨이퍼 W의 표면(회로 형성면)에 보호용의 보호 테이프 PT를 부착하는 것이다. 이하, 지지용의 점착 테이프에 대해서는 「지지 테이프 DT」라 하고, 보호용의 점착 테이프에 대해서는 「보호 테이프 PT」라 한다. 마운트 프레임 MF는 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W의 이면과 링 프레임 f에 지지 테이프 DT를 부착하여 제작된다. 실시예 1에 있어서, 지지 테이프 DT는 본 발명에 있어서의 제1 점착 테이프에 상당하고, 보호 테이프 PT는 본 발명에 있어서의 제2 점착 테이프에 상당한다.

도 2는, 본 발명의 실시예 1에 관한 점착 테이프 부착 장치의 전체 구성을 나타낸 정면도, 도 3은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 부착 장치의 평면도이다.

실시예 1에 관한 점착 테이프 부착 장치는, 웨이퍼 공급/회수부(1), 웨이퍼 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 테이프 공급부(4), 적재 유닛(5), 테이프 절단 기구(6), 챔버(7), 억제 유닛(8), 박리 유닛(9) 및 테이프 회수부(10) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구 등에 관한 구체적인 구성을 설명한다.

웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트 C1, C2가 병렬로 적재된다. 각 카세트 C에는, 다수 매의 마운트 프레임 MF가, 웨이퍼 W의 회로 형성면(표면)을 하향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(2)는 2대의 로봇 아암(2A, 2B)을 구비하고 있다. 양 로봇 아암(2A, 2B)은 수평으로 진퇴 이동 가능하도록 구성됨과 함께, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고 로봇 아암(2A, 2B)의 선단부에는, 말굽형을 한 진공 흡착식의 웨이퍼 보유 지지부가 구비되어 있다. 웨이퍼 보유 지지부는, 카세트 C에 다단으로 수납된 마운트 프레임 MF끼리의 간극에 삽입되어, 마운트 프레임 MF의 상면을 흡착 보유 지지한다. 흡착 보유 지지된 마운트 프레임 MF는 카세트 C로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(3), 보유 지지 테이블(37) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송된다.

얼라인먼트 스테이지(3)는, 웨이퍼 반송 기구(2)에 의하여 반입 적재된 마운트 프레임 MF를, 웨이퍼 W의 외주에 형성된 노치나 프레임 f의 외주에 형성된 플랫부 등에 기초하여 위치 정렬을 행하도록 구성된다.

테이프 공급부(4), 적재 유닛(5), 세퍼레이터 회수부(12) 및 절단 유닛(23)이, 도 2에 도시한 바와 같이, 동일한 종 플레이트(14)에 장착되어 있다. 당해 종 플레이트(14)는 가동대(15)를 통하여 상부의 프레임(16)을 따라 수평 이동한다.

테이프 공급부(4)에는, 롤 권취된 폭이 넓은 보호 테이프 PT가 공급 보빈(17)에 장전되어 있으며, 당해 공급 보빈(17)로부터 조출된, 세퍼레이터 S를 갖는 보호 테이프 PT를 가이드 롤러(18)에 권회 안내하고, 세퍼레이터 S를 박리한 보호 테이프 PT를 적재 유닛(5)에 유도하도록 구성되어 있다. 또한 공급 보빈(17)에 적당한 회전 저항을 주어, 과잉의 테이프 조출이 행해지지 않도록 구성되어 있다.

세퍼레이터 회수부(12)는, 보호 테이프 PT로부터 박리된 세퍼레이터 S를 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

적재 유닛(5)은, 세퍼레이터 S가 박리된 보호 테이프 PT를, 점착면이 상향이 되어 있는 상태에서 보유 지지 테이블(37)에 적재시키는 것이며, 도 4에 도시한 바와 같이 박리 부재(20), 승강 롤러(21) 및 압박 롤러(22)를 구비하고 있다.

박리 부재(20)는, 선단부가 첨예한 에지를 갖는다. 당해 에지를 비스듬히 하향으로 한 당해 박리 부재(20)에 의하여, 세퍼레이터 S를 되접어 보호 테이프 PT를 박리한다. 즉, 보호 테이프 PT를 박리 부재(20)로부터 전방으로 돌출시킨다. 승강 롤러(21)는 박리 부재(20)와 협동하여 보호 테이프 PT를 적시에 파지한다. 압박 롤러(22)는 비점착 처리가 실시되어 있으며, 박리 부재(20)의 선단부로부터 돌출되는 보호 테이프 PT의 선단부를 압박하여, 후술하는 보유 지지 테이블(37)에 적재시켜 간다.

절단 유닛(23)은, 박리 부재(20)의 전방측에 설치된 프레임(24)을 따라 이동하는 가동대(25)와, 당해 가동대(25)의 하부에 커터 홀더를 통하여 커터(26)를 구비하고 있다. 즉, 절단 유닛(23)은 보호 테이프 PT를 폭 방향으로 절단한다.

테이프 절단 기구(6)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 프레임(27)을 따라 승강 가능한 가동대(28)로부터 캔틸레버 지지된 아암의 선단부 하부에서 직경 방향으로 신장되는 지지 아암(29)을 통하여 커터 유닛(30)을 구비하고 있다. 커터 유닛(30)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(31)가 커터 홀더를 통하여 장착되어 있다. 또한 커터 유닛(30)은 지지 아암(29)을 통하여 선회 반경을 조정 가능하게 되어 있다. 테이프 절단 기구(6)는, 보유 지지 테이블(37)에 적재된 보호 테이프 PT를, 웨이퍼 W와 대략 동일한 형상 및 크기가 되도록 절단한다.

챔버(7)는, 점착 테이프 T의 폭보다도 작은 외형을 갖는 상하 한 쌍의 하우징에 의하여 구성된다. 본 실시예에서는, 1개의 상측 하우징(33A)과 2개의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비하고 있다.

하측 하우징(33B, 33C)은, 모터 등의 회전 구동 기구(34)의 회전축(35)에 연결 고정되어 선회 아암(36)의 양 단부에 각각 구비되어 있다. 즉, 예를 들어 한쪽 하측 하우징(33B)이 상측 하우징(33A)과 챔버(7)를 형성할 때, 다른 쪽 하측 하우징(33C)이 적재 유닛(5)측의 테이프 적재 위치에 위치하도록 구성되어 있다. 또한 하측 하우징(33B, 33C)의 상면 및 하면은, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.

양 하측 하우징(33B, 33C) 내에는, 승강 가능한 보유 지지 테이블(37)이 구비되어 있다. 보유 지지 테이블(37)은, 하측 하우징(33B, 33C)을 관통하는 로드(38)와 연결되어 있다. 로드(38)의 타 단부는, 모터 등으로 이루어지는 액추에이터(39)에 구동 연결되어 있다. 따라서 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B, 33C) 내에서 승강한다. 보유 지지 테이블(37)의 위치는, 후술하는 제어부(60)에 의하여 임의의 높이로 제어된다.

보유 지지 테이블(37)은, 세퍼레이터 S가 박리되고 점착면이 상향이 되어 있는 보호 테이프 PT를 적재하여 보유 지지한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(37)의 상면에는, 커터 유닛(30)에 구비한 커터 날(31)을 선회 이동시켜 보호 테이프 PT를 절단하기 위하여, 커터 주행 홈(37a)이 형성되어 있다. 보유 지지 테이블(37)을 평면에서 보아, 커터 주행 홈(37a)은 웨이퍼 W와 대략 동일한 형상 및 크기가 되는 위치에 형성되어 있다.

상측 하우징(33A)은, 도 5에 도시한 바와 같이 승강 구동 기구(40)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(40)는, 종벽(41)의 배면부에 종 방향으로 배치된 레일(42)을 따라 승강 가능한 가동대(43), 이 가동대(43)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(44), 이 가동 프레임(44)으로부터 전방을 향하여 연장된 아암(45)을 구비하고 있다. 이 아암(45)의 선단부로부터 하방으로 연장되는 지지축(46)에 상측 하우징(33A)이 장착되어 있다.

가동대(43)는, 나사축(47)을 모터(48)에 의하여 정역전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.

상하 하우징(33A 내지 33C)에는, 도 6에 도시한 바와 같이, 유로(50)를 통하여 진공 장치(51)와 연통 접속되어 있다. 또한 상측 하우징(33A) 측의 유로(50)에는 전자 밸브(52)를 구비하고 있다. 또한 각 하우징(33A 내지 33C)에는, 대기 개방용의 전자 밸브(53, 54)를 구비한 유로(55)가 각각 연통 접속되어 있다. 또한 상측 하우징(33A)에는, 일단 감압한 내압을 누설에 의하여 조정하는 전자 밸브(56)를 구비한 유로(57)가 연통 접속되어 있다. 또한 이들 전자 밸브(52, 53, 54, 56)의 개폐 조작 및 진공 장치(51)의 작동은 제어부(60)에 의하여 행해지고 있다.

억제 유닛(8)은, 도 5에 도시한 바와 같이,상측 하우징(33A) 내에 억제 부재(61)를 구비하고 있다. 억제 부재(61)는, 편평한 저면을 갖는 플레이트이다. 당해 억제 부재의 상부에 실린더(62)가 연결되어 있으며, 상측 하우징(33A) 내에서 승강한다. 또한 억제 부재(61)의 위치는 제어부(60)에 의하여 임의의 높이로 제어된다. 또한 제어부(60)는 본 발명의 제1 근접 기구 및 제2 근접 기구에 상당한다.

박리 유닛(9)은, 도 2, 도 3 및 도 17에 도시한 바와 같이, 안내 레일(64)을 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(65), 당해 가동대(65) 상에서 승강하는 고정 받음편(66), 당해 고정 받음편(66)과 실린더(67)로 개폐되는 가동편(68)을 구비하고 있다. 즉, 박리 유닛(9)은, 테이프 절단 기구(6)에 의하여 웨이퍼 W의 형상으로 오려내진 불필요한 보호 테이프 PT의 일단부측을 고정 받음편(66)과 가동편(68)에 의하여 파지하여 박리해 간다.

테이프 회수부(10)에는, 박리 유닛(9)의 박리 종료 단부측에 위치하고, 당해 박리 유닛(9)에 의하여 박리된 보호 테이프 PT를 회수하는 회수 용기(69)가 배치되어 있다.

점착 테이프 부착 장치는 프레임 보유 지지 테이블(77)을 구비하고 있다. 프레임 보유 지지 테이블(77)은 도 3, 도 4 및 도 15 등에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B, 33C)의 외주를 둘러싸는 환상이며, 선회 아암(36) 상에 설치되어 있다. 따라서 하측 하우징(33B, 33C)과 일체가 되어 선회한다. 당해 프레임 보유 지지 테이블(77)에 링 프레임 f를 적재했을 때, 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)의 상면과 링 프레임 f의 상면이 편평하게 되도록 높이가 설정되어 있다. 프레임 보유 지지 테이블(77)은 본 발명에 있어서의 프레임 보유 지지부에 상당한다.

<동작의 설명>

다음으로, 상술한 실시예 장치에 의하여, 마운트 프레임 MF의 웨이퍼 W에 보호 테이프 PT를 부착하는 일순의 동작을 설명한다. 도 7의 (a)는 제1 실시예에 관한 마운트 프레임 MF의 웨이퍼 W에 보호 테이프 PT를 부착하는 공정을 설명하는 흐름도이다.

스텝 S1(보호 테이프의 적재)

보호 테이프 PT의 부착 개시의 지시에 따라, 먼저 테이프 공급부(4)는 세퍼레이터 S를 갖는 보호 테이프 PT를 적재 유닛(5)에 조출시킨다. 그리고 보유 지지 테이블(37)은 도 8에 도시한 바와 같이, 그의 상면의 높이가 하측 하우징(33B)의 정상부(접합부)(70)와 동일한 높이가 되도록 상승하여, 실선으로 나타내는 테이프 수취 위치로 이동한다.

또한 도 8에 도시한 바와 같이 적재 유닛(5)을, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 압박 처리 개시 위치로 이동시킨다. 보호 테이프 PT의 공급과 권취의 동기를 취하면서 박리 부재(20)로부터 소정 길이만큼 보호 테이프 PT가 돌출된다. 그 후, 압박 롤러(22)를 하강시켜 보호 테이프 PT의 선단부를 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 압박시킨다.

그 후, 도 9에 도시한 바와 같이, 적재 유닛(5)을 도면의 좌측 방향으로 이동시키면서 보호 테이프 PT를 하방으로 압박시킴으로써, 당해 접합부(70) 및 보유 지지 테이블(37)의 전체면에 보호 테이프 PT가 적재되어 간다. 이때, 적재된 보호 테이프 PT는 보유 지지 테이블(37)에 의하여 흡착 보유 지지된다. 그리고 도 9에 있어서 실선으로 나타나듯이, 압박 처리 종단부측의 접합부(70)로부터 소정 거리를 넘긴 위치에서 적재 유닛(5)은 정지시킨다.

절단 유닛(23)이 작동하여, 도 10에 도시한 바와 같이, 커터(26)가 보호 테이프 PT의 후단부측을 폭 방향(도면에서는 y 방향)으로 절단한다. 보호 테이프 PT를 매엽으로 절단한 후, 적재 유닛(5) 및 절단 유닛(23)은 초기 위치로 복귀한다.

적재 유닛(5) 및 절단 유닛(23)은 초기 위치로 복귀한 후, 테이프 절단 기구(6)를 작동시킨다. 즉 도 11에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(30)을 소정 높이까지 하강시켜, 보유 지지 테이블(37)의 커터 주행 홈(37a)에 있어서 커터(31)가 보호 테이프 PT에 찔러진다.

커터(31)가 보호 테이프 PT에 찔러지면, 지지 아암(29)이 종축심 P를 선회 중심으로 하여 선회한다. 이에 수반하여 커터(31)가 커터 주행 홈(37a)을 따라 선회 이동하여, 보유 지지 테이블(37)에 흡착 보유 지지되어 있는 보호 테이프 PT는 웨이퍼 W와 대략 동일한 형상 및 크기로 절단된다. 이때, 보호 테이프 PT의 표면은 수평으로 유지되어 있다. 보호 테이프 PT의 절단이 완료되면, 커터 유닛(30)은 상승하여 대기 위치로 복귀된다.

보호 테이프 PT가 절단된 후, 박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 12에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)으로부터 비어져 나와 있는 보호 테이프 PT의 양 단부측을 고정 받음편(66)과 가동편(68)에 의하여 끼워 넣는다. 그리고 박리 유닛(9)은 도 13에 도시한 바와 같이, 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후에, 웨이퍼와 동일한 형상으로 오려내진 후의 불필요한 보호 테이프 PT를 수평 이동시키면서 박리해 간다.

불필요한 보호 테이프 PT가 박리됨으로써, 웨이퍼 W와 동일한 형상으로 오려내진 보호 테이프 PT가, 점착면을 상향으로 노출시킨 상태에서 보유 지지 테이블(37)에 적재되게 된다. 박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 보호 테이프 PT의 파지를 해제하여 회수 용기(69)에 보호 테이프 PT를 낙하시킨다.

불필요한 보호 테이프 PT가 박리된 후, 도 14에 도시한 바와 같이 보유 지지 테이블(37)은 보호 테이프 PT를 흡착 보유 지지하면서 하강하여 초기 위치로 복귀한다. 이때, 보유 지지 테이블(37)에 보유 지지되어 있는 보호 테이프 PT의 표면은 접합부(70)보다도 낮은 위치에 있다. 보호 테이프를 적재시킨 보유 지지 테이블(37)이 초기 위치로 복귀함으로써 스텝 S1의 공정은 완료된다.

스텝 S2(마운트 프레임의 적재)

보호 테이프 PT를 보유 지지 테이블(37)에 적재시킨 후, 마운트 프레임의 적재를 개시한다. 즉, 로봇 아암(2A)은 카세트 C1로부터 마운트 프레임 MF를 반출하여 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후에, 로봇 아암(2A)에 의하여 마운트 프레임 MF는 보유 지지 테이블(37)의 상방으로 반송된다.

그리고 도 15에 도시한 바와 같이, 로봇 아암(2A)은 마운트 프레임 MF를 하강시키고, 마운트 프레임 MF는 하측 하우징(33B)에 적재된다. 이때, 링 프레임 f로부터 웨이퍼 W의 외주까지의 사이에 위치하는 지지 테이프 DT가 하측 하우징(33B)의 정상부(접합부)(70)와 접하고 있으며, 링 프레임 f는 프레임 보유 지지 테이블(77)에 적재된다. 그 때문에, 지지 테이프 DT는 접합부(70)과 동일한 높이에 있어서 평탄한 상태가 되어 있다.

또한 이때, 보유 지지 테이블(37)에 보유 지지되어 있는 보호 테이프 PT의 점착면으로부터 웨이퍼 W의 표면까지의 거리 D1은, 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W가 대기압 하에서 접촉하는 것을 확실히 회피할 수 있을 정도로 충분한 거리가 되어 있다. 일례로서 거리 D1은 3 내지 5㎝ 정도가 되어 있다. 마운트 프레임 MF를 하측 하우징(33B)에 적재시킴으로써 스텝 S2의 공정은 완료된다.

스텝 S3(챔버의 형성)

마운트 프레임의 적재가 완료된 후, 챔버의 형성을 개시하는, 즉 도 16에 도시한 바와 같이, 회전 구동기(34)를 작동시켜 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타 단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이 테이프 적재 위치로 이동한다. 하측 하우징(33B)을 선회 이동시킨 후, 도 17에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시키고, 하측 하우징(33B)으로 지지 테이프 DT를 끼워 넣어 챔버(7)를 형성한다.

스텝 S4(테이블의 근접 이동)

챔버가 형성된 후, 테이블의 근접 이동을 행한다. 즉 도 18에 도시하는 바와 같이 제어부(60)의 제어에 따라 보유 지지 테이블(37)을, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 부착 위치로 상승시키고, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 근접시킨다. 그 결과, 보호 테이프 PT로부터 웨이퍼 W의 표면까지의 거리는 D1로부터 D2가 된다. 제어부(60)는, 보유 지지 테이블(37)의 위치가 부착 위치에 유지되도록 각종 제어를 행한다.

거리 D2는, 후술하는 보호 테이프 PT의 부착 공정에 있어서 웨이퍼 W의 손상을 회피할 수 있도록, 소정값 Lt1 이하가 되도록 미리 설정된다. 소정값 Lt1은 웨이퍼 W의 두께나 보호 테이프 PT의 재료 등 여러 조건에 따라 변화된다. 실시예 1에 있어서, 소정값 Lt1은 0.5㎜ 내지 1㎜ 정도이다.

또한 이때 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W의 표면은 비접촉 상태이다. 즉 거리 D2는 소정의 양의 값 Lt2 이상이며, 일례로서 0.1㎜ 이상이다. 거리 D2가 소정값 Lt2 이상임으로써, 대기압 하임에도 불구하고 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면에 접촉한다는 사태를 회피할 수 있다. 소정값 Lt1은 본 발명에 있어서의 제1 소정값에 상당한다.

여기서, 보유 지지 테이블(37)의 근접 이동에 추가하여, 또한 억제 부재(61)의 근접 이동을 행하는 것이 바람직하다. 억제 부재(61)의 근접 이동을 행하는 경우, 제어부(60)의 제어에 따라 실린더(62)가 구동한다. 당해 구동에 의하여, 억제 부재(61)는 도 18에 도시하는 바와 같이, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 억제 위치로 하강하여, 지지 테이프 DT에 근접한다. 그 결과, 억제 부재(61)의 편평면(61a)으로부터 지지 테이프 DT까지의 거리는 E1로부터 E2가 된다. 제어부(60)는, 억제 부재(61)의 위치가 억제 위치에 유지되도록 각종 제어를 행한다.

거리 E2는, 웨이퍼의 면에 수직인 방향(도면에서는 z 방향)에 있어서의 기포의 팽창의 발생을 회피할 수 있도록, 소정값 Lt3 이하가 되도록 미리 설정된다. 소정값 Lt3은 웨이퍼 W의 두께나 보호 테이프 PT의 재료 등 여러 조건에 따라 변화된다. 실시예 1에 있어서, 소정값 Lt3은 0.5㎜ 내지 1㎜ 정도이다. 또한 기포의 팽창을 방지한다는 관점에서, 지지 테이프 DT의 비점착면과 편평면(61a)은 접촉 상태를 유지하는 것이 보다 바람직하다. 즉 거리 D2와 달리, 거리 E2는 0이어도 된다. 소정값 Lt3은 본 발명에 있어서의 제2 소정값에 상당한다.

스텝 S5(보호 테이프의 부착)

보유 지지 테이블 및 억제 부재의 근접 이동이 완료된 후, 보호 테이프의 부착을 개시한다. 즉 제어부(60)는 전자 밸브(53, 54, 56)를 폐쇄한 상태에서 진공 장치(51)를 작동시켜 상측 하우징(33A) 내와 하측 하우징(33B) 내를 감압한다. 이때, 양 하우징(33A, 33B) 내가 동일한 속도로 감압되어 가도록 전자 밸브(52)의 개방도를 조정한다.

양 하우징(33A, 33B) 내가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(60)는 전자 밸브(52)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지시킨다.

제어부(60)는, 전자 밸브(56)의 개방도를 조정하여 누설시키면서 하측 하우징(33B) 내를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때 도 19에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A) 내의 기압이 하측 하우징(33B) 내의 기압보다도 낮아지고, 그 차압에 의하여 보호 테이프 PT가 그의 중심으로부터 상측 하우징(33A) 내에 인입되어 간다. 그 때문에, 근접 배치된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향하여 보호 테이프 PT가 서서히 부착되어 간다.

이때, 지지 테이프 DT의 비점착면과 억제 부재(61)의 편평면(61a)은 스텝 S4에 있어서 근접되어 있다. 그 때문에, 지지 테이프 DT와 웨이퍼 W의 이면 사이에 기포가 포함되어 있는 경우에도, 당해 기포가 웨이퍼 W의 면에 수직인 방향(z 방향)으로 팽창하는 것은 억제 부재(61)에 의하여 억제된다. 따라서 z 방향에 대한 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다.

또한 보호 테이프 PT의 점착면과 웨이퍼의 표면은 거리 D2에 근접한 위치를 유지하고 있다. 그 때문에, 지지 테이프 DT와 웨이퍼 W의 이면 사이에 기포가 z 방향으로 팽창하여 웨이퍼 W가 하방으로 압박되었다고 하더라도, 압박된 웨이퍼 W는 신속히 보호 테이프 PT를 통하여 보유 지지 테이블(37)에 받아내어진다. 즉 하방으로의 압박력에 의한 웨이퍼 W의 변형은 보유 지지 테이블(37)에 의하여 억제되므로, 기포의 팽창에 의하여 웨이퍼 W의 휨이나 파손이 발생하는 것을 적절히 회피할 수 있다.

미리 설정된 기압에 상측 하우징(33A) 내가 도달하면, 제어부(60)는 전자 밸브(54)의 개방도를 조정하여 상측 하우징(33A) 내의 기압을 하측 하우징(33B) 내의 기압과 동일하게 한다. 이 기압 조정에 따라 보유 지지 테이블(37)을 상승시켜 보유 지지 테이블(37)의 적재면(상면)과 웨이퍼 W의 표면을 동일한 높이로 한다.

보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면 전체에 부착되면, 제어부(60)는 상측 하우징(33A)을 상승시켜 상측 하우징(33A) 내를 대기 개방함과 함께, 전자 밸브(54)를 완전 개방으로 하고 하측 하우징(33B)측도 대기 개방한다. 당해 대기 개방에 의하여, 스텝 S5에 관한 보호 테이프의 부착 공정은 완료된다.

또한 챔버(7) 내에서 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 사이, 테이프 적재 위치로 이동해 있었던 하측 하우징(33C)에 있어서, 스텝 S1 내지 S2의 공정을 행할 수 있다. 즉, 세퍼레이터 S가 박리된 보호 테이프 PT를, 점착면을 상향으로 한 상태에서 하측 하우징(33C) 내의 보유 지지 테이블(37)에 적재시킨다. 그리고 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W와 동일한 형상으로 오려내고 불필요한 보호 테이프 PT를 박리 제거한다. 그 후, 로봇 아암(2B)에 의하여 카세트 C2로부터 반출된 마운트 프레임 MF를 하측 하우징(33C)에 적재시킨다. 이와 같이 하측 하우징을 복수 설치하고 교대로 스텝 S1 내지 S2의 공정을 행함으로써, 마운트 프레임 MF에 대한 보호 테이프 PT의 부착 효율을 향상시킬 수 있다.

스텝 S6(마운트 프레임의 회수)

챔버(7) 내에서 보호 테이프 PT의 부착 공정이 완료되면, 마운트 프레임의 회수를 개시한다. 즉 도 20에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(37)을 초기 위치로 하강시킴과 함께, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 또한 이때, 억제 부재(61)도 초기 위치로 상승시킨다.

선회 아암(36)의 반전에 의하여 한쪽 하측 하우징(33B)을 적재 유닛(5)측의 테이프 적재 위치로 이동시키고, 다른 쪽 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다. 보호 테이프 PT가 부착된 마운트 프레임 MF는 로봇 아암(2A)에 의하여 하측 하우징(33B)으로부터 반송되어, 카세트 C1의 원래 위치에 회수된다.

또한 하측 하우징(33B)측에 있어서 마운트 프레임 MF의 회수를 행하고 있는 사이, 하측 하우징(33C)측의 마운트 프레임 MF에 대하여 챔버의 형성 및 보호 테이프 PT의 부착 처리 등이 행해진다. 이상으로 마운트 프레임 MF로의 보호 테이프 PT의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행해진다.

<실시예 1의 구성에 의한 효과>

상기 실시예 1에 관한 구성에 의하면, 한쪽 면에 점착 테이프가 부착되어 있는 웨이퍼의 다른 쪽 면에, 챔버의 차압을 이용하여 새로운 점착 테이프를 부착하는 경우에 있어서, 웨이퍼의 손상 등의 발생을 확실히 회피하면서 새로운 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있다.

도 21의 (a)에 도시한 바와 같이, 미리 웨이퍼 W의 한쪽 면에 부착되어 있는 점착 테이프 T1과 웨이퍼 W 사이에 기포 Ar이 혼입되어 있는 경우가 있다. 종래의 점착 테이프 부착 장치에서는, 챔버 내에서 차압을 이용하여 당해 웨이퍼 W에 새로운 점착 테이프 T2를 부착할 때, 도 21의 (b)에 도시하는 바와 같이 기포 Ar은 모든 방향으로 팽창한다.

그 결과, 팽창하는 기포 Ar에 의하여 웨이퍼 W에 대하여 비교적 큰 압박력 Ps가 가해진다. 또한 보유 지지 테이블 등의 구성이 웨이퍼 W에 근접해 있지 않으므로, 웨이퍼 W의 다른 쪽 면에는 넓은 공간이 형성되어 있다. 그 때문에, 압박력 Ps에 의하여 웨이퍼 W가 휘도록 변형되어 가고, 나아가서는 웨이퍼 W의 파손이나 회로의 손상과 같은 문제가 발생한다. 또한 기포 Ar이 z 방향으로 팽창한 경우, 당해 팽창에 의하여 점착 테이프 T1이 신장되는 길이가 커지므로, 점착 테이프 T1의 기재나 점착재의 탄력성이 상실되어 열화된다.

실시예 1에 관한 장치에서는, 도 21의 (c)에 도시한 바와 같이, 챔버(7)에 있어서 차압을 발생시키기 전에 점착 테이프 T2(보호 테이프 PT)를 적재시킨 보유 지지 테이블(37)을 웨이퍼 W에 근접 대향시키고, 당해 근접 대향 상태를 유지시킨다. 즉, 차압에 의한 점착 테이프 T2의 부착을 행하는 사이, 보유 지지 테이블(37)과 웨이퍼 W의 거리가 항시 소정의 작은 값 D2가 되도록 각각의 위치가 제어된다.

이 경우, 기포 등에 의하여 웨이퍼 W가 압박된 경우에도, 도 21의 (d)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W와의 거리가 D2로 유지되어 있는 보유 지지 테이블(37)에 의하여 웨이퍼 W는 신속히 지지된다. 이때, 제어부(60)가 각 구성을 제어함으로써 보유 지지 테이블(37)은 반도체 웨이퍼에 근접하는 위치에 유지되어(고정되어) 있다. 그 때문에, 기포의 압박에 의하여 보유 지지 테이블(37)이 하방으로 이동하는 일이 없다. 따라서 웨이퍼 W의 변형을 억제할 수 있음과 함께, 웨이퍼 W의 파손이나 회로의 손상과 같은 문제의 발생을 보다 확실히 회피할 수 있다.

또한 점착 테이프 T2와 웨이퍼 W는 비접촉이 되도록 거리 D2가 설정되므로, 대기압 하에서 점착 테이프 T2와 웨이퍼 W가 접촉하여 기포가 혼입되는 것을 회피할 수 있다. 팽창한 기포 Ar에 기인하는 압박력 Ps에 의하여 웨이퍼 W가 압박되어 점착 테이프 T2와 접촉한 경우에도, 이 경우에는 이미 진공 흡인의 개시 후이므로 점착 테이프 T2와 웨이퍼 사이에 기포가 혼입되는 일이 없다. 따라서 웨이퍼 W의 파손을 회피하면서 새로운 점착 테이프 T2를 웨이퍼 W에 고정밀도로 부착할 수 있다.

또한 실시예 1에 관한 장치에서는, 도 21의 (e)에 도시한 바와 같이, 차압을 발생시키기 전에 점착 테이프 T1(지지 테이프 DT)에 대하여 억제 부재(61)를 근접 대향시키고, 당해 근접 대향을 유지시킨다. 즉, 차압에 의한 보호 테이프 PT의 부착을 행하는 사이, 억제 부재(61)와 점착 테이프 T1의 거리가 항시 소정의 작은 값 E2가 되도록 각각의 위치가 제어된다.

이 경우, 지지 테이프 DT와 웨이퍼 W 사이에 기포 Ar이 혼입되어 있고, 당해 기포 Ar이 감압에 의하여 팽창한 경우에도, 도 21의 (f)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W의 면에 수직인 방향(z 방향)에 대한 기포 Ar의 팽창은, 근접 대향하고 있는 억제 부재(61)의 편평면(61a)에 의하여 신속히 억제된다.

즉, z 방향으로 팽창하고자 하는 기포 Ar은, 위치가 고정되어 있는 억제 부재(61)의 편평면(61a)에 의하여 반발력을 받으므로, z 방향으로의 팽창이 제한된다. 이때, 제어부(60)가 각 구성을 제어함으로써, 억제 부재(61)는 편평면(61a)이 점착 테이프 T1에 근접하는 소정의 위치에 유지되어(고정되어) 있다. 그 때문에, 기포의 압박에 의하여 억제 부재(61)가 상방으로 이동하는 일이 없다.

그 결과, 기포 Ar은 웨이퍼 W의 면(xy 평면)을 따라 넓어지도록 팽창하므로, z 방향에 대한 압박력 Ps는 종래의 구성과 비교하여 저감된다. 따라서 과잉 압박력 Ps에 의한 웨이퍼 W의 변형을 억제할 수 있음과 함께, 웨이퍼 W의 파손이나 회로의 손상과 같은 문제의 발생을 보다 확실히 회피할 수 있다. 또한 z 방향으로의 기포의 팽창에 의하여 점착 테이프 T1이 신장되는 사태를 억제할 수 있으므로, 당해 신장에 기인하는 점착 테이프 T1의 열화를 회피할 수 있다.

또한 소정의 짧은 거리 E2를 유지함으로써, 억제 부재(61)는 웨이퍼 W에 대하여 근접 대향 상태 또는 접촉 상태를 유지하도록 구성된다. 그 때문에, 억제 부재(61)가 웨이퍼 W에 대하여 쓸데없이 압박력을 가하는 일이 없으므로, 웨이퍼 W가 손상되는 사태나 대기압 하에서 웨이퍼 W가 점착 테이프 T2와 접촉하는 사태 등의 발생을 확실히 회피할 수 있다.

실시예 1에서는 억제 부재(61) 및 보유 지지 테이블(37)의 양쪽을 근접 이동시키고, 점착 테이프 T2와의 근접 대향 상태를 유지시킨 후에 차압을 발생시킨다. 그 때문에, 차압에 의하여 웨이퍼 W에 점착 테이프 T2를 부착할 때, 압박력 Ps의 저감 및 웨이퍼 W의 변형 억제와 같은 효과를 각각 얻을 수 있다. 그 결과, 챔버(7) 내를 감압시키고 차압에 의한 점착 테이프 T2의 부착을 행하는 경우에, 웨이퍼 W의 파손 방지나 회로의 손상 방지와 같은 효과를 상승적으로 향상시킬 수 있다.

[실시예 2]

다음으로, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 실시예 1에서는 마운트 프레임 MF의 웨이퍼 W에 보호 테이프 PT를 부착하는 구성을 예로 들어 설명하였다. 실시예 2에서는, 표면에 보호 테이프 PT가 미리 부착되어 있는 웨이퍼 W의 이면과 링 프레임에 걸쳐 지지 테이프 DT를 새로이 부착하여 마운트 프레임 MF를 제작하는, 마운트 처리의 구성을 예로 들어 설명한다. 또한 실시예 1에 관한 점착 테이프 부착 장치와 동일한 구성에 대해서는 동일한 번호를 붙여두고, 다른 구성 부분에 대하여 상세히 설명한다. 실시예 2에 있어서, 보호 테이프 PT가 본 발명에 있어서의 제1 점착 테이프에 상당하고, 지지 테이프 DT가 본 발명에 있어서의 제2 점착 테이프에 상당한다.

실시예 2에 관한 점착 테이프 부착 장치는, 도 22 및 도 23에 도시한 바와 같이, 프레임 공급부(75), 로봇 아암(76) 및 절단 유닛(78)을 새로이 구비하고 있다. 또한 테이프 회수부(4)의 위치와 세퍼레이터 회수부(12)의 위치가 반대가 되어 있다. 그리고 테이프 절단 기구(6)를 생략할 수 있는 구성이 되어 있다.

프레임 공급부(75)는 카세트 C1 옆에 설치되어 있다. 당해 스페이스에 링 프레임 f를 적층 수납한 왜건 타입의 반송차(79)가 연결된다. 당해 반송차(78)는, 그의 내부에 승강대가 구비되어 있다. 당해 승강대에 링 프레임 f가 적층되어 있으며, 소정 피치로 승강하면서 상방의 개구로부터 1매씩 링 프레임 f를 로봇 아암(76)에 전달하도록 구성되어 있다.

로봇 아암(76)은, 말굽형을 한 보유 지지부로 링 프레임 f의 상면을 흡착 보유 지지하여 반송한다.

절단 유닛(78)은, 웨이퍼 W와 링 프레임 f에 걸쳐 부착된 지지 테이프 DT를 링 프레임 f를 따라 절단하는 것이다. 절단 유닛(78)은 도 24에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 승강시키는 승강 구동 기구(40)에 배치되어 있다. 절단 유닛(78)은, 베어링(79)을 통하여 지지축(46) 주위로 회전하는 보스부(80)를 구비하고 있다. 이 보스부(80)에, 중심에 직경 방향으로 연신되는 4개의 지지 아암(81 내지 84)을 구비하고 있다.

한쪽 지지 아암(81)의 선단부에, 원판형의 커터(85)를 수평 축 지지한 커터 브래킷이 상하 이동 가능하게 장착됨과 함께, 다른 지지 아암(82 내지 84)의 선단부에 압박 롤러(87)가 요동 아암(88)을 통하여 상하 이동 가능하게 장착되어 있다.

보스부(80)의 상부는 연결부(89)를 가지며, 이 연결부(89)에 아암(45)에 구비된 모터(90)의 회전축과 구동 연결되어 있다.

다음으로, 실시예 2에 관한 점착 테이프 부착 장치에 있어서, 실시예 1에 관한 장치와 기능이 상이한 구성에 대하여 설명한다.

웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트 C1 및 C2에는, 다수 매의 웨이퍼 W가, 표면을 하향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다. 각 웨이퍼 W의 표면에는 미리 보호 테이프 PT가 부착되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(2)의 웨이퍼 보유 지지부는, 카세트 C에 다단으로 수납된 웨이퍼 W끼리의 간극에 삽입되어, 웨이퍼 W를 이면으로부터 흡착 보유 지지한다. 흡착 보유 지지된 웨이퍼 W는 카세트 C로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(3), 보유 지지 테이블(37) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송된다

얼라인먼트 스테이지(3)는, 웨이퍼 반송 기구(2)에 의하여 반입 적재된 웨이퍼 W를, 웨이퍼 W의 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫 등에 기초하여 위치 정렬을 행하도록 구성된다.

테이프 공급부(4)에는, 롤 권취한 폭이 넓은 지지 테이프 DT가 공급 보빈(17)에 장전되어 있고, 당해 공급 보빈(17)로부터 조출된, 세퍼레이터 S를 갖는 지지 테이프 DT를 가이드 롤러(18)에 권회 안내하고, 세퍼레이터 S를 박리한 지지 테이프 DT를 부착해 유닛(2A)에 유도하도록 구성되어 있다.

세퍼레이터 회수부(12)는, 지지 테이프 DT로부터 박리된 세퍼레이터 S를 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

적재 유닛(5)은, 세퍼레이터 S가 박리된 지지 테이프 DT를, 점착면이 하향이 되어 있는 상태에서 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착하는 것이며, 박리 부재(20), 승강 롤러(21) 및 압박 롤러(22)를 구비하고 있다.

박리 부재(20)는, 선단부가 첨예한 에지를 갖는다. 당해 에지를 비스듬히 하향으로 한 당해 박리 부재(20)에 의하여, 세퍼레이터 S를 되접어 지지 테이프 DT를 박리한다. 즉, 지지 테이프 DT를 박리 부재(20)로부터 전방으로 돌출시킨다. 승강 롤러(21)는 박리 부재(20)와 협동하여 지지 테이프 DT를 적시에 파지한다. 압박 롤러(22)는 박리 부재(20)의 선단부로부터 돌출되는 보호 테이프 PT의 선단부를 압박하여 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착한다. 절단 유닛(23)은 지지 테이프 DT를 폭 방향으로 절단한다.

보유 지지 테이블(37)은, 보호 테이프 PT가 부착되어 있는 웨이퍼 W를, 웨이퍼 W의 표면이 하향인 상태에서 흡착 보유 지지한다. 보유 지지 테이블(37)은 도 22 및 도 24에 도시한 바와 같이, 복수 개의 지지 핀(71)이 내장되어 있다. 지지 핀(71)은 상하 이동 가능해지도록 구성되어 있으며, 그의 선단부를 보유 지지 테이블(37)의 보유 지지면보다 높게 밀어 올릴 수 있다.

박리 유닛(9)은, 절단 유닛(78)에 의하여 오려내진 후의 불필요한 지지 테이프 DT의 일 단부측을 고정 받음편(66)과 가동편(68)에 의하여 파지하여 박리해 간다. 테이프 회수부(10)에는, 박리 유닛(9)에 의하여 박리된 불필요한 지지 테이프 DT를 회수하는 회수 용기(69)가 배치되어 있다.

<동작의 설명>

여기서, 실시예 2에 관한 점착 테이프 부착 장치에 의하여, 보호 테이프 PT를 갖는 웨이퍼 W와 링 프레임 f에 걸쳐 지지 테이프 DT를 부착하여 마운트 프레임 MF를 제작하는 일순의 동작에 대하여 설명한다. 도 7의 (b)는 실시예 2에 관한 마운트 처리의 동작 공정을 설명하는 흐름도이다.

스텝 S1(웨이퍼의 적재)

지지 테이프 DT의 부착 개시의 지시에 따라, 먼저 로봇 아암(2A)은 카세트 C1로부터 웨이퍼 W를 반출하여 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후에, 로봇 아암(2A)은 테이프 부착 위치에 있는 보유 지지 테이프(37)로 반송한다.

보유 지지 테이블(37)은 도 25에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)의 정상부(접합부)(70)보다도 높게 복수 개의 지지 핀(71)을 밀어올려 웨이퍼 W를 수취한다. 웨이퍼 W를 수취한 지지 핀(71)은 하강하고, 당해 웨이퍼 W는 보유 지지 테이블(37)의 보유 지지면에서 흡착 보유 지지된다. 이때, 웨이퍼 W의 표면은 접합부(70)보다도 낮은 위치에 있다. 보유 지지 테이블(37)이 보호 테이프 PT를 통하여 웨이퍼 W를 흡착 보유 지지함으로써, 스텝 S1의 공정은 완료된다.

스텝 S2(링 프레임의 적재)

웨이퍼의 적재가 완료된 후, 링 프레임의 적재를 개시한다. 즉 로봇 아암(76)은 링 프레임 f를 프레임 공급부(75)로부터 반출하여, 테이프 부착 위치에 있는 프레임 보유 지지 테이블(77)에 적재한다. 스텝 S2의 공정은 스텝 S1 전에 행해도 되고, 스텝 S1을 실행하는 사이에 행해도 된다.

스텝 S3(지지 테이프를 링 프레임에 부착)

웨이퍼의 적재 및 링 프레임의 적재가 완료되면, 스텝 S3의 공정을 개시한다. 즉 도 26의 (a)에 도시한 바와 같이, 적재 유닛(5)을, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 부착 처리 개시 위치로 이동시킨다. 지지 테이프 DT의 공급과 권취의 동기를 취하면서 박리 부재(20)로부터 소정 길이만큼 지지 테이프 DT가 돌출된다. 그 후, 압박 롤러(22)를 하강시켜 지지 테이프 DT의 선단부를 링 프레임 f의 상면에 압박시킨다.

적재 유닛(5)은, 도 26의 (b)에 도시한 바와 같이, 점선으로 나타내는 압박 처리 개시 위치로부터 실선으로 나타내는 종단부 위치로 이동하면서, 링 프레임 f와 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 걸쳐 지지 테이프 DT를 부착한다. 이때, 웨이퍼 W의 이면과 지지 테이프 DT의 점착면은 미리 정해진 거리 D1을 두고 대향되어 있다. 적재 유닛(5)이 종단부 위치에 도달하면, 절단 유닛(23)에 의하여 지지 테이프 DT를 폭 방향으로 절단한다. 실시예 2에 관한 스텝 S3은, 본 발명에 있어서의 제1 부착 과정에 상당한다.

스텝 S4(챔버의 형성)

지지 테이프 DT가 링 프레임 f에 부착되면, 실시예 1과 마찬가지로 챔버의 형성을 행한다. 즉, 회전 구동기(34)를 작동시켜 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨 후, 상측 하우징(33A)을 하강시킨다. 그리고 하측 하우징(33B)와 상측 하우징(33A) 사이에 지지 테이프 DT를 끼워 넣어 챔버(7)를 형성한다. 이때, 지지 테이프 DT의 비점착면으로부터 억제 부재(61)의 편평면(61a)까지의 거리는 E1이다.

스텝 S5(테이블의 근접 이동)

챔버가 형성된 후, 테이블의 근접 이동을 행한다. 즉 도 27에 도시하는 바와 같이, 제어부(60)의 제어에 따라 보유 지지 테이블(37)을, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 부착 위치로 상승시켜, 웨이퍼 W를 지지 테이프 DT에 근접시킨다. 그 결과, 지지 테이프 DT로부터 웨이퍼 W의 표면까지의 거리는 D1로부터 D2가 된다. 제어부(60)는, 보유 지지 테이블(37)의 위치가 부착 위치에 유지되도록 각종 제어를 행한다. 또한 이때 지지 테이프 DT와 웨이퍼 W의 표면은 비접촉 상태이다.

거리 D2는, 후술하는 보호 테이프 PT의 부착 공정에 있어서 웨이퍼 W의 손상을 회피할 수 있도록, 소정값 Lt1 이하가 되도록 미리 설정된다. 소정값 Lt1은 웨이퍼 W의 두께나 보호 테이프 PT의 재료 등 여러 조건에 따라 변화된다. 실시예 1에 있어서, 소정값 Lt1은 0.5㎜ 내지 1㎜ 정도이다. 거리 D2의 값에 대해서는 실시예 1과 마찬가지이다.

여기서, 보유 지지 테이블(37)의 근접 이동에 추가하여, 또한 억제 부재(61)의 근접 이동을 행하는 것이 바람직하다. 억제 부재(61)의 근접 이동을 행하는 경우, 제어부(60)의 제어에 따라 실린더(62)가 구동한다. 당해 구동에 의하여, 억제 부재(61)는 도 27에 도시하는 바와 같이 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 억제 위치로 하강하여, 지지 테이프 DT의 비점착면에 근접한다.

그 결과, 억제 부재(61)의 편평면(61a)으로부터 지지 테이프 DT까지의 거리는 E1로부터 E2가 된다. 제어부(60)는, 억제 부재(61)의 위치가 억제 위치에 유지되도록 각종 제어를 행한다. 즉, 편평면(61a)으로부터 지지 테이프 DT까지의 거리는 항시 E2가 되도록 제어된다. 또한 웨이퍼 W의 변형을 보다 신속히 억제하기 위하여 거리 E2는 보다 작은 것이 바람직하다. 특히 편평면(61a)은 지지 테이프 DT에 접촉하고 있는 상태를 유지하도록 억제 부재(61)의 높이를 제어하는 것이 바람직하다.

스텝 S6(지지 테이프를 웨이퍼에 부착)

보유 지지 테이블 및 억제 부재의 근접 이동이 완료된 후, 지지 테이프의 부착을 개시한다. 즉 제어부(60)는 실시예 1과 마찬가지로, 전자 밸브(53, 54, 56)를 폐쇄한 상태에서 진공 장치(51)를 작동시켜 상측 하우징(33A) 내와 하측 하우징(33B) 내를 동일한 속도로 감압한다. 양 하우징(33A, 33B) 내가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(60)는 전자 밸브(52)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지시킨다.

제어부(60)는 전자 밸브(56)의 개방도를 조정하여 누설시키면서 상측 하우징(33A) 내를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때 도 28에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B) 내의 기압이 하측 하우징(33B) 내의 기압보다도 낮아지고, 그 차압에 의하여 지지 테이프 DT가 그 중심으로부터 하측 하우징(33B) 내에 인입되어 간다. 그 때문에, 근접 배치된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향하여 지지 테이프 DT가 서서히 부착되어 간다.

이때, 보유 지지 테이블(37)은 보호 테이프 PT를 흡착 보유 지지하고 있으므로, 보유 지지 테이블(37)과 보호 테이프 PT의 거리는 0이 되도록 제어된다. 그 때문에, 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W 사이에 기포가 혼입되어 있는 경우에도, 감압 시에 당해 기포가 z 방향으로 팽창하는 것을 회피할 수 있다. 따라서 웨이퍼 W에 대하여 상방에 과잉의 압박력이 작용함으로써 웨이퍼 W가 파손된다는 사태를 회피할 수 있다.

또한 웨이퍼 W로부터 억제 부재(61)까지의 거리는 매우 작은 값(D2+E2)이 되도록 유지된다. 그 때문에, 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W 사이에 혼입된 기포가 팽창하는 것에 기인하여 웨이퍼 W가 상방으로 압박된 경우에도, 웨이퍼 W는 신속히 억제 부재(61)의 편평면(61a)에 의하여 받아내어진다. 즉, 웨이퍼 W의 휨이나 변형은 억제 부재(61)에 의하여 적절히 억제된다. 그 결과, 웨이퍼 W의 변형이나 파손과 같은 사태의 발생을 보다 확실히 방지할 수 있다.

미리 설정된 기압에 상측 하우징(33A) 내가 도달하면, 제어부(60)는 전자 밸브(54)의 개방도를 조정하여 하측 하우징(33B) 내의 기압을 상측 하우징(33A) 내의 기압과 동일하게 한다. 이 기압 조정에 따라 보유 지지 테이블(37)을 상승시켜, 웨이퍼 W의 상면(여기서는 웨이퍼의 이면)과 링 프레임 f의 상면을 동일한 높이로 한다.

또한 챔버(7) 내에서 지지 테이프 DT의 부착 처리를 행하고 있는 사이에 절단 유닛(78)이 작동한다. 이때, 절단 유닛(78)은, 도 28에 도시한 바와 같이, 종 축심 P를 선회 중심으로 하여 선회한다. 당해 선회에 의하여, 커터(85)가 링 프레임 f에 부착된 지지 테이프 DT를 링 프레임 f의 형상으로 절단한다. 그리고 압박 롤러(87)가 커터(85)에 추종하여 링 프레임 f 상의 테이프 절단 부위를 전동하면서 압박해 간다.

즉, 하강한 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)에 의하여 챔버(7)를 구성했을 때, 절단 유닛(78)의 커터(85)와 압박 롤러(87)도 절단 작용 위치에 도달해 있다. 이와 같이, 지지 테이프 DT는 웨이퍼 W의 이면 전체에 부착됨과 함께, 링 프레임 f를 따라 절단된다.

지지 테이프 DT의 부착 및 절단이 완료되면, 제어부(60)는 상측 하우징(33A)을 상승시키고 상측 하우징(33A) 내를 대기 개방함과 함께, 전자 밸브(54)를 완전 개방으로 하고 하측 하우징(33B)측도 대기 개방한다. 당해 대기 개방에 의하여 스텝 S6에 관한 지지 테이프의 부착 공정은 완료된다. 실시예 2에 관한 스텝 S6은 본 발명에 있어서의 제2 부착 과정에 상당한다.

또한 챔버(7) 내에서 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 사이에, 로봇 아암(2A) 및 로봇 아암(76)에 의하여, 테이프 적재 위치에 있는 하측 하우징(33C)과 프레임 보유 지지 테이블(77)에 웨이퍼 W와 링 프레임 f를 적재하여, 점착 테이프 DT의 부착 처리가 행해진다.

스텝 S7(마운트 프레임의 회수)

챔버(7) 내에서 지지 테이프 DT의 부착 공정이 완료되면, 마운트 프레임의 회수를 개시한다. 즉, 보유 지지 테이블(37)을 초기 위치로 하강시킴과 함께, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 또한 이때, 억제 부재(61)도 초기 위치로 상승시킨다(도 20을 참조).

선회 아암(36)의 반전에 의하여, 한쪽 하측 하우징(33B)을 적재 유닛(5)측의 테이프 적재 위치로 이동시키고, 다른 쪽 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다.

선회 아암(36)을 반전시킨 후, 박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 29에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f로부터 비어져 나와 있는 지지 테이프 DT의 양 단부측을 고정 받음편(66)과 가동편(68)에 의하여 끼워 넣는다. 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후에, 수평 이동시키면서 링 프레임 f를 따라 오려내진 후의 불필요한 지지 테이프 DT를 박리해 간다.

박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 지지 테이프 DT의 파지를 해제하여 회수 용기(69)에 불필요한 지지 테이프 DT를 낙하시킨다. 지지 테이프 DT가 웨이퍼 W에 부착되어 제작된 마운트 프레임 MF는, 로봇 아암(2A)에 의하여 하측 하우징(33B)으로부터 반송되어, 카세트 C1의 원래 위치에 회수된다.

또한 하측 하우징(33B)측에 있어서 점착 테이프 DT의 박리 처리 및 박리 처리가 완료되고, 웨이퍼 W와 링 프레임 f가 일체적으로 제작된 마운트 프레임의 반출을 행하고 있는 사이에, 하측 하우징(33C)측에 있어서, 웨이퍼 W로의 지지 테이프 DT의 부착 처리 및 절단 처리가 행해지고 있다. 이상으로 웨이퍼 W에 지지 테이프 DT를 부착하는 일순의 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행해진다.

이와 같이, 실시예 2에 관한 점착 테이프 부착 장치에 있어서도, 한쪽 면에 보호 테이프 PT가 부착되어 있는 웨이퍼 W의 다른 쪽 면에 대하여 지지 테이프 DT를 챔버의 차압에 의하여 부착하는 공정에 있어서, 웨이퍼 W의 변형이나 파손을 보다 확실히 회피할 수 있다. 즉, 챔버(7)의 내부를 감압시킬 때 보유 지지 테이블(37)은 지지 테이프 DT의 점착면에 근접시킴과 함께, 억제 부재(61)를 지지 테이프 DT의 비점착면에 근접 또는 접촉시킨다.

그 때문에, 미리 부착되어 있는 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W 사이에 기포가 혼입되어 있었을 경우에도, 감압 시에 당해 기포가 z 방향으로 팽창함으로써 웨이퍼 W에 작용하는 압박력을 크게 저감시킬 수 있다. 또한 웨이퍼 W가 상방 압박되더라도 억제 부재(61)의 편평면(61a)에 의하여 당해 웨이퍼 W의 변형이 신속히 억제된다. 그 결과, 지지 테이프 DT의 부착 공정에 있어서, 웨이퍼 W의 변형이나 파손을 보다 확실히 방지할 수 있다.

또한 보유 지지 테이블(37)은 웨이퍼 W를 흡착하고 있으므로, 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W 사이에 혼입되어 있는 기포는 z 방향으로 팽창하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼 W의 회로면에 작용하는 압박력을 저감시킬 수 있음과 함께, 보호 테이프 PT의 신장에 기인하는 보호 테이프 PT의 열화를 적절히 회피할 수 있다.

[실시예 3]

다음으로, 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 실시예 3에서는 실시예 1과 마찬가지로, 웨이퍼 W의 이면에 지지 테이프 DT가 부착된 마운트 프레임 MF에 있어서, 웨이퍼 W의 표면에 보호 테이프 PT를 부착하는 구성이 되어 있다. 단, 챔버(7)의 내부에 있어서의 구성이 실시예 1 및 실시예 3이 상이하다.

실시예 1에서는, 도 17에 도시한 바와 같이, 프레임 보유 지지 테이블(77)이 챔버(7)의 외측에 배치되어 있는 구성을 예로 들어 설명하였다. 즉 실시예 1에서는, 링 프레임 f와 웨이퍼 W 사이에 있어서의 지지 테이프 DT를 한 쌍의 하우징(33A 및 33B) 사이에 끼워 넣어 챔버(7)를 형성시키는 구성이 되어 있다. 한편, 실시예 3에서는, 도 31에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f를 보유 지지하는 프레임 보유 지지부(77)가 챔버(7)의 내부에 배치되어 있다. 즉, 마운트 프레임 MF의 전체가 챔버(7)의 내부에 수납된 상태에서 챔버(7)가 형성된다.

또한 실시예 3에서는, 보호 테이프 PT를 보유 지지하는 보유 지지 테이블(37)이 상측 하우징(33A)에 설치되어 있고, 억제 부재(61)가 하측 하우징(33B)에 설치되어 있다. 편평면(61a)을 갖는 억제 부재(61)는 승강 이동 가능하며, 웨이퍼 W를 적재시켜 보유 지지하는 기능을 구비하고 있다. 보유 지지 테이블(37)은 승강 이동 가능하도록 구성되어 있다. 또한 실시예 1과 마찬가지로, 보유 지지 테이블(37)이 하측 하우징(33B)에 설치되고, 억제 부재(61)가 상측 하우징(33A)에 설치되는 구성이어도 된다. 실시예 3에 있어서, 보유 지지 테이블(37)은 본 발명에 있어서의 테이프 보유 지지부 및 제1 억제 부재에 상당하고, 억제 부재(61)는 본 발명에 있어서의 웨이퍼 보유 지지부 및 제2 억제 부재에 상당한다.

실시예 3에 관한 점착 테이프 부착 장치에 의하여, 마운트 프레임 MF의 웨이퍼 W에 보호 테이프 PT를 부착하는 일순의 동작을 설명한다. 실시예 3에 있어서의 동작의 흐름도는 실시예 1에 준해 있다. 실시예 1과 마찬가지로, 실시예 3에서는 지지 테이프 DT가 본 발명에 있어서의 제1 점착 테이프에 상당하고, 보호 테이프 PT가 본 발명에 있어서의 제2 점착 테이프에 상당한다.

스텝 S1(보호 테이프의 보유 지지)

보호 테이프 PT의 부착 개시의 지시에 따라, 먼저, 세퍼레이터 S를 갖는 보호 테이프 PT가 조출되고, 적재 유닛(5)은 세퍼레이터 S를 보호 테이프 PT로부터 박리하면서, 압박 롤러(22)가 보호 테이프 PT를 보유 지지 테이블(37)에 상방으로 압박시킨다. 당해 압박에 의하여 보호 테이프 PT는 보유 지지 테이블(37)에 적재되고, 보유 지지 테이블(37)은 보호 테이프 PT를 흡착 보유 지지한다. 그리고 실시예 1과 마찬가지로, 절단 유닛(23) 및 테이프 절단 기구(6)에 의하여 보호 테이프 PT는 웨이퍼 W와 동일한 형상으로 오려내진다. 오려내진 후의 불필요한 보호 테이프 PT는 박리 유닛(9)에 의하여 박리되어, 회수 용기(69)에 회수된다.

스텝 S2(마운트 프레임의 적재)

보호 테이프 PT가 보유 지지 테이블(37)에 보유 지지된 후, 실시예 1과 마찬가지로 마운트 프레임 MF가 반출되고, 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후에 마운트 프레임 MF는 하측 하우징(33B)에 적재된다. 이때, 웨이퍼 W는 억제 부재(61)에 적재되고, 링 프레임 f는 프레임 보유 지지 테이블(77)에 적재된다.

스텝 S3(챔버의 형성)

마운트 프레임의 적재가 완료된 후, 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 그리고 상측 하우징(33A)을 하강시키고, 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)을 밀착시켜 챔버(7)를 형성한다. 도 31은, 실시예 3에 있어서 챔버(7)가 형성된 상태를 도시하고 있다. 이때, 보유 지지 테이블(37)에 보유 지지되어 있는 보호 테이프 PT의 점착면으로부터 웨이퍼 W의 표면까지의 거리 D1은, 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W가 대기압 하에서 접촉하는 것을 확실히 회피할 수 있을 정도로 충분한 거리가 되어 있다.

스텝 S4(테이블의 근접 이동)

챔버가 형성된 후, 테이블의 근접 이동을 행한다. 즉 도 32에 도시하는 바와 같이 제어부(60)의 제어에 따라 보유 지지 테이블(37)을, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 부착 위치로 하강시켜, 보유 지지 테이블(37) 및 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 근접시킨다. 그 결과, 보호 테이프 PT로부터 웨이퍼 W의 표면까지의 거리는 D1로부터 D2가 된다. 제어부(60)는, 보유 지지 테이블(37)의 위치가 부착 위치에 유지되도록 각종 제어를 행한다. 실시예 3에 있어서, 보유 지지 테이블(37)은 본 발명에 있어서의 제1 억제 부재에 상당하고, 억제 부재(61)는 본 발명에 있어서의 제2 억제 부재에 상당한다.

거리 D2는, 후술하는 보호 테이프 PT의 부착 공정에 있어서 웨이퍼 W의 손상을 회피할 수 있도록, 소정값 Lt1 이하가 되도록 미리 설정된다. 실시예 3에 있어서, 소정값 Lt1은 0.5㎜ 내지 1㎜ 정도로 한다. 또한 보호 테이프 PT와 웨이퍼 W의 표면은 비접촉 상태이다. 즉 거리 D2는 소정의 양의 값 Lt2 이상이며, 일례로서 0.1㎜ 이상이다.

스텝 S5(보호 테이프의 부착)

보유 지지 테이블의 근접 이동이 완료된 후, 보호 테이프의 부착을 개시한다. 즉 제어부(60)는 전자 밸브(53, 54, 56)를 폐쇄한 상태에서 진공 장치(51)를 작동시켜 챔버(7)의 내부를 감압한다.

이때, 지지 테이프 DT의 비점착면과 억제 부재(61)의 편평면(61a)은 접촉하고 있다. 그 때문에, 지지 테이프 DT와 웨이퍼 W의 이면 사이에 기포가 포함되어 있는 경우에도, 감압 시에 당해 기포가 웨이퍼 W의 면에 수직인 방향(z 방향)으로 팽창하는 것은 억제 부재(61)에 의하여 억제된다. 따라서 z 방향에 대한 기포의 팽창에 기인하는 웨이퍼 W의 손상을 적절히 회피할 수 있다. 또한 거리 D2는 소정값 Lt2 이상임으로써, 대기압 하임에도 불구하고 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면에 접촉한다는 사태를 회피할 수 있다.

또한 보호 테이프 PT의 점착면과 웨이퍼의 표면은 거리 D2에 근접한 위치를 유지하고 있다. 그 때문에, 지지 테이프 DT와 웨이퍼 W의 이면 사이에 기포가 z 방향으로 팽창하여 웨이퍼 W가 상방으로 압박되었다고 하더라도, 압박된 웨이퍼 W는 신속히 보호 테이프 PT를 통하여 보유 지지 테이블(37)에 받아내어진다. 즉 상방으로의 압박력에 의한 웨이퍼 W의 변형은 보유 지지 테이블(37)에 의하여 억제되므로, 감압 시에 있어서의 기포의 팽창에 기인하여 웨이퍼 W의 휨이나 파손이 발생하는 것을 적절히 회피할 수 있다.

챔버(7)의 내부에 있어서의 기압이 소정의 값으로 감압되면, 제어부(60)는, 전자 밸브(52)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지시킨다. 그리고 도 33에 도시한 바와 같이, 제어부(60)는 보유 지지 테이블(37)을 더 하방으로 이동시킴과 함께, 보유 지지 테이블(37)에 의한 보호 테이프 PT의 흡착 보유 지지를 해제시킨다. 이때 감압 하에서, 보호 테이프 PT는 보유 지지 테이블(37)에 의하여 웨이퍼 W의 표면에 압박된다. 그 때문에, 기포가 혼입되는 일 없이 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착할 수 있다.

보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면 전체에 부착되면, 제어부(60)는, 전자 밸브(53, 54, 56)를 완전 개방으로 하여 챔버(7)를 대기 개방한다. 당해 대기 개방에 의하여 스텝 S5에 관한 보호 테이프의 부착 공정은 완료된다.

스텝 S6(마운트 프레임의 회수)

챔버(7) 내에서 보호 테이프 PT의 부착 공정이 완료되면, 마운트 프레임의 회수를 개시한다. 스텝 S6의 공정은 실시예 1과 마찬가지이다. 즉 선회 아암(36)을 반전시켜 하측 하우징(33B)을 적재 유닛(5)측의 테이프 적재 위치로 이동시킨다. 보호 테이프 PT가 부착된 마운트 프레임 MF는, 로봇 아암(2A)에 의하여 하측 하우징(33B)으로부터 반송되어, 카세트 C1의 원래 위치에 회수된다.

실시예 3에 있어서 나타낸 바와 같이, 마운트 프레임 MF를 챔버(7)의 내부에 수납한 상태에서 챔버(7) 내를 감압시켜 보호 테이프 PT를 마운트 프레임 MF에 부착하는 구성에 있어서도, 본 발명에 관한 구성을 적용할 수 있다. 마운트 프레임 MF를 대기압 하에서 제작한 경우, 웨이퍼 W와 지지 테이프 DT 사이에 미세한 기포 Ar이 혼입되어 있는 경우가 있다. 이 상태에서 마운트 프레임 MF의 주위를 감압시키면, 기포 Ar이 팽창하여 웨이퍼의 변형이나 파손, 또는 지지 테이프 DT의 변형이나 열화가 발생할 수 있다.

본 발명에 관한 장치에서는, 챔버(7)의 내부를 감압시키기 전에, 편평면을 갖고 있고 보호 테이프 PT를 보유 지지하는 보유 지지 테이블(37)을 웨이퍼 W에 근접시킨다. 그 때문에, 기포 Ar의 팽창에 의하여 웨이퍼 W가 압박되었다고 하더라도, 웨이퍼 W는 신속히 보유 지지 테이블(37)의 편평면에 받아내어진다. 즉 팽창한 기포의 압박력에 의한 웨이퍼 W의 변형은 보유 지지 테이블(37)에 의하여 억제되므로, 감압 시에 있어서의 기포 Ar의 팽창에 기인하여 웨이퍼 W의 휨이나 파손이 발생하는 것을 적절히 회피할 수 있다.

또한 이때, 보유 지지 테이블(37)을 웨이퍼 W에 근접시킴으로써, 보유 지지 테이블(37)이 보유 지지하고 있는 보호 테이프 PT도 평탄한 웨이퍼 W에 근접한다. 즉, 보유 지지 테이블(37)과 보호 테이프 PT 사이에 혼입되어 있는 기포가 감압에 의하여 팽창하여 보호 테이프 PT가 z 방향으로 압박된 경우에도, 보호 테이프 PT는 신속히 웨이퍼 W 및 억제 부재(61)에 의하여 억제된다. 따라서 기포의 팽창에 기인하여 보호 테이프 PT에 요철이나 주름이 발생하여 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W에 불균일하게 부착되는 등의 바람직하지 못한 사태를 보다 확실히 회피할 수 있다.

또한 본 발명에 관한 장치에서는, 챔버(7)의 내부를 감압시키기 전에 억제 부재(61)를 지지 테이프 DT에 접촉시킨다. 그 때문에, 기포 Ar의 팽창에 의한 지지 테이프 DT의 신장은 억제 부재(61)에 의하여 신속히 억제된다. 따라서 지지 테이프 DT의 신장에 의한 지지 테이프 DT의 변형이나 열화를 보다 확실히 방지할 수 있다.

이와 같이, 보호 테이프 PT 또는 지지 테이프 DT의 양면에, 편평면을 갖는 부재를 근접 또는 접촉시킨 상태에서 감압하는 구성으로 함으로써, 점착 테이프가 면 방향으로 압박 또는 변형되는 것은 편평면을 갖는 부재에 의하여 억제된다. 그 결과, 대기압 하에 있어서 점착 테이프에 혼입되어 있었던 기포의 팽창에 기인하는, 점착 테이프 또는 웨이퍼 W에 대한 악영향을 방지할 수 있다.

또한 실시예 3과 같은, 링 프레임 f 및 웨이퍼 W의 전체를 챔버(7)의 내부에 수납하는 구성은, 실시예 2의 구성에도 적용할 수 있다. 즉, 표면에 보호 테이프 PT가 미리 부착되어 있는 웨이퍼 W와, 링 프레임 f를 챔버(7)의 내부에 수납하고, 웨이퍼 W의 이면과 링 프레임 f에 걸쳐 지지 테이프 DT를 새로이 부착하여 마운트 프레임 MF를 제작해도 된다.

또한 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.

(1) 상기 실시예의 각각에 있어서, 모두 링 프레임 f를 사용하는 구성을 예로 들어 설명했지만 이에 한정되지 않는다. 즉 도 30에 도시한 바와 같이, 미리 한쪽 면에 제1 점착 테이프 T1이 부착되어 있는 웨이퍼 W의 다른 쪽 면에 대하여 제2 점착 테이프 T2를 챔버(7)의 차압에 의하여 부착하는 공정이면, 본 발명의 구성을 적용 가능하다.

(2) 상기 실시예 및 변형예의 각각에 있어서, 2대의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비한 구성이었지만, 1대여도 된다. 이 경우, 하측 하우징은, 상기 실시예와 마찬가지로 선회 아암(36)에 의하여 선회 이동시켜도 되고, 직선 레일을 따라 슬라이드 이동시키도록 구성해도 된다.

(3) 상기 실시예 및 변형예의 각각에 있어서, 보유 지지 테이블(37) 및 억제 부재(61)의 각각은, 또한 가열기를 내장한 구성이어도 된다. 일례로서, 도 24에 있어서 억제 부재(61)에 히터(63)가 내장되어 있는 구성을 도시하고 있다. 이 경우, 챔버(7)의 내부에서 부착 공정을 실행할 때, 보호 테이프 PT 및 지지 테이프 DT의 각각을 구성하는 점착제 및 기재는 가열기에 의하여 가열되어 연화된다. 그 결과, 각각의 점착 테이프를 보다 변형시키기 쉬워진다. 또한 보유 지지 테이블(37)과 억제 부재(61) 중 어느 한쪽에 가열기를 구비하는 구성이어도 된다.

(4) 상기 실시예 1에 관한 스텝 S1에 있어서, 세퍼레이터 S가 박리된 띠형의 보호 테이프 PT를 보유 지지 테이블(37)에 적재시키고, 웨이퍼 W의 형상으로 오려내는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나 점착면을 상향으로 노출시킨 보호 테이프 PT를 보유 지지 테이블(37)에 적재시키는 구성이면, 스텝 S1의 공정은 이에 한정되는 일은 없다.

실시예 1의 변형예의 일례로서, 미리 웨이퍼 W의 형상에 따라 프리컷된 보호 테이프 PT를 보유 지지 테이블(37)에 적재시키는 구성 등을 들 수 있다. 또한 보유 지지 테이블(37)에 적재시킨 보호 테이프 PT를 매엽으로 절단한 상태에서 스텝 S1을 완료시키고, 스텝 S5의 부착 공정을 행한 후에 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W의 외형을 따라 절단해도 된다.

(5) 본 발명에 관한 구성은, 도 34에 도시한 바와 같이, 미리 한쪽 면에 제1 점착 테이프 T1이 부착되어 있는 웨이퍼 W의 다른 쪽 면에 대하여 제2 점착 테이프 T2를 감압 하에서 부착하는 구성에 대하여 널리 적용 가능하다. 즉, 웨이퍼 W 중 적어도 한쪽 면(바람직하게는 양쪽 면)에 편평면을 갖는 부재를 근접시킨 상태에서 웨이퍼 W의 주위를 감압시키고, 감압 상태에서 제2 점착 테이프 T2를 부착하는 구성이면, 감압하는 구성은 챔버(7)에 한정되는 일은 없다.

또한 제2 점착 테이프 T2를 웨이퍼 W에 부착하는 방법은, 차압을 이용하는 구성에 한정되는 일은 없다. 당해 방법의 다른 예로서는, 도 33에서 도시한 바와 같은, 제2 점착 테이프 T2(보호 테이프 PT)를 보유 지지한 편평한 부재{실시예 3에서는 보유 지지 테이블(37)}를 웨이퍼 W에 압박시키는 프레스 조작에 의하여 부착하는 구성이나, 도 35에 도시한 바와 같은, 챔버(7)의 내부에 수납된 부착 롤러(91)의 전동에 의하여 부착하는 구성 등을 들 수 있다.

부착 롤러(91)를 사용하는 구성의 동작의 예로서는 이하와 같은 것을 들 수 있다. 즉 보호 테이프 PT를 보유 지지한 보유 지지 테이블(37)을 웨이퍼 W에 근접시킨 상태에서 챔버(7) 내부의 감압을 행한다. 감압 완료 후, 보유 지지 테이블(37)을 더 하강시키면서 흡착 보유 지지를 해제함으로써 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 적재시킨다. 그리고 부착 롤러(91)를, 도 35에 있어서 점선으로 나타내는 위치로부터 실선으로 나타내는 위치로 전동시킴으로써, 보호 테이프 PT가 압박되어 웨이퍼 W에 부착된다.

(6) 실시예 3에 있어서, 마운트 프레임 MF를 억제 부재(61)에 적재시킴으로써 지지 테이프 DT를 억제 부재(61)에 접촉시키는 구성을 예시했지만, 억제 부재(61)를 접촉시킨 상태에서 감압하는 구성에 한정되지 않는다. 즉 편평면(61a)을 갖는 억제 부재(61)를 마운트 프레임 MF에 근접시킨 상태에서 감압해도 된다. 이 경우, 편평면(61a)으로부터 지지 테이프 DT까지의 거리를, 소정값 Lt3 이하인 E2가 되도록 제어한 상태에서 감압을 개시하고, 감압 상태에서 테이프의 부착을 행한다.

(7) 실시예 3에 있어서, 보유 지지 테이블(37)이 제1 억제 부재로서의 기능과 보호 테이프 PT를 보유 지지하는 기능을 겸비한 구성을 예로 들어 설명했지만, 도 36에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(37)과는 다른 부재로서, 편평면을 갖는 억제 부재(93)를 구비해도 된다. 또한 실시예 3에 있어서, 억제 부재(61)는 제2 억제 부재로서의 기능과, 웨이퍼 W를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부로서의 기능을 겸비하고 있지만, 편평면을 갖는 억제 부재(61)와 다른 부재로서, 일례로서 링형의 웨이퍼 보유 지지부(95)를 구비하는 구성이어도 된다. 변형예 (7)에 있어서, 억제 부재(93)는 본 발명에 있어서의 제1 억제 부재에 상당하고, 억제 부재(61)는 본 발명에 있어서의 제2 억제 부재에 상당한다.

변형예 (7)에 관한 점착 테이프 부착 장치에 있어서 제2 점착 테이프 T2를 웨이퍼 W의 다른 쪽 면에 부착하는 경우, 동작의 흐름도는 실시예 1에 준한다. 우선은 제2 점착 테이프 T2를 보유 지지 테이블(37)에 보유 지지시킨다(스텝 S1에 상당). 다음으로, 제1 점착 테이프 T1이 부착되어 있는 웨이퍼 W를 웨이퍼 보유 지지부(95)에 보유 지지시킨다(스텝 S2에 상당). 그리고 상측 하우징(33A)과 하측 하우징을 접합시켜 챔버(7)를 형성시킨다(스텝 S3에 상당). 도 36은, 변형예 (7)에 있어서 스텝 S3이 완료된 상태를 도시하고 있다. 이때, 억제 부재(61) 및 억제 부재(93)는 웨이퍼 W로부터 이격되어 있다.

그리고 스텝 S4에 있어서, 도 37에 도시한 바와 같이, 억제 부재(61) 및 억제 부재(93)를 웨이퍼 W에 근접시킨다. 즉, 웨이퍼 W에 부착되어 있는 제1 점착 테이프 T1의 비점착면에 억제 부재(61)를 근접(또는 접촉)시킴과 함께, 웨이퍼 W의 다른 쪽 면에 억제 부재(93)를 근접시킨다. 그 결과, 억제 부재(93)와 웨이퍼 W의 거리는 D1로부터 미소 거리인 D2가 된다. 또한 억제 부재(61)와 제1 점착 테이프 T1의 거리는, E1로부터 미소 거리인 E2가 된다.

스텝 S5에 있어서, 챔버(7)의 내부를 감압시킨다. 제1 점착 테이프 T1과 웨이퍼 W 사이에 혼입되어 있는 기포가 감압에 의하여 팽창하여 제1 점착 테이프 T1의 일부가 z 방향으로 압박된 경우에도, 제1 점착 테이프 T1은 신속히 억제 부재(61)에 의하여 억제된다. 그 때문에, 제1 점착 테이프 T1의 일부가 z 방향으로 신장됨으로써, 제1 점착 테이프 T1이 열화되는 사태나 제1 점착 테이프 T1과 웨이퍼 W의 밀착성이 저하되는 사태 등을 방지할 수 있다. 또한 웨이퍼 W는 z 방향으로 압박되더라도 억제 부재(93)에 의하여 억제되므로, 웨이퍼 W의 파손이나 변형 등을 방지할 수 있다.

감압이 완료되면, 보유 지지 테이블(37)에 의한 프레스나 부착 롤러의 전동 등에 의하여, 제2 점착 테이프 T2를 웨이퍼 W에 부착한다. 이때, 필요에 따라 억제 부재(61) 및 제1 억제 부재(93)를 웨이퍼 W로부터 이격·퇴피시키고 나서 제2 점착 테이프 T2의 부착을 행한다. 제2 점착 테이프 T2의 부착이 완료된 후에 스텝 S6으로 나아가, 양면에 점착 테이프가 부착된 웨이퍼 W를 회수한다.

(8) 본 발명에 관한, 편평면을 갖는 부재를 점착 테이프 T에 근접시킨 상태에서 감압을 행하는 구성은, 감압 하에서 웨이퍼 W에 점착 테이프 T를 부착하는 구성에 대해서도 널리 적용 가능하다. 이러한, 웨이퍼 W의 한쪽 면에 감압 하에서 점착 테이프 T를 부착하는 구성의 예를 도 38의 (a)에 도시하고 있다.

변형예 (8)에 관한 점착 테이프 부착 장치에 있어서, 점착 테이프 T를 보유 지지하는 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B)에 설치되어 있고, 흡착 등에 의하여 웨이퍼 W를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부(95)는 상측 하우징(33A)에 설치되어 있다. 본 구성에 있어서, 보유 지지 테이블(37)은, z 방향으로 점착 테이프 T가 압박되어 신장되는 것을 억제하는 억제 부재로서의 기능을 겸비하고 있다.

웨이퍼 보유 지지부(95)는, 제어부(60)에 의하여 승강 이동이 가능해지는 구성을 구비하고 있다. 점착 테이프 T는, 평탄한 서포트 플레이트 G에 부착되어 있는 상태에서 보유 지지 테이블(37)에 보유 지지된다. 서포트 플레이트 G에 대한 점착 테이프 T의 부착은 일반적으로 대기압 하에서 행해지고 있다. 단 서포트 플레이트 G를 생략하고 점착 테이프 T를 직접 보유 지지 테이블(37)에 적재 보유 지지시켜도 된다.

변형예 (8)에 있어서 웨이퍼 W에 점착 테이프 T를 부착하는 경우, 점착 테이프 T가 부착된 서포트 플레이트 G를 보유 지지 테이블(37)에 보유 지지시키고, 웨이퍼 W를 웨이퍼 보유 지지부(95)에 보유 지지시킨 후에 챔버(7)를 형성시킨다(스텝 S1 내지 S3). 그리고 챔버(7)의 내부를 감압하기 전에, 도 38의 (b)에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 보유 지지부(95)를 하강시켜 점착 테이프 T의 점착면에 근접시킨다. 당해 근접 제어에 의하여, 웨이퍼 보유 지지부(95)이 보유 지지하고 있는 웨이퍼 W와 점착 테이프 T의 거리를 미소 거리 D2가 되도록 유지시킨다(스텝 S4).

당해 근접 상태에 있어서, 점착 테이프 T의 점착면과 웨이퍼 W는 미소 거리를 띄우고 대향하도록 구성된다. 그 후, 점착 테이프 T에 웨이퍼 보유 지지부(95)를 근접시킨 상태에서 챔버(7)의 내부를 감압하고, 감압 하에서 보유 지지 테이블(37) 및 서포트 플레이트 G를 웨이퍼 W에 압박시켜 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착한다(스텝 S5).

감압 하에서 웨이퍼 W에 점착 테이프 T를 부착하는 구성에 있어서, 웨이퍼 보유 지지부(95)를 근접시키지 않고 감압한 경우, z 방향으로 넓은 공간이 점착 테이프 T와 접해 있는 상태에서 감압이 행해진다. 서포트 플레이트 G에 대한 점착 테이프 T의 부착은 일반적으로 대기압 하에서 미리 행해지므로, 점착 테이프 T와 서포트 플레이트 G 사이에 미소한 기포 Ar이 혼입되는 경우가 있다{도 39의 (a)}.

따라서 챔버(7)의 내부를 감압하면, 혼입되어 있는 기포 Ar이 팽창하여 z 방향으로 강한 압박력 Ps가 발생한다. 그 결과, 웨이퍼 보유 지지부(95)를 점착 테이프 T에 근접시키지 않고 감압한 경우, 점착 테이프 T의 일부가 z 방향(점착 테이프 T의 면에 수직인 방향)으로 압박되어 크게 신장되어, 점착 테이프 T에 요철이나 주름이 발생한다{도 39의 (b)}. 그 결과, 요철이나 주름이 발생하고 있는 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착하게 되므로, 웨이퍼 W와 점착 테이프 T의 밀착성이 저하된다{도 39의 (c)}.

변형예 (8)의 구성에 있어서, 점착 테이프 T의 비점착면은 편평한 보유 지지 테이블(37)이 접촉하고 있고, 점착 테이프 T의 점착면에는 편평한 웨이퍼 보유 지지부(95)(및 웨이퍼 W)가 근접하는 상태가 유지된다. 그 때문에, 서포트 플레이트 G와 점착 테이프 T 사이에 혼입되어 있는 기포 Ar이 감압 처리에 의하여 팽창한 경우에도,z 방향으로 압박되고지 하는 점착 테이프 T는 신속히 보유 지지 테이블(37) 또는 웨이퍼 보유 지지부(95)(및 웨이퍼 W)에 의하여 억제된다{도 39의 (d)}. 또한 z 방향에 있어서 점착 테이프 T에 근접해 있는 웨이퍼 보유 지지부(95) 및 보유 지지 테이블(37)에 의하여, z 방향으로의 기포 Ar의 팽창이 억제된다.

따라서 감압 하에서 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착하는 구성에 있어서, 감압 처리 시에 있어서의 기포 Ar의 팽창에 기인하여 웨이퍼 W에 부착하기 전에 점착 테이프 T에 요철이나 주름이 형성되는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 요철이나 주름의 형성에 기인하는, 점착 테이프 T의 열화, 웨이퍼 W에 점착 테이프 T가 불균일하게 부착되는 사태, 서포트 플레이트 G와 점착 테이프 T와의 위치 어긋남이 발생하는 사태 등을 보다 확실히 회피할 수 있다.

또한 각 실시예 및 각 변형예에 관한 구성은, 변형예 (8)에 있어서도 적용할 수 있다. 예를 들어 보유 지지 테이블(37)은 점착 테이프 T에 접촉이 아니라 근접하는 구성이어도 된다. 또한 도 40에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(37)과 별도로 편평면(61a)을 갖는 억제 부재(61)를 설치해도 된다. 이 경우에는 억제 부재(61)를 점착 테이프 T의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 억제 부재(61)의 편평면(61a)이 점착 테이프 T의 비점착면을 억제하고 있는 상태를 유지하면서 챔버(7)의 감압을 행한다.

4: 테이프 공급부
5: 적재 유닛
6: 테이프 절단 기구
7: 챔버
8: 억제 유닛
9: 박리 유닛
10: 테이프 회수부
20: 박리 부재
22: 부착 롤러
23: 절단 유닛
33A: 상측 하우징
33B, 33C: 하측 하우징
37: 보유 지지 테이블
60: 제어부
61: 억제 부재
77: 프레임 보유 지지 테이블
91: 부착 롤러
93: 억제 부재
95: 웨이퍼 보유 지지부
PT: 보호 테이프
W: 반도체 웨이퍼
f: 링 프레임
DT: 지지 테이프

Claims (25)

1. 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
   상기 제2 점착 테이프를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과,
   상기 반도체 웨이퍼의 외측 에지로부터 비어져 나와 있는 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣고 접합함으로써 챔버를 형성시키는 챔버 형성 과정과,
   상기 보유 지지 테이블을 상기 반도체 웨이퍼에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,
   상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣은 상태에서, 상기 챔버 내에 있어서의 상기 반도체 웨이퍼측의 공간을 다른 쪽의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 상기 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 과정
   을 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 반도체 웨이퍼는 상기 제1 점착 테이프를 통하여 링 프레임과 접착 보유 지지되어 있고,
   상기 챔버 형성 과정에서는, 프레임 보유 지지부로 상기 링 프레임을 보유 지지하면서 상기 링 프레임과 상기 반도체 웨이퍼 사이의 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣어 챔버를 형성시키는
   것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
3. 제1항에 있어서,
   편평면을 갖는 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정을 구비하는
   것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
4. 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
   상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 과정과,
   챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽 접합부에 상기 제2 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
   상기 보유 지지 테이블을 상기 제2 점착 테이프에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,
   편평면을 갖는 억제 부재를 상기 제2 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제2 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정과,
   상기 제2 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣고 접합함으로써 상기 챔버를 형성한 상태에서, 상기 챔버 내에 있어서의 상기 반도체 웨이퍼측의 공간을 다른 쪽의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 상기 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 제2 부착 과정
   을 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
5. 제4항에 있어서,
   프레임 보유 지지부로 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 과정을 구비하고,
   상기 제1 부착 과정에서는, 챔버를 구성하는 한 쌍의 하우징의 한쪽 접합부와, 상기 프레임 보유 지지 과정에 의하여 보유 지지되어 있는 상기 링 프레임에 걸쳐 상기 제2 점착 테이프를 부착하는
   것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
6. 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
   상기 제2 점착 테이프를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과,
   상기 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 보유 지지부로 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 과정과,
   한 쌍의 하우징을 접합함으로써, 상기 보유 지지 테이블 및 상기 웨이퍼 보유 지지부를 수납하는 챔버를 형성시키는 챔버 형성 과정과,
   상기 챔버에 수납되어 있고 편평면을 갖는 제1 억제 부재를 상기 반도체 웨이퍼에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제1 억제 부재의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,
   상기 챔버에 수납되어 있고 편평면을 갖는 제2 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정과,
   제2 근접 과정 후, 상기 챔버가 형성된 상태에서 상기 챔버 내부의 기압을 낮게 하면서 상기 제2 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 과정
   을 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
7. 제6항에 있어서,
   프레임 보유 지지부로 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 과정을 구비하고,
   상기 챔버는 상기 프레임 보유 지지부를 수납하는
   것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
   상기 제1 억제 부재는 상기 보유 지지 테이블이고, 상기 제1 근접 과정에 있어서 상기 보유 지지 테이블과 함께 상기 제2 점착 테이프가 상기 반도체 웨이퍼에 근접되는
   것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
9. 제6항 또는 제7항에 있어서,
   상기 제2 억제 부재는 상기 웨이퍼 보유 지지부인
   것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
10. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 소정값은 0.5㎜ 이하인
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
11. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 소정값은 0.1㎜ 이상 0.5㎜ 이하인
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
12. 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
    상기 점착 테이프를 보유 지지 테이블로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 보유 지지부로 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 과정과,
    한 쌍의 하우징을 접합함으로써, 상기 보유 지지 테이블 및 상기 웨이퍼 보유 지지부를 수납하는 챔버를 형성시키는 챔버 형성 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하고 있는 웨이퍼 보유 지지부를 상기 점착 테이프에 근접시키고, 상기 점착 테이프의 점착면과 상기 반도체 웨이퍼의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제1 근접 과정과,
    상기 챔버에 수납되어 있고 편평면을 갖는 억제 부재를 상기 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 과정과,
    제2 근접 과정 후, 상기 챔버가 형성된 상태에서 상기 챔버 내부의 기압을 낮게 하면서 상기 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 과정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.
13. 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 제2 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 제2 점착 테이프를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
    상기 반도체 웨이퍼의 외측 에지로부터 비어져 나와 있는 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣은 것에 의하여 형성되는, 상기 보유 지지 테이블을 수납하는 챔버와,
    상기 보유 지지 테이블을 상기 반도체 웨이퍼에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,
    상기 제1 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서, 상기 제1 점착 테이프에 의하여 구획된 상기 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 상기 제2 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 부착하는 부착 기구
    를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼는 상기 제1 점착 테이프를 통하여 링 프레임과 접착 보유 지지되어 있고,
    상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부를 구비하고,
    상기 챔버는, 상기 프레임 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임과, 상기 반도체 웨이퍼 사이의 상기 제1 점착 테이프를 한 쌍의 하우징 사이에 끼워 넣어 형성되는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
15. 제13항에 있어서,
    편평면을 갖는 억제 부재와,
    상기 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제2 근접 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
16. 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 제2 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
    상기
    상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,
    편평면을 갖는 억제 부재와,
    상기 보유 지지 테이블 및 상기 억제 부재를 수납하는 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버와,
    상기 하우징의 한쪽 접합부에 상기 제2 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 기구와,
    상기 보유 지지 테이블을 상기 제2 점착 테이프에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제2 점착 테이프의 점착면의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,
    상기 억제 부재를 상기 제2 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제2 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 기구와,
    상기 제1 근접 기구 및 상기 제2 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서, 상기 제2 점착 테이프에 의하여 구획된 상기 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜 상기 제2 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 부착하는 제2 부착 기구
    를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
17. 제16항에 있어서,
    링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부를 구비하고,
    상기 제1 부착 기구는, 상기 하우징의 한쪽 접합부와, 상기 프레임 보유 지지부에 의하여 보유 지지되어 있는 상기 링 프레임에 걸쳐 상기 제2 점착 테이프를 부착하는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
18. 한쪽 면에 제1 점착 테이프가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 제2 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 제2 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 제2 점착 테이프를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
    상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,
    편평면을 갖는 제1 억제 부재와,
    편평면을 갖는 제2 억제 부재와,
    상기 보유 지지 테이블, 상기 웨이퍼 보유 지지부, 상기 제1 억제 부재, 및 상기 제2 억제 부재를 수납하는 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버와,
    상기 제1 억제 부재를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 근접시키고, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 제1 억제 부재의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,
    상기 제2 억제 부재를 상기 제1 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 제1 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 기구와,
    상기 제1 근접 기구 및 상기 제2 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서 상기 챔버의 내부를 감압시키는 감압 기구와,
    상기 챔버의 내부가 감압된 상태에서 상기 제2 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 면에 부착하는 부착 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
19. 제18항에 있어서,
    링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부를 구비하고,
    상기 챔버는 상기 프레임 보유 지지부를 수납하는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 제1 억제 부재는 상기 보유 지지 테이블이고, 상기 제1 근접 기구는 상기 보유 지지 테이블과 함께 상기 제2 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼에 근접시키는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
21. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 제2 억제 부재는 상기 웨이퍼 보유 지지부인
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
22. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 소정값은 0.5㎜ 이하인
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
23. 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 소정값은 0.1㎜ 이상 0.5㎜ 이하인
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
24. 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 상기 제2 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
    상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려낸 상기 제2 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
    박리 후의 상기 제2 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.
25. 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 점착 테이프를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
    상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지부와,
    편평면을 갖는 억제 부재와,
    상기 보유 지지 테이블, 상기 웨이퍼 보유 지지부, 및 상기 억제 부재를 수납하는 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버와,
    상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하고 있는 웨이퍼 보유 지지부를 상기 점착 테이프의 점착면에 근접시키고, 상기 점착 테이프와 상기 반도체 웨이퍼의 거리를 미리 설정된 제1 소정값으로 유지시키는 제어를 행하는 제1 근접 기구와,
    상기 억제 부재를 상기 점착 테이프의 비점착면에 근접 또는 접촉시키고, 상기 편평면과 상기 점착 테이프의 거리를 미리 설정된 제2 소정값으로 유지시키는 제2 근접 기구와,
    상기 제1 근접 기구 및 상기 제2 근접 기구가 작동하고 있는 상태에서 상기 챔버의 내부를 감압시키는 감압 기구와,
    상기 챔버의 내부가 감압된 상태에서 상기 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.

Images