JP3622606B2 - 位置認識装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ部品などの位置を認識する位置認識装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下従来の位置認識装置について説明する。従来の位置認識装置は、図６に示す様に母材１と、この母材１に装着されたチップ部品２（電子部品の一例として用いた）の上方に設けられたカメラ３と、このカメラ３に接続された認識部４と、前記チップ部品２の斜め上方に設けられたＬＥＤで構成された光源５とで構成されていた。
【０００３】
以上の様に構成された位置認識装置に於いて、チップ部品２を光源５で照らし、その画像をカメラ３で写し、その情報を認識部４に於いて、チップ部品２の位置を認識していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の構成では、光源５がチップ部品２の斜め上方にあるので、図７に示す様に光源５ａの光がチップ部品２の左斜めに当たり、光源５ｂの光がチップ部品２の右斜めに当たることになる。ここでチップ部品２の両側面に傾斜が有る場合とチップ部品表面状態が凸凹で有る場合、光の反射光が乱反射により光の返り具合に差が生じ、カメラ３によって正確に捉える事が出来なかった。従って、この後の認識部４に於いても正確な位置認識も出来なかった。また、光の照射角度によって光の反射する輝度が変わり図７で示す様に、チップ部品２の表面及び輪郭に陰が生じやすく正確な位置の認識が出来なかった。
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決するもので部品の装着位置が正確に位置認識される位置認識装置を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の位置認識装置は、位置認識装置の光源から放射される光を電子部品の真上から照射する構成としたものである。
【０００７】
これにより電子部品の正確な装着位置認識が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本願発明の請求項１に記載の発明は、母材上に搭載された電子部品と、この電子部品を真上から照射する光を放射する光源と、前記電子部品の真上から見た像を撮影するカメラと、このカメラに接続された認識部とを備えた位置認識装置において、前記位置認識装置は、前記電子部品の上方に設けたミラーと、このミラーの反射方向に設けられるとともに光源を装着したハーフミラーと、このハーフミラーの反射方向に設けられた第１のカメラと、前記ハーフミラーの透過方向に設けられた第２のカメラとを有する位置認識装置であり、この様に電子部品を真上からの光源で照射することで電子部品に陰が生じることは無く、電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
さらに、カメラを複数設けることにより電子部品の大小があったとしても、カメラの切り替えで、誤差を少なく認識することが出来る。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、電子部品の上方にハーフミラーを介して光源を設け、前記ハーフミラーの反射方向にカメラを設けた請求項１に記載の位置認識装置であり、このようにハーフミラーを設けることで光源とカメラの装着が容易に可能となると共に、電子部品に陰が生じることは無く、電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、光源にＬＥＤを用いた請求項１に記載の位置認識装置であり、ＬＥＤを用いる事により光源の長寿命化と照度の安定化を図ることが出来る。また発熱しないので、省エネルギーとなる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、母材は吸着ノズルとした請求項１に記載の位置認識装置であり、電子部品を吸着ノズルで装着する際にも、電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、母材はプリント基板とした請求項１に記載の位置認識装置であり、プリント基板に装着された電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に於ける位置認識装置の側面図である。図１に於いてプリント基板１１に、チップ部品（電子部品の一例として用いた）１２が装着された図である。またチップ部品１２の上方には、プリント基板１１に対して４５゜に設けられたミラー１３が設けられている。このミラー１３の反射方向には、光源１４とカメラ１５が設けられている。このカメラ１５の出力は認識部１６に接続されている。
【００１８】
図２は、この光源１４の平面図である。光源１４は四角形の板１４ａの外周に３６個のＬＥＤ１４ｂが設けられており、その中央部にはカメラ用の孔１４ｃが設けられている。そしてこの孔１４ｃの延長上にカメラ１５を設け、このカメラ１５に、認識部１６が接続されている。従ってこのＬＥＤ１４ｂの光はミラー１３に反射して、チップ部品１２を真上から照射するので、陰を生じる事無く正確な位置を認識部１６に出力することが出来る。
【００１９】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２に於ける位置認識装置の側面図である。図３に於いてプリント基板１１に、チップ部品１２が装着されている。またチップ部品１２の上方には、プリント基板１１に対して４５゜に設けられたハーフミラー１７が設けられている。このハーフミラー１７の上方には、光源１８が設けられており、ハーフミラー１７の反射方向にカメラ１５が設けられている。このカメラ１５の出力は認識部１６に接続されている。このようにハーフミラー１７を設けることで、放射状に設置されたＬＥＤ１８ａ（図示せず）により、実施の形態１に示す様な中央部にカメラ用の孔１４ｃを設ける必要が無く、光源照度の安定化を図ることが出来る。
【００２０】
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３に於ける位置認識装置の側面図である。図４に於いてプリント基板１１には、チップ部品１２が装着されている。またチップ部品１２の上方には、プリント基板１１に対して４５゜に設けられたミラー１３が設けられている。このミラー１３の反射方向には、プリント基板１１に対して１３５゜に設けられた図５に示す四角形のハーフミラー１９が設けられており、このハーフミラー１９の外周４方向にＬＥＤ光源１９ａが設けられている。このハーフミラー１９の延長上には、ミラー２１が設けられている。図４に示すハーフミラー１９の反射方向にカメラ２０が設けられている。またミラー２１の反射方向にカメラ２２が設けられており、カメラ２０とカメラ２２との出力はスイッチ２３を介して認識部１６に接続されている。ここでスイッチ２３によってカメラ２０とカメラ２２の出力を切り替える事で、カメラの倍率を変えることができる。従って、大きさの異なったチップ部品１２を１台の認識部１６で位置認識をすることができる。
【００２１】
尚、本発明の実施の形態に於いては、プリント基板として説明したが、これはプリント基板である必要では無く吸着ノズルであっても良い。吸着ノズルで吸着されたチップ部品を、プリント基板の予め定められた位置に装着するには吸着されたチップ部品の位置がどの位置に有るか正確に認識し、装着する位置を補正してからプリント基板に装着する。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光源を電子部品の真上から照射することにより、位置を認識する部品の形状に関係無く、部品の陰が出ない正確な電子部品の位置認識をする事が可能となる。
さらに、カメラを複数設けることにより電子部品の大小があったとしても、カメラの切り替えで、誤差を少なく認識することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に於ける位置認識装置の側面図
【図２】同、位置認識装置に於ける光源の正面図
【図３】本発明の実施の形態２に於ける位置認識装置の側面図
【図４】本発明の実施の形態３に於ける位置認識装置の側面図
【図５】同、位置認識装置に於けるハーフミラーと光源の平面図
【図６】従来の位置認識装置の側面図
【図７】同、位置認識装置の光源近傍の説明図
【符号の説明】
１１ プリント基板
１２ チップ部品（電子部品）
１３ ミラー
１４ 光源
１５ カメラ
１６ 認識部
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ部品などの位置を認識する位置認識装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下従来の位置認識装置について説明する。従来の位置認識装置は、図６に示す様に母材１と、この母材１に装着されたチップ部品２（電子部品の一例として用いた）の上方に設けられたカメラ３と、このカメラ３に接続された認識部４と、前記チップ部品２の斜め上方に設けられたＬＥＤで構成された光源５とで構成されていた。
【０００３】
以上の様に構成された位置認識装置に於いて、チップ部品２を光源５で照らし、その画像をカメラ３で写し、その情報を認識部４に於いて、チップ部品２の位置を認識していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の構成では、光源５がチップ部品２の斜め上方にあるので、図７に示す様に光源５ａの光がチップ部品２の左斜めに当たり、光源５ｂの光がチップ部品２の右斜めに当たることになる。ここでチップ部品２の両側面に傾斜が有る場合とチップ部品表面状態が凸凹で有る場合、光の反射光が乱反射により光の返り具合に差が生じ、カメラ３によって正確に捉える事が出来なかった。従って、この後の認識部４に於いても正確な位置認識も出来なかった。また、光の照射角度によって光の反射する輝度が変わり図７で示す様に、チップ部品２の表面及び輪郭に陰が生じやすく正確な位置の認識が出来なかった。
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決するもので部品の装着位置が正確に位置認識される位置認識装置を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の位置認識装置は、位置認識装置の光源から放射される光を電子部品の真上から照射する構成としたものである。
【０００７】
これにより電子部品の正確な装着位置認識が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本願発明の請求項１に記載の発明は、母材上に搭載された電子部品と、この電子部品を真上から照射する光を放射する光源と、前記電子部品の真上から見た像を撮影するカメラと、このカメラに接続された認識部とを備えた位置認識装置において、前記位置認識装置は、前記電子部品の上方に設けたミラーと、このミラーの反射方向に設けられるとともに光源を装着したハーフミラーと、このハーフミラーの反射方向に設けられた第１のカメラと、前記ハーフミラーの透過方向に設けられた第２のカメラとを有する位置認識装置であり、この様に電子部品を真上からの光源で照射することで電子部品に陰が生じることは無く、電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
さらに、カメラを複数設けることにより電子部品の大小があったとしても、カメラの切り替えで、誤差を少なく認識することが出来る。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、電子部品の上方にハーフミラーを介して光源を設け、前記ハーフミラーの反射方向にカメラを設けた請求項１に記載の位置認識装置であり、このようにハーフミラーを設けることで光源とカメラの装着が容易に可能となると共に、電子部品に陰が生じることは無く、電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、光源にＬＥＤを用いた請求項１に記載の位置認識装置であり、ＬＥＤを用いる事により光源の長寿命化と照度の安定化を図ることが出来る。また発熱しないので、省エネルギーとなる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、母材は吸着ノズルとした請求項１に記載の位置認識装置であり、電子部品を吸着ノズルで装着する際にも、電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、母材はプリント基板とした請求項１に記載の位置認識装置であり、プリント基板に装着された電子部品の位置を正確に認識する事ができる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に於ける位置認識装置の側面図である。図１に於いてプリント基板１１に、チップ部品（電子部品の一例として用いた）１２が装着された図である。またチップ部品１２の上方には、プリント基板１１に対して４５゜に設けられたミラー１３が設けられている。このミラー１３の反射方向には、光源１４とカメラ１５が設けられている。このカメラ１５の出力は認識部１６に接続されている。
【００１８】
図２は、この光源１４の平面図である。光源１４は四角形の板１４ａの外周に３６個のＬＥＤ１４ｂが設けられており、その中央部にはカメラ用の孔１４ｃが設けられている。そしてこの孔１４ｃの延長上にカメラ１５を設け、このカメラ１５に、認識部１６が接続されている。従ってこのＬＥＤ１４ｂの光はミラー１３に反射して、チップ部品１２を真上から照射するので、陰を生じる事無く正確な位置を認識部１６に出力することが出来る。
【００１９】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２に於ける位置認識装置の側面図である。図３に於いてプリント基板１１に、チップ部品１２が装着されている。またチップ部品１２の上方には、プリント基板１１に対して４５゜に設けられたハーフミラー１７が設けられている。このハーフミラー１７の上方には、光源１８が設けられており、ハーフミラー１７の反射方向にカメラ１５が設けられている。このカメラ１５の出力は認識部１６に接続されている。このようにハーフミラー１７を設けることで、放射状に設置されたＬＥＤ１８ａ（図示せず）により、実施の形態１に示す様な中央部にカメラ用の孔１４ｃを設ける必要が無く、光源照度の安定化を図ることが出来る。
【００２０】
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３に於ける位置認識装置の側面図である。図４に於いてプリント基板１１には、チップ部品１２が装着されている。またチップ部品１２の上方には、プリント基板１１に対して４５゜に設けられたミラー１３が設けられている。このミラー１３の反射方向には、プリント基板１１に対して１３５゜に設けられた図５に示す四角形のハーフミラー１９が設けられており、このハーフミラー１９の外周４方向にＬＥＤ光源１９ａが設けられている。このハーフミラー１９の延長上には、ミラー２１が設けられている。図４に示すハーフミラー１９の反射方向にカメラ２０が設けられている。またミラー２１の反射方向にカメラ２２が設けられており、カメラ２０とカメラ２２との出力はスイッチ２３を介して認識部１６に接続されている。ここでスイッチ２３によってカメラ２０とカメラ２２の出力を切り替える事で、カメラの倍率を変えることができる。従って、大きさの異なったチップ部品１２を１台の認識部１６で位置認識をすることができる。
【００２１】
尚、本発明の実施の形態に於いては、プリント基板として説明したが、これはプリント基板である必要では無く吸着ノズルであっても良い。吸着ノズルで吸着されたチップ部品を、プリント基板の予め定められた位置に装着するには吸着されたチップ部品の位置がどの位置に有るか正確に認識し、装着する位置を補正してからプリント基板に装着する。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光源を電子部品の真上から照射することにより、位置を認識する部品の形状に関係無く、部品の陰が出ない正確な電子部品の位置認識をする事が可能となる。
さらに、カメラを複数設けることにより電子部品の大小があったとしても、カメラの切り替えで、誤差を少なく認識することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に於ける位置認識装置の側面図
【図２】同、位置認識装置に於ける光源の正面図
【図３】本発明の実施の形態２に於ける位置認識装置の側面図
【図４】本発明の実施の形態３に於ける位置認識装置の側面図
【図５】同、位置認識装置に於けるハーフミラーと光源の平面図
【図６】従来の位置認識装置の側面図
【図７】同、位置認識装置の光源近傍の説明図
【符号の説明】
１１ プリント基板
１２ チップ部品（電子部品）
１３ ミラー
１４ 光源
１５ カメラ
１６ 認識部
Claims (4)
- 母材上に搭載された電子部品と、この電子部品を真上から照射する光を放射する光源と、前記電子部品の真上から見た像を撮影するカメラと、このカメラに接続された認識部とを備えた位置認識装置において、前記位置認識装置は、前記電子部品の上方に設けたミラーと、このミラーの反射方向に設けられるとともに光源を装着したハーフミラーと、このハーフミラーの反射方向に設けられた第１のカメラと、前記ハーフミラーの透過方向に設けられた第２のカメラとを有する位置認識装置。
- 光源にＬＥＤを用いた請求項１に記載の位置認識装置。
- 母材は吸着ノズルとした請求項１に記載の位置認識装置。
- 母材はプリント基板とした請求項１に記載の位置認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33592899A JP3622606B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 位置認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33592899A JP3622606B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 位置認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001153613A JP2001153613A (ja) | 2001-06-08 |
| JP3622606B2 true JP3622606B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=18293926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33592899A Expired - Fee Related JP3622606B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 位置認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3622606B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001094300A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-04-06 | Universal Instruments Corp | ミラーを使用して部品の画像を採取する方法及び装置 |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33592899A patent/JP3622606B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001153613A (ja) | 2001-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040723 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041012 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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