JP2013206910A - 照明装置、撮像装置、部品実装装置、及び基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば電子部品等の被写体の画像を高精度に撮影することが可能となる照明装置、撮像装置、部品実装装置、及び基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本技術の一形態に係る照明装置は、光源部と、照射部と、選択部とを具備する。前記光源部は、撮像装置による被写体の撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する。前記照射部は、前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記被写体へ照射する。前記選択部は、前記被写体へ照射された前記第２の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像装置へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する。
【選択図】図７

Description

本技術は、例えば基板に電子部品を実装する場合等で使用可能な照明装置、撮像装置、部品実装装置、及び基板の製造方法に関する。

特許文献１には、複数のノズルにより電子部品を吸着させ、その電子部品を基板に実装する部品実装機について記載されている。ノズルにより電子部品が吸着されると、部品認識装置により部品認識が行われる。特許文献１に記載の部品認識装置は、部品の背面側から光を照射するための第１の光源と、部品の正面側から光を照射するための第２の光源とを有する。また部品の側面側から光を照射するための第３の光源も設けられる。これらの光源が適宜用いられ、電子部品の画像が撮影されることで部品認識が行われる。高精度の部品認識を目的として、第１の光源もしくは第２の光源の光の波長と、第３の光源の光の波長とが互いに異なるように設定されている（特許文献１の段落［００３１］−［００３５］）。

特許第４２２１６３０号公報

上記のような部品実装機等においては、吸着された電子部品の画像が高精度で撮影されることが求められる。電子部品の撮影画像が不明瞭であると部品認識の精度が低下する。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、例えば電子部品等の被写体の画像を高精度に撮影することが可能となる照明装置、撮像装置、部品実装装置、及び基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る照明装置は、光源部と、照射部と、選択部とを具備する。
前記光源部は、撮像装置による被写体の撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する。
前記照射部は、前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記被写体へ照射する。
前記選択部は、前記被写体へ照射された前記第２の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像装置へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する。

この照明装置では、第１の波長の光が第２の波長の光に変換され被写体へ照射される。被写体へ照射された第２の波長の光により被写体の画像が撮影されるように、撮像装置へ入射する光として第２の波長の光が選択される。このように光源から出射される第１の波長の光をもとに、撮影に用いられる第２の波長の光が波長変換により生成される。これにより第２の波長の光を照明光として、例えば電子部品等の被写体の画像を高精度に撮影することが可能となる。

前記照射部は、前記被写体の背面側から、前記第２の波長の光を前記被写体へ照射してもよい。
このように第２の波長の光が透過照明光として用いられてもよい。これにより透過照明による被写体の画像を高精度に撮影することが可能となる。

前記照射部は、前記被写体の背面側に配置され、前記第１の波長の光を前記第２の波長の光に変換して前記被写体へ反射する反射板を有してもよい。
このように反射板により第１の波長の光が第２の波長の光に変換され、当該第２の波長の光が被写体へ反射されてもよい。

前記光源部は、前記被写体の正面側から、前記反射板へ前記第１の波長の光を出射してもよい。
このように被写体の正面側から反射板へ第１の波長の光が出射されてもよい。例えば第１の波長の光の一部が被写体へ照射されても、被写体からの反射光は撮像装置に入射されない。従って光源部の配置位置の選択範囲が広く、照明装置の小型化等を図ることができる。

前記反射板は、前記被写体と対向する方向に垂直に配置され、前記対向する方向で前記第２の波長の光を前記被写体へ反射する反射面を有してもよい。
上記のように配置された反射面により第２の波長の光が被写体へ反射されてもよい。例えば被写体と対向する方向に対して斜めに反射面が設けられる場合と比べて反射板を小型にすることが可能となる。

前記光源部は、前記第１及び前記第２の波長のそれぞれと異なる第３の波長の光を前記被写体へ照射する他の光源を有してもよい。この場合、前記照射部は、前記他の光源からの前記第３の波長の光を吸収してもよい。また前記選択部は、前記被写体へ照射された前記第３の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像装置へ入射する光として前記第３の波長の光を選択してもよい。

この照明装置では、他の光源から第３の波長の光が被写体へ照射される。照射部は第３の波長の光を吸収する。また選択部は、撮像装置への入射する光として第３の波長の光を選択する。従ってこの照明装置では、被写体へ照射された第３の波長の光による被写体の画像を高精度に撮影することができる。

前記光源部は、前記被写体の正面側から、前記第３の波長の光を前記被写体へ照射してもよい。
このように第３の波長の光が反射照明光として用いられてもよい。これにより反射照明による被写体の画像を高精度に撮影することが可能となる。

前記他の光源は、前記光源と同一面上に配置されてもよい。
これにより照明装置の小型化を図ることができる。

本技術の一形態に係る撮像装置は、撮像部と、光源部と、照射部と、選択部とを具備する。
前記撮像部は、被写体の画像を撮影する。
前記光源部は、前記撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する。
前記照射部は、前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記被写体へ照射する。
前記選択部は、前記被写体へ照射された前記第２の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像部へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する。

本技術の一形態に係る部品実装装置は、支持ユニットと、保持部と、撮像部と、光源部と、照射部と、選択部とを具備する。
前記支持ユニットは、基板を支持する。
前記保持部は、部品を保持することが可能であり、当該保持した部品を前記支持ユニットに支持された基板に実装する。
前記撮像部は、前記保持部に保持された部品の画像を撮影する。
前記光源部は、前記撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する。
前記照射部は、前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記部品へ照射する。
前記選択部は、前記部品へ照射された前記第２の波長の光により前記部品の画像が撮影されるように、前記撮像部へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する。

前記照射部は、前記部品の背面側で前記保持部に取付けられ、前記第１の波長の光を前記第２の波長の光に変換して前記被写体へ反射する反射板を有してもよい。

本技術の一形態に係る基板の製造方法は、以下の工程を含む。
支持ユニットにより基板を支持する。
供給された部品を保持部により保持する。
撮像部による前記保持部に保持された部品の撮影のために、第１の波長の光を出射する。
前記出射された第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記部品へ照射する。
前記撮像部へ入射する光として前記第２の波長の光を選択することで、前記部品へ照射された前記第２の波長の光により前記部品の画像を撮影する。
前記第２の波長の光により撮影された部品の画像をもとに部品認識を行い、その結果をもとに前記保持部に保持された部品を前記支持ユニットに支持された基板に実装する。

以上のように、本技術によれば、例えば電子部品等の被写体の画像を高精度に撮影することが可能となる。

本技術の第１の実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。 図１に示す部品実装装置の平面図である。 図１に示す部品実装装置の側面図である。 本実施形態に係る実装ヘッドユニット、撮像ユニット、及び照明ユニットを拡大して示す模式的な図である。 本実施形態に係る照明ユニットを模式的に示す斜視図である。 本実施形態の光源部を示す模式的な平面図である。 本実施形態に係る照明装置としての照明ユニットの動作を説明するための模式的な図である。 比較例として挙げる照明ユニットを示す模式的な図である。 本実施形態に係る反射板と、比較例として挙げる反射板とを比較するための模式的な図である。 第２の実施形態に係る部品実装装置が有する照明ユニットの動作を説明するための模式的な図である。 本実施形態に係る照明ユニットが有する光源部を示す模式的な平面図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施形態＞
［部品実装装置の構成］
図１は、本技術の第１の実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１００の平面図であり、図３はその側面図である。

部品実装装置１００は、フレーム１０と、図示しない電子部品を保持しこれを実装対象である回路基板（以下、単に基板という）Ｗに実装する実装ヘッドユニット１５０と、テープフィーダ９０が搭載されるテープフィーダ搭載部２０とを備える。また、部品実装装置１００は、基板Ｗを保持して搬送する搬送ユニット１６（図２参照）とを備える。

フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。複数の支柱１２の上部には、図中Ｘ軸に沿って架け渡された例えば２本のＸビーム１３が設けられている。

例えば２本のＸビーム１３の間には、Ｙ軸に沿ってＹビーム１４が架け渡され、このＹビーム１４に実装ヘッドユニット１５０が接続されている。Ｘビーム１３及びＹビーム１４には、図示しないＸ軸移動機構及びＹ軸移動機構が備え付けられ、これらによって実装ヘッドユニット１５０がＸ及びＹ軸に沿って移動可能とされている。Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構は、典型的にはボールネジ駆動機構により構成されるが、ベルト駆動機構等の他の機構であってもよい。

この実装ヘッドユニット１５０は、主に生産性の向上のため複数設けられる場合もあり、その場合、複数の実装ヘッドユニット１５０が独立してＸ及びＹ軸方向で駆動される。

図２に示すように、テープフィーダ搭載部２０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）及び後部側（図２中上側）の両方に配置されている。図中Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。

テープフィーダ搭載部２０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ９０が複数配列されて搭載されるようになっている。例えば４０〜７０個のテープフィーダ９０がこのテープフィーダ搭載部２０に搭載可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ５８個、合計１１６個のテープフィーダ９０が搭載可能とされている。

なお、テープフィーダ搭載部２０が、部品実装装置１００の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。

テープフィーダ９０は、Ｙ軸方向に長く形成されている。テープフィーダ９０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＩＣパッケージング等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ９０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。

図２に示すように、テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ９０が配列されることによってＸ軸方向に沿って形成される、複数の供給窓９１が配列された領域が、電子部品の供給領域Ｓとなる。

なお、１つのテープフィーダ９０のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。テープフィーダ搭載部２０に搭載されるテープフィーダ９０のうち、複数のテープフィーダ９０にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。

部品実装装置１００のＹ軸方向での中央部に上記搬送ユニット１６が設けられ、この搬送ユニット１６はＸ軸方向に沿って基板Ｗを搬送する。例えば、図２に示すように、搬送ユニット１６上の、Ｘ軸方向におけるほぼ中央位置で搬送ユニット１６に支持されている基板Ｗ上の領域が、実装領域Ｍとなる。実装領域Ｍは、実装ヘッドユニット１５０によりアクセスされて電子部品の実装が行われる領域である。

実装ヘッドユニット１５０は、Ｙビーム１４のＹ軸移動機構に接続された支持体３０と、この支持体３０に支持された主の回転軸となる基軸３５と、基軸３５の下端部に取付けられたターレット５０とを備える。また、実装ヘッドユニット１５０は、ターレット５０の外周部に接続された複数のノズルユニット７０を備えている。ノズルユニット７０は、例えば１６本設けられている。ノズルユニット７０の数は限定されない。

なお、支持体３０はＸ軸移動機構に接続されていてもよく、この場合、Ｙ軸移動機構が、Ｘ軸移動機構及び実装ヘッドユニット１５０を、Ｙ軸方向に沿って移動させる。

実装ヘッドユニット１５０は、上述のようにＸ及びＹ軸方向に移動可能とされており、それらのノズルユニット７０は、供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内でＸ及びＹ軸方向に移動する。

実装ヘッドユニット１５０は、ターレット５０を回転させながら、複数のノズルユニット７０に、１工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数のノズルユニット７０に吸着された複数の電子部品は、連続して１つの基板Ｗに実装される。

搬送ユニット１６は、典型的にはベルトタイプのコンベヤであるが、これに限られず、ローラタイプ、基板Ｗを支持する支持機構がスライドして移動するタイプ、あるいは非接触式等、何でもよい。搬送ユニット１６は、ベルト部１６ａと、Ｘ軸方向に沿って敷設されたガイドレール１６ｂとを有する。ガイドレール１６ｂが設けられることにより、搬送される基板ＷのＹ軸方向のずれが規制されながら搬送される。

ベルト部１６ａには、図示しない昇降機構が接続されている。ベルト部１６ａに基板Ｗが載置され、その状態で、実装領域Ｍにおいてベルト部１６ａが上昇することで、基板Ｗがそのベルト部１６ａとガイドレール１６ｂとの間に挟まれるようにして支持される。この場合、ベルト部１６ａ及びガイドレール１６ｂは基板の支持ユニットとして機能する。つまり、この支持ユニットは、搬送ユニット１６の一部の構成を含む。

また本実施形態に係る部品実装装置１００は、複数のカメラを有する撮像ユニット３００を含む。撮像ユニット３００は、ノズルユニット７０に吸着された電子部品を撮影するための第１及び第２のカメラ５２及び５３を有する。第１のカメラ５２は、吸着された電子部品をミラー５４を介して下方から撮影する。第２のカメラ５３は、吸着された電子部品を側方から撮影する。第１及び第２のカメラ５２及び５３により撮影された画像をもとに部品認識が行われる。

第１及び第２のカメラ５２及び５３により撮影された画像をもとに、電子部品の吸着状態が認識される。例えばノズルユニット７０に電子部品が正常に吸着されているか否かが認識される。またノズルユニット７０に吸着された電子部品の向き等も認識される。あるいは、吸着された電子部品に欠陥があるか否か等が認識されてもよい。

また撮像ユニット３００は、実装領域Ｍまで搬送されて来た基板Ｗの正確な位置を検出するための図示しない基板カメラを有する。基板カメラは、搬送された基板Ｗを上部から撮影する。撮影された画像から基板Ｗに設けられたアライメントマークが認識され、その位置をもとに基板Ｗの位置が検出される。基板Ｗの正確な位置が検出された後、実装ヘッドユニット１５０が電子部品の実装動作を開始する。

第１及び第２のカメラ５２及び５３とミラー５４とは、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構に接続された支持台３６により支持される。従って第１及び第２のカメラ５２及び５３等は、実装ヘッドユニット１５０と一体的に移動可能である。また基板カメラもＸ軸移動機構及びＹ軸移動機構に接続されており、実装ヘッドユニット１５０と一体的に移動可能である。

第１及び第２のカメラ５２及び５３や基板カメラは、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等により構成される。その他の任意のカメラデバイスが用いられてもよい。また本実施形態では、第１及び第２のカメラ５２及び５３として、モノクロ画像を撮影するカメラがそれぞれ用いられる。しかしながらカラー画像を撮影可能なカメラが用いられてもよい。

本実施形態では、第１のカメラ５２による電子部品の撮影のために、本実施形態に係る照明装置としての照明ユニットが用いられる。照明ユニットについては後に詳しく説明する。なお本実施形態では、ノズルユニット７０に吸着された電子部品が被写体に相当する。また第１のカメラ５２が撮像装置に相当する。部品実装装置１００全体から見ると第１のカメラ５２は撮像部に相当する。

図４は、本実施形態に係る実装ヘッドユニット１５０、撮像ユニット３００、及び照明ユニットを拡大して示す模式的な図である。

図４を参照して、上述したように、実装ヘッドユニット１５０は、支持体３０と、支持体３０に支持された基軸３５と、基軸３５の下端部に取付けられたターレット５０とを備える。ターレット５０の外周部には複数のノズルユニット７０が支持される。複数のノズルユニット７０は、基軸３５を中心とした円周上に等間隔で取付けられる。図４ではノズルユニット７０の図示を一部省略（図の手前側に位置するノズルユニット７０が省略）されている。

図４に示すように、支持体３０は、基軸３５を鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して斜めに支持する。支持体３０は、基軸３５の上部側をベアリング等により回転可能に支持する。基軸３５の、支持体３０の下部側には、プーリ３７が固定されている。プーリ３７はベルト３８を介して、図示しないモータの出力軸に固定されたプーリ３９に接続される。従ってモータの回転駆動により基軸３５が回転する。

ターレット５０は、基軸３５を回転の中心軸として、基軸３５と一体的に回転する。ターレット５０は、基軸３５の方向に沿って支持体３０が位置する方（上方）に向けて、径が小さくなるような形状を有している。すなわちターレット５０は、略円錐形状の頂点側の部分を取り除いた形状を有する。従ってターレット５０の外周面５５はテーパ状になっている。

ターレット５０の外周部には、複数のノズルユニット７０が、外周面５５の面方向に沿うように回転可能に取付けられる。従ってノズルユニット７０は、それぞれの長さ方向Ｌが基軸３５に対して斜めになるように取付けられる。ノズルユニット７０は、電子部品９５を保持する先端部７８よりも、その反対側の上端部７２の方が基軸３５に近づくような角度で取付けられる。

ノズルユニット７０は、本実施形態において、供給領域Ｓに供給される複数の電子部品９５を保持し、当該保持した電子部品９５を支持ユニットに支持された基板Ｗに実装する保持部に相当する。

ノズルユニット７０は、ノズル７１と、このノズル７１の外周を覆う図示しないノズルホルダとを備える。ノズルホルダは、そのノズルホルダの両端部において、図示しないベアリングを介してターレット５０に回転可能に接続されている。

ノズル７１の先端部７８には、図示しない孔が形成される。先端部７８の孔のサイズは、例えば1mm×1mmより小さいサイズの電子部品を保持することができるようなサイズとなっている。孔は複数設けられていてもよい。

ノズル７１の上部には、コイルバネ７４が配置される。例えば、図示しないノズル駆動ユニットの押圧ローラによって、ノズル７１の上端部７２が、そのコイルバネ７４の付勢力に抗して押し下げられる。ノズル７１がノズルホルダ内を移動して下降すると、コイルバネ７４が縮められる。押圧ローラによる押圧が解除されると、コイルバネ７４の戻り力により、ノズル７１は上昇する。ノズル駆動ユニットとしては、例えば特開２００５−１５０６３８に示されるような公知の機構が用いられればよい。

基軸３５は、複数のノズルユニット７０のうち少なくとも１つのノズルユニット７０の長さ方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）となるように、支持体３０に支持される。複数のノズルユニット７０のうち、長さ方向がＺ軸方向に沿って配置されたものが、基板Ｗに電子部品を実装するために選択されたノズルユニット７０Ａである。

ターレット５０の回転により任意の１つのノズルユニット７０Ａが選択される。選択されたノズルユニット７０Ａがテープフィーダ９０の供給窓９１にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Ｍまで移動して下降することにより、電子部品が基板Ｗに実装される。

長さ方向ＬがＺ軸方向に沿って配置されるノズルユニット７０Ａの位置を、ノズル動作位置と呼ぶ。ノズル動作位置に配置されたノズルユニット７０Ａにより電子部品の吸着、及び実装領域Ｍでの基板への電子部品の実装が行われる。

基軸３５のターレット５０に近い位置には、複数のノズルユニット７０のそれぞれを自転させるための駆動ギア８５が設けられる。駆動ギア８５は、基軸３５に対して回転可能に設けられる。図示しない回転駆動機構により、駆動ギア８５は、基軸３５とは別個に回転駆動される。

複数のノズルユニット７０のそれぞれには、駆動ギア８５と係合するギア７９が設けられる。ギア７９は、取付けられたノズルユニット７０の長さ方向Ｌが軸方向となるように、ノズルユニット７０に固定される。駆動ギア８５が回転すると、その回転力が各ギア７９に伝達され、ノズルユニット７０が自転する。例えば吸着された電子部品９５の向きを修正するとき等に、ノズルユニット７０は回転される。

なお、ノズルユニット７０に設けられたギア７９が、そのノズルユニット７０の長さ方向Ｌに互いにずれて配置されてもよい。例えば、ギア７９は、１つずつ長さ方向Ｌでジグザグ状にずれて配置される。これにより、ノズルユニット７０の配列密度を高めることができ、実装ヘッドユニット１５０の小型化を実現することができる。

図４に示すように、基軸３５が鉛直方向に対して斜めに支持されるので、ノズル動作位置に配置されたノズルユニット７０Ａは、鉛直方向で最も低い位置となる。ノズル動作位置の略１８０度反対側の位置に配置されたノズルユニット７０は、鉛直方向で最も高い位置に配置される。

ノズル動作位置の反対側の位置を撮影位置と呼ぶ。また撮影位置に配置されたノズルユニット７０をノズルユニット７０Ｂと記載する。撮影位置に配置されたノズルユニット７０Ｂに対して第１及び第２のカメラ５２及び５３により撮影が行われる。

撮影位置では、鉛直方向に対して高い位置にノズルユニット７０Ｂが配置されるので、第１及び第２のカメラ５２及び５３による撮影が容易となり、部品の保持状態の確認等を容易に行うことができる。またノズルユニット７０Ｂを撮像する第１及び第２のカメラ５２及び５３の取付け等も容易となる。第１及び第２のカメラ５２及び５３の取付け位置を選択する範囲も大きくなり、取付け位置を適宜設定することで部品実装装置１００の小型化を実現することが可能となる。

第１のカメラ５２は、撮影位置に配置されたノズルユニット７０Ｂに吸着された電子部品９５を下方から撮影する。本実施形態では、図４に示すように第１のカメラ５２は、実装ヘッドユニット１５０よりもＺ軸方向で高い位置に、下方に向けて配置される。第１のカメラ５２の下側にはミラー５４が配置される。このミラー５４により、第１のカメラ５２の撮影光軸Ｐが、ノズルユニット７０Ｂの長さ方向に沿って電子部品９５の下方に合わせられる。撮影光軸Ｐに沿って第１のカメラ５２に入射する光をもとに電子部品９５の画像が生成される。

なお本実施形態では、ノズルユニット７０Ｂに吸着された電子部品９５の下方側が電子部品９５の正面側を意味する。すなわち、ノズルユニット７０Ｂの長さ方向に沿った向きで、ノズルユニット７０Ｂの反対側が、吸着された電子部品９５の正面側となる。従って、第１のカメラ５２により、電子部品９５の正面側の画像が撮影されることになる。ノズルユニット７０Ｂの長さ方向で正面側の反対側が背面側となる。すなわちノズルユニット７０Ｂの長さ方向に沿った向きで、ノズルユニット７０Ｂが位置する側が、吸着された電子部品９５の背面側となる。

第２のカメラ５３は、撮影位置に配置されたノズルユニット７０Ｂに吸着された電子部品９５を側方から撮影する。本実施形態では、図４に示すように第２のカメラ５３は、電子部品９５の側面に向けて配置される。第２のカメラ５３の撮影光軸Ｑは、電子部品９５の側面に直接合わせられる。撮影光軸Ｑ上には側面用光源５６が配置され、側面用光源５６からの光により、電子部品９５の側面の画像が撮影される。側面用光源５６としては、例えばＬＥＤ等が用いられる。

［照明装置の構成］
本実施形態に係る照明装置としての照明ユニット４００について説明する。図５は、本実施形態に係る照明ユニット４００を模式的に示す斜視図である。照明ユニット４００は、主に第１のカメラ５２による電子部品９５の撮影のために用いられる。なお、上記した側面用光源５６が照明ユニット４００の一部として動作してもよい。

照明ユニット４００は、第１のカメラ５２による電子部品９５の撮影のために第１の波長の光Ｌ１を出射する光源４０１を有する光源部４０２を含む。図６は、本実施形態の光源部４０２を示す模式的な平面図である。

光源部４０２は、支持部４０３と、支持部４０３に形成された開口４０４と、開口４０４の周囲に設けられた複数の光源４０１を有する。支持部４０３は、板状の部材であり円形状を有している。支持部４０３としては、図示しない配線が形成された基板が用いられ、その材料や種類等は限定されない。また支持部４０３の形状等も円形状に限定されず任意に設計されてよい。また、開口４０４の形状や大きさ等も任意である。

本実施形態に係る光源４０１としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）が用いられる。複数の光源４０１からは、第１の波長光Ｌ１として、波長が約９４０ｎｍの近赤外光が出射される。なお光源４０１の数は限定されない。また光源４０１としてＬＥＤ以外のものが用いられてもよい。

図４等に示すように、光源部４０２は、第１のカメラ５２の撮影光軸Ｐが開口４０４を通るような位置に配置される。また光源部４０２は、光源４０１からの第１の波長光Ｌ１が、主に撮影光軸Ｐと略等しい方向で出射される位置に配置される。本実施形態では、支持部４０３が撮影光軸Ｐと略直交するように配置される。

光源４０１から出射された第１の波長光Ｌ１は、ミラー５４に反射されて、電子部品９５に出射される。すなわち本実子形態の光源部４０２は、ミラー５４を含み、電子部品９５の正面側から電子部品９５及び後述する反射板４５１に第１の波長光Ｌ１を出射する。

また照明ユニット４００は、光源４０１からの第１の波長光Ｌ１を当該第１の波長と異なる第２の波長の光Ｌ２に変換して電子部品９５へ照射する照射部４５０を有する。本実施形態では、照射部４５０は、電子部品９５の背面側から、第２の波長光Ｌ２を電子部品９５へ照射する。従って第２の波長光Ｌ２は透過照明光として用いられる。この結果、第１のカメラ５２により、透過照明による電子部品９５の画像が撮影される。

図５に示すように、本実施形態に係る照射部４５０は、電子部品９５の背面側に配置され、第１の波長光Ｌ１を第２の波長光Ｌ２に変換して電子部品９５へ反射する反射板４５１を有する。電子部品９５の正面側から出射された第１の波長光Ｌ１が、反射板４５１により第２の波長光Ｌ２に変換されて、電子部品９５へ背面側から照射される。電子部品９５に照射された第２の波長光Ｌ２は、ミラー５４を介して第１のカメラの撮影光軸Ｐ上を進む。

反射板４５１は、典型的には、ノズルユニット７０にリフレクタとして取付けられる。しかしながらその構成に限定されず、ノズルユニット７０と別個に反射板４５１が設けられてもよい。

本実施形態に係る反射板４５１は、近赤外光を受けることで励起し可視光を出射する赤外励起蛍光体（ＩＲ（infrared）励起蛍光体）を含有する部材からなる。赤外励起蛍光体としては、例えばオキシサルファイド系希土類や希土類の酸化物等が用いられる。その他、公知の赤外励起蛍光体が適宜用いられればよい。例えば赤外励起蛍光体の粉末が、透明樹脂やガラス等に含有されて固体化されたものが反射板４５１として用いられる。

本実施形態では、波長が約９４０ｎｍの第１の波長光Ｌ１が反射板４５１により、波長が約５２５ｎｍの緑色光である第２の波長光Ｌ２に変換される。この可視光Ｌ２が電子部品９５の背面側から照射される。なお、変換されて照射される第２の波長光Ｌ２の波長は限定されない。例えば第２の波長光Ｌ２として、波長が約４８０ｎｍの青色光、あるいは波長が約６６０ｎｍの赤色光が出射されてもよい。赤外励起蛍光体を適宜選択することで、第２の波長光Ｌ２の波長を設定可能である。

本実施形態の照明ユニット４００は、電子部品９５へ照射された第２の波長光Ｌ２により電子部品９５の画像が撮影されるように、第１のカメラ５２へ入射する光として第２の波長光Ｌ２を選択する選択部を有する。

本実施形態では、選択部として、波長選択フィルタ４７０（図７参照）が用いられる。本実施形態では、膜状の波長選択フィルタ４７０が第１のカメラ５２のレンズ５２１の表面に形成される。波長選択フィルタ４７０は例えば蒸着等によりレンズ５２１に形成される。波長選択フィルタ４７０の形成方法は限定されない。

波長選択フィルタ４７０は、第１の波長光Ｌ１を遮蔽（吸収）し、第２の波長光Ｌ２を透過する。これにより第１のカメラ５２への入射光として第２の波長光Ｌ２が選択される。この結果、電子部品９５へ照射された第２の波長光Ｌ２により電子部品９５の画像が撮影される。なお第１の波長光Ｌ１の遮蔽は、第１の波長光Ｌ１の吸収に限定されない。

波長選択フィルタ４７０として、フィルタ板等の光学素子が用いられてもよい。そのようなフィルタ板等が撮影光軸Ｐ上に配置されてもよい。また第１のカメラ５２のレンズ５２１の前方に取り外し可能に配置されてもよい。

部品実装装置１００は、図示しない制御システムを有する。制御システムはメインコントローラ（あるいはホストコンピュータ）を有している。メインコントローラには、実装ヘッドユニット１５０、テープフィーダ９０、搬送ユニット１６、撮像ユニット３００、照明ユニット４００、入力部及び表示部等がそれぞれ電気的に接続されている。

各移動機構及び実装ヘッドユニット１５０には、これらに搭載された図示しないモータ、また、これらのモータをそれぞれ駆動するドライバが設けられている。メインコントローラはこれらのドライバに制御信号を出力することにより、ドライバがその制御信号に従って各移動機構及び実装ヘッドユニット１５０を駆動する。撮像ユニット３００及び照明ユニット４００の動作もメインコントローラにより制御される。メインコントローラは、所定のプログラムやオペレータからの指示により、部品実装装置１００の各ユニットを制御する。

入力部は、例えばオペレータが、実装処理に必要な情報をメインコントローラに入力するために、オペレータにより操作される機器である。表示部は、例えばオペレータにより入力部を介して入力された情報、その入力の操作に必要な情報、その他必要な情報を表示する機器である。

メインコントローラは、例えばＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のコンピュータの機能を有し、制御ユニットとして機能する。メインコントローラは、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ(Programmable Logic Device)、その他ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のデバイスにより実現されてもよい。

［照明装置の動作］
図７は、本実施形態に係る照明装置としての照明ユニット４００の動作を説明するための模式的な図である。上記したように本実施形態では、ミラー５４を介して電子部品９５正面側に第１の波長光Ｌ１が出射される。図７では、第１及び第２の波長光Ｌ１及びＬ２がどのように照射されるかを分かりやすく説明するために、ミラー５４の図示が省略されている。すなわち図７では、電子部品９５に対向する位置に、光源部４０２が図示されている。なお、実施例として図７に示す位置関係で光源部４０２が配置されてもよい。

図２に示す供給領域Ｓで、ノズル動作位置に配置されたノズルユニット７０Ａにより電子部品９５が吸着される。ターレット５０が回転し電子部品９５を吸着したノズルユニット７０Ａが撮影位置に移動される。なおノズルユニット７０Ａが撮影位置まで移動する間も、順次ノズル動作位置に配置されたノズルユニット７０Ａにより、電子部品９５の吸着が行われる。

第１のカメラ５２によるノズルユニット７０Ｂに吸着された電子部品９５の撮影のために、光源４０１から第１の波長光Ｌ１が出射される（矢印Ａ）。第１の波長光Ｌ１は、電子部品９５の正面側から反射板４５１へ出射される。

図７に示すように、本実施形態に係る反射板４５１は、電子部品９５と対向する方向に垂直に配置され、その対向する方向で第２の波長光Ｌ２を電子部品９５へ反射する反射面４５２を有する。電子部品９５と対向する方向とは、本実施形態では撮影位置に配置されたノズルユニット７０Ｂの長さ方向Ｌである。また第１のカメラ５２の撮影光軸の方向である。

すなわち本実施形態では、反射面４５２に対して略垂直の方向で第１の波長光Ｌ１が出射される（矢印Ｂ）。反射面４５２では、第１の波長光Ｌ１が第２の波長光Ｌ２に変換され電子部品９５へ反射される。第２の波長光Ｌ２は、反射面４５２に対して略垂直の方向で電子部品９５へ照射される（矢印Ｃ）。

本実施形態では、光源４０１から出射された第１の波長光Ｌ１の一部が電子部品９５にも照射される。電子部品９５に照射された第１の波長光Ｌ１は、電子部品９５により反射される（矢印Ｄ）。従って本実施形態では、電子部品９５の背面側から電子部品９５へ照射される第２の波長光Ｌ２と、電子部品９５により反射された第１の波長光Ｌ１とが、撮影光軸上を第１のカメラ５２に向けて進む（矢印Ｅ）。

選択部として第１のカメラ５２のレンズ５２１の表面に形成された波長選択フィルタ４７０により、第１の波長光Ｌ１が吸収され、第２の波長光Ｌ２が透過される。これにより第１のカメラ５２の内部に配置された撮像素子に第２の波長光Ｌ２が入射する（矢印Ｆ）。この結果、電子部品９５へ照射された第２の波長光Ｌ２により電子部品９５の画像が撮影される。第２の波長光Ｌ２は透過照明光として用いられるので、透過照明による電子部品９５の画像が撮影される。

第１のカメラ５２により撮影された電子部品９５の画像をもとに部品認識が行われ、その結果をもとにノズルユニット７０に保持された電子部品９５が、支持ユニットに支持された基板Ｗに実装される。例えば部品認識の結果により、電子部品９５の向きを修正するための情報が算出される。その情報をもとに、図４に示す駆動ギア８５が回転され、ノズルユニット７０が所定の角度だけ回転される。これにより電子部品９５の向きが修正される。

電子部品９５の向きの修正は、当該電子部品９５を吸着するノズル７１がノズル動作位置に再び移動したときに行われる。その間、撮影位置に配置されたノズルユニット７０Ｂに対して撮像ユニット３００による撮影及び部品認識が行われる。従って本実施形態では、供給領域Ｓでの電子部品９５の吸着と、実装領域Ｍでの電子部品９５の実装が、実装ヘッドユニット１５０が供給領域Ｓ及び実装領域Ｍの間を往復する間に実行される。すなわち部品認識のための所定の領域に実装ヘッドユニット１５０が一度移動されるということがない。この結果、部品実装のための処理時間を短縮することができる。

実装ヘッドユニット１５０により、所定の数の電子部品９５が基板Ｗに実装されると、基板Ｗは、搬送ユニット１６により、部品実装装置１００の外部へ搬出される。これにより電子部品９５が実装された基板Ｗが製造される。

以上、本実施形態に係る部品実装装置１００では、照明ユニット４００により、第１の波長光Ｌ１が第２の波長光Ｌ２に変換され電子部品９５へ照射される。電子部品９５へ照射された第２の波長光Ｌ２により電子部品９５の画像が撮影されるように、第１のカメラ５２へ入射する光として第２の波長光Ｌ２が選択される。このように光源４０１から出射される第１の波長光Ｌ１をもとに、撮影に用いられる第２の波長光Ｌ２が波長変換により生成される。これにより第２の波長光Ｌ２を照明光として、例えば電子部品９５の画像を高精度に撮影することが可能となる。

図８は、比較例として挙げる照明ユニットを示す模式的な図である。この照明ユニット９００は、透過照明光を出射する光源９０１と、ノズル９７１に取付けられて電子部品９５の背面側に配置される反射板９５１を有する。

光源９０１から反射板９５１に透過照明光Ｌ９が照射される（矢印Ａ）。反射板９５１により透過照明光Ｌ９が反射されて、電子部品９５の背面側から照射される（矢印Ｂ）。背面側から電子部品９５に照射された透過照明光Ｌ９は、カメラ９６２に入射される（矢印Ｃ）。これにより電子部品９５の画像が撮影される。

この照明ユニット９００では、透過照明光Ｌ９が電子部品９５に直接当たらないように、光源９０１の位置が調整される。すなわち電子部品９５に対向する方向に対して外側から斜め方向で透過照明光Ｌ９が照射される位置に、光源９０１が配置される。反射板９５１は、電子部品９５と対向する方向に対して斜めに配置され、斜め方向から入射する透過照明光Ｌ９を電子部品９５へ反射する反射面９５２を有する。この反射面９５２により、透過照明光Ｌ９が背面側から電子部品９５へ照射される。

比較例の照明ユニット９００において光源９０１の位置が調整されるのは、透過照明光Ｌ９が電子部品９５に直接当たると、その反射光がカメラに入射してしまうからである（矢印Ｄ）。そうすると透過照明により撮影された電子部品９５の画像のコントラストが低下してしまい、例えば電子部品の外形の認識精度が低下してしまう。

光源９０１の位置を適宜調整したとしても、透過照明光Ｌ９が電子部品に直接当たってしまうことも多い。そうすると、やはり電子部品９５の画像のコントラストが低下してしまう。

これに対して、本実施形態に係る照明ユニット４００では、反射板４５１により第１の波長光Ｌ１が第２の波長光Ｌ２に変換され、電子部品９５に背面側から照射される。また第１のカメラ５２への入射光として第２の波長光Ｌ２が選択される。従って、第１の波長光Ｌ１が電子部品９５に直接当たったとしても、その反射光は第１のカメラ５２へは入射しない。この結果、透過照明によるコントラストのよい高精度の画像が撮影可能となる。

また第１の波長光Ｌ１が電子部品９５に直接当たらないように、光源４０１の位置を調整する必要がなくなる。従って光源４０１を有する光源部４０２の構成や配置位置等の選択範囲が大きくなる。これにより光源部４０２等の配置位置を適宜設定することで、照明ユニット４００の小型化を図ることができる。

例えば比較例の照明ユニット９００では、透過照明光Ｌ９をミラーを介して反射板９５１へ出射する構成は難しいと考えられる。なぜなら透過照明光Ｌ９が電子部品９５に直接当たってしまう可能性が高いからである。従って、比較例の照明ユニット９００では、電子部品９５の下方に光源９０１を配置する必要がある。本実施形態では、このような制約がない。

図９は、本実施形態に係る反射板４５１と、比較例として挙げる反射板９５１とを比較するための模式的な図である。本実施形態の反射板４５１は、電子部品９５と対向する方向（各ノズルユニットの長さ方向Ｌ）に垂直に配置された反射面４５２を有する。比較例の反射板９５１は、電子部品９５と対向する方向に対して斜めに配置された反射面９５２を有する。従って本実施形態に係る反射板４５１はフラット形状であり、比較例の反射板９５１は円錐形状である。また電子部品９５の吸着面から各反射面までの距離Ｄ１の大きさは等しいとする。

図９に示すように、比較例の反射板９５１の厚みＤ２と、本実施形態に係る反射板４５１の厚みＤ３とを比べると、本実施形態の反射板４５１の方が厚みが小さい。すなわち比較例の反射板９５１は、反射面９５２を斜めに形成する分（図９のＤ４で示される大きさ分）厚みが大きくなる。この結果、本実施形態に係る反射板４５１が取付けられるノズルユニット７０の方が、比較例のノズルユニット９７０よりも長さを短くすることができる。従って。実装ヘッドユニット１５０の小型化を図ることができる。

＜第２の実施形態＞
本技術に係る第２の実施形態の部品実装装置について説明する。これ以降の説明では、上記の実施形態で説明した部品実装装置１００における構成及び作用と同様な部分については、その説明を省略又は簡略化する。

図１０は、本実施形態に係る部品実装装置が有する照明装置としての照明ユニット６００の動作を説明するための模式的な図である。図１１は、本実施形態に係る照明ユニット６００が有する光源部６０２を示す模式的な平面図である。

本実施形態では、透過照明による電子部品９５の撮影と、反射照明による電子部品９５の撮影とが可能となる。図１１に示すように、光源部６０２は、支持部６０３に形成された開口６０４の周りに２種類の光源が設けられる。２種類の光源のうちの１つは、上記実施形態でも用いられた、波長が約９４０ｎｍである第１の波長光Ｌ１を出射する光源６０１である。第１の波長光Ｌ１は、波長が約５２５ｎｍである第２の波長光Ｌ２に変換されて、電子部品９５の背面側から照射される。以下、光源６０１を、透過照明用光源６０１と記載する。

光源部６０２には、２種類の光源のもう１つとして、第１及び第２の波長のそれぞれと異なる第３の波長の光Ｌ３を電子部品９５へ照射する他の光源６１１が設けられる。本実施形態では、第３の波長光Ｌ３として、波長が約６３０ｎｍの赤色光が出射される。なお第３の波長光Ｌ３の波長は限定されない。他の光源６１１は、反射照明による電子部品９５の画像を撮影するために用いられる。以下、他の光源６１１を、反射照明用光源６１１と記載する。

図１１に示すように、複数の透過照明用光源６０１と、複数の反射照明用光源６１１とは、支持部６０３の同一面上に配置される。また複数の透過照明用光源６０１と、複数の反射照明用光源６１１とは、開口６０４の周囲に交互に配置される。しかしながら透過照明用光源６０１及び反射照明用光源６１１の配置位置や数等は限定されない。

図１０では、図７と同様に、ミラーの図示が省略されている。すなわち実際には、図４に示す位置にて支持部６０３が設けられ、そこに透過照明用光源６０１と反射照明用光源６１１とが配置される。従って第３の波長光Ｌ３は、ミラーを介して、電子部品９５の正面側から電子部品９５に照射される。なお、実施例として図１０に示す位置関係で光源部６０２が配置されてもよい。

また本実施形態に係る照射部としての反射板６５１の反射面６５２には、第３の波長光Ｌ３を吸収する波長選択フィルタ６５３が設けられる。波長選択フィルタ６５３は、第３の波長光Ｌ３を吸収し、第１及び第２の波長光Ｌ１及びＬ２を透過させる。波長選択フィルタ６５３としてフィルタ膜が反射面６５２に形成されてもよいし、フィルタ板等の光学素子が反射面６５２の前に配置されてもよい。

本実施形態に係る選択部としては、電子部品９５へ照射された第３の波長光Ｌ３により電子部品９５の画像が撮影されるように、第１のカメラ５２へ入射する光として第３の波長光Ｌ３を選択可能な膜状の波長選択フィルタ６７０が用いられる。すなわち本実施形態に係る波長選択フィルタ６７０により、第１の波長光Ｌ１が遮蔽され、第２及び第３の波長光Ｌ２及びＬ３がそれぞれ透過される。

電子部品９５の画像が撮影される場合には、例えばオペレータの指示等により、透過照明による撮影モードと、反射照明による撮影モードとが適宜選択される。このモード選択に応じて照明ユニット４００が動作し電子部品９５の画像が撮影される。

透過照明による撮影モードでは、第１の実施形態で説明した動作と略同様である。透過照明用光源６０１から第１の波長光Ｌ１が照射され（矢印Ａ）、反射板６５１により第２の波長光Ｌ２に変換されて電子部品９５に背面側から照射される（矢印Ｂ）。この際、第１及び第２の波長光Ｌ１及びＬ２は、反射面６５２に設けられた波長選択フィルタ６５３を透過する。

電子部品９５に照射された第２の波長光Ｌ２は、レンズ５２１に形成された波長選択フィルタ６７０を透過して第１のカメラ５２へ入射する（矢印Ｃ）。電子部品９５等により反射された第１の波長光Ｌ１は、波長選択フィルタ６７０により吸収されて第１のカメラ５２には入射されない（矢印Ｄ）。これより第２の波長光Ｌ２を透過照明として、電子部品９５の画像が高精度に撮影される。

反射照明による撮影モードでは、反射照明用光源６１１から第３の波長光Ｌ３が照射される（矢印Ｅ）。第３の波長光Ｌ３は、電子部品９５に直接照射され、その反射光が撮影光軸上を第１のカメラ５２に向かって進む（矢印Ｆ）。電子部品９５により反射された第３の波長光Ｌ３は、レンズ５２１に形成された波長選択フィルタ６７０を透過し第１のカメラ５２へ入射する（矢印Ｇ）。なお、電子部品９５に当たらずに反射板６５１に向けて出射された第３の波長光Ｌ３は、反射面６５２に設けられた波長選択フィルタ６５３により吸収される。従って、反射板６５１により第３の波長光Ｌ３が反射されることはなく、当然その光が第１のカメラ５２に入射するということはない。この結果、第３の波長光Ｌ３を反射照明として、電子部品９５の画像が高精度に撮影される。

以上、本実施形態に係る照明ユニット６００では、透過照明による電子部品９５の画像と、反射照明による電子部品９５の画像とを、高精度に撮影することが可能となる。例えば電子部品９５の形状、色、材質等にもとづいて、撮影モードを適宜切り替えて電子部品９５を撮影することができる。この結果、高精度に電子部品９５を認識することが可能となる。

第１の実施形態でも説明したように、透過照明用光源６０１の配置位置等に関する設計の自由度は大きい。従って透過照明用光源６０１を、第３の波長光Ｌ３を電子部品９５に直接照射するための反射照明用光源６１１と同一面上に配置することができる。これにより、照明ユニット６００の構成の簡素化及び小型化を図ることが可能となる。

また透過照明用光源６０１と、反射照明用光源６１１とを、同じ基板上に実装することが可能となり、電気回路上で双方の光源の点灯を切り替えるといった構成も可能となる。また透過照明の画像と、反射照明の画像とをそれぞれ撮影するために、反射板あるいはノズル自体を交換する必要がないので、双方の画像を撮影するために費やされる時間を短縮することができる。

＜変形例＞
本技術に係る実施形態は、上記で説明した実施形態に限定されず種々変形される。

例えば上記では、透過照明用の光源から第１の波長光として近赤外光が出射された。この近赤外光を受けて蛍光体が励起し可視光が第２の波長光として電子部品に照射された。第１の波長光として近赤外光が用いられることで、例えば他の樹脂製品等への影響を抑えることができる。また別の用途で用いられる照明ユニットから出射される可視光等との干渉を防ぐことができる。しかしながら、このような問題が発生しないのであれば、第１の波長光として、例えば約４００ｎｍ以下の紫外線（ＵＶ：ultraviolet）や約４００〜７５０ｎｍの可視光が用いられてもよい。この場合、それぞれの光で励起する公知の蛍光体が適宜用いられればよい。その他、第１〜第３の波長光として用いられる光の波長は適宜設定されてよい。

上記で説明した照明ユニットを含む撮像ユニットが、本実施形態に係る撮像装置として用いられてもよい。この場合、撮像ユニットに含まれる第１のカメラは撮像部に相当する。

実装ヘッドユニットのターレットやノズルユニットの構造は、上記実施形態に限られず、適宜その設計の変更が可能である。

上記実施形態では、実装ヘッドユニットが、電子部品の実装時、基板の実装面に実質的に平行な面内（Ｘ−Ｙ面内）で移動する構成であったが、基板がその面内で移動する構成であってもよい。あるいは、実装ヘッドユニット及び基板Ｗの両方が、その面内で移動する構成であってもよい。

上記実施形態では、部品実装装置においてノズルユニットに吸着された部品の撮影のために、本実施形態に係る照明装置が用いられた。しかしながら他の分野や用途において、所定の材料や部材等を撮影するために、本実施形態に係る照明装置が用いられてもよい。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）撮像装置による被写体の撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する光源部と、
前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記被写体へ照射する照射部と、
前記被写体へ照射された前記第２の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像装置へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する選択部と
を具備する照明装置。
（２）（１）に記載の照明装置であって、
前記照射部は、前記被写体の背面側から、前記第２の波長の光を前記被写体へ照射する
照明装置。
（３）（１）又は（２）に記載の照明装置であって、
前記照射部は、前記被写体の背面側に配置され、前記第１の波長の光を前記第２の波長の光に変換して前記被写体へ反射する反射板を有する
照明装置。
（４）（３）に記載の照明装置であって、
前記光源部は、前記被写体の正面側から、前記反射板へ前記第１の波長の光を出射する
照明装置。
（５）（３）又は（４）に記載の照明装置であって、
前記反射板は、前記被写体と対向する方向に垂直に配置され、前記対向する方向で前記第２の波長の光を前記被写体へ反射する反射面を有する
照明装置。
（６）前記（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の照明装置であって、
前記光源部は、前記第１及び前記第２の波長のそれぞれと異なる第３の波長の光を前記被写体へ照射する他の光源を有し、
前記照射部は、前記他の光源からの前記第３の波長の光を吸収し、
前記選択部は、前記被写体へ照射された前記第３の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像装置へ入射する光として前記第３の波長の光を選択する
照明装置。
（７）（６）に記載の照明装置であって、
前記光源部は、前記被写体の正面側から、前記第３の波長の光を前記被写体へ照射する
照明装置。
（８）（６）又は（７）に記載の照明装置であって、
前記他の光源は、前記光源と同一面上に配置される
照明装置。

Ｗ…基板
Ｌ１…第１の波長光
Ｌ２…第２の波長光
Ｌ３…第３の波長光
５２…第１のカメラ
５３…第２のカメラ
５４…ミラー
７０…ノズルユニット
９５…電子部品
１００…部品実装装置
１５０…実装ヘッドユニット
３００…撮像ユニット
４００、６００…照明ユニット
４０１、６０１…光源（透過照明用光源）
４０２、６０２…光源部
４５０…照射部
４５１、６５１…反射板
４５２、６５２…反射面
４７０、６５３、６７０…波長選択フィルタ
６１１…他の光源（反射照明用光源）

Claims (12)

1. 撮像装置による被写体の撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する光源部と、
   前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記被写体へ照射する照射部と、
   前記被写体へ照射された前記第２の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像装置へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する選択部と
   を具備する照明装置。
2. 請求項１に記載の照明装置であって、
   前記照射部は、前記被写体の背面側から、前記第２の波長の光を前記被写体へ照射する
   照明装置。
3. 請求項１に記載の照明装置であって、
   前記照射部は、前記被写体の背面側に配置され、前記第１の波長の光を前記第２の波長の光に変換して前記被写体へ反射する反射板を有する
   照明装置。
4. 請求項３に記載の照明装置であって、
   前記光源部は、前記被写体の正面側から、前記反射板へ前記第１の波長の光を出射する
   照明装置。
5. 請求項３に記載の照明装置であって、
   前記反射板は、前記被写体と対向する方向に垂直に配置され、前記対向する方向で前記第２の波長の光を前記被写体へ反射する反射面を有する
   照明装置。
6. 請求項１に記載の照明装置であって、
   前記光源部は、前記第１及び前記第２の波長のそれぞれと異なる第３の波長の光を前記被写体へ照射する他の光源を有し、
   前記照射部は、前記他の光源からの前記第３の波長の光を吸収し、
   前記選択部は、前記被写体へ照射された前記第３の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像装置へ入射する光として前記第３の波長の光を選択する
   照明装置。
7. 請求項６に記載の照明装置であって、
   前記光源部は、前記被写体の正面側から、前記第３の波長の光を前記被写体へ照射する
   照明装置。
8. 請求項６に記載の照明装置であって、
   前記他の光源は、前記光源と同一面上に配置される
   照明装置。
9. 被写体の画像を撮影する撮像部と、
   前記撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する光源部と、
   前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記被写体へ照射する照射部と、
   前記被写体へ照射された前記第２の波長の光により前記被写体の画像が撮影されるように、前記撮像部へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する選択部と
   を具備する撮像装置。
10. 基板を支持する支持ユニットと、
    部品を保持することが可能であり、当該保持した部品を前記支持ユニットに支持された基板に実装する保持部と、
    前記保持部に保持された部品の画像を撮影する撮像部と、
    前記撮影のために第１の波長の光を出射する光源を有する光源部と、
    前記光源からの第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記部品へ照射する照射部と、
    前記部品へ照射された前記第２の波長の光により前記部品の画像が撮影されるように、前記撮像部へ入射する光として前記第２の波長の光を選択する選択部と
    を具備する部品実装装置。
11. 請求項１０に記載の部品実装装置であって、
    前記照射部は、前記部品の背面側で前記保持部に取付けられ、前記第１の波長の光を前記第２の波長の光に変換して前記被写体へ反射する反射板を有する
    部品実装装置。
12. 支持ユニットにより基板を支持し、
    供給された部品を保持部により保持し、
    撮像部による前記保持部に保持された部品の撮影のために、第１の波長の光を出射し、
    前記出射された第１の波長の光を当該第１の波長と異なる第２の波長の光に変換して前記部品へ照射し、
    前記撮像部へ入射する光として前記第２の波長の光を選択することで、前記部品へ照射された前記第２の波長の光により前記部品の画像を撮影し、
    前記第２の波長の光により撮影された部品の画像をもとに部品認識を行い、その結果をもとに前記保持部に保持された部品を前記支持ユニットに支持された基板に実装する
    基板の製造方法。