JP2000124700A - 部品搭載装置用の照明装置とその照明装置を備える部品搭載装置 - Google Patents
部品搭載装置用の照明装置とその照明装置を備える部品搭載装置Info
- Publication number
- JP2000124700A JP2000124700A JP10290491A JP29049198A JP2000124700A JP 2000124700 A JP2000124700 A JP 2000124700A JP 10290491 A JP10290491 A JP 10290491A JP 29049198 A JP29049198 A JP 29049198A JP 2000124700 A JP2000124700 A JP 2000124700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- light
- light source
- tubular member
- lighting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
- G01N2021/8816—Diffuse illumination, e.g. "sky" by using multiple sources, e.g. LEDs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/062—LED's
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/063—Illuminating optical parts
- G01N2201/0634—Diffuse illumination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/063—Illuminating optical parts
- G01N2201/0636—Reflectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/064—Stray light conditioning
- G01N2201/0642—Light traps; baffles
- G01N2201/0644—Simple baffled tube construction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の位置及び姿勢の判別精度を高めるこ
とが可能な照明装置を提供する。 【解決手段】 照明装置５１は、光を反射しやすいよう
に内面が鏡面状に形成された円筒部５２と、円筒部５２
の一端部の開口の周縁部を塞ぎ、中央部に開口を備える
平板部５３と、開口の縁部に沿ってリング状に配列さ
れ、先端部を取り除いた形状に形成された複数のＬＥＤ
５４と、円筒部５２の内面の長さ方向の中央部に、円筒
部５２の円周方向にリング状に配列され、先端部を取り
除いた形状に形成された複数のＬＥＤ５５と、円筒部５
２と嵌合する嵌合部の円周方向に沿ってリング状に配列
され、先端部が円筒部５２の内面とほぼ同一面となるよ
うに、先端部を取り除いた形状に形成された複数のＬＥ
Ｄ５７を備える第２円筒部と、半透明のリング状拡散板
５８とを備え、指向性を有する光を照射する。
とが可能な照明装置を提供する。 【解決手段】 照明装置５１は、光を反射しやすいよう
に内面が鏡面状に形成された円筒部５２と、円筒部５２
の一端部の開口の周縁部を塞ぎ、中央部に開口を備える
平板部５３と、開口の縁部に沿ってリング状に配列さ
れ、先端部を取り除いた形状に形成された複数のＬＥＤ
５４と、円筒部５２の内面の長さ方向の中央部に、円筒
部５２の円周方向にリング状に配列され、先端部を取り
除いた形状に形成された複数のＬＥＤ５５と、円筒部５
２と嵌合する嵌合部の円周方向に沿ってリング状に配列
され、先端部が円筒部５２の内面とほぼ同一面となるよ
うに、先端部を取り除いた形状に形成された複数のＬＥ
Ｄ５７を備える第２円筒部と、半透明のリング状拡散板
５８とを備え、指向性を有する光を照射する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載装置のヘ
ッドが搬送中の搭載部品の姿勢及び位置等を判別するた
めに、該部品を照射する照明装置と、その照明装置を備
える部品搭載装置とに関する。
ッドが搬送中の搭載部品の姿勢及び位置等を判別するた
めに、該部品を照射する照明装置と、その照明装置を備
える部品搭載装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｘ，Ｙ，及びＺ軸方向に移動自在に設け
られたヘッドで電子部品を吸着し、所定の搭載位置まで
搬送して搭載する搭載装置（マウンタ）が知られてい
る。この種の搭載装置では、ヘッドで電子部品を吸着す
る際に、電子部品の位置や姿勢にずれが生ずる。このた
め、吸着した部品をカメラで撮像して、部品の位置や姿
勢を認識して、ヘッドの動作を制御及び補正して、所定
位置に部品を搭載している。
られたヘッドで電子部品を吸着し、所定の搭載位置まで
搬送して搭載する搭載装置（マウンタ）が知られてい
る。この種の搭載装置では、ヘッドで電子部品を吸着す
る際に、電子部品の位置や姿勢にずれが生ずる。このた
め、吸着した部品をカメラで撮像して、部品の位置や姿
勢を認識して、ヘッドの動作を制御及び補正して、所定
位置に部品を搭載している。
【０００３】従来の搭載装置は、カメラでの撮像の精度
を高めるためにヘッドで吸着した部品を照明装置で照明
する等様々な工夫がなされている。従来の照明装置は、
例えば、図１３に示すように、断面が四角形に形成さ
れ、内面に複数の光源５４０と反射板５８０とが配置さ
れた筒部５２０を備え、複数の光源５４０から照射され
た光で上方に配置された搭載対象部品１を照明する。し
かし、図１３に示すように照明装置は、光沢処理が施さ
れているリード１ｂを備える電子部品を照明すると、リ
ード１ｂに照射された光がカメラ６５０と異なる方向に
反射して、図１４に示すように、撮像した部品のリード
１ｂは均一に白く光らず、曲がり部分の画像に黒いムラ
が生じるという問題点がある。
を高めるためにヘッドで吸着した部品を照明装置で照明
する等様々な工夫がなされている。従来の照明装置は、
例えば、図１３に示すように、断面が四角形に形成さ
れ、内面に複数の光源５４０と反射板５８０とが配置さ
れた筒部５２０を備え、複数の光源５４０から照射され
た光で上方に配置された搭載対象部品１を照明する。し
かし、図１３に示すように照明装置は、光沢処理が施さ
れているリード１ｂを備える電子部品を照明すると、リ
ード１ｂに照射された光がカメラ６５０と異なる方向に
反射して、図１４に示すように、撮像した部品のリード
１ｂは均一に白く光らず、曲がり部分の画像に黒いムラ
が生じるという問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この問題を解決するた
め、特願平１０−２１０９３には、電極の表面に様々な
方向から光が照射されるよう、照明装置の内面に白色艶
消し等の塗装を施して、光源からの光を拡散させて、電
子部品に照射する照明装置が提案されている。
め、特願平１０−２１０９３には、電極の表面に様々な
方向から光が照射されるよう、照明装置の内面に白色艶
消し等の塗装を施して、光源からの光を拡散させて、電
子部品に照射する照明装置が提案されている。
【０００５】この照明装置によれば、部品を適切に照明
し、画像のムラを大幅に低減する事ができ、部品の認識
精度を向上することができる。しかし、この照明装置で
は、光源からの光が、白色艶消し等の塗装が施された照
明装置の内面で反射しながら拡散して進行するので、指
向性のほとんどない光が部品に照射される。従って、撮
影した画像における部品と背景とのコントラストが弱
く、正確な部品の形状や姿勢の認識が困難になる場合が
あるという問題点がある。特に、近時、その使用が広ま
りつつあるＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｌｌｅｙ）部
品、特に白色ボディーの部品を照明した場合に、この問
題が発生する。
し、画像のムラを大幅に低減する事ができ、部品の認識
精度を向上することができる。しかし、この照明装置で
は、光源からの光が、白色艶消し等の塗装が施された照
明装置の内面で反射しながら拡散して進行するので、指
向性のほとんどない光が部品に照射される。従って、撮
影した画像における部品と背景とのコントラストが弱
く、正確な部品の形状や姿勢の認識が困難になる場合が
あるという問題点がある。特に、近時、その使用が広ま
りつつあるＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｌｌｅｙ）部
品、特に白色ボディーの部品を照明した場合に、この問
題が発生する。
【０００６】本発明は上記実状に鑑みてなされたもので
あり、部品を適切に照明することができる照明装置及び
その照明装置を備える部品搭載装置を提供することを目
的とする。また、本発明は、部品の位置及び姿勢の判別
精度を高めることが可能な照明装置及びその照明装置を
備える部品搭載装置を提供することを目的とする。
あり、部品を適切に照明することができる照明装置及び
その照明装置を備える部品搭載装置を提供することを目
的とする。また、本発明は、部品の位置及び姿勢の判別
精度を高めることが可能な照明装置及びその照明装置を
備える部品搭載装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点に係る照明装置は、部品搭載装
置のヘッドが搬送中の搭載対象部品の姿勢及び位置をカ
メラによって認識するために、搭載対象部品を照明する
ための照明装置であって、光源と、内面が鏡面状に形成
された筒状部材を備え、前記筒状部材の内面で前記光源
からの光を反射して搭載対象部品に照射する反射部材
と、を備えることを特徴とする。
め、本発明の第１の観点に係る照明装置は、部品搭載装
置のヘッドが搬送中の搭載対象部品の姿勢及び位置をカ
メラによって認識するために、搭載対象部品を照明する
ための照明装置であって、光源と、内面が鏡面状に形成
された筒状部材を備え、前記筒状部材の内面で前記光源
からの光を反射して搭載対象部品に照射する反射部材
と、を備えることを特徴とする。
【０００８】この照明装置によれば、光源から筒状部材
内に入射された光は、筒状部材の鏡面状に形成された内
面で反射しながら、入射された際の強さとほぼ同一の強
さを保って搭載対象部品に照射される。このため、部品
と背景とのコントラストが高い画像を取得でき、搭載対
象部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることができ
る。
内に入射された光は、筒状部材の鏡面状に形成された内
面で反射しながら、入射された際の強さとほぼ同一の強
さを保って搭載対象部品に照射される。このため、部品
と背景とのコントラストが高い画像を取得でき、搭載対
象部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることができ
る。
【０００９】前記筒状部材は、その内面で前記光源から
の光を反射して、指向性を有する光を前記搭載対象部品
に照射することが望ましい。
の光を反射して、指向性を有する光を前記搭載対象部品
に照射することが望ましい。
【００１０】指向性が高いだけの光では、部品を適切に
照明できない。一方、指向性をほとんど有しない光で
は、部品と背景のコントラストが低くなってしまう。こ
の照明装置によれば、筒状部材の鏡面状に形成された内
面で反射しながら、入射された際の強さとほぼ同一の強
さを保って、様々な角度から搭載対象部品に照射され
る。
照明できない。一方、指向性をほとんど有しない光で
は、部品と背景のコントラストが低くなってしまう。こ
の照明装置によれば、筒状部材の鏡面状に形成された内
面で反射しながら、入射された際の強さとほぼ同一の強
さを保って、様々な角度から搭載対象部品に照射され
る。
【００１１】このため、指向性の高い光が搭載対象部品
にムラなく照射され、部品と背景とのコントラストがは
っきりとした画像を取得できる。従って、搭載対象部品
の位置及び姿勢の判別精度を高めることができる。
にムラなく照射され、部品と背景とのコントラストがは
っきりとした画像を取得できる。従って、搭載対象部品
の位置及び姿勢の判別精度を高めることができる。
【００１２】なお、所望の指向性を与えるため、筒状部
材の径（円形の場合には直径、楕円の場合には、径の平
均値、矩形の場合には一辺の長さ）と筒の長さとの比
は、例えば、３／１２〜１０／１２程度が適切であり、
より望ましくは、５／１２〜１０／１２程度であり、も
っとも望ましくは、７／１２〜９／１２程度である。
材の径（円形の場合には直径、楕円の場合には、径の平
均値、矩形の場合には一辺の長さ）と筒の長さとの比
は、例えば、３／１２〜１０／１２程度が適切であり、
より望ましくは、５／１２〜１０／１２程度であり、も
っとも望ましくは、７／１２〜９／１２程度である。
【００１３】前記筒状部材は、その内面で前記光源から
の光を反射しながら前記搭載対象部品に導き、前記光源
は、前記筒状部材に配置され、該筒状部材が形成する筒
内に光を照射することが望ましい。
の光を反射しながら前記搭載対象部品に導き、前記光源
は、前記筒状部材に配置され、該筒状部材が形成する筒
内に光を照射することが望ましい。
【００１４】この構成によっても、一定の指向性を有す
る光が搭載対象部品にムラなく照射され、部品と背景と
のコントラストがはっきりとした画像を取得できる。従
って、搭載対象部品の位置及び姿勢の判別精度を高める
ことができる。
る光が搭載対象部品にムラなく照射され、部品と背景と
のコントラストがはっきりとした画像を取得できる。従
って、搭載対象部品の位置及び姿勢の判別精度を高める
ことができる。
【００１５】前記光源は、前記筒状部材の搭載対象部品
側の一縁部に配置された第１の光源と、前記筒状部材の
他縁部に配置された第２の光源と、前記筒状部材の一縁
部と他縁部との間に配置された第３の光源と、を備える
ことが望ましい。
側の一縁部に配置された第１の光源と、前記筒状部材の
他縁部に配置された第２の光源と、前記筒状部材の一縁
部と他縁部との間に配置された第３の光源と、を備える
ことが望ましい。
【００１６】この照明装置によれば、第１、第２、及び
第３の光源からそれぞれ異なる角度で照射された光は、
筒状部材内で反射しながら進行し、指向性を有して搭載
対象部品にムラなく照射される。このため、部品と背景
とのコントラストがはっきりとした画像を取得できる。
従って、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることが
できる。
第３の光源からそれぞれ異なる角度で照射された光は、
筒状部材内で反射しながら進行し、指向性を有して搭載
対象部品にムラなく照射される。このため、部品と背景
とのコントラストがはっきりとした画像を取得できる。
従って、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることが
できる。
【００１７】前記筒状部材の断面は、例えば、円形に形
成される。この場合、例えば、前記第１、第２、及び第
３の光源は、ぞれぞれ、前記筒状部材の内面の円周方向
に沿って配置される。この構成によれば、第１、第２、
及び第３の光源から出力された光は、搭載対象部品の全
周から様々な角度で搭載対象部品に照射される。従っ
て、搭載対象部品にムラなく光が照射され、正確な部品
の形状や姿勢の認識をすることが可能となる。
成される。この場合、例えば、前記第１、第２、及び第
３の光源は、ぞれぞれ、前記筒状部材の内面の円周方向
に沿って配置される。この構成によれば、第１、第２、
及び第３の光源から出力された光は、搭載対象部品の全
周から様々な角度で搭載対象部品に照射される。従っ
て、搭載対象部品にムラなく光が照射され、正確な部品
の形状や姿勢の認識をすることが可能となる。
【００１８】前記筒状部材は、例えば、前記第１の光源
が前記筒状部材の他縁部側に光を照射しないように、前
記第１の光源の前記他縁部側の一部を遮光するように形
成される。
が前記筒状部材の他縁部側に光を照射しないように、前
記第１の光源の前記他縁部側の一部を遮光するように形
成される。
【００１９】この構成によれば、第１の光源から他縁部
側に向かって照射された光が他縁部側で跳ね返り、よけ
いな反射光が部品に照射されることを防止できる。従っ
て、搭載対象部品が、例えば、ＢＧＡタイプの半導体チ
ップである場合などに、ボールの表面がリング状に光る
ため、ボールの破損や欠損の判別が容易となる。
側に向かって照射された光が他縁部側で跳ね返り、よけ
いな反射光が部品に照射されることを防止できる。従っ
て、搭載対象部品が、例えば、ＢＧＡタイプの半導体チ
ップである場合などに、ボールの表面がリング状に光る
ため、ボールの破損や欠損の判別が容易となる。
【００２０】前記筒状部材は他縁部に、該他縁部の開口
の少なくとも一部を塞いで配置された底部を備え前記第
２の光源は該底部に配置されていてもよい。
の少なくとも一部を塞いで配置された底部を備え前記第
２の光源は該底部に配置されていてもよい。
【００２１】前記筒状部材内の前記第２の光源と前記第
３の光源との間には、前記筒状部材が形成する筒の軸に
ほぼ垂直方向に配置され、前記第３の光源から照射され
た光を拡散する平板状の拡散部材が配置されていてもよ
い。
３の光源との間には、前記筒状部材が形成する筒の軸に
ほぼ垂直方向に配置され、前記第３の光源から照射され
た光を拡散する平板状の拡散部材が配置されていてもよ
い。
【００２２】この構成によれば、底部に配置された第３
の光源から照射された光は、拡散部材によって拡散され
てから搭載対象部品に照射される。従って、搭載対象部
品に強い光を照射した場合に、搭載対象部品の光りにく
い部分を光らせることができ、部品の形状や姿勢の正確
な認識が可能となる。
の光源から照射された光は、拡散部材によって拡散され
てから搭載対象部品に照射される。従って、搭載対象部
品に強い光を照射した場合に、搭載対象部品の光りにく
い部分を光らせることができ、部品の形状や姿勢の正確
な認識が可能となる。
【００２３】前記第１の光源は、前記反射部材へ着脱可
能に、前記反射部材に配置されていてもよい。この構成
によれば、搭載対象部品の形状や材質に応じて第１の光
源を着脱することにより、搭載対象部品に照射される光
量や光の角度を調整することが可能である。
能に、前記反射部材に配置されていてもよい。この構成
によれば、搭載対象部品の形状や材質に応じて第１の光
源を着脱することにより、搭載対象部品に照射される光
量や光の角度を調整することが可能である。
【００２４】前記第１、第２、及び第３の光源の少なく
とも１つは、照射光を拡散するために先端部を切り取っ
た、複数のＬＥＤから構成されていることが望ましい。
この構成によれば、ＬＥＤの先端部が切り取って形成さ
れているので、拡散光を照射することができ、搭載対象
部品にムラなく光を照射することが可能となる。
とも１つは、照射光を拡散するために先端部を切り取っ
た、複数のＬＥＤから構成されていることが望ましい。
この構成によれば、ＬＥＤの先端部が切り取って形成さ
れているので、拡散光を照射することができ、搭載対象
部品にムラなく光を照射することが可能となる。
【００２５】上記目的を達成するため、本発明の第２の
観点に係る部品搭載装置は、部品をヘッドで吸着し、吸
着した部品を照明装置で照明して、該部品の姿勢及び位
置を判別し、判別した部品の姿勢及び位置に基づいてヘ
ッドを制御して、吸着した部品を所定位置に搭載する部
品搭載装置であって、前記照明装置は、光源と、内面が
鏡面状に形成され、前記部品に向けて開口が配置された
筒状部材を備え、光源から照射された光を内面で反射し
て、所定の指向性を有する光を前記部品に照射する反射
部材と、を備えることを特徴とする。
観点に係る部品搭載装置は、部品をヘッドで吸着し、吸
着した部品を照明装置で照明して、該部品の姿勢及び位
置を判別し、判別した部品の姿勢及び位置に基づいてヘ
ッドを制御して、吸着した部品を所定位置に搭載する部
品搭載装置であって、前記照明装置は、光源と、内面が
鏡面状に形成され、前記部品に向けて開口が配置された
筒状部材を備え、光源から照射された光を内面で反射し
て、所定の指向性を有する光を前記部品に照射する反射
部材と、を備えることを特徴とする。
【００２６】この部品搭載装置によれば、第１、第２、
及び第３の光源からそれぞれ異なる角度で照射された拡
散光は、反射部材内で反射しながら入射された際の強さ
とほぼ同一の強さを保って進行し、指向性の高い光が上
縁部の近傍に配置された部品に照射される。このため、
搭載対象部品の表面にムラなく光が照射され、また、部
品と背景とのコントラストがはっきりとした画像を取得
でき、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることが可
能となる。
及び第３の光源からそれぞれ異なる角度で照射された拡
散光は、反射部材内で反射しながら入射された際の強さ
とほぼ同一の強さを保って進行し、指向性の高い光が上
縁部の近傍に配置された部品に照射される。このため、
搭載対象部品の表面にムラなく光が照射され、また、部
品と背景とのコントラストがはっきりとした画像を取得
でき、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることが可
能となる。
【００２７】前記光源は、例えば、前記筒状部材の上縁
部にリング状に配置された第１の光源と、筒状部材の下
縁部にリング状に配置された第２の光源と、前記筒状部
材の上縁部と下縁部の間にリング状に配置された第３の
光源と、から構成される。この部品搭載装置によれば、
第１、第２、及び第３の光源から出力された光は、搭載
対象部品の周囲から様々な角度で部品に照射される。従
って、部品にムラなく光が照射され、部品の位置及び姿
勢の判別精度を高めることが出来る。
部にリング状に配置された第１の光源と、筒状部材の下
縁部にリング状に配置された第２の光源と、前記筒状部
材の上縁部と下縁部の間にリング状に配置された第３の
光源と、から構成される。この部品搭載装置によれば、
第１、第２、及び第３の光源から出力された光は、搭載
対象部品の周囲から様々な角度で部品に照射される。従
って、部品にムラなく光が照射され、部品の位置及び姿
勢の判別精度を高めることが出来る。
【００２８】前記筒状部材は、前記第１の光源が前記筒
状部材の下縁部側に光を照射しないように、前記第１の
光源の前記下縁部側の一部を遮光するように形成される
ことが望ましい。
状部材の下縁部側に光を照射しないように、前記第１の
光源の前記下縁部側の一部を遮光するように形成される
ことが望ましい。
【００２９】この構成によれば、第１の光源から下縁側
に向かって照射された光が他縁部側で跳ね返り、よけい
な反射光が部品に照射されることを防止できる。従っ
て、搭載対象部品が、例えば、ＢＧＡタイプの半導体チ
ップである場合などでも、ボールの表面がリング状に光
るため、ボールの破損や欠損の判別が容易となる。
に向かって照射された光が他縁部側で跳ね返り、よけい
な反射光が部品に照射されることを防止できる。従っ
て、搭載対象部品が、例えば、ＢＧＡタイプの半導体チ
ップである場合などでも、ボールの表面がリング状に光
るため、ボールの破損や欠損の判別が容易となる。
【００３０】前記第１、第２、及び第３の光源の少なく
とも１つは、照射光を拡散するために先端部を切り取っ
た、複数のＬＥＤから構成されていることが望ましい。
この照明装置によれば、ＬＥＤの先端部が切り取って形
成されているので、拡散光を照射することができ、搭載
対象部品にムラなく光を照射することが可能となる。
とも１つは、照射光を拡散するために先端部を切り取っ
た、複数のＬＥＤから構成されていることが望ましい。
この照明装置によれば、ＬＥＤの先端部が切り取って形
成されているので、拡散光を照射することができ、搭載
対象部品にムラなく光を照射することが可能となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。この実施の形態の部品搭載装置１
００は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、コンベア１
０と、部品搭載対象の基板を保持する支持部２０と、カ
セット３が載置されるテーブル３０ａ，３０ｂと、部品
を目的位置に搭載する作業塔４０と、部品の姿勢及び位
置を認識する部品認識装置５０と、作業塔４０をＸ軸方
向及びＹ軸方向に移動するＸ軸部７０及びＹ軸部８０と
を備える。
を参照して説明する。この実施の形態の部品搭載装置１
００は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、コンベア１
０と、部品搭載対象の基板を保持する支持部２０と、カ
セット３が載置されるテーブル３０ａ，３０ｂと、部品
を目的位置に搭載する作業塔４０と、部品の姿勢及び位
置を認識する部品認識装置５０と、作業塔４０をＸ軸方
向及びＹ軸方向に移動するＸ軸部７０及びＹ軸部８０と
を備える。
【００３２】コンベア１０は、一対のコンベアベルト
と、移動する基板を案内する案内レールとを備え、基板
を矢印ＹＡ方向に搬送する。
と、移動する基板を案内する案内レールとを備え、基板
を矢印ＹＡ方向に搬送する。
【００３３】支持部２０は、両コンベアベルトの間に設
けられ、部品を基板に搭載する際に、図１（ｂ）に示す
ように、基板２を一時的に支持する。
けられ、部品を基板に搭載する際に、図１（ｂ）に示す
ように、基板２を一時的に支持する。
【００３４】テーブル３０ａ、３０ｂは、それぞれ平板
状に形成され、搭載対象の部品を供給するための複数の
カセット３が載置される。
状に形成され、搭載対象の部品を供給するための複数の
カセット３が載置される。
【００３５】Ｘ軸部７０は、リニアガイド、ボールネ
ジ、及びＸ軸モータ７２（図６参照）等を備え、作業塔
４０をＸ軸方向に移動する。
ジ、及びＸ軸モータ７２（図６参照）等を備え、作業塔
４０をＸ軸方向に移動する。
【００３６】Ｙ軸部８０は、リニアガイド、ボールネ
ジ、及びＹ軸モータ８２（図６参照）等を備え、作業塔
４０をＹ軸方向に移動する。
ジ、及びＹ軸モータ８２（図６参照）等を備え、作業塔
４０をＹ軸方向に移動する。
【００３７】作業塔４０は、図２に示すように、搭載対
象の部品を吸着するノズル４２が装着される作業ヘッド
４１と、作業ヘッド４１をＺ軸方向に移動するＺ軸モー
タ４３と、作業ヘッド４１をＸＹ平面上で回転する回転
モータ４４とを備える。
象の部品を吸着するノズル４２が装着される作業ヘッド
４１と、作業ヘッド４１をＺ軸方向に移動するＺ軸モー
タ４３と、作業ヘッド４１をＸＹ平面上で回転する回転
モータ４４とを備える。
【００３８】部品認識装置５０は、図３（ａ），（ｂ）
に示すように、ノズル４２が吸着した部品に光を照射す
る（照明する）照明装置５１と、照明装置５１を保護す
るカバー５９と、照明装置５１に光を照射された部品の
姿勢、位置、及び形状を画像として取り込むカメラ６５
とを備える。
に示すように、ノズル４２が吸着した部品に光を照射す
る（照明する）照明装置５１と、照明装置５１を保護す
るカバー５９と、照明装置５１に光を照射された部品の
姿勢、位置、及び形状を画像として取り込むカメラ６５
とを備える。
【００３９】照明装置５１は、図４〜図５（ｂ）に示す
ように、筒状に形成された円筒部５２と、円筒部５２の
一端の一部を塞ぐように配置された平板部（底部）５３
と、底部５３の円周方向に配置された複数のＬＥＤ５４
と、円筒部５２の内面の円周方向に配置された複数のＬ
ＥＤ５５と、円筒部５２と嵌合可能に形成された第２円
筒部５６と、第２円筒部５６の円周方向に配置された複
数のＬＥＤ５７と、平板部５３に配置されたＬＥＤ５４
から照射された光を拡散する拡散板５８を備える。
ように、筒状に形成された円筒部５２と、円筒部５２の
一端の一部を塞ぐように配置された平板部（底部）５３
と、底部５３の円周方向に配置された複数のＬＥＤ５４
と、円筒部５２の内面の円周方向に配置された複数のＬ
ＥＤ５５と、円筒部５２と嵌合可能に形成された第２円
筒部５６と、第２円筒部５６の円周方向に配置された複
数のＬＥＤ５７と、平板部５３に配置されたＬＥＤ５４
から照射された光を拡散する拡散板５８を備える。
【００４０】円筒部５２は、断面がほぼ円形に形成さ
れ、光を反射しやすいように内面が鏡面状に形成され、
ＬＥＤ５４、５５、５７が照射した光を反射する。ここ
で、「鏡面状」とは、鏡面処理が施されていることが望
ましいが、これに限定されず、入射光のほぼ全量を反射
し且つその拡散の程度が小さい状態を意味し、例えば、
近傍の物体が映る程度で十分である。円筒部５２をアル
ミニウム等の金属板を加工して形成する場合には、表面
が平坦なものを使用すればよい。
れ、光を反射しやすいように内面が鏡面状に形成され、
ＬＥＤ５４、５５、５７が照射した光を反射する。ここ
で、「鏡面状」とは、鏡面処理が施されていることが望
ましいが、これに限定されず、入射光のほぼ全量を反射
し且つその拡散の程度が小さい状態を意味し、例えば、
近傍の物体が映る程度で十分である。円筒部５２をアル
ミニウム等の金属板を加工して形成する場合には、表面
が平坦なものを使用すればよい。
【００４１】円筒部５２は、円筒の光出射側の端部の外
側面に沿って第２円筒部５６に配置されているＬＥＤ５
７と当接する係合部５２１を備える。
側面に沿って第２円筒部５６に配置されているＬＥＤ５
７と当接する係合部５２１を備える。
【００４２】平板部５３は、円筒部５２の端部の開口の
周縁部を塞ぎ、中央部に部品が反射した光をカメラ６５
に導くための開口５３ａを備えるリング状の平板部材か
ら構成される。
周縁部を塞ぎ、中央部に部品が反射した光をカメラ６５
に導くための開口５３ａを備えるリング状の平板部材か
ら構成される。
【００４３】ＬＥＤ（第２の光源）５４は、平板部５３
が備える開口５３ａの縁部に沿って、出射光がカメラ６
５に直接入射しない程度開口５３ａから離間してリング
状に配列されている。各ＬＥＤ５４は、照射する光を拡
散するように先端部を取り除いた（削った）形状に形成
されている。
が備える開口５３ａの縁部に沿って、出射光がカメラ６
５に直接入射しない程度開口５３ａから離間してリング
状に配列されている。各ＬＥＤ５４は、照射する光を拡
散するように先端部を取り除いた（削った）形状に形成
されている。
【００４４】ＬＥＤ（第３の光源）５５は、円筒部５２
の内面の長さ方向の中央部に、円筒部５２の円周方向に
（筒の軸に対して垂直な面上に）リング状に配列されて
いる。各ＬＥＤ５５は、照射する光を拡散するように先
端部を取り除いた形状に形成されている。
の内面の長さ方向の中央部に、円筒部５２の円周方向に
（筒の軸に対して垂直な面上に）リング状に配列されて
いる。各ＬＥＤ５５は、照射する光を拡散するように先
端部を取り除いた形状に形成されている。
【００４５】第２円筒部５６は、円筒部５２よりもやや
大きな径の円筒状に形成された嵌合部５６１と、嵌合部
５６１の円周方向に沿ってリング状に配列された複数の
ＬＥＤ（第１の光源）５７を備える。嵌合部５６１は、
円筒部５２の外側面と嵌合可能に形成されている。
大きな径の円筒状に形成された嵌合部５６１と、嵌合部
５６１の円周方向に沿ってリング状に配列された複数の
ＬＥＤ（第１の光源）５７を備える。嵌合部５６１は、
円筒部５２の外側面と嵌合可能に形成されている。
【００４６】ＬＥＤ５７は、出射光が拡散するように、
先端部を取り除いた形状に形成され、且つ、出射光がカ
メラ６５が配置されている方向に照射されないように、
先端部のカメラ６５側の一部が円筒部５２によって遮光
されるよう嵌合部５６１と嵌合した円筒部５２に形成さ
れた係合部５２１に係合して固定される。
先端部を取り除いた形状に形成され、且つ、出射光がカ
メラ６５が配置されている方向に照射されないように、
先端部のカメラ６５側の一部が円筒部５２によって遮光
されるよう嵌合部５６１と嵌合した円筒部５２に形成さ
れた係合部５２１に係合して固定される。
【００４７】拡散板５８は、半透明のリング状の平板部
材から形成され、ＬＥＤ５４が照射した光を拡散する。
拡散板５８は、中央部に搭載対象部品が反射した光をカ
メラ６５に導くための開口５８ａを備える。
材から形成され、ＬＥＤ５４が照射した光を拡散する。
拡散板５８は、中央部に搭載対象部品が反射した光をカ
メラ６５に導くための開口５８ａを備える。
【００４８】カメラ６５は、図３（ｂ）に示すように、
ノズル４２が吸着した部品と平板部５３に形成された開
口５３ａの中心との延長線上にその光軸が配置され、照
明装置５１により照明された部品の画像を取り込む。
ノズル４２が吸着した部品と平板部５３に形成された開
口５３ａの中心との延長線上にその光軸が配置され、照
明装置５１により照明された部品の画像を取り込む。
【００４９】図６に示すように、部品搭載装置１００
は、前述の回転モータ４４と、前述の照明装置５１とカ
メラ６５を備える部品認識装置５０と、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸モ
ータ７２，８２、４３と、回転モータ４４とに加えて、
記憶回路９０及び制御回路９５を備える。
は、前述の回転モータ４４と、前述の照明装置５１とカ
メラ６５を備える部品認識装置５０と、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸モ
ータ７２，８２、４３と、回転モータ４４とに加えて、
記憶回路９０及び制御回路９５を備える。
【００５０】記憶回路９０は、ノズル４２が吸着した部
品の正常な姿勢、位置、及び形状を示すデータ、及びカ
セット３に配置された部品を基板２に搭載する際に制御
回路９５が処理する動作プログラムとを記憶している。
品の正常な姿勢、位置、及び形状を示すデータ、及びカ
セット３に配置された部品を基板２に搭載する際に制御
回路９５が処理する動作プログラムとを記憶している。
【００５１】制御回路９５は、記憶回路９０が記憶する
動作プログラムに基づいて、Ｘ軸モータ７２とＹ軸モー
タ８２とＺ軸モータ４３と回転モータ４４とを制御し、
テーブル３０ａ、３０ｂ上のカセット３に配置された部
品をノズル４２で吸着し、基板２上の目的の位置に吸着
した部品を搬送して搭載する。
動作プログラムに基づいて、Ｘ軸モータ７２とＹ軸モー
タ８２とＺ軸モータ４３と回転モータ４４とを制御し、
テーブル３０ａ、３０ｂ上のカセット３に配置された部
品をノズル４２で吸着し、基板２上の目的の位置に吸着
した部品を搬送して搭載する。
【００５２】また、制御回路９５は、部品認識装置５０
を制御して後述する部品確認動作を行い、部品を目的位
置に搭載する際のノズル４２の位置を補正する。さら
に、部品搭載装置１００による部品の搭載動作に同期し
て、照明装置５１のオン・オフ制御及びカメラ６５の撮
像動作を制御する。
を制御して後述する部品確認動作を行い、部品を目的位
置に搭載する際のノズル４２の位置を補正する。さら
に、部品搭載装置１００による部品の搭載動作に同期し
て、照明装置５１のオン・オフ制御及びカメラ６５の撮
像動作を制御する。
【００５３】以下、本実施の形態の部品搭載装置１００
の動作を図面を参照して説明する。基板２に部品を搭載
する際には、コンベア１０によって矢印ＹＡ方向に移動
してきた基板２が支持部２０で保持され、搭載対象の部
品である半導体チップ１が保持されたカセット３がテー
ブル３０ｂに載置されている。
の動作を図面を参照して説明する。基板２に部品を搭載
する際には、コンベア１０によって矢印ＹＡ方向に移動
してきた基板２が支持部２０で保持され、搭載対象の部
品である半導体チップ１が保持されたカセット３がテー
ブル３０ｂに載置されている。
【００５４】この状態において、カセット３に配置され
た半導体チップ１を基板２に搭載する場合、制御回路９
５は、記憶回路９０が記憶する動作プログラムに基づい
て、Ｘ軸モータ７２と、Ｙ軸モータ８２と、Ｚ軸モータ
４３とを制御して、ノズル４２を半導体チップ１上に位
置する。
た半導体チップ１を基板２に搭載する場合、制御回路９
５は、記憶回路９０が記憶する動作プログラムに基づい
て、Ｘ軸モータ７２と、Ｙ軸モータ８２と、Ｚ軸モータ
４３とを制御して、ノズル４２を半導体チップ１上に位
置する。
【００５５】制御回路９５は、ノズル４２が半導体チッ
プ１上に位置すると、Ｚ軸モータ４３を制御してノズル
４２を下降させ、さらにノズル４２で半導体チップ１を
吸着し、再度、ノズル４２を上昇させる。続いて、制御
回路９５は、Ｘ軸モータ７２とＹ軸モータ８２と制御し
て、半導体チップ１を吸着したノズル４２を部品認識装
置５０上に移動させる。
プ１上に位置すると、Ｚ軸モータ４３を制御してノズル
４２を下降させ、さらにノズル４２で半導体チップ１を
吸着し、再度、ノズル４２を上昇させる。続いて、制御
回路９５は、Ｘ軸モータ７２とＹ軸モータ８２と制御し
て、半導体チップ１を吸着したノズル４２を部品認識装
置５０上に移動させる。
【００５６】ノズル４２が、図７に示すように、部品認
識装置５０の上方に移動すると、制御回路９５は、ノズ
ル４２が吸着している部品の姿勢と位置が、正常な姿勢
及び位置に対してどの程度ずれているかを検出するため
の部品認識処理を開始する。
識装置５０の上方に移動すると、制御回路９５は、ノズ
ル４２が吸着している部品の姿勢と位置が、正常な姿勢
及び位置に対してどの程度ずれているかを検出するため
の部品認識処理を開始する。
【００５７】まず、制御回路９５は、図８に示すよう
に、ＬＥＤ５４，５５，５７に電圧を印加し、これらを
点灯する。ＬＥＤ５４，５５，５７は、前述のように、
先端部を取り除いた形状に形成されているので、ＬＥＤ
５４，５５，５７が照射する光は、柔らかく拡散して照
射される。
に、ＬＥＤ５４，５５，５７に電圧を印加し、これらを
点灯する。ＬＥＤ５４，５５，５７は、前述のように、
先端部を取り除いた形状に形成されているので、ＬＥＤ
５４，５５，５７が照射する光は、柔らかく拡散して照
射される。
【００５８】ＬＥＤ５４から照射された光の一部は、拡
散板５８を通過すると更に拡散する。
散板５８を通過すると更に拡散する。
【００５９】ＬＥＤ５７のカメラ６５側の部分は、円筒
部５２によって遮光されているので、ＬＥＤ５７から照
射された光は、カメラ６５側に進行せず、遮光されてい
ない部分から照射された光は、部品の全周から部品に対
して照射される。
部５２によって遮光されているので、ＬＥＤ５７から照
射された光は、カメラ６５側に進行せず、遮光されてい
ない部分から照射された光は、部品の全周から部品に対
して照射される。
【００６０】ＬＥＤ５４，５５，５７から拡散して照射
された光は、鏡面状に形成された円筒部５２の内面で様
々な角度及び方向に反射しながら、照射された際の強さ
とほぼ同一の強さを保って進行する。
された光は、鏡面状に形成された円筒部５２の内面で様
々な角度及び方向に反射しながら、照射された際の強さ
とほぼ同一の強さを保って進行する。
【００６１】従って、半導体チップ１には、指向性の高
い光が搭載対象部品に対しムラなく照射される。半導体
チップ１の反射光はカメラ６５に照射される。
い光が搭載対象部品に対しムラなく照射される。半導体
チップ１の反射光はカメラ６５に照射される。
【００６２】制御回路９５は、カメラ６５に撮像を指示
する。カメラ６５は、半導体チップ１の反射光を取り込
んで光電変換し、半導体チップ１の画像を取り込み、制
御回路９５に供給する。また、制御回路９５は、カメラ
６５の撮像が終了すると、ＬＥＤ５４，５５，５７の発
光を停止する。
する。カメラ６５は、半導体チップ１の反射光を取り込
んで光電変換し、半導体チップ１の画像を取り込み、制
御回路９５に供給する。また、制御回路９５は、カメラ
６５の撮像が終了すると、ＬＥＤ５４，５５，５７の発
光を停止する。
【００６３】制御回路９５は、カメラ６５から供給され
た半導体チップ１の画像と、記憶回路９０に予め記憶し
ておいた半導体チップ１の正常な画像とをパターンマッ
チングなどの手法を用いて比較し、吸着した半導体チッ
プ１のＸ，Ｙ方向の位置ずれΔｘ、Δｙ、姿勢（回転角
θ）、欠陥などを判別する。
た半導体チップ１の画像と、記憶回路９０に予め記憶し
ておいた半導体チップ１の正常な画像とをパターンマッ
チングなどの手法を用いて比較し、吸着した半導体チッ
プ１のＸ，Ｙ方向の位置ずれΔｘ、Δｙ、姿勢（回転角
θ）、欠陥などを判別する。
【００６４】制御回路９５は、半導体チップ１の欠陥を
検出した場合には、その半導体チップ１を基板２に搭載
することなく、処置位置に配置された回収ボックスに投
棄させる。
検出した場合には、その半導体チップ１を基板２に搭載
することなく、処置位置に配置された回収ボックスに投
棄させる。
【００６５】制御回路９５は、半導体チップ１の欠陥を
検出しない場合、回転角θをキャンセルするように、回
転モータ４４を回転させ、さらに、位置ずれΔｘ、Δｙ
をキャンセルするようにノズル４２の位置を目的位置に
対して−Δｘ、−Δｙだけ補正して、半導体チップ１を
基板２に搭載する（実際には、基板２の位置ずれの補正
も加わるが、この発明と直接の関連がないため、理解を
容易にするため、説明を省略する）。従って、上記構成
の部品搭載装置１００によれば、部品を吸着時の位置ず
れや回転にかかわらず、適切に基板２上に載置すること
ができる。
検出しない場合、回転角θをキャンセルするように、回
転モータ４４を回転させ、さらに、位置ずれΔｘ、Δｙ
をキャンセルするようにノズル４２の位置を目的位置に
対して−Δｘ、−Δｙだけ補正して、半導体チップ１を
基板２に搭載する（実際には、基板２の位置ずれの補正
も加わるが、この発明と直接の関連がないため、理解を
容易にするため、説明を省略する）。従って、上記構成
の部品搭載装置１００によれば、部品を吸着時の位置ず
れや回転にかかわらず、適切に基板２上に載置すること
ができる。
【００６６】また、照明装置５１の光源を構成している
多数のＬＥＤ５４，５５，５７が円周状に配置され、し
かも、その先端部を取り除いた形状に形成されているの
で、ＬＥＤ５４，５５，５７から照射された光は広い範
囲に拡散する。
多数のＬＥＤ５４，５５，５７が円周状に配置され、し
かも、その先端部を取り除いた形状に形成されているの
で、ＬＥＤ５４，５５，５７から照射された光は広い範
囲に拡散する。
【００６７】また、円筒部５２の内側面が鏡面状に形成
されているので、ＬＥＤ５４，５５，５７から照射され
た光は、円筒部５２内を反射しながら進行し、高い指向
性で搭載対象部品にムラなく照射される。従って、半導
体チップ１と背景とのコントラストがはっきりした画像
を取り込むことが出来る。
されているので、ＬＥＤ５４，５５，５７から照射され
た光は、円筒部５２内を反射しながら進行し、高い指向
性で搭載対象部品にムラなく照射される。従って、半導
体チップ１と背景とのコントラストがはっきりした画像
を取り込むことが出来る。
【００６８】例えば、図９は、下面に多数のボール状の
電極が形成されたＢＧＡタイプの半導体チップ１を照明
装置５１により照明した場合の、カメラ６５の撮影像の
例を示す。
電極が形成されたＢＧＡタイプの半導体チップ１を照明
装置５１により照明した場合の、カメラ６５の撮影像の
例を示す。
【００６９】図９に示すように、この実施の形態の照明
装置５１によれば、リング状に配置されたＬＥＤ５７か
らの光りは、半導体チップ１の全周から半導体チップ１
に照射され、遮蔽により、下方からの不要な光の反射を
カットでき、各ボール状電極１ａはリング状に光った状
態（先端が抜けたドーナツ状）でカメラ６５に撮像さ
れ、ボールが欠損していたり、欠けがある場合には、明
確な陰となって現れる。従って、半導体チップの位置や
姿勢だけでなく、ボール状電極の有無、破損、欠損を判
別することも容易となる。
装置５１によれば、リング状に配置されたＬＥＤ５７か
らの光りは、半導体チップ１の全周から半導体チップ１
に照射され、遮蔽により、下方からの不要な光の反射を
カットでき、各ボール状電極１ａはリング状に光った状
態（先端が抜けたドーナツ状）でカメラ６５に撮像さ
れ、ボールが欠損していたり、欠けがある場合には、明
確な陰となって現れる。従って、半導体チップの位置や
姿勢だけでなく、ボール状電極の有無、破損、欠損を判
別することも容易となる。
【００７０】なお、照射光に適切な指向性を与えるた
め、円筒部５２の径（内径）と筒の長さとの比は、例え
ば、３／１２〜１０／１２程度が適切であり、より望ま
しくは、５／１２〜１０／１２程度であり、もっとも望
ましくは、７／１２〜９／１２程度である。また、ＬＥ
Ｄ５７の位置は円筒部５２の上端、ＬＥＤ５４が円筒部
５２の中央よりも若干上側、ＬＥＤ５２が底板５３上
で、ＬＥＤ５４とＬＥＤ５２の間に拡散板５８を配置す
ることが望ましい。
め、円筒部５２の径（内径）と筒の長さとの比は、例え
ば、３／１２〜１０／１２程度が適切であり、より望ま
しくは、５／１２〜１０／１２程度であり、もっとも望
ましくは、７／１２〜９／１２程度である。また、ＬＥ
Ｄ５７の位置は円筒部５２の上端、ＬＥＤ５４が円筒部
５２の中央よりも若干上側、ＬＥＤ５２が底板５３上
で、ＬＥＤ５４とＬＥＤ５２の間に拡散板５８を配置す
ることが望ましい。
【００７１】図９のデータは、円筒部５２が表面が比較
的平坦なアルミニウムからなる板からなり、径と長さの
比がほぼ８／１２の場合に得られたものである（内径が
約４ｃｍ、筒の長さが約６ｃｍ、ＬＥＤ５７が上単から
約４ｍｍ、ＬＥＤ５４が上端から約２５ｍｍ、ＬＥＤ５
２が底板５３上、拡散板５８有り）。
的平坦なアルミニウムからなる板からなり、径と長さの
比がほぼ８／１２の場合に得られたものである（内径が
約４ｃｍ、筒の長さが約６ｃｍ、ＬＥＤ５７が上単から
約４ｍｍ、ＬＥＤ５４が上端から約２５ｍｍ、ＬＥＤ５
２が底板５３上、拡散板５８有り）。
【００７２】また、照明装置５１では、第２円筒部５６
が着脱可能となっているので、メンテナンスが容易であ
る。さらに、ＬＥＤ５７が留め具として機能するので、
構成が容易である。
が着脱可能となっているので、メンテナンスが容易であ
る。さらに、ＬＥＤ５７が留め具として機能するので、
構成が容易である。
【００７３】なお、この発明は、上記実施の形態に限定
されず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、搭
載対象の部品１は、図１０に示すような、半田メッキの
リードを備える半導体チップでもよい。部品１が半田メ
ッキのリード付きの半導体チップである場合、図１１に
示すように、リード曲がり部に光りのムラが生じるのを
防止できる。また、図１２に示すような形状のリードを
備える半導体チップでもよい。さらに、半導体チップ以
外の電子チップや、電子部品以外のチップ状の部品でも
よい。また、搭載先も、半導体基板に限定されない。
されず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、搭
載対象の部品１は、図１０に示すような、半田メッキの
リードを備える半導体チップでもよい。部品１が半田メ
ッキのリード付きの半導体チップである場合、図１１に
示すように、リード曲がり部に光りのムラが生じるのを
防止できる。また、図１２に示すような形状のリードを
備える半導体チップでもよい。さらに、半導体チップ以
外の電子チップや、電子部品以外のチップ状の部品でも
よい。また、搭載先も、半導体基板に限定されない。
【００７４】照明装置５１が備える光源は、ＬＥＤ５
４，５５，５７の３つの群に限定されない。例えば、円
筒部５２の先端部のＬＥＤ５７を除去して２群とした
り、４群状のＬＥＤを配置してもよい。また、ＬＥＤの
配置位置も任意であり、円筒部５２のランダムな位置に
配置してもよく、或いは、縦方向（筒の軸と平行な方
向）に配列してもよい。
４，５５，５７の３つの群に限定されない。例えば、円
筒部５２の先端部のＬＥＤ５７を除去して２群とした
り、４群状のＬＥＤを配置してもよい。また、ＬＥＤの
配置位置も任意であり、円筒部５２のランダムな位置に
配置してもよく、或いは、縦方向（筒の軸と平行な方
向）に配列してもよい。
【００７５】また、光源は、赤色のＬＥＤに限定され
ず、他の色のＬＥＤでもよく、或いはＬＥＤ以外の発光
部材でもよい。例えば、円筒部５２の内面にフレキシブ
ルなＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルを張り付
ける等して、全面を光源としてもよい。また、平板部５
３をＥＬパネルで構成してもよい。
ず、他の色のＬＥＤでもよく、或いはＬＥＤ以外の発光
部材でもよい。例えば、円筒部５２の内面にフレキシブ
ルなＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルを張り付
ける等して、全面を光源としてもよい。また、平板部５
３をＥＬパネルで構成してもよい。
【００７６】さらに、円筒部５２の断面は円に限定され
ず、任意の形状が可能であり、矩形状等も可能である。
ず、任意の形状が可能であり、矩形状等も可能である。
【００７７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品を適切に照明することができる。また、本発明によ
れば、部品の位置及び姿勢の判別の精度を高めることが
可能である。
部品を適切に照明することができる。また、本発明によ
れば、部品の位置及び姿勢の判別の精度を高めることが
可能である。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係る部品搭載装
置の斜視図である。（ｂ）は図１（ａ）の部品搭載装置
の平面図である。
置の斜視図である。（ｂ）は図１（ａ）の部品搭載装置
の平面図である。
【図２】図１の部品搭載装置が備える作業塔の部分断面
図である。
図である。
【図３】（ａ）は図１の部品搭載装置が備える部品認識
装置の平面図である。（ｂ）は図１の部品搭載装置が備
える部品認識装置の部分断面図である。
装置の平面図である。（ｂ）は図１の部品搭載装置が備
える部品認識装置の部分断面図である。
【図４】図３の部品認識装置が備える照明装置の斜視図
である。
である。
【図５】（ａ）は図３の部品認識装置が備える照明装置
の平面図である。（ｂ）は図３の部品認識装置が備える
照明装置の断面図である。
の平面図である。（ｂ）は図３の部品認識装置が備える
照明装置の断面図である。
【図６】図１の部品搭載装置の回路構成を示すブロック
図である。
図である。
【図７】部品認識装置の上方にＢＧＡタイプの半導体チ
ップが配置された状態での部品認識装置の断面図であ
る。
ップが配置された状態での部品認識装置の断面図であ
る。
【図８】ＢＧＡタイプの半導体チップに光を照射してい
る状態での部品認識装置の断面図である。
る状態での部品認識装置の断面図である。
【図９】光を照射されたＢＧＡタイプの半導体チップの
撮像写真の例を示す図である。
撮像写真の例を示す図である。
【図１０】半田メッキのリード付きの半導体チップに対
して光を照射している状態での部品認識装置の断面図で
ある。
して光を照射している状態での部品認識装置の断面図で
ある。
【図１１】光を照射された半田メッキのリード付きの半
導体チップの撮像写真の例を示す図である。
導体チップの撮像写真の例を示す図である。
【図１２】半田メッキのリード付きの半導体チップに対
して光を照射している状態での部品認識装置の断面図で
ある。
して光を照射している状態での部品認識装置の断面図で
ある。
【図１３】（ａ）は従来の照明装置の部分斜視図であ
る。（ｂ）は従来の照明装置の断面図である。
る。（ｂ）は従来の照明装置の断面図である。
【図１４】光を照射された半田メッキのリード付きの半
導体チップの撮像写真の例を示す図である。
導体チップの撮像写真の例を示す図である。
１ 半導体チップ １ａ ＢＧＡタイプの半導体チップのボー
ル ２ 基板２ ３ カセット １０ コンベア ２０ 支持部 ３０ａ、３０ｂ テーブル ４０ 作業塔 ４１ 作業ヘッド ４２ ノズル ４３ Ｚ軸モータ ４４ 回転モータ ５０ 部品認識装置 ５１ 照明装置 ５２ 円筒部 ５２１ 係合部 ５３ 平板部（底部） ５３ａ 開口 ５４、５５、５７ ＬＥＤ ５６ 第２円筒部 ５８ 拡散板 ５８ａ 開口 ６５ カメラ ７０ Ｘ軸部 ７２ Ｘ軸モータ ８０ Ｙ軸部 ８２ Ｙ軸モータ ９０ 記憶回路 ９５ 制御回路 １００ 部品搭載装置
ル ２ 基板２ ３ カセット １０ コンベア ２０ 支持部 ３０ａ、３０ｂ テーブル ４０ 作業塔 ４１ 作業ヘッド ４２ ノズル ４３ Ｚ軸モータ ４４ 回転モータ ５０ 部品認識装置 ５１ 照明装置 ５２ 円筒部 ５２１ 係合部 ５３ 平板部（底部） ５３ａ 開口 ５４、５５、５７ ＬＥＤ ５６ 第２円筒部 ５８ 拡散板 ５８ａ 開口 ６５ カメラ ７０ Ｘ軸部 ７２ Ｘ軸モータ ８０ Ｙ軸部 ８２ Ｙ軸モータ ９０ 記憶回路 ９５ 制御回路 １００ 部品搭載装置
Claims (14)
- 【請求項１】部品搭載装置のヘッドが搬送中の搭載対象
部品の姿勢及び位置をカメラによって認識するために、
搭載対象部品を照明するための照明装置であって、 光源と、 内面が鏡面状に形成された筒状部材を備え、前記筒状部
材の内面で前記光源からの光を反射して搭載対象部品に
照射する反射部材と、 を備えることを特徴とする照明装置。 - 【請求項２】前記筒状部材は、その内面で前記光源から
の光を反射して、指向性を有する光を前記搭載対象部品
に照射する、 ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。 - 【請求項３】前記筒状部材は、その内面で前記光源から
の光を反射しながら前記搭載対象部品に導き、 前記光源は、前記筒状部材に配置され、該筒状部材が形
成する筒内に光を照射する、 ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。 - 【請求項４】前記光源は、 前記筒状部材の搭載対象部品側の一縁部に配置された第
１の光源と、 前記筒状部材の他縁部に配置された第２の光源と、 前記筒状部材の一縁部と他縁部との間に配置された第３
の光源と、を備えることを特徴とする請求項１，２又は
３に記載の照明装置。 - 【請求項５】前記筒状部材の断面は円形に形成され、 前記第１、第２、及び第３の光源は、ぞれぞれ、前記筒
状部材の内面の円周方向に沿って配置されていることを
特徴とする請求項４に記載の照明装置。 - 【請求項６】前記筒状部材は、前記第１の光源が前記筒
状部材の他縁部側に光を照射しないように、前記第１の
光源の前記他縁部側の一部を遮光するように形成されて
いる、ことを特徴とする請求項４又は５に記載の照明装
置。 - 【請求項７】前記筒状部材は、他縁部に、該他縁部の開
口の少なくとも一部を塞いで配置された底部を備え、 前記第２の光源は該底部に配置されている、ことを特徴
とする請求項４，５又は６に記載の照明装置。 - 【請求項８】前記筒状部材内の前記第２の光源と前記第
３の光源との間には、 前記筒状部材が形成する筒の軸にほぼ垂直に配置され、
前記第２の光源から照射された光を拡散する平板状の拡
散部材が配置されていることを特徴とする請求項４乃至
７の何れか１項に記載の照明装置。 - 【請求項９】前記第１の光源は、前記反射部材へ着脱可
能に、前記反射部材に配置されていることを特徴とする
請求項４乃至８の何れか１項に記載の照明装置。 - 【請求項１０】前記第１、第２、及び第３の光源の少な
くとも１つは、照射光を拡散するために先端部を切り取
った、複数のＬＥＤから構成されていることを特徴とす
る請求項４乃至９の何れか１項に記載の照明装置。 - 【請求項１１】部品をヘッドで吸着し、吸着した部品を
照明装置で照明して、該部品の姿勢及び位置を判別し、
判別した部品の姿勢及び位置に基づいてヘッドを制御し
て、吸着した部品を所定位置に搭載する部品搭載装置に
おいて、 前記照明装置は、 光源と、 内面が鏡面状に形成され、前記部品に向けて開口が配置
された筒状部材を備え、光源から照射された光を内面で
反射して、所定の指向性を有する光を前記部品に照射す
る反射部材と、 を備えることを特徴とする部品搭載装置。 - 【請求項１２】前記光源は、 前記筒状部材の上縁部にリング状に配置された第１の光
源と、 筒状部材の下縁部にリング状に配置された第２の光源
と、 前記筒状部材の上縁部と下縁部の間にリング状に配置さ
れた第３の光源と、 を備えることを特徴とする請求項１１に記載の部品搭載
装置。 - 【請求項１３】前記筒状部材は、前記第１の光源が前記
筒状部材の下縁部側に光を照射しないように、前記第１
の光源の前記下縁部側の一部を遮光するように形成され
ている、ことを特徴とする請求項１２に記載の部品搭載
装置。 - 【請求項１４】前記第１、第２、及び第３の光源の少な
くとも１つは、照射光を拡散するために先端部を切り取
った、複数のＬＥＤから構成されていることを特徴とす
る請求項１１乃至１３の何れか一項に記載の部品搭載装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29049198A JP4558112B2 (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 部品搭載装置用の照明装置とその照明装置を備える部品搭載装置 |
| EP99119950A EP0994646B1 (en) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Illumination for use in electronic component mounting apparatus |
| US09/417,192 US6496272B1 (en) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Illuminator for use in electronic component mounting apparatus and electronic component mounting apparatus having illuminator |
| DE69935192T DE69935192T2 (de) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Beleuchtung zur Anwendung in einer Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29049198A JP4558112B2 (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 部品搭載装置用の照明装置とその照明装置を備える部品搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124700A true JP2000124700A (ja) | 2000-04-28 |
| JP4558112B2 JP4558112B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=17756718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29049198A Expired - Fee Related JP4558112B2 (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 部品搭載装置用の照明装置とその照明装置を備える部品搭載装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6496272B1 (ja) |
| EP (1) | EP0994646B1 (ja) |
| JP (1) | JP4558112B2 (ja) |
| DE (1) | DE69935192T2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004011847A1 (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Sony Corporation | 光源装置及び投射型表示装置 |
| JP2005315839A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Ccs Inc | 光照射装置 |
| KR100540442B1 (ko) * | 2002-10-01 | 2006-01-16 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 조명방법 및 조명장치 |
| JP2006073767A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Shimatec:Kk | Ｌｅｄ照明装置および照明制御装置 |
| JP2006251714A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Nidec Copal Corp | 撮像装置 |
| KR100905103B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2009-06-30 | 신용관 | 전자부품 검사용 광원 |
| JP2013505464A (ja) * | 2009-09-22 | 2013-02-14 | サイバーオプティクス コーポレーション | カメラアレイ及びコンパクトな組み込み照明装置を備えた高速光学検査システム |
| JP2015197563A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 富士電機株式会社 | 画像認識用照明装置 |
| JPWO2018150607A1 (ja) * | 2017-02-20 | 2019-02-21 | Ｓｅｒｅｎｄｉｐｉｔｙ株式会社 | 外観検査装置、照明装置、撮影照明装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6788406B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Device and methods of inspecting soldered connections |
| US6759814B2 (en) * | 2002-03-28 | 2004-07-06 | Eastman Kodak Company | Illuminator and method of making same |
| WO2004103053A1 (ja) | 2003-05-13 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装機 |
| JP4244696B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2009-03-25 | パナソニック株式会社 | 部品実装機 |
| US20080149853A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Micron Technology, Inc. | Light shaping apparatus |
| US8872912B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-10-28 | Cyberoptics Corporation | High speed distributed optical sensor inspection system |
| US8894259B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-11-25 | Cyberoptics Corporation | Dark field illuminator with large working area |
| US8670031B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-03-11 | Cyberoptics Corporation | High speed optical inspection system with camera array and compact, integrated illuminator |
| US20120133920A1 (en) * | 2009-09-22 | 2012-05-31 | Skunes Timothy A | High speed, high resolution, three dimensional printed circuit board inspection system |
| US8681211B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-03-25 | Cyberoptics Corporation | High speed optical inspection system with adaptive focusing |
| US8388204B2 (en) | 2009-09-22 | 2013-03-05 | Cyberoptics Corporation | High speed, high resolution, three dimensional solar cell inspection system |
| JP5561056B2 (ja) * | 2010-09-15 | 2014-07-30 | ソニー株式会社 | 光照射装置、部品撮像装置及び部品実装装置 |
| JP2013206910A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sony Corp | 照明装置、撮像装置、部品実装装置、及び基板の製造方法 |
| CN102748638B (zh) * | 2012-07-25 | 2014-04-02 | 电子科技大学 | 实现圆柱体表面受光均匀的led照明装置及其安装方法 |
| WO2014164898A1 (en) | 2013-03-11 | 2014-10-09 | Nathan Christopher Maier | Diffuse light source and visual dazzler system made therefrom |
| DE102015101252B4 (de) * | 2015-01-28 | 2023-10-19 | Chromasens Gmbh | Beleuchtungsvorrichtung, optisches Analysesystem sowie Verfahren zum Abtasten einer Oberfläche |
| WO2019080819A1 (zh) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | 上海必修福企业管理有限公司 | 光生成方法及系统 |
| JP7108820B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2022-07-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 加熱調理器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4028728A (en) * | 1976-04-02 | 1977-06-07 | Western Electric Company, Inc. | Method of and video system for identifying different light-reflective surface areas on articles |
| US5072127A (en) * | 1987-10-09 | 1991-12-10 | Pressco, Inc. | Engineered video inspecting lighting array |
| US4893223A (en) * | 1989-01-10 | 1990-01-09 | Northern Telecom Limited | Illumination devices for inspection systems |
| JP2664576B2 (ja) * | 1991-12-24 | 1997-10-15 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
| JP3081365B2 (ja) * | 1992-05-25 | 2000-08-28 | 三洋電機株式会社 | 認識装置 |
| JP3376054B2 (ja) * | 1993-12-21 | 2003-02-10 | シチズン時計株式会社 | 画像処理方法及びその装置 |
| WO1997032180A1 (en) * | 1996-02-19 | 1997-09-04 | Philips Electronics N.V. | Device comprising diffuse foreground illumination for detecting an electronic component, and component-mounting machine provided with such a detection device |
| JPH09282444A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 視覚認識装置 |
| JPH09321494A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の照明装置 |
| JPH1048504A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Copal Co Ltd | 撮像装置 |
-
1998
- 1998-10-13 JP JP29049198A patent/JP4558112B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-12 US US09/417,192 patent/US6496272B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-12 EP EP99119950A patent/EP0994646B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-12 DE DE69935192T patent/DE69935192T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004011847A1 (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Sony Corporation | 光源装置及び投射型表示装置 |
| US7222974B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-05-29 | Sony Corporation | Light source device and projection type display device |
| KR100540442B1 (ko) * | 2002-10-01 | 2006-01-16 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 조명방법 및 조명장치 |
| JP4493482B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-06-30 | シーシーエス株式会社 | 光照射装置 |
| JP2005315839A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Ccs Inc | 光照射装置 |
| JP2006073767A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Shimatec:Kk | Ｌｅｄ照明装置および照明制御装置 |
| JP4558417B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2010-10-06 | 有限会社シマテック | 照明制御装置 |
| JP4721733B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2011-07-13 | 日本電産コパル株式会社 | 撮像装置 |
| JP2006251714A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Nidec Copal Corp | 撮像装置 |
| KR100905103B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2009-06-30 | 신용관 | 전자부품 검사용 광원 |
| JP2013505464A (ja) * | 2009-09-22 | 2013-02-14 | サイバーオプティクス コーポレーション | カメラアレイ及びコンパクトな組み込み照明装置を備えた高速光学検査システム |
| JP2015197563A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 富士電機株式会社 | 画像認識用照明装置 |
| JPWO2018150607A1 (ja) * | 2017-02-20 | 2019-02-21 | Ｓｅｒｅｎｄｉｐｉｔｙ株式会社 | 外観検査装置、照明装置、撮影照明装置 |
| US10890537B2 (en) | 2017-02-20 | 2021-01-12 | Serendipity Co., Ltd | Appearance inspection device, lighting device, and imaging lighting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4558112B2 (ja) | 2010-10-06 |
| US6496272B1 (en) | 2002-12-17 |
| DE69935192D1 (de) | 2007-04-05 |
| DE69935192T2 (de) | 2007-06-14 |
| EP0994646A1 (en) | 2000-04-19 |
| EP0994646B1 (en) | 2007-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4558112B2 (ja) | 部品搭載装置用の照明装置とその照明装置を備える部品搭載装置 | |
| JP2002298132A (ja) | 撮像システム，撮像システム制御プログラムおよび電気部品装着システム | |
| JP2001317916A (ja) | エッジ検出方法および装置 | |
| JP6721716B2 (ja) | 撮像装置及びこれを用いた表面実装機 | |
| JPH1197900A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP5041878B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置 | |
| JP2000022393A (ja) | 認識用照明装置 | |
| JP3597611B2 (ja) | 実装機におけるマーク認識用照明装置 | |
| JPH09321494A (ja) | 表面実装機の照明装置 | |
| JP3986194B2 (ja) | 部品認識装置及び部品認識方法 | |
| JP2001094299A (ja) | 電子部品実装装置における電子部品認識装置 | |
| JP2003229700A (ja) | 吸着管部の吸着端面とそれに保持された電子回路部品との撮像方法 | |
| JP3244978B2 (ja) | 実装機の部品認識装置 | |
| JP4221630B2 (ja) | 部品認識装置及び部品実装機 | |
| JP2003198195A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3313099B2 (ja) | 実装機の部品認識装置 | |
| JP4094751B2 (ja) | 部品搭載装置及び方法 | |
| WO2023148902A1 (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP3376054B2 (ja) | 画像処理方法及びその装置 | |
| JP7212467B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2001339198A (ja) | 部品実装機 | |
| JPH05299890A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP6591307B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JPH10163695A (ja) | 透過認識照明装置及びそれを備えた部品装着装置 | |
| JP2006059981A (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050413 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080305 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080311 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080512 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080603 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080804 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080822 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20080912 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100610 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100721 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |