DE3750285D1 - Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe. - Google Patents

Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe.

Info

Publication number
DE3750285D1
DE3750285D1 DE3750285T DE3750285T DE3750285D1 DE 3750285 D1 DE3750285 D1 DE 3750285D1 DE 3750285 T DE3750285 T DE 3750285T DE 3750285 T DE3750285 T DE 3750285T DE 3750285 D1 DE3750285 D1 DE 3750285D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
packaged substrate
examining
substrate
land
fixed assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3750285T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3750285T2 (de
Inventor
Teruhisa Omron Tateisi Yotuya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP61236499A external-priority patent/JPH0820229B2/ja
Priority claimed from JP61256995A external-priority patent/JPH07120420B2/ja
Priority claimed from JP61256994A external-priority patent/JP2664141B2/ja
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Publication of DE3750285D1 publication Critical patent/DE3750285D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3750285T2 publication Critical patent/DE3750285T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/70Determining position or orientation of objects or cameras
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
DE3750285T 1986-10-03 1987-10-05 Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe. Expired - Fee Related DE3750285T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61236499A JPH0820229B2 (ja) 1986-10-03 1986-10-03 実装基板検査装置
JP61256995A JPH07120420B2 (ja) 1986-10-30 1986-10-30 実装基板検査装置
JP61256994A JP2664141B2 (ja) 1986-10-30 1986-10-30 実装基板検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3750285D1 true DE3750285D1 (de) 1994-09-01
DE3750285T2 DE3750285T2 (de) 1995-03-30

Family

ID=27332376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3750285T Expired - Fee Related DE3750285T2 (de) 1986-10-03 1987-10-05 Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe.

Country Status (5)

Country Link
US (2) US4953100A (de)
EP (1) EP0263473B1 (de)
AT (1) ATE109278T1 (de)
DE (1) DE3750285T2 (de)
HK (1) HK36696A (de)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3750285T2 (de) * 1986-10-03 1995-03-30 Omron Tateisi Electronics Co Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe.
US5093797A (en) * 1987-01-13 1992-03-03 Omron Tateisi Electronics Co. Apparatus for inspecting packaged electronic device
JP2517637B2 (ja) * 1988-02-15 1996-07-24 キヤノン株式会社 マ―ク位置検出方法及びそれが適用される装置
US5245671A (en) * 1988-05-09 1993-09-14 Omron Corporation Apparatus for inspecting printed circuit boards and the like, and method of operating same
JPH01284743A (ja) * 1988-05-10 1989-11-16 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂モールドの外観検査方法とその検査装置
JPH02140886A (ja) * 1988-11-21 1990-05-30 Omron Tateisi Electron Co 画像の前処理装置
US5144681A (en) * 1989-03-31 1992-09-01 Dainnippon Screen Mfg. Co., Ltd. Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board
US5027417A (en) * 1989-03-31 1991-06-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board
JPH03188358A (ja) * 1989-12-19 1991-08-16 Hajime Sangyo Kk 物体の表面検査装置
JP3092809B2 (ja) * 1989-12-21 2000-09-25 株式会社日立製作所 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
EP0435660B1 (de) * 1989-12-29 1997-06-04 Canon Kabushiki Kaisha Bildverarbeitungsverfahren zur Bewertung von Objekten und Vorrichtung zur Qualitätsprüfung zur Durchführung des Verfahrens
US5243665A (en) * 1990-03-07 1993-09-07 Fmc Corporation Component surface distortion evaluation apparatus and method
EP0459489B1 (de) * 1990-05-30 1997-01-22 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Verfahren zum Lesen einer optischen Abbildung einer untersuchten Oberfläche und dafür einsetzbare Bildleseeinrichtung
GB9021444D0 (en) * 1990-10-02 1990-11-14 Delco Electronic Overseas Corp Light mask
US5598345A (en) * 1990-11-29 1997-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting solder portions
EP0526080B1 (de) * 1991-07-22 1996-10-02 Omron Corporation Lehrmethode und System zur Kontrolle der angeschlossenen Bauteile
US5237622A (en) * 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
GB2262339B (en) * 1991-12-13 1995-09-06 Honda Motor Co Ltd Method of inspecting the surface of a workpiece
US5495535A (en) * 1992-01-31 1996-02-27 Orbotech Ltd Method of inspecting articles
EP0594146B1 (de) * 1992-10-22 2002-01-09 Advanced Interconnection Technology, Inc. Einrichtung zur automatischen optischen Prüfung von Leiterplatten mit darin verlegten Drähten
US5392360A (en) * 1993-04-28 1995-02-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for inspection of matched substrate heatsink and hat assemblies
US5566244A (en) * 1993-11-22 1996-10-15 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method of inspecting a workpiece surface including a picturing system with a shortened focal plane
MY127829A (en) * 1996-05-30 2006-12-29 Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd Mounting system.
IE80676B1 (en) * 1996-08-02 1998-11-18 M V Research Limited A measurement system
DE19653403C2 (de) * 1996-10-21 2001-05-10 Koenig & Bauer Ag Verfahren zum Transport von Bogen
JPH10143660A (ja) 1996-11-11 1998-05-29 Hitachi Ltd 欠陥判定処理方法およびその装置
KR19980039109A (ko) * 1996-11-27 1998-08-17 배순훈 클린칭 검사기능을 갖는 자삽경로 작성장치와 그 검사방법
US6047084A (en) * 1997-11-18 2000-04-04 Motorola, Inc. Method for determining accuracy of a circuit assembly process and machine employing the same
JP2000326495A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷の検査方法
US6542630B1 (en) 1999-09-14 2003-04-01 Teradyne, Inc. Inspecting component placement relative to component pads
JP3870872B2 (ja) * 2002-08-06 2007-01-24 オムロン株式会社 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置
DE10261865A1 (de) * 2002-12-20 2004-07-15 Uwe Braun Sonnenlichtleitsysteme Lichtsysteme Gmbh Verfahren, Vorrichtung und Computerprogramm zur optischen Oberflächenerfassung
GB0324638D0 (en) * 2003-10-22 2003-11-26 Gore W L & Ass Uk An on-line inspection system
CN1662132B (zh) * 2004-02-26 2010-08-18 欧姆龙株式会社 安装错误检测方法和采用该方法的基板检测装置
JP4165538B2 (ja) * 2004-07-21 2008-10-15 オムロン株式会社 部品実装検査方法および部品実装検査装置
JP4935109B2 (ja) * 2005-03-17 2012-05-23 オムロン株式会社 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置
JP4595705B2 (ja) * 2005-06-22 2010-12-08 オムロン株式会社 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
EP2382532B1 (de) * 2009-01-24 2020-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System und verfahren für verbesserten sicherheitsdruck
US11084225B2 (en) 2018-04-02 2021-08-10 Nanotronics Imaging, Inc. Systems, methods, and media for artificial intelligence process control in additive manufacturing
US10481579B1 (en) * 2019-02-28 2019-11-19 Nanotronics Imaging, Inc. Dynamic training for assembly lines
US11209795B2 (en) 2019-02-28 2021-12-28 Nanotronics Imaging, Inc. Assembly error correction for assembly lines
CN110534411B (zh) * 2019-08-21 2021-07-13 大同新成新材料股份有限公司 一种芯片硅的加工方法
EP4028228A4 (de) 2019-09-10 2023-09-27 Nanotronics Imaging, Inc. Systeme, verfahren und medien für herstellungsverfahren
KR20220133712A (ko) * 2021-03-25 2022-10-05 현대자동차주식회사 차량의 품질 관리 시스템 및 그 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1129509B (it) * 1980-01-14 1986-06-04 Tasco Spa Procedimento ed apparecchiatura per il ritrovamento in tempo reale di difetti in oggetti industriali
US4379308A (en) * 1980-02-25 1983-04-05 Cooper Industries, Inc. Apparatus for determining the parameters of figures on a surface
EP0054598B1 (de) * 1980-12-18 1985-04-03 International Business Machines Corporation Verfahren zum Untersuchen und automatischen Sortieren von Objekten bestimmter Gestalt mit festen dimensionalen Toleranzen und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US4473842A (en) * 1981-07-06 1984-09-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts
JPS5863838A (ja) * 1981-10-14 1983-04-15 Fuji Electric Co Ltd 欠陥検出回路
US4589139A (en) * 1982-02-04 1986-05-13 Nippon Kogaku K. K. Apparatus for detecting defects in pattern
JPS58201185A (ja) * 1982-05-19 1983-11-22 Toshiba Corp 位置検出装置
DE3347645C1 (de) * 1983-12-30 1985-10-10 Dr.-Ing. Ludwig Pietzsch Gmbh & Co, 7505 Ettlingen Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem Objekt
JPS60263807A (ja) * 1984-06-12 1985-12-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント配線板のパタ−ン欠陥検査装置
FI73329B (fi) * 1984-08-29 1987-05-29 Halton Oy Anordning foer identifiering och registrering av flaskor och/eller flaskkorgar.
US4794647A (en) * 1985-04-08 1988-12-27 Northern Telecom Limited Automatic optical inspection system
US4707734A (en) * 1985-06-17 1987-11-17 The Perkin-Elmer Corporation Coarse flaw detector for printed circuit board inspection
JPS6261390A (ja) * 1985-09-11 1987-03-18 興和株式会社 プリント基板検査方法およびその装置
JPH0762868B2 (ja) * 1985-10-02 1995-07-05 株式会社日立製作所 プリント基板の配線パターン欠陥検査方法
JPS62173731A (ja) * 1986-01-28 1987-07-30 Toshiba Corp 被検査物の表面検査装置
DE3750285T2 (de) * 1986-10-03 1995-03-30 Omron Tateisi Electronics Co Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe.
US4760444A (en) * 1987-07-22 1988-07-26 Csd International, Inc. Machine visual inspection device and method
US4876656A (en) * 1987-08-28 1989-10-24 Motorola Inc. Circuit location sensor for component placement apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
ATE109278T1 (de) 1994-08-15
US5027295A (en) 1991-06-25
US4953100A (en) 1990-08-28
EP0263473A3 (en) 1990-10-10
HK36696A (en) 1996-03-08
EP0263473A2 (de) 1988-04-13
EP0263473B1 (de) 1994-07-27
DE3750285T2 (de) 1995-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3750285D1 (de) Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe.
EP0385625A3 (de) Verfahren und Gerät zur Prüfung von Substraten
ATE25151T1 (de) Untersuchungs- und pruefungsverfahren fuer eine elektrische vorrichtung in der art einer integrierten oder gedruckten schaltung.
NO871159D0 (no) Fremgangsmaate og apparatur for forbedret sar - avbildning (syntisert aperturradar) for skipsklassifisering.
DE69116270T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der position von mindestens einer anschlussfahne eines elektronischen bauelements
KR900000653B1 (en) Object observation method and apparatus of small gap
DE3852890T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur schnellen, hochauflösenden, dreidimensionalen abbildung eines gegenstandes an einer untersuchungsstation.
DE3750919D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung eines Bildes gemäss eines Korrekturniveaus.
DE69113373D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur verbesserten farbwiedergabe von papierbildern von elektronischen kameras.
DE3882788T2 (de) Gerät zur Verarbeitung eines Röntgenstrahlbildes.
DE3854243D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Farbbilderverarbeitung.
DE69024025D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Druckbildverbesserung.
DE3874705D1 (de) Verfahren zur bewegungsabschaetzung mit mehreren prediktoren fuer punkte eines elektronischen bildes.
DE69014354D1 (de) Verfahren und Anordnung zur Bearbeitung der Röntgenstrahlabbildung im Röntgenstrahlgerät.
DE3070414D1 (en) Ultrasonic imaging apparatus comprising an electronic scan system
DE3852134D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur aufbereitung von abgetasteten mikrofilmbildern.
DE3850889D1 (de) Apparat zum Untersuchen einer bestückten elektronischen Vorrichtung.
DE3782463T2 (de) Geraet zur tastbaren darstellung eines optisch aufgenommenen bildmusters.
DE3777311D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur signaluebertragung zwischen modulen einer elektronischen anordnung.
EP0871027A3 (de) Prüfung gedruckter Leiterplatten
EP0381067A3 (de) Verfahren zur C.A.D.-Modellspeicherung auf Videobildern mit Addierung der Unordnung
DE3769356D1 (de) Bildverarbeitungsvorrichtung zur schaetzung der verschiebung in bildern befindlicher objekte.
DE3861539D1 (de) Herstellverfahren fuer den leuchtschirm einer bildwiedergabevorrichtung.
DE3767034D1 (de) Reinigungsverfahren fuer den fotoleitertraeger eines bilderzeugungsgeraetes.
DE3687902D1 (de) Verfahren und vorrichtung fuer photolackverarbeitung.

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee