JP4596422B2 - ダイボンダ用撮像装置 - Google Patents
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Description
図1にチップ1を搭載したリードフレーム2を示す。このリードフレーム2は例えば図面左側から右側に延びる図示しない搬送路に沿って駆動手段によって間欠的に搬送される。リードフレーム2上には図式的に3つのチップ1が示されている。これらチップ1は前工程のボンディング装置によって接合材を使用して搭載されたものである。ボンディング装置の調整が適正でないとチップ1が厚み方向に微妙に傾斜したり、スタックドチップにあっては二段目以降のチップの厚み方向の傾斜はもとよりZ軸方向の高さも規格からはずれることがある。このようなチップボンディング異常が生じるとワイヤーボンディング異常など不良品が発生する。
1a 二段型スタックドチップ
2 リードフレーム(担体)
3,4 カメラ
3a,4a レンズ光軸
5 重複領域
6 キャリブレーションターゲット
120 ローダ
130 搬送装置
131 レール
140 アンローダ
150 基板
151 ボンディング領域
160 接合材
180 画像認識装置
180,190 画像認識装置
190 画像認識装置
Claims (1)
- チップを取付ける基板、フレームまたはテープなどの担体を搬送する搬送路の上方に、三台以上のカメラをその光軸を搬送路に対して垂直状にして並設してあおり光学系を構成すると共に隣接するカメラの撮像領域を搬送路上で重複させ、前記重複した撮像領域に移動した担体のボンディング領域をステレオビジョンによって画像認識し、前記画像認識により、ボンディング領域にあるチップの傾斜角および高さを計測し、その計測値に基づいてチップを搭載するローダをフィードバック制御するようにしたことを特徴とするダイボンダ用撮像装置。
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