JP2015197316A - ウエハ加工用テープの検査方法、検査装置およびウエハ加工用テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光の透過率が低い接着剤層、特に黒色の接着剤層を有するウエハ加工用テープであっても、従来と同様の検出能力で欠陥を検出可能なウエハ加工用テープの検査方法等を提供する。【解決手段】ウエハ加工用テープ検査装置１０は、主に、光源１３、照射部１５、検出器１９、エンコーダ２１、制御部２３等から構成される。光源１３と照射部１５は、光ファイバ１７で接続される。すなわち、光源１３の光は、光ファイバ１７によって照射部１５に導入される。照射部１５は、１５ｍｍ位置における照度が、２３００００ルクス以上であることが望ましく、さらに望ましくは、４０００００ルクス以上（例えば４０６０００ルクス以上）である。照度が低いと、黒色のウエハ加工用テープ１に対して、十分な透過光を得ることができないためである。【選択図】図３

Description

本発明は、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色に着色された接着剤層を有するウエハ加工用テープであっても、欠陥を検出することが可能なウエハ加工用テープの検査方法等に関する。

ＩＣなどの半導体装置の製造工程では、主に、回路パターン形成後のウエハを薄膜化するためにウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、ウエハの裏面に粘着性のあるウエハ加工用テープを貼り付けた後、ウエハをチップ単位に分断するダイシング工程と、分断されたチップをピックアップするピックアップ工程と、ピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着する（あるいは、スタックドパッケージにおいては、チップ同士を積層、接着する）ダイボンディング（マウント）工程が実施される。

ウエハ加工用テープは、主に基材フィルムと、ダイシングテープ（粘着剤層）と、ダイボンディングフィルム（接着剤層）とからなる。上述したような半導体装置の製造において、ウエハ加工用テープに異物の混入やピンホールなどの欠陥が存在すると、製造された半導体装置が不良となる恐れがある。したがって、ウエハ加工用テープに対して、欠陥の有無を検出する検査が実施される。

ウエハ加工用テープの検査方法としては、例えば、ウエハ加工用テープの一方から光を照射し、他方から光を検出する方法がある。この方法では、光の透過率や部分的な影を検出することで、異物やピンホールを検出することができる。

一方、ウエハ加工用テープの例えば接着剤層に対して、着色が要求される場合がある。これは、接着剤層等の薄肉化に伴い、接着剤層の視認性の向上等のためである（例えば、特許文献１、２）。

特開２００９−５９９１７号公報 特開２００１−１８１５８６号公報

接着剤層を着色すると、前述した様な従来の検査方法では、欠陥の検出能力が低下する。特に、接着剤層が黒色に着色された場合には、光の透過率が低くなるため、検査能力の低下が著しい。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色の接着剤層を有するウエハ加工用テープであっても、従来と同様の検出能力で欠陥を検出可能なウエハ加工用テープの検査方法等を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するため、第１の発明は、基材フィルムと、粘着剤層と、接着剤層とが順に積層されたウエハ加工用テープの検査方法であって、前記接着剤層は、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が４０％以下であり、前記ウエハ加工用テープの一方から、照射部によって光を照射し、前記ウエハ加工用テープの他方から、透過光を検出し、検出された透過光の変化によって、前記ウエハ加工用テープの欠陥を検出し、前記照射部は、ファイバ照明であり、１５ｍｍ距離における照度が２３００００ルクス以上であることを特徴とするウエハ加工用テープの検査方法である。

前記ウエハ加工用テープの表面と前記照射部との距離が、５０ｍｍ以下であることが望ましい。

第１の発明によれば、照射部に十分な照度を有するため、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色で光の透過率の低いウエハ加工用テープにも適用可能である。この際、照射部として、ファイバ照明を用いるため、光の照射部には熱が生じない。このため、ウエハ加工用テープが照射部からの熱の影響を受けることを防止することができる。

また、十分な光量を得るためには、ウエハ加工用テープの表面と照射部との距離が、５０ｍｍ以下であることが望ましいが、照射部とウエハ加工用テープの距離を近づけても、ウエハ加工用テープが照射部からの熱の影響を受けることを防止することができる。

第２の発明は、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層上に形成され、前記接着剤層は、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が４０％以下の接着剤層からなるウエハ加工用テープの検査装置であって、前記ウエハ加工用テープの走行ラインの一方の側に配置される照射部と、前記ウエハ加工用テープの走行ラインの他方の側に配置される透過光の検出器と、を具備し、前記照射部は、ファイバ照明であり、１５ｍｍ距離における照度が２３００００ルクス以上であり、前記検出器によって検出された透過光の変化によって、前記ウエハ加工用テープの欠陥を検出可能であることを特徴とするウエハ加工用テープの検査装置である。

第２の発明によれば、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色で光の透過率の低いウエハ加工用テープに対しても、欠陥を検出可能である。

第３の発明は、ウエハ加工用テープの製造方法であって、基材フィルムの片面へ粘着剤層と光の透過率が低い接着剤層、特に黒色の接着剤層をこの順で積層し、得られたウエハ加工用テープの一方から、照射部によって光を照射し、前記ウエハ加工用テープの他方から、透過光を検出し、検出された透過光の変化によって、前記ウエハ加工用テープの欠陥を検出し、前記欠陥が検出されたものを除去して、残部を良品として採用し、前記照射部は、ファイバ照明であり、１５ｍｍ距離における照度が２３００００ルクス以上であることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法である。

第３の発明によれば、欠陥のない、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色で光の透過率の低いウエハ加工用テープを製造可能である。

本発明によれば、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色の接着剤層を有するウエハ加工用テープであっても、従来と同様の検出能力で欠陥を検出可能なウエハ加工用テープの検査方法等を提供することができる。

ウエハ加工用テープ１を示す図。 ウエハ加工用テープ１の概略断面図。 ウエハ加工用テープ検査装置１０を示す図。

以下、本発明の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、ウエハ加工用テープ１を示す図であり、図２は、ウエハ加工用テープ１の概略断面図である。ウエハ加工用テープ１は、主に、セパレータ３、接着剤層５、粘着剤層９、基材フィルム１１（以下、粘着剤層９と基材フィルム１１を合わせてダイシングテープと呼ぶ場合がある）から構成される。図１に示すように、それぞれの層は、使用工程や装置に合わせて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。

＜基材フィルム＞
基材フィルム１１の材質についてはとくに限定されないが、エキスパンド工程において均一かつ等方的な拡張性を有するものが望ましい。一般に、架橋樹脂は、非架橋樹脂と比較して引っ張りに対する復元力が大きく、エキスパンド工程後の引き伸ばされた状態に熱を加えた際の収縮応力が大きい。したがって、エキスパンド工程後にテープに生じた弛みを加熱収縮によって除去でき、これにより、テープを緊張させて個々のチップの間隔を安定に保持することができる。したがって、架橋樹脂、なかでも熱可塑性架橋樹脂が基材フィルムとして好ましく使用される。

このような熱可塑性架橋樹脂としては、例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸二元共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸を、金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂が、例示される。これらは、均一拡張性の面でエキスパンド工程に適し、かつ架橋によって加熱時に強く復元力が働く点で、特に好適である。上記アイオノマー樹脂に含まれる金属イオンはとくに限定されないが、特に溶出性の低い亜鉛イオンが、低汚染性の面から好ましい。

また、このような熱可塑性架橋樹脂としては、前記のアイオノマー樹脂の他に比重０．９１０以上〜０．９３０未満の低密度ポリエチレンもしくは比重０．９１０未満の超低密度ポリエチレンに、電子線等のエネルギー線を照射することで架橋させたものも好適である。このような熱可塑性架橋樹脂は、架橋部位と非架橋部位が樹脂中に共存していることから、一定の均一拡張性を有する。また、加熱時に強く復元力が働くことから、エキスパンド工程で生じたテープの弛みを除去する上でも好適である。低密度ポリエチレンや超低密度ポリエチレンに対して照射するエネルギー線の量を適宜に調製することで、十分な均一拡張性を有する樹脂を得ることができる。

さらに、熱可塑性架橋樹脂としては、前記のアイオノマー樹脂やエネルギー線架橋されたポリエチレンの他に、エチレン−酢酸ビニル共重合体に電子線等のエネルギー線を照射して架橋させたものも好適である。この熱可塑性架橋樹脂は、加熱時に強く復元力が働くことから、エキスパンド工程で生じたテープの弛みを除去でき、好適である。

なお、図２に示す例では、基材フィルム１１は単層であるが、これに限定されず、２種以上の熱可塑性架橋樹脂を積層させた複数層構造であってもよい。基材フィルム１１の厚みは特に規定しないが、ウエハ加工用テープ１のエキスパンド工程において引き伸ばし易く、かつ破断しないだけの十分な強度を持つ厚みとして、５０〜２００μｍ程度がよく、７０μｍ〜１５０μｍがより好ましい。

複数層の基材フィルム１１の製造方法としては、従来公知の押出法、ラミネート法などを用いることができる。ラミネート法を用いる場合は、層間に接着剤を介在させてもよい。接着剤としては従来公知の接着剤を用いることができる。

＜粘着剤層＞
粘着剤層９は、基材フィルム１１に粘着剤組成物を塗工して形成することができる。本発明のウエハ加工用テープ１を構成する粘着剤層９は、ダイシング時において接着剤層５との剥離を生じず、チップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時において接着剤層５との剥離が容易となる特性を有するものであればよい。粘着剤層９と接着剤層５の剥離力としては、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは０．２Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以下である。

本発明のウエハ加工用テープにおいて、粘着剤層９を構成する粘着剤組成物の構成はとくに限定されないが、ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、エネルギー線硬化性のものが好ましく、硬化後に接着剤層５との剥離が容易となる材料であることが好ましい。具体的には、粘着剤組成物中に、ベース樹脂として、炭素数が６〜１２のアルキル鎖を有する（メタ）アクリレートを６５モル％以上含み、かつヨウ素価５〜３０のエネルギー線硬化性炭素−炭素二重結合を有する重合体（Ａ）を有するものが好ましく例示される。なお、ここで、エネルギー線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいう。

このような重合体（Ａ）において、エネルギー線硬化性炭素−炭素二重結合の好ましい導入量はヨウ素価で５〜３０、より好ましくは１０〜２０である。これは、重合体（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となるためである。また、ヨウ素価が５未満の場合には、エネルギー線照射後の粘着力の低減効果が十分に得られない場合があり、ヨウ素価が３０より大きい場合には、エネルギー線照射後の粘着剤の流動性が不十分となり、ウエハ加工用テープ１の拡張後におけるチップの間隙を十分得ることができなくなり、ピックアップ時に各チップの画像認識が困難になる場合がある。

さらに、重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が−７０℃〜１５℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移温度が−７０℃以上であれば、エネルギー線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、１５℃以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後のチップの飛散防止効果が十分得られる。

前記の重合体（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体とエネルギー線硬化性炭素−炭素二重結合をもつ化合物とを混合して得られるものや、官能基を有するアクリル系共重合体または官能基を有するメタクリル系共重合体（Ａ１）と、その官能基と反応し得る官能基を有し、かつ、エネルギー線硬化性炭素−炭素二重結合をもつ化合物（Ａ２）とを反応させて得られるものが用いられる。

このうち、前記の官能基を有するメタクリル系共重合体（Ａ１）としては、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの炭素−炭素二重結合を有する単量体（Ａ１−１）と、炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基を有する単量体（Ａ１−２）とを共重合させて得られるものが例示される。単量体（Ａ１−１）としては、炭素数が６〜１２のアルキル鎖を有するヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、ラウリルアクリレートまたはアルキル鎖の炭素数が５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。

一方、単量体（Ａ１−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（Ａ１−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテルなどを列挙することができる。

さらに、化合物（Ａ２）において、用いられる官能基としては、化合物（Ａ１）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（Ａ１−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。また、化合物（Ａ２）として、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基およびエネルギー線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものを用いることもできる。

なお、化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、所望のものを製造することができる。重合体（Ａ）の水酸基価が５〜１００となるようにＯＨ基を残すと、エネルギー線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができる。また、重合体（Ａ）の酸価が０．５〜３０となるようにＣＯＯＨ基を残すと、本発明のウエハ加工用テープを拡張させた後の粘着剤層の復元後の改善効果が得られ、好ましい。ここで、重合体（Ａ）の水酸基価が低すぎると、エネルギー線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、エネルギー線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。

上記の重合体（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の重合体（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。

以上のようにして、重合体（Ａ）を得ることができるが、本発明において、重合体（Ａ）の分子量は、５０万〜１００万程度が好ましい。５０万未満では、凝集力が小さくなって、エキスパンドの際に接着剤層との界面でのずれが生じやすくなり、接着剤層に十分な引張力が伝搬されず、接着剤層の分割が不十分となることがある。このずれを、極力防止するためには、分子量が、５０万以上である方が好ましい。また、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の質量平均分子量である。

また、本発明のウエハ加工用テープ１において、粘着剤層９を構成する樹脂組成物は、重合体（Ａ）に加えて、さらに、架橋剤として作用する化合物（Ｂ）を有していてもよい。具体的には、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選択される少なくとも１種の化合物である。これらは、単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は、重合体（Ａ）または基材フィルムと反応し、その結果できる架橋構造により、粘着剤組成物塗工後に重合体（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を向上することができる。

ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等を挙げることができ、具体的には、コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）等を用いることができる。メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル株式会社製、商品名）、メラン（日立化成株式会社製、商品名）等を用いることができる。エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製、商品名）等を用いることができる。本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。

化合物（Ｂ）の添加量としては、重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部の配合比となるよう、選択する。この範囲内で選択することにより、適切な凝集力とすることができ、急激に架橋反応が進行することないため、粘着剤の配合や塗布等の作業性が良好となる。

また、本発明において、粘着剤層９には、光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。粘着剤層９に含まれる光重合開始剤（Ｃ）に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４'−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤（Ｃ）の添加量としては、重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．５〜５質量部とすることがより好ましい。

さらに本発明に用いられるエネルギー線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調製剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。

粘着剤層９の厚さはとくに限定されないが、少なくとも５μｍ、より好ましくは１０μｍ以上とする。なお、粘着剤層９は複数の層が積層された構成であってもよい。

＜接着剤層＞
本発明のウエハ加工用テープでは、接着剤層５は、ウエハが貼合され、ダイシングされた後、チップをピックアップした際に、粘着剤層９から剥離してチップに付着するものである。そして、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層５は、黒色に着色される。着色は例えば顔料によって行われるなお、接着剤層５は、特に限定されるものではないが、ウエハに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１５０μｍ程度が好ましい。

本発明のウエハ加工用テープ１において、接着剤層５は、予めフィルム化されたもの（以下、接着フィルムという）を、基材フィルム１１上に直接または間接的にラミネートして形成してもよい。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲とし、０．０１〜１０Ｎ／ｍの線圧をかけることが好ましい。なお、このような接着フィルムは、セパレータ上に接着剤層５が形成されたものであってもよく、その場合、ラミネート後にセパレータを剥離してもよく、あるいは、そのままウエハ加工用テープ１のカバーフィルムとして使用し、ウエハを貼合する際に剥離してもよい。

接着フィルムは、粘着剤層９の全面に積層してもよいが、予め貼合されるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを粘着剤層９に積層してもよい。

＜検査方法＞
基材フィルムの片面へ粘着剤層と黒色の接着剤層をこの順で積層して、必要に応じて各層がプリカットされたウエハ加工用テープを製造する。ウエハ加工用テープ１は、ウエハ加工用テープ検査装置１０に送られる。

ウエハ加工用テープ１は、接着剤層５が黒色である。ウエハ加工用テープ１の光線透過率は、波長２００〜８００ｎｍに対しては０〜１５％であり、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が０．５％以上１０％以下である。すなわち、従来のウエハ加工用テープは、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が４０％を超えるが、本発明では、従来の検査方法では欠陥の検出が困難な、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が４０％以下の検査対象に対して、特に有効である。

図３は、ウエハ加工用テープ検査装置１０を示す概略図である。ウエハ加工用テープ検査装置１０は、主に、光源１３、照射部１５、検出器１９、エンコーダ２１、制御部２３等から構成される。

光源１３と照射部１５は、光ファイバ１７で接続される。すなわち、光源１３の光は、光ファイバ１７によって照射部１５に導入される。

光源１３は、蛍光灯、ハロゲン光源、ＬＥＤ光源などが適用可能である。また、光源１３は、光源１３の熱が、ウエハ加工用テープ１に影響を与えないだけの距離だけ、ウエハ加工用テープ１から離れた位置に配置される。光源１３は、例えば、４００ｎｍを超える（〜７６０ｎｍ）波長域に相対照度略１００％を有する。

光ファイバ１７からの光は、例えば、照射部１５の側方から導入される。照射部１５の一方の面を除く背面等には反射部材が設けられる。したがって、照射部１５の一方の面方向に光が照射する。照射部１５は、照射部１５の照射方向がウエハ加工用テープ１に対向するようにウエハ加工用テープ１のラインの下方又は上方に配置される。なお、照射部１５は、ウエハ加工用テープ１の全幅を照射可能な幅を有する。また、必要に応じてレンズが用いられ、光を広げたり、焦点位置を定めることもできる。なお、レンズによって、光を集光する場合には、焦点距離とウエハ加工用テープまでの距離とを略一致させることが望ましい

照射部１５は、１５ｍｍ位置における照度が、２３００００ルクス以上であることが望ましく、さらに望ましくは、４０００００ルクス以上（例えば４０６０００ルクス以上）である。照度が低いと、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色のウエハ加工用テープ１に対して、十分な透過光を得ることができないためである。

照射部１５とウエハ加工用テープ１の表面との距離は、５０ｍｍ以下であることが望ましく、３０ｍｍ以下であることがより望ましく、１０ｍｍ以下であることが最も望ましい。照射部１５をウエハ加工用テープ１に近づけることで、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色のウエハ加工用テープ１に対して、透過光を増すことができる。したがって、照射部１５とウエハ加工用テープ１とが接触しない範囲で、照射部１５をウエハ加工用テープ１に近づけることが望ましい。

前述のように、本発明では、照射部として、光ファイバ照明が用いられる。したがって、前述した様な照度の照射部１５を、ウエハ加工用テープ１の近くに配置しても、ウエハ加工用テープ１に光源１３からの熱が影響を及ぼすことがない。このため、熱でフィルムが収縮したり、硬化することがない。

ウエハ加工用テープ１のラインを挟んで、照射部１５と対向する位置には、検出器１９が配置される。すなわち、照射部１５と検出器１９は、ウエハ加工用テープ１を挟んで同軸上に配置される。検出器１９は、例えばＣＣＤカメラ等を適用可能である。

検出器１９には、制御部２３が接続される。制御部２３では、検出器１９で得られた画像を処理し、欠陥の有無を判定する。例えば、透過光の光量を数値化して、ウエハ加工用テープ１の各部において、透過光の光量を検出する。基準範囲の光量以上の光量を受光したと判定した場合には、ウエハ加工用テープのピンホールや抜けがあったものと判定する。また、部分的に光量の低い部位が発見されると、異物があったものと判定する。

特に、本発明の場合には、接着剤層５が光の透過率が低い接着剤層、特に黒色であるため、従来の白色（乳白色）の場合と比較して、検出される透過光が少ない。したがって、照射部１５から十分な光量を照射しないと、全体が暗くなり、異物の判定が困難となる。

なお、検出が必要な欠陥サイズに応じて、カメラの画素数やライン速度が決定される。

制御部２３は、欠陥が発見されると、アラームを発したり、ラインを止めることができる。また、制御部２３は、欠陥が発見された位置を、表示または記憶することができる。制御部２３には、エンコーダ２１が接続される。エンコーダ２１は、ウエハ加工用テープ１の速度や検査長を計測可能である。例えば、制御部２３で欠陥が検出された場合に、エンコーダ２１によって計測された位置を制御部２３に記憶させることができる。

以上のようにして、検査を行うことで、光の透過率が低い接着剤層、特に黒色のウエハ加工用テープ（接着剤層）であっても、確実に欠陥を検出することができる。すなわち、従来の検査方法では欠陥の検出が困難な、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が４０％以下の検査対象に対して、特に有効である。なお、このようにして発見された、検出された部位を除去して、残部を良品として採用することで、品質の良いウエハ加工用テープ１を製造することができる。

本発明の検査方法によって、ウエハ加工用テープを検査した。ウエハ加工用テープとしては、サンプルＡ〜Ｃを用意した。

＜サンプル＞
各サンプルとも、ＰＥＴ基材と接着剤層と粘着剤層とが積層されたウエハ加工用テープであり、直径は３２０ｍｍのものを用いた。

サンプルＡは、厚さ１２０μｍの黒色接着剤層を有し、波長２００〜８００ｎｍの透過率が０〜１５％の範囲であり、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が０．５％〜５％である。サンプルＢは、厚さ２５μｍの黒色接着剤層を有し、波長２００〜８００ｎｍの透過率が０〜１５％の範囲であり、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が５％〜１０％である。サンプルＣは、厚さ２５μｍの白色接着剤層を有し、波長２００〜８００ｎｍの透過率が０〜３０％の範囲であり、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が１０％〜２５％である。なお、サンプルＣは、従来のウエハ加工用テープである。

それぞれのサンプルに対して、照射部を変更して、欠陥の検査を実施した。また、それぞれの照射部に対して、紫外線の放出と熱影響を評価した。

＜欠陥の検出＞
欠陥の検出能としては、検査対象のウエハ加工用テープに対し面積率で０．０００１５％のサイズの欠陥を検出可能であるか評価した。それぞれの照射部を用いて、サンプルＡ〜Ｃに対する検査を行い、欠陥が検出された位置でラインを停止し、欠陥の存在を確認した。

＜紫外線の影響＞
各照射部に対して、２５０ｎｍ〜３５０ｎｍの紫外線の照射量を測定した。測定には、オーク社製ＵＶ−Ｍ０３Ａ、ＵＶ−ＳＮ３５、ＵＶ−ＳＮ２５を用いた。照射部から１００ｍｍ位置における２５０ｎｍピークで検出される紫外線の照射量の３０ｓｅｃの積算が０．５ｍＪ／ｃｍ^２未満であれば合格とした。

また、それぞれの照射部を用いて、ウエハ加工用テープに光を照射し、接着剤層の粘着力の変化を評価した。接着剤層は、紫外線によって粘着力が低下するように設計されているためである。

粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて行った。照射前の粘着力と、１００ｍｍ距離から６０分照射した後の粘着力をｎ＝３で測定し、その差を評価した。照射前後の粘着力の差が１５％未満であるものを合格とした。なお、紫外線の影響としては、照射部の紫外線量の評価と、粘着力の評価の両方が合格のものを○とした。

＜熱の影響＞
照射部から１０ｍｍの距離における温度を測定した。温度は、非接触型温度計（ＨＯＲＩＢＡ社 ＩＴ５５０）を用いた。照射部から１０ｍｍの温度が２５℃未満であるものを○とした。

実施例１は、照射部として光ファイバ照明を用いた。距離１５ｍｍにおける照度は、２３００００ルクスであった。なお、光ファイバ照明の光源はハロゲン照明とした。比較例１は、照射部として白色ＬＥＤ照明を用いた。距離１５ｍｍにおける照度は、５５００００ルクスであった。比較例２は、照射部として従来のハロゲン照明を用いた。距離１５ｍｍにおける照度は、５００００ルクスであった。結果を表１に示す。

実施例１は、すべてのサンプルに対して、欠陥を検出することができた。また、紫外線の影響も熱影響についても問題がなかった。なお、同様の光ファイバ照明で、４０６０００ルクスの照明と交換しても、紫外線および熱の影響は見られなかった。したがって、より照度の高い４０００００ルクス以上の光ファイバ照明を用いることが望ましい。

これに対し、比較例１は、照度は十分であったが、照明による熱の影響が不合格となった。したがって、白色ＬＥＤ照明を用いると、検査対象のウエハ加工用テープが熱影響を受けるため使用することができない。

比較例２は、照度が足りないため、欠陥を検出することができなかった。また、照明による熱の影響が不合格となった。したがって、ハロゲン照明を用いると、検査対象のウエハ加工用テープが熱影響を受けるため使用することができない。

以上、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しえることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１………ウエハ加工用テープ
３………セパレータ
５………接着剤層
７………ダイシングテープ
９………粘着剤層
１０………ウエハ加工用テープ検査装置
１１………基材フィルム
１３………光源
１５………照射部
１７………光ファイバ
１９………検出器
２１………エンコーダ
２３………制御部

Claims (4)

1. 基材フィルムと、粘着剤層と、接着剤層とが順に積層されたウエハ加工用テープの検査方法であって、
   前記接着剤層は、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が４０％以下であり、
   前記ウエハ加工用テープの一方から、照射部によって光を照射し、
   前記ウエハ加工用テープの他方から、透過光を検出し、
   検出された透過光の変化によって、前記ウエハ加工用テープの欠陥を検出し、
   前記照射部は、ファイバ照明であり、１５ｍｍ距離における照度が２３００００ルクス以上であることを特徴とするウエハ加工用テープの検査方法。
2. 前記ウエハ加工用テープの表面と前記照射部との距離が、５０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープの検査方法。
3. 基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層上に形成され、前記接着剤層は、波長４００〜６００ｎｍの光線透過率が４０％以下の接着剤層からなるウエハ加工用テープの検査装置であって、
   前記ウエハ加工用テープの走行ラインの一方の側に配置される照射部と、
   前記ウエハ加工用テープの走行ラインの他方の側に配置される透過光の検出器と、
   を具備し、
   前記照射部は、ファイバ照明であり、１５ｍｍ距離における照度が２３００００ルクス以上であり、
   前記検出器によって検出された透過光の変化によって、前記ウエハ加工用テープの欠陥を検出可能であることを特徴とするウエハ加工用テープの検査装置。
4. ウエハ加工用テープの製造方法であって、
   基材フィルムの片面へ粘着剤層と黒色の接着剤層をこの順で積層し、
   得られたウエハ加工用テープの一方から、照射部によって光を照射し、
   前記ウエハ加工用テープの他方から、透過光を検出し、
   検出された透過光の変化によって、前記ウエハ加工用テープの欠陥を検出し、
   前記欠陥が検出されたものを除去して、残部を良品として採用し、
   前記照射部は、ファイバ照明であり、１５ｍｍ距離における照度が２３００００ルクス以上であることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。

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