FI107192B - Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi - Google Patents

Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi Download PDF

Info

Publication number
FI107192B
FI107192B FI992406A FI992406A FI107192B FI 107192 B FI107192 B FI 107192B FI 992406 A FI992406 A FI 992406A FI 992406 A FI992406 A FI 992406A FI 107192 B FI107192 B FI 107192B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
cathode
camera
light source
plane
image
Prior art date
Application number
FI992406A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Inventor
Tom Marttila
Original Assignee
Outokumpu Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=8555574&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=FI107192(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Outokumpu Oy filed Critical Outokumpu Oy
Priority to FI992406A priority Critical patent/FI107192B/fi
Priority to PE2000001130A priority patent/PE20010857A1/es
Priority to EA200200543A priority patent/EA008366B1/ru
Priority to CNB008154767A priority patent/CN100409000C/zh
Priority to PCT/FI2000/000932 priority patent/WO2001035083A1/en
Priority to JP2001536564A priority patent/JP2003514121A/ja
Priority to BRPI0015345-1A priority patent/BR0015345B1/pt
Priority to EP00972931A priority patent/EP1228360A1/en
Priority to KR1020027005949A priority patent/KR100816703B1/ko
Priority to AU11489/01A priority patent/AU778924B2/en
Priority to CA002390536A priority patent/CA2390536C/en
Priority to US10/129,869 priority patent/US6646733B1/en
Priority to PL00356130A priority patent/PL356130A1/xx
Priority to MXPA02004567A priority patent/MXPA02004567A/es
Publication of FI107192B publication Critical patent/FI107192B/fi
Application granted granted Critical
Priority to BG106643A priority patent/BG64999B1/bg
Priority to ZA200203247A priority patent/ZA200203247B/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8822—Dark field detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8829—Shadow projection or structured background, e.g. for deflectometry

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Description

1 107192
MENETELMÄ ELEKTRODIN PINNANLAADUN TARKASTAMISEKSI
Tämä keksintö kohdistuu menetelmään metallien elektrolyyttisessä käsittelyssä elektrodin pinnalle muodostuneen saostuman pinnanlaadun tarkastamiseksi 5 elektrodin pinnasta muodostetun kuvan perusteella.
Metallien elektrolyyttisessä käsittelyssä haluttu metalli saostetaan elektrolyyttisessä käsittelyssä käytetyn elektrodin, katodin pinnalle. Käsittely suoritetaan sähkövirran avulla elektrolyyttistä käsittelyä varten tarkoitetussa altaassa, jossa 10 olevaan nesteeseen, elektrolyyttiin, on osittain upotettu vuorotellen joukko johtavasta materiaalista valmistettuja levymäisiä anodeja ja levymäisiä katodeja. Haluttu metalli saadaan saostumaan katodille joko niin, että elektrolyyttisessä käsittelyssä käytetään liukenevaa, samasta seostettavasta metallista olevaa anodia, kuten kuparia saostettaessa, tai niin, että elektrolyyttisessä 15 käsittelyssä käytetään liukenematonta anodia, kuten sinkkiä tai nikkeliä saostettaessa, ja saostettava metalli on liuenneena elektrolyyttisessä käsittelyssä käytettyyn elektrolyyttiin ja saostetaan suoraan elektrolyytistä katodille.
. ,.t Metallien elektrolyyttisessä käsittelyssä tapahtuvan saostusprosessin yhtey- • « · 20 dessä elektrolyytissä on joko itse elektrolyytin mukana tulleena tai saostettavan metallin tulleena tavallisesti pieniä määriä epäpuhtauksia, jotka pyrkivät saostu- ♦ · · · maan saostuman mukana katodille. Lisäksi elektrolyytissä voi olla kaasukuplia, • · jotka vaikuttavat saostuman muodostumiseen. Edelleen sähkövirrantiheys :T: elektrolyyttisessä käsittelyssä saattaa vaihdella, jolloin metallin saostuminen 25 katodille vaihtelee katodin pinnan eri kohdissa. Epäpuhtauksista, kaasukuplista • · · : ja virrantiheyden muutoksista aiheutuu katodin pinnalle epätasaisuuksia, • · · *·| * noduleita, jotka vaikuttavat katodin luokitukseen jatkokäsittelyä varten. Nodulei- den havaitseminen katodin pinnalta on vaikeaa ja hidasta silmämääräisesti « tehtynä varsinkin, kun nykyisen kokoisissa tuotantolaitoksissa katodeja käsitel-: : 30 lään päivittäin satoja.
2 107192
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on poistaa tekniikan tason mukaisia haittapuolia ja aikaansaada menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkastamiseksi elektrodin pinnasta muodostetun kuvan perusteella. Keksinnön olennaiset tunnusmerkit selviävät oheisista patenttivaatimuksista.
5
Keksinnön mukaisesti elektrolyyttiseen käsittelyyn tarkoitetussa altaassa on sähkövirran kuljettajana toimivaa nestettä, elektrolyyttiä, johon on airjiakin osittain upotettu vuorotellen sähköäjohtavasta materiaalista valmistettuja levymäisiä anodeja ja katodeja halutun metallin saostamiseksi katodina tpimi-10 valle elektrodille. Saostusprosessin lopuksi katodi saostumineen nostetaan pois altaasta, minkä jälkeen katodille suoritetaan keksinnön mukainen tarkastus katodin luokittelemiseksi katodin pinnanlaadun perusteella. Keksinnön mukainen katodin pinnanlaadun tarkastus suoritetaan edullisesti ennen saostuman irrottamista katodin emälevystä elektrolyysialtaalta irrotusasemaan tapahtuvan 15 kuljetuksen yhteydessä. Katodin pinnanlaadun tarkastamiseksi katodin kuljetus-radan välittömään läheisyyteen on asennettu ainakin yksi tarkastusasema, jossa katodin pintaa valaistaan ainakin yhdellä valolähteellä katodin kuljetusrataan nähden vinosta suunnasta, jolloin katodin pinnan epätasaisuuksista .. muodostuu varjoja katodin pinnalle. Tarkastusasemaan on lisäksi asennettu .*··’. 20 ainakin yksi kamera, joka ottaa kuvan valaistusta katodin pinnasta tai kuvaa valaistua pintaa olennaisen jatkuvasti. Katodin pinnasta saatu kuva välitetään • · ♦ · edelleen kuvankäsittelylaitteeseen, jossa kuvaa käsitellään mittaamalla epäta- • · saisuuksista aiheutuneiden varjojen fysikaalisia ominaisuuksia. Varjpjen :T: fysikaalisten ominaisuuksien perusteella katodi luokitellaan halutulla tavalla.
25 « · · v : Keksinnön edullisessa sovellutusmuodossa katodin pinnanlaadun tarkajstus • · · v : suoritetaan liikutettaessa katodeja jaksottain toimivan irrotusaseman toimintaan ·: : liitetyssä ja siten jaksottain toimivassa poikittaiskuljettimessa. Jaksottain tpimi- vassa poikittaiskuljettimessa katodin liike on pysähdyksissä irrotusasem^ssa 30 tapahtuvan saostuman irrotuksen ajan. Keksinnön mukainen tarkajstus :*[[: suoritetaan näin edullisesti yhdelle katodille kerrallaan yhdessä 107192 3 tarkastusasemassa. Tarvittaessa katodi voidaan tarkastaa myös useammassa tarkastusasemassa.
Keksinnön mukaista katodin pinnanlaadun tarkastusta varten tarkastusase-5 maan on asennettu ainakin yksi valolähde, josta tulevat valosäteet suunnataan tarkastettavan katodin pintaan vinossa kulmassa, kulman suuruuden vaihdellessa välillä 0-90 astetta, edullisesti 30 - 60 astetta. Pinnan mahdollisista epätasaisuuksista saadaan tällöin muodostumaan katodin pinnalle varjoja, joiden pituus ja pinta-ala ovat suoraan verrannollisia epätasaisuuden pituuteen 10 ja pinta-alaan. Valaistun katodin pinnanlaadun määrittämiseksi on tarkastus-asemaan lisäksi asennettu tarkastettavan katodin pintaa nähden edullisesti olennaisen kohtisuoraan asemaan ainakin yksi kamera, jolla saadaan kuva valaistusta ja mahdollisten epätasaisuuksien aiheuttamia varjoja sisältävästä pinnasta. Kamera voidaan haluttaessa asentaa myös tarkastettavan katodin 15 pintaan nähden olennaisesti kohtisuorasta asemasta poikkeavaan paikkaan ja kulmaan, josta epätasaisuuksien aiheuttamat varjot levyn pinnalla voidaan kuitenkin kuvata. Kuva välitetään tarkastusasemalta kuvankäsittelylaitteeseen, jossa suoritetaan kuvassa olevien varjojen pituuden ja pinta-alan mittaus . samoinkuin esimerkiksi varjojen lukumäärän ja sijainnin määritys. Tarkastuk- « t · 20 sesta saatujen tulosten perusteella katodin emälevystä irrotusasemassa irrotet-tavat saostumat saadaan luokitettua jatkokäsittelyä varten eri luokkiin.
• · · · • · • · · • · * • ·
Keksinnön mukaisessa katodin pinnanlaadun tarkastuksessa käytetään edulli-sesti yhtä valolähdettä jokaista valaistavaa pintaa kohti. Mahdollisten epätasai-25 suuksien aiheuttamista varjoista saadaan tällöin olennaisesti teräväreunaisia ja • · · : siten olennaisen helposti määritettäviä, koska varjon aiheuttava valo tulee vain I·· *·: * yhdestä suunnasta eivätkä useasta valolähteestä tulevat valosäteet pääse leikkaamaan toisiaan. On kuitenkin mahdollista, että keksinnön mukaisessa tarkastuksessa käytetään myös ainakin kahta valolähdettä jokaista valaistavaa 30 pintaa kohti, mutta tällainen ratkaisu on edullinen olennaisesti sellaisissa :: tapauksissa, joissa epätasaisuudet sinänsä ovat itsessään teräväpiirteisiä.
4 107192
Tarkastettavan pinnan valaisuun tarkoitettu valolähde asennetaan valaistavaan pintaan nähden niin, että valolähde on sen alueen ulkopuolella, jonka muodostavat katodin pinnan muodostavan tason normaalit. Tällöin valolähde on valais-5 tavan pinnan muodostavan tason normaalin kanssa vinossa kulmassa, jonka suuruus on välillä 0 - 90 astetta, edullisesti 30 - 60 astetta mitattuna siitä kohdasta, missä valolähteestä tulevat valosäteet kohtaavat tarkastusasenfiaan määritetyn tason keskiviivan. Tämä tarkastusasemaan määritetty taso vajstaa asemaltaan ja sijainniltaan olennaisesti valaistavan katodin pinnan muodosta-10 vaa tasoa. Valolähteen kulmaa muuttamalla valaistavan pinnan muodostavan tason normaaliin nähden terävämmän kulman suuntaan saadaan mahdollisten epätasaisuuksien aiheuttamien varjojen pituutta kasvatettua, jolloin epäpuhtauden dimensioiden määritys on edullisesti tarkempaa. Valolähteenä voicjaan käyttää esimerkiksi halogeenivalonheitintä, loisteputkea tai hehkulamppua.
15 Valolähteen eteen voidaan tarvittaessa asentaa rajoittimia, jotka ohjaavat valonsäteiden kulkua valaistavalle pinnalle.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä kuva valaistusta katodin pinnasta . otetaan edullisesti yhdellä kameralla jokaista valaistavaa pintaa kohti. Halivitta- • · t 20 essa kameroita voi olla myös kaksi tai useampia, jolloin mahdollisten epätasai- « < suuksien muodostamat varjojen dimensiot voidaan määrittää kahden tai • · · · useamman kuvan keskiarvona. Käytettäessä kahta tai useampaa kamaraa • ♦ :*·*: voidaan kameroiden sijainnilla vaikuttaa juuri nimenomaisen kameran kovan :T: perusteella määritettäviin mahdollisiin erityisdimensioihin, joita halutaan mäprit- 25 tää tarkastuksen yhteydessä. Kahta tai useampaa kameraa käytettäessä * * * : voidaan kamerat valita erityyppisiksi, jolloin esimerkiksi yksi kamera on videpka- • · · : mera ja toinen valokuvauskamera. Sen sijaan kulma, jossa valolähteistä tulevat '·"· valosäteet kohtaavat katodin pinnan muodostavan tason keskipisteen, pyslyte- ’· ' · tään kuitenkin samana.
: 30 5 107192
Valaistusta katodin pinnasta kuvan ottava kamera on asennettu tarkastettavaan katodin pintaan nähden niin, että kamera on katodin pinnan muodostavaan tasoon nähden olennaisesti kohtisuorassa asennossa. Kamera on asennettu siten, että kameralle tuleva kuva on tarkka ainakin yhdessä kohdassa katodin 5 pintaa. Edullisesti kamera on asennettu siten, että kamera on olennaisen keskellä sitä aluetta, mihin tarkastettava katodi pysähtyy kuljetintoiminnan seurauksena tarkastusta varten. Käytettäessä kahta tai useampaa kameraa kamerat asennetaan toisiinsa ja kuvattavaan tasoon nähden edullisesti olennaisen symmetrisesti.
10
Keksinnön mukaisessa menetelmässä tarkastettavan katodin pinnalta otettu kuva välitetään kuvankäsittelylaitteeseen, johon asennetulla tietokoneohjelmalla saadaan laskettua esimerkiksi katodin pinnalla olevien varjojen ja samalla epätasaisuuksien määrä, koko ja sijainnin painopiste. Mittaustulokset taltioi-15 daan kuvankäsittelylaitteessa olevaan mikroprosessoriin, jolloin saatuja mittaustuloksia käytetään katodilla olevan saostuman luokittamiseen. Laskettujen arvojen ja historiatallennuksen avulla katodilta irrotettava saostuma luokitellaan sen mukaan, mitä jatkokäsittelyvaiheita saostumalle on tarkoituksenmukaisinta . tehdä. Mikroprosessoriin taltioitujen historiatietojen perusteella voidaan lisäksi • I « 20 seurata mahdollisia muutoksia elektrolyysiprosessissa, koska esimerkiksi « < <« epätasaisuuksien sijainnin muutokset ovat seurausta tavallisesti muutoksista * • · · · itse elektrolyysiprosessin olosuhteissa.
• · • · · • · * • · · :T: Keksintöä selostetaan lähemmin seuraavassa viitaten oheiseen piirustukseen, 25 jossa « · » kuvio 1 esittää keksinnön erästä edullista sovellutusmuotoa sovellutusmuo- • · · v : dossa käytetyn kameran takaa katsottuna kaavamaisena kuviona, kuvio 2 esittää kuvion 1 mukaista sovellutusmuotoa suunnasta A-A katsottuna ja : ‘: 30 kuvio 3 esittää kuvion 1 mukaista sovellutusmuotoa suunnasta B-B katsottuna.
6 107192
Kuvioiden 1, 2 tai 3 mukaisesti katodi 1 on kuljetettu tarkastusasemaan ja katodi 1 on tuettu kannatuselimillä 2 katodilla olevan saostuman 11 pitman tarkastamisen ajan. Tarkastusta varten katodin 1 pintaan suunnataan valolähteestä 3 valosäteitä 4. Valolähde 3 on asennettu katodin pinnan muodostavan 5 tason 12 normaalien 5 muodostaman alueen ulkopuolelle niin, että katodin 1 pinnan saavuttavat valosäteet 4 muodostavat katodin pinnan muodostavan tason keskiviivan 6 kanssa 45 asteen kulman. Valosäteiden 4 aikaansaamia ja katodin 1 pinnalla mahdollisesti olevien epätasaisuuksien aiheuttamia varjoja 7 kuvataan kameralla 8, joka on liitetty kuvankäsittelylaitteeseen 9 ja siihen jiitet-10 tyyn mikroprosessoriin 10 katodin 1 pinnalla olevan saostuman 11 luokittelemiseksi edullisesti jatkokäsittelyä varten.
Kuviossa 3 on lisäksi kuvattu sitä, että katodin 1 emälevyn molemmilla pujolilla olevien saostumien 11 pinnat voidaan tarkastaa samassa tarkastusasemassa 15 sijoittamalla valolähde 3 ja kamera 8 molemmille puolille katodia 1.
• · ·
I · I
• · • · • « · ···· • · » · · • · · » · • · · • 1 · • · · • · · * · · * · · • « t • · « • · · * * * · · • · · • · ·

Claims (14)

  1. 7 107192
  2. 1. Menetelmä elektrodin pinnalle metallien elektrolyyttisessä käsittelyssä muodostetun saostuman pinnanlaadun tarkastamiseksi, tunnettu siitä, että 5 elektrolyyttisestä käsittelystä saatua katodia (1) valaistaan ainakin yhdellä vinoon asentoon katodin pinnan muodostavaan tasoon (12) nähden asennetulla valolähteellä (3), ja että valaistusta pinnasta (12) muodostetaan ainakin yhdellä kameralla (8) kuva, joka välitetään kuvankäsittelylaitteistoon (9), jossa kuvasta määritetään pinnan mahdollisia epätasaisuuksia katodilla olevan 10 saostuman (11) luokittelemiseksi seuraavaa prosessivaihetta varten.
  3. 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että katodin pintaa valaiseva valolähde (3) asennetaan 0-90 asteen, edullisesti 30 - 60 asteen kulmaan mitattuna siitä kohdasta, missä valolähteestä (3) tulevat 15 valosäteet (4) kohtaavat katodin pinnan muodostavan tason keskiviivan (6).
  4. 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että katodin (1) pintaa valaiseva valolähde (3) asennetaan katodin pinnan muodostavan , tasoon (12) nähden niin, että valolähde (3) on sen alueen ulkopuolella, jonka < 1 .1 , 20 muodostavat katodin (1) pinnan muodostavan tason normaalit (5). I I
  5. 4. I 4 • · 1 ·
  6. 4. Patenttivaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että • · :T: valaistusta pinnasta (12) kuvan ottamiseksi kamera (8) asennetaan olennaisesti :T: kohtisuoraan tarkastettavaan katodin pinnan muodostavaan tasoon (12) 25 nähden. • M • · · • · » * ·*** *·’ 1 5. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että valaistusta pinnasta kuvan (12) ottamiseksi kamera (8) asennetaan olennaisesti tarkastettavan katodin pinnan muodostavan tason (12) 4 • t : 30 keskipisteeseen. « 1 • · · ♦ 8 107192
  7. 6. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1 - 4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että valaistusta pinnasta usean kuvan ottamiseksi kamerät (8) asennetaan olennaisesti tarkastettavan katodin pinnan muodostavan tason (12) keskiviivalle (6). 5
  8. 7. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tungettu siitä, että katodin luokittelemiseksi kameralla (8) otetun kuvan perusteella kuvasta määritetään katodin (1) pinnan epätasaisuuksien muodostamat varjot.
  9. 8. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tungettu . siitä, että eri katodien (1) pinnoista saadut kuvat taltioidaan kuvankäsittelylait-teen (9) yhteydessä olevaan mikroprosessoriin (10).
  10. 9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikrc|pro-15 sessoriin (10) taltioitua historiatietoa käytetään hyväksi elektrolyysiproseissin säädössä.
  11. 10. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että valolähteenä (3) käytetään halogeenivaloheitintä. 20 • ·
  12. 11. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1 - 9 mukainen menetelmä, • · · T*. tunnettu siitä, että valolähteenä (3) käytetään loisteputkea. • 4 · • · * · 4 • · ·
  13. 12. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1 - 9 mukainen menetelmä, 25 tunnettu siitä, että valolähteenä (3) käytetään hehkulamppua. 4 4» • · · f ♦ « 4 :T: 13. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu .:. <; siitä, että kamerana (8) käytetään valokuvauskameraa. • «
  14. 14. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-12 mukainen menetelftiä, • 4 « .··*. tunnettu siitä, että kamerana (8) käytetään videokameraa. 9 107192
FI992406A 1999-11-09 1999-11-09 Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi FI107192B (fi)

Priority Applications (16)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI992406A FI107192B (fi) 1999-11-09 1999-11-09 Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi
PE2000001130A PE20010857A1 (es) 1999-11-09 2000-10-20 Metodo para inspeccionar la calidad de la superficie de un electrodo
KR1020027005949A KR100816703B1 (ko) 1999-11-09 2000-10-27 전극의 표면 품질 검사 방법
AU11489/01A AU778924B2 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
PCT/FI2000/000932 WO2001035083A1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
JP2001536564A JP2003514121A (ja) 1999-11-09 2000-10-27 電極表面質の検査方法
BRPI0015345-1A BR0015345B1 (pt) 1999-11-09 2000-10-27 processo para inspecionar a qualidade superficial de um eletrodo.
EP00972931A EP1228360A1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
EA200200543A EA008366B1 (ru) 1999-11-09 2000-10-27 Способ контроля качества поверхности электрода
CNB008154767A CN100409000C (zh) 1999-11-09 2000-10-27 检验电极表面质量的方法
CA002390536A CA2390536C (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
US10/129,869 US6646733B1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
PL00356130A PL356130A1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
MXPA02004567A MXPA02004567A (es) 1999-11-09 2000-10-27 Metodo para inspeccionar la calidad de la superficie de un electrodo.
BG106643A BG64999B1 (bg) 1999-11-09 2002-04-24 Метод за контролиране качеството на повърхността на електрода
ZA200203247A ZA200203247B (en) 1999-11-09 2002-04-24 Method for inspecting electrode surface quality.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI992406A FI107192B (fi) 1999-11-09 1999-11-09 Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi
FI992406 1999-11-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FI107192B true FI107192B (fi) 2001-06-15

Family

ID=8555574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI992406A FI107192B (fi) 1999-11-09 1999-11-09 Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi

Country Status (16)

Country Link
US (1) US6646733B1 (fi)
EP (1) EP1228360A1 (fi)
JP (1) JP2003514121A (fi)
KR (1) KR100816703B1 (fi)
CN (1) CN100409000C (fi)
AU (1) AU778924B2 (fi)
BG (1) BG64999B1 (fi)
BR (1) BR0015345B1 (fi)
CA (1) CA2390536C (fi)
EA (1) EA008366B1 (fi)
FI (1) FI107192B (fi)
MX (1) MXPA02004567A (fi)
PE (1) PE20010857A1 (fi)
PL (1) PL356130A1 (fi)
WO (1) WO2001035083A1 (fi)
ZA (1) ZA200203247B (fi)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI112383B (fi) * 2001-06-25 2003-11-28 Outokumpu Oy Menetelmä katodin laadun parantamiseksi elektrolyysissä
US8594417B2 (en) 2007-11-27 2013-11-26 Alcoa Inc. Systems and methods for inspecting anodes and smelting management relating to the same
KR101013612B1 (ko) * 2008-11-21 2011-02-10 엘에스니꼬동제련 주식회사 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치
FI20135688L (fi) * 2013-06-24 2014-12-25 Outotec Finland Oy Menetelmä ja järjestely metallien elektrolyyttistä raffinointia varten valettujen anodien valmistamiseksi elektrolyyttistä raffinointivaihetta varten
CN109103118A (zh) * 2017-06-21 2018-12-28 致茂电子(苏州)有限公司 太阳能电池的检测方法与检测系统
TWI639829B (zh) 2017-06-21 2018-11-01 致茂電子股份有限公司 太陽能電池的檢測方法與檢測系統
JP6876576B2 (ja) * 2017-08-17 2021-05-26 日本電子株式会社 三次元像構築方法
CN108335296B (zh) * 2018-02-28 2021-10-01 中际山河科技有限责任公司 一种极板识别装置及方法
CN110205653B (zh) * 2019-06-14 2020-10-16 中国环境科学研究院 一种铅基阳极表面阳极泥智能识别及无损干除方法及系统
CN112864034B (zh) * 2019-11-27 2023-09-01 上海先进半导体制造有限公司 铝腐蚀的处理方法及系统

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU482658A1 (ru) * 1972-05-03 1975-08-30 Институт электрохимии АН СССР Способ определени структурных параметров пористых электродов
US4498960A (en) * 1982-11-01 1985-02-12 General Electric Company Electrochemical method for visual detection of nonmetallic surface inclusions in metallic substrates
DE3431148A1 (de) 1984-08-24 1986-03-06 Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln Verfahren und vorrichtung zum entfernen von badmaterialresten an anodenresten
DE3837290A1 (de) 1988-11-03 1990-07-05 Heraeus Elektroden Pruefung von elektroden mit aktivierungsschichten
BE1003136A3 (nl) * 1990-03-23 1991-12-03 Icos Vision Systems Nv Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component.
EP0586702A4 (en) * 1991-04-29 1994-06-01 N Proizv Predprivatie Novatekh Electric arc evaporator of metals
JPH08313544A (ja) * 1995-05-24 1996-11-29 Hitachi Ltd 電子顕微鏡及びこれを用いた試料観察方法
US5614722A (en) * 1995-11-01 1997-03-25 University Of Louisville Research Foundation, Inc. Radiation detector based on charge amplification in a gaseous medium
US5774224A (en) * 1997-01-24 1998-06-30 International Business Machines Corporation Linear-scanning, oblique-viewing optical apparatus
JPH11148807A (ja) 1997-07-29 1999-06-02 Toshiba Corp バンプ高さ測定方法及びバンプ高さ測定装置
JP3272998B2 (ja) * 1997-09-30 2002-04-08 イビデン株式会社 バンプ高さ良否判定装置
JPH11111174A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Sony Corp 電子銃の位置ずれ検出方法及び検出装置
US5951372A (en) * 1997-11-14 1999-09-14 Lucent Technologies Inc. Method of roughing a metallic surface of a semiconductor deposition tool
JP3724949B2 (ja) * 1998-05-15 2005-12-07 株式会社東芝 基板検査装置およびこれを備えた基板検査システム並びに基板検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1228360A1 (en) 2002-08-07
ZA200203247B (en) 2002-11-28
US6646733B1 (en) 2003-11-11
AU1148901A (en) 2001-06-06
PL356130A1 (en) 2004-06-14
JP2003514121A (ja) 2003-04-15
CN100409000C (zh) 2008-08-06
PE20010857A1 (es) 2001-08-21
EA008366B1 (ru) 2007-04-27
BG64999B1 (bg) 2006-11-30
WO2001035083A1 (en) 2001-05-17
BR0015345A (pt) 2002-06-25
CA2390536A1 (en) 2001-05-17
AU778924B2 (en) 2004-12-23
BG106643A (en) 2003-04-30
CN1531648A (zh) 2004-09-22
BR0015345B1 (pt) 2011-01-25
EA200200543A1 (ru) 2002-10-31
KR100816703B1 (ko) 2008-03-27
CA2390536C (en) 2009-09-15
KR20020053844A (ko) 2002-07-05
MXPA02004567A (es) 2002-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108760765B (zh) 一种基于侧视相机拍摄的表面损伤缺陷检测装置及方法
FI107192B (fi) Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi
US7276380B2 (en) Transparent liquid inspection apparatus, transparent liquid inspection method, and transparent liquid application method
KR101013612B1 (ko) 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치
KR20200014532A (ko) 이미지 센서를 이용한 표면결함 검사장치 및 검사방법
EP2598838A2 (en) Apparatus and method for three dimensional inspection of wafer saw marks
JP2011128136A (ja) 被覆電線検査装置およびそれを備えた電線処理機
CN112730462A (zh) 印制电路板蚀刻装置、蚀刻残留检测装置和方法
CN107797517B (zh) 采用机器视觉实现钢带冲孔加工检测的方法及系统
CN1369941A (zh) 火花塞的制造方法以及制造装置
FI112383B (fi) Menetelmä katodin laadun parantamiseksi elektrolyysissä
CN109632810A (zh) 显示面板裂纹检测方法及系统
US8139842B2 (en) Device and method for inspecting rechargeable battery connection structure
JP2009288050A (ja) 撮像装置及び検査装置
JP2002310936A (ja) 外観検査方法および外観検査装置
CN210128728U (zh) 电镀产品检测设备
JP3580137B2 (ja) 結晶粒径測定方法及び装置
CN212410458U (zh) 一种用于引线框架电镀件在线检测设备
KR20090013611A (ko) 실체 현미경을 이용한 렌즈 검사 시스템 및 그 방법
CN111915607A (zh) 一种基于机器视觉的金属膜电阻表面条带缺陷检测方法
JPH0894336A (ja) 薄板検査装置及び検査方法
JP2023082350A (ja) 表面欠陥検査装置及び表面欠陥検査方法
CN117716204A (zh) 片状物的凹凸测定装置、片状物的凹凸测定方法
CN117030729A (zh) 一种硅片前后崩边缺陷检测方法与装置
JP3713868B2 (ja) 蛍光ランプ検査用画像処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: OUTOTEC OYJ

Free format text: OUTOTEC OYJ

MM Patent lapsed