KR20080025123A - 디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 - Google Patents

디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 서로 다른 치수의 디바이스를 위치결정할 수 있는 디바이스 위치결정대를 제공하는 것으로 목적으로 한다. 본 발명에 따른 디바이스 위치결정대는, 디바이스의 각 변에 대응하는 복수개의 가이드 부재로서, 디바이스의 각 변을 접촉시켜 위치결정하는 가이드 부재를 구비하는데, 적어도 하나의 가이드 부재는, 가이드 부재를 디바이스 위치결정대 본체부재에 슬라이딩 이동 가능하게 지지하는 슬라이딩 이동기구와, 가이드 부재를 원하는 위치에 고정시키는 고정기구를 포함하고 있다. 가이드 부재는, 디바이스 위치결정대와는 별도의 가이드 부재 조정수단에 의해 디바이스의 치수에 적합하도록 세트된다. 가이드 부재 조정수단은, 가이드 부재 조정수단과는 별도의 디바이스 치수 계측수단에 의해 계측된 디바이스의 치수에 근거하여, 또한 디바이스 위치결정대에 함께 설치되는 정보기록수단의 정보에 근거하여, 가이드 부재의 위치를 맞출 수 있다.
위치결정, 가이드

Description

디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는 핸들러{DEVICE ALIGNING TABLE AND HANDLER PROVIDED WITH SUCH DEVICE ALIGNING TABLE}
본 발명은 전자부품(이하, 디바이스라고 함)에 대한 시험 등을 할 때, 디바이스를 일시적으로 위치결정하는 디바이스 위치결정대에 관한 것이다. 또한, 디바이스 위치결정대를 가지고 시험 등을 하기 위한 핸들러에 관한 것이다.
디바이스를 시험하기 위하여 검사장치를 포함하는 핸들러라는 장치가 사용된다. 핸들러는 예를 들어, 미검사 디바이스를 수납한 미검사 트레이(수납함)를 핸들러 안의 로더(loader)부에 배치하고, 미검사 트레이로부터 소정 개수의 미검사 디바이스를 검사장치의 소정의 위치로 이송하여, 그곳에서 필요에 따라 온도를 가하고, 또한 예를 들어, 전자부품 시험장치(이하, 디바이스 테스터라고 함) 상의 IC 소켓 등을 옮겨 테스트를 하여, 테스트가 종료한 디바이스를 양호, 불량, 재테스트 등으로 분류하고 자동으로 수납 트레이에 수납하는 작업을 한다(도 1 참조).
이 때, 미검사 트레이로부터 추출된 미검사 디바이스를 검사장치의 소정의 위치로 이송하는데 있어, 디바이스는 먼저 공급 로봇에 의해 미검사 트레이로부터 디바이스 위치결정대로 이송된다. 그리고, 디바이스 위치결정대마다 검사장치의 소정 장소로 이송된다. 그곳에서 각 디바이스는 클램퍼(clamper) 등에 의해 디바이스 테스터 상의 IC 소켓 등으로 이동된다. 디바이스 테스터에 의한 테스트가 종료한 후에는, 반대로 클램퍼 등에 의해, 먼저 IC 소켓 등으로부터 디바이스 위치결정대로 이송되고, 그 후 디바이스 위치결정대로부터 수납되거나 혹은 분류 트레이로 이동된다.
도 11a에 나타내는 것은 종래부터 사용되어 온 디바이스 위치결정대(100)의 평면도이고, 도 11b가 그 측면단면도이다. 이 디바이스 위치결정대(100)의 디바이스(D)를 보유하는 부분은 움직일 수 있게 되어 있지 않기 때문에, 디바이스(D)의 치수가 변하면 대응할 수 없다. 따라서, 서로 다른 크기의 디바이스(D)에 대하여 각각 디바이스 위치결정대(100)를 준비할 필요가 있다.
여기서, 최근에는 기기의 소형화, 부품의 고밀도 실장화가 진행되어, 그와 함께 디바이스도 소형화되어, 표면 실장 패키지가 많아지고, CSP(Chip Size Package), BGA(Ball Grid Array), QFP(Quad Flat Package) 등, 점점 작고, 얇고, 가볍고, 또한 리드피치(lead pitch)가 작아지고 있다.
디바이스를 대충 위치결정된 트레이로부터 좁은 피치의 IC 소켓으로 삽입하기 위하여, 디바이스 위치결정대의 가이드 부재에는 높은 정밀도가 요구된다. 따라서, 디바이스의 타입, 외형치수가 조금이라도 변하면, 전용 디바이스 위치결정대를 제작하여 교환하지 않으면 안된다.
그 때문에, 치수가 조금이라도 달라도 전용 디바이스 위치결정대를 준비해야 하기 때문에, 고가의 디바이스 위치결정대를 많이 가지고 있어야 한다. 핸들러에서의 테스트 시에, 디바이스의 타입, 디바이스의 치수마다 디바이스 위치결정대를 교 환해야 한다. 복수개의 핸들러를 사용하고 있는 경우에는, 교환용 디바이스 위치결정대의 개수가 크게 늘어나, 많은 공간과 그에 대한 관리가 필요하다. 또한, 디바이스 위치결정대에는 높은 정밀도가 요구되기 때문에, 아주 작은 치수 차이가 있어도 어쩔 수 없이 다시 제작하여야 한다.
이 때문에, 서로 다른 치수의 디바이스에 대응할 수 있는 디바이스 위치결정대의 개발이 절실히 요구되고 있다.
일본특허공개 평10-123207호 공보는, 디바이스를 디바이스 위치결정대의 수용부에 모아넣고 화상처리하는 것을 개시하고 있다. 이와 같이 함으로써, 치수가 다른 복수의 디바이스를 위치결정할 수 있다. 하지만, 화상처리장치가 고가이고, 또한 화상처리에 시간이 걸리기 때문에 전체 작업효율이 떨어져 버린다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 문제에 감안하여, 치수가 다른 복수의 디바이스를 작업효율을 떨어뜨리지 않고 위치결정할 수 있는 디바이스 위치결정대를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이와 같은 디바이스 위치결정대를 가지는 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 디바이스 위치결정대는, 디바이스의 각 변에 대응하는 복수개의 가이드 부재로서, 디바이스의 각 변을 접촉시켜 위치결정하는 가이드 부재를 구비하고, 적어도 하나의 가이드 부재가, 가이드 부재를 디바이스 위치결정대 본체부재로 슬라이딩 이동할 수 있게 지지하는 슬라이딩 이동기구와, 가이드 부재를 원하는 위치에 고정시키는 고정기구를 포함하여, 치수가 다른 복수의 디바이스를 위치결정할 수 있다.
본 발명의 하나의 태양에서는, 사각형의 디바이스를 보유하는 디바이스 위치결정대로서, 사각형의 네 변에 대응하는 각 가이드 부재가 각각 이동가능하게 되어 있다.
본 발명의 하나의 태양에서는, 가이드 부재를 원하는 위치에 고정시키는 고정기구가, 경사면을 통하여 가이드 부재와 슬라이딩 접촉하는 압착부재를 포함하고, 상기 경사면에 의한 쐐기작용에 의해 가이드 부재를 디바이스 위치결정대 본체부재의 면으로 밀어붙이도록 되어 있다.
본 발명의 하나의 태양에서는, 가이드 부재는 디바이스 위치결정대와는 별도의 가이드 부재 조정수단에 의해 디바이스의 치수에 적합하도록 설정된다.
바람직하게는, 가이드 부재와 가이드 부재 조정수단은, 각각을 서로 상보적으로 걸어맞추는 맞물림 수단에 의해 걸어맞추어진다.
바람직하게는, 가이드 부재 조정수단은, 가이드 부재 조정수단과는 별도의 디바이스 치수 계측수단에 의해 계측된 디바이스의 치수에 근거하여 가이드 부재의 위치를 맞추도록 되어 있다.
바람직하게는, 디바이스 위치결정대에 정보기록수단이 함께 설치되어, 디바이스 위치결정대와는 별도의 정보 읽기쓰기 수단에 의해, 정보기록수단에 디바이스 위치결정대에 관한 정보가 기록되고, 또한 가이드 부재 조정수단으로 정보기록수단에 기록된 정보가 보내져, 가이드 부재 조정수단은 보내져 온 정보에 근거하여 가이드 부재의 위치를 맞추도록 되어 있다.
본 발명의 하나의 태양에서는, 디바이스를 끌어당겨 디바이스 위치결정대에 밀어붙이는 흡인수단을 가지고, 흡인수단이 가이드 부재의 위치가 변하여도 흡인수단에 의한 흡인력이 변하지 않도록 하는 흡인력 안정화 수단을 포함하고 있다.
바람직하게는, 흡인력 안정화 수단은 가이드 부재의 위치에 대응하여 신축(伸縮)하는 신축성 재료, 또는 가이드 부재의 위치에 대응하여 변위하는 셔터 블레이드(shutter blade)로 구성된다.
본 발명의 하나의 태양에서는, 디바이스 위치결정대 본체부재에 디바이스 위치결정대를 사용하는 장치에 장착하는 설치기구가 설치되며, 이 설치기구가 이동하지 않는 가이드 부재를 가지는 디바이스 위치결정대의 설치기구와 같은 것으로 여겨져, 이동하지 않는 가이드 부재를 가지는 디바이스 위치결정대와 호환성을 가지도록 되어 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 중 어느 하나의 디바이스 위치결정대를 포함하는 핸들러가 제공된다.
한편, 가이드 부재 조정수단은 핸들러의 내부에 설치할 수도 있고, 핸들러의 외부에 설치할 수도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 디바이스 위치결정대를 포함하는 핸들러의 평면도이다.
도 2는 도 1의 핸들러 내의 검사반송장치의 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 디바이스 위치결정대의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 IIIB-IIIB선에 따라 본 단면도이다.
도 3c는 도 3a의 IIIC-IIIC선에 따라 본 단면도이다.
도 4a는 작은 디바이스를 보유했을 때의 디바이스 위치결정대의 평면도이다.
도 4b는 작은 디바이스를 보유했을 때의 디바이스 위치결정대의 측면단면도이다.
도 5a는 큰 디바이스를 보유했을 때의 디바이스 위치결정대의 평면도이다.
도 5b는 큰 디바이스를 보유했을 때의 디바이스 위치결정대의 측면단면도이다.
도 6은 핸들러의 외부에 배치되는 가이드 이동 조정장치이다.
도 7은 도 6의 요부확대도이다.
도 8은 디바이스 위치결정대의 외측표면에 첨부된 데이터 기록부재와, 그곳에 기록되어 있는 데이터를 판독 또는 기입하는 데이터 읽기쓰기 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 디바이스의 치수를 디바이스 측정수단으로 계측하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 10a는 작은 디바이스(D)가 놓인 장소의 흡인력 저하 방지부재의 형태를 나타내는 도면이다.
도 10b는 큰 디바이스(D)가 놓인 장소의 흡인력 저하 방지부재의 형태를 나타내는 도면이다.
도 11a는 종래의 가이드 부재가 고정되어 있는 디바이스 위치결정대의 평면도이다.
도 11b는 도 11a의 XIII-XIII선에 따라 본 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 3a는 본 발명에 따른 디바이스 위치결정대(100)의 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 IIIB-IIIB선에 따라 본 단면도이며, 도 3c는 도 3a의 IIIC-IIIC선에 따라 본 단면도이다.
도면부호 101은 가이드 부재이다. 가이드 부재(101)는, 가이드 베이스(101a)에 가이드 소자(101b)를 볼트(101c)에 의해 고정하여 형성되어 있다. 한편, 가이드 베이스(101a)와 가이드 소자(101b)를 일체로 형성하여도 된다. 가이드 베이스(101a)에는 길이방향으로 직각으로 뻗는 오목홈(101d)이 형성되어 있다. 본 실시예에서 오목홈(101d)은 V홈으로 되어 있다.
가이드 부재(101)는 역 T자형의 단면을 가지고(도 3c 참조), 가이드 부재(101)와 마찬가지로 역 T자형의 단면을 가지는 홈(102) 안을 슬라이딩 이동한다. 이 역 T자형 홈(102)은, 디바이스 위치결정대(100)의 본체부재(103)에 단면 직사각형의 홈(104)을 형성한 것에 중앙에 틈을 두도록 하여 커버부재(105)를 설치하여 형성되어 있다.
도면부호 106은 클램프 블록이다. 클램프 블록(106)은 커버부재(105), 본체부재(103)를 부분적으로 제거하여 배치되어 있다. 클램프 블록(106)의 중심측 면(106a)은 가이드 부재(101)의 가이드 베이스(101a)의 측면에 맞닿는데, 그 맞닿음면은 아주 작은 각도(θ)만큼 경사져 있다.
클램프 블록(106)은, 접시스프링(107)을 사이에 두고 형성된 볼트(108)와 너트(109)에 의해 본체부재(103)에 밀어붙여져 있다. 접시스프링(107)에 의해 클램프 블록(106)은 아래쪽으로 밀어붙여지며, 상술한 바와 같이 맞닿음면이 경사져 있음으로써 쐐기작용이 발생하여, 클램프 블록(106)이 가이드 부재(101)의 가이드 베이스(101a)를 홈(104)의 측면으로 밀어붙인다. 그 결과, 가이드 부재(101)의 위치가 고정된다.
볼트(108)의 머리부를 접시스프링(107) 쪽으로 밀어넣으면 접시스프링(107)에 의한 압착력이 작용하지 않게 되기 때문에, 가이드 부재(101)의 고정이 해제되어 가이드 부재(101)가 이동가능하게 된다.
또한, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 본체부재(103)의 중앙에는 수직방향으로 관통하는 구멍(110)이 형성되어 있다. 이 구멍(110)은 디바이스(D)가 놓인 후에 끌어당겨 디바이스(D)를 보유하기 위한 흡인구멍으로서 이용되며, 또한 디바이스 위치결정대(100)를 세트할 때의 가이드 구멍으로서도 이용된다.
도 3b에 도면부호 103a로 도시된 것은 디바이스 위치결정대(100)를 핸들러(1)(도 1 참조)에 세트할 때 사용되는 설치기구이며, 103b로 도시된 것은 마찬가지로 위치결정을 위한 가이드 구멍이다. 상기 설치기구(103a), 가이드 구멍(103b)은, 도 11a 및 도 11b에 도시된 가이드 부재가 움직이지 않는 종래의 디바이스 위치결정대의 것과 같이 되어 있다. 따라서, 본 발명의 디바이스 위치결정대(100)는 종래의 움직이지 않는 가이드 부재를 가지는 디바이스 위치결정대와 호환성을 가진다.
도 4a 및 도 4b는 디바이스 위치결정대(100)가 보유할 수 있는 최소한의 디바이스(D)를 보유한 경우의 모습을 윗면 및 측면에서 나타낸 도면이다. 도 4b에 나타내는 바와 같이, 가이드 소자(101b)의 디바이스 받침면(111)은 위쪽이 급경사, 아래쪽이 완경사로 되어 있다.
도 5a 및 도 5b는 보다 큰 디바이스(D)를 보유했을 경우의 디바이스 위치결정대(100)의 상태를 나타내고 있다.
본 발명의 디바이스 위치결정대는, 서로 다른 치수의 디바이스를 지지할 수 있는 것이 최대 이점이며 특징이다.
그래서, 디바이스의 치수에 맞도록 가이드 부재(101)를 이동하고, 고정하는 방법에 대하여 설명하는데, 어느 치수의 디바이스(지난번 디바이스라고 함)에 대한 작업이 종료하고, 다른 치수의 디바이스(이번 디바이스라고 함)에 대한 작업을 준비하는 경우를 설명한다.
먼저, 디바이스 위치결정대(100)는 후술하는 바와 같이 핸들러에, 상세하게는 그 가로이송판(5)에 설치된다. 이 가로이송판(5)으로 설치하거나 떼어내는 것은 작업자에 의해 수동으로 이루어진다.
떼어낸 디바이스 위치결정대(100)는 도 6에 나타내는 가이드 이동 조정장치(200)에 설치된다. 이 가이드 이동 조정장치(200)는 그 실시예에서는 핸들러(1)의 외부에 설치되어 있는데, 핸들러(1)의 내부에 설치할 수도 있다.
이 도시하는 가이드 이동 조정장치(200)의 경우, 도시하는 바와 같이, 디바이스 위치결정대(100)를 뒤집어, 즉 디바이스(D)를 받는 측을 아래쪽으로 하여 작업이 이루어지는데, 디바이스 위치결정대(100)를 뒤집지 않고 통상의 자세에서 설치하도록 되어 있는 가이드 이동 조정장치도 있다.
이 때, 가이드 핀(도시하지 않음)에 디바이스 위치결정대(100)의 가이드 핀 받침(112)(도 3a, 도 3b 참조)을 걸어맞추고, 도시하지 않은 수단에 의해 디바이스 위치결정대(100)를 가이드 이동 조정장치(200)에 고정한다.
이어서, 클램프 해제핀(201)을 공기압이나 전동모터 등을 이용한 상하구동장치(202)로 밀어내리고, 디바이스 위치결정대(100)의 클램프 블록(106)을 고정하고 있는 볼트(108)를 접시스프링(107)의 가압력에 대하여 밀어내린다. 그 결과, 쐐기작용이 없어져, 가이드 부재(101)를 홈(102)의 벽으로 누르고 있던 압착력이 해제되어, 가이드 부재(101)가 이동가능한 상태로 된다.
여기서, 미리 볼록부(203)를 마지막에 사용된 지난번 디바이스의 치수에 대응한 오목홈(101d)의 위치에 맞추도록 하여 두면, 디바이스 위치결정대(100)를 가이드 이동 조정장치(200)에 세트하는 동시에, 볼록부(203)가 오목홈(101d)에 맞물릴 수 있다.
그래서, 디바이스 위치결정대(100)의 측면에 디바이스 데이터 기록부재(120)를 함께 설치해 두고(도 8 참조), 미리 예를 들어, 데이터 읽기쓰기 장치(130)(도 8 참조)로 기입해 두며, 디바이스 데이터 기록부재(120)에 기입된 값을 데이터 읽기쓰기 장치(130)로 판독하도록 한다.
데이터 읽기쓰기 장치(130)는 가이드 이동 조정장치(200)에 접속할 수 있도록 되어 있거나 혹은 항상 접속되어 있어, 가이드 이동 조정장치(200)는 판독된 디바이스의 치수에 따라 세트해야 할 볼록부(203)의 틈을 계산하고, 계산된 값이 되도록 볼록부(203)의 틈을 조정한다. 이러한 조정방법은 수동에 의한 입력이어도 된다.
그런데, 상기와 같이 하여 가이드 이동 조정장치(200)의 볼록부(203)가 디바이스 위치결정대(100)의 가이드 부재(101)의 오목홈(101d)에 맞물리면, 가이드 이동 조정장치(200)의 볼록부(203)의 틈을, 이번 디바이스의 치수에 대응한 값이 되도록 변경해야 한다.
변경수단은 수동에 의한 데이터 입력이어도 되고, 도 9에 나타내는 바와 같은 디바이스 측정수단(140)으로 이번 디바이스의 치수를 측정한다. 디바이스 측정수단(140)은 가이드 이동 조정장치(200)에 접속할 수 있도록 되어 있거나 또는 항상 접속되어 있으며, 가이드 이동 조정장치(200)는 판독된 디바이스의 치수에 따라 세트해야 할 볼록부(203)의 틈을 계산하고, 계산된 값이 되도록 모터(205)를 구동하여 볼록부(203)의 틈을 조정하는 방법이어도 된다.
디바이스 측정수단(140)은 화상처리, 전자 마이크로 레이저, 정압하중을 건 측정 등으로 형성된다.
한편, 디바이스 데이터 기록부재(120)는 IC 태그, IC 칩, 메모리 카드, 자기 카드, 바코드 등으로 형성할 수 있다.
도 7은 도 6의 볼록부(203)와 오목홈(101d)이 맞물려 있는 부분의 근방을 확 대하여 나타낸 도면이다.
볼록부(203)의 이동은 모터(205)에 의해 볼나사 기구(204)를 통하여 이루어진다. 한편, 본 실시예에서는, 디바이스(D)의 서로 평행한 2변을 지지하는 가이드 부재(101)를 이동시키는 좌우의 볼나사 기구(204)가 각각 별도의 모터(205)로 구동되고 있는데, 좌우 볼나사 기구(204)의 한쪽을 좌측 나사, 다른 쪽을 우측 나사로 하여 1개의 모터(205)로 동기시키면서 구동하는 것도 가능하다.
이어서, 흡인력 저하방지에 대하여 설명한다.
상술한 바와 같이, 디바이스(D)를 보유하기 위하여 디바이스(D)가 디바이스 위치결정대(100)에 놓이면, 구멍(110)으로부터 끌어당겨진다. 여기서, 도 4a 및 도 4b에 나타내는 바와 같이 작은 크기의 디바이스(D)인 경우, 인접하는 가이드 소자(101b) 사이에 틈이 없어, 그곳에서 진공압이 거의 새지 않는다. 하지만, 도 5a 및 도 5b에 나타내는 바와 같이 크기가 큰 디바이스(D)의 경우에는, 인접하는 가이드 소자(101b) 사이에 커다란 틈이 존재하여 효과적으로 끌어당길 수가 없다.
그래서, 본 실시예에서는, 도 10a 및 도 10b에 나타내는 바와 같이, 신축성이 있는 재료 예를 들어, 스폰지와 같은 것으로 형성된 흡인력 저하방지부재(140)를 각 가이드 소자(101b)의 양측에 설치할 수 있다. 도 10a는 작은 디바이스(D)가 놓인 경우의 흡인력 저하방지부재(140)의 형태를 나타내고, 도 10b는 큰 디바이스(D)가 놓인 경우의 흡인력 저하방지부재(140)의 형태를 나타내고 있다.
한편, 흡인력 저하방지부재(140)는 상술한 바와 같이 신축성을 가지는 재료로 형성하는 것 외에, 각 틈을 1개 또는 복수개의 셔터 블레이드로 덮는 셔터식으 로 할 수도 있다.
이하, 상기와 같이 구성되어, 작용하는 디바이스 위치결정대(100)가 장착되는 핸들러에 대하여 설명한다.
도 1은 핸들러의 평면도이다. 이 도 1에 나타내는 핸들러는 디바이스 위치결정대(100)가 가로방향으로 직선적으로 이동하는 가로이동형인데, 이와 같은 가로이동형 외에, 디바이스 위치결정대(100)가 선회하여 이동하는 선회형 핸들러도 있으나 설명은 생략한다.
도 1에서 A는 기기틀 테이블이고, 1은 충전 트레이의 로더, 2는 예열 패널, 3은 공급핸드, 4는 빈 트레이의 버퍼, 5는 가로이송판, 6은 원반, 7은 원반구동용 제어모터, 8과 9는 원반(6)에 탑재한 제어모터, 10은 원반 구동벨트, 11은 모터(7)의 도르래, T는 IC 소켓, 12는 배출 핸드, 13과 14는 검사완료제품의 언로더, 15는 1장걸러씩 언로더, 16은 조작 박스이며, IC 소켓(T)에 접속하는 전선 코드는 테이블(A) 아래쪽의 (도시하지 않은) 측정장치에 연결되어 있다.
충전 트레이의 로더(1)의 시단측은, 트레이를 적재하여 순방향 이송하는 매거진 구성을 채용하고 있고, 바깥치수가 같은 트레이에는 수십개 이상, 경우에 따라서는 백개 이상의 디바이스(D)가 규칙적으로 배열되도록 이루고 있으며, 겹쳐져쌓인 아래쪽 트레이로부터 도 1의 위쪽으로 차례로 내보내져, 로더(1)의 소정 위치까지 보내지면 트레이가 걸어맞추어진다. 그곳에서 공급핸드(3)가 이동을 시작하여, 트레이로부터 소정 개수의 디바이스를 흡착하여, 디바이스(D)를 2개씩 가로이송판(5)의 좌측끝부에 배치되어 있는 디바이스 위치결정대(100)로 이송하고, 그 후 가로이송판(5)이 오른쪽으로 이동하여 정위치에서 정지한다.
이어서, 검사반송장치(B) 안에서의 작동을 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2를 참조하면, 원반(6)은 원반구동용 제어모터(7)에 의해 180도 정역회전된다. 원반(6) 아래쪽에서, 원반(6)의 회전중심에 대하여 대칭위치에 있어서, 제1 스테이지측의 실린더 케이스(28)의 아래끝에 설치한 흡착패드(도시하지 않음)는, 상술한 가로이송판(5)의 디바이스 위치결정대(100)로부터 디바이스(D)를 흡착하여 상승한다. 그러면, 원반(6)은 180도 회전운동하여 디바이스(D)를 제2 스테이지의 IC 소켓(T)의 위쪽부분에 위치시킨다.
이 때, 가로이송판(5)은 왼쪽으로 이동하고, 공급핸드(3)가 다음 디바이스(D)를 디바이스 위치결정대(100)로 이송한다. 이 시점에서, 왼쪽으로 이동한 가로이송판(5)의 오른쪽 끝부분에 설치한 디바이스 위치결정대(100)의 위쪽에는, 다른 한쪽의 실린더 케이스(29)에 설치한 흡착패드(도시하지 않음)가 검사완료된 디바이스(D)를 흡착하여 위치하고 있으며, 이 흡착패드를 하강시켜 디바이스 위치결정대(100)에 검사완료된 디바이스(D)를 올려놓는다.
공급핸드(3)에 의해 공급된 디바이스(D)와 검사완료된 디바이스(D) 2개가 세트되어 있는 가로이송판(5)이 오른쪽으로 이동하면, 배출핸드(2)가 구동되어, 검사완료된 디바이스(D)가 실려 있는 디바이스 위치결정대(100)로부터 검사완료된 디바이스(D)를 잡아낸다. 이 디바이스(D)는 이미 IC 소켓(T) 안으로 압착되어 측정장치에 의해 측정되며, 이 측정값에 근거한 정보가 배출핸드(12)로 전달되어, 검사완료된 디바이스(D)를 배출할 곳이 지시된다.
즉, 측정장치에 의해 디바이스(D)의 특성이 검출되어, 디바이스(D) 품질의 순위가 분명해져, 측정결과로부터 여러 단계로 계층화되는 것으로서, 사용대상물에 따라 사용할 수 있는 것과, 사용할 수 없는 불량품, 및 재검사품으로 나뉘어진다.
상술한 본 발명의 디바이스 위치결정대(100)는 가이드 부재(1101)가 움직일 수 있기 때문에 치수가 다른 디바이스(D)에 대하여 사용할 수 있다. 하지만, 너무나 넓은 치수 변화에 대하여 하나의 디바이스 위치결정대(100)로 대응하려고 하면 큰 크기의 것을 보유할 때 불안정해져 버린다.
예를 들어, 현재는 디바이스가 최소의 경우 1변의 길이가 1mm 정도인데, 최대의 경우 1변의 길이가 50mm에 달한다. 1변의 길이가 1mm 정도인 디바이스를 위치결정하기 위한 디바이스 위치결정대에서는, 가이드 부재(101)의 디바이스를 지지하는 폭이 최대 1mm 밖에 되지 않기 때문에, 도저히 1변이 50mm나 되는 커다란 디바이스를 위치결정하는 것은 사실상 불가능하다.
따라서, 디바이스의 크기에 따라 여러 종류의 디바이스 위치결정대(100)를 준비하는 것이 바람직하다. 그래도, 종래에는 각 치수에 대응하여 각각 고정 타입의 디바이스 위치결정대를 준비하여야 했다면, 현격이 줄어든다.
본 명세서 내용 중에 포함되어 있음.

Claims (10)

  1. 디바이스의 각 변에 대응하는 복수개의 가이드 부재로서, 디바이스의 각 변을 접촉시켜 위치결정하는 가이드 부재를 구비하고,
    적어도 하나의 가이드 부재가, 가이드 부재를 디바이스 위치결정대 본체부재로 슬라이딩 이동할 수 있게 지지하는 슬라이딩 이동기구와, 가이드 부재를 원하는 위치에 고정시키는 고정기구를 포함하여, 치수가 다른 복수의 디바이스를 보유할 수 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  2. 제 1 항에 있어서,
    사각형의 디바이스를 보유하는 디바이스 위치결정대로서, 사각형의 네 변에 대응하는 각 가이드 부재가 각각 이동가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  3. 제 1 항에 있어서,
    가이드 부재를 원하는 위치에 고정시키는 고정기구가, 경사면을 통하여 가이드 부재와 슬라이딩 접촉하는 압착부재를 포함하고, 상기 경사면에 의한 쐐기작용에 의해 가이드 부재를 디바이스 위치결정대 본체부재의 면으로 밀어붙여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  4. 제 1 항에 있어서,
    가이드 부재는, 디바이스 위치결정대와는 별도의 가이드 부재 조정수단과 각각 서로 상보적으로 걸어맞추는 맞물림 수단에 의해 걸어맞추어지며, 디바이스의 치수에 적합하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  5. 제 4 항에 있어서,
    가이드 부재 조정수단은, 가이드 부재 조정수단과는 별도의 디바이스 치수 계측수단에 의해 계측된 디바이스의 치수에 근거하여 가이드 부재의 위치를 맞추는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  6. 제 4 항에 있어서,
    디바이스 위치결정대에 정보기록수단이 함께 설치되어, 디바이스 위치결정대와는 별도의 정보 읽기쓰기 수단에 의해, 정보기록수단에 디바이스 위치결정대에 관한 정보가 기록되고, 또한 가이드 부재 조정수단으로 정보기록수단에 기록된 정보가 보내져, 가이드 부재 조정수단은 보내져 온 정보에 근거하여 가이드 부재의 위치를 맞추도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  7. 제 1 항에 있어서,
    가이드 부재의 위치에 대응하여 신축하는 신축성 재료, 또는 가이드 부재의 위치에 대응하여 변위하는 셔터 블레이드로 이루어지는 흡인력 안정화 수단을 포함 하는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  8. 제 1 항에 있어서,
    디바이스 위치결정대 본체부재에 디바이스 위치결정대를 사용하는 장치에 장착하는 설치기구가 설치되며, 이 설치기구가 이동하지 않는 가이드 부재를 가지는 디바이스 위치결정대의 설치기구와 같은 것으로 여겨져, 이동하지 않는 가이드 부재를 가지는 디바이스 위치결정대와 호환성을 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스 위치결정대.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나에 기재된 디바이스 위치결정대를 포함하는 핸들러.
  10. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 기재된 디바이스 위치결정대를 포함하는 핸들러로서, 가이드 부재 조정수단이 핸들러의 내부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 핸들러.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020213970A1 (ko) 2019-04-19 2020-10-22 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제의 프로드럭
WO2020222541A1 (ko) 2019-04-30 2020-11-05 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제의 프로드럭
WO2020242235A1 (ko) 2019-05-31 2020-12-03 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제 프로드럭의 주사용 조성물
WO2020242234A1 (ko) 2019-05-31 2020-12-03 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제 프로드럭을 함유하는 주사용 조성물 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103257252B (zh) * 2012-02-21 2016-01-27 启碁科技股份有限公司 电子元件测试治具及使用此测试治具的电子元件测试方法
JP2019027922A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW273012B (en) * 1995-07-03 1996-03-21 Adoban Tesuto Kk IC handler
JP3019005B2 (ja) 1996-10-16 2000-03-13 日本電気株式会社 Ｌｓｉハンドラ
JPH10293158A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
JPH11231019A (ja) 1998-02-13 1999-08-27 Advantest Corp Ｉｃ位置決装置
JP3182755B2 (ja) 1998-12-22 2001-07-03 日本電気株式会社 Ｉｃハンドラ
US6358128B1 (en) * 1999-03-05 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2001083207A (ja) 1999-09-03 2001-03-30 Internatl Business Mach Corp <Ibm> テストソケット、チェンジキット及びテスト装置
JP4349743B2 (ja) 2000-12-20 2009-10-21 東北精機工業株式会社 Ｉｃハンドラー
JP2002292533A (ja) * 2001-03-30 2002-10-08 Minolta Co Ltd ステージ装置とこのステージ装置の使用方法
JP2003198193A (ja) 2001-12-28 2003-07-11 Shinko Electric Co Ltd 電子部品搬送装置
KR101016258B1 (ko) * 2006-03-01 2011-02-25 후지쯔 가부시끼가이샤 동기 제어 시스템
JPWO2007099629A1 (ja) * 2006-03-01 2009-07-16 富士通株式会社 モータ制御装置およびモータ制御方法
TWI452643B (zh) * 2006-05-11 2014-09-11 Tokyo Electron Ltd Inspection device and inspection method
KR100909494B1 (ko) * 2006-05-11 2009-07-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리장치
JP5076752B2 (ja) * 2006-10-06 2012-11-21 日本精工株式会社 直動案内装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020213970A1 (ko) 2019-04-19 2020-10-22 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제의 프로드럭
WO2020222541A1 (ko) 2019-04-30 2020-11-05 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제의 프로드럭
WO2020242235A1 (ko) 2019-05-31 2020-12-03 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제 프로드럭의 주사용 조성물
WO2020242234A1 (ko) 2019-05-31 2020-12-03 주식회사 엘지화학 캐스파제 저해제 프로드럭을 함유하는 주사용 조성물 및 이의 제조 방법

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