KR20210138366A - 칩 마운터 - Google Patents

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KR20210138366A
KR20210138366A KR1020200056617A KR20200056617A KR20210138366A KR 20210138366 A KR20210138366 A KR 20210138366A KR 1020200056617 A KR1020200056617 A KR 1020200056617A KR 20200056617 A KR20200056617 A KR 20200056617A KR 20210138366 A KR20210138366 A KR 20210138366A
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 상에 위치한 다이를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터에 관한 것으로서, 상기 웨이퍼 상부에 위치되고, 상기 웨이퍼의 상면에 광을 조사하는 제1 조광부재; 상기 웨이퍼의 하부에 상, 하 구동되게 구성되며, 상기 웨이퍼 상에 위치한 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 모듈; 상기 이젝터 모듈의 내측으로 실장되어 상기 이젝터 모듈의 상, 하 구동 시 함께 구동되며, 상기 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 제2 조광부재; 및 상기 제1 조광부재의 인접 영역에 설치되어, 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재의 점등으로 다이의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이 인식을 검출하는 검출부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 칩 마운터는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

칩 마운터{Chip mounter}
본 발명은 칩 마운터에 관한 것으로, 웨이퍼 상에 배치된 다이의 픽업 작업에 앞서 웨이퍼 위치 보정 검출 및 개별 다이의 인식을 가능하게 하는 칩 마운터에 관한 것이다.
일반적으로 기판에 실장되는 칩은 통상 웨이퍼로 일괄 생산한 후, 다이로 절단되고, 다이의 상면으로 테이프를 접착한 부, 웨이퍼 하방에 구비되는 이젝팅 장치에 의해 다이를 개별적으로 분리하고, 분리된 다이가 픽업되어 기판에 결합되는 제조 및 실장 공정을 거친다.
특히 웨이퍼 상의 다이들을 개별적으로 픽업 시, 정확하게 픽업하기 위해서 웨이퍼의 위치가 정확하게 놓여 있는지 확인하고, 명확한 위치에 놓일 수 있도록 위치 보정을 시행하게 된다. 웨이퍼의 위치 보정은 웨이퍼의 좌, 우측의 일정한 거리의 다이를 인심하면서 틀어짐을 보정할 수 있다.
웨이퍼 위치 보정 후, 픽업할 다이를 픽업 위치로 이동하는데, 이때, 픽업할 다이의 위치를 인식하는 방법으로 웨이퍼 맵 확인을 이용할 수 있다. 즉, 웨이퍼 맵 확인을 이용하여 픽업할 특정 다이의 위치가 인식되고, 픽업할 특정 다이의 위치가 보정된 후 픽업이 이루어진다.
웨이퍼 맵 확인을 이용하여 픽업할 특정 다이의 위치를 인식하기 위해, 웨이퍼 상면에는 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 조명 장치 및 촬상 장치가 실장될 수 있다. 조명 장치는 다이 상면을 조광하고, 촬상 장치는 다이 상면의 특정 패턴을 인식할 수 있다.
즉, 웨이퍼 다이를 픽업하기 위해서는 웨이퍼가 인입되고, 웨이퍼의 위치보정이 진행되며, 웨이퍼 맴 컨펌이 수행되고, 다이 개별 픽업이 진행되는 순서로 동작이 이루어질 수 있다.
도 1은 일반적인 칩 마운터에서, 웨이퍼에서 웨이퍼 맵 컨펌 및 이를 이젝팅 하기 위한 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 칩 마운터(1)의 웨이퍼(10) 상면에 실장된 조명 장치(20)와 촬상 장치(30)를 이용하여 웨이퍼 맵 컨펌을 수행하는 경우, 다이(11) 상면의 패턴의 변화에 의해 인식 에러를 발생하거나, 다이(11) 휨에 의해 인식 실패가 발생할 수 있다.
또한, 웨이퍼(10) 하면에 조명 장치(50, 이하 '하부 조명 장치'라 함.)를 구비하여 웨이퍼 맵 컨펌을 수행하는 경우, 이젝터 모듈(40)과 하부 조명 장치(50)의 간섭 발생으로 개별 다이(11) 픽업 시 적용되기 어렵다. 또한, 웨이퍼 보정 시 및 개별 다이 픽업 시 이젝터 모듈과 회피될 수 있도록 이동되어야 하는 추가 구동 동작이 필요하여 생산 속도가 저하되는 문제점이 있다.
일본 공개 특허 2019-102771(2019.06.24)
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상부 조명 장치는 물론 하부 조명 장치를 이용하여 상면 패턴의 상태 변화에 의해 발생하는 인식 에러나 다이 변형에 의한 인식불량을 회피할 수 있고, 선명한 개별 다이 인식을 가능하게 하는 칩 커넥터를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 하부 조명 장치를 이젝터 모듈과 일체형으로 구비하여 이젝터 모듈의 구동에 간섭을 발생하지 않으면서 개별 다이 인식을 가능하게 하는 칩 커넥터를 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 상에 위치한 다이를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터는,
상기 웨이퍼 상부에 위치되고, 상기 웨이퍼의 상면에 광을 조사하는 제1 조광부재;
상기 웨이퍼의 하부에 상, 하 구동되게 구성되며, 상기 웨이퍼 상에 위치한 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 모듈;
상기 이젝터 모듈의 내측으로 실장되어 상기 이젝터 모듈의 상, 하 구동 시 함께 구동되며, 상기 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 제2 조광부재; 및
상기 제1 조광부재의 인접 영역에 설치되어, 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재의 점등으로 다이의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이 인식을 검출하는 검출부재를 포함할 수 있다.
설정 또는 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 정확한 위치 정보 인식실패가 발생에 따라,
상기 제2 조광부재의 단독 점등으로 상기 다이 엣지의 형상을 검출하고, 상기 제1 조광부재와 상기 제2 조광부재의 동시 점등으로 상기 다이의 패턴 인식 검출과 상기 다이의 엣지 형상 검출을 진행할 수 있다.
상기 이젝터 모듈은,
하우징;
하우징 내부에 구비되어 다이를 이젝팅 시키는 이젝팅 부재; 및
상기 이젝팅 부재를 구동시키는 구동부재를 포함하고,
상기 제2 조광부재는,
광원;
상기 구동부재와 상기 이젝팅 부재 사이에 위치되어 상기 광원을 실장하며, 상기 광원의 조광을 위한 제1 디퓨저; 및
상기 하우징의 상면에 안착되어 상기 광원을 광을 상기 다이의 하면으로 조광하는 제2 디퓨저를 구성할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터는, 상부 조명 장치는 물론 하부 조명 장치를 이용하여 상면 패턴의 상태 변화에 의해 발생하는 인식 에러나 다이 변형에 의한 인식불량을 회피할 수 있고, 선명한 개별 다이 인식을 가능하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터는, 하부 조명 장치를 이젝터 모듈과 일체형으로 구비하여 이젝터 모듈의 구동에 간섭을 발생하지 않으면서 개별 다이 인식을 가능하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터는 이젝터 모듈과 제2 조광부재를 통해 웨이퍼 바로 아래에서 웨이퍼 상면으로 바로 조명을 조사할 수 있어, 다이 엣지 형상을 정확하게 얻을 수 있고, 추가의 조명 모듈의 동작없이 웨이퍼 보정과 다이 보정이 가능한 이점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 칩 마운터에서, 웨이퍼에서 웨이퍼 맵 컨펌 및 이를 이젝팅 하기 위한 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 이젝터 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서 이젝터 모듈의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 다른 형태의 이젝터 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 다른 형태의 이젝터 모듈의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 제1 조광부재와 제2 조광부재의 점등에 따른 웨이퍼 상면의 다이 검출 상태를 나타내는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 칩 마운터(100)를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)의 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼(110) 상에 위치한 다이(111)를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터(100)는 제1 조광부재(140), 이젝터 모듈(120), 제2 조광부재(130) 및 검출부재(150)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에 따라, 상기 웨이퍼(110)는 상기 제1 조광부재(140)와 상기 이젝터 모듈(120) 사이로 유입된다. 상기 제1 조광부재(140)와 상기 이젝터 모듈(120) 사이로 유입된 상기 웨이퍼(110)는 위치 보정을 진행한다. 상기 웨이퍼(110)의 진행 보정 후, 개별 다이(111)의 픽업을 위해 상기 제1 조광부재(140)와 상기 제2 조광부재(130)의 조광에 의해 상기 다이(111)의 패턴 및 엣지를 검출하고, 다이(111)의 위치를 보정한 후, 이젝터 모듈(120)을 통해 다이(111)를 이젝팅 시키고, 이젝팅 된 다이(111)는 픽업되어 기판에 실장되는 구동 동작을 구현하게 된다.
상기 제1 조광부재(140)와 상기 이젝터 모듈(120) 사이로 상기 웨이퍼(110)가 유입된 상태에서, 상기 제1 조광부재(140), 상기 제2 조광부재(130) 및 상기 검출부재(150)를 통해 상기 웨이퍼(110)의 위치 보정 및 픽업되기 위한 다이(111)의 위치를 검출하게 된다.
구체적으로, 상기 제1 조광부재(140)는 상기 이젝터 모듈(120)의 상부로 웨이퍼(110)가 놓이는 위치의 상부에 구성될 수 있다. 제1 조광부재(140)는 상기 웨이퍼(110)의 상면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다.
상기 이젝터 모듈(120)은 상기 웨이퍼(110)의 하부에 구비되며, 상기 웨이퍼(110) 하부에서 상기 웨이퍼(110) 방향으로 상, 하 이동되면서 상기 다이(111)를 상방으로 밀어올리도록 구성될 수 있다.
상기 검출부재(150)는 상기 웨이퍼(110) 상부로 상기 제1 조광부재(140)의 인접 영역에 설치될 수 있다. 상기 검출부재(150)는 제1 조광부재(140)의 조광 또는 제1 조광부재(140) 및 제2 조광부재(130)의 조광된 상기 다이(111)의 상면의 형태와 엣지를 검출한다.
구체적으로 상기 검출부재(150)는 상기 제1 조광부재(140)의 점등으로 상기 다이(111)의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재(130)의 점등으로 다이(111)의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이(111) 인식을 검출하게 된다.
예를 들어, 구동 설정이나 상기 제1 조광부재(140)의 점등으로 상기 다이(111)의 정확한 위치 정보 인식실패가 발생하면, 상기 제2 조광부재(130)의 단독 점등으로 상기 다이(111) 엣지의 형상을 검출하고, 상기 제1 조광부재(140)와 상기 제2 조광부재(130)의 동시 점등() 상기 다이(111)의 패턴 인식 검출과 상기 다이(111)의 엣지 형상 검출을 진행하여 다이(111)의 위치를 정확하게 검출할 수 있게 된다.
상기 다이(111)의 형태 및 엣지를 통해 상기 웨이퍼(110)의 위치와 상기 다이(111)의 위치를 명확하게 보정할 수 있고, 보정된 웨이퍼(110)의 상기 다이(111) 위치로 상기 이젝터 모듈(120)이 상승하여 다이(111)들 사이에서 선택된 다이(111)를 이젝팅 시켜 픽업 가능하게 한다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 조광부재(130)는 상기 웨이퍼(110)의 위치 보정 및 상기 다이(111)의 위치 보정은 물론 이젝터 모듈(120)의 모듈의 구동에 간섭을 발생시키지 않으면서, 상기 이젝터 모듈(120)과 함께 구동되는 구조를 가질 수 있다. 이하에서는 상기 이젝터 모듈(120)과 상기 제2 조광부재(130)를 구체적으로 설명할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 이젝터 모듈(120)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서 이젝터 모듈(120)의 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 이젝터 모듈(120)은 하우징, 이젝팅 부재 및 구동부재(121)를 포함한다.
상기 하우징(133)은 그 내측으로 이젝팅 부재(도 3 및 도 4에서는 핀(122)을 일컬으며, 후술하는 도 5 및 도 6에서는 이젝터 돌기(123)를 일컬음)와 구동부재(121)는 물론 상기 제2 조광부재(130)가 실장될 수 있다.
상기 이젝팅 부재는 복수의 핀(122)들이 수직 방향으로 소정의 배열을 가지며 구비될 수 있고, 상기 핀(122)들 사이로 에어를 위한 홀이 형성될 수 있다.
상기 이젝팅 부재의 하부에는 상기 이젝팅 부재를 상, 하 구동시키는 구동부재(121)가 구비될 수 있다.
상기 제2 조광부재(130)는 상기 이젝팅 부재 사이에 배치될 수 있다.
구체적으로 상기 제2 조광부재(130)는 광원(131)과 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)를 포함할 수 있다.
상기 광원(131)은 상기 웨이퍼(110) 측으로 빛을 발광하도록 구비되면, 엘이디와 같은 부품이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광원(131)은 상기 핀(122)과 인접한 핀(122) 사이에 배치되어 광을 조사할 수 있도록 구성될 수 있다. 그러나, 상기 광원(131)의 배치는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 디퓨저(132)를 통해 상기 제2 디퓨저(133)로 광을 조광할 수 있는 구성이라면 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다.
상기 제1 디퓨저(132)는 상기 핀(122)들의 하부와 상기 구동부재(121) 상부 사이로 배치된다. 또한, 상기 제1 디퓨저(132)의 내측에는 상기 광원(131)이 실장되어 상기 광원(131)의 광을 후술하는 상기 제2 디퓨저(133) 측으로 조사되도록 구성될 수 있다.
상기 제2 디퓨저(133)는 상기 하우징의 상면으로 상기 핀(122) 및 상기 하우징의 상면에 안착되어 상기 광원(131)을 광을 상기 다이(111)의 하면으로 조사하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 디퓨저(133)는 상기 핀(122)들에 의해 지지될 수 있다. 상기 제2 디퓨저(133)는 상기 웨이퍼(110)의 하면으로 광을 전달할 수 있도록 반투명한 재질로 이루어질 수 있다.
상기의 구성을 가진 제2 조광부재(130)는 상기 이젝터 모듈(120)의 구동에 함께 구동되는 구조를 가진다. 즉, 제2 조광부재(130)의 점등에 따라 광원(131)에서 광이 조사되는데, 상기 구동부재(121)가 상승되면, 상기 구동부재(121)에 의해 광원(131)을 실장한 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)가 상기 구동부재(121)의 구동과 함께 상승된다. 또한, 상기 핀(122)들도 상승하고, 상기 다이(111)들 중 선택된 다이(111)를 이젝팅 시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 다른 형태의 이젝터 모듈(120)을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 다른 형태의 이젝터 모듈(120)의 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운트는 도 3 및 도 4의 칩 마운터(100)와 거의 동일한 구성을 가지나, 이젝터 모듈(120), 구체적으로 구동부재(121)에 의해 구동되는 이젝팅 부재에서 차이점이 있다. 따라서, 이하에서는 상술한 구성과 차이점이 있는 이젝팅 부재를 구체적으로 설명하고, 상술한 구성과 동일한 구성은 상기의 내용을 준용할 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 모듈(120)은 하우징(133), 이젝팅 부재 및 구동부재(121)를 포함한다.
상기 하우징(133)과 상기 구동부재(121)는 상술한 설명을 준용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 이젝팅 부재는 상기 구동부재(121)의 중앙에서 상기 하우징의 상면으로 돌출되는 이젝터 돌기(123)를 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 제2 조광부재(130)는 상기 이젝팅 부재, 구체적으로 이젝터 돌기(123) 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 제2 조광부재(130)는 광원(131)과 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)를 포함할 수 있다.
상기 광원(131)은 상기 웨이퍼(110) 측으로 빛을 발광하도록 구비되면, 엘이디와 같은 부품이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광원(131)은 상기 이젝터 돌기(123)를 중심으로 배치될 수 있다.
상기 제1 디퓨저(132)는 상기 구동부재(121) 상부에 배치되되, 상기 제1 디퓨저(132)는 상기 광원(131)의 상, 하를 커버하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 디퓨저(132)의 중앙에는 상기 이젝터 돌기(123)가 관통되도록 구비될 수 있다. 상기 제1 디퓨저(132)의 내측에는 상기 광원(131)이 상기 이젝터 돌기(123)를 중심으로 적어도 하나 이상 실장되어 상기 제2 디퓨저(133) 측으로 조사되도록 구성될 수 있다.
상기 제2 디퓨저(133)는 상기 하우징(111)의 상면에 위치되며, 상기 이젝터 돌기(123)와 상기 하우징(133)의 상면 내측 사이에 실장되도록 구비될 수 있다. 상기 제2 디퓨저(133)에는 상기 이젝터 돌기(123)의 상면을 중심으로 주변으로 복수의 홀이 형성될 수 있다.
상기의 구성을 가진 제2 조광부재(130)는 상기 이젝터 모듈(120)의 구동에 함께 구동되는 구조를 가진다. 즉, 제2 조광부재(130)의 점등에 따라 광원(131)에서 광이 조사되는데, 상기 구동부재(121)가 상승되면, 상기 구동부재(121)에 의해 광원(131)을 실장한 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)가 상기 구동부재(121)의 구동과 함께 상승된다. 상기 다이(111)들 중 선택된 다이(111)는 상기 이젝터 돌기(123)에 의해 이젝팅 시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 제1 조광부재(140)와 제2 조광부재(130)의 점등에 따른 웨이퍼(110) 상면의 다이(111) 검출 상태를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 종래의 상부 조명만을 이용하여 얻어진 웨이퍼(110) 다이(111) 패턴 영상은 상면 패턴 면을 바로 인식 위치로 등록하기 때문에 인식 정도면에서 유리할 수 있다. 그러나, 다이(111) 휨이나 패턴 면의 코팅 및 생산 상태에 따라 변할 수 있어 인식 실패가 발생할 수 있다. 이는 에러 발생 시 작업자 유관으로 확인해서 조치해야 하는 불편함이 있어 생산성에 나쁜 영향을 준다.
그러나, 본 발명에 따른 칩 마운터(100)는 웨이퍼(110) 상부의 제1 조광부재(140)는 물론 웨이퍼(110) 하방의 제2 조광부재(130)를 동시에 조사한 영상을 검출부재(150)가 인식에 이용함으로써, 다이(111) 휨이나 패턴의 변화에 대해 보다 안정적으로 인식이 가능하다.
즉, 도 7의 (a)와 같이, 상기 웨이퍼(110) 하부의 제2 조광부재(130)를 이용하여 촬상한 영상은 다이(111) 엣지 상태만을 나 상/하부 조명을 동시에 조사한 영상에서는 다이(111)의 패드 패턴과 다이(111) 외곽 엣지가 비교적 선명하게 나타나는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명의 칩 마운터(100)는 상기 웨이퍼(110) 상부에 배치된 상기 제1 조광부재(140)를 통해 정확한 다이(111) 위치 정보 얻고, 인식실패가 발생한 경우 상기 제1 조광부재(140)에서는 상기 다이(111)의 패턴 형태를 메인으로 검출하고 이와 함께 상기 제2 조광부재(130)를 통해 상기 다이(111)의 외곽 엣지 정보를 메인으로 검출한 값을 통해 추가로 인식하여 정확하고 안정적인 인식결과를 얻을 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 칩 마운터
110: 웨이퍼
111: 다이
120: 이젝터 모듈
121: 구동부재
122: 핀
123: 이젝터 돌기
130: 제2 조광부재
131: 광원
132: 제1 디퓨저
133: 제2 디퓨저
140: 제1 조광부재
150: 검출부재

Claims (3)

  1. 웨이퍼 상에 위치한 다이를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터에 있어서,
    상기 웨이퍼 상부에 위치되고, 상기 웨이퍼의 상면에 광을 조사하는 제1 조광부재;
    상기 웨이퍼의 하부에 상, 하 구동되게 구성되며, 상기 웨이퍼 상에 위치한 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 모듈;
    상기 이젝터 모듈의 내측으로 실장되어 상기 이젝터 모듈의 상, 하 구동 시 함께 구동되며, 상기 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 제2 조광부재; 및
    상기 제1 조광부재의 인접 영역에 설치되어, 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재의 점등으로 다이의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이 인식을 검출하는 검출부재를 포함하는,
    칩 마운터.
  2. 제1 항에 있어서,
    설정 또는 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 정확한 위치 정보 인식실패가 발생에 따라,
    상기 제2 조광부재의 단독 점등으로 상기 다이 엣지의 형상을 검출하고, 상기 제1 조광부재와 상기 제2 조광부재의 동시 점등으로 상기 다이의 패턴 인식 검출과 상기 다이의 엣지 형상 검출을 진행하는,
    칩 마운터.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 이젝터 모듈은,
    하우징;
    하우징 내부에 구비되어 다이를 이젝팅 시키는 이젝팅 부재; 및
    상기 이젝팅 부재를 구동시키는 구동부재를 포함하고,
    상기 제2 조광부재는,
    광원;
    상기 구동부재와 상기 이젝팅 부재 사이에 위치되어 상기 광원을 실장하며, 상기 광원의 조광을 위한 제1 디퓨저; 및
    상기 하우징의 상면에 안착되어 상기 광원을 광을 상기 다이의 하면으로 조광하는 제2 디퓨저를 구성하는,
    칩 마운터.
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