JPH0429227B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0429227B2 JPH0429227B2 JP62096231A JP9623187A JPH0429227B2 JP H0429227 B2 JPH0429227 B2 JP H0429227B2 JP 62096231 A JP62096231 A JP 62096231A JP 9623187 A JP9623187 A JP 9623187A JP H0429227 B2 JPH0429227 B2 JP H0429227B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- fiber plate
- leads
- electronic component
- floating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品リードの浮き検出装置に係
り、とくにSOP形IC、QFP形IC、PLCC形IC、
LCC形IC等の多数のリードを有する面装着用IC
のリードの浮き上がりを検出するのに好適な検出
装置に関する。
り、とくにSOP形IC、QFP形IC、PLCC形IC、
LCC形IC等の多数のリードを有する面装着用IC
のリードの浮き上がりを検出するのに好適な検出
装置に関する。
（従来の技術）
近年、IC（半導体集積回路）の集積度の向上に
伴い種々の形状のICが製造されるようになつて
きている。第５図は代表的な面装着用IC（リード
をプリント基板に貫通させずにプリント基板のパ
ターン上に接触させた状態ではんだ付けする構
造）を示すもので、図中、１はSOP形IC、２は
QFP形IC、３はLCC形ICをそれぞれ示す。
伴い種々の形状のICが製造されるようになつて
きている。第５図は代表的な面装着用IC（リード
をプリント基板に貫通させずにプリント基板のパ
ターン上に接触させた状態ではんだ付けする構
造）を示すもので、図中、１はSOP形IC、２は
QFP形IC、３はLCC形ICをそれぞれ示す。
上記のような面装着用ICは多数のリードを微
小間隔で引き出したものであり、リードの曲が
り、位置ずれがあると、プリント基板への装着時
（はんだ付け時）にプリント基板上のパターンに
対して接続不良が発生しやすい。
小間隔で引き出したものであり、リードの曲が
り、位置ずれがあると、プリント基板への装着時
（はんだ付け時）にプリント基板上のパターンに
対して接続不良が発生しやすい。
この点を考慮して、本出願人は特願昭61−
56062号において、面装着用ICのリードを直接的
にカメラで写してリードの曲がり及び位置ずれを
検出する機構を具備した電子部品装着装置を提案
している。
56062号において、面装着用ICのリードを直接的
にカメラで写してリードの曲がり及び位置ずれを
検出する機構を具備した電子部品装着装置を提案
している。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、リードの横方向の曲がりや位置ずれ
はリード姿勢を直接的にカメラで写すことによつ
て検出可能であるが、リードの浮き検出は直接的
にリードを写す構成では困難である。
はリード姿勢を直接的にカメラで写すことによつ
て検出可能であるが、リードの浮き検出は直接的
にリードを写す構成では困難である。
ここで、リードの浮きとは、第６図のようにプ
リント基板上４に面装着用IC５を載置したとき、
正常なリード５Ａはプリント基板面に接するが、
浮きが生じたリード５Ｂは基板面より上方に離れ
て浮いてしまうことであり、はんだ付け不良の原
因となる。
リント基板上４に面装着用IC５を載置したとき、
正常なリード５Ａはプリント基板面に接するが、
浮きが生じたリード５Ｂは基板面より上方に離れ
て浮いてしまうことであり、はんだ付け不良の原
因となる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、面装着用IC等の
電子部品のリードの浮きを簡単な構成で確実に検
出でき、あわせてリードの曲がり、欠けをも検出
可能な電子部品リードの浮き検出装置を提供しよ
うとするものである。
電子部品のリードの浮きを簡単な構成で確実に検
出でき、あわせてリードの曲がり、欠けをも検出
可能な電子部品リードの浮き検出装置を提供しよ
うとするものである。
本発明は、フアイダープレートの斜め上方より
光線を照射し、該フアイバープレートを垂直に通
過した光線を写すカメラを設けた手段により、前
記フアイバープレート上に載置された電子部品の
リードの浮きを検出することを特徴としている。
光線を照射し、該フアイバープレートを垂直に通
過した光線を写すカメラを設けた手段により、前
記フアイバープレート上に載置された電子部品の
リードの浮きを検出することを特徴としている。
（作用）
本発明の電子部品リードの浮き検出装置におい
て、フアイバープレート上に載置された電子部品
のリードに浮きが無い場合には、リードの全長が
影となり、前記フアイバープレートを垂直に通過
する光線もその影の部分は微弱となる。従つて、
カメラにはリードの全長が暗く写る（例えば第３
図参照）。
て、フアイバープレート上に載置された電子部品
のリードに浮きが無い場合には、リードの全長が
影となり、前記フアイバープレートを垂直に通過
する光線もその影の部分は微弱となる。従つて、
カメラにはリードの全長が暗く写る（例えば第３
図参照）。
一方、リードに浮きが存在すると、フアイバー
プレートに対して光線が斜め上方より照射される
ため、リードの浮いた部分の下側にも光線が入り
込み、リードの影はそれだけ短くなる。従つて、
前記フアイバープレートを垂直に通過する光線に
おいても微弱部分は短くなり、カメラには短いリ
ード部分が暗く写る（例えば第４図参照）。
プレートに対して光線が斜め上方より照射される
ため、リードの浮いた部分の下側にも光線が入り
込み、リードの影はそれだけ短くなる。従つて、
前記フアイバープレートを垂直に通過する光線に
おいても微弱部分は短くなり、カメラには短いリ
ード部分が暗く写る（例えば第４図参照）。
（実施例）
以下、本発明に係る電子部品リードの浮き検出
装置の実施例を図面に従つて説明する。
装置の実施例を図面に従つて説明する。
第１図において、フアイバープレート１０の上
方には一対の光源１１が配置され、フアイバープ
レート１０の下方にはカメラ（例えばCCDカメ
ラ等）１２が配置されている。カメラ１２で写し
た画像を示すビデオ信号は画像処理装置１３に入
力されるようになつている。
方には一対の光源１１が配置され、フアイバープ
レート１０の下方にはカメラ（例えばCCDカメ
ラ等）１２が配置されている。カメラ１２で写し
た画像を示すビデオ信号は画像処理装置１３に入
力されるようになつている。
第２図は前記フアイバープレート１０の構造の
概略であり、フアイバープレート１０は多数の細
い光フアイバー１５を垂直に立てた状態で板状に
並べて一体化した構成であり、フアイバープレー
ト１０に垂直、すなわち、フアイバープレート１
０上に載置される電子部品としての面装着用IC
５に垂直な光線を取り出すことができる。
概略であり、フアイバープレート１０は多数の細
い光フアイバー１５を垂直に立てた状態で板状に
並べて一体化した構成であり、フアイバープレー
ト１０に垂直、すなわち、フアイバープレート１
０上に載置される電子部品としての面装着用IC
５に垂直な光線を取り出すことができる。
また、前記光源１１はフアイバープレート１０
の斜め上方よりフアイバープレート１０に対して
斜めに入射する平行光線を出すものであり、フア
イバープレート１０上に載置される電子部品とし
ての面装着用IC５のリードの浮きが検出しやす
い向きとする。
の斜め上方よりフアイバープレート１０に対して
斜めに入射する平行光線を出すものであり、フア
イバープレート１０上に載置される電子部品とし
ての面装着用IC５のリードの浮きが検出しやす
い向きとする。
なお、フアイバープレート１０上へのIC５の
移送は吸着ピン等で実行できる。
移送は吸着ピン等で実行できる。
上記実施例の構成において、第３図Ａのよう
に、フアイバープレート１０上に載置された面装
着用IC５のリード５Ａに浮きが無い場合には、
リード５Ａの全長が影となり、前記フアイバープ
レート１０を垂直に通過する光線もその影の部分
は微弱となる。従つて、カメラ１２を介して、リ
ード５Ａの全長が暗く写つた第３図Ｂのごとき画
像が画像処理装置１３に取り込まれる。
に、フアイバープレート１０上に載置された面装
着用IC５のリード５Ａに浮きが無い場合には、
リード５Ａの全長が影となり、前記フアイバープ
レート１０を垂直に通過する光線もその影の部分
は微弱となる。従つて、カメラ１２を介して、リ
ード５Ａの全長が暗く写つた第３図Ｂのごとき画
像が画像処理装置１３に取り込まれる。
一方、第４図Ａのように面装着用IC５のリー
ド５Ｂに浮きが存在すると、フアイバープレート
１０に対して光線が斜め上方より照射されるた
め、リード５Ｂの浮いた部分の下側にも光線が入
り込み、リード５Ｂの影はそれだけ短くなる。従
つて、前記フアイバープレートを垂直に通過する
光線においても微弱部分は短くなり、カメラ１２
を介して画像処理装置１３には第４図Ｂのような
リードが短く写つた画像が取り込まれる。
ド５Ｂに浮きが存在すると、フアイバープレート
１０に対して光線が斜め上方より照射されるた
め、リード５Ｂの浮いた部分の下側にも光線が入
り込み、リード５Ｂの影はそれだけ短くなる。従
つて、前記フアイバープレートを垂直に通過する
光線においても微弱部分は短くなり、カメラ１２
を介して画像処理装置１３には第４図Ｂのような
リードが短く写つた画像が取り込まれる。
画像処理装置１３では、例えば第３図Ｂの正常
な場合の画像と、第４図Ｂのリードの浮きが存在
する場合の画像とを比較して第４図ＢのΔHを検
出し、ΔHが所定値より大きい場合にリード浮き
有りと判定する。
な場合の画像と、第４図Ｂのリードの浮きが存在
する場合の画像とを比較して第４図ＢのΔHを検
出し、ΔHが所定値より大きい場合にリード浮き
有りと判定する。
なお、どのような部品形状であつても、画像処
理装置での正常時の画像を読め記憶しておき、異
常時の画像と比較することにより検出可能であ
る。
理装置での正常時の画像を読め記憶しておき、異
常時の画像と比較することにより検出可能であ
る。
また、電子部品のリードの横方向の曲がりや、
リードの欠けが存在する場合にも、フアイバープ
レートを通過した光線による画像に曲がりや欠け
が現れるから、同様に検出可能である。
リードの欠けが存在する場合にも、フアイバープ
レートを通過した光線による画像に曲がりや欠け
が現れるから、同様に検出可能である。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の電子部品リード
の浮き検出装置によれば、フアイバープレート上
にリードを有する電子部品を載置し、前記フアイ
バープレートの斜め上方より光線を照射し、前記
フイアバープレートの下方に配置されたカメラで
当該フアイバープレートを垂直に通過した光線を
写す構成としたので、面装着用IC等の電子部品
のリードの浮きを簡単な構成で確実に検出でき、
あわせてリードの曲がり、欠けをも検出できる。
の浮き検出装置によれば、フアイバープレート上
にリードを有する電子部品を載置し、前記フアイ
バープレートの斜め上方より光線を照射し、前記
フイアバープレートの下方に配置されたカメラで
当該フアイバープレートを垂直に通過した光線を
写す構成としたので、面装着用IC等の電子部品
のリードの浮きを簡単な構成で確実に検出でき、
あわせてリードの曲がり、欠けをも検出できる。
第１図は本発明に係る電子部品リードの浮き検
出装置の実施例を示す構成図、第２図は実施例で
用いるフアイバープレートの概略を示す斜視図、
第３図及び第４図は実施例の作用を示す説明図、
第５図は面装着用ICの代表的な外形をそれぞれ
示す斜視図、第６図はリードの浮きを説明するた
めの正面図である。 ５……面装着用IC、５Ａ，５Ｂ……リード、
１０……フアイバープレート、１１……光源、１
２……カメラ、１３……画像処理装置。
出装置の実施例を示す構成図、第２図は実施例で
用いるフアイバープレートの概略を示す斜視図、
第３図及び第４図は実施例の作用を示す説明図、
第５図は面装着用ICの代表的な外形をそれぞれ
示す斜視図、第６図はリードの浮きを説明するた
めの正面図である。 ５……面装着用IC、５Ａ，５Ｂ……リード、
１０……フアイバープレート、１１……光源、１
２……カメラ、１３……画像処理装置。
Claims (1)
- １ フアイバープレート上にリードを有する電子
部品を載置し、前記フアイバープレートの斜め上
方より光線を照射し、前記フアイバープレートの
下方に配置されたカメラで当該フアイバープレー
トを垂直に通過した光線を写すことを特徴とする
電子部品リードの浮き検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096231A JPS63262852A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 電子部品リ−ドの浮き検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096231A JPS63262852A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 電子部品リ−ドの浮き検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262852A JPS63262852A (ja) | 1988-10-31 |
| JPH0429227B2 true JPH0429227B2 (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=14159453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62096231A Granted JPS63262852A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 電子部品リ−ドの浮き検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63262852A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2544438Y2 (ja) * | 1993-08-06 | 1997-08-20 | 横浜電子精工株式会社 | チップ型温度可変固定減衰器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088440B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1996-01-29 | 松下電器産業株式会社 | 半導体チップの観察装置および観察方法 |
| BE1003136A3 (nl) † | 1990-03-23 | 1991-12-03 | Icos Vision Systems Nv | Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component. |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP62096231A patent/JPS63262852A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2544438Y2 (ja) * | 1993-08-06 | 1997-08-20 | 横浜電子精工株式会社 | チップ型温度可変固定減衰器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63262852A (ja) | 1988-10-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |