JP7334064B2 - 紫外線照射装置 - Google Patents

Description

被加工物を収容する開口を備えたフレームに被加工物を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープを貼着した一体ユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

また、ウエーハは、ウエーハを収容する開口を備えたフレームに収容され、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープによってフレームと一体に貼着され一体ユニットを構成して所定のカセットに収容される。該カセットに収容されたウエーハは、ダイシング装置の搬出手段によって搬出されて、該ダイシング装置の切削手段によって個々のデバイスチップに分割される。その後、該ウエーハが貼着された粘着テープに紫外線照射装置によって紫外線が照射され粘着力が低下した状態で、再び該カセットに収容される。紫外線が照射され該カセットに収容されたウエーハは、ピックアップ工程を実施する装置に搬送され、適宜該カセットから搬出されて、粘着テープからデバイスチップがピックアップされて、配線基板に配設される（例えば、特許文献１を参照）。

特開平１１－１０２９５６号公報

上記した紫外線照射装置において、一体ユニットに対して紫外線の照射が実行されたにも関わらず、何らかの理由（紫外線を照射する蛍光ランプの劣化、紫外線照射手段の故障等）により、該ウエーハが貼着された粘着テープに対して適切に紫外線が照射されず、粘着力が十分に低下しない状態で該カセットに収容される場合がある。そのような粘着力が十分に低下していない一体ユニットが後工程に搬送されて、該粘着テープから個々に分割されたデバイスチップをピックアップしようとしても、該粘着テープからデバイスチップが離れずにピックアップに失敗し、デバイスチップを配線基板に正常に配設することができずトラブルが発生し、生産性が悪化するという問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、生産性の悪化が防止できる紫外線照射装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を収容する開口を備えたフレームに被加工物を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープを貼着した一体ユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、一体ユニットの粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、該紫外線照射手段によって紫外線が照射された該粘着テープの温度を測定する温度測定手段と、該温度測定手段によって測定された粘着テープの温度が所定値に達しているか否かを判定して一体ユニットの紫外線照射の履歴を記憶する制御手段と、から少なくとも構成され、該制御手段は、一体ユニットの温度が第一の所定値に達していないと判定した場合に、紫外線照射手段の交換を指示する紫外線照射装置が提供される。

また、本発明によれば、被加工物を収容する開口を備えたフレームに被加工物を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープを貼着した一体ユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、該紫外線照射装置は、一体ユニットの粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、該紫外線照射手段によって紫外線が照射された該粘着テープの温度を測定する温度測定手段と、該温度測定手段によって測定された粘着テープの温度が所定値に達しているか否かを判定して一体ユニットの紫外線照射の履歴を記憶する制御手段と、から少なくとも構成され、該制御手段は、一体ユニットの温度が第二の所定値に達していないと判定した場合に、紫外線の照射が不十分である旨を表示する紫外線照射装置が提供される。さらに、該紫外線照射の履歴は、被加工物に紫外線が照射された後の工程で利用することが好ましい。

該被加工物として、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを採用することができる。また、該ウエーハとして、個々のデバイスチップに分割されているものを採用することができる。さらに、該フレーム又は該粘着テープにはＩＤマークが付されており、該制御手段に、該ＩＤマークに対応して該紫外線照射の履歴が記憶されることが好ましい。

本発明の紫外線照射装置は、被加工物を収容する開口を備えたフレームに被加工物を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープを貼着した一体ユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、一体ユニットの粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、該紫外線照射手段によって紫外線が照射された該粘着テープの温度を測定する温度測定手段と、該温度測定手段によって測定された粘着テープの温度が所定値に達しているか否かを判定して一体ユニットの紫外線照射の履歴を記憶する制御手段と、から少なくとも構成され、該制御手段は、一体ユニットの温度が第一の所定値に達していないと判定した場合に、紫外線照射手段の交換を指示し、また、一体ユニットの温度が第二の所定値に達していないと判定した場合に、紫外線の照射が不十分である旨を表示するようにしていることから、制御手段に記憶された紫外線照射の履歴に基づき、粘着テープの粘着力が低下していない一体ユニットを容易に判別することが可能になる。したがって、この紫外線照射の履歴を、紫外線の照射が実施された後の工程、例えば、ピックアップ工程において利用すれば、粘着テープの粘着力が十分に低下していない一体ユニットに対してピックアップ工程を実施することによるトラブルを回避することが可能になり、生産性が悪化するという問題が解消する。

紫外線照射装置、及び一体ユニットの斜視図である。 図１に記載の紫外線照射装置において実施される制御のフローチャートである。 図１に記載の紫外線照射装置のカセットから一体ユニットを仮置テーブル上に搬出する態様を示す斜視図である。 仮置きテーブル上に搬出された一体ユニットを保持手段により保持する態様を示す斜視図である。 一体ユニットの粘着テープに対し紫外線を照射する態様を示す斜視図である。 一体ユニットの粘着テープの温度を測定する態様を示す斜視図である。

以下、本発明の紫外線照射装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

図１には、本実施形態の紫外線照射装置１、及び、本実施形態において被加工物となるウエーハ１０を含む一体ユニットＵの斜視図が示されている。一体ユニットＵは、被加工物であるウエーハ１０を収容する開口を備えた環状のフレーム１２にウエーハ１０を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープ１４を貼着して構成されている。粘着テープ１４は、例えば、ＰＥＴからなる基材と、該基材の表面に配設され紫外線が照射されることにより粘着力が低下する粘着剤と、により構成される。ウエーハ１０は、例えば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されており、本実施形態では、該分割予定ラインに対して、別途の切削装置によって予め切削加工が施されて、個々のデバイスチップ１０ａに分割されている。

紫外線照射装置１は、略直方体形状の基台２を備え、基台２上に、一体ユニットＵの粘着テープ１４に紫外線を照射する紫外線照射手段２０と、紫外線照射手段２０によって紫外線が照射された粘着テープ１４の温度を測定する温度測定手段３０と、温度測定手段３０によって測定された粘着テープ１４の温度が所定値に達しているか否かを判定して粘着テープ１４を含む一体ユニットＵの紫外線照射の履歴を記憶する制御手段１００と、を備えている。なお、制御手段１００は、説明の都合上、基台２の外部に示しているが、実際は、基台２の内部に収容されている。本実施形態の紫外線照射装置１について、さらに具体的に説明する。

基台２上には、上記した一体ユニットＵを複数収容するカセット４０が昇降可能に載置されると共に、カセット４０から一体ユニットＵを搬出し、及びカセット４０に一体ユニットＵを搬入する搬出入手段５０と、カセット４０から一体ユニットＵを搬出する際、及び一体ユニットＵをカセット４０に搬入する際に一体ユニットＵを仮置きする仮置きテーブル６０と、仮置きテーブル６０に仮置きされた一体ユニットＵを吸引保持して、紫外線照射手段２０上、及び温度測定手段３０上に搬送すると共に、再び仮置テーブル６０に戻して仮置きするための搬送手段７０と、を備えている。なお、本実施形態の温度測定手段３０は、制御手段１００に接続された、例えば非接触式の赤外線温度測定センサであり、搬出入手段５０上に一体的に配設され、搬出入手段５０と共にその位置を自在に移動させることが可能に構成されている。しかし、温度測定手段３０は必ずしも搬出入手段５０と一体的に構成する必要はなく、搬出入手段５０とは別に、基台２上のいずれかに配設してもよい。

紫外線照射手段２０は、上部が開放された直方体形状のケース２２と、ケース２２内に配設され上方に向けて紫外線を照射する複数のＵＶ管２４と、ケース２２の上部を閉塞し光透過性を有する板部材２６とからなる。該板部材２６は、ＵＶ管２４から発せられる紫外線が上方に向けて広い範囲でより均等に照射されるように、光拡散板であってもよい。紫外線照射手段２０は、制御手段１００に接続され、上記ＵＶ管２４の点灯及び消灯の制御は、制御手段１００によって実行される。

搬出入手段５０は、把持部５２を備え、基台２上に直線状に形成された凹レール５４に沿って図示しない駆動手段によって矢印Ｘ１で示す方向の任意の位置に移動可能に構成されている。搬出入手段５０は、カセット４０の開口部４２に接近して、所定の高さに昇降制御されたカセット４０内の一体ユニットＵを把持部５２で把持し、搬出入手段５０の移動に伴って引き出して仮置きテーブル６０上に搬出して仮置きすることが可能である。また、仮置きテーブル６０上に仮置きされた一体ユニットＵをカセット４０の所定の収容位置に搬入する場合は、搬出入手段５０を移動して把持部５２を一体ユニットＵのフレーム１２に当接させ押し込むことで、カセット４０に収容することができる。なお、仮置きテーブル６０は、その幅が変更可能に構成されており、一体ユニットＵをカセット４０から搬出する際、及び一体ユニットＵをカセット４０に搬入する際に一体ユニットＵをガイドする。搬出入手段５０は、制御手段１００に接続されており、制御手段１００の指示信号により、搬出入手段５０を移動させる該駆動手段、及び把持部５２が動作する。

搬送手段７０は、直列に配置された上記紫外線照射手段２０、カセット４０、及び搬出入手段５０に沿うように基台２の側端部に立設された門型フレーム７１と、門型フレーム７１の上面に形成された案内レール７２と、案内レール７２に沿って移動可能に構成された保持手段７３と、保持手段７３を支持するアーム部７４と、アーム部７４が連結され案内レール７２と係合する係合部７５と、を備えている。案内レール７２内には、係合部７５を案内レール７２に沿って矢印Ｘ２で示す方向で進退させる図示しない駆動手段が配設されている。該駆動手段は、例えば、図示しないモータの回転運動を、係合部７５の図示しない雌ねじ部に伝達し、係合部７５と共に保持手段７３を案内レール７２に沿ったＸ２方向において進退させる。さらに、保持手段７３は、軸部７３２を上下方向に進退可能に支持するケース７３１と、軸部７３２の下端に配設された板状部材７３３と、板状部材７３３の両端部近傍に配設された複数の吸着パッド７３４とを備えている。吸着パッド７３４は、図示しない吸引手段に接続されており、各吸着パッド７３４を一体ユニットＵのフレーム１２に当接した状態で該吸引手段を作動することで、一体ユニットＵを吸引保持することが可能に構成されている。搬送手段７０は、制御手段１００に接続されており、制御手段１００の指示信号に応じて、該駆動手段の動作、軸部７３２の進退動作、及び吸着パッド７３４の吸引動作が制御される。

本実施形態においては、さらに、保持手段７３に対しＩＤマーク読取手段８０が配設されている。本実施形態の一体ユニットＵを構成する粘着テープ１４の外周余剰領域には、加工されるウエーハ１０を個別に識別するためのＩＤマーク１６(例えばバーコード）が付与されており、ＩＤマーク読取手段８０は、保持手段７３によって保持された一体ユニットＵのＩＤマーク１６を読み取るためのバーコードリーダー８２を備えている。なお、一体ユニットＵに付されるＩＤマーク１６は、必ずしも粘着テープ１４上にある必要はなく、一体ユニットＵのいずれかの位置、例えばフレーム１２上に付与されていてもよい。また、ＩＤマーク読取手段８０は、必ずしも保持手段７３に一体的に配設されるものに限定されず、一体ユニットＵがカセット４０から搬出され、再びカセット４０に搬入されるまでの間に、該ＩＤマーク１６を読み取ることが可能な位置であれば、いずれの位置に配設されてもよい。さらに、ＩＤマーク１６は、必ずしもバーコードである必要はなく、所定の文字、記号であってもよい。

制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、該制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、各種センサによって検出した情報、及び演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。上記したように、制御手段１００には、温度測定手段３０によって測定された温度、及びＩＤマーク読取手段８０によって読み取られたＩＤマーク１６の情報が入力され、制御手段１００から発せられる指示信号により、紫外線照射手段２０、カセット４０、搬出入手段５０、仮置きテーブル６０、及び搬送手段７０の各動作が制御される。

紫外線照射装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態の紫外線照射装置１の機能、作用について、以下に、より具体的に説明する。

図２には、紫外線照射装置１の制御手段１００により実行される制御の概略を示すフローチャート１２０が示されている。紫外線照射装置１に対して作業者が作動の開始を指示すると、一体ユニットＵに付されたＩＤマーク１６の読み込みを実施する(ステップＳ１）。該ステップＳ１を実施するに際し、まず、図３に示すように、カセット４０が、Ｚ方向における所望の高さに位置付けられる。次いで、搬出入手段５０をカセット４０の開口部４２に接近させて、所定の一体ユニットＵのフレーム１２を把持部５２によって把持する。次いで、搬出入手段５０を矢印Ｘ１で示す方向に移動して、カセット４０から所定の一体ユニットＵを仮置きテーブル６０上に搬出する。この際、一体ユニットＵを構成するフレーム１２は、仮置きテーブル６０によってガイドされる。

一体ユニットＵが仮置きテーブル６０に搬出されたならば、図４に示すように、搬出入手段５０を図に示す退避位置に移動させると共に保持手段７３を一体ユニットＵの直上に移動し、軸部７３２を伸長して板状部材７３３を下降させる。板状部材７３３が下降して吸着パッド７３４がフレーム１２に当接したならば、図示しない吸引手段を作動して、吸着パッド７３４を介して保持手段７３によって一体ユニットＵを吸引保持する。この時、ＩＤマーク読取手段８０のバーコードリーダー８２は、ちょうど一体ユニットＵに付与されたＩＤマーク１６の直上に位置付けられるように設定されており、粘着テープ１４上に付されたＩＤマーク１６を読み取る。バーコードリーダー８２によって読み込まれたＩＤマーク１６の情報は、制御手段１００に伝送され、ＲＡＭに記憶される。

次いで、保持手段７３の板状部材７３３を上昇し、搬送手段７０の係合部７５を案内レール７２に沿って矢印Ｘ２で示す方向に移動して、図５に示すように、一体ユニットＵを紫外線照射手段２０上に位置付ける。一体ユニットＵを紫外線照射手段２０の上方に位置付けたならば、紫外線照射手段２０のＵＶ管２４を作動して、一体ユニットＵの粘着テープ１４に対し、紫外線を、例えば１５秒間程度照射する(ステップＳ２）。

上記したように、ステップＳ２を実行したならば、図６に示すように、紫外線照射手段２０の近傍に位置付けられた温度測定手段３０の上方に一体ユニットＵを位置付ける。温度測定手段３０上に位置付けられた一体ユニットＵの粘着テープ１４の温度を、温度測定手段３０によって測定し、測定された温度Ｔを制御手段１００に伝送し、ＲＡＭに記憶する(ステップＳ３）。この時、粘着テープ１４の温度Ｔは、上記したステップＳ１で検出されたＩＤマーク１６の情報と関連付けられて記憶される。なお、粘着テープ１４に紫外線が照射されることによる温度上昇を正確に検出するため、紫外線の照射（ステップＳ２）が完了した一体ユニットＵは、温度測定手段３０上に速やかに移動させられる。また、カセット４０に収容された全ての一体ユニットＵの粘着テープ１４に関し、紫外線の照射による温度上昇を同じ条件にて検出するため、紫外線が照射されてから温度測定手段３０によって温度が測定されるまでの時間は一定(例えば１秒）に設定される。

上記したようにステップＳ３が実行されて粘着テープ１４の温度Ｔが測定されたならば、ステップＳ４を実行し、粘着テープ１４の温度Ｔが、第一の所定値Ｔｂ１に達しているか否かを判定する。ここで、第一の所定値Ｔｂ１は、紫外線照射手段２０のＵＶ管２４が正常に作動している場合に紫外線が所定時間（１５秒）照射された粘着テープ１４が少なくとも到達する温度（例えば４０℃）に基づいて設定される温度である。すなわち、ステップＳ３にて検出された温度Ｔが、４０℃を超えていない場合は、紫外線照射手段２０のＵＶ管２４が正常に動作していない可能性が高い。よって、ステップＳ４にて「ｎｏ」と判定された場合は、ステップＳ５に進み、「ＵＶ管ＮＧ」と判定する。このようにしてステップＳ５を実施したならば、ステップＳ７に進む。

上記したステップＳ４にて「ｙｅｓ」と判定された場合は、ステップＳ６に進み、「ＵＶ管ＯＫ」と判定してステップＳ７に進む。ステップＳ５、又はステップＳ６を経て実施されるステップＳ７では、温度測定手段３０によって測定された粘着テープ１４の温度Ｔが、第二の所定値Ｔｂ２に達しているか否かを判定する。ここで、第二の所定値Ｔｂ２は、紫外線照射手段２０のＵＶ管２４によって紫外線が照射されて、粘着テープ１４の粘着力が、後工程で実施されるピックアップに支障が生じない程度に低下する際に到達すべき温度（例えば３５℃以上）に基づいて設定される温度である。すなわち、ステップＳ３にて検出された温度Ｔが、３５℃を超えない場合は、後の工程にて適切にピックアップできないことが想定されることから、ステップＳ７にて「ｎｏ」と判定された場合は、ステップＳ８に進み、「粘着力低下ＮＧ」と判定し、ステップＳ１０に進む。

他方、ステップＳ７にて「ｙｅｓ」と判定された場合はステップＳ９に進み、「粘着力低下ＯＫ」と判定して、ステップＳ１０に進む。ステップＳ１０では、ステップＳ３において測定した温度Ｔ、ステップＳ４の判定によって得られた判定結果（ステップＳ５、又はステップＳ６）、及びステップＳ７の判定によって得られた判定結果（ステップＳ８、又はステップＳ９）を、一体ユニットＵのＩＤマーク１６の情報と関連付けて、図２の右方に示すような「紫外線照射履歴」を作成して、制御手段１００に記憶する。このように紫外線照射履歴を作成して制御手段１００に記憶したならば、フローチャート１２０は終了となる。なお、上記した紫外線照射履歴は、必ずしも図２に示すような全ての測定結果、及び判定結果を記憶することに限定されず、少なくとも、粘着力低下がＯＫであるか、ＮＧであるかを記憶すればよい。

なお、上記したフローチャート１２０に基づき実施される制御に加え、例えば、ステップＳ５にて「ＵＶ管ＮＧ」と判定された場合は、紫外線照射手段２０の交換、より具体的にはＵＶ管の交換を促す指示を、図示しない表示手段に表示させることができる。その際には、紫外線照射装置１の作動を停止して、それ以上、一体ユニットＵに対する紫外線の照射が実施されないようにすることが好ましい。

また、上記した実施形態では、第一の所定値Ｔｂ１及び第二の所定値Ｔｂ２を異なる値に設定し、ステップＳ３にて検出された粘着テープ１４の温度Ｔを、第一の所定値Ｔｂ１及び第二の所定値Ｔｂ２のそれぞれと比較して、ＵＶ管の判定、及び粘着力低下の判定を実施したが、本発明はこれに限定されず、例えば、第一の所定値Ｔｂ１と第二の所定値Ｔｂ２を同じ値(例えば３５℃）に設定し、粘着力低下ＮＧの判定を実施すると共に、ＵＶ管ＮＧの判定を実施してもよい。ただし、上記した実施形態のように、第一の所定値Ｔｂ１と第二の所定値Ｔｂ２とを異なる値に設定して、ＵＶ管の判定を実施するようにすれば、ＵＶ管２４が徐々に劣化する等した場合に、一体ユニットＵの粘着力の低下がＯＫである間に、紫外線照射手段２０（ＵＶ管２４）の交換を指示することができ（図２の紫外線照射履歴のＩＤ＝＊＊－０５の例を参照）、一体ユニットＵに対する紫外線照射のやり直しを極力防止することができる。

上記したように、一体ユニットＵの粘着テープ１４の温度を測定して、フローチャート１２０を実施したならば、保持手段７３を作動して、仮置きテーブル６０上に一体ユニットＵを搬送し載置する。次いで、図３に基づいて説明した搬出入手段５０の動作と逆の動作を実施して、搬出入手段５０によって一体ユニットＵをカセット４０に押し込み、該一体ユニットＵが収容されていた位置に搬入して、一の一体ユニットＵに対する一連の作業が完了する。このような作業（フローチャート１２０に基づく制御）を、カセット４０の昇降位置を制御しながら、カセット４０に収容されている全ての一体ユニットＵに対して実施し、図２の下方右側に示すような紫外線照射履歴を作成して制御手段１００に記憶する。

制御手段１００に記憶された上記紫外線照射履歴によって、カセット４０に収容された一体ユニットＵのうち、いずれが粘着力低下ＮＧと判定されたのかを容易に判別することが可能になる。この紫外線照射履歴をピックアップが実施される後工程に引き継ぐことにより、粘着力が十分に低下していない一体ユニットＵに対してピックアップ工程が実施されることによるトラブルを事前に回避することが可能になる。また、ピックアップ工程が実施される後工程に該カセット４０が搬送される前に、上記した紫外線照射履歴を参照することにより、粘着力低下ＮＧと判定された一体ユニットＵに対して、事前に紫外線の照射のやり直しを実施することもでき、ピックアップ工程においてトラブルが発生して生産性が悪化するという問題が解消する。

上記した実施形態では、紫外線照射装置１を、独立した装置として説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、上記した紫外線照射装置１を、切削ブレードによりウエーハ１０の分割予定ラインに沿って切削して個々のデバイスチップに分割する周知のダイシング装置と一体的に構成することもできる。その場合、紫外線照射装置１は、該ダイシング装置に載置されるカセット４０の近傍に配置される。そして、カセット４０には、個々のデバイスチップに分割されていない状態で支持されたウエーハ１０を含む一体ユニットＵが収容される。該ダイシング装置に載置されるカセット４０から搬出入手段５０によって搬出され仮置きテーブル６０に位置付けられた一体ユニットＵは、まず、該ダイシング装置に配設された切削手段によって切削加工が施され、ウエーハ１０を個々のデバイスチップ１０ａに分割する。そして、個々のデバイスチップ１０ａに分割されたウエーハ１０を含む一体ユニットＵが、仮置きテーブル６０に戻される。その後、紫外線照射装置１において、上記した図２のフローチャート１２０に基づき説明した制御を実施することにより、紫外線照射の履歴を制御手段１００に記憶することができ、上記した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

上記した図２に示すフローチャート１２０に基づき説明した制御は、１つの実施形態にすぎず、本発明はこれに限定されない。例えば、上記したＩＤマーク１６の読み取りは、仮置きテーブル６０上に搬出された一体ユニットＵを保持手段７３の吸着パッド７３４によって吸着した際に実施したが、例えば、粘着テープ１４に対する紫外線の照射、及び粘着テープ１４の温度測定を実施した後に実施することもでき、カセット４０から一体ユニットＵを搬出してから、再び一体ユニットＵをカセット４０に搬入するまでの間のいずれのタイミングで実施すればよい。

また、上記した実施形態では、一体ユニットＵにＩＤマーク１６を付与し、紫外線照射装置１に対し、ＩＤマーク１６を読み取るＩＤマーク読取手段８０を配設した例を示したが、本発明はこれに限定されない。一体ユニットＵが収容されるカセット４０と、紫外線が照射された後の一体ユニットＵのカセット４０における収容位置が特定されれば、個々の一体ユニットＵと紫外線照射の履歴を関連付けることが可能であることから、必ずしもＩＤマーク１６の付与は必須条件ではない。ただし、カセット４０から取り出した後の一体ユニットＵからは、紫外線照射の履歴を参照することが困難になる可能性が高いことから、一体ユニットＵのいずれかにＩＤマーク１６を付与し、該ＩＤマーク１６に対応して紫外線照射の履歴を記憶することが好ましい。

１：紫外線照射装置
２：基台
１０：ウエーハ
１２：フレーム
１４：粘着テープ
２０：紫外線照射手段
２４：ＵＶ管
２６：板部材
３０：温度測定手段
４０：カセット
５０：搬出入手段
６０：仮置きテーブル
７０：搬送手段
７２：レール
７３：保持手段
７３１：ケース
７３２：軸部
７３３：板状部材
７３４：吸着パッド
７５：係合部
８０：ＩＤマーク読取手段
８２：バーコードリーダー
１００：制御手段
１２０：フローチャート

Claims (7)

1. 被加工物を収容する開口を備えたフレームに被加工物を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープを貼着した一体ユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
   一体ユニットの粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、
   該紫外線照射手段によって紫外線が照射された該粘着テープの温度を測定する温度測定手段と、
   該温度測定手段によって測定された粘着テープの温度が所定値に達しているか否かを判定して一体ユニットの紫外線照射の履歴を記憶する制御手段と、
   から少なくとも構成され、
   該制御手段は、一体ユニットの温度が第一の所定値に達していないと判定した場合に、紫外線照射手段の交換を指示する紫外線照射装置。
2. 被加工物を収容する開口を備えたフレームに被加工物を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープを貼着した一体ユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
   一体ユニットの粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、
   該紫外線照射手段によって紫外線が照射された該粘着テープの温度を測定する温度測定手段と、
   該温度測定手段によって測定された粘着テープの温度が所定値に達しているか否かを判定して一体ユニットの紫外線照射の履歴を記憶する制御手段と、
   から少なくとも構成され、
   該制御手段は、一体ユニットの温度が第二の所定値に達していないと判定した場合に、紫外線の照射が不十分である旨を表示する紫外線照射装置。
3. 該制御手段は、一体ユニットの温度が第二の所定値に達していないと判定した場合に、紫外線の照射が不十分である旨を表示する請求項１に記載の紫外線照射装置。
4. 該紫外線照射の履歴は、被加工物に紫外線が照射された後の工程で利用される請求項１乃至３のいずれかに記載の紫外線照射装置。
5. 該被加工物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハである請求項１乃至４のいずれかに記載の紫外線照射装置。
6. 該ウエーハは、個々のデバイスチップに分割されている請求項５に記載の紫外線照射装置。
7. 該フレーム又は該粘着テープにはＩＤマークが付されており、該制御手段には、該ＩＤマークに対応して該紫外線照射の履歴が記憶される請求項１乃至６のいずれかに記載の紫外線照射装置。