KR101131900B1 - 디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 - Google Patents
디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101131900B1 KR101131900B1 KR1020087000264A KR20087000264A KR101131900B1 KR 101131900 B1 KR101131900 B1 KR 101131900B1 KR 1020087000264 A KR1020087000264 A KR 1020087000264A KR 20087000264 A KR20087000264 A KR 20087000264A KR 101131900 B1 KR101131900 B1 KR 101131900B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- positioning table
- guide member
- guide
- device positioning
- movement adjusting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 디바이스의 각 변에 대응하는 복수개의 가이드 부재로서, 디바이스의 각 변을 접촉시켜 위치결정하는 가이드 부재와, 디바이스 위치결정대와는 별도로 형성되며 가이드 부재를 조정하기 위하여 사용되는 가이드 이동 조정장치를 구비하고,적어도 하나의 가이드 부재가, 가이드 부재를 디바이스 위치결정대 본체부재로 슬라이딩 이동할 수 있게 지지하는 홈과, 가이드 부재를 원하는 위치에 고정시키는 클램프 블록을 포함하여, 치수가 다른 복수의 디바이스를 보유할 수 있으며,가이드 부재는 가이드 이동 조정장치와 맞물림 수단에 의해 걸어맞추어져, 가이드 이동 조정장치에 의해 상기 클램프 블록의 고정을 해제한 후, 가이드 이동 조정장치가 구비하는 구동수단에 의해 디바이스의 치수에 적합하도록 설정되고,상기 클램프 블록에 의한 상기 가이드 부재의 고정은, 클램프 블록이 경사면을 통하여 가이드 부재와 슬라이딩 접촉하여, 상기 경사면에 의한 쐐기작용에 의해 가이드 부재를 디바이스 위치결정대 본체부재의 면으로 밀어붙여서 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
- 제 1 항에 있어서,사각형의 디바이스를 보유하는 디바이스 위치결정대로서, 사각형의 네 변에 대응하는 각 가이드 부재가 각각 이동가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,가이드 이동 조정장치는, 가이드 이동 조정장치와는 별도의 디바이스 측정수단에 의해 측정된 디바이스의 치수에 근거하여 가이드 부재의 위치를 맞추는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
- 제 1 항에 있어서,디바이스 위치결정대에 디바이스 데이터 기록부재가 함께 설치되어, 디바이스 위치결정대와는 별도의 데이터 읽기쓰기 장치에 의해, 디바이스 데이터 기록부재에 디바이스 위치결정대에 관한 정보가 기록되고, 또한 가이드 이동 조정장치로 디바이스 데이터 기록부재에 기록된 정보가 보내져, 가이드 이동 조정장치는 보내져 온 정보에 근거하여 가이드 부재의 위치를 맞추도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
- 제 1 항에 있어서,디바이스를 가이드 부재로 밀어붙이기 위하여 디바이스 위치결정대와는 별도의 부압(負壓)흡인수단에 의해 디바이스가 끌어당겨지도록 되어 있고,가이드 부재의 위치에 대응하여 신축하는 신축성 재료, 또는 가이드 부재의 위치에 대응하여 변위하는 셔터 블레이드로 이루어지며, 흡인시에 부압이 새는 것을 방지하여 상기 부압흡인수단에 의한 흡인력을 안정시키는 흡인력 저하방지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
- 제 1 항에 있어서,디바이스 위치결정대 본체부재에 디바이스 위치결정대를 사용하는 장치에 장착하는 설치기구가 설치되며, 이 설치기구는 이동하지 않는 가이드 부재를 가지는 디바이스 위치결정대의 설치기구와 같은 것으로, 이동하지 않는 가이드 부재를 가지는 디바이스 위치결정대와 호환성을 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
- 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 하나에 기재된 디바이스 위치결정대를 포함하는 핸들러.
- 제 8 항에 있어서,가이드 이동 조정장치가 핸들러의 내부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 핸들러.
- 삭제
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2005/013102 WO2007007416A1 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | デバイス位置決め台、及び、該デバイス位置決め台を有するハンドラー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080025123A KR20080025123A (ko) | 2008-03-19 |
KR101131900B1 true KR101131900B1 (ko) | 2012-04-03 |
Family
ID=37636823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087000264A KR101131900B1 (ko) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8093853B2 (ko) |
JP (1) | JP4841552B2 (ko) |
KR (1) | KR101131900B1 (ko) |
TW (1) | TWI417558B (ko) |
WO (1) | WO2007007416A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103257252B (zh) * | 2012-02-21 | 2016-01-27 | 启碁科技股份有限公司 | 电子元件测试治具及使用此测试治具的电子元件测试方法 |
JP2019027922A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
KR102437095B1 (ko) | 2019-04-19 | 2022-08-26 | 주식회사 엘지화학 | 캐스파제 저해제의 프로드럭 |
CN113767097A (zh) | 2019-04-30 | 2021-12-07 | 株式会社Lg化学 | 半胱天冬酶抑制剂的前药 |
EP3970698A4 (en) | 2019-05-31 | 2022-08-31 | LG Chem, Ltd. | INJECTABLE COMPOSITION WITH PRODRUG OF CASPASE INHIBITORS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF |
US20220226306A1 (en) | 2019-05-31 | 2022-07-21 | Lg Chem, Ltd. | Composition for caspase inhibitor prodrug injection |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11231019A (ja) | 1998-02-13 | 1999-08-27 | Advantest Corp | Ic位置決装置 |
JP2000188363A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Nec Corp | Icハンドラ |
JP2002189057A (ja) | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Tohoku Seiki Kogyo Kk | Icハンドラー |
JP2003198193A (ja) | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Shinko Electric Co Ltd | 電子部品搬送装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW273012B (en) * | 1995-07-03 | 1996-03-21 | Adoban Tesuto Kk | IC handler |
JP3019005B2 (ja) | 1996-10-16 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | Lsiハンドラ |
JPH10293158A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
US6358128B1 (en) * | 1999-03-05 | 2002-03-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP2001083207A (ja) | 1999-09-03 | 2001-03-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | テストソケット、チェンジキット及びテスト装置 |
JP2002292533A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Minolta Co Ltd | ステージ装置とこのステージ装置の使用方法 |
KR101016258B1 (ko) * | 2006-03-01 | 2011-02-25 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 동기 제어 시스템 |
JPWO2007099629A1 (ja) * | 2006-03-01 | 2009-07-16 | 富士通株式会社 | モータ制御装置およびモータ制御方法 |
TWI452643B (zh) * | 2006-05-11 | 2014-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Inspection device and inspection method |
KR100909494B1 (ko) * | 2006-05-11 | 2009-07-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리장치 |
JP5076752B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2012-11-21 | 日本精工株式会社 | 直動案内装置 |
-
2005
- 2005-07-08 JP JP2007524506A patent/JP4841552B2/ja active Active
- 2005-07-08 WO PCT/JP2005/013102 patent/WO2007007416A1/ja active Application Filing
- 2005-07-08 KR KR1020087000264A patent/KR101131900B1/ko active IP Right Grant
- 2005-07-08 US US11/988,347 patent/US8093853B2/en active Active
-
2006
- 2006-06-26 TW TW095122982A patent/TWI417558B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11231019A (ja) | 1998-02-13 | 1999-08-27 | Advantest Corp | Ic位置決装置 |
JP2000188363A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Nec Corp | Icハンドラ |
JP2002189057A (ja) | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Tohoku Seiki Kogyo Kk | Icハンドラー |
JP2003198193A (ja) | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Shinko Electric Co Ltd | 電子部品搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200717000A (en) | 2007-05-01 |
JP4841552B2 (ja) | 2011-12-21 |
KR20080025123A (ko) | 2008-03-19 |
WO2007007416A1 (ja) | 2007-01-18 |
TWI417558B (zh) | 2013-12-01 |
JPWO2007007416A1 (ja) | 2009-01-29 |
US8093853B2 (en) | 2012-01-10 |
US20090206224A1 (en) | 2009-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101131900B1 (ko) | 디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 | |
JP4331165B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
US7535214B2 (en) | Apparatus for testing system-in-package devices | |
US6304073B1 (en) | IC testing apparatus | |
JP4928470B2 (ja) | 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法 | |
US5151651A (en) | Apparatus for testing IC elements | |
JP4043339B2 (ja) | 試験方法および試験装置 | |
KR102352458B1 (ko) | 전자 부품 시험 장치용 캐리어 | |
TWI613452B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
US20080252317A1 (en) | Apparatus for testing system-in-package devices | |
US7489156B2 (en) | Method for testing micro SD devices using test circuits | |
JP2831853B2 (ja) | Icの位置決め装置 | |
TWI387761B (zh) | 用於檢測微型sd裝置的方法 | |
US7518357B2 (en) | Test circuits of an apparatus for testing micro SD devices | |
US7489155B2 (en) | Method for testing plurality of system-in-package devices using plurality of test circuits | |
US20080252321A1 (en) | Apparatus for testing micro SD devices | |
KR20220030017A (ko) | 디바이스 테스트용 핸들러 | |
US7518356B2 (en) | Apparatus for testing system-in-package devices | |
TWI384242B (zh) | 用於檢測系統整合型封裝裝置的方法 | |
KR100866537B1 (ko) | 콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 포함하는 반도체 소자 제조방법 | |
US7514914B2 (en) | Test circuits of an apparatus for testing system-in-package devices | |
KR20240035345A (ko) | 테스트 핸들러 | |
KR200359336Y1 (ko) | 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치 | |
JP2001264387A (ja) | バーンインボード用ローダアンローダ装置における吸着ヘッドおよびその制御システム | |
KR20240030836A (ko) | 소자핸들러 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150204 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160205 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170213 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180130 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190130 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200130 Year of fee payment: 9 |