KR20130107127A - 칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치 - Google Patents

칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치 Download PDF

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Abstract

칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 사이드 조명 장치는, 칩마운터에서 부품의 인식을 위해 빛을 부품의 측면에서 조사하는 칩마운터의 사이드 조명 장치에 있어서, 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원이 위치하여 칩마운터의 복수의 노즐에 흡착된 부품들의 측면에 빛을 조사하는 한 쌍의 측부 조명모듈; 및 상기 측부 조명모듈이 배치되지 않은 양단에 배치되는 한 쌍의 거울을 포함하며, 상기 측부 조명모듈의 양 끝단에 위치한 광원에서 조사되는 빛이 상기 거울을 통해 반사되어 상기 칩마운터의 양 끝단의 노즐에 흡착된 부품으로 각각 입사한다.

Description

칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치{Side light apparatus and light apparatus using that of chip mounter}
본 발명은 칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 협소한 공간에서 최적의 조명을 조사하도록 각 스핀들의 측면으로 조사되는 빛이 광원의 바로 앞에 위치한 스핀들의 측면을 조사하지 않고, 광원의 사선에 위치한 스핀들의 측면을 조사하는 칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치에 관한 것이다.
전자, 통신 기술의 발달로 각종 전자기기는 더욱 소형화, 경량화 되고 있다. 이에 따라, 각종 전자기기에 내장되는 반도체 칩과 같은 전자 부품은 고집적화, 초소형화가 필수적이다.
소형의 전자 부품은 칩마운터(chip mounter)와 같은 부품 실장기에 의해 인쇄회로기판에 실장된다. 칩마운터에 의해 인쇄회로기판에 실장되는 전자 부품은 수천종에 이르며, 부품의 고집적화, 초소형화로 인해 인쇄회로기판에 실장되는 전자 부품들의 정확한 픽업 및 장착 여부를 판단하는 검사와 측정 기술의 발달이 요구된다.
이를 위해, 칩마운터의 부품 실장 품질을 확보하기 위한 다양한 기능들이 구현되고 있다. 특히 부품의 픽업 상태를 점검하여 불량이 예상되는 상태를 사전에 점검하여 정확한 실장이 되도록 하는 다양한 방법이 구현되고 있는데, 크게 공압을 이용한 방법과 영상을 이용한 방법으로 구분되고 있다.
공압을 이용한 방법은 노즐의 상태, 부품의 흡착 여부, 기준 공압의 불안정성 등의 이유로 가성 불량의 빈도가 높아 최근에는 영상을 이용한 방법을 사용하려는 추세이다. 종래의 영상을 이용하는 방법은 노즐의 직하부에 위치하여 영상을 획득하고, 획득된 노즐의 영상을 사용하여 부품의 실제 흡착 여부를 판단하는 것으로, 부품을 정확히 촬상하기 위해 부품에 빛을 조사하게 된다.
그리고, 부품 실장 장비에서 부품의 에지 라인(edge line)을 정확하게 인식하기 위하여 부품의 측면에서 대부분 조명을 조사한다. 특히 부품이 예리한 에지가 아닌 라운드(round) 또는 구 타입(sphere type)의 부품을 인식하기 위하여 부품을 인식하고자 하는 초점 위치 주변에 원형 또는 사각형상을 구성하고, 조명을 조사하여 인식하고자 하는 부품의 에지를 나타낸다.
도 1a는 칩마운터에 의해 픽업되는 부품의 일례를 도시한 도면이며, 도 1b는 종래의 노즐에 픽업된 부품을 카메라로 촬상하는 칩마운터를 도시한 도면이고, 도 1c는 종래의 픽업된 부품에 빛을 조사하는 조명장치를 도시한 도면이고, 도 1d는 카메라에 의해 촬상된 부품의 영상을 도시한 도면이다.
플립 칩(Flip-chip)과 같은 초소형 부품들은 리드가 없고, 볼(ball)이라 불리우는 다수의 돌기를 구비하고 있다. 도 1a에 도시한 바와 같이, 부품(5)에 다수의 볼(6)이 구비된다. 이러한 부품(5)은 칩마운터에 의해 픽업되어 PCB(인쇄회로기판)에 실장된다.
도 1b에서, 칩마운터의 헤드(10)는 부품(5)을 흡착하는 적어도 하나의 노즐(12)을 구비한다. 헤드(10)는 원형 또는 사각형의 형상을 가질 수 있으며, 부품(5)을 흡착하기 위해 회전하면서 상하 좌우로 이동할 수 있다. 노즐(12)은 헤드(10)에 일정하게 배치될 수 있으며, 스핀들(11)에 의해 지지되어 헤드(10)에 연결된다. 그리고, 카메라(20)는 헤드(10)의 측면이나 하면에 위치하여 부품(5) 및 스핀들(11)의 측면 및 하면을 촬영하고, 부품(5)의 영상을 분석하여 부품(5)의 길이(length), 폭(width), 비틀어진 각도 및 위치 정보 등을 획득할 수 있게 된다.
그런데, 부품(5)의 볼(6)은 부품(5)이 픽업되었을 때, 부품(5)의 하부에 위치하므로, 부품의 외곽을 명확히 인식하도록 픽업된 부품(5)의 상면 또는 하면에 빛을 조사할뿐만 아니라, 측면에 빛을 조사하여야 부품(5)의 볼(6)들이 명확하게 비젼 인식된다. 여기에서, 비젼(vision)을 인식한다 함은, 카메라(20) 등이 부품(5)을 촬상하여 부품(5)의 영상 또는 이미지 등을 획득하거나, 렌즈를 통해 보여지는 부품의 이미지를 디스플레이하는 것 등을 말하며, 사람이 눈으로 물체를 인식하는 것에 대응하는 개념이다.
그리하여, 부품(5)의 에지 라인을 정확하게 인식하기 위하여 부품(5)의 상면 및 하면뿐만 아니라, 부품(5)의 측면에서도 대부분 조명을 조사하게 된다. 도 1c에서, 부품(5)의 상면 및 하면에 각각 상부 광원(31) 및 하부 광원(33)이 위치하여 부품(5)의 상면 및 하면에 빛을 조사하고, 부품(5)의 좌우측에 각각 측부 광원(35-1, 35-2)이 위치하여 부품의 양 측면에 빛을 조사하여 부품(5)의 외곽뿐만 아니라 부품(5)의 볼(6)도 정확히 인식할 수 있도록 한다.
이에 따라, 도 1d에 도시한 바와 같이, 부품(5)이 카메라(20)의 초점에 위치하고 측면 조명을 조사하면 부품(5)의 볼(6)이 도너츠 형상처럼 나타나는 영상이 획득된다. 이 영상으로 부품(5)의 볼(5)의 유무도 확인하게 된다.
그런데, 최근에는 칩마운터와 같은 부품 실장 장비의 속도 향상 및 무게 경감을 위하여 칩마운터 헤드(10)의 스핀들(11) 간 간격이 점점 좁아지며 헤드(10)의 외각 영역에 스핀들(11)을 더 많이 배열시키는 추세이다. 그러나 이러한 구조에서는 부품(5) 모서리를 정확하게 표현하기 위한 측면 조명이 배치되는 공간이 문제되어 측면 조명을 일렬로 또는 원형으로 배치시킬 수 없다.
예를 들어, 일렬로 측면 조명을 배치하게 되면 실장하고자 하는 영역의 크기가 좁아지게 되는 현상이 있다. 또한, 부품(5)을 인식하는 인식장치(e.g., 카메라)가 1개이어서 헤드(10)의 각 부품(5)이 인식장치에 1회씩 인식된다면 조명의 균일도가 문제 없지만, 인식장치가 2개 이상의 부품(5)을 인식할 때 측면 조명의 간섭 영향으로 헤드(10) 가장자리에 위치하는 스핀들(11)의 왼쪽 및 오른쪽의 부품(5), 즉 최외각의 부품(5)이 어둡게 나오는 문제가 발생한다.
한국공개특허 특1999-0078765호
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 칩마운터의 스핀들에 픽업된 부품에 빛을 상하부에서는 직접 조명하고, 측면에서는 바로 앞에 있는 부품을 조사하지 않고, 바로 옆에 있는 측면을 조사하도록 측면 조명을 구현하여, 협소한 공간에서 최적의 조명을 조사할 수 있는 칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치를 제공한다.
또한, 최외각 양단에 거울을 배치하여, 칩마운터의 스핀들에 픽업된 부품들 중 가장 최외각에 위치한 부품에 거울에 의해 반사된 빛을 입사하도록 함으로써, 부품의 외곽 인식 및 부품에 구비된 볼들의 영상 정보를 정확히 획득할 수 있는 칩마운터의 사이드 조명 장치 및 이를 이용한 칩마운터의 조명 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 사이드 조명 장치는, 칩마운터에서 부품의 인식을 위해 빛을 부품의 측면에서 조사하는 칩마운터의 사이드 조명 장치에 있어서, 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원이 위치하여 칩마운터의 복수의 노즐에 흡착된 부품들의 측면에 빛을 조사하는 한 쌍의 측부 조명모듈; 및 상기 측부 조명모듈이 배치되지 않은 양단에 배치되는 한 쌍의 거울을 포함하며, 상기 측부 조명모듈의 양 끝단에 위치한 광원에서 조사되는 빛이 상기 거울을 통해 반사되어 상기 칩마운터의 양 끝단의 노즐에 흡착된 부품으로 각각 입사한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 조명 장치는, 칩마운터에서 부품의 인식을 위해 빛을 조사하는 칩마운터의 조명 장치에 있어서, 상기 칩마운터의 복수의 노즐에 흡착된 부품들의 상면에 빛을 조사하는 상부 조명모듈; 상기 흡착된 부품들의 저면에 빛을 조사하는 하부 조명모듈; 및 상기 부품들의 측면에 빛을 조사하는 한 쌍의 측부 조명모듈을 포함하며, 상기 측부 조명모듈은, 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원이 위치한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 협소한 공간에서 최적의 측면 조명을 조사하도록 하여 부품의 형상 등에 영향을 받지 않고, 부품의 정확한 픽업 여부를 판단할 수 있다.
또한, 거울을 이용하여 좁은 공간에서도 부품에 빛을 조사하여 부품의 외곽 인식 및 부품에 구비된 볼들의 위치 정보를 획득하고, 이를 통해 부품 및 볼의 인식을 정확하고 빠르게 할 수 있다.
그리고, 협소한 공간에서 최적의 측면 조명의 조사가 가능한 조명 장치의 설계가 가능하여 비용을 절감할 수 있고, 칩마운터의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1a는 칩마운터에 의해 픽업되는 부품의 일례를 도시한 도면이다.
도 1b는 종래의 노즐에 픽업된 부품을 카메라로 촬상하는 칩마운터를 도시한 도면이다.
도 1c는 종래의 픽업된 부품에 빛을 조사하는 조명장치를 도시한 도면이다.
도 1d는 카메라에 의해 촬상된 부품의 영상을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 사이드 조명 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 사이드 조명 장치에 의해 칩마운터의 스핀들에 조사되는 빛의 방향을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터에 픽업된 부품에 빛을 조사하는 칩마운터의 사이드 조명 장치를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 조명 장치의 개략적인 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 조명 장치에 의해 칩마운터의 스핀들에 조사되는 빛의 방향을 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 사이드 조명 장치의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 사이드 조명 장치에 의해 칩마운터의 스핀들에 조사되는 빛의 방향을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터에 픽업된 부품에 빛을 조사하는 칩마운터의 사이드 조명 장치를 도시한 도면이다.
칩마운터의 사이드 조명 장치(100)는 칩마운터에서 부품의 인식을 위해 빛을 부품(5)의 측면에서 조사하는 역할을 한다. 이러한 사이드 조명 장치(100)는, 프레임(110), 측부 조명모듈(120) 및 거울(130)을 포함할 수 있다.
프레임(110)은 측부 조명모듈(120) 및 거울(130)이 위치하는 하우징의 역할을 수행하며, 프레임(110) 내부로 칩마운터의 헤드(10)가 이동하면 측부 조명모듈(120) 및 거울(130)을 이용하여 헤드(10)에 의해 픽업된 부품(5)에 빛이 조사된다.
측부 조명모듈(120)은 프레임(110)의 양단에 한 쌍이 위치할 수 있다. 그리고, 측부 조명모듈(120)은 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원(122)이 위치하여 칩마운터의 복수의 노즐(12)에 흡착된 부품들의 측면에 빛을 조사한다.
즉, 측부 조명모듈(120)은 길이 방향으로 연장된 형상의 일면이 톱 모양으로 형성되고, 사선 모양을 이루는 각각의 영역에 광원(122)이 적어도 하나 위치하여 빛을 조사하게 된다. 이에 따라, 측부 조명모듈(120)에 포함된 광원(122)들은 바로 앞에 위치한 스핀들(11)에 픽업된 부품(5)에 빛을 조사하지 않고, 바로 앞의 옆에 위치한 스핀들(11)에 픽업된 부품(5)에 빛을 조사한다.
그리하여, 측부 조명모듈(120)은 부품(5)들의 측면에 수직으로 빛을 입사시키는 것이 아니라, 소정 각도로 기울어져 부품(5)들의 측면에 빛을 입사시키게 된다. 바람직하게, 측부 조명모듈(120)은 부품들의 측면에 30도에서 60도의 각도로 빛을 조사시킬 수 있다. 더 바람직하게는, 측부 조명모듈(120)은 부품들의 측면에 45도의 각도로 빛을 조사시킬 수 있다.
그리고, 칩마운터의 헤드(10)에 구비된 스핀들(11) 및 상기 스핀들(11)에 픽업된 부품(5)의 측면에 빛을 조사하는 측부 조명모듈(120)에 포함되는 광원(122)의 일례로 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode) 소자가 채용될 수 있다. 광원(122)으로 사용되는 LED는 Side View LED를 측부 조명모듈(120)에 장착하여 측부 조명모듈(120)의 면에서 90도로 광 조사가 이루어지게 된다.
또한 적어도 하나의 광원이 위치하는 측부 조명모듈(120)의 표면 색상은 광원(122)에서 조사되는 빛의 색상과 연동될 수 있다. 즉, 광원(122)이 적색이면, 측부 조명모듈(120) 또는 측부 조명모듈(120)의 상판에 붙은 반사부재(미도시)가 적색과 같거나 유사 색상 계열로 될 수 있다. 예를 들어, 광원(122)이 백색이면, 측부 조명모듈(120) 또는 측부 조명모듈(120)의 상판에 붙은 반사부재는 백색, 노랑색, 적색과 같은 유사 색상 계열로 만들어질 수 있다.
측부 조명모듈(120)의 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원(122)이 위치함에 따라, 각 광원(122)이 처음부터 크로스(Cross)로 빛을 조사하게 되므로, 부품(5)의 측면 에지(edge)를 확실하게 보이게 할 수 있다. 이에 따라, 사각형 모양이 아닌 원형 모양을 가진 부품을 정확하게 인식할 수 있고, 또한 부품에 포함된 원형의 볼들도 정확히 인식할 수 있다.
거울(130)은 측부 조명모듈(120)이 배치되지 않은 프레임(110)의 양단에 한 쌍이 위치할 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 거울(130) 및 한 쌍의 측부 조명모듈(120)이 사각형 단면의 공간을 형성할 수 있다. 그리하여, 측부 조명모듈(120)의 양 끝단에 위치한 광원(122)에서 조사되는 빛은 거울(130)을 통해 반사되어 칩마운터의 양 끝단 노즐(12)에 픽업 및 흡착된 부품(5)으로 각각 입사된다.
즉, 칩마운터의 사이드 조명 장치(100)의 좌측 및 우측 부분에 거울(130)을 배치하여 바로 앞에 스핀들(11)이 없는 광원의 빛을 반사시켜 양 끝단에 위치한 스핀들(11)에 조명이 입사된다. 이를 통해, 빛이 닿지 않는 양 끝단의 스핀들(11)에 픽업된 부품(5)의 측면에도 빛을 조사하여 부품(5)의 측면 에지(edge)를 더욱 확실하게 보이게 할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 칩마운터의 사이드 조명 장치(100)에 의해 하나의 노즐(12)의 측면에는 네 방향으로부터 빛이 조사되어 노즐(12)에 픽업된 부품(5)의 측면 에지를 정확히 볼 수 있다. 그리고, 최외각에 위치한 양 끝단의 노즐(12)에는 광원(122)으로부터 조사된 빛이 거울(130)을 통해 반사되어 노즐(12)에 픽업된 부품(5)에 입사하므로, 양 끝단의 노즐(12)에 픽업된 부품(5)의 측면 에지도 정확히 볼 수 있게 된다.
도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 칩마운터의 사이드 조명 장치(100)를 구성함에 따라 동일 영역에 더 많은 광원(122)을 배치할 수 있게 되고, 이것은 스핀들(11) 간의 거리를 좁게 설계하는 것을 가능하게 한다. 이에 따라, 헤드(10)의 동일한 영역에 더 많은 스핀들(11)의 배치가 가능하다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 조명 장치의 개략적인 구성도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 조명 장치에 의해 칩마운터의 스핀들에 조사되는 빛의 방향을 도시한 도면이다.
전술한 칩마운터의 사이드 조명 장치(100)를 이용하여 칩마운터의 조명 장치(50)로 확장이 가능하다.
칩마운터의 조명 장치(50)는 칩마운터에서 부품(5)의 인식을 위해 빛을 부품의 상하면 및 측면에 조사한다. 이러한 칩마운터의 조명 장치(50)는, 상부 조명모듈(140), 하부 조명모듈(150) 및 측부 조명모듈(120)을 포함하고, 거울(130)을 포함할 수 있다. 여기에서, 측부 조명모듈(120) 및 거울(130)은 전술한 칩마운터의 사이드 조명 장치(100)의 측부 조명모듈(120) 및 거울(130)과 동일한 역할을 수행한다.
상부 조명모듈(140)은 칩마운터의 복수의 노즐(12)에 흡착된 부품(5)들의 상면에 빛을 조사한다. 상부 조명모듈(140)은 노즐(12)의 상부에 위치하고, 부품(5)들의 상면에 수직으로 빛을 조사하는 것이 바람직하다.
하부 조명모듈(150)은 칩마운터의 복수의 노즐(12)에 흡착된 부품(5)들의 저면에 빛을 조사한다. 하부 조명모듈(150)은 노즐(12)의 하부에 위치하고, 부품(5)들의 저면에 수직으로 빛을 조사하는 것이 바람직하다.
또한, 상부 조명모듈(140) 및 하부 조명모듈(150)은 각각 복수의 광원(142, 152)을 포함하며, 광원(142, 152)으로 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode) 소자가 사용될 수 있다. 상부 조명모듈(140) 및 하부 조명모듈(150)에 각각 포함되는 광원(142, 152)의 개수는 칩마운터의 헤드(10)에 배치되는 스핀들(11) 및 노즐(12)의 수와 같은 것이 바람직하나, 이에만 제한되지 않음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
측부 조명모듈(120)은 부품(5)들의 측면에 빛을 조사하며, 한 쌍이 배치될 수 있다. 한 쌍의 측부 조명모듈(120)이 배치되는 경우, 서로 대칭을 이루어 배치되는 것이 바람지하나, 이에만 제한되지 않음은 물론이다.
전술한 바와 같이, 측부 조명모듈(120)은 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원(122)이 위치하여 부품(5)들의 측면에 상부 조명모듈(140) 및 하부 조명모듈(150)과는 달리 수직이 아닌 소정 각도로 빛을 조사하게 된다. 바람직하게는, 측부 조명모듈(120)은 부품(5)들의 측면에 30~60도의 각도로 빛을 조사하고, 더욱 바람직하게는 45도의 각도로 조사할 수 있다.
도 5를 참조하면, 칩마운터의 조명 장치(50)에 의해 하나의 스핀들(11)에 픽업된 부품(5)에 적어도 여섯 방향에서 빛이 조사되게 된다. 상부 조명모듈(140)의 광원(142)에 의해 부품(5)의 상면에 빛이 조사되고, 하부 조명모듈(150)의 광원(152)에 의해 부품(5)의 저면에 빛이 조사된다. 그리고, 측부 조명모듈(120)의 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원(122)이 위치함에 따라, 부품(5)의 측면에는 네 방향에서 빛이 조사되고, 측부 조명모듈(120)의 광원(122)에서 부품(5)의 측면으로 입사되는 빛은 부품(5)의 상면 또는 하면(x-y 평면)을 기준으로 90도가 아닌 소정 각도로 기울어져 입사된다. 칩마운터의 조명 장치(50)에 의해 하나의 스핀들(11)에 픽업된 부품(5)에 적어도 여섯 방향에서 빛이 조사되므로, 부품(5)의 에지 라인이 정확히 인식될 수 있다.
그런데, 상하로 조사되는 광은 수직으로 조사되나, 측면을 조사하는 광은 비스듬히 조사되어 광의 세기가 강하게 된다. 그러므로, 상부 조명모듈(140) 및 하부 조명모듈(150)의 광원(142, 152) 위치를 측부 조명모듈(120)의 광원(122) 위치보다 먼 거리에 배치하여 광의 세기를 어느 방향에서나 동일하게 할 필요가 있다.
그리하여, 상부 조명모듈(140), 하부 조명모듈(150), 그리고 측부 조명모듈(120)에 포함된 광원(142, 152, 122)의 광도가 모두 동일한 경우, 상부 및 하부 조명모듈(140, 150)이 측부 조명모듈(120)보다 원거리에 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상부 조명모듈(140), 하부 조명모듈(150), 그리고 측부 조명모듈(120)이 같은 거리에 배치된 경우, 상부 및 하부 조명모듈(140, 150)에 포함된 광원(142, 152)의 광도가 측부 조명모듈(120)에 포함된 광원(122)의 광도보다 작은 것이 바람직하다. 이때, 상부 조명모듈(140) 및 하부 조명모듈(150)의 전기 파워와 측부 조명모듈(120)의 전기 파워를 다르게 하거나, LED Rank를 다르게 하여 광원(142, 152, 122)의 광도를 조절할 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같이, 적어도 하나의 광원이 위치하는 조명모듈(120, 140, 150)의 표면 색상은 광원(122, 142, 152)에서 조사되는 빛의 색상과 연동될 수 있다. 즉, 광원(122, 142, 152)에서 조사되는 빛의 색상은 상부 조명모듈(140), 하부 조명모듈(150) 또는 측부 조명모듈(120) 중 적어도 하나의 표면 색상과 동일하거나 유사한 색상 계열인 것이 바람직하다.
거울(130)은 측부 조명모듈(120)이 배치되지 않은 양단에 한 쌍이 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 측부 조명모듈(120)의 양 끝단에 위치한 광원(122)에서 조사되는 빛은 상기 거울(130)을 통해 반사되어 칩마운터의 양 끝단의 노즐(12)에 픽업 및 흡착된 부품(5)으로 입사하게 된다.
도 6을 참조하면, 칩마운터의 조명 장치(50)에 의해 하나의 노즐(12)에 픽업된 부품(5)에 적어도 여섯 방향에서 빛이 조사되는데, 양 끝단에 위치한 두 노즐(12)에는 양 끝단 노즐(12)의 각각의 좌우측에 위치한 각 거울(130)을 통해 반사된 빛이 입사되는 것을 알 수 있다.
그러므로, 칩마운터의 조명 장치(50)를 통해 동일 영역에 더 많은 광원(122, 142, 152)을 배치할 수 있게 되어, 헤드(10)의 동일한 영역에 더 많은 스핀들(11)의 배치가 가능하고, 칩마운터의 조명 장치(50)의 슬림(slim) 설계가 이루어질 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
50: 칩마운터의 조명 장치 100: 칩마운터의 사이드 조명 장치
110: 프레임 120: 측부 조명모듈
130: 거울(Mirror) 140: 상부 조명모듈
150: 하부 조명모듈

Claims (13)

  1. 칩마운터에서 부품의 인식을 위해 빛을 부품의 측면에서 조사하는 칩마운터의 사이드 조명 장치에 있어서,
    일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원이 위치하여 칩마운터의 복수의 노즐에 흡착된 부품들의 측면에 빛을 조사하는 한 쌍의 측부 조명모듈; 및
    상기 측부 조명모듈이 배치되지 않은 양단에 배치되는 한 쌍의 거울을 포함하며,
    상기 측부 조명모듈의 양 끝단에 위치한 광원에서 조사되는 빛이 상기 거울을 통해 반사되어 상기 칩마운터의 양 끝단의 노즐에 흡착된 부품으로 각각 입사하는, 칩마운터의 사이드 조명 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 측부 조명모듈은, 상기 부품들의 측면에 30~60도의 각도로 빛을 조사하는, 칩마운터의 사이드 조명 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 광원은 LED인, 칩마운터의 사이드 조명 장치.
  4. 칩마운터에서 부품의 인식을 위해 빛을 조사하는 칩마운터의 조명 장치에 있어서,
    상기 칩마운터의 복수의 노즐에 흡착된 부품들의 상면에 빛을 조사하는 상부 조명모듈;
    상기 흡착된 부품들의 저면에 빛을 조사하는 하부 조명모듈; 및
    상기 부품들의 측면에 빛을 조사하는 한 쌍의 측부 조명모듈을 포함하며,
    상기 측부 조명모듈은, 일측단이 톱니 모양으로 형성되어 톱니를 이루는 각각의 경사 부분에 적어도 하나의 광원이 위치하는, 칩마운터의 조명 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 상부 조명모듈은, 상기 부품들의 상면에 수직으로 빛을 조사하는, 칩마운터의 조명 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 하부 조명모듈은, 상기 부품들의 저면에 수직으로 빛을 조사하는, 칩마운터의 조명 장치.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 측부 조명모듈은, 상기 부품들의 측면에 30~60도의 각도로 빛을 조사하는, 칩마운터의 조명 장치.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 한 쌍의 측부 조명모듈은, 서로 대칭을 이루어 배치되는, 칩마운터의 조명 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 측부 조명모듈이 배치되지 않은 양단에 한 쌍의 거울이 배치되는, 칩마운터의 조명 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 측부 조명모듈의 양 끝단에 위치한 광원에서 조사되는 빛이 상기 거울을 통해 반사되어 칩마운터의 양 끝단의 노즐에 흡착된 부품으로 입사하는, 칩마운터의 조명 장치.
  11. 제 4항에 있어서,
    상기 상부 조명모듈, 상기 하부 조명모듈, 그리고 상기 측부 조명모듈에 포함된 광원의 광도가 모두 동일한 경우, 상기 상부 및 하부 조명모듈이 상기 측부 조명모듈보다 원거리에 배치되는, 칩마운터의 조명 장치.
  12. 제 4항에 있어서,
    상기 상부 조명모듈, 상기 하부 조명모듈, 그리고 상기 측부 조명모듈이 등거리에 배치된 경우, 상기 상부 및 하부 조명모듈에 포함된 광원의 광도가 상기 측부 조명모듈에 포함된 광원의 광도보다 작은, 칩마운터의 조명 장치.
  13. 제 4항에 있어서,
    상기 광원에서 조사되는 빛의 색상은 상기 상부 조명모듈, 하부 조명모듈 또는 측부 조명모듈 중 적어도 하나의 표면 색상과 동일하거나 유사한 색상 계열인, 칩마운터의 조명 장치.
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