CN200972855Y - 焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具 - Google Patents
焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具 Download PDFInfo
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Abstract
一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，以平台1作为安装基座，固定支撑模块2通过螺钉6固定安装在平台上，加压装置3由其上部的操作块、中部的连接杆5以及下部的压片头8三部分所组成，加压装置穿过贯通支撑模块的开槽7，其连接杆和压片头可在开槽内作上下运动；当操作块与支撑模块相接触时，加压装置达到一个固定位置使待粘接工件被压片头稳定地压住，从而实现了工件的固定，粘接过程中，待粘接工件被平放在摆放平台上与加压装置的压片头相对的位置，该压片头截面为矩形，且其面积大于待粘接工件；本实用新型适于各种类型芯片的整体式粘接固定夹具，保证了芯片的粘接质量，提高了粘接工艺的稳定性和可操作性，降低了工艺成本。
Description
一、技术领域
本实用新型所涉及的是焦平面探测器碲镉汞芯片与读出电路之间以及读出电路与衬底之间的粘接工艺中所使用的固定夹具。
二、背景技术
目前研制的焦平面探测器，采用环孔成结工艺。作为独具特色的环孔成结工艺，在刻蚀形成P-N结的同时，也实现碲镉汞同读出电路之间的电气连接，因此在严格控制离子刻蚀工艺条件的基础上，还要严格控制好碲镉汞的厚度均匀性和碲镉汞与读出电路之间粘接的工艺环节。
碲镉汞焦平面探测器芯片的粘接包含两个部分：读出电路与宝石衬底的粘接；碲镉汞芯片与读出电路的粘接。碲镉汞按规定尺寸划成小片，由于划完片的碲镉汞面积较小，故碲镉汞芯片与读出电路之间的良好粘接是实现高精度、无损伤碲镉汞减薄的基础。因此它是粘接工艺的重点和难点。读出电路的制作为常规半导体表面工艺，由于电路十分复杂，表面布线纵横交错，导致电路芯片表面起伏较大，这给粘接工艺造成很大的难度。一是极容易在粘接面处产生气泡，从而在后续工艺中导致碲镉汞芯片破损；二是胶层的厚度和均匀性很难控制。因此，器件芯片的粘接质量除了与粘接胶成份和配比的选择等因素有关以外，粘接过程的控制、固化过程中压力的控制也尤为重要。
现有的粘接工艺是先进行手工粘接，然后通过粘接夹具进一步来完成对碲镉汞芯片的固定。由于所使用粘接胶的固化需要较长的时间，一般大于24h，而在固化过程中，芯片难免会发生位移，所以在粘接胶完全固化之前，必须保证被粘芯片的稳固性。粘接固定夹具即用于将进行过手工粘接后的待粘接工件实现稳固连接及固定，并通过施加一定的压力使粘接胶层变薄。对于碲镉汞芯片而言，可以承受的极限压力值大约为2.5kg/cm2，从减小应力的角度来讲，施加的压力应尽量小一些，所以，粘接固定夹具还应保证一定的粘接压力。如果粘接固定夹具设计不合理，会造成粘片过程中，待粘接工件的对位较难操作，对位不准确，或造成粘接胶层偏厚，影响后序工艺，或者操作稳定性不够好，从而影响工艺的稳定性，并提高工艺成本。
三、发明内容
本实用新型的目的是提供一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，它包括摆放平台、固定支撑模块、加压装置，固定支撑模块通过螺钉固定在平台上，加压装置穿插连接于支撑模块的开槽中。
所述的加压装置由上部的操作块、中部的连接杆、以及下部的压片头三部分组成。
所述的加压装置上的连接杆和压片头穿过贯通于支撑模块的开槽并可在槽内作上下运动，操作块上有压力块。
所述的压片头截面为矩形，该矩形截面积大于平放在摆放平台上与压片头相对位置的待粘接工件。
本实用新型提出来的专用粘接固定夹具，根据不同类型的待粘接工件，包括读出电路、衬底、碲镉汞芯片的形状和尺寸，以及所研制焦平面探测器碲镉汞芯片所能承受的极限压力值不超过790g的要求，设计出通用的适于各种类型芯片的整体式粘接固定夹具，保证了芯片的粘接质量，提高了粘接工艺的稳定性和可操作性，降低了工艺成本。
四、附图说明
图1是本实用新型的总装配结构图。
图2是本实用新型的结构原理简图。
五、具体实施方式
如图1，2所示，本实用新型提出的粘接固定夹具由放置待粘接工件的摆放平台1、固定支撑模块2、加压装置3等组成，重量约750g的压力块4放在加压装置3上起进一步施加压力的作用。每个夹具可同时固定十个工件。
参照图2，本实用新型以平台1作为安装基座，固定支撑模块2通过螺钉6固定安装在平台上，加压装置3由其上部的操作块、中部的连接杆5以及下部的压片头8三部分所组成，加压装置3穿过贯通支撑模块2的开槽7，其连接杆5和压片头8可在开槽7内作上下运动。当操作块与支撑模块2相接触时，加压装置达到一个固定位置使待粘接工件被压片头稳定地压住，从而实现了工件的固定。粘接过程中，待粘接工件被平放在摆放平台1上与加压装置的压片头相对的位置，该压片头截面为矩形，且其面积大于待粘接工件。
Claims (4)
1、一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，包括摆放平台、固定支撑模块、加压装置，其特征在于：固定支撑模块通过螺钉固定在平台上，加压装置穿插连接于支撑模块的开槽中。
2、根据权利要求1所述的焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，其特征在于：加压装置由上部的操作块、中部的连接杆、以及下部的压片头三部分组成。
3、根据权利要求1或2所述的焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，其特征在于：加压装置上的连接杆和压片头穿过贯通于支撑模块的开槽并可在槽内作上下运动，操作块上有压力块。
4、根据权利要求1或2所述的焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，其特征在于：压片头截面为矩形，该矩形截面积大于放在摆放平台上与压片头相对位置的待粘接工件。
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|---|---|---|---|---|
| CN113764315A (zh) * | 2021-09-27 | 2021-12-07 | 深圳市东彦通信科技有限公司 | 一种粘接工装及粘接方法 |
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2006
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| CN113764315B (zh) * | 2021-09-27 | 2024-06-11 | 深圳市东彦通信科技有限公司 | 一种粘接工装及粘接方法 |
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