KR0183928B1 - 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치 - Google Patents

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Abstract

부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치가 개시된다. 개시된 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치는, 부품 실장기의 부품 흡착용 노즐에 흡착된 부품에 대해 소정 각도 경사진 광경로를 가지도록 출사되는 제1조명광과, 하프 미러를 이용하여 수직 상태의 광경로를 가지도록 출사되는 제2조명광을 조사하여 화상인식수단에 의해 디스플레이되는 흡착 부품의 화상 이미지 정밀도를 향상시켜 흡착 부품의 정확한 위치 오차 검출 및 보정 정밀도를 향상시킬 수 있도록 한다.

Description

부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치
본 발명은 칩 등의 소형 부품을 인쇄회로기판에 장착하기 위한 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부품 실장기의 헤드부에 흡착된 부품의 위치 오차를 화상인식수단으로 검출하기 위해 흡착된 부품에 조명광을 조사하기 위한 조명방법 및 그 장치에 관한 것이다.
일반적으로, IC 칩이나 저항 칩 등과 같은 소형의 전자부품을 인쇄회로기판에 장착하기 위한 부품 실장기는, 예컨대 파츠피더(parts feeder) 등과 같은 부품공급장치에 의해 소정 위치에 정렬된 전자부품을 이재 헤드에 마련된 노즐로 흡착하고, 카메라를 통하여 노즐에 흡착된 전자부품의 위치를 관찰하여 이미지 프로세싱에 의해 흡착 부품의 위치 오차에 대한 검출 및 보정 등을 행한 다음 기판에 실장하도록 되어 있다. 이러한 과정에 있어서, 이미지 프로세싱의 정밀도를 높이기 위하여 통상, 조명장치를 이용하여 헤드에 흡착된 부품에 조명광을 조사하게 된다. 도 1은 이러한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치를 설명하기 위해 나타내 보인 개략도이다. 도 1에서 참조부호 10은 부품 실장기로서 XY로봇(11)에 마련된 이재 헤드(12)에 부품 흡착용 노즐(13)이 승강운동 가능하도록 설치된다. 이러한 부품 실장기(10)는 부품공급장치(미도시)로부터 소정 위치에 공급 정렬된 부품을 상기 흡착용 노즐(13)로 흡착한 다음, 상술한 바와 같은 이미지 프로세싱을 위하여 상기 노즐(13)에 흡착된 부품(1)을 향해 조명광을 조사할 수 있도록 된 조명장치(20)의 상부로 상기 이재헤드(12)의 위치를 이동시킨다. 참조 부호 30은 상기 노즐(13)에 흡착된 부품(1)의 화상을 입력하기 위한 카메라이고, 40은 상기 노즐(13)에 흡착된 부품의 위치 오차를 이미지 프로세싱에 의해 보정하기 위하여 상기 카메라(30)에 입력된 부품의 화상 상태를 디스플레이하기 위한 모니터이다.
한편, 상기 조명장치(20)는 사각 박스형 케이스(21)의 내부에 예컨대, LED와 같은 광원(22)이 사방으로 다수 배치되어 있는 구조를 가진다. 그리고, 상기 케이스(21)의 내벽면은 일면이 소정 각도로 경사진 적어도 2단 이상의 경사부(21a)(21b)를 가지도록 형성되어 있고, 이 경사부(21a)(21b)에 상기 광원(22)이 설치된다. 따라서, 상기 광원(22)의 광출사각은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 노즐(13)에 흡착된 부품(1)을 향해 조명광을 조사할 수 있도록 상기 노즐(13)의 수직선상과 소정 각도 경사지게 광축이 조정된 상태로 설치되어 있다.
상기한 바와 같은 종래 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치는 상기 광원(22)으로부터 출사된 조명광이 상기 노즐(13)의 수직선상과 소정 각도 경사진 광경로를 통하여 흡착된 부품(1)에 조사된 다음, 상기 노즐(13)의 수직선상과 나란하게 반사되어 낙사되는 광경로를 통하여 그 화상이 상기 카메라(30)에 입사되어 이미지 프로세싱이 이루어진다.
그런데, 상기 노즐(13)에 흡착된 부품 예컨대, 도 2의 원내부에 확대 도시된 바와 같이 표면에 플럭스(1b)가 코팅된 리드(1a)를 구비한 커넥터와 같은 부품의 경우 통상 표면의 플럭스(1b)가 벗겨져 있는 부분(1c)이 존재하게 되므로, 이 부분(1c)에서는 조명광이 산란되어 상기 노즐(13)의 수직선상과 나란하게 반사되지 않아 상기 모니터(40)의 화면(41)에는 도 3에 도시된 바와 같은 리드(1a)의 화상(1a')이 디스플레이된다. 즉, 상기한 플럭스(1b)가 벗겨져 있는 부분(1c)의 화상(1c')은 마치 리드(1a)의 표면이 얼룩져 있는 것과 같은 이미지를 나타내게 된다. 따라서, 이러한 경우에 부품 인식의 정밀도가 저하되어 노즐(13)에 흡착된 부품의 정확한 위치 오차를 검출하는데 방해가 되므로 노즐(13)에 흡착된 부품의 위치 보정에 대한 정밀도가 저하되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치가 가지는 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 본 발명의 제1의 목적은 부품 실장기의 헤드부에 흡착된 부품의 위치 오차를 화상인식수단으로 검출하기 위해 흡착된 부품의 화상 정밀도를 높일 수 있도록 조명광을 조사하기 위한 조명방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2의 목적은 상기한 제1의 목적을 달성하기 위한 최적의 조명장치를 제공하기 위한 것으로서, 부품 실장기의 헤드부에 흡착된 부품의 위치 오차를 화상인식수단으로 검출하기 위해 흡착된 부품의 화상 정밀도를 높일 수 있도록 조명광을 조사하기 위한 조명장치를 제공하는 것이다.
도 1은 종래 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치를 설명하기 위해 나타내 보인 개략적 구성도
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 종래 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치에 대한 작용을 설명하기 위해 나타내 보인 개략도
도 4는 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치를 설명하기 위해 나타내 보인 개략적 단면 구성도
도 5 및 도 6은 도 4의 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치의 작용을 설명하기 위해 나타내 보인 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 흡착 부품 10 : 부품 실장기
11 : XY로봇 12 : 이재 헤드
13 : 노즐 20 : 조명장치
21 : 통형 케이스 21a, 21b : 경사부
22 : 광원 30 : 카메라
40 : 모니터 200 : 조명장치
121 : 통형 케이스 121a, 121b : 경사부
121c : 수직부 122 : 광원
124 : 하프 미러
상기한 제1의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법은, 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위하여 이재 헤드에 승강 가능하게 설치된 부품 흡착용 노즐을 통하여 부품을 흡착하고, 흡착된 부품을 화상인식수단으로 관찰하여 그 부품의 위치 오차를 이미지 프로세싱에 의해 조정하기 위해 노즐에 흡착된 부품에 소정 경로의 조명광을 조사하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법에 있어서, 상기 조명광은 상기 노즐의 수직선에 대해 소정 각도 경사진 광경로를 가지도록 출사되는 제1조명광과, 상기 노즐의 수직선에 대해 적어도 일부의 광경로가 나란한 상태를 가지도록 출사되는 제2조명광에 의해 상기 노즐에 흡착된 부품으로 조명광을 조사하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법에 있어서, 상기 제2조명광은 광원으로부터 출사되는 조명광이 광경로 변경수단에 의해 상기 노즐의 수직선에 대해 나란한 상태의 광경로로 변경되는 것이 바람직하며, 상기 광경로 변경수단은 상기 노즐의 수직선에 대해 45도 경사각을 가지도록 설치된 하프 미러(Half mirror)인 것이 바람직하다.
상기한 제2의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 부품 실장기의 조명장치는, 이재 헤드에 승강 가능하게 설치된 부품 흡착용 노즐을 통하여 부품을 흡착하고, 흡착된 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 부품 실장기의 일측에 마련되어 상기 노즐에 흡착된 부품을 향해 조명광을 조사하기 위한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치에 있어서, 상기 조명장치는 내벽면이 소정 각도의 경사부와 수직부로 이루어진 통형의 케이스와, 상기 경사부에 설치되어 상기 노즐에 흡착된 부품을 향해 일정 각도 경사지도록 조명광을 조사하기 위한 다수의 제1광원과, 상기 수직부에 설치되어 소정 경로의 조명광을 조사하기 위한 다수의 제2광원과, 상기 수직부와 나란한 위치의 상기 케이스 내부에 마련되어 상기 제2광원으로부터 조사되는 광의 경로를 상기 노즐에 흡착된 부품으로 향하도록 변경시켜 주기 위한 광경로 변경수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치에 있어서, 특히 상기 상기 광경로 변경수단은 상기 케이스의 수직부에 대해 45도 경사각을 가지도록 설치된 하프 미러(Half mirror)인 것이 바람직하며, 상기 수직부는 상기 경사부의 하부에 위치되도록 마련되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 장치를 상세히 설명한다. 여기서, 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법은 이하에서 설명될 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치에 의해 최적 상태로 달성되므로 이에 대한 별도의 설명은 생략하고, 본 발명의 조명장치를 위주로 하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치를 설명하기 위해 나타내 보인 개략적 단면 구성도이고, 도 5 및 도 6은 도 4의 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치의 작용을 설명하기 위해 나타내 보인 개략도이다.
상기 도 4를 참조해 보면, 참조부호 12는 부품 실장기의 이재 헤드이고, 13은 상기 이재헤드(12)에 승강 가능하게 설치된 부품 흡착용 노즐, 1은 상기 노즐(13)에 흡착된 전자 부품, 30은 상기 노즐(13)에 흡착된 부품(1)의 화상을 입력하기 위한 카메라, 40은 상기 노즐(13)에 흡착된 부품의 위치 오차를 이미지 프로세싱에 의해 보정하기 위하여 상기 카메라(30)에 입력된 부품의 화상 상태를 디스플레이하기 위한 모니터를 나타낸다.
그리고, 참조부호 200은 본 발명에 의한 흡착 부품 조명장치로서, 사각 박스형 케이스(121)의 내부에 예컨대, LED와 같은 광원(122)이 사방으로 다수 배치되어 있는 구조를 가진다. 한편, 상기 케이스(121)의 내벽면 둘레에는 소정 각도로 경사진 적어도 2단 이상의 경사부(121a)(121b)가 형성되어 있고, 그 하부의 일면에는 수직부(121c)를 가지도록 형성되어 있다. 이러한 구조의 케이스(121)에 있어서, 상기 경사부(121a)(121b)의 사방면과 상기 수직부(121c)의 일면에 상기 광원(122)이 다수 배치된다. 그리고, 상기 수직부(121c)의 일면과 나란한 위치의 상기 케이스(121)의 내부에는 상기 수직부(121)에 마련되는 광원(122)으로부터 조사되는 광의 경로를 상기 노즐(13)에 흡착된 부품(1)으로 향하도록 변경시켜 주기 위한 광경로 변경수단으로서 상기 수직부(121c)의 일면에 대해 45도 각도 경사지도록 하프 미러(Half mirror)(124)가 설치되어 있는 구성을 가진다.
따라서, 상기 경사부(121a)(121b)의 각 광원(122)의 광출사각은 상기 노즐(13)에 흡착된 부품(1)을 향해 조명광을 조사할 수 있도록 상기 노즐(13)의 수직선상과 소정 각도 경사지게 광축이 조정된 상태로 설치되어 있고, 상기 수직부(121c)의 각 광원(122)은 상기 하프 미러(124)로 조명광을 조사할 수 있도록 상기 노즐(13)의 수직선상과 교차되는 광축을 가지는 상태로 설치된다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치는 상기 경사부(121a)(12b)의 각 광원(122)으로부터 출사된 조명광은 상기 노즐(13)의 수직선상과 소정 각도 경사진 광경로를 통하여 흡착된 부품(1)에 조사된 다음, 상기 노즐(13)의 수직선상과 나란하게 반사되어 낙사되는 광경로를 가진다. 그리고, 상기 수직부(121c)의 각 광원(122)으로부터 출사된 조명광은 상기 하프 미러(124)에 의해 일부가 상기 노즐(13)의 수직선상과 나란한 상태의 광경로를 통하여 흡착된 부품(1)에 조사된 다음, 상기 노즐(13)의 수직선상과 나란하게 반사되어 낙사되는 광경로를 가진다. 따라서, 본 발명에 의한 부품 실장기의 조명장치는 상기한 두 광경로를 통하여 노즐(13)에 흡착된 부품의 화상이 상기 카메라(30)에 입사되어 이미지 프로세싱이 이루어진다.
따라서, 상기 본 발명에 의한 부품 실장기의 조명장치는 상기 수직부(121c)의 각 광원(122)으로부터 출사된 조명광의 일부가 상기 하프 미러(124)에 의해 반사되어 노즐(13)에 흡착된 부품(1)에 의해 다시 반사되면서 흡수되므로 상기 카메라(30)에 동축상의 조명광이 입사된다. 따라서, 상기 수직부(121c)의 각 광원(122)으로부터 출사된 조명광(L)은 도 5의 원내부에 확대 도시된 바와 같이 표면에 플럭스(1b)가 코팅된 리드(1a)를 구비한 커넥터와 같은 부품의 플럭스(1b)가 벗겨져 있는 부분(1c)에 대한 상기 경사부(121a)(121b)의 광원(121)으로부터 출사된 조명광의 산란 작용을 억제하게 된다. 따라서, 본 발명에 의한 조명장치에 의하면, 노즐(13)에 흡착된 부품의 플럭스(1b)가 벗겨져 있는 부분(1c)(도 2 및 도 5 참조)의 화상 이미지는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 모니터(40)의 화면(41)에 정상적인 화상 이미지로 디스플레이되므로, 부품 인식의 정밀도가 향상되어 노즐(13)에 흡착된 부품의 정확한 위치 오차를 검출에 의한 보정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 부품 실장기의 조명장치는 비록 부품 실장기에 적용되는 경우의 실시예만을 들어 설명하였으나, 이미지 프로세싱을 위한 다른 여러 조명장치로의 적용이 가능함은 물론이다, 따라서, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에서 다양하게 변형된 실시예의 적용이 가능할 것이다.
이상에서 설명된 본 발명에 의한 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법 및 그 장치에 의하면, 화상인식수단에 의해 디스플레이되는 노즐에 흡착된 부품의 화상 이미지의 정밀도 향상에 따라 흡착 부품의 정확한 위치 오차 검출 및 보정 정밀도를 향상시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 이재 헤드에 승강 가능하게 설치된 부품 흡착용 노즐을 통하여 부품을 흡착하고, 흡착된 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 부품 실장기의 일측에 마련되어 상기 노즐에 흡착된 부품을 향해 조명광을 조사하기 위한 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치에 있어서, 상기 조명장치는 내벽면이 소정 각도의 경사부와 수직부로 이루어진 통형의 케이스와, 상기 경사부에 설치되어 상기 노즐에 흡착된 부품을 향해 일정 각도 경사지도록 조명광을 조사하기 위한 다수의 제1광원과, 상기 수직부에 설치되어 소정 경로의 조명광을 조사하기 위한 다수의 제2광원과, 상기 수직부와 나란한 위치의 상기 케이스 내부에 마련되어 상기 제2광원으로부터 조사되는 광의 경로를 상기 노즐에 흡착된 부품으로 향하도록 변경시켜 주기 위한 광경로 변경수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수직부는 상기 경사부의 하부에 위치되도록 마련되는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2광원은 상기 수직부의 어느 일면에만 설치되는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1광원 및 제2광원으로부터 출사된 광 경로의 일부가 적어도 상기 통형의 케이스를 수직 관통할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 광경로 변경수단은 상기 케이스의 수직부에 대해 45도 경사각을 가지도록 설치된 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 광경로 변경수단은 상기 제2광원으로부터 출사된 광의 일부를 반사 및 흡수하는 하프 미러(Half mirror)인 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치.
  7. 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위하여 이재 헤드에 승강 가능하게 설치된 부품 흡착용 노즐을 통하여 부품을 흡착하고, 흡착된 부품을 화상인식수단으로 관찰하여 그 부품의 위치 오차를 이미지 프로세싱에 의해 조정하기 위해 노즐에 흡착된 부품에 소정 경로의 조명광을 조사하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법에 있어서, 상기 조명광은,상기 노즐의 수직선에 대해 소정 각도 경사진 광경로를 가지도록 출사되는 제1조명광과, 상기 노즐의 수직선에 대해 적어도 일부의 광경로가 나란한 상태를 가지도록 출사되는 제2조명광에 의해 상기 노즐에 흡착된 부품으로 조명광을 조사하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2조명광은 광원으로부터 출사되는 조명광이 광경로 변경수단에 의해 상기 노즐의 수직선에 대해 나란한 상태의 광경로로 변경되는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 광경로 변경수단은 상기 노즐의 수직선에 대해 45도 경사각을 가지도록 설치된 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 광경로 변경수단은 상기 제2조명광의 일부를 반사 및 흡수하는 하프 미러(Half mirror)인 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 흡착 부품 조명장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100833936B1 (ko) * 2002-02-27 2008-05-30 삼성테크윈 주식회사 부품 위치 인식 장치용 조명장치
US8294760B2 (en) 2009-04-21 2012-10-23 Samsung Techwin Co., Ltd. Electronic part recognition apparatus and chip mounter having the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100307613B1 (ko) * 1999-03-17 2001-09-26 이중구 일체형의 부품 인식 장치를 채용한 부품 실장 장치
KR101157158B1 (ko) * 2007-09-20 2012-06-22 삼성테크윈 주식회사 부품실장기용 부품인식장치
KR102182698B1 (ko) * 2019-01-11 2020-11-24 한화정밀기계 주식회사 전자부품 인식장치 및 전자부품 인식방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100833936B1 (ko) * 2002-02-27 2008-05-30 삼성테크윈 주식회사 부품 위치 인식 장치용 조명장치
US8294760B2 (en) 2009-04-21 2012-10-23 Samsung Techwin Co., Ltd. Electronic part recognition apparatus and chip mounter having the same
US8797397B2 (en) 2009-04-21 2014-08-05 Samsung Techwin Co., Ltd. Electronic part recognition apparatus and chip mounter having the same

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