JPS6150002A - 相対位置検出装置 - Google Patents

相対位置検出装置

Info

Publication number
JPS6150002A
JPS6150002A JP59172863A JP17286384A JPS6150002A JP S6150002 A JPS6150002 A JP S6150002A JP 59172863 A JP59172863 A JP 59172863A JP 17286384 A JP17286384 A JP 17286384A JP S6150002 A JPS6150002 A JP S6150002A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reference pattern
printed board
circuit board
printed circuit
images
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59172863A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Murayama
村山 敏夫
Makoto Sayama
佐山 誠
Kensho Kamikubo
上窪 健正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59172863A priority Critical patent/JPS6150002A/ja
Publication of JPS6150002A publication Critical patent/JPS6150002A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板のパターンに合わせ
、高精度で装着する実装装置に使用する相対位置検出装
置に関する。
従来例の構成とその問題点 従来、チップIC等の超精密電子部品をプリント基板に
ハンダ付けする場合、相対位置検出装置によシハンダ付
けする基準パターンをITVカメラ(工業用監視カメラ
)等で定めておき、次にへラドに吸着された電子部品を
、ITVカメラに監視させながら上記基準パターン上に
載置させるものであった。この様子を第」図(a)〜(
C)を用いて説明する。
第1図(a)は従来の相対位置検出装置の原理図、第1
図(b)は同従来例によシ基準パターンを撮像するとき
の拡大図、第1図(C)は同従来例にょシリード面を撮
像するときの拡大図である。第1図(a)。
(b)、 (C)において、1は基準パターンAを形成
するプリント基板、2はリードBを有する電子部品。
3はヘッドで1)、このヘッド3はX軸、Y軸。
4はプリント基板1の基準パターンAと、電子部品2の
リードBを撮像するITVカメラ、5はプリント基板1
の基準パターンAと、電子部品2のリードBの影像をI
TVカメラ4に導く光学鏡筒であシ、この光学鏡筒5は
ハーフミラ−6と結像レンズ7と、影像を切換えるシャ
ンク8,8′とから構成されておシ、ITVカメラ4に
固定されている。なお、シャッタ8,8′は、シャッタ
8が矢印a方向へ移動すると、シャッタ8′は矢印す方
向へ移動する機構を有する。9はプリント基板Iの再準
パターンAを撮像するだめの光源で、10は電子部品2
のリードBを撮像するための光源である。
上記従来例において、最初に基準となる基準パターンA
の影像を第1図(b)で示す矢印Cの様に取込み、次に
リードBの影像を、シャッタ8,8′を切換えて第1図
(C)で示す矢印dの様に取込んだ後に、基準パターン
Aとり−ドBとの相対位置を認識する。
しかしながら、上記従来例においては、基準パターンA
と、リードBの影像を撮像するのにシャック機能が必要
となるので、機構が複雑にな9、又切換時間が必要とな
るので、相対位置を認識する時間が長くなるという欠点
があった。
発明の目的 本発明は、上記従来例の欠点を除去するものであシ、プ
リント基板に形成された基準パターンと電子部品の相対
位置を短時間に撮像し、認識する優れた相対位置検出装
置を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明は上記目的を達成するために、基準パターンを形
成したプリント基板と、その上に配置する電子部品との
中間に、プリント基板の基準パターンのみが4えける穴
を有するマスク板を配置し、上記プリント基板と電子部
品の上部に、光学部を配置するという構成にしたもので
あり、同一方向。
同一視野で撮像ができ、短時間に基準パターンと電子部
品の相対位置を認識できるという利点を有する。
実施例の説明 第2図は本発明の一実施例による相対位置検出装置の原
理図であ)、第4図(a)〜(C)と同一符号を付した
ものは同一のものを示している。
第2図において、基準パターンAを形成するプリント基
板1と、X軸、Y軸、θ軸の位置補正機能及び、Z軸の
装着機能及び、吸着保持機能を有するヘッド3に、保持
された電子部品2との中間に、プリント基板1の基準パ
ターンのみが上方から4見ける穴16を有するマスク板
11を配置する。
12はプリント基板1の基準パターンAと電子部品2の
リードBの影像を撮像するITVカメラ4に導く光学鏡
筒であり、この光学鏡筒12は穴17とミラー14と結
像レンズ15とからなシ、ITVカメラ4に固定され、
かつ、プリント基板lの基準パターンAと電子部品2の
リードBを上部よシ、穴17全通して同一方向、同一視
野で撮像できる位置に配置されている。
13はプリント基板1の基準パターンAと電子部品2の
リードBを撮像するため照らす光源である。第2図にお
いて、光源13で照らされた、プリント基板110回り
の影像をマスク板でマスクされた、基準パターンAと電
子部品2のリードBの反射像が各々矢印eとfに示す様
に光学鏡筒12の穴17に入いる。これら反射像は、ミ
ラー14で反射させられ、結像レンズ15でITVカメ
ラ4へ導かれる。
本実施例においては、プリント基板の基準パターンと電
子部品のリードの影像を撮像する゛のに、交互に撮像し
ないで、同時に同一方向、同一視野で撮像するので、短
時間で撮像、認識できる利点がある。
発明の効果 本発明は上記実施例から明らかなように、基準パターン
を形成したプリント基板と、その上に配置する電子部品
との中間に、プリント基板の基準パターンのみ75団免
ける穴を有するマスク板を配置し、上記プリント基板と
電子部品の上部に、光学部を配置するという構成べした
ので、同一方向。
同一視野で撮像ができ、短時間に基準パターンと電子部
品の相対位置を認識できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】 第1図(a)は従来の相対位置検出装置の原理図、第1
図(b)は同従来例によシ基準パターンを撮像するとき
の拡大図、第1図(C)は同従来例によυリード面を撮
像するときの拡大図、第2図は本発明の一実施例による
相対位置検出装置の原理図である。 1・・プリント基板、2・・電子部品、3・・・ヘッド
、4・・ITV、11・・マスク板、12・・光学鏡筒
、13・・光源、14・・・ミラー、15・・結像レン
ズ、16・・・穴、17・・穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1連光 
  1  13                  
         ((1,〕C勾         
   (C) n1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基準パターンを形成したプリント基板とその上に配置す
    る電子部品との中間に、プリント基板の基準パターンの
    みが覗ける穴を有するマスク板を配置し、上記プリント
    基板と電子部品の上部に光学部を配置したことを特徴と
    する相対位置検出装置。
JP59172863A 1984-08-20 1984-08-20 相対位置検出装置 Pending JPS6150002A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59172863A JPS6150002A (ja) 1984-08-20 1984-08-20 相対位置検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59172863A JPS6150002A (ja) 1984-08-20 1984-08-20 相対位置検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6150002A true JPS6150002A (ja) 1986-03-12

Family

ID=15949689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59172863A Pending JPS6150002A (ja) 1984-08-20 1984-08-20 相対位置検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6150002A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0777263A3 (en) * 1995-11-30 1997-10-15 Lucent Technologies Inc Method and device for adjustment and connection
US6397456B1 (en) * 1996-10-14 2002-06-04 Mydata Automation Ab Method and a machine for automatic mounting of components and a pick-up head for such a machine
NL1031471C2 (nl) * 2006-03-30 2007-03-16 Assembleon Nv Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid.
NL1033000C2 (nl) * 2006-03-30 2007-08-21 Assembleon Nv Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid.

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0777263A3 (en) * 1995-11-30 1997-10-15 Lucent Technologies Inc Method and device for adjustment and connection
US6397456B1 (en) * 1996-10-14 2002-06-04 Mydata Automation Ab Method and a machine for automatic mounting of components and a pick-up head for such a machine
NL1031471C2 (nl) * 2006-03-30 2007-03-16 Assembleon Nv Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid.
NL1033000C2 (nl) * 2006-03-30 2007-08-21 Assembleon Nv Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid.
EP1840503A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-03 Assembléon N.V. A component placement unit as well as a component placement device comprising such a component placement unit
US7941913B2 (en) 2006-03-30 2011-05-17 Assembleon N.V. Component placement unit as well as a component placement device comprising such a component placement unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4640640B2 (ja) 画像取込デバイス
EP0385625A2 (en) Method and apparatus for inspection of substrates
JPH05343889A (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
EP0809926B1 (en) Component placement machine
JPS6150002A (ja) 相対位置検出装置
JP2521816B2 (ja) カメラ
JP2698213B2 (ja) 回路基板および回路基板の位置認識方式
JP2752078B2 (ja) 視覚認識用ステージ
JP3620868B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2003008295A (ja) 電子部品装着方法及びその装置
JPH10326997A (ja) 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法
JP3264818B2 (ja) 部品の位置認識方法
JP2002057500A (ja) 電子部品認識方法
JPH02278380A (ja) 画像処理によるsmdの極性識別検査装置
JPS58135403A (ja) 位置決め装置
JP2635755B2 (ja) 電子部品の位置合せ装置
JPH07105355A (ja) 画像認識方法及び装置
JP3141482B2 (ja) 部品実装機の光学撮像装置
JP3379995B2 (ja) 塗布剤の塗布装置
JP2520596Y2 (ja) 電子部品装着装置
JPS63262852A (ja) 電子部品リ−ドの浮き検出装置
JPH04204306A (ja) 基板の基準マーク位置検出機能を有するチップマウンタ
JPH1063854A (ja) マ−ク認識装置
JPH0660200U (ja) フレキシブル基板の位置決め装置
JPH036900A (ja) 部品認識方法及び装置