JP3376630B2 - 部品装着装置 - Google Patents
部品装着装置Info
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を電子回路基
板上に装着する装置に関する。
板上に装着する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装工程は、あらゆる
電子部品を正確に実装することが要求されている。
電子部品を正確に実装することが要求されている。
【０００３】以下、図５〜図７を参照しながら、従来の
電子部品装着装置の一例について説明する。
電子部品装着装置の一例について説明する。
【０００４】図５は、従来の電子部品装着装置の装着ヘ
ッド部の縦断面図で、図６はそれを側面から見た断面図
である。図５にて認識カメラ４３はレンズ４１とＣＣＤ
４２を備え、照明部３４はＬＥＤ４０を備えている。ミ
ラーボックス３５内には光像入射手段としてミラー３
６，３７が設けられている。また、パッケージ３１及び
電極３２からなる電子部品３０は吸着ノズル３３に吸着
されている。
ッド部の縦断面図で、図６はそれを側面から見た断面図
である。図５にて認識カメラ４３はレンズ４１とＣＣＤ
４２を備え、照明部３４はＬＥＤ４０を備えている。ミ
ラーボックス３５内には光像入射手段としてミラー３
６，３７が設けられている。また、パッケージ３１及び
電極３２からなる電子部品３０は吸着ノズル３３に吸着
されている。
【０００５】次に上記の電子部品装着装置の動作につい
て説明する。電子部品３０を吸着後、ＬＥＤ４０は発光
し、照射光３８は、ミラー３６，３７を介して電子部品
３０を照射する。電子部品３０の光像は３９に示すよう
に、ミラー３７，３６を介し、レンズ４１を経てＣＣＤ
４２に送られる。
て説明する。電子部品３０を吸着後、ＬＥＤ４０は発光
し、照射光３８は、ミラー３６，３７を介して電子部品
３０を照射する。電子部品３０の光像は３９に示すよう
に、ミラー３７，３６を介し、レンズ４１を経てＣＣＤ
４２に送られる。
【０００６】図７は、ＬＥＤ４０と照射光３８を示した
ものである。照射光３８は光像の光軸４４に対しθ傾い
ている。
ものである。照射光３８は光像の光軸４４に対しθ傾い
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成において、光軸４６と照明光３８のなす角度θが小さ
く、電子部品３０のパッケージ部分３１の表面状態によ
ってはパッケージ面が全反射し、電極部分３１と識別が
困難な場合がある。この場合、電子部品の吸着姿勢を認
識できない、又は誤認識し装着精度を著しく悪化させる
こととなる。
成において、光軸４６と照明光３８のなす角度θが小さ
く、電子部品３０のパッケージ部分３１の表面状態によ
ってはパッケージ面が全反射し、電極部分３１と識別が
困難な場合がある。この場合、電子部品の吸着姿勢を認
識できない、又は誤認識し装着精度を著しく悪化させる
こととなる。
【０００８】本発明は上記の課題に鑑み、あらゆる電子
部品のパッケージに対して安定に認識補正できる方法を
提供するものである。
部品のパッケージに対して安定に認識補正できる方法を
提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、ヘッド部に備えられた吸着ノズルが部品
供給部から電子部品を吸着し、吸着ノズルが吸着した電
子部品の光像を認識カメラが取り込み、位置補正処理を
行った後プリント基板上に電子部品を装着する部品装着
装置において、ヘッド部に、電子部品を吸着するノズル
部と、電子部品の光像を得る認識カメラと、その両者の
下方に位置してノズル部に吸着された電子部品の光像を
認識カメラに伝える第１の光像入射手段および第２の光
像入射手段と、認識カメラの光軸に同軸で且つ光軸に対
し傾斜し固設された照明部と、照明光を前記第１の光像
入射手段から第２の光像入射手段に伝達する反射手段か
らなり、前記照明光が前記第１の光像入射手段を介して
前記反射手段で反射し、前記第２の光像入射手段を介し
て電子部品を照射し、光像を得ることを特徴とする。
決するために、ヘッド部に備えられた吸着ノズルが部品
供給部から電子部品を吸着し、吸着ノズルが吸着した電
子部品の光像を認識カメラが取り込み、位置補正処理を
行った後プリント基板上に電子部品を装着する部品装着
装置において、ヘッド部に、電子部品を吸着するノズル
部と、電子部品の光像を得る認識カメラと、その両者の
下方に位置してノズル部に吸着された電子部品の光像を
認識カメラに伝える第１の光像入射手段および第２の光
像入射手段と、認識カメラの光軸に同軸で且つ光軸に対
し傾斜し固設された照明部と、照明光を前記第１の光像
入射手段から第２の光像入射手段に伝達する反射手段か
らなり、前記照明光が前記第１の光像入射手段を介して
前記反射手段で反射し、前記第２の光像入射手段を介し
て電子部品を照射し、光像を得ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】電子部品を吸着する吸着ノズルを有したヘッド
部は、部品供給部に移動し電子部品の吸着を行う。
部は、部品供給部に移動し電子部品の吸着を行う。
【００１１】ここで照明部は点灯し、反射手段及び光像
入射手段を介して吸着した電子部品を斜めから照射し、
光蔵は同じ光像入射手段を介して認識カメラに取り込ま
れ、位置補正処理され光像入射手段が退避後プリント基
板に装着される。
入射手段を介して吸着した電子部品を斜めから照射し、
光蔵は同じ光像入射手段を介して認識カメラに取り込ま
れ、位置補正処理され光像入射手段が退避後プリント基
板に装着される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図４を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１３】図１は、本発明の電子部品装着装置の全体
概略図で、１はプリント基板、２はプリント基板１の搬
入・搬出および保持を行うテーブル部、３は電子部品６
を供給する部品供給部、４はＸＹロボットで、吸着ノズ
ル８と認識カメラ２５と部品照明１１とミラーボックス
１２を備えたヘッド部５を任意の位置に位置決めする。
７は装置全体のコントローラである。図２はヘッド部５
の縦断面図で図３はそれを側面から見た断面図である。
図２，３にて認識カメラ２５はレンズ２３とＣＣＤ２４
を備え、照明部１１はＬＥＤ２２と照明光の拡散防止の
遮光板１９を備えている。ミラーボックス１２内には第
１の光像入射手段としてのミラー１３，第２の光像入射
手段としてのミラー１４と照明光を反射するミラー１
５，１６，１７，１８が設けられている。また、パッケ
ージ９及び電極１０からなる電子部品６は吸着ノズル８
に吸着されている。
概略図で、１はプリント基板、２はプリント基板１の搬
入・搬出および保持を行うテーブル部、３は電子部品６
を供給する部品供給部、４はＸＹロボットで、吸着ノズ
ル８と認識カメラ２５と部品照明１１とミラーボックス
１２を備えたヘッド部５を任意の位置に位置決めする。
７は装置全体のコントローラである。図２はヘッド部５
の縦断面図で図３はそれを側面から見た断面図である。
図２，３にて認識カメラ２５はレンズ２３とＣＣＤ２４
を備え、照明部１１はＬＥＤ２２と照明光の拡散防止の
遮光板１９を備えている。ミラーボックス１２内には第
１の光像入射手段としてのミラー１３，第２の光像入射
手段としてのミラー１４と照明光を反射するミラー１
５，１６，１７，１８が設けられている。また、パッケ
ージ９及び電極１０からなる電子部品６は吸着ノズル８
に吸着されている。
【００１４】次に上記の電子部品装着装置の動作につい
て説明する。プリント基板１は、テーブル部２によって
搬入され、電子部品の装着位置に保持される。ヘッド部
５は、ＸＹロボット４によって、電子部品６が搭載され
ている部品供給部３上に移動し、吸着ノズル８が下降し
て電子部品６を吸着する。吸着ノズル８が上昇後、ミラ
ーボックス１２はノズル８の下に移動する。照射光２０
は、ミラー１３を介してミラー１５で反射し、ミラー１
４を介して電子部品６を照射する。電子部品６の光像は
２１に示すように、ミラー１４，１３を介し、レンズ２
３を経てＣＣＤ２４に送られる。図４は、ＬＥＤ２２と
照射光２０を示したものである。照射光２０は光像の光
軸２６に対しφ傾いて当てられており、電子部品６のパ
ッケージ９が認識カメラ２５に対し全反射することはな
く、電極１０と完全に識別できる。本発明の実施例で
は、約３０°傾斜している。ＣＣＤ２４に光像を送り込
まれた電子部品６は、位置補正されプリント基板１に装
着される。
て説明する。プリント基板１は、テーブル部２によって
搬入され、電子部品の装着位置に保持される。ヘッド部
５は、ＸＹロボット４によって、電子部品６が搭載され
ている部品供給部３上に移動し、吸着ノズル８が下降し
て電子部品６を吸着する。吸着ノズル８が上昇後、ミラ
ーボックス１２はノズル８の下に移動する。照射光２０
は、ミラー１３を介してミラー１５で反射し、ミラー１
４を介して電子部品６を照射する。電子部品６の光像は
２１に示すように、ミラー１４，１３を介し、レンズ２
３を経てＣＣＤ２４に送られる。図４は、ＬＥＤ２２と
照射光２０を示したものである。照射光２０は光像の光
軸２６に対しφ傾いて当てられており、電子部品６のパ
ッケージ９が認識カメラ２５に対し全反射することはな
く、電極１０と完全に識別できる。本発明の実施例で
は、約３０°傾斜している。ＣＣＤ２４に光像を送り込
まれた電子部品６は、位置補正されプリント基板１に装
着される。
【００１５】装着終了したプリント基板１はテーブル部
２によって搬出される。以上のシーケンスはコントロー
ラ７によって制御されている。
２によって搬出される。以上のシーケンスはコントロー
ラ７によって制御されている。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品のパッケージ
の表面形状に依らず安定して、電極を識別でき高精度に
認識補正することができる。また、一般に吸着ノズルは
電子部品を吸着・装着時に衝突を繰り返すため、次第に
くすんだ黒光りになる。チップ抵抗やチップコンデンサ
等の微小部品を吸着する場合では、吸着ノズル自身より
チップのほうが小さい場合が多く、照明を全反射させる
とチップと吸着ノズルの区別ができない。しかし、本発
明によれば、照明を斜めに当てることができるので両者
を認識し、高精度に装着できる。
の表面形状に依らず安定して、電極を識別でき高精度に
認識補正することができる。また、一般に吸着ノズルは
電子部品を吸着・装着時に衝突を繰り返すため、次第に
くすんだ黒光りになる。チップ抵抗やチップコンデンサ
等の微小部品を吸着する場合では、吸着ノズル自身より
チップのほうが小さい場合が多く、照明を全反射させる
とチップと吸着ノズルの区別ができない。しかし、本発
明によれば、照明を斜めに当てることができるので両者
を認識し、高精度に装着できる。
【図１】本発明の第１実施例の概略を示す斜視図
【図２】第１実施例のヘッド部の正面断面図
【図３】第１実施例のヘッド部の側面断面図
【図４】第１実施例のヘッド部の照明関係を示す模式図
【図５】従来例の装着ヘッド部を示す正面断面図
【図６】従来例の装着ヘッド部の側面断面図
【図７】従来例の装着ヘッド部の照明関係を示す模式図
【符号の説明】
１ プリント基板
３ 部品供給部
５ ヘッド部
６ 電子部品
８ 吸着ノズル
１３，１４ ミラー
１５，１６，１７，１８ ミラー
１９ 遮光板
２２ ＬＥＤ
フロントページの続き
(72)発明者 大田 博
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−52246（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−218694（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−299890（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−179602（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/08
H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 ヘッド部に備えられた吸着ノズルが部品
供給部から電子部品を吸着し、吸着ノズルが吸着した電
子部品の光像を認識カメラが取り込み、位置補正処理を
行った後プリント基板上に電子部品を装着する部品装着
装置において、ヘッド部に、電子部品を吸着するノズル
部と、電子部品の光像を得る認識カメラと、その両者の
下方に位置してノズル部に吸着された電子部品の光像を
認識カメラに伝える第１の光像入射手段および第２の光
像入射手段と、認識カメラの光軸に同軸で且つ光軸に対
し傾斜し固設された照明部と、照明光を前記第１の光像
入射手段から第２の光像入射手段に伝達する反射手段か
らなり、前記照明光が前記第１の光像入射手段を介して
前記反射手段で反射し、前記第２の光像入射手段を介し
て電子部品を照射し、光像を得るよう設けられたことを
特徴とする部品装着装置。 - 【請求項２】 前記照明部が、照明光を拡散防止する遮
光・集光手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の
部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08171093A JP3376630B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08171093A JP3376630B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296100A JPH06296100A (ja) | 1994-10-21 |
| JP3376630B2 true JP3376630B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=13753952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08171093A Expired - Fee Related JP3376630B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376630B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652169B2 (ja) * | 1986-01-31 | 1994-07-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品位置認識方法及び装置 |
| JPH0252246A (ja) * | 1988-08-15 | 1990-02-21 | Tokyo Electron Ltd | Ｘ線検査装置 |
| JP3141482B2 (ja) * | 1992-02-04 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装機の光学撮像装置 |
| JPH05299890A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP08171093A patent/JP3376630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06296100A (ja) | 1994-10-21 |
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Legal Events
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