JP2002310936A - 外観検査方法および外観検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の電極等の金属部位の欠陥を外観検
査によって自動的に検出する。 【解決手段】 外観検査装置によるチップ型電子部品の
外観検査では、まず、撮像部１３が載置台によって搬送
された対象ワークの電極部を撮像し、画像データを制御
部へ送信する。次に、面積算出部１５Ｂが、画像記憶部
１５Ａに記憶された画像データに対して、基準輝度以下
の画素を数えて低輝度領域の占有率を算出する。次に、
欠陥判断部１５Ｃが上記占有率が基準占有率を超えてい
るかを判別し、基準占有率以上であれば対象ワークの電
極部に欠陥があると判断する。ここで、上記の基準輝度
や基準占有率、撮像部１３での撮像の際に対象ワークに
照射する光の照明角度は、対象ワークや検出する欠陥に
応じてあらかじめ実験に基づいて設定されている。よっ
て、チップ型電子部品の外部電極の外観検査を、画像処
理によって自動的に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属部位の欠陥を
外観検査によって検出する外観検査方法および外観検査
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、検査対象に光を照射して、肉眼や
外観検査装置により検査対象の欠陥を検出することが行
われている。そして、外観検査装置には、検査対象の外
観を撮像した画像データを画像処理することによって、
欠陥を自動検出するものもある。例えば、チップ型の電
子部品の外観検査装置では、セラミック素体に生じた割
れや欠け等の欠陥を、画像処理により自動検出すること
ができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般に、外観検査装置
では、撮像時の照明角度や強度等の照明条件によって、
検出したい欠陥が見えやすかったり、見えにくかったり
する。そのため、外観検査装置では、検査対象や欠陥に
応じて、照明条件を最適に設定する必要がある。例え
ば、従来の電子部品の外観検査装置では、セラミック素
体の欠陥の検出を目的としていたため、撮像時の照明が
セラミック素体の欠陥の検出に適した照明条件に設定さ
れていた。

【０００４】ここで、チップ型の電子部品では、通常、
セラミック素体に金属電極が形成されている。そして、
金属電極にも、傷、剥がれ、異物付着等の欠陥が生じ
る。しかし、セラミック素体と金属電極とでは構造も光
の反射率も異なるため、従来の外観検査装置では、照明
条件が金属電極の外観検査には不適当であった。それゆ
え、従来の外観検査装置では、金属電極部位の欠陥の検
出が困難であった。

【０００５】実際の外観検査工程においても、セラミッ
ク素体の欠陥検出用にあらかじめ設定された照明条件の
光を照射して撮像した画像データに基づいて、セラミッ
ク素体の欠陥を検査すると同時に、金属電極については
セラミック素体の撮像時の光により、肉眼で見て金属電
極が白く光っていれば正常であると判断していた。この
ように、従来の外観検査装置では、電子部品の金属電極
部位の厳密な検査が困難であった。

【０００６】また、従来、欠陥検出のための画像処理の
アルゴリズムとしては、２値化や微分値が一般に利用さ
れているが、これらは対象ワークの姿勢の変動や照明の
変動などの影響を受けやすく、誤認識が多かった。

【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的は、電子部品の電極等の金属
部位の欠陥を外観検査によって自動的に検出することが
できる外観検査方法および外観検査装置を提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の外観検査方法
は、上記の課題を解決するために、検査対象である金属
部位の外観を撮像する撮像処理と、上記撮像処理で撮像
された画像において所定の基準輝度以下の低輝度領域が
占める占有率を算出する面積算出処理と、上記占有率が
所定の基準占有率を超えていれば、当該検査対象に欠陥
が存在すると判断する欠陥判断処理と、を含むことを特
徴としている。

【０００９】また、本発明の外観検査装置は、上記の課
題を解決するために、検査対象である金属部位の外観を
撮像する撮像手段と、上記撮像手段が撮像した画像にお
いて所定の基準輝度以下の低輝度領域が占める占有率を
算出する面積算出手段と、上記占有率が所定の基準占有
率を超えていれば、当該検査対象に欠陥が存在すると判
断する欠陥判断手段と、を具備することを特徴としてい
る。

【００１０】ここで、欠陥がない状態では表面の光反射
率が高くほぼ一定である金属部位に、表面に生じた凹凸
の傷、表面が浮き上がった剥がれ、表面への異物付着な
どの欠陥があると、適当な照明角度の光を照射すること
により、欠陥の部分だけが暗く見える。

【００１１】上記の構成では、このような特性を利用し
て、金属部位の外観検査を行う際、金属部位の画像を撮
像して、欠陥部位を示す基準輝度以下の低輝度領域が画
像全体に対して占める占有率を算出し、この占有率が基
準占有率以上であれば欠陥があると判断する。

【００１２】これにより、欠陥の検出を画像処理のみに
よって行うことが可能となるため、金属部位、例えばチ
ップ型電子部品の外部電極の外観検査を自動化すること
ができる。しかも、欠陥の有無の判定を画像の輝度ヒス
トグラムの面積に基づいて行うため、ワーク姿勢や照明
に変動があっても、安定して欠陥を検出できる。

【００１３】本発明の外観検査方法は、上記の課題を解
決するために、さらに、上記撮像処理において、撮像す
る際に上記検査対象に照射する光の照明角度を、検出す
る欠陥である検査欠陥に応じて設定する照明条件設定処
理を含むことを特徴としている。

【００１４】また、本発明の外観検査装置は、上記の課
題を解決するために、さらに、上記撮像手段は、撮像す
る際に上記検査対象に照射する光の照明角度が、検出す
る欠陥である検査欠陥に応じて設定されていることを特
徴としている。

【００１５】ここで、金属部位に生じた表面の傷、剥が
れ、異物付着などの欠陥は、撮像時の照明条件、特に照
明角度によって、欠陥が見えやすかったり、見えにくか
ったりする。

【００１６】そこで、上記の構成では、さらに、外観検
査によって検出する欠陥に応じて、照明角度を最適に設
定する。具体的には、欠陥部位を示す低輝度領域の面積
が大きく、かつ、正常部位を示す高輝度領域との輝度差
が大きい画像を撮像できるように、検出する欠陥ごとに
照明角度を設定する。

【００１７】よって、検査する欠陥ごとに、輝度ヒスト
グラムが低輝度領域と高輝度領域とにはっきりと２分さ
れた画像を撮像することが可能となる。したがって、検
査対象の画像の輝度ヒストグラムに基づき、基準輝度お
よび基準占有率を用いて、何れの欠陥も精度良く検出で
きる。

【００１８】本発明の外観検査方法は、上記の課題を解
決するために、さらに、上記検査対象がチップ型電子部
品の外部電極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表
面に生じた傷である場合、上記照明条件設定処理におい
て、上記照明角度を３０度以上、５０度以下の範囲で設
定することを特徴としている。

【００１９】また、本発明の外観検査装置は、上記の課
題を解決するために、さらに、上記検査対象がチップ型
電子部品の外部電極であり、上記検査欠陥が上記外部電
極の表面に生じた傷である場合、上記撮像手段における
上記照明角度が３０度以上、５０度以下の範囲で設定さ
れていることを特徴としている。

【００２０】上記の構成により、さらに、チップ型電子
部品の外部電極の表面に生じた傷を検出するために、照
明角度が３０度以上、５０度以下の範囲で設定された光
を照射した状態で、外部電極を撮像する。

【００２１】このように、撮像時の照明条件を、外部電
極の表面に生じた傷を検出するために最適に設定するこ
とによって、電極表面の傷をはっきりと撮像できる。す
なわち、画像の輝度ヒストグラムが電極表面に傷がある
欠陥部位を示す低輝度の山と正常部位を示す高輝度の山
とにはっきりと２分された画像を取得することが可能と
なる。よって、上記輝度ヒストグラムに対して、あらか
じめ最適に設定された基準輝度および基準占有率を用い
た判定を行うことにより、外部電極の表面の傷の有無を
判断できる。

【００２２】したがって、従来難しかったチップ型電子
部品の電極表面の傷の欠陥が検出可能となり、良品・不
良品の自動判別が可能となる。それゆえ、チップ型電子
部品の品質を向上させることができる。

【００２３】なお、上記のように、チップ型電子部品の
外部電極の表面に生じた傷を検出する際に、照明角度が
３０度以上、５０度以下の範囲で設定された照明光を照
射して撮像する場合、電極表面からみた照明光の幅が光
軸より±２度以内となる拡散光でない光を照射すること
が望ましい。この場合、基準輝度の輝度レベルを撮像可
能な最高輝度の４０／２５６から８０／２５６に相当す
る輝度の範囲で、また基準占有率を１％から３％の範囲
で、それぞれ設定することが望ましい。

【００２４】本発明の外観検査方法は、上記の課題を解
決するために、さらに、上記検査対象がチップ型電子部
品の外部電極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の剥
がれである場合、上記照明条件設定処理において、上記
照明角度を５０度以上、７０度以下の範囲で設定するこ
とを特徴としている。

【００２５】また、本発明の外観検査装置は、上記の課
題を解決するために、さらに、上記検査対象がチップ型
電子部品の外部電極であり、上記検査欠陥が上記外部電
極の剥がれである場合、上記撮像手段における上記照明
角度が５０度以上、７０度以下の範囲で設定されている
ことを特徴としている。

【００２６】上記の構成により、さらに、チップ型電子
部品の外部電極の剥がれを検出するために、照明角度が
５０度以上、７０度以下の範囲で設定された光を照射し
た状態で、外部電極を撮像する。

【００２７】このように、撮像時の照明条件を、外部電
極の剥がれを検出するために最適に設定することによっ
て、電極の剥がれをはっきりと撮像できる。すなわち、
画像の輝度ヒストグラムが電極が剥がれている欠陥部位
を示す低輝度の山と正常部位を示す高輝度の山とにはっ
きりと２分された画像を取得することが可能となる。よ
って、上記輝度ヒストグラムに対して、あらかじめ最適
に設定された基準輝度および基準占有率を用いた判定を
行うことにより、外部電極の剥がれの有無を判断でき
る。

【００２８】したがって、従来難しかったチップ型電子
部品の外部電極の剥がれの欠陥が検出可能となり、良品
・不良品の自動判別が可能となる。それゆえ、チップ型
電子部品の品質を向上させることができる。

【００２９】なお、上記のように、チップ型電子部品の
外部電極の剥がれを検出する際に、照明角度が５０度以
上、７０度以下の範囲で設定された照明光を照射して撮
像する場合、電極表面からみた照明光の幅が光軸より±
２度以内となる拡散光でない光を照射することが望まし
い。この場合、基準輝度の輝度レベルを撮像可能な最高
輝度の７０／２５６から１１０／２５６に相当する輝度
の範囲で、また基準占有率を８％から１２％の範囲で、
それぞれ設定することが望ましい。

【００３０】本発明の外観検査方法は、上記の課題を解
決するために、さらに、上記検査対象がチップ型電子部
品の外部電極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表
面への異物付着である場合、上記照明条件設定処理にお
いて、上記照明角度を７０度以上、８５度以下の範囲で
設定することを特徴としている。

【００３１】また、本発明の外観検査装置は、上記の課
題を解決するために、さらに、上記検査対象がチップ型
電子部品の外部電極であり、上記検査欠陥が上記外部電
極の表面への異物付着である場合、上記撮像手段におけ
る上記照明角度が７０度以上、８５度以下の範囲で設定
されていることを特徴としている。

【００３２】上記の構成により、さらに、チップ型電子
部品の外部電極の表面への異物付着を検出するために、
照明角度が７０度以上、８５度以下の範囲で設定された
光を照射した状態で、外部電極を撮像する。

【００３３】このように、撮像時の照明条件を、外部電
極の表面への異物付着を検出するために最適に設定する
ことによって、電極表面に付着した異物をはっきりと撮
像できる。すなわち、画像の輝度ヒストグラムが電極表
面に異物が付着している欠陥部位を示す低輝度の山と正
常部位を示す高輝度の山とにはっきりと２分された画像
を取得することが可能となる。よって、上記輝度ヒスト
グラムに対して、あらかじめ最適に設定された基準輝度
および基準占有率を用いた判定を行うことにより、外部
電極の表面への異物付着の有無を判断できる。

【００３４】したがって、従来難しかったチップ型電子
部品の電極表面への異物付着の欠陥が検出可能となり、
良品・不良品の自動判別が可能となる。それゆえ、チッ
プ型電子部品の品質を向上させることができる。

【００３５】なお、上記のように、チップ型電子部品の
外部電極の表面への異物付着を検出する際に、照明角度
が７０度以上、８５度以下の範囲で設定された照明光を
照射して撮像する場合、電極表面からみた照明光の幅が
光軸より±２度以内となる拡散光でない光を照射するこ
とが望ましい。この場合、基準輝度の輝度レベルを撮像
可能な最高輝度の１３０／２５６から１７０／２５６に
相当する輝度の範囲で、また基準占有率を３４％から４
４％の範囲で、それぞれ設定することが望ましい。

【００３６】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態について図
１から図１０に基づいて説明すれば、以下のとおりであ
る。

【００３７】本実施の形態では、チップ型電子部品の外
部電極（検査対象）の外観検査を、画像処理によって自
動的に行うことができる外観検査方法および外観検査装
置について説明する。

【００３８】図２は、上記外観検査方法および外観検査
装置の検査対象である対象ワークＴを示す説明図であ
る。

【００３９】上記対象ワークＴは、多層構造を有し、通
常５ｍｍ角以下の直方体形状である電子部品のチップ型
部品である。図２に示すように、対象ワークＴは、セラ
ミックの素体部Ｔ１と、その両端部に形成された電極部
（外部電極）Ｔ２とからなっている。

【００４０】上記素体部Ｔ１は、セラミックを主体とす
る多層構造体であり、光反射率が低い。一方、上記電極
部Ｔ２は、ニッケルやはんだ等の金属および金属メッキ
の多層構造体であり、表面がほぼ平滑で、光反射率が高
くほぼ一定である。

【００４１】ここで、対象ワークＴには、外観検査によ
って検出可能な欠陥として、以下のような欠陥が生じ
る。上記素体部Ｔ１には、表面の割れ・欠け、ひび、セ
ラミックくず等の異物付着、内部の割れ、層の剥がれな
どの欠陥が生じる。また、上記電極部Ｔ２には、表面の
凹凸である傷、電極が浮いて下地が露出した電極の剥が
れ、電極表面へのセラミックくず等の異物付着などの欠
陥（検査欠陥）が生じる。

【００４２】以下では、電極部Ｔ２に生じた上記のよう
な欠陥を画像処理によって検出するアルゴリズムについ
て説明する。

【００４３】図３（ａ）は、良品の電極部Ｔ２の検査領
域Ｓ（図２）を撮像した画像データである。図３（ｂ）
は、良品の電極部Ｔ２の検査領域Ｓ（図２）を撮像した
画像データの輝度ヒストグラムである。

【００４４】また、図４（ａ）は、不良品の電極部Ｔ２
の検査領域Ｓ（図２）を撮像した画像データである。図
４（ｂ）は、不良品の電極部Ｔ２の検査領域Ｓ（図２）
を撮像した画像データの輝度ヒストグラムである。

【００４５】図３（ｂ）と図４（ｂ）とを比較すると、
不良品の輝度ヒストグラムは、低輝度領域に分布する割
合が高い。このように、電極部Ｔ２の欠陥は、輝度デー
タとしては、低輝度の欠陥部（低輝度領域）Ｄとなって
現れる。すなわち、電極部Ｔ２の欠陥は、正常部Ｎより
も暗く見える。

【００４６】そこで、上記外観検査方法は、電極部Ｔ２
の欠陥が正常部Ｎの明るさに比べ、ずっと低い明るさ
（輝度）の欠陥部Ｄとして見えることを利用した判定ア
ルゴリズムを用いる。すなわち、上記外観検査方法は、
電極部Ｔ２に検査領域Ｓを設定して撮像し（撮像処
理）、得られた画像データの低輝度領域の占有率を算出
して（面積算出処理）、この占有率が閾値以上であれば
欠陥のある不良品であると判断する（欠陥判断処理）。

【００４７】ここで、電極部Ｔ２の欠陥は、撮像時の照
明角度や強度等の照明条件によって、検出したい欠陥が
見えやすかったり、見えにくかったりする。そこで、上
記外観検査方法では、対象ワークＴおよび検出する欠陥
に応じて、あらかじめサンプルワークを用いた実験によ
り、輝度ヒストグラムの山がはっきりと２分されるよう
に、照明条件を最適に設定する（照明条件設定処理）。
すなわち、欠陥部Ｄの面積が大きく、かつ、欠陥部Ｄと
正常部Ｎとの輝度差が大きい照明条件を選択する。な
お、電極部Ｔ２の材料やメッキ方法によっても、最適な
照明条件は異なる。

【００４８】これにより、対象ワークＴに応じて、検出
したい欠陥ごとに照明条件を最適に設定するので、欠陥
をはっきりと撮像することができる。よって、上記外観
検査方法によれば、欠陥部Ｄの面積やフェレ径などの幾
何学情報を得ることができるため、その情報を基に欠陥
を判定することが可能となる。

【００４９】例えば、図５は、電極部Ｔ２の表面に傷が
あるサンプルワークに対する実験で得られた、欠陥部Ｄ
の面積と照明角度θ１（０度＜θ１≦９０度、図８参
照）との関係、および欠陥部Ｄと正常部Ｎとの輝度差と
照明角度θ１との関係を示すグラフである。この場合、
上記外観検査方法では、電極部Ｔ２の表面に生じた傷を
外観検査する際の照明角度θ１として４０度を選択す
る。

【００５０】なお、セラミックの素体部Ｔ１の外観検査
には、従来より行われていたように、大きな照明角度θ
１が適しており、６０度以下の照明角度θ１は不適当で
ある。逆に、素体部Ｔ１に適した照明角度θ１では、電
極部Ｔ２の欠陥は見えない。すなわち、従来の照明角度
θ１では、電極部Ｔ２の外観検査を行うことができな
い。

【００５１】さらに、上記外観検査方法では、欠陥部Ｄ
（低輝度領域）の輝度の上限である輝度の閾値（基準輝
度）、および、欠陥部Ｄの面積の許容範囲を示し、不良
品であるか否かを判定する際の欠陥部Ｄの占有率の閾値
（基準占有率）も、サンプルワークに対する実験に基づ
いて設定する。

【００５２】例えば、図６は、電極部Ｔ２の表面に傷が
ある不良品のサンプルワークと、良品のサンプルワーク
とに対して、照明角度θ１を４０度に設定して行った実
験で得られた２５６階調画像の輝度レベル６０以下の領
域（低輝度領域）の占有率を示すグラフである。なお、
上記の輝度レベル６０は、撮像可能な最低輝度を第０階
調、最低輝度を第２５５階調とする２５６階調のうちの
第６０階調に相当する。

【００５３】図６に示すように、基準輝度を輝度レベル
６０に設定すると、良品と不良品とが明確に選別できる
ことがわかる。そして、基準輝度以下の領域の全領域
（検査領域Ｓ）に対する占有率が２％以上であれば、不
良品であることがわかる。この場合、上記外観検査方法
では、基準輝度を輝度レベル６０に、基準占有率を２％
にそれぞれ設定する。

【００５４】以下では、図１，図７から図９を参照しな
がら、上記外観検査方法に従ってチップ型電子部品の外
部電極の外観検査を自動的に行う外観検査装置１０につ
いて説明する。

【００５５】まず、図７は、上記外観検査装置１０の構
成の概略を示す説明図であり、上方より見た状態を示
す。

【００５６】上記外観検査装置１０は、載置台（搬送
部）１１、供給部１２、撮像部（撮像手段）１３、選別
排出部１４、制御部１５を少なくとも備えて構成されて
いる。

【００５７】上記載置台１１は、水平に回転する円盤状
の載置面を備えたガラステーブルである。載置台１１
は、検査する電極部Ｔ２の表面を上にして載置した対象
ワークＴを、載置面の回転によって、載置面の周縁部に
順に設けられた撮像部１３および選別排出部１４へ搬送
する。

【００５８】上記供給部１２は、対象ワークＴを載置台
１１の載置面上に１個ずつ供給するリニアフィーダーで
ある。

【００５９】上記撮像部１３は、搬送された対象ワーク
Ｔの電極部Ｔ２に検査領域Ｓを設定して撮像し、取得し
た画像データを制御部１５へ送信する。なお、載置台１
１によって対象ワークＴが高速で移動するため、１つの
撮像部１３では１つの照明条件での撮像を行う。よっ
て、複数の撮像データに基づいて、良品・不良品の判定
を行う場合には、複数の撮像部１３を適宜配設すればよ
い。

【００６０】上記選別排出部１４は、搬送された対象ワ
ークＴを制御部１５による良品・不良品の判定結果に従
ってそれぞれ排出する。

【００６１】上記制御部１５は、外観検査装置１０の全
体の制御を行う。例えば、供給タイミングに基づき、撮
像部１３での撮像や選別排出部１４での排出のタイミン
グを管理する。また、上記外観検査方法に従って、対象
ワークＴの良品・不良品の判定を行う。

【００６２】次に、図１は、上記外観検査装置１０にお
ける欠陥検出および良品・不良品の選別処理の概略を示
す機能ブロック図である。なお、撮像部１３および選別
排出部１４は、図７に示したものと同一である。また、
画像記憶部１５Ａは制御部１５に設けられ、面積算出部
（面積算出手段）１５Ｂおよび欠陥判断部（欠陥判断手
段）１５Ｃは制御部１５によって実行される。

【００６３】撮像部１３は、載置台１１に載置されて搬
送された対象ワークＴの電極部Ｔ２に検査領域Ｓを設定
し、撮像した画像データを制御部１５へ送信する（撮像
処理）。次に、制御部１５では、第１に、撮像部１３が
撮像した画像データを画像記憶部１５Ａに記憶する。第
２に、面積算出部１５Ｂが、画像記憶部１５Ａに記憶さ
れた画像データに対して、あらかじめ設定されている基
準輝度以下の画素を数えて低輝度領域の占有率を算出す
る（面積算出処理）。第３に、欠陥判断部１５Ｃが、面
積算出部１５Ｂによって算出された低輝度領域の占有率
が基準占有率を超えているか否かを判別し、基準占有率
以上であれば対象ワークＴの電極部Ｔ２に欠陥があると
判断する（欠陥判断処理）。最後に、制御部１５は、欠
陥判断部１５Ｃにおける判断結果に従って、対象ワーク
Ｔを良品と不良品とを別にして回収するように、選別排
出部１４を制御する。

【００６４】なお、面積算出部１５Ｂおよび欠陥判断部
１５Ｃには、対象ワークＴおよび検出する欠陥に応じ
て、あらかじめサンプルワークに対する実験によって求
められた基準輝度および基準占有率がそれぞれ設定され
ている。

【００６５】ここで、図８は、上記撮像部１３の構成の
概略を示す説明図である。図８に示すように、上記撮像
部１３は、載置台１１に載置されて搬送中の対象ワーク
Ｔの電極部Ｔ２を撮像するために、カメラ４１およびリ
ング照明器４２を備えて構成されている。

【００６６】上記カメラ４１は、搬送中の対象ワークＴ
の電極部Ｔ２に検査領域Ｓを設定して、当該検査領域Ｓ
を撮像する撮像装置である。

【００６７】上記リング照明器４２は、カメラ４１によ
る撮像のために対象ワークＴへ光を照射する照明装置で
ある。リング照明器４２は、光源からの光を光ファイバ
によって中心下方の所定の撮像位置に搬送された対象ワ
ークＴに周囲から均等に照明できるようにリング状に形
成されている。特に、リング照明器４２は、あらかじめ
設定された照明角度θ１で対象ワークＴの上方から光を
照射するように配設されている。さらに、リング照明器
４２は、対象ワークＴからみた照明の幅θ２を調整する
ことができる。よって、リング照明器４２は、照明の幅
θ２を光軸より例えば±１度以内に設定した拡散光でな
い光を照射できる（図９）。

【００６８】つづいて、電極部Ｔ２に生じた傷、剥が
れ、異物付着の検出について、具体的に説明する。な
お、これらの欠陥を同時に検出する場合、外観検査装置
１０には検出する欠陥ごとに照明条件が設定（照明条件
設定処理）された撮像部１３がそれぞれ設けられる。

【００６９】（１）表面傷 電極部Ｔ２の表面に生じた傷を検出するための画像デー
タを撮像する撮像部１３では、照明角度θ１を４０度に
設定する。そして、リング照明器４２から、対象ワーク
Ｔからみた照明の幅θ２が光軸より±１度以内となる拡
散光でない光を照射する。なお、照明角度θ１は、下限
値が３０度以上、好ましくは３５度以上、上限値が５０
度以下、好ましくは４５度以下の範囲で設定することが
望ましい。また、照明の幅θ２は、±２度以内、好まし
くは±０．５度以内であることが望ましい。

【００７０】この場合、面積算出部１５Ｂは、画素単位
でサンプリングされた２５６階調画像に対し、基準輝度
として設定された輝度レベル６０以下の画素が、画像デ
ータ全体の何％であるかを計算する。なお、基準輝度の
輝度レベルは、撮像可能な最高輝度の４０／２５６から
８０／２５６に相当する輝度の範囲で設定することが望
ましい。

【００７１】また、欠陥判断部１５Ｃは、基準占有率と
して設定された２％を超える占有率を有する対象ワーク
Ｔを不良品と判断する。良品の対象ワークＴは電極全体
が白く艶があるため占有率が２％以下であるのに対し、
電極表面に傷がある不良品は２％より大きい値となる。
なお、基準占有率は、１％から３％の範囲で設定するこ
とが望ましい。

【００７２】上記のように、撮像部１３における照明条
件を、電極部Ｔ２の表面の傷を検出するために最適に設
定することによって、電極の傷をはっきりと撮像するこ
とができる。そして、面積算出部１５Ｂの基準輝度およ
び欠陥判断部１５Ｃの基準占有率を、電極部Ｔ２の表面
の傷を検出するために最適に設定することによって、低
輝度領域に分布する画素の数が閾値を超えるか否かを判
定するだけで、対象ワークＴが傷による不良品か否かを
判断することができる。よって、従来難しかったチップ
型電子部品の電極表面の傷の欠陥が検出可能となり、良
品・不良品の自動判別が可能となる。

【００７３】（２）剥がれ 電極部Ｔ２の電極の剥がれを検出するための画像データ
を撮像する撮像部１３では、照明角度θ１を６０度に設
定する。そして、リング照明器４２から、対象ワークＴ
からみた照明の幅θ２が光軸より±１度以内となる拡散
光でない光を照射する。なお、照明角度θ１は、下限値
が５０度以上、好ましくは５５度以上、上限値が７０度
以下、好ましくは６５度以下の範囲で設定することが望
ましい。また、照明の幅θ２は、±２度以内、好ましく
は±０．５度以内であることが望ましい。

【００７４】この場合、面積算出部１５Ｂは、画素単位
でサンプリングされた２５６階調画像に対し、基準輝度
として設定された輝度レベル９０以下の画素が、画像デ
ータ全体の何％であるかを計算する。なお、基準輝度の
輝度レベルは、撮像可能な最高輝度の７０／２５６から
１１０／２５６に相当する輝度の範囲で設定することが
望ましい。

【００７５】また、欠陥判断部１５Ｃは、基準占有率と
して設定された１０％を超える占有率を有する対象ワー
クＴを不良品と判断する。良品の対象ワークＴは電極全
体が白く艶があるため占有率が１０％以下であるのに対
し、電極の剥がれが発生している不良品は１０％より大
きい値となる。なお、基準占有率は、８％から１２％の
範囲で設定することが望ましい。

【００７６】上記のように、撮像部１３における照明条
件を、電極部Ｔ２の電極の剥がれを検出するために最適
に設定することによって、電極の剥がれをはっきりと撮
像することができる。そして、面積算出部１５Ｂの基準
輝度および欠陥判断部１５Ｃの基準占有率を、電極部Ｔ
２の電極の剥がれを検出するために最適に設定すること
によって、低輝度領域に分布する画素の数が閾値を超え
るか否かを判定するだけで、対象ワークＴが電極の剥が
れによる不良品か否かを判断することができる。よっ
て、従来難しかったチップ型電子部品の電極の剥がれの
欠陥が検出可能となり、良品・不良品の自動判別が可能
となる。

【００７７】（３）異物付着 電極部Ｔ２の表面への異物の付着を検出するための画像
データを撮像する撮像部１３では、照明角度θ１を８０
度に設定する。そして、リング照明器４２から、対象ワ
ークＴからみた照明の幅θ２が光軸より±１度以内とな
る拡散光でない光を照射する。なお、照明角度θ１は、
下限値が７０度以上、好ましくは７５度以上、上限値が
８５度以下、好ましくは８２度以下の範囲で設定するこ
とが望ましい。また、照明の幅θ２は、±２度以内、好
ましくは±０．５度以内であることが望ましい。

【００７８】この場合、面積算出部１５Ｂは、画素単位
でサンプリングされた２５６階調画像に対し、基準輝度
として設定された輝度レベル１５０以下の画素が、画像
データ全体の何％であるかを計算する。なお、基準輝度
の輝度レベルは、撮像可能な最高輝度の１３０／２５６
から１７０／２５６に相当する輝度の範囲で設定するこ
とが望ましい。

【００７９】また、欠陥判断部１５Ｃは、基準占有率と
して設定された４０％を超える占有率を有する対象ワー
クＴを不良品と判断する。良品の対象ワークＴは電極全
体が白く艶があるため占有率が４０％以下であるのに対
し、電極表面に異物が付着している不良品は４０％より
大きい値となる。なお、基準占有率は、３６％から４４
％の範囲で設定することが望ましい。

【００８０】上記のように、撮像部１３における照明条
件を、電極部Ｔ２の表面への異物の付着を検出するため
に最適に設定することによって、電極に付着した異物を
はっきりと撮像することができる。そして、面積算出部
１５Ｂの基準輝度および欠陥判断部１５Ｃの基準占有率
を、電極部Ｔ２の表面への異物の付着を検出するために
最適に設定することによって、低輝度領域に分布する画
素の数が閾値を超えるか否かを判定するだけで、対象ワ
ークＴが異物付着による不良品か否かを判断することが
できる。よって、従来難しかったチップ型電子部品の電
極表面への異物の付着の欠陥が検出可能となり、良品・
不良品の自動判別が可能となる。

【００８１】なお、上記外観検査装置１０では、電極部
Ｔ２の電極表面の欠陥の検出するために、照明角度θ１
を３０〜８０度の範囲から選択し、対象ワークＴからみ
た照明の幅θ２が光軸より±１度以内となる拡散光でな
い照明条件で、対象ワークＴの電極部Ｔ２を撮像しても
よい。なお、照明の幅θ２は、±２度以内、好ましくは
±０．５度以内であることが望ましい。

【００８２】この場合、面積算出部１５Ｂは、画素単位
でサンプリングされた２５６階調画像に対し、基準輝度
として設定された輝度レベル６０以下の画素が、画像デ
ータ全体の何％であるかを計算する。なお、基準輝度の
輝度レベルは、撮像可能な最高輝度の４０／２５６から
８０／２５６に相当する輝度の範囲で設定することが望
ましい。

【００８３】また、欠陥判断部１５Ｃは、基準占有率と
して設定された０％を超える占有率を有する対象ワーク
Ｔを不良品と判断する。良品の対象ワークＴは電極全体
が白く艶があるため占有率が０％であるのに対し、電極
表面に欠陥がある不良品では０％とならない。なお、基
準占有率は、０％から１％の範囲で設定することが望ま
しい。

【００８４】上記のように、撮像部１３における照明条
件を、電極部Ｔ２の電極表面の欠陥を検出するために最
適に設定することによって、電極表面の欠陥をはっきり
と撮像することができる。そして、面積算出部１５Ｂの
基準輝度および欠陥判断部１５Ｃの基準占有率を、電極
部Ｔ２の電極表面の欠陥を検出するために最適に設定す
ることによって、低輝度領域に分布する画素の数が閾値
を超えるか否かを判定するだけで、対象ワークＴが電極
表面の欠陥による不良品か否かを判断することができ
る。よって、従来難しかったチップ型電子部品の電極表
面の欠陥が検出可能となり、良品・不良品の自動判別が
可能となる。

【００８５】以上のように、対象ワークＴに応じて、検
出したい欠陥ごとに照明条件，基準輝度および基準占有
率を最適に設定することによって、それぞれの欠陥をは
っきりと撮像し、欠陥を自動検出することが可能とな
る。

【００８６】したがって、上記外観検査方法および外観
検査装置によれば、欠陥のある不良品を後工程に流すこ
とがない。また、欠陥の大きさを知ることができるた
め、どのくらいのレベルの欠陥が発生しているかという
情報を、製造工程へフィードバックできるため、検査対
象である製品の品質を向上させることができる。さら
に、形状や大きさが欠陥に至っていないものを欠陥とし
て過剰に選別することを防止できる。

【００８７】つぎに、撮像部１３における照明条件の抽
出に好適な照明条件抽出装置８０について説明する。

【００８８】図１０（ａ）は、上記照明条件抽出装置８
０の構成の概略を示す正面図である。図１０（ｂ）は、
上記照明条件抽出装置８０の平面図である。

【００８９】図１０（ａ）（ｂ）に示すように、上記照
明条件抽出装置８０は、カメラ８１、ライト８２、ライ
ト位置可動支持器８３を備えて構成されている。さら
に、照明条件抽出装置８０は、図示しない駆動装置およ
び制御部を備えている。

【００９０】上記ライト位置可動支持器８３は、上記回
動リング８３ａと、アーム８３ｂとを備えている。回動
リング８３ａは、リング状であり、リングの中心を回動
軸として平面内で回動する。上記アーム８３ｂは、半円
弧状であり、両端が回動リング８３ａの直径の両端部
に、アーム回動軸８３ｃ・８３ｃに回動可能にそれぞれ
軸支されている。

【００９１】そして、回動リング８３ａの中心に、検査
するサンプルワークＴｓが配置される。また、アーム８
３ｂの円弧の中央には、ライト８２が、回動リング８３
ａの中心に配置されたサンプルワークＴｓを照射する方
向に配設されている。

【００９２】よって、アーム８３ｂが、アーム回動軸８
３ｃ・８３ｃを回動軸として、回動リング８３ａの一方
の半円周の外側に沿った状態から、他方の半円周の外側
に沿った状態まで移動することにより、ライト８２がサ
ンプルワークＴｓを一方側面から上面を経て他方側面ま
でを、任意の照明角度θ１（０度＜θ１≦９０度）で照
射できる。さらに、アーム８３ｂは、回動リング８３ａ
によって、少なくとも１８０度の範囲で回動できる。

【００９３】したがって、ライト位置可動支持器８３に
よれば、サンプルワークＴｓを中心とする仮想的な半球
面上の任意の位置から光を照射して、サンプルワークＴ
ｓをカメラ８１で撮像できる。

【００９４】上記照明条件抽出装置８０を用いて、上記
外観検査装置１０の撮像部１３における照明条件を抽出
する処理の手順としては、例えば、以下のとおりであ
る。まず、検出対象の欠陥を有するサンプルワークＴｓ
を回動リング８３ａの中心に配置し、撮像部１３におい
て実際にライトを配置可能な位置に相当する角度から撮
像する。次に、欠陥部Ｄの面積が大きく、かつ、欠陥部
Ｄと正常部Ｎとの輝度差が大きくなる画像データを選択
する。このとき、複数の画像データを合成してもよい。
これは、撮像部１３に複数のライトを設けることに相当
する。さらに、複数の画像データを、それぞれ重み付け
して合成してもよい。これは、各ライトの強度をそれぞ
れ設定することに相当する。

【００９５】なお、上記外観検査装置１０は、撮像部１
３の照明角度θ１を３０度〜８０度の範囲から選択し、
検査対象（対象ワークＴ）からみた照明の幅θ２が光軸
より±１度以内となる拡散光でない照明装置（リング照
明器４２）と、光が照射された検査対象を撮像する撮像
装置（カメラ４１）と、撮像した画像を記憶する画像記
憶装置（画像記憶部１５Ａ）と、記憶された画像から検
査対象部分（検査領域Ｓ）の低輝度領域の占有率を求め
る面積算出部１５Ｂと、求められた占有率から電極表面
の欠陥の有無を判断する欠陥判断部１５Ｃと、を備えて
いてもよい。

【００９６】これにより、電極表面の欠陥を検出するた
めに適した照明条件で、電極表面の欠陥をはっきりと撮
像することができ、誤判定することなく良品、不良品の
判定を行うことができる。

【００９７】また、上記外観検査装置１０は、電子部品
の電極表面の傷を検出するために、撮像部１３の照明角
度θ１を４０度程度とし、検査対象（対象ワークＴ）か
らみた照明の幅θ２が光軸より±１度以内となる拡散光
でない照明装置（リング照明器４２）と、光が照射され
た検査対象を撮像する撮像装置（カメラ４１）と、撮像
された画像を記憶しておく画像記憶装置（画像記憶部１
５Ａ）と、記憶された画像から検査対象部分の低輝度領
域の占有率を求める面積算出部１５Ｂと、求められた占
有率から電極表面の傷の有無を判断する欠陥判断部１５
Ｃと、を備えていてもよい。

【００９８】これにより、電極の傷欠陥を検出するため
に最も適した照明条件で、電極の傷をはっきりと撮像す
ることができ、誤判定することなく良品、不良品の判定
が行うことができる。

【００９９】また、上記外観検査装置１０は、電子部品
の電極のはがれを検出するために、撮像部１３の照明角
度θ１を６０度程度とし、検査対象（対象ワークＴ）か
らみた照明の幅θ２が光軸より±１度以内となる拡散光
でない照明装置（リング照明器４２）と、光が照射され
た検査対象を撮像する撮像装置（カメラ４１）と、撮像
された画像を記憶しておく画像記憶装置（画像記憶部１
５Ａ）と、記憶された画像から検査対象部分の低輝度領
域の占有率を求める面積算出部１５Ｂと、求められた占
有率から電極のはがれの有無を判断する欠陥判断部１５
Ｃと、を備えていてもよい。

【０１００】これにより、電極のはがれ欠陥を検出する
ために最も適した照明条件で、電極はがれをはっきりと
撮像することができ、誤判定することなく良品、不良品
の判定を行うことができる。

【０１０１】また、上記外観検査装置１０は、電子部品
の電極表面の異物付着を検出するために、撮像部１３の
照明角度θ１を８０度程度とし、検査対象（対象ワーク
Ｔ）からみた照明の幅θ２が光軸より±１度以内となる
拡散光でない照明装置（リング照明器４２）と、光が照
射された検査対象を撮像する撮像装置（カメラ４１）
と、撮像された画像を記憶しておく画像記憶装置（画像
記憶部１５Ａ）と、記憶された画像から検査対象部分の
低輝度領域の占有率を求める面積算出部１５Ｂと、求め
られた占有率から電極表面の異物付着の有無を判断する
欠陥判断部１５Ｃと、を備えていてもよい。

【０１０２】これにより、電極に異物が付着した欠陥を
検出するために最も適した照明条件で、異物をはっきり
と撮像することができ、誤判定すること無く良品、不良
品の判定を行うことができる。

【０１０３】

【発明の効果】本発明の外観検査方法は、以上のよう
に、検査対象である金属部位の外観を撮像する撮像処理
と、上記撮像処理で撮像された画像において所定の基準
輝度以下の低輝度領域が占める占有率を算出する面積算
出処理と、上記占有率が所定の基準占有率を超えていれ
ば、当該検査対象に欠陥が存在すると判断する欠陥判断
処理と、を含む方法である。

【０１０４】また、本発明の外観検査装置は、以上のよ
うに、検査対象である金属部位の外観を撮像する撮像手
段と、上記撮像手段が撮像した画像において所定の基準
輝度以下の低輝度領域が占める占有率を算出する面積算
出手段と、上記占有率が所定の基準占有率を超えていれ
ば、当該検査対象に欠陥が存在すると判断する欠陥判断
手段と、を具備する構成である。

【０１０５】それゆえ、欠陥の検出を画像処理のみによ
って行うことが可能となるため、金属部位、例えばチッ
プ型電子部品の外部電極の外観検査を自動化することが
できるという効果を奏する。しかも、欠陥の有無の判定
を画像の輝度ヒストグラムの面積に基づいて行うため、
ワーク姿勢や照明に変動があっても、安定して欠陥を検
出できるという効果を奏する。

【０１０６】本発明の外観検査方法は、以上のように、
さらに、上記撮像処理において、撮像する際に上記検査
対象に照射する光の照明角度を、検出する欠陥である検
査欠陥に応じて設定する照明条件設定処理を含む方法で
ある。

【０１０７】また、本発明の外観検査装置は、以上のよ
うに、さらに、上記撮像手段は、撮像する際に上記検査
対象に照射する光の照明角度が、検出する欠陥である検
査欠陥に応じて設定されている構成である。

【０１０８】それゆえ、さらに、検査する欠陥ごとに、
輝度ヒストグラムが低輝度領域と高輝度領域とにはっき
りと２分された画像を撮像することが可能となる。した
がって、検査対象の画像の輝度ヒストグラムに基づき、
基準輝度および基準占有率を用いて、何れの欠陥も精度
良く検出できるという効果を奏する。

【０１０９】本発明の外観検査方法は、以上のように、
さらに、上記検査対象がチップ型電子部品の外部電極で
あり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面に生じた傷で
ある場合、上記照明条件設定処理において、上記照明角
度を３０度以上、５０度以下の範囲で設定する方法であ
る。

【０１１０】また、本発明の外観検査装置は、以上のよ
うに、さらに、上記検査対象がチップ型電子部品の外部
電極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面に生じ
た傷である場合、上記撮像手段における上記照明角度が
３０度以上、５０度以下の範囲で設定されている構成で
ある。

【０１１１】それゆえ、さらに、撮像時の照明条件を、
外部電極の表面に生じた傷を検出するために最適に設定
することによって、電極表面の傷をはっきりと撮像でき
る。すなわち、画像の輝度ヒストグラムが電極表面に傷
がある欠陥部位を示す低輝度の山と正常部位を示す高輝
度の山とにはっきりと２分された画像を取得することが
可能となる。よって、上記輝度ヒストグラムに対して、
あらかじめ最適に設定された基準輝度および基準占有率
を用いた判定を行うことにより、外部電極の表面の傷の
有無を判断できる。

【０１１２】したがって、従来難しかったチップ型電子
部品の電極表面の傷の欠陥が検出可能となり、良品・不
良品の自動判別が可能となるという効果を奏する。それ
ゆえ、チップ型電子部品の品質を向上させることができ
るという効果を奏する。

【０１１３】本発明の外観検査方法は、以上のように、
さらに、上記検査対象がチップ型電子部品の外部電極で
あり、上記検査欠陥が上記外部電極の剥がれである場
合、上記照明条件設定処理において、上記照明角度を５
０度以上、７０度以下の範囲で設定する方法である。

【０１１４】また、本発明の外観検査装置は、以上のよ
うに、さらに、上記検査対象がチップ型電子部品の外部
電極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の剥がれであ
る場合、上記撮像手段における上記照明角度が５０度以
上、７０度以下の範囲で設定されている構成である。

【０１１５】それゆえ、さらに、撮像時の照明条件を、
外部電極の剥がれを検出するために最適に設定すること
によって、電極の剥がれをはっきりと撮像できる。すな
わち、画像の輝度ヒストグラムが電極が剥がれている欠
陥部位を示す低輝度の山と正常部位を示す高輝度の山と
にはっきりと２分された画像を取得することが可能とな
る。よって、上記輝度ヒストグラムに対して、あらかじ
め最適に設定された基準輝度および基準占有率を用いた
判定を行うことにより、外部電極の剥がれの有無を判断
できる。

【０１１６】したがって、従来難しかったチップ型電子
部品の外部電極の剥がれの欠陥が検出可能となり、良品
・不良品の自動判別が可能となるという効果を奏する。
それゆえ、チップ型電子部品の品質を向上させることが
できるという効果を奏する。

【０１１７】本発明の外観検査方法は、以上のように、
さらに、上記検査対象がチップ型電子部品の外部電極で
あり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面への異物付着
である場合、上記照明条件設定処理において、上記照明
角度を７０度以上、８５度以下の範囲で設定する方法で
ある。

【０１１８】また、本発明の外観検査装置は、以上のよ
うに、さらに、上記検査対象がチップ型電子部品の外部
電極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面への異
物付着である場合、上記撮像手段における上記照明角度
が７０度以上、８５度以下の範囲で設定されている構成
である。

【０１１９】それゆえ、さらに、撮像時の照明条件を、
外部電極の表面への異物付着を検出するために最適に設
定することによって、電極表面に付着した異物をはっき
りと撮像できる。すなわち、画像の輝度ヒストグラムが
電極表面に異物が付着している欠陥部位を示す低輝度の
山と正常部位を示す高輝度の山とにはっきりと２分され
た画像を取得することが可能となる。よって、上記輝度
ヒストグラムに対して、あらかじめ最適に設定された基
準輝度および基準占有率を用いた判定を行うことによ
り、外部電極の表面への異物付着の有無を判断できる。

【０１２０】したがって、従来難しかったチップ型電子
部品の電極表面への異物付着の欠陥が検出可能となり、
良品・不良品の自動判別が可能となるという効果を奏す
る。それゆえ、チップ型電子部品の品質を向上させるこ
とができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図７に示した外観検査装置における選別処理の
概略を示す機能ブロック図である。

【図２】図７に示した外観検査装置の検査対象であるチ
ップ型電子部品の構成を示す説明図である。

【図３】図３（ａ）は、図２に示したチップ型電子部品
の良品の輝度分布を示す説明図であり、図３（ｂ）は、
それのヒストグラムである。

【図４】図４（ａ）は、図２に示したチップ型電子部品
の欠陥を有する不良品の輝度分布を示す説明図であり、
図４（ｂ）は、それのヒストグラムである。

【図５】図２に示したチップ型電子部品の電極表面に傷
があるサンプルワークに対する実験で得られた、欠陥部
の面積と照明角度との関係、および欠陥部と正常部との
輝度差と照明角度との関係を示すグラフである。

【図６】図２に示したチップ型電子部品の電極表面に傷
がある不良品のサンプルワークと、良品のサンプルワー
クとに対して、照明角度を４０度に設定して行った実験
で得られた２５６階調画像の輝度レベル６０以下の領域
の占有率を示すグラフである。

【図７】本発明の一実施の形態に係る外観検査装置の構
成の概略を示す説明図である。

【図８】図７に示した外観検査装置に含まれる撮像部の
構成の概略を示す説明図である。

【図９】図８に示した撮像部で対象ワークに照射される
光を示す説明図である。

【図１０】図１０（ａ）（ｂ）は、図８に示した撮像部
における照明条件を抽出するための照明条件抽出装置の
正面図および平面図である。

【符号の説明】

１０ 外観検査装置 １３ 撮像部（撮像手段） １５Ｂ 面積算出部（面積算出手段） １５Ｃ 欠陥判断部（欠陥判断手段） Ｄ 欠陥部（低輝度領域） Ｔ２ 電極部（外部電極） θ１ 照明角度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G051 AA61 AB02 BB01 BC10 CA04 ED04 5B057 AA03 AA20 BA02 CA08 CA12 CA16 DA03 DB02 DB09 DC02 DC23 5L096 AA06 BA03 CA02 DA02 FA37 FA54 JA11

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】検査対象である金属部位の外観を撮像する
   撮像処理と、 上記撮像処理で撮像された画像において所定の基準輝度
   以下の低輝度領域が占める占有率を算出する面積算出処
   理と、 上記占有率が所定の基準占有率を超えていれば、当該検
   査対象に欠陥が存在すると判断する欠陥判断処理と、を
   含むことを特徴とする外観検査方法。
2. 【請求項２】上記撮像処理において、撮像する際に上記
   検査対象に照射する光の照明角度を、検出する欠陥であ
   る検査欠陥に応じて設定する照明条件設定処理を含むこ
   とを特徴とする請求項１に記載の外観検査方法。
3. 【請求項３】上記検査対象がチップ型電子部品の外部電
   極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面に生じた
   傷である場合、 上記照明条件設定処理において、上記照明角度を３０度
   以上、５０度以下の範囲で設定することを特徴とする請
   求項２に記載の外観検査方法。
4. 【請求項４】上記検査対象がチップ型電子部品の外部電
   極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の剥がれである
   場合、 上記照明条件設定処理において、上記照明角度を５０度
   以上、７０度以下の範囲で設定することを特徴とする請
   求項２に記載の外観検査方法。
5. 【請求項５】上記検査対象がチップ型電子部品の外部電
   極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面への異物
   付着である場合、 上記照明条件設定処理において、上記照明角度を７０度
   以上、８５度以下の範囲で設定することを特徴とする請
   求項２に記載の外観検査方法。
6. 【請求項６】検査対象である金属部位の外観を撮像する
   撮像手段と、 上記撮像手段が撮像した画像において所定の基準輝度以
   下の低輝度領域が占める占有率を算出する面積算出手段
   と、 上記占有率が所定の基準占有率を超えていれば、当該検
   査対象に欠陥が存在すると判断する欠陥判断手段と、を
   具備することを特徴とする外観検査装置。
7. 【請求項７】上記撮像手段は、撮像する際に上記検査対
   象に照射する光の照明角度が、検出する欠陥である検査
   欠陥に応じて設定されていることを特徴とする請求項６
   に記載の外観検査装置。
8. 【請求項８】上記検査対象がチップ型電子部品の外部電
   極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面に生じた
   傷である場合、 上記撮像手段における上記照明角度が３０度以上、５０
   度以下の範囲で設定されていることを特徴とする請求項
   ７に記載の外観検査装置。
9. 【請求項９】上記検査対象がチップ型電子部品の外部電
   極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の剥がれである
   場合、 上記撮像手段における上記照明角度が５０度以上、７０
   度以下の範囲で設定されていることを特徴とする請求項
   ７に記載の外観検査装置。
10. 【請求項１０】上記検査対象がチップ型電子部品の外部
    電極であり、上記検査欠陥が上記外部電極の表面への異
    物付着である場合、 上記撮像手段における上記照明角度が７０度以上、８５
    度以下の範囲で設定されていることを特徴とする請求項
    ７に記載の外観検査装置。