JPS63177599A - 電子部品のリ−ド端子浮き上り検出方法 - Google Patents
電子部品のリ−ド端子浮き上り検出方法Info
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- JPS63177599A JPS63177599A JP62010258A JP1025887A JPS63177599A JP S63177599 A JPS63177599 A JP S63177599A JP 62010258 A JP62010258 A JP 62010258A JP 1025887 A JP1025887 A JP 1025887A JP S63177599 A JPS63177599 A JP S63177599A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- lead terminal
- floating
- lead
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- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品のリード端子浮き上り検出方法に関す
る。
る。
従来、この種の電子部品のリード端子浮き上り検出方法
は、多くは人の目視によるものが多く、又、光センサを
用いた検出機構については、電子部品の通過する送り溝
あるいはマガジンの上下。
は、多くは人の目視によるものが多く、又、光センサを
用いた検出機構については、電子部品の通過する送り溝
あるいはマガジンの上下。
前後又は左右に発生部と受光部を１組として設置し、そ
の間にある電子部品のリード端子の異常を電子部品の通
過中に受光される光の量により検出するものであった。
の間にある電子部品のリード端子の異常を電子部品の通
過中に受光される光の量により検出するものであった。
通常、自動実装機によってプリント基板等への取付は及
びはんだ付けの行われる電子部品では、リード端子の正
常位置からの浮き上り（リード浮き）は電子部品の取付
不良（はんだ不着又は電子部品の取付面に対する傾斜に
よる位置ずれ）を引き起し、取付作業の能、率、又は、
その電子部品を使用する装置の信頼度を低下する原因と
なっている。
びはんだ付けの行われる電子部品では、リード端子の正
常位置からの浮き上り（リード浮き）は電子部品の取付
不良（はんだ不着又は電子部品の取付面に対する傾斜に
よる位置ずれ）を引き起し、取付作業の能、率、又は、
その電子部品を使用する装置の信頼度を低下する原因と
なっている。
上述した従来の電子部品のリード端子浮き上り検出方法
は、目視によるものは、その正確性から不良の全てを検
出することが困難であり、光センサによる場合は２列に
配置されたリード端子の浮きＬりをまとめて検出してい
るので、一方が不良でもその不良を確実に検出できない
という欠点がある。
は、目視によるものは、その正確性から不良の全てを検
出することが困難であり、光センサによる場合は２列に
配置されたリード端子の浮きＬりをまとめて検出してい
るので、一方が不良でもその不良を確実に検出できない
という欠点がある。
本発明の電子部品のリード端子浮き上り検出方法は、電
子部品のリード端子を同方向に向って直角に折曲げ、前
記電子部品を前記リード端子の先端を下にしてレール上
を移動し、前記電子部品の下側に配置する光源で前記リ
ード端子を内側から照射し、前記リード端子の外側に配
置する光センサで受光するように構成される。
子部品のリード端子を同方向に向って直角に折曲げ、前
記電子部品を前記リード端子の先端を下にしてレール上
を移動し、前記電子部品の下側に配置する光源で前記リ
ード端子を内側から照射し、前記リード端子の外側に配
置する光センサで受光するように構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例によるリード端子浮き上
り検出装置の断面図である。
り検出装置の断面図である。
第１図において、１はリード端子を２側面に有する被検
査製品である電子部品、２はリード端子浮き上りを検出
する電子部品１の設置台、３は設置台２の中央で電子部
品１の直下に取付けられた光源、４は光源３からの光を
受光する光センサ、５は電子部品１を搬送するレール、
１１は電子部品ｌのリード端子で本実施例では対向する
２列配置の場合を示す。
査製品である電子部品、２はリード端子浮き上りを検出
する電子部品１の設置台、３は設置台２の中央で電子部
品１の直下に取付けられた光源、４は光源３からの光を
受光する光センサ、５は電子部品１を搬送するレール、
１１は電子部品ｌのリード端子で本実施例では対向する
２列配置の場合を示す。
この場合、リード端子１１の形状が正常な場合は、光源
３からの光はリード端子１１により遮断されて光センサ
４に光が入らず良品と判定される。
３からの光はリード端子１１により遮断されて光センサ
４に光が入らず良品と判定される。
第２図（ａ＞及び（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例によるリード端子浮き上り検出装置の平面図及びＡ−
Ａ’線断面図である。
例によるリード端子浮き上り検出装置の平面図及びＡ−
Ａ’線断面図である。
第２図（ａ＞及び（ｂ）において、１ａはリード端子を
４１ｊＩＪ面に有する被検査製品の電子部品、２、は電
子部品１．の設置台、４１は第１図の光センサ４に対し
直角方向に配置される光センサ、５、は電子部品１ａを
搬送するレール、１１１゜１２、はそれぞれ電子部品１
．のリード端子で、リード端子１１．及び１２３はそれ
ぞれ電子部品１１の互に直角をなす２側面に設けられる
。
４１ｊＩＪ面に有する被検査製品の電子部品、２、は電
子部品１．の設置台、４１は第１図の光センサ４に対し
直角方向に配置される光センサ、５、は電子部品１ａを
搬送するレール、１１１゜１２、はそれぞれ電子部品１
．のリード端子で、リード端子１１．及び１２３はそれ
ぞれ電子部品１１の互に直角をなす２側面に設けられる
。
この場合、レール５ａの搬送方向Ｂに平行な方向のリー
ド端子１１．に対しては第１の実施例と同様に光センサ
４が位置検出を行い、レール５゜の搬送方向に直角な方
向のリード端子１２．に対しては光センサ４ａが位置検
出を行う。又、図示しないが光源３と光センサ４．とを
レール５ａの移動に同期して矢印の方向Ｃへ移動するこ
とにより、電子部品１１の通過をさまたげないようにし
ている。
ド端子１１．に対しては第１の実施例と同様に光センサ
４が位置検出を行い、レール５゜の搬送方向に直角な方
向のリード端子１２．に対しては光センサ４ａが位置検
出を行う。又、図示しないが光源３と光センサ４．とを
レール５ａの移動に同期して矢印の方向Ｃへ移動するこ
とにより、電子部品１１の通過をさまたげないようにし
ている。
以上説明したように本発明の電子部品のリード端子浮き
上り検出方法は、被検査電子部品の本体直下に発光部分
を配備することにより、側面に設けられ同方向に直角に
折曲げられたリード端子の浮き上りを確実に検出できる
という効果がある。
上り検出方法は、被検査電子部品の本体直下に発光部分
を配備することにより、側面に設けられ同方向に直角に
折曲げられたリード端子の浮き上りを確実に検出できる
という効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例によるリード端子浮き上
り検出装置の断面図、第２図（ａ＞及び（ｂ）はそれぞ
れ本発明の第２の実施例によるリード端子浮き上り検出
装置の平面図及びＡ−Ａ′線断面図である。 １．１３・・・電子部品、２．２．・・・設置台、３・
・・光源、４，４．・・・光センサ、５，５３・・・レ
ール、１１．１１．．１２．・・・リード端子。
り検出装置の断面図、第２図（ａ＞及び（ｂ）はそれぞ
れ本発明の第２の実施例によるリード端子浮き上り検出
装置の平面図及びＡ−Ａ′線断面図である。 １．１３・・・電子部品、２．２．・・・設置台、３・
・・光源、４，４．・・・光センサ、５，５３・・・レ
ール、１１．１１．．１２．・・・リード端子。
Claims (1)
- 電子部品のリード端子を同方向に向って直角に折曲げ
、前記電子部品を前記リード端子の先端を下にしてレー
ル上を移動し、前記電子部品の下側に配置する光源で前
記リード端子を内側から照射し、前記リード端子の外側
に配置する光センサで受光することを特徴とする電子部
品のリード端子浮き上り検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010258A JPS63177599A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 電子部品のリ−ド端子浮き上り検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010258A JPS63177599A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 電子部品のリ−ド端子浮き上り検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177599A true JPS63177599A (ja) | 1988-07-21 |
Family
ID=11745293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62010258A Pending JPS63177599A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 電子部品のリ−ド端子浮き上り検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177599A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7891079B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-02-22 | Toshiba Storage Device Corporation | Manufacturing apparatus of a head gimbal assembly and manufacturing method of a head gimbal assembly |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP62010258A patent/JPS63177599A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7891079B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-02-22 | Toshiba Storage Device Corporation | Manufacturing apparatus of a head gimbal assembly and manufacturing method of a head gimbal assembly |
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