JP2001148600A - マーク認識方法及び位置合わせ装置 - Google Patents
マーク認識方法及び位置合わせ装置Info
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- JP2001148600A JP2001148600A JP33075699A JP33075699A JP2001148600A JP 2001148600 A JP2001148600 A JP 2001148600A JP 33075699 A JP33075699 A JP 33075699A JP 33075699 A JP33075699 A JP 33075699A JP 2001148600 A JP2001148600 A JP 2001148600A
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- reference mark
- substrate
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- infrared
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基準マーク上に不透明ないし半透明体が設け
られている場合でも基準マークを認識できるマーク認識
方法及び位置合わせ装置を提供する。 【解決手段】 上部に樹脂接着剤５等の不透明ないし半
透明体を配置された位置決め用の基準マーク６に対して
赤外線を照射する赤外線照射手段２と、基準マーク６を
画像認識する赤外線カメラ１と、認識結果によって基板
と部品の位置合わせを行う位置決めテーブル８とを備
え、基準マーク６に赤外線を照射し、赤外線カメラ１に
て不透明ないし半透明体を透過して基準マーク６を認識
し、その位置を高精度に認識し、基板７と部品を位置合
わせするようにした。
られている場合でも基準マークを認識できるマーク認識
方法及び位置合わせ装置を提供する。 【解決手段】 上部に樹脂接着剤５等の不透明ないし半
透明体を配置された位置決め用の基準マーク６に対して
赤外線を照射する赤外線照射手段２と、基準マーク６を
画像認識する赤外線カメラ１と、認識結果によって基板
と部品の位置合わせを行う位置決めテーブル８とを備
え、基準マーク６に赤外線を照射し、赤外線カメラ１に
て不透明ないし半透明体を透過して基準マーク６を認識
し、その位置を高精度に認識し、基板７と部品を位置合
わせするようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に部品を実装
して回路を形成し又は機能部品を構成する際の位置決め
用の基準マークの認識方法及び基板と部品の位置合わせ
装置に関するものである。
して回路を形成し又は機能部品を構成する際の位置決め
用の基準マークの認識方法及び基板と部品の位置合わせ
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器等の小型化や軽量化に伴
い、基板、部品関連の小型・軽量化が著しく進み、基板
に部品を装着する精度への要求も高くなる中、基板等に
部品を実装する際の位置決め方法として、双方に位置決
め用のマーク（四角、丸、三角、コーナー等の形状）を
設け、ハロゲン、ＬＥＤ等の照明手段を使用し、認識カ
メラにて画像を取り込み、画像処理を行って位置を認識
し、両者の位置を合わせる方法が採られている。
い、基板、部品関連の小型・軽量化が著しく進み、基板
に部品を装着する精度への要求も高くなる中、基板等に
部品を実装する際の位置決め方法として、双方に位置決
め用のマーク（四角、丸、三角、コーナー等の形状）を
設け、ハロゲン、ＬＥＤ等の照明手段を使用し、認識カ
メラにて画像を取り込み、画像処理を行って位置を認識
し、両者の位置を合わせる方法が採られている。
【０００３】図４を参照して説明すると、１１は認識カ
メラ、１２は照明手段、１３は光学系であり、これらに
よって認識装置１４が構成されている。１８は位置決め
テーブルであり、その上に樹脂基板やセラミック基板等
の基板１７を保持し、この基板１７上に実装される部品
（図示せず）と位置合わせを行うように構成されてい
る。この基板１７の位置を認識装置１４で認識するた
め、基板１７上には位置決め用の基準マーク１６が設け
られている。
メラ、１２は照明手段、１３は光学系であり、これらに
よって認識装置１４が構成されている。１８は位置決め
テーブルであり、その上に樹脂基板やセラミック基板等
の基板１７を保持し、この基板１７上に実装される部品
（図示せず）と位置合わせを行うように構成されてい
る。この基板１７の位置を認識装置１４で認識するた
め、基板１７上には位置決め用の基準マーク１６が設け
られている。
【０００４】基板１７の位置認識時には、位置決めテー
ブル１８又は認識装置１４を移動させて、位置決めテー
ブル１８側の所定位置と認識装置１４の軸芯を一致さ
せ、照明手段１２にて光学系１３を通して基準マーク１
６を照明し、基板１７よりの反射光を光学系１３を通し
て認識カメラ１１で取り込み、基準マーク１６の位置を
認識して基板１７の位置を演算して求めている。
ブル１８又は認識装置１４を移動させて、位置決めテー
ブル１８側の所定位置と認識装置１４の軸芯を一致さ
せ、照明手段１２にて光学系１３を通して基準マーク１
６を照明し、基板１７よりの反射光を光学系１３を通し
て認識カメラ１１で取り込み、基準マーク１６の位置を
認識して基板１７の位置を演算して求めている。
【０００５】なお、上記位置決め用の基準マーク１６
は、基板１７の高密度化に伴い、基板１７の部品装着面
以外に設けられることがあったり、装着する部品に設け
られている位置決め用の基準マークと同じ位置に配置さ
れる場合があり、様々な形態が存在している。
は、基板１７の高密度化に伴い、基板１７の部品装着面
以外に設けられることがあったり、装着する部品に設け
られている位置決め用の基準マークと同じ位置に配置さ
れる場合があり、様々な形態が存在している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在の
電子機器等に代表される商品においては、小型化によっ
て基板サイズと部品サイズが同等寸法のものが現れ、ま
た接合方法も多様化して半田等から接着剤等へ変わった
結果、位置決め用の基準マーク１６が接着剤等の下面に
配置される場合が生じるようになり、その場合基準マー
ク１６が不透明ないし半透明の接着剤にて覆われてしま
うので、上記従来の認識方法では、図３に示すように、
基準マーク１６を明確に認識することができず、基板１
７の位置を高精度に認識できず、そのため基板や機能部
品の小型化を実現できないという問題がある。
電子機器等に代表される商品においては、小型化によっ
て基板サイズと部品サイズが同等寸法のものが現れ、ま
た接合方法も多様化して半田等から接着剤等へ変わった
結果、位置決め用の基準マーク１６が接着剤等の下面に
配置される場合が生じるようになり、その場合基準マー
ク１６が不透明ないし半透明の接着剤にて覆われてしま
うので、上記従来の認識方法では、図３に示すように、
基準マーク１６を明確に認識することができず、基板１
７の位置を高精度に認識できず、そのため基板や機能部
品の小型化を実現できないという問題がある。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、位置
決め用の基準マーク上に接着剤等の不透明ないし半透明
体が設けられている場合でも基準マークを認識できるマ
ーク認識方法及び位置合わせ装置を提供することを目的
としている。
決め用の基準マーク上に接着剤等の不透明ないし半透明
体が設けられている場合でも基準マークを認識できるマ
ーク認識方法及び位置合わせ装置を提供することを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のマーク認識方法
は、上部に樹脂等の不透明ないし半透明体が設けられた
基板や部品における位置決め用の基準マークを認識する
際に、樹脂等の不透明ないし半透明体を透過して基準マ
ークに赤外線を照射し、赤外線カメラにてマーク認識を
行うものであり、赤外線の性質により不透明ないし半透
明体を透過して基準マークを明確に認識することがで
き、その位置を高精度に認識することができる。
は、上部に樹脂等の不透明ないし半透明体が設けられた
基板や部品における位置決め用の基準マークを認識する
際に、樹脂等の不透明ないし半透明体を透過して基準マ
ークに赤外線を照射し、赤外線カメラにてマーク認識を
行うものであり、赤外線の性質により不透明ないし半透
明体を透過して基準マークを明確に認識することがで
き、その位置を高精度に認識することができる。
【０００９】また、本発明の位置合わせ装置は、上部に
樹脂等の不透明ないし半透明体を配置された位置決め用
の基準マークに対して赤外線を照射する赤外線照射手段
と、基準マークを画像認識する赤外線カメラと、認識結
果によって基板と部品の位置合わせを行う手段とを備え
たものであり、上記のように樹脂接着剤などの不透明な
いし半透明体にて基準マークが覆われていても、その基
準マークを明確に認識でき、基板と部品を高精度に位置
合わせすることができる。
樹脂等の不透明ないし半透明体を配置された位置決め用
の基準マークに対して赤外線を照射する赤外線照射手段
と、基準マークを画像認識する赤外線カメラと、認識結
果によって基板と部品の位置合わせを行う手段とを備え
たものであり、上記のように樹脂接着剤などの不透明な
いし半透明体にて基準マークが覆われていても、その基
準マークを明確に認識でき、基板と部品を高精度に位置
合わせすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のマーク認識方法及
び位置合わせ装置の一実施形態について、図１、図２を
参照して説明する。
び位置合わせ装置の一実施形態について、図１、図２を
参照して説明する。
【００１１】図１において、１は赤外線カメラ、２は赤
外線照射手段、３は光学系であり、これらによって赤外
線認識装置４が構成されている。８は位置決めテーブル
であり、その上に樹脂基板やセラミック基板等の基板７
を保持し、この基板７上に実装される部品（図示せず）
との位置合わせを行って実装する。そのため、基板７上
には位置決め用の基準マーク６が設けられており、さら
に基板７上には基準マーク６を覆うようにエポキシ系な
どの樹脂接着剤５が貼り付けられている。樹脂接着剤５
は、例えばエポキシ系で、厚み１０〜５０μｍ程度の厚
みとされ、不透明ないし半透明状態となっている。
外線照射手段、３は光学系であり、これらによって赤外
線認識装置４が構成されている。８は位置決めテーブル
であり、その上に樹脂基板やセラミック基板等の基板７
を保持し、この基板７上に実装される部品（図示せず）
との位置合わせを行って実装する。そのため、基板７上
には位置決め用の基準マーク６が設けられており、さら
に基板７上には基準マーク６を覆うようにエポキシ系な
どの樹脂接着剤５が貼り付けられている。樹脂接着剤５
は、例えばエポキシ系で、厚み１０〜５０μｍ程度の厚
みとされ、不透明ないし半透明状態となっている。
【００１２】基板７の位置認識時には、位置決めテーブ
ル８又は赤外線認識装置４を移動させて、予め決められ
ていた位置決めテーブル８側の第１ポイントと赤外線認
識装置４の軸芯を一致させ、赤外線照射手段２にて光学
系３を通して樹脂接着剤５の上から基準マーク６に赤外
線を照射し、基板７よりの反射光を光学系３を通して赤
外線カメラ１で取り込む。
ル８又は赤外線認識装置４を移動させて、予め決められ
ていた位置決めテーブル８側の第１ポイントと赤外線認
識装置４の軸芯を一致させ、赤外線照射手段２にて光学
系３を通して樹脂接着剤５の上から基準マーク６に赤外
線を照射し、基板７よりの反射光を光学系３を通して赤
外線カメラ１で取り込む。
【００１３】次に、基板７または赤外線認識装置４を移
動させて、予め決められていた位置決めテーブル８側の
第２ポイントと赤外線認識装置４の軸芯を一致させ、赤
外線照射手段２にて光学系３を通して樹脂接着剤５の上
から基準マーク６に赤外線を照射し、基板７よりの反射
光を光学系３を通して赤外線カメラ１で取り込む。
動させて、予め決められていた位置決めテーブル８側の
第２ポイントと赤外線認識装置４の軸芯を一致させ、赤
外線照射手段２にて光学系３を通して樹脂接着剤５の上
から基準マーク６に赤外線を照射し、基板７よりの反射
光を光学系３を通して赤外線カメラ１で取り込む。
【００１４】このとき、赤外線の性質によって樹脂接着
剤５を透過して下面の基準マーク６を認識することが可
能であり、図２に示すように、濃淡が明確に現れる。以
降、従来の認識技術であるエッジ強調処理、微分処理等
により位置決め用の基準マーク６の重心位置を求め、予
め認識処理されている部品側（図示せず）の認識画像処
理によって求められた位置決め用の基準マークの重心位
置とを合わせるように位置決めテーブル８を移動して位
置決めする。これによって基板７と部品（図示せず）を
高精度に位置合わせすることができ、その状態で基板７
に樹脂接着剤５を介して部品を装着することによって高
精度に実装できる。
剤５を透過して下面の基準マーク６を認識することが可
能であり、図２に示すように、濃淡が明確に現れる。以
降、従来の認識技術であるエッジ強調処理、微分処理等
により位置決め用の基準マーク６の重心位置を求め、予
め認識処理されている部品側（図示せず）の認識画像処
理によって求められた位置決め用の基準マークの重心位
置とを合わせるように位置決めテーブル８を移動して位
置決めする。これによって基板７と部品（図示せず）を
高精度に位置合わせすることができ、その状態で基板７
に樹脂接着剤５を介して部品を装着することによって高
精度に実装できる。
【００１５】また、他の実施形態として、部品側に樹脂
接着剤５が貼り付けられた場合にも、同様に位置決めし
て実装することができる。
接着剤５が貼り付けられた場合にも、同様に位置決めし
て実装することができる。
【００１６】また、従来例で示した通常の認識装置と赤
外線認識装置４を併用するとともに、照明系を切替える
ようにした認識装置を構成することもできることは言う
までもない。
外線認識装置４を併用するとともに、照明系を切替える
ようにした認識装置を構成することもできることは言う
までもない。
【００１７】
【発明の効果】本発明のマーク認識方法によれば、以上
のように上部に樹脂等の不透明ないし半透明体が設けら
れた基板や部品における位置決め用の基準マークを認識
する際に、樹脂等の不透明ないし半透明体を透過して基
準マークに赤外線を照射し、赤外線カメラにてマーク認
識を行うので、赤外線の性質により不透明ないし半透明
体を透過して基準マークを明確に認識することができ、
その位置を高精度に認識することができる。
のように上部に樹脂等の不透明ないし半透明体が設けら
れた基板や部品における位置決め用の基準マークを認識
する際に、樹脂等の不透明ないし半透明体を透過して基
準マークに赤外線を照射し、赤外線カメラにてマーク認
識を行うので、赤外線の性質により不透明ないし半透明
体を透過して基準マークを明確に認識することができ、
その位置を高精度に認識することができる。
【００１８】また、本発明の位置合わせ装置によれば、
位置決め用の基準マークに対して赤外線を照射する赤外
線照射手段と、基準マークを画像認識する赤外線カメラ
と、認識結果によって基板と部品の位置合わせを行う手
段とを備えたので、上記のように樹脂接着剤などの不透
明ないし半透明体にて基準マークが覆われていても、そ
の基準マークを明確に認識でき、基板と部品を高精度に
位置合わせすることができる。
位置決め用の基準マークに対して赤外線を照射する赤外
線照射手段と、基準マークを画像認識する赤外線カメラ
と、認識結果によって基板と部品の位置合わせを行う手
段とを備えたので、上記のように樹脂接着剤などの不透
明ないし半透明体にて基準マークが覆われていても、そ
の基準マークを明確に認識でき、基板と部品を高精度に
位置合わせすることができる。
【図１】本発明の一実施形態の位置合わせ装置の概略構
成図である。
成図である。
【図２】同実施形態における認識画像の説明図である。
【図３】従来例における認識画像の説明図である。
【図４】従来例の位置合わせ装置の概略構成図である。
１ 赤外線カメラ ２ 赤外線照射手段 ４ 赤外線認識装置 ５ 樹脂接着剤（不透明ないし半透明体） ６ 基準マーク ７ 基板 ８ 位置決めテーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 一人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 EE03 FF09 FF32
Claims (2)
- 【請求項１】 上部に樹脂等の不透明ないし半透明体が
設けられた基板や部品における位置決め用の基準マーク
を認識する際に、樹脂等の不透明ないし半透明体を透過
して基準マークに赤外線を照射し、赤外線カメラにてマ
ーク認識を行うことを特徴とするマーク認識方法。 - 【請求項２】 上部に樹脂等の不透明ないし半透明体を
配置された位置決め用の基準マークに対して赤外線を照
射する赤外線照射手段と、基準マークを画像認識する赤
外線カメラと、認識結果によって基板と部品の位置合わ
せを行う手段とを備えたことを特徴とする位置合わせ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33075699A JP2001148600A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | マーク認識方法及び位置合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33075699A JP2001148600A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | マーク認識方法及び位置合わせ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148600A true JP2001148600A (ja) | 2001-05-29 |
Family
ID=18236207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33075699A Pending JP2001148600A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | マーク認識方法及び位置合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001148600A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093623A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Juki Corp | 基板マークの認識方法及び装置 |
| JP2008009627A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Canon Machinery Inc | 認識画像創出方法および認識対象物の位置決め装置 |
| US8138058B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Substrate with marker, manufacturing method thereof, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, light exposure apparatus, and manufacturing method of semiconductor device |
-
1999
- 1999-11-22 JP JP33075699A patent/JP2001148600A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093623A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Juki Corp | 基板マークの認識方法及び装置 |
| JP2008009627A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Canon Machinery Inc | 認識画像創出方法および認識対象物の位置決め装置 |
| US8138058B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Substrate with marker, manufacturing method thereof, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, light exposure apparatus, and manufacturing method of semiconductor device |
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