JPH10293158A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Ｉｃ試験装置

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JPH10293158A
JPH10293158A JP9101672A JP10167297A JPH10293158A JP H10293158 A JPH10293158 A JP H10293158A JP 9101672 A JP9101672 A JP 9101672A JP 10167297 A JP10167297 A JP 10167297A JP H10293158 A JPH10293158 A JP H10293158A
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JP
Japan
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light
guide
socket
test apparatus
parallel
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JP9101672A
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English (en)
Inventor
Toshiyuki Kiyokawa
敏之 清川
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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Priority to MYPI98001694A priority patent/MY119479A/en
Priority to DE19817124A priority patent/DE19817124A1/de
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単容易に各種の被測定ＩＣに適正に対応し
てその姿勢を認識することができる上述の問題を解消し
たＩＣ試験装置を提供する。 【解決手段】 ＩＣソケット２および中央部に角孔３０
が形成されてこれにＩＣソケット２を嵌入した状態でＩ
Ｃソケット２が取り付けられるソケットガイド３をハン
ドラに取り付けたＩＣ試験装置において、光反射面ｒが
光放射端部に形成される投光ライトガイドをソケットガ
イド３に埋設し、ソケットガイド３には、更に、光反射
面ｒが光入射端部に形成される受光ライトガイドを投光
ライトガイドに平行に埋設し、投光ライトガイドに対向
して投光器を取り付け、受光ライトガイドに対向して受
光器を取り付けたＩＣ試験装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ試験装置に
関し、特に、ＩＣソケットの接触子に着座した被測定デ
バイスであるＩＣの姿勢を検査する位置決め状態認識装
置を具備するＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図３を参照して説明する。図３
において、２はＩＣソケットを示す。２０はＩＣ嵌合凹
部であり、その水平方向の断面形状はＩＣの外形に対応
して４角形に構成され、互に対向する２辺は平行とされ
ている。図示されない吸着パッドにより吸引保持されて
いるＩＣ１はこのＩＣ嵌合凹部２０に落とし込まれる
と、ＩＣの向きはこのＩＣ嵌合凹部２０において規定さ
れる。即ち、このＩＣ嵌合凹部２０には底面２１と、落
とし込まれたＩＣ１を案内してこのＩＣ１をその下面１
３がＩＣ嵌合凹部２０の底面２１に適正に接触する迄案
内する互に平行な１対の傾斜した横方向傾斜案内部２２
X と、互に平行な１対の傾斜した縦方向傾斜案内部２２
Y が形成されている。そして、ＩＣを吸引保持する吸着
パッドをＩＣ嵌合凹部２０上方に位置決めして下方に駆
動し、吸引を解放してここからＩＣ１を落とし込む。こ
の時、落とし込まれたＩＣ１の端子ピン１１の先端は縦
方向傾斜案内部２２Y に接触すると共にＩＣ１のケース
外側部１２は横方向傾斜案内部２２X に接触し、ＩＣ１
はこれら傾斜案内部に案内されながら降下して、ＩＣ１
の下面１３がＩＣ嵌合凹部２０の底面２１に適正に接触
して停止すれば、これと同時にＩＣ１の端子ピン１１は
ソケット接触子２４に位置決めされることになる。な
お、ソケット接触子２４はアダプタソケット５、ソケッ
トボード或いはパフォーマンスボード６を介してＩＣ試
験装置本体に接続される。
【０００３】ここで、ＩＣ１がＩＣソケット２のＩＣ嵌
合凹部２０に適正に位置決めされたか否かを検査する位
置決め状態認識装置として透過型センサ４を使用してい
る。この透過型センサ４は投光器４１と投光器の投光す
る光を受光する受光器４２より成る。図３においては、
投光器４１はソケットガイド３内の被測定ＩＣ１左方に
埋設され、受光器４２は被測定ＩＣ１の右方に埋設され
ている。投光器４１が投光した場合、ＩＣ１が存在すれ
ば光はＩＣ１に遮断されて受光器４２に受光されずに、
受光器４２はオフである。これに対して、ＩＣ１が存在
しない場合は投光器４１が投光した光は直接に受光器４
２に受光されて受光器４２はオンとなり、ＩＣ１が存在
しないことを認識することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来例におい
て、透過型センサ４の投光器４１および受光器４２は一
対しか設置されておらず、光軸が被測定デバイスである
ＩＣ１に対して１本しか設定されていないので、ＩＣ１
の姿勢までをも検出することは困難である。光軸を複数
本設定して得られる複数の信号条件を参酌することによ
り、ＩＣ１の姿勢をも認識検出することはできる。しか
し、投光器４１および受光器４２よりなる透過型センサ
４を複数対ソケットガイド３内に組み込むには現実的に
大きな困難を伴う。例えば、投光器４１および受光器４
２の複数対の設置位置を、被測定デバイスであるＩＣ１
の品種が交換される度び毎に、当該ＩＣ１の形状寸法に
対応して適正に変更調整しなければならない。
【０００５】この発明は、簡単容易に各種の被測定ＩＣ
に適正に対応してその姿勢を認識することができる上述
の問題を解消したＩＣ試験装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１：ＩＣソケット２および中央部に角孔３０が形
成されてこれにＩＣソケット２を嵌入した状態でＩＣソ
ケット２が取り付けられるソケットガイド３をハンドラ
に取り付けたＩＣ試験装置において、光反射面ｒが光放
射端部に形成される投光ライトガイドをソケットガイド
３に埋設し、ソケットガイド３には、更に、光反射面ｒ
が光入射端部に形成される受光ライトガイドを投光ライ
トガイドに平行に埋設し、投光ライトガイドに対向して
投光器を取り付け、受光ライトガイドに対向して受光器
を取り付けたＩＣ試験装置を構成した。
【０００７】そして、請求項２：請求項１に記載される
ＩＣ試験装置において、投光ライトガイドおよび受光ラ
イトガイドは共に１本であるＩＣ試験装置を構成した。
また、請求項３：請求項２に記載されるＩＣ試験装置に
おいて、投光ライトガイドを互いに隣接する長さを異に
する平行な２本の投光ライトガイドにより構成し、受光
ライトガイドを互いに隣接する長さを異にする平行な２
本の受光ライトガイドにより構成したＩＣ試験装置を構
成した。
【０００８】更に、請求項４：請求項３に記載されるＩ
Ｃ試験装置において、互いに隣接する平行な２本の投光
ライトガイドの長さの差および互いに隣接す平行な２本
の受光ライトガイドの長さの差は被測定ＩＣの外形寸法
に対応して設定されるものであるＩＣ試験装置を構成し
た。ここで、請求項５：請求項２に記載されるＩＣ試験
装置において、更なる投光ライトガイドを先の投光ライ
トガイドに直交してソケットガイド３に埋設し、更なる
受光ライトガイドを更なる投光ライトガイドと平行にソ
ケットガイド３に埋設し、更なる投光ライトガイドに対
向して投光器を取り付け、更なる受光ライトガイドに対
向して受光器を取り付けたＩＣ試験装置を構成した。
【０００９】そして、請求項６：請求項５に記載される
ＩＣ試験装置において、先の投光ライトガイドおよび受
光ライトガイドの組或いは更なる投光ライトガイドおよ
び受光ライトガイドの組の何れか一方を互いに隣接する
長さを異にする平行な２本の投光ライトガイドおよび互
いに隣接する長さを異にする平行な２本の受光ライトガ
イドの組により構成したＩＣ試験装置を構成した。
【００１０】また、請求項７：請求項６に記載されるＩ
Ｃ試験装置において、互いに隣接する平行な２本の投光
ライトガイドの長さの差および互いに隣接す平行な２本
の受光ライトガイドの長さの差は被測定ＩＣの外形寸法
に対応して設定されるものであるＩＣ試験装置を構成し
た。更に、請求項８：請求項５に記載されるＩＣ試験装
置において、先の投光ライトガイドおよび受光ライトガ
イドの組或いは更なる投光ライトガイドおよび受光ライ
トガイドの組の双方を互いに隣接する長さを異にする平
行な２本の投光ライトガイドおよび互いに隣接する長さ
を異にする平行な２本の受光ライトガイドの組により構
成したＩＣ試験装置を構成した。
【００１１】そして、請求項９：請求項８に記載される
ＩＣ試験装置において、互いに隣接する平行な２本の投
光ライトガイドの長さの差および互いに隣接す平行な２
本の受光ライトガイドの長さの差は被測定ＩＣの外形寸
法に対応して設定されるものであるＩＣ試験装置を構成
した。また、請求項１０：請求項１ないし請求項９に記
載されるＩＣ試験装置において、投光器および受光器は
ソケットガイド３から離隔してハンドラに取り付けられ
ると共に、ＩＣソケット２をソケットガイド３に対して
精密調整する調整部材を介して取り付けたＩＣ試験装置
を構成した。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を参照して説明する。図１は実施例を上から視た
図であり、図２は図１における線２−２’に沿った断面
を矢印方向に視た図である。図１および図２において、
２はＩＣソケットを示し、３はソケットガイドを示す。
ソケットガイド３には中央部には正方形の角孔３０が形
成されている。ソケットガイド３は、ＩＣソケット２を
角孔３０に嵌入した状態でＩＣソケット２に対応してハ
ンドラに取り付けられる。この実施例においては、ＩＣ
ソケットとして、ＢＧＡＩＣソケットが図示されてい
る。２０はＩＣ嵌合凹部であり、その水平方向の断面形
状はＩＣの外形寸法に対応して４角形に構成され、互に
対向する２辺は平行とされている。図示されない吸着パ
ッドにより吸引保持されているＢＧＡＩＣ１’はこのＩ
Ｃ嵌合凹部２０に落とし込まれると、ＩＣの向きはこの
ＩＣ嵌合凹部２０において規定される。即ち、このＩＣ
嵌合凹部２０には底面２１と、落とし込まれたＢＧＡＩ
Ｃ１’を案内してこのＢＧＡＩＣ１’をその下面１３が
ＩＣ嵌合凹部２０の底面２１に適正に接触する迄案内す
る互に平行な１対の傾斜した横方向傾斜案内部２２
X と、互に平行な１対の傾斜した縦方向傾斜案内部２２
Y が形成されている。そして、ＢＧＡＩＣ１’を吸引保
持する吸着パッドをＩＣ嵌合凹部２０上方に位置決めし
て下方に駆動し、吸引を解放してここからＢＧＡＩＣ
１’を落とし込む。この時、落とし込まれたＢＧＡＩＣ
１’のＢＧＡＩＣ１’のケース外側部１２は縦方向傾斜
案内部２２Y に接触すると共に、横方向傾斜案内部２２
X にも接触し、ＢＧＡＩＣ１’はこれら傾斜案内部に案
内されながら降下して、ＢＧＡＩＣ１’の下面１３がＩ
Ｃ嵌合凹部２０の底面２１に適正に接触して停止すれ
ば、これと同時にＢＧＡＩＣ１’のハンダボール１１’
はボール嵌合孔２３に位置決めされ、ハンダボール１
１’はそれぞれのソケット接触子２４に接触することが
できる。ボール嵌合孔２３は、ＩＣ嵌合凹部２０の底面
２１にマトリックス状に３６個配列形成されている。な
お、ソケット接触子２４はこれに接触する弾性ピン２５
を介してソケットボード５に接続し、ソケットボード或
いはパフォーマンスボードその他の経路を介してＩＣ試
験装置本体に接続される。３５はソケットガイド３をＩ
Ｃ試験装置のハンドラに取り付けるに際してソケットガ
イド３を案内するガイド孔であり、ハンドラのガイドピ
ンが嵌合して案内される。
【００１３】ここで、この発明はＢＧＡＩＣ１’がＢＧ
ＡＩＣソケット２のＩＣ嵌合凹部２０に適正に位置決め
されたか否かを検査する位置決め状態認識装置として透
過型センサ４を使用している。この透過型センサ４は投
光器４１と投光器の投光する光を受光する受光器４２よ
り成る。図１および図２において、投光器４１とその投
光する光を受光する受光器４２の組は合計４組設置され
ている。即ち、第１の投光器４１１とその投光する光を
受光する第１の受光器４２１の組、第２の投光器４１２
とその投光する光を受光する第２の受光器４２２、第３
の投光器４１３とその投光する光を受光する第３の受光
器４２３、第４の投光器４１４とその投光する光を受光
する第４の受光器４２４の合計４組が設置されている。
【００１４】第１の投光器４１１と第２の投光器４１２
とは一括してＹ投光器群４１Y を構成し、第３の投光器
４１３と第４の投光器４１４は一括してＸ投光器群４１
X を構成している。そして、第１の受光器４２１と第２
の受光器４２２は一括してＹ受光器群４２Y を構成し、
第３の受光器４２３と第４の受光器４２４は一括してＸ
受光器群４２X を構成している。以上の投光器群および
受光器群は、ＢＧＡＩＣソケット２およびソケットガイ
ド３とは少し離隔して、独立にＩＣ試験装置のハンドラ
に取り付けられている。
【００１５】次に、投光器４１から受光器４２に到る光
路について説明する。ソケットガイド３には、投光器４
１から受光器４２に到る光路の内の一部を構成するライ
トガイドが埋設されている。即ち、ソケットガイド３に
は第１の投光器４１１に対向して第１の投光ライトガイ
ド３１１が埋設されており、その先端部はマトリックス
状に配列形成されているボール嵌合孔２３の最左列に対
応する位置まで延伸している。同様に、第２の投光器４
１２に対向して第２の投光ライトガイド３１２が第１の
投光器４１１に隣接して埋設されており、その先端部は
マトリックス状に配列形成されているボール嵌合孔２３
の最右列に対応する位置まで延伸している。第３の投光
器４１３に対向して第３の投光ライトガイド３１３が埋
設されており、その先端部はマトリックス状に配列形成
されているボール嵌合孔２３の最上行に対応する位置ま
で延伸している。第４の投光器４１４に対向して第４の
投光ライトガイド３１４が第３の投光ライトガイド３１
３に隣接して埋設されており、その先端部はマトリック
ス状に配列形成されているボール嵌合孔２３の最下行に
対応する位置まで延伸している。以上の通り、Ｙ投光器
群４１Y およびＸ投光器群４１X のそれぞれに対向する
投光ライトガイド３１同志はその長さを異にしている。
ここで、Ｙ投光器群４１Y およびＸ投光器群４１X は投
光器群とはせずに、設計上１個の投光器により構成して
も差し支えない。
【００１６】ソケットガイド３には、また、第１の受光
器４２１に対向して第１の受光ライトガイド３２１が埋
設されており、その先端部はマトリックス状に配列形成
されているボール嵌合孔２３の最左列に対応する位置ま
で延伸している。同様に、第２の受光器４２２に対向し
て第２の受光ライトガイド３２２が第１の受光ライトガ
イド３２１に隣接して埋設されており、その先端部はマ
トリックス状に配列形成されているボール嵌合孔２３の
最右列に対応する位置まで延伸している。第３の受光器
４２３に対向して第３の受光ライトガイド３２３が埋設
されており、その先端部はマトリックス状に配列形成さ
れているボール嵌合孔２３の最上行に対応する位置まで
延伸している。第４の受光器４２４に対向して第４の受
光ライトガイド３２４が第３の受光ライトガイド３２３
に隣接して埋設されており、その先端部はマトリックス
状に配列形成されているボール嵌合孔２３の最下行に対
応する位置まで延伸している。Ｙ受光器群４２Y 、Ｘ受
光器群４２X のそれぞれに対向する受光ライトガイド３
２同志はその長さを異にしている。
【００１７】投光ライトガイド３１の光放射端部および
受光ライトガイド３２の光入射端部は、何れも、好適な
例として延伸方向と４５゜をなす光反射面ｒが形成され
ている。ライトガイドを光学ガラスにより構成し、先端
部を延伸方向と４５゜に研削研磨することにより容易に
光反射面ｒとすることができる。４３は投光ライトガイ
ド３１１から放射されるセンサ光軸を示す。このセンサ
光軸４３の水準は、ＢＧＡＩＣ１’の下面１３より僅か
上の水準に正確に設定する必要がある。これは、ライト
ガイド３１１を埋設したソケットガイド３にＢＧＡＩＣ
ソケット２を取り付けるに際して、ＢＧＡＩＣソケット
２の水準をソケットガイド３に対して精密調整すること
ができる調整部材を介して取り付ける構成を採用して実
施することができる。そして、Ｙ投光器群４１Y と投光
ライトガイド３１１との間の水準は、Ｙ投光器群４１Y
およびソケットガイド３の両者をハンドラに取り付けた
ときに整合する設計をＹ投光器群４１Y およびソケット
ガイド３に施す。これ以外の投光ライトガイドとＢＧＡ
ＩＣソケットについても同様である。
【００１８】以上の第１の投光ライトガイド３１１と第
２の投光ライトガイド３１２、および第１の受光ライト
ガイド３２１と第２の受光ライトガイド３２２とは互い
に平行に延伸せしめられている。従って、第１の投光器
４１１から放射された光はこれに対向する第１の投光ラ
イトガイド３１１に入射し、その先端部光反射面ｒにお
いて９０゜屈曲せしめられて放射され、第１の受光ライ
トガイド３２１の先端部光反射面ｒに入射し、ここにお
いて９０゜屈曲せしめられて当該ライトガイド３２１を
伝播し、その端部から放射して対向する第１の受光器４
２１に入射受光されるに到る。第２の投光器４１２から
放射された光も同様にして第２の受光器４２２に入射受
光されるに到る。第３の投光器４１３、第４の投光器４
１４から放射された光も同様にして第３の受光器４２
３、第４の受光器４２４に受光される。
【００１９】ここで、組み立て順序について説明する
と、先ず、Ｙ投光器群４１Y 、Ｘ投光器群４１X 、Ｙ受
光器群４２Y 、およびＸ受光器群４２X をハンドラに取
り付ける。この場合、ソケットガイド３の内の想定し得
る最も大きい外形寸法のソケットガイドをこれら４者の
間に位置決め固定することができる間隔に取り付ける。
そして、Ｙ投光器群４１Y から放射される光は第１の投
光ライトガイド３１１と第２の投光ライトガイド３１２
に入射し、Ｘ投光器群４１X から放射される光は第３の
投光ライトガイド３１３と第４の投光ライトガイド３１
４に入射すると共に、第１の受光ライトガイド３２１か
ら放射される光は第１の受光器４２１に入射し、第２の
受光ライトガイド３２２から放射される光は第２の受光
器４２２に入射し、第３の受光ライトガイド３２３から
放射される光は第３の受光器４２３に入射し、第４の受
光ライトガイド３２４から放射される光は第３の受光器
４２４に入射する位置関係とされる。次に、ＢＧＡＩＣ
ソケット２の水準をソケットガイド３に対して調整す
る。
【００２０】ＩＣソケットの接触子に着座した被測定デ
バイスであるＩＣの姿勢を検査する以上の通りの位置決
め状態認識装置を具備するＩＣ試験装置において、投光
器群から光が放射されていて、ＢＧＡＩＣ１’がＩＣ嵌
合凹部２０に存在すれば光はＢＧＡＩＣ１’に遮断され
て受光器に受光されず、受光器４２はオフである。これ
に対して、ＢＧＡＩＣ１’が存在しない場合は投光器群
が放射した光は直接に受光器に受光されて受光器はオン
となり、ＢＧＡＩＣ１’が嵌合凹部２０に存在しないこ
とを認識することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、被測定デバイスであるＩＣの品種を交換する場合、
ＩＣの形状寸法に対応する長さに設定された投光ライト
ガイドおよび受光ライトガイドを埋設したソケットガイ
ド３を構成し、これのみを交換するだけで、投光器群お
よび受光器群の設計変更およびその取り付け位置の変更
をする必要はない。この効果は、特に、投光ライトガイ
ドの光放射端部および受光ライトガイドの光入射端部を
光反射面ｒに形成したものをライトガイドとして使用し
たことによる効果である。被測定デバイスがＢＧＡＩＣ
である場合も、隣接して埋設される投光ライトガイドの
長さの差をおよび隣接して埋設される受光ライトガイド
の長さの差をＢＧＡＩＣの外形寸法にほぼ等しく設定す
ることにより、同様に、ソケットガイド３のみを交換す
るだけで、投光器群および受光器群の設計変更およびそ
の取り付け位置の変更をする必要はない。
【００２２】そして、ＢＧＡＩＣソケット２の水準をソ
ケットガイド３に対して精密に調整し、ソケットガイド
内におけるライトガイドの取り付けを精度良く実施する
ことにより、ＢＧＡＩＣの姿勢をも検出することができ
る。例えば、ＢＧＡＩＣをＢＧＡＩＣソケットにより測
定するに際して、ＢＧＡＩＣのハンダボールが脱落して
ＢＧＡＩＣソケット内に残存する不具合が発生すること
がある。この場合、次回の測定時のＢＧＡＩＣのハンダ
ボールがつぶされ、これが連続して発生することがある
が、これを電気的試験に依っては発見することができな
い。ところが、この発明に依れば、ソケットガイド内の
ライトガイドの位置とＢＧＡＩＣの着座位置の関係をは
精密に設定してデバイス姿勢を正確に検出し、残存する
ハンダボールの存在位置をおよそ推定することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例を説明する図。
【図２】図１の線２−２’における断面を矢印方向に視
た図。
【図３】従来例を説明する図。
【符号の説明】
１ ＩＣ １’ＢＧＡＩＣ １１ 端子ピン １１’ハンダボール １２ ケース外側部 １３ 下面 ２ ＩＣソケット ２０ ＩＣ嵌合凹部 ２１ 底面 ２２X 横方向傾斜案内部 ２２Y 縦方向傾斜案内部 ２３ ボール嵌合孔 ２４ ソケット接触子 ２５ 弾性ピン ３ ソケットガイド ３０ 角孔 ３１１ 第１の投光ライトガイド ３１２ 第２の投光ライトガイド ３１３ 第３の投光ライトガイド ３１４ 第４の投光ライトガイド ３２１ 第１の受光ライトガイド ３２２ 第２の受光ライトガイド ３２３ 第３の受光ライトガイド ３２４ 第４の受光ライトガイド ３５ ガイド孔 ４ 透過型センサ ４１ 投光器 ４１１ 第１の投光器 ４１２ 第２の投光器 ４１３ 第３の投光器 ４１４ 第４の投光器 ４１Y Ｙ投光器群 ４１X Ｘ投光器群 ４２ 受光器 ４２１ 第１の受光器 ４２２ 第２の受光器 ４２３ 第３の受光器 ４２４ 第４の受光器 ４２Y Ｙ受光器群 ４２X Ｘ受光器群 ４３ センサ光軸 ５ アダプタ或はソケットボード ６ パフォーマンスボード ｒ 光反射面

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣソケットおよび中央部に角孔が形
    成されてこれにＩＣソケットを嵌入した状態でＩＣソケ
    ットが取り付けられるソケットガイドをハンドラに取り
    付けたＩＣ試験装置において、 光反射面が光放射端部に形成される投光ライトガイドを
    ソケットガイドに埋設し、 ソケットガイドには、更に、光反射面が光入射端部に形
    成される受光ライトガイドを投光ライトガイドに平行に
    埋設し、 投光ライトガイドに対向して投光器を取り付け、 受光ライトガイドに対向して受光器を取り付けたことを
    特徴とするＩＣ試験装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 投光ライトガイドおよび受光ライトガイドは共に１本で
    あることを特徴とするＩＣ試験装置。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 投光ライトガイドを互いに隣接する長さを異にする平行
    な２本の投光ライトガイドにより構成し、 受光ライトガイドを互いに隣接する長さを異にする平行
    な２本の受光ライトガイドにより構成したことを特徴と
    するＩＣ試験装置。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 互いに隣接する平行な２本の投光ライトガイドの長さの
    差および互いに隣接す平行な２本の受光ライトガイドの
    長さの差は被測定ＩＣの外形寸法に対応して設定される
    ものであることを特徴とするＩＣ試験装置。
  5. 【請求項５】 請求項２に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 更なる投光ライトガイドを先の投光ライトガイドに直交
    してソケットガイドに埋設し、 更なる受光ライトガイドを更なる投光ライトガイドと平
    行にソケットガイドに埋設し、 更なる投光ライトガイドに対向して投光器を取り付け、 更なる受光ライトガイドに対向して受光器を取り付けた
    ことを特徴とするＩＣ試験装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 先の投光ライトガイドおよび受光ライトガイドの組或い
    は更なる投光ライトガイドおよび受光ライトガイドの組
    の何れか一方を互いに隣接する長さを異にする平行な２
    本の投光ライトガイドおよび互いに隣接する長さを異に
    する平行な２本の受光ライトガイドの組により構成した
    ことを特徴とするＩＣ試験装置。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 互いに隣接する平行な２本の投光ライトガイドの長さの
    差および互いに隣接す平行な２本の受光ライトガイドの
    長さの差は被測定ＩＣの外形寸法に対応して設定される
    ものであることを特徴とするＩＣ試験装置。
  8. 【請求項８】 請求項５に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 先の投光ライトガイドおよび受光ライトガイドの組或い
    は更なる投光ライトガイドおよび受光ライトガイドの組
    の双方を互いに隣接する長さを異にする平行な２本の投
    光ライトガイドおよび互いに隣接する長さを異にする平
    行な２本の受光ライトガイドの組により構成したことを
    特徴とするＩＣ試験装置。
  9. 【請求項９】 請求項８に記載されるＩＣ試験装置に
    おいて、 互いに隣接する平行な２本の投光ライトガイドの長さの
    差および互いに隣接す平行な２本の受光ライトガイドの
    長さの差は被測定ＩＣの外形寸法に対応して設定される
    ものであることを特徴とするＩＣ試験装置。
  10. 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９に記載され
    るＩＣ試験装置において、 投光器および受光器はソケットガイドから離隔してハン
    ドラに取り付けられると共に、ＩＣソケットをソケット
    ガイドに対して精密調整する調整部材を介して取り付け
    たことを特徴とするＩＣ試験装置。
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