JPS63262852A - 電子部品リ−ドの浮き検出装置 - Google Patents
電子部品リ−ドの浮き検出装置Info
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- JPS63262852A JPS63262852A JP62096231A JP9623187A JPS63262852A JP S63262852 A JPS63262852 A JP S63262852A JP 62096231 A JP62096231 A JP 62096231A JP 9623187 A JP9623187 A JP 9623187A JP S63262852 A JPS63262852 A JP S63262852A
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- fiber plate
- electronic component
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品リードの浮き検出装置に係り、とく
にＳＯＰ形ＩＣ５ＱＦＰ形ＩＣ，ＰＬＣＣ形ＩＣ，ＬＣ
ＣＣ丁形等の多数のリードを有する面装着用ＩＣのリー
ドの浮き上がりを検出するのに好適な検出ｖｃ置に関す
る。
にＳＯＰ形ＩＣ５ＱＦＰ形ＩＣ，ＰＬＣＣ形ＩＣ，ＬＣ
ＣＣ丁形等の多数のリードを有する面装着用ＩＣのリー
ドの浮き上がりを検出するのに好適な検出ｖｃ置に関す
る。
（従来の技術）
近年、ＩＣ（半導体集積回路）の集積度の向上に伴い種
々の形状のＩＣが製造されるようになってきている。第
５図は代表的な面装着用ＩＣ（ｌｊ−ドをプリント基板
に貫通させずにプリント基板のパターン上に接触させた
状態ではんだ付けする構造）を示すもので、図中、１は
ＳＯＰ形ＩＣ１２はＱＦＰ形ＩＣ，３はＬＣＣＣ丁形を
それぞれ示す。
々の形状のＩＣが製造されるようになってきている。第
５図は代表的な面装着用ＩＣ（ｌｊ−ドをプリント基板
に貫通させずにプリント基板のパターン上に接触させた
状態ではんだ付けする構造）を示すもので、図中、１は
ＳＯＰ形ＩＣ１２はＱＦＰ形ＩＣ，３はＬＣＣＣ丁形を
それぞれ示す。
上記のような面装着用ＩＣは多数のリードを微小間隔で
引き出したものであり、リードの曲がり、位置ずれがあ
ると、プリント基板への装着時（はんだ付は時）にプリ
ント基板上のパターンに対して接続不良が発生しやすい
。
引き出したものであり、リードの曲がり、位置ずれがあ
ると、プリント基板への装着時（はんだ付は時）にプリ
ント基板上のパターンに対して接続不良が発生しやすい
。
この点を考慮して、本出願人は特願昭６１−５６０６２
号において、面装着用ＩＣのリードを直接的にカメラで
写してリードの曲がり及び位置ずれを検出する機構を具
備した電子部品装着装置を提案している。
号において、面装着用ＩＣのリードを直接的にカメラで
写してリードの曲がり及び位置ずれを検出する機構を具
備した電子部品装着装置を提案している。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、リードの横方向の曲がりや位置ずれはリード
姿勢を直接的にカメラで写すことによって検出可能であ
るが、リードの浮き検出は直接的にリードを写す構成で
は困難である。
姿勢を直接的にカメラで写すことによって検出可能であ
るが、リードの浮き検出は直接的にリードを写す構成で
は困難である。
ここで、リードの浮きとは、第６図のようにプリント基
板４上に面装着用ＩＣ５を載置したとき、正常なり−ド
５Ａはプリント基板面に接するが、浮きが生じたリード
５Ｂは基板面より上方に離れて浮いてしまうことであり
、はんだ付は不良の原因となる。
板４上に面装着用ＩＣ５を載置したとき、正常なり−ド
５Ａはプリント基板面に接するが、浮きが生じたリード
５Ｂは基板面より上方に離れて浮いてしまうことであり
、はんだ付は不良の原因となる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、面装着用ＩＣ等の電子部品
のリードの浮きを間車な構成で確実に検出でき、あわせ
てリードの曲がり、欠けをも検出可能な電子部品リード
の浮き検出装置を提供しようとするものである。
のリードの浮きを間車な構成で確実に検出でき、あわせ
てリードの曲がり、欠けをも検出可能な電子部品リード
の浮き検出装置を提供しようとするものである。
本発明は、ファイバープレートの斜め上方より光線を照
射し、該ファイバープレー１を垂直に通過した光線を写
すカメラを設けた手段により、前記ファイバープレート
上に載置された電子部品のリードの浮きを検出すること
を特徴としている。
射し、該ファイバープレー１を垂直に通過した光線を写
すカメラを設けた手段により、前記ファイバープレート
上に載置された電子部品のリードの浮きを検出すること
を特徴としている。
（作用）
本発明の電子部品リードの浮き検出装置において、ファ
イバープレート上に載置された電子部品のリードに浮き
が無い場合には、リードの全長が影となり、前記ファイ
バープレートを垂直に通過する光線もその影の部分は微
弱となる。従って、カメラにはリードの全長が暗（写る
（例えば第３図参照）。
イバープレート上に載置された電子部品のリードに浮き
が無い場合には、リードの全長が影となり、前記ファイ
バープレートを垂直に通過する光線もその影の部分は微
弱となる。従って、カメラにはリードの全長が暗（写る
（例えば第３図参照）。
一方、リードに浮きが存在すると、ファイバープレート
に対して光線が斜め上方より照射されるため、リードの
浮いた部分の下側にも光線が入り込み、リードの影はそ
れだけ短くなる。従って、前記７アイパープレートを垂
直に通過する光線においても微弱部分は短くなり、カメ
ラには短いリード部分が暗く写る（例えば第４図参照）
。
に対して光線が斜め上方より照射されるため、リードの
浮いた部分の下側にも光線が入り込み、リードの影はそ
れだけ短くなる。従って、前記７アイパープレートを垂
直に通過する光線においても微弱部分は短くなり、カメ
ラには短いリード部分が暗く写る（例えば第４図参照）
。
（実施例）
以下、本発明に係る電子部品リードの浮き検出装置の実
施例を図面に従って説明する。
施例を図面に従って説明する。
ｔ５１図において、ファイバープレート１０の上方には
一対の光源１１が配置され、ファイバープレート１０の
下方にはカメラ（例えばＣＯＤカメラ等）１２が配置さ
れている。カメラ１２で写した画像を示すビデオ信号は
画像処理装置１３に入力されるようになっている。
一対の光源１１が配置され、ファイバープレート１０の
下方にはカメラ（例えばＣＯＤカメラ等）１２が配置さ
れている。カメラ１２で写した画像を示すビデオ信号は
画像処理装置１３に入力されるようになっている。
第２図は前記ファイバープレート１０の構造の概略であ
り、ファイバープレー）１０は多数の細い光ファイバー
１５を垂直に立てた状態で板状に並べて一体化した構成
であり、７アイパープレート１０に垂直、すなわち、フ
ァイバープレート１０上に載置される電子部品としての
面装着用ＩＣ５に垂直な光線を取り出すことができる。
り、ファイバープレー）１０は多数の細い光ファイバー
１５を垂直に立てた状態で板状に並べて一体化した構成
であり、７アイパープレート１０に垂直、すなわち、フ
ァイバープレート１０上に載置される電子部品としての
面装着用ＩＣ５に垂直な光線を取り出すことができる。
また、前記光源１１はファイバープレート１０の斜め上
方より７アイバープレート１０に対して斜めに入射する
平行光線を出すものであり、ファイバープレート１０上
に載置される電子部品としての面装着用ＩＣ５のリード
の浮きが検出しやすい向きとする。
方より７アイバープレート１０に対して斜めに入射する
平行光線を出すものであり、ファイバープレート１０上
に載置される電子部品としての面装着用ＩＣ５のリード
の浮きが検出しやすい向きとする。
なお、ファイバープレー）１０上へのＩＣ５の移送は吸
着ピン等で実行できる。
着ピン等で実行できる。
上記実施例の構成において、第３図（Ａ）のように、７
フイパープレート１０上に載置された面装着用ＩＣ５の
リード５Ａに浮きが無い場合には、リード５Ａの全長が
影となり、前記ファイバープレー）１０を垂直に通過す
る光線もその影の部分は微弱となる。従って、カメラ１
２を介して、リード５Ａの全長が暗く写った第３図（Ｂ
）のごとき画像が画像処理装置１３に取り込まれる。
フイパープレート１０上に載置された面装着用ＩＣ５の
リード５Ａに浮きが無い場合には、リード５Ａの全長が
影となり、前記ファイバープレー）１０を垂直に通過す
る光線もその影の部分は微弱となる。従って、カメラ１
２を介して、リード５Ａの全長が暗く写った第３図（Ｂ
）のごとき画像が画像処理装置１３に取り込まれる。
一方、第４図（Ａ）のように面装着用ＩＣ５のリード５
Ｂに浮きが存在すると、ファイバープレート１０に対し
て光線が斜め上方より照射されるため、リード５Ｂの浮
いた部分の下側にも光線が入り込み、リード５Ｂの影は
それだけ短くなる。従って、前記７アイパープレートを
垂直に通過する光線においても微弱部分は短くなり、カ
メラ１２を介して画像処理装置１３には第４図（Ｂ）の
ようなリードが短く写った画像が取り込まれる。
Ｂに浮きが存在すると、ファイバープレート１０に対し
て光線が斜め上方より照射されるため、リード５Ｂの浮
いた部分の下側にも光線が入り込み、リード５Ｂの影は
それだけ短くなる。従って、前記７アイパープレートを
垂直に通過する光線においても微弱部分は短くなり、カ
メラ１２を介して画像処理装置１３には第４図（Ｂ）の
ようなリードが短く写った画像が取り込まれる。
画像処理装置１３では、例えば第３図（Ｂ）の正常な場
合の画像と、第４図（Ｂ）のリードの浮きが存在する場
合の画像とを比較して第４図（Ｂ）のΔＨを検出し、Δ
Ｈが所定値より大きい場合にリード浮き有りと判定する
。
合の画像と、第４図（Ｂ）のリードの浮きが存在する場
合の画像とを比較して第４図（Ｂ）のΔＨを検出し、Δ
Ｈが所定値より大きい場合にリード浮き有りと判定する
。
なお、どのような部品形状であっても、画像処理装置で
正常時の画像を予め記憶しておき、異常時の画像と比較
することにより検出可能である。
正常時の画像を予め記憶しておき、異常時の画像と比較
することにより検出可能である。
また、電子部品のリードの横方向の曲がりや、リードの
欠けが存在する場合にも、ファイバープレートを通過し
た光線による画像に曲がりや欠けが現れるから、同様に
検出可能である。
欠けが存在する場合にも、ファイバープレートを通過し
た光線による画像に曲がりや欠けが現れるから、同様に
検出可能である。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の電子部品リードの浮き検
出装置によれば、ファイバープレート上にリードを有す
る電子部品を＠置し、前記ファイバープレートの斜め上
方より光線を照射し、前記ファイバープレートの下方に
配置されたカメラで当該ファイバープレートを垂直に通
過した光線を写す構成としたので、面装着用ＩＣ等の電
子部品のリードの浮きを簡単な構成で確実に検出でき、
あわせてリードの曲がり、欠けをも検出できる。
出装置によれば、ファイバープレート上にリードを有す
る電子部品を＠置し、前記ファイバープレートの斜め上
方より光線を照射し、前記ファイバープレートの下方に
配置されたカメラで当該ファイバープレートを垂直に通
過した光線を写す構成としたので、面装着用ＩＣ等の電
子部品のリードの浮きを簡単な構成で確実に検出でき、
あわせてリードの曲がり、欠けをも検出できる。
第１図は本発明に係る電子部品リードの浮き検出装置の
実施例を示す構成図、第２図は実施例で用いるファイバ
ープレートの概略を示す斜視図、ｐｌｔＪ３図及び第４
図は実施例の作用を示す説明図、第５図は面装着用ＩＣ
の代表的な外形をそれぞれ示す斜視図、第６図はリード
の浮きを説明するための正面図である。 ５・・・面装着用ｒｃ、５Ａ、５Ｂ・・・リード、１０
・・・ファイバープレート、１１・・・光源、１２・・
・カメラ、１３・・・画像処理装置。
実施例を示す構成図、第２図は実施例で用いるファイバ
ープレートの概略を示す斜視図、ｐｌｔＪ３図及び第４
図は実施例の作用を示す説明図、第５図は面装着用ＩＣ
の代表的な外形をそれぞれ示す斜視図、第６図はリード
の浮きを説明するための正面図である。 ５・・・面装着用ｒｃ、５Ａ、５Ｂ・・・リード、１０
・・・ファイバープレート、１１・・・光源、１２・・
・カメラ、１３・・・画像処理装置。
Claims (1)
- （１）ファイバープレート上にリードを有する電子部品
を載置し、前記ファイバープレートの斜め上方より光線
を照射し、前記ファイバープレートの下方に配置された
カメラで当該ファイバープレートを垂直に通過した光線
を写すことを特徴とする電子部品リードの浮き検出装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096231A JPS63262852A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 電子部品リ−ドの浮き検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096231A JPS63262852A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 電子部品リ−ドの浮き検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262852A true JPS63262852A (ja) | 1988-10-31 |
| JPH0429227B2 JPH0429227B2 (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=14159453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62096231A Granted JPS63262852A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 電子部品リ−ドの浮き検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63262852A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03159200A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの観察装置および観察方法 |
| EP0473749B2 (en) † | 1990-03-23 | 1998-12-16 | Icos Vision Systems N.V. | Method and device for determining a position of at least one lead of an electronic component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2544438Y2 (ja) * | 1993-08-06 | 1997-08-20 | 横浜電子精工株式会社 | チップ型温度可変固定減衰器 |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP62096231A patent/JPS63262852A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03159200A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの観察装置および観察方法 |
| EP0473749B2 (en) † | 1990-03-23 | 1998-12-16 | Icos Vision Systems N.V. | Method and device for determining a position of at least one lead of an electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429227B2 (ja) | 1992-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |