BE1003136A3 - Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component. Download PDF

Info

Publication number
BE1003136A3
BE1003136A3 BE9000331A BE9000331A BE1003136A3 BE 1003136 A3 BE1003136 A3 BE 1003136A3 BE 9000331 A BE9000331 A BE 9000331A BE 9000331 A BE9000331 A BE 9000331A BE 1003136 A3 BE1003136 A3 BE 1003136A3
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
electronic component
pct
determining
lead
connection
Prior art date
Application number
BE9000331A
Other languages
English (en)
Inventor
Gust Smeyers
Luc Vanderheydt
Original Assignee
Icos Vision Systems Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=3884728&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=BE1003136(A3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Icos Vision Systems Nv filed Critical Icos Vision Systems Nv
Priority to BE9000331A priority Critical patent/BE1003136A3/nl
Priority to DE69116270T priority patent/DE69116270T3/de
Priority to JP3505379A priority patent/JP2936523B2/ja
Priority to AT91905650T priority patent/ATE133026T1/de
Priority to EP91905650A priority patent/EP0473749B2/en
Priority to PCT/BE1991/000023 priority patent/WO1991015104A1/en
Priority to US07/777,366 priority patent/US5440391A/en
Priority to KR1019910701663A priority patent/KR100218756B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of BE1003136A3 publication Critical patent/BE1003136A3/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8829—Shadow projection or structured background, e.g. for deflectometry
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features

Abstract

Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie ten opzichte van een referentievlak van ten minste één aansluitpen van een elektronische component, waarbij genoemde aansluitpen wordt belicht vanuit een eerste resp. tweede positie zijdelings en buiten het vlak gelegen waarin de elektronische component is opgesteld en waarbij op een beeldvlak een eerste resp. tweede schaduwbeeld wordt gevormd van ten minste een gedeelte van genoemde aansluitpen, welke tweede positie verschillend van genoemde eerste positie is en waarbij genoemd eerste resp. tweede schaduwbeeld gelocaliseerd wordt en hiervoor een derde resp. een vierde positie wordt bepaald en dat uit genoemde derde en vierde positie genoemde positie wordt bepaald.
BE9000331A 1990-03-23 1990-03-23 Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component. BE1003136A3 (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE9000331A BE1003136A3 (nl) 1990-03-23 1990-03-23 Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component.
DE69116270T DE69116270T3 (de) 1990-03-23 1991-03-22 Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der position von mindestens einer anschlussfahne eines elektronischen bauelements
JP3505379A JP2936523B2 (ja) 1990-03-23 1991-03-22 電子部品の少なくとも１つのリードの位置を決定する方法及び装置
AT91905650T ATE133026T1 (de) 1990-03-23 1991-03-22 Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der position von mindestens einer anschlussfahne eines elektronischen bauelements
EP91905650A EP0473749B2 (en) 1990-03-23 1991-03-22 Method and device for determining a position of at least one lead of an electronic component
PCT/BE1991/000023 WO1991015104A1 (en) 1990-03-23 1991-03-22 Method and device for determining a position of at least one lead of an electronic component
US07/777,366 US5440391A (en) 1990-03-23 1991-03-22 Method and device for determining a position of at least one lead of an electronic component
KR1019910701663A KR100218756B1 (en) 1990-03-23 1991-11-22 Method and device for determining a position of at least one lead of an electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE9000331A BE1003136A3 (nl) 1990-03-23 1990-03-23 Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE1003136A3 true BE1003136A3 (nl) 1991-12-03

Family

ID=3884728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE9000331A BE1003136A3 (nl) 1990-03-23 1990-03-23 Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5440391A (nl)
EP (1) EP0473749B2 (nl)
JP (1) JP2936523B2 (nl)
KR (1) KR100218756B1 (nl)
AT (1) ATE133026T1 (nl)
BE (1) BE1003136A3 (nl)
DE (1) DE69116270T3 (nl)
WO (1) WO1991015104A1 (nl)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4209524A1 (de) * 1992-03-24 1993-09-30 Siemens Ag Verfahren zur Lageerkennung und/oder Teilungsprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung der Anschlüsse von Bauelementen und Bestückkopf für die automatische Bestückung von Bauelementen
EP0742898B1 (de) * 1994-02-02 1997-06-18 Kratzer Automatisierung Gmbh Vorrichtung zum abbilden eines dreidimensionalen objekts
DE9401711U1 (de) * 1994-02-02 1995-06-01 Kratzer Automatisierung Gmbh Abbildungsvorrichtung
US6072583A (en) * 1996-12-06 2000-06-06 General Electro Mechanical Corp. Apparatus and method for detecting mis-oriented fasteners
US5828449A (en) * 1997-02-26 1998-10-27 Acuity Imaging, Llc Ring illumination reflective elements on a generally planar surface
US6236747B1 (en) * 1997-02-26 2001-05-22 Acuity Imaging, Llc System and method for image subtraction for ball and bumped grid array inspection
US5943125A (en) * 1997-02-26 1999-08-24 Acuity Imaging, Llc Ring illumination apparatus for illuminating reflective elements on a generally planar surface
US5926557A (en) * 1997-02-26 1999-07-20 Acuity Imaging, Llc Inspection method
US6118524A (en) * 1997-02-26 2000-09-12 Acuity Imaging, Llc Arc illumination apparatus and method
US6201892B1 (en) 1997-02-26 2001-03-13 Acuity Imaging, Llc System and method for arithmetic operations for electronic package inspection
JPH11148807A (ja) * 1997-07-29 1999-06-02 Toshiba Corp バンプ高さ測定方法及びバンプ高さ測定装置
US6064483A (en) * 1997-08-07 2000-05-16 Siemens Aktiengesellschaft Device for checking the position the coplanarity and the separation of terminals of components
US6915006B2 (en) * 1998-01-16 2005-07-05 Elwin M. Beaty Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US6915007B2 (en) 1998-01-16 2005-07-05 Elwin M. Beaty Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US5917655A (en) * 1998-04-06 1999-06-29 Motorola, Inc. Method and apparatus for generating a stereoscopic image
US6292261B1 (en) 1998-05-22 2001-09-18 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with at least two detectors
US6538750B1 (en) 1998-05-22 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with a single detector
US5982493A (en) * 1998-06-02 1999-11-09 Motorola, Inc. Apparatus and method for acquiring multiple images
US6243164B1 (en) 1998-07-13 2001-06-05 Electro Scientific Industries Method and system for determining lead coplanarity
DE19962122A1 (de) * 1998-12-21 2000-09-14 Hottinger Maschb Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Objekterkennung
US6898333B1 (en) * 1999-08-06 2005-05-24 Cognex Corporation Methods and apparatus for determining the orientation of an object in an image
FI107192B (fi) * 1999-11-09 2001-06-15 Outokumpu Oy Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi
US6792674B2 (en) * 2000-04-28 2004-09-21 Hitachi High-Tech Instruments Company, Ltd. Apparatus for mounting electronic components
US7985577B2 (en) * 2003-04-30 2011-07-26 Recology, Inc. Systems and processes for treatment of organic waste materials with a biomixer
US7755376B2 (en) * 2005-10-12 2010-07-13 Delta Design, Inc. Camera based pin grid array (PGA) inspection system with pin base mask and low angle lighting
US7551272B2 (en) * 2005-11-09 2009-06-23 Aceris 3D Inspection Inc. Method and an apparatus for simultaneous 2D and 3D optical inspection and acquisition of optical inspection data of an object
US7535560B2 (en) * 2007-02-26 2009-05-19 Aceris 3D Inspection Inc. Method and system for the inspection of integrated circuit devices having leads
CN101971129A (zh) * 2008-02-11 2011-02-09 奈克斯特控股有限公司 解决光学触摸屏的多点触摸情景的系统和方法
US9885671B2 (en) 2014-06-09 2018-02-06 Kla-Tencor Corporation Miniaturized imaging apparatus for wafer edge
US9645097B2 (en) 2014-06-20 2017-05-09 Kla-Tencor Corporation In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988008512A1 (en) * 1987-04-22 1988-11-03 Mct Synerception, Inc. Non-contact high resolution displacement measurement technique
EP0301255A1 (de) * 1987-07-30 1989-02-01 Siemens Aktiengesellschaft 3D-Lageerkennung von Bauelementeanschlüssen für die automatische Bestückung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4435837A (en) * 1981-03-05 1984-03-06 President And Fellows Of Harvard College Pattern recognition and orientation system
US4507557A (en) * 1983-04-01 1985-03-26 Siemens Corporate Research & Support, Inc. Non-contact X,Y digitizer using two dynamic ram imagers
GB8401088D0 (en) * 1984-01-16 1984-02-15 Marconi Avionics Position determination
DE3431616A1 (de) * 1984-08-28 1986-03-06 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn Messvorrichtung zur bestimmung der relativlage zweier koerper
US4728195A (en) * 1986-03-19 1988-03-01 Cognex Corporation Method for imaging printed circuit board component leads
US4777360A (en) * 1986-11-24 1988-10-11 Carner Jr Don C Umbra/penumbra detector
US4873651A (en) * 1987-04-21 1989-10-10 Case Western Reserve University Method and apparatus for reconstructing three-dimensional surfaces from two-dimensional images
JPS63262852A (ja) † 1987-04-21 1988-10-31 Tdk Corp 電子部品リ−ドの浮き検出装置
US5008555A (en) * 1988-04-08 1991-04-16 Eaton Leonard Technologies, Inc. Optical probe with overlapping detection fields
SE463724B (sv) * 1989-05-09 1991-01-14 Atlas Copco Constr & Mining Bearbetningsverktyg foer tunnelborrningsmaskin
EP0425722A1 (de) † 1989-10-31 1991-05-08 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Lageerkennung von Anschlussbeinchen

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988008512A1 (en) * 1987-04-22 1988-11-03 Mct Synerception, Inc. Non-contact high resolution displacement measurement technique
EP0301255A1 (de) * 1987-07-30 1989-02-01 Siemens Aktiengesellschaft 3D-Lageerkennung von Bauelementeanschlüssen für die automatische Bestückung

Also Published As

Publication number Publication date
ATE133026T1 (de) 1996-01-15
DE69116270T2 (de) 1996-09-05
EP0473749B1 (en) 1996-01-10
KR100218756B1 (en) 1999-09-01
EP0473749B2 (en) 1998-12-16
DE69116270T3 (de) 1999-07-08
KR920702189A (ko) 1992-08-12
JP2936523B2 (ja) 1999-08-23
US5440391A (en) 1995-08-08
EP0473749A1 (en) 1992-03-11
WO1991015104A1 (en) 1991-10-03
DE69116270D1 (de) 1996-02-22
JPH04506886A (ja) 1992-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE1003136A3 (nl) Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component.
DE68916373T2 (de) Bestückungs- und ausziehvorrichtung für gedruckte schaltungen für elektronische anordnungen.
DE69128755T2 (de) Systemzustandssteuergerät für elektronische Bildverarbeitungssysteme
NL186353C (nl) Inrichting voor het afbeelden van een maskerpatroon op een substraat voorzien van een opto-elektronisch detektiestelsel voor het bepalen van een afwijking tussen het beeldvlak van een projektielenzenstelsel en het substraatvlak.
DE68918380T2 (de) Gehäuse für integrierte Schaltungen mit Kühlvorrichtung.
DE3750285D1 (de) Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe.
DE69321501D1 (de) Kühlvorrichtung für Bauteile mit elektronischen Schaltungen
DE69129398T2 (de) Steuerprozess für elektronische Bildverarbeitungssysteme
DE3787827T2 (de) Befehlseingabesystem für einen elektronischen Rechner.
DE59103371D1 (de) Gehäuse für eine elektronische schaltung.
DE3880065T2 (de) Automatische Montagevorrichtung für elektronische Bauteile.
IT8219597A0 (it) Apparecchio di comando su uno strumento musicale elettronico provvisto di almeno un sintetizzatore.
FR2663137B1 (fr) Dispositif electronique de connexion.
DE69018668D1 (de) Elektro-optisches Inspektionsgerät für gedruckte Leiterplatten mit darauf montierten Bauelementen.
GB2350503A (en) Dynamic bias circuitry utilizing early voltage clamp and translinear techniques
DE69102691T2 (de) Belüftungsvorrichtung für einen elektronischen Schrank.
FR2549338B1 (fr) Appareil de montage automatique d'un element de circuit electronique sur une plaquette a circuits imprimes
FR2712998B1 (fr) Simulateur de bus numériques intégré dans un système de test automatique de boîtiers électroniques embarqués sur avion.
DE60027175D1 (de) Verfahren und apparat für die dreidimensionale inspektion von elektronischen komponenten
ES8604710A1 (es) Metodo de montar componentes electronicos en una placa de circuito impreso
DE69104248T2 (de) Elektromigrationsüberwachungseinrichtung für integrierte Schaltungen.
FR2684236B1 (fr) Dispositif de connexion de circuit integre.
DE69104803D1 (de) Vacuum-Entnahmeeinrichtung für elektronische Bauteile.
JPS6438776A (en) Scattered toner capturing device
JPS5719849A (en) Automatic inspection system of electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
RE Patent lapsed

Owner name: ICOS VISION SYSTEMS N.V.

Effective date: 19960331