JP2540879B2 - 実装機の部品姿勢判定方法 - Google Patents

実装機の部品姿勢判定方法

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JP2540879B2
JP2540879B2 JP62232976A JP23297687A JP2540879B2 JP 2540879 B2 JP2540879 B2 JP 2540879B2 JP 62232976 A JP62232976 A JP 62232976A JP 23297687 A JP23297687 A JP 23297687A JP 2540879 B2 JP2540879 B2 JP 2540879B2
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誠 浦垣
智也 気賀
勝彦 大野
幸博 寺田
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、微小電子部品などの実装機における部品
の保持姿勢を判定する方法に関する。
[発明の概要] この発明は、実装機の部品姿勢判定方法において、 供給側で部品を保持して回路基板側へ搬送する所定動
作を行う実装機の部品保持部の所定部分の通過を第1セ
ンサで検出させ、次に部品保持部の部品の通過を第2セ
ンサで検出させ、前記両センサからの検出信号に基づき
前記所定部分から部品の通過終端までの距離を表す量を
求め、その量から部品の保持姿勢を判定することによ
り、 部品移動中に部品姿勢の判定を可能となして実効効率
を向上し、しかも高精度な判定を可能にしたものであ
る。
[従来の技術] 従来、この種の実装機の部品姿勢判定方法としては、
第9図及び第10図に示すような特開昭57−97695号公報
に記載された装置に適用されたものがある。この装置の
要部は、吸着ノズル1と、保持レバー2,3と、保持レバ
ー3側に設けられた近接スイッチ4と、保持レバー2側
に設けられた金属片5とから大略構成されており、前記
両保持レバー2,3によって部品6を挾持した状態で近接
スイッチ4が金属片5の変位を検出することにより、保
持レバー2の変位を検出して、部品が保持されたか否か
を判定するようになっている。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、このような従来例にあっては、部品6
の保持状態を検出するための保持レバー2,3による挾持
動作を要するため、部品6を供給側から回路基板側に移
動させるまでに時間を要し、実装効率を低下させる問題
点を有している。
また、近年、部品の小型化が進み、機械的な検出方法
では高精度な判定が行えず、ともすると誤検出を起こす
問題点を有している。
さらに、吸着ノズル1に吸着された部品の姿勢は正常
な姿勢とは限らず、このような状態で回路基板側に部品
が装着されると、回路全体が不良となる問題点を有して
いた。
次いで、吸着ノズルの構造については、空きステージ
を用い易い多ヘッドタイプに代え、維持管理の容易さで
メリットを有する少ヘッドタイプを採用した場合、時間
及び空間の制約が厳しくなる問題点を有していた。
この発明は、このような従来の問題点に鑑み創案され
たもので、部品移動中において容易且つ確実に行える実
装機の保持姿勢判定方法を得んとするものである。
[問題点を解決するための手段] そこで、この発明は、供給側で部品を保持して回路基
板側へ搬送する所定動作を行なう実装機の部品保持部の
所定部分の通過を発光部と受光部とから成る第1センサ
で検出させ、次に部品保持部の部品の通過を発光部と受
光部とから成る第2センサで検出させ、これら両センサ
の発光方向の向きを互いに逆向きして前記各通過をそれ
ぞれ検出して、当該両センサからの検出信号に基づき前
記所定部分からの通過終端までの距離を表す量を求め、
その量から部品の保持姿勢を判定することを、その構成
としている。
[作用] 第1センサは、供給側から回路基板側へ向けて移動す
る実装機の部品保持部の所定部分の通過を検出し検出信
号を出力する。第2センサは、前記部品保持部に保持さ
れた部品の通過を検出し検出信号を出力する。そして、
このように出力された検出信号を比較することにより、
前記所定部分から部品の通過終端までの距離を表す量が
求められ、この量から部品の保持姿勢を判定することが
可能となる。
[実施例] 以下、この発明に係る実装機の部品姿勢判定方法の詳
細を図面に示す実施例に基づいて説明する。
図中、11は実装機のヘッド部であって、吸着ノズル12
が先端に有り、この吸着ノズル12が、部品供給側である
テープ13に配されたチップなどの電子部品14を吸着,保
持し、図示しない回路基板ヘ搬送させる。また、前記ヘ
ッド部11には、吸着ノズル12の先端より所定距離を隔て
た位置に側方に向けて突出する被検出ピン15を設けてあ
る。このように構成されたヘッド部11は、一定の軌道を
描いてテープ13と実装が予定される回路基板との間を往
復動作する。
ところで、電子部品14は、上述の如く、近年小型化す
る傾向にあり、第2図に示すように、吸着ノズル12に上
面14aが吸着されるのが正常な姿勢状態であるが、例え
ば、第3図に示すように側面14bが吸着されたり、第4
図に示すように前端面(あるいは後端面)14cが吸着さ
れて異常な姿勢状態となる場合がある。
そこで、本実施例においては、前記ヘッド部11がテー
プ13から回路基板に移動する軌道を、発光部16aと受光
部16bとで挾むように対峙させた第1センサ16、及び発
光部17aと受光部17bとで挾むように対峙させた第2セン
サ17が配されている。これら第1,2センサ16,17は、赤色
LEDを発光源とする透過型ファイバーセンサであって、
第1センサ16は、ヘッド部11における被検出ピン15の通
過を検出しており、第2センサ17は、吸着ヘッド部11に
保持される電子部品14の通過を検出している。なお、両
センサ16,17においては、発光部16a,17a及び受光部16b,
17bに図示しないコリメータレンズを備えていて、ビー
ムを平行光に近づけると同時に検出距離を延ばしてい
る。さらに、そのビーム径も電子部品14に対して十分小
さくし、また、センサの感度変化の影響を減らすため、
受光部16b,17bにスリット18を入れている。さらに、両
センサ16,17の発光方向の向きは互いに光の干渉を防ぐ
ため、逆向きに設定してある。
かかる構成において、先ず、ヘッド部11が電子部品14
を吸着して上昇する際に、第1センサ16は、被検出ピン
15が光軸を遮ること(第5図から第7図の状態への移
動)により、そのピン幅に相当する時間幅のパルス信号
19(第8図(a)に示す)を出力する。
次に、第2センサ17には、前記パルス信号19の立上り
に近いタイミングで、それまでヘッド部11及び電子部品
14で遮られていた光軸が電子部品14の厚み分時間の遅れ
となって通り(第6図から第7図の状態)、これにより
通過信号20A(第8図(b)に示す)が第2センサ17か
ら出力される。この通過信号20Aは、第2図に示すよう
な正常の吸着姿勢の場合に出力されるものであって、第
3図に示すような吸着姿勢の場合にあっては第8図
(c)に示すような通過信号20Bが、第4図に示すよう
な吸着姿勢の場合にあっては第8図(d)に示すような
通過信号20Cが出力される。
次に、先の被検出ピン15が第1センサ16を通過した時
のパルス信号19の立上がり又は立下がりを基準として、
各々の通過信号20A,20B,20Cの信号変化までの時間量を
読み取る。即ち、この時間量は、ヘッド部11の所定部分
(被検出ピン15)から電子部品14の通過終端までの距離
を表す量であり、言い代えれば、ヘッド部11の移動方向
の電子部品14の厚みの大小となって表われる。
なお、前記時間量は、ヘッド部11の上昇動作の速度変
化により異なるため、速度変化により異なるため、速度
変化分の補正として、測定の際、同時に先の被検出ピン
15の第1センサ16を通過することによるパルス時間幅も
読み取り、その時間幅で割った各値を比較してもよい。
以上、実施例について説明したが、この他に各種の設
計変更が可能であり、例えば、上記実施例にあっては、
第1センサ16が被検出ピン15に遮られ始めた時に第2セ
ンサ17が吸着ノズル12先端を検出するように設定した
が、第1センサ16と第2センサ17の位置関係はこれに限
るものではない。
また、上記実施例にあっては、被検出ピン15をヘッド
部11に形成したが、他の被検出物を設けても勿論よい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、この発明に係る実装
機の部品姿勢判定方法にあっては、部品移動中に部品姿
勢の判定を行えるため、特定の動作及び空間を必要とせ
ず、従来にない高速度な実装を可能にする効果がある。
また、発光部と受光部とから成る第1,第2のセンサを
用い、且つ、これら両センサの発光方向の向きを互いに
逆向きして実装機の部品保持部の所定部分の通過と部品
保持部の部品の通過をそれぞれ検出するようにしたた
め、小型化された部品であっても互いの光の干渉を防い
で部品移動中に部品姿勢の判定を精度良く行うことがで
きる効果がある。
さらに、別途メカニカルな構造を必要としないため、
低コスト化を期する効果がある。
さらにまた、ファイバーセンサとコリメータレンズを
組み合わせた構成とすれば、検出距離を長く確保出来、
また、受光側にスリットを設けた構成とすれば、高精度
な検出、判定を可能にする効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る実装機の部品姿勢判定方法の
実施例を示す斜視図、第2図から第4図は部品姿勢を示
す斜視図、第5図から第7図は検出状態を示す正面図、
第8図は検出状態を示すタイムチャート、第9図及び第
10図は従来例を示す斜視図である。 12……吸着ノズル、14……電子部品、15……被検出ピ
ン、16……第1センサ、16a……発光部、16b……受光
部、17……第2センサ、17a……発光部、17b……受光
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 勝彦 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソ ニー株式会社内 (72)発明者 寺田 幸博 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソ ニー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−289692(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】供給側で部品を保持して回路基板側へ搬送
    する所定動作を行う実装機の部品保持部の所定部分の通
    過を発光部と受光部とから成る第1センサで検出させ、 次に部品保持部の部品の通過を発光部と受光部とから成
    る第2センサで検出させ、 これら両センサの発光方向の向きを互いに逆向きして前
    記各通過をそれぞれ検出して、当該両センサからの検出
    信号に基づき前記所定部分から部品の通過終端までの距
    離を表す量を求め、その量から部品の保持姿勢を判定す
    ることを特徴とする実装機の部品姿勢判定方法。
JP62232976A 1987-09-17 1987-09-17 実装機の部品姿勢判定方法 Expired - Lifetime JP2540879B2 (ja)

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JPH10293158A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Advantest Corp Ic試験装置
JP4330512B2 (ja) * 2004-10-08 2009-09-16 パナソニック株式会社 部品実装装置
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