JPH04259233A - 電子部品観察用レーザ装置 - Google Patents

電子部品観察用レーザ装置

Info

Publication number
JPH04259233A
JPH04259233A JP3020761A JP2076191A JPH04259233A JP H04259233 A JPH04259233 A JP H04259233A JP 3020761 A JP3020761 A JP 3020761A JP 2076191 A JP2076191 A JP 2076191A JP H04259233 A JPH04259233 A JP H04259233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
laser
light
reflected
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3020761A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2969986B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Sakaguchi
博幸 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3020761A priority Critical patent/JP2969986B2/ja
Publication of JPH04259233A publication Critical patent/JPH04259233A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2969986B2 publication Critical patent/JP2969986B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品観察用レーザ
装置に係り、レーザ発光部から照射されて電子部品に反
射されたレーザ光を、このレーザ発光部の周囲に配置さ
れた複数個のレーザ受光部により受光するようにしたも
のである。
【0002】
【従来の技術】ICやLSIのような電子部品を基板に
実装するにあたっては、モールド体から突出するリード
を観察して、リードのXYθ方向の位置ずれ、浮き、曲
り、リードの有無等を検出することが行われる。従来、
このようなリードの観察はCCDカメラにより行われて
きたが、CCDカメラは解像力が小さいため、極細多ピ
ン化したリードを精密に計測できず、またCCDカメラ
では高さ情報すなわちリードの浮きは検出できないこと
から、近年は、CCDカメラに替えて、レーザ装置が使
われるようになってきた。
【0003】図6は、レーザ光による従来の電子部品(
以下「チップ」という)の計測装置100を示すもので
あって、本体部101に形成された凹入部の傾斜面に、
レーザ光の発光部102と受光部103が設けられてい
る。このものは、移載ヘッド104のノズル105に吸
着されたチップPのリードLに向って、下方からレーザ
光を掃引照射し、反射されたレーザ光を受光部103に
受光して、リードLの位置ずれ、浮き、曲り、有無等を
計測するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところがQFPなどの
リードLの先端部は若干傾斜しており(傾斜角α)、し
たがって実線にて示すように右側のリードL1にレーザ
光を掃引照射してその位置ずれ等を計測した後、鎖線に
て示すように左側のリードL3にレーザ光を照射すると
、リードL1,L3に反射された反射光の反射方向に方
向性があることから、鎖線矢印にて示すように、リード
L3に反射されたレーザ光は受光部103に十分に入射
せず、右側のリードL1と左側のリードL3の反射光の
受光量がばらついて、計測値に狂いを生じやすいもので
あった。
【0005】またリードL3に反射されたレーザ光が受
光部103に入射しないと、リードL3は無と誤判断さ
れる問題点があった。
【0006】そこで本発明は、上記のような従来手段の
問題点、すなわちリードの傾斜に基づく反射光の反射方
向のばらつきによる計測不良を解消できる電子部品観察
用レーザ装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ発光部
とレーザ受光部を備えたレーザ装置において、レーザ発
光部の周囲に複数個のレーザ受光部を設けたものである
【0008】
【作用】上記構成において、レーザ発光部から照射され
て、電子部品に反射された反射光に、反射方向の方向性
があっても、この反射光は何れかのレーザ受光部に入射
する。そこで、複数個のレーザ受光部の受光量を平均し
たり、あるいは複数個の受光部のうち、最も受光量の多
いものを採用するなどして、電子部品の位置ずれ、浮き
、有無などを計測する。
【0009】
【実施例】(実施例1)次に、図面を参照しながら発明
の実施例を説明する。
【0010】図1において、Pはモールド体Mから4方
向に突出するリードLを有するQFPのようなチップで
あり、移載ヘッド1のノズル2に吸着されて、基板(図
外)に移送搭載される。
【0011】3はレーザ装置であって、十字形の本体部
4の中心部5にレーザ発光部6が設けられている。また
この中心部5から四方に延出する上り斜面部7に、レー
ザ受光部8a〜8dが配置されている。図2に示すよう
に、受光部8a〜8dは、発光部6の周囲に、この発光
部6を中心とする同心円A上に対称に位置している。
【0012】このレーザ装置3は、XYテーブル11、
12に載置されており、XY方向に移動する。MXはX
モータ、MYはYモータである。
【0013】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。移動ヘッド1は、電子部品Pを吸着し
て基板(図外)に移送搭載する途中において、レーザ装
置3の上方に到来し、リードL1を発光部6の上方に位
置させる(図3実線参照)。
【0014】次いで、発光部6からレーザ光が発光され
、レーザ光はリードL1に反射される。この場合、リー
ドL1は傾斜角αを有するので、レーザ光は、図中aに
示す指向性で反射される。したがって、レーザ光は一方
の受光部8aに多量に入射し、他方の受光部8cには少
量入射する。そこで受光部8a、8cの受光量の平均値
を算出して、その平均値を基にリードL1の位置ずれや
浮きを計算する。勿論、4個の受光部8a〜8dの受光
量の平均値から、位置ずれや浮きを計算してもよい。 あるいは受光量の多い受光部8aの受光量を基に、上記
計算を行ってもよい。また、複数個の受光部8a〜8d
のうち、何れか1つが受光すれば、リードLは有と判断
される。
【0015】次いで、レーザ装置3を左方へ移動させる
。次いで発光部6からレーザ光を照射し、リードL2を
計測する(図3鎖線参照)。この場合、反射光は図中b
で示す指向性となるので、受光部8aよりも受光部8c
により多量のレーザ光が入射する。したがって、この場
合も、上記の場合と同様にして、リードL2の位置ずれ
や浮きを計算する。
【0016】このようにこのレーザ装置3によれば、反
射光の反射方向に方向性があっても、リードLを正確に
計測できる。
【0017】また、図4に示すように、受光部8aと受
光部8bは直交方向に位置しているので、一方の受光部
8aにより、一方の辺から延出するリードLaを計測し
、他方の受光部8bにより、他方の辺から延出するリー
ドLbを計測することもできる。
【0018】(実施例2)図5において、レーザ装置1
3の本体部16は円柱形であり、その上面は摺鉢状の凹
入部14となっている。この凹入部14の底部15には
レーザ発光部6が設けられている。またその周囲の斜面
部17には、レーザ受光部8a〜8nが多数個同心円A
上に設けられている。
【0019】したがってこのものも、反射光の反射方向
に方向性があっても、上記第1実施例と同様に、リード
Lの位置ずれや浮きを正確に計測できる。
【0020】なお、上記実施例は、電子部品としてQF
Pを例にとって説明したが、SOPやTAB法により作
られた電子部品の計測も同様に行える。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るレーザ
装置は、レーザ発光部と、このレーザ発光部の周囲に配
置された複数個のレーザ受光部を備えているので、リー
ドに照射されたレーザ光の反射光に反射方向の方向性が
あっても、リードを正確に計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ装置の斜視図
【図2】同レーザ装置の平面図
【図3】同装置による計測中の正面図
【図4】同装置による計測中の部分平面図
【図5】本発
明の他の実施例のレーザ装置の斜視図
【図6】従来のレ
ーザ装置の側面図
【符号の説明】
3  レーザ装置 6  レーザ発光部 8  レーザ受光部 13  レーザ装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  レーザ発光部と、このレーザ発光部の
    周囲に配置された複数個のレーザ受光部を備えているこ
    とを特徴とする電子部品観察用レーザ装置。
JP3020761A 1991-02-14 1991-02-14 電子部品観察用レーザ装置 Expired - Fee Related JP2969986B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3020761A JP2969986B2 (ja) 1991-02-14 1991-02-14 電子部品観察用レーザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3020761A JP2969986B2 (ja) 1991-02-14 1991-02-14 電子部品観察用レーザ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04259233A true JPH04259233A (ja) 1992-09-14
JP2969986B2 JP2969986B2 (ja) 1999-11-02

Family

ID=12036174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3020761A Expired - Fee Related JP2969986B2 (ja) 1991-02-14 1991-02-14 電子部品観察用レーザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2969986B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479904B1 (ko) * 2002-06-29 2005-03-30 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479904B1 (ko) * 2002-06-29 2005-03-30 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2969986B2 (ja) 1999-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63180111A (ja) 自動位置決めシステム
KR20020081446A (ko) 비전 시스템을 갖춘 픽 앤드 플레이스 머신
EP0472041A2 (en) Method and apparatus for detecting deformations of leads of semiconductor device
JP2805909B2 (ja) 電子部品のリードの計測装置及び計測方法
US7355386B2 (en) Method of automatically carrying IC-chips, on a planar array of vacuum nozzles, to a variable target in a chip tester
JPH0814848A (ja) 検査装置及び検査方法
WO1997044634A1 (fr) Dispositif pour controler les bornes d'un boitier de semiconducteur
JP2916447B2 (ja) Icパッケージのリードピン検査方法及びその装置
JPH04259233A (ja) 電子部品観察用レーザ装置
JP2000013097A (ja) 部品搭載装置
JP3397098B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
EP1079420B1 (en) Inspection apparatus
EP0935135A1 (en) System for measuring solder bumps
JP3225067B2 (ja) リード測定方法
JP2000101298A (ja) 部品位置整合装置及びこれを用いた部品位置整合方法
JP3340114B2 (ja) 半導体装置用検査装置と部品実装機
JP3006075B2 (ja) リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法
JP2002267415A (ja) 半導体測定装置
JP3923168B2 (ja) 部品認識方法及び部品実装方法
US6543127B1 (en) Coplanarity inspection at the singulation process
US20050018403A1 (en) BGA ball vision enhancement
TW202310144A (zh) 工件處理系統、校準工件處理系統的方法及製造半導體封裝的方法
JPH0429227B2 (ja)
JPH1187452A (ja) 検査装置および位置ずれ検査方法
JPH05335388A (ja) 半導体装置のリード平坦度検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070827

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees