JP2001094299A - 電子部品実装装置における電子部品認識装置 - Google Patents
電子部品実装装置における電子部品認識装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の光源が配置された場合においても照明
光の干渉が生じず認識精度を向上させることができる電
子部品実装装置における電子部品認識装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ノズル１１に保持された電子部品Ｐを光
源部２３によって照明し、カメラ２１によって撮像して
電子部品の画像認識を行う電子部品認識装置８におい
て、光源部２３に反射照明用の第１の光源２４、透過照
明用の第２の光源２５、および側方照明用の第３の光源
２６を備え、光源部２３と照明対象との間に各光源から
照射される照明光が所定照射対象部位以外の部位に照射
されるのを防止する遮光板２７を配置した。これにより
照明光相互の干渉を防止することができ、正しい照明条
件を実現して認識精度を向上させることができる。
光の干渉が生じず認識精度を向上させることができる電
子部品実装装置における電子部品認識装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ノズル１１に保持された電子部品Ｐを光
源部２３によって照明し、カメラ２１によって撮像して
電子部品の画像認識を行う電子部品認識装置８におい
て、光源部２３に反射照明用の第１の光源２４、透過照
明用の第２の光源２５、および側方照明用の第３の光源
２６を備え、光源部２３と照明対象との間に各光源から
照射される照明光が所定照射対象部位以外の部位に照射
されるのを防止する遮光板２７を配置した。これにより
照明光相互の干渉を防止することができ、正しい照明条
件を実現して認識精度を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装に
際して電子部品を画像認識する電子部品実装装置におけ
る電子部品認識装置に関するものである。
際して電子部品を画像認識する電子部品実装装置におけ
る電子部品認識装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置では、実装位置精度を向上させるため、画像認識に
より電子部品の位置ずれを補正する方法が多用されてい
る。この方法は移載ヘッドがパーツフィーダから電子部
品をピックアップして保持した状態で、カメラにより電
子部品を撮像し、この撮像結果を画像処理して位置ずれ
を検出するものである。そして電子部品の基板への搭載
に際しては、前述の位置ずれが補正され、電子部品は正
しい位置に精度良く位置決めされ実装される。
装置では、実装位置精度を向上させるため、画像認識に
より電子部品の位置ずれを補正する方法が多用されてい
る。この方法は移載ヘッドがパーツフィーダから電子部
品をピックアップして保持した状態で、カメラにより電
子部品を撮像し、この撮像結果を画像処理して位置ずれ
を検出するものである。そして電子部品の基板への搭載
に際しては、前述の位置ずれが補正され、電子部品は正
しい位置に精度良く位置決めされ実装される。
【０００３】カメラによって電子部品を撮像する際の照
明方法として、従来電子部品に対して下方から照明光を
照射し、電子部品からの反射光をカメラで受光する方法
や、または電子部品の背後に設けられた反射板に対して
照明光を照射しこの反射光をカメラで受光する透過照明
による方法、さらにはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ＳｉｚｅＰａ
ｃｋａｇｅ）など薄型基板にバンプが形成された電子部
品でバンプの認識を必要とする場合に用いられる側方照
明など、各種の照明方法が用いられる。
明方法として、従来電子部品に対して下方から照明光を
照射し、電子部品からの反射光をカメラで受光する方法
や、または電子部品の背後に設けられた反射板に対して
照明光を照射しこの反射光をカメラで受光する透過照明
による方法、さらにはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ＳｉｚｅＰａ
ｃｋａｇｅ）など薄型基板にバンプが形成された電子部
品でバンプの認識を必要とする場合に用いられる側方照
明など、各種の照明方法が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年電子部
品実装装置には汎用性が求められるようになり、同一の
実装装置で多種類の実装を行うようになったいる。この
ため、電子部品の撮像に際しての照明にも上述の各種方
法を同一の装置で実現できるようにする必要がある。し
かしながら、種類の異なる照明方法のための光源を同一
認識装置に配置すると、各光源から照射される照明光が
本来の照射対象部位以外の部位、例えば透過認識を行う
際には電子部品を暗像として認識するため電子部品の下
面に照明光が照射されることは認識精度上好ましくな
い。しかしながら、限られたスペースの撮像ステーショ
ンに複数の光源を配置しようとすれば照明光の相互干渉
が避けられず、照明不良による認識精度の向上を阻害す
るという問題点があった。
品実装装置には汎用性が求められるようになり、同一の
実装装置で多種類の実装を行うようになったいる。この
ため、電子部品の撮像に際しての照明にも上述の各種方
法を同一の装置で実現できるようにする必要がある。し
かしながら、種類の異なる照明方法のための光源を同一
認識装置に配置すると、各光源から照射される照明光が
本来の照射対象部位以外の部位、例えば透過認識を行う
際には電子部品を暗像として認識するため電子部品の下
面に照明光が照射されることは認識精度上好ましくな
い。しかしながら、限られたスペースの撮像ステーショ
ンに複数の光源を配置しようとすれば照明光の相互干渉
が避けられず、照明不良による認識精度の向上を阻害す
るという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、複数の光源が配置された
場合においても照明光の干渉が生じず認識精度を向上さ
せることができる電子部品実装装置における電子部品認
識装置を提供することを目的とする。
場合においても照明光の干渉が生じず認識精度を向上さ
せることができる電子部品実装装置における電子部品認
識装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置における電子部品認識装置は、ノズルに保持さ
れた電子部品を照明手段によって照明し、撮像手段によ
って撮像して前記電子部品の画像認識を行う電子部品実
装装置における電子部品認識装置であって、前記照明手
段は異なる位置に配置された複数の光源を有し、これら
の光源から照射される照明光が所定照射対象部位以外の
部位に照射されるのを防止する遮光手段を備えた。
実装装置における電子部品認識装置は、ノズルに保持さ
れた電子部品を照明手段によって照明し、撮像手段によ
って撮像して前記電子部品の画像認識を行う電子部品実
装装置における電子部品認識装置であって、前記照明手
段は異なる位置に配置された複数の光源を有し、これら
の光源から照射される照明光が所定照射対象部位以外の
部位に照射されるのを防止する遮光手段を備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装装置における
電子部品認識装置は、請求項１記載の電子部品実装装置
における電子部品認識装置であって、前記遮光手段は板
状の遮光部材である。
電子部品認識装置は、請求項１記載の電子部品実装装置
における電子部品認識装置であって、前記遮光手段は板
状の遮光部材である。
【０００８】本発明によれば、複数の光源から照射され
る照明光が所定照射対象部位以外の部位に照射されるの
を防止する遮光手段を備えることにより、正しい照明条
件を実現して認識精度を向上させることができる。
る照明光が所定照射対象部位以外の部位に照射されるの
を防止する遮光手段を備えることにより、正しい照明条
件を実現して認識精度を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品認識装置の平面図、図２、図３は同電子部品認識装
置の断面図、図４は同電子部品認識装置の画像図であ
る。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品認識装置の平面図、図２、図３は同電子部品認識装
置の断面図、図４は同電子部品認識装置の画像図であ
る。
【００１０】まず、図１を参照して電子部品実装装置の
全体構造を説明する。図１において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板
３を搬送し位置決めする。したがって搬送路２は基板３
の位置決め部となっている。搬送路２の両側には多数の
パーツフィーダ４が並設されている。パーツフィーダ４
は電子部品Ｐを収納し供給する。
全体構造を説明する。図１において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板
３を搬送し位置決めする。したがって搬送路２は基板３
の位置決め部となっている。搬送路２の両側には多数の
パーツフィーダ４が並設されている。パーツフィーダ４
は電子部品Ｐを収納し供給する。
【００１１】Ｘ軸テーブル６上には電子部品Ｐの移載ヘ
ッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、左右両側
に並設された２つのＹ軸テーブル５に架設されている。
したがってＸ軸テーブル６及びＹ軸テーブル５を駆動す
ることにより、移載ヘッド７は水平方向に移動し、パー
ツフィーダ４から電子部品Ｐをピックアップし、基板３
上に搭載する。また移載ヘッド７の移動経路には、電子
部品Ｐを認識する電子部品認識装置８が配設されてい
る。電子部品Ｐを保持した状態の移載ヘッド７が電子部
品認識装置８の上方をＸ方向に移動する際に、電子部品
Ｐは電子部品認識装置８によって撮像され、電子部品の
形状や位置が認識される。
ッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、左右両側
に並設された２つのＹ軸テーブル５に架設されている。
したがってＸ軸テーブル６及びＹ軸テーブル５を駆動す
ることにより、移載ヘッド７は水平方向に移動し、パー
ツフィーダ４から電子部品Ｐをピックアップし、基板３
上に搭載する。また移載ヘッド７の移動経路には、電子
部品Ｐを認識する電子部品認識装置８が配設されてい
る。電子部品Ｐを保持した状態の移載ヘッド７が電子部
品認識装置８の上方をＸ方向に移動する際に、電子部品
Ｐは電子部品認識装置８によって撮像され、電子部品の
形状や位置が認識される。
【００１２】次に図２を参照して移載ヘッド７および電
子部品認識装置８について説明する。図２において、移
載ヘッド７には電子部品Ｐを真空吸着する吸着ノズル１
１が装着されている。吸着ノズル１１には鍔状の反射板
１２が一体に設けられている。吸着ノズル１１の下端部
の吸着孔に電子部品を保持した状態では、反射板１２は
電子部品の上方に位置し、下方からの照明光を反射して
電子部品を背後から照明する。
子部品認識装置８について説明する。図２において、移
載ヘッド７には電子部品Ｐを真空吸着する吸着ノズル１
１が装着されている。吸着ノズル１１には鍔状の反射板
１２が一体に設けられている。吸着ノズル１１の下端部
の吸着孔に電子部品を保持した状態では、反射板１２は
電子部品の上方に位置し、下方からの照明光を反射して
電子部品を背後から照明する。
【００１３】電子部品認識装置８にはレンズ２０および
カメラ２１が配設されている。カメラ２１は画像処理部
２２に接続されており、画像処理部２２はカメラ２１に
よって認識された電子部品Ｐの画像データを処理し、電
子部品Ｐの位置ずれを検出する。レンズ２０の周囲に
は、照明対象の移載ヘッド７を斜め下方から囲むように
照明手段としての光源部２３が配設されている。
カメラ２１が配設されている。カメラ２１は画像処理部
２２に接続されており、画像処理部２２はカメラ２１に
よって認識された電子部品Ｐの画像データを処理し、電
子部品Ｐの位置ずれを検出する。レンズ２０の周囲に
は、照明対象の移載ヘッド７を斜め下方から囲むように
照明手段としての光源部２３が配設されている。
【００１４】光源部２３は異なる位置に配置された３種
類の光源、すなわちＬＥＤよりなる第１の光源２４、第
２の光源２５および第３の光源２６を有している。これ
らの３種類の光源と照明対象の中間には、遮光板２７が
配設されている。遮光板２７は不透光性の薄い板状部材
であり、所定位置に所定角度で配置されて、各光源から
照射される照明光が所定照射対象部位以外であって照明
条件を阻害するような部位に照射されるのを防止する。
類の光源、すなわちＬＥＤよりなる第１の光源２４、第
２の光源２５および第３の光源２６を有している。これ
らの３種類の光源と照明対象の中間には、遮光板２７が
配設されている。遮光板２７は不透光性の薄い板状部材
であり、所定位置に所定角度で配置されて、各光源から
照射される照明光が所定照射対象部位以外であって照明
条件を阻害するような部位に照射されるのを防止する。
【００１５】次に、光源部２３の機能について図３、図
４を参照して説明する。まず図３（ａ）に示すように、
吸着ノズル１１にチップ部品Ｐａを保持させた状態で第
１の光源２４を点灯すると、照明光はチップ部品Ｐａの
下面で反射される。この反射光をカメラ２１で受光する
ことにより、図４（ａ）に示すようにチップ部品Ｐａの
下面を撮像することができる。すなわち第１の光源２４
は認識対象を反射認識する場合に用いられる。
４を参照して説明する。まず図３（ａ）に示すように、
吸着ノズル１１にチップ部品Ｐａを保持させた状態で第
１の光源２４を点灯すると、照明光はチップ部品Ｐａの
下面で反射される。この反射光をカメラ２１で受光する
ことにより、図４（ａ）に示すようにチップ部品Ｐａの
下面を撮像することができる。すなわち第１の光源２４
は認識対象を反射認識する場合に用いられる。
【００１６】このとき第１の光源２４からの照明光の所
定照射対象部位であるチップ部品Ｐａの下面以外への入
射、特に反射板１２への入射が遮光板２７により制限さ
れる。これにより、チップ部品Ｐａの下面以外からの余
分な反射光がカメラ２１に入射するのが制限され、認識
精度が向上する。
定照射対象部位であるチップ部品Ｐａの下面以外への入
射、特に反射板１２への入射が遮光板２７により制限さ
れる。これにより、チップ部品Ｐａの下面以外からの余
分な反射光がカメラ２１に入射するのが制限され、認識
精度が向上する。
【００１７】次に図３（ｂ）に示すように、吸着ノズル
１１にリード部品Ｐｂを保持させた状態で第２の光源２
５を点灯すると、照明光は吸着ノズル１１の上方に配設
された反射板１２によって下方に反射される。この反射
光をカメラ２１で受光することにより、図４（ｂ）に示
すように、反射光が透過した背景画像部分が明像でリー
ド部品Ｐｂにより反射光が遮断された範囲を暗像とする
画像が得られ、この画像によりリード部品Ｐｂの外形を
認識することができる。すなわち、第２の光源２５は、
認識対象を透過認識する場合に用いられる。
１１にリード部品Ｐｂを保持させた状態で第２の光源２
５を点灯すると、照明光は吸着ノズル１１の上方に配設
された反射板１２によって下方に反射される。この反射
光をカメラ２１で受光することにより、図４（ｂ）に示
すように、反射光が透過した背景画像部分が明像でリー
ド部品Ｐｂにより反射光が遮断された範囲を暗像とする
画像が得られ、この画像によりリード部品Ｐｂの外形を
認識することができる。すなわち、第２の光源２５は、
認識対象を透過認識する場合に用いられる。
【００１８】このとき第２の光源２５からの照明光の所
定照射対象部位である反射板１２以外への入射、特にリ
ード部品Ｐｂの下面への入射が遮光板２７により制限さ
れる。これにより、反射板１２からの透過反射光以外の
余分な反射光がカメラ２１に入射するのが制限され、認
識精度が向上する。
定照射対象部位である反射板１２以外への入射、特にリ
ード部品Ｐｂの下面への入射が遮光板２７により制限さ
れる。これにより、反射板１２からの透過反射光以外の
余分な反射光がカメラ２１に入射するのが制限され、認
識精度が向上する。
【００１９】次に図３（ｃ）に示すように、吸着ノズル
１１にバンプ付部品Ｐｃを保持させた状態で第３の光源
２６を点灯すると、照射された照明光はバンプ付部品Ｐ
ｃの側面に入射する。これにより、照明光はバンプ付部
品Ｐｃの下面の光沢面に入射することなく、バンプＢの
側面にのみ入射する。周囲を囲んで配設された複数の光
源部２３から満遍なくバンプＢの側面を照明された状態
で、バンプ付部品Ｐｃを下方からカメラ２１によって撮
像することにより、図４（ｃ）に示すようにバンプ付部
品ＰｃのバンプＢ以外を背景画像の暗像とし、バンプＢ
のみを明像とする画像を得ることができる。すなわち光
源２６は、バンプ付部品など側方から照射する必要があ
る場合に用いられる。
１１にバンプ付部品Ｐｃを保持させた状態で第３の光源
２６を点灯すると、照射された照明光はバンプ付部品Ｐ
ｃの側面に入射する。これにより、照明光はバンプ付部
品Ｐｃの下面の光沢面に入射することなく、バンプＢの
側面にのみ入射する。周囲を囲んで配設された複数の光
源部２３から満遍なくバンプＢの側面を照明された状態
で、バンプ付部品Ｐｃを下方からカメラ２１によって撮
像することにより、図４（ｃ）に示すようにバンプ付部
品ＰｃのバンプＢ以外を背景画像の暗像とし、バンプＢ
のみを明像とする画像を得ることができる。すなわち光
源２６は、バンプ付部品など側方から照射する必要があ
る場合に用いられる。
【００２０】このとき第３の光源２６からの照明光の所
定照明対象部位であるバンプ付部品Ｐｃの側面以外への
入射、特にバンプ付部品Ｐｃの下面への入射が遮光板２
７により制限される。これにより、バンプ付部品Ｐｃの
下面のバンプＢ以外の光沢面からの余分な反射光がカメ
ラ２１に入射するのが制限され、認識精度が向上する。
定照明対象部位であるバンプ付部品Ｐｃの側面以外への
入射、特にバンプ付部品Ｐｃの下面への入射が遮光板２
７により制限される。これにより、バンプ付部品Ｐｃの
下面のバンプＢ以外の光沢面からの余分な反射光がカメ
ラ２１に入射するのが制限され、認識精度が向上する。
【００２１】このように、反射認識用の第１の光源、透
過認識用の第２の光源およびノズルに保持された状態の
電子部品に対して側方の特定方向から入射する第３の光
源を一体的に備えた電子部品認識装置において、光源部
と照明対象との間に遮光手段を設けることにより、異な
る種類の照明光が相互に干渉することを防止して、認識
精度を向上させることができる。
過認識用の第２の光源およびノズルに保持された状態の
電子部品に対して側方の特定方向から入射する第３の光
源を一体的に備えた電子部品認識装置において、光源部
と照明対象との間に遮光手段を設けることにより、異な
る種類の照明光が相互に干渉することを防止して、認識
精度を向上させることができる。
【００２２】なお本実施の形態では、遮光手段としての
遮光板２７を固定配置した例を示したが、遮光板２７の
光源部２３や照明対象に対する位置・配置角度を調整自
在に設けるようにしても良い。これにより、個々の照明
対象に対して更に良好な遮光効果を得ることができる。
遮光板２７を固定配置した例を示したが、遮光板２７の
光源部２３や照明対象に対する位置・配置角度を調整自
在に設けるようにしても良い。これにより、個々の照明
対象に対して更に良好な遮光効果を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、複数の光源から照射さ
れる照明光が所定照明対象部位以外の部位に照射される
のを防止する遮光手段を備えたので、異なる照明光相互
の干渉を防止することができ、これにより正しい照明条
件を実現して認識精度を向上させることができる。
れる照明光が所定照明対象部位以外の部位に照射される
のを防止する遮光手段を備えたので、異なる照明光相互
の干渉を防止することができ、これにより正しい照明条
件を実現して認識精度を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の平
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の断
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の断
面図
面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の画
像図
像図
７ 移載ヘッド ８ 電子部品認識装置 １１ 吸着ノズル １２ 反射板 ２１ カメラ ２２ 画像処理部 ２３ 光源部 ２４ 第１の光源 ２５ 第２の光源 ２６ 第３の光源 ２７ 遮光板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F059 AA03 AA14 DA02 DB00 DB06 FB12 FB16 5B057 BA02 CC01 DA02 DA07 5E313 DD41 EE03 EE22 FF05
Claims (2)
- 【請求項１】ノズルに保持された電子部品を照明手段に
よって照明し、撮像手段によって撮像して前記電子部品
の画像認識を行う電子部品実装装置における電子部品認
識装置であって、前記照明手段は異なる位置に配置され
た複数の光源を有し、これらの光源から照射される照明
光が所定照射部位以外の部位に照射されるのを制限する
遮光手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置に
おける電子部品認識装置。 - 【請求項２】前記遮光手段は、板状の遮光部材であるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置におけ
る電子部品認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561499A JP3733800B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 電子部品実装装置における電子部品認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561499A JP3733800B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 電子部品実装装置における電子部品認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094299A true JP2001094299A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3733800B2 JP3733800B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=17419588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26561499A Expired - Fee Related JP3733800B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 電子部品実装装置における電子部品認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3733800B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314295A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2007266330A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP2009135266A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2009135267A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| WO2020049703A1 (ja) | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 撮像用照明装置および部品実装機 |
| JP2020053493A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品装着装置および吸着ノズルならびに部品装着方法 |
| JP2021163870A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品装着装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0755442A (ja) * | 1993-06-10 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 |
| JPH11218408A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Juki Corp | 電子部品の位置検出装置 |
-
1999
- 1999-09-20 JP JP26561499A patent/JP3733800B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0755442A (ja) * | 1993-06-10 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 |
| JPH11218408A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Juki Corp | 電子部品の位置検出装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314295A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2007266330A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP2009135266A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
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