JP2004020254A

JP2004020254A - 透明電極膜基板の検査装置

Info

Publication number: JP2004020254A
Application number: JP2002172511A
Authority: JP
Inventors: Masami Iida; 飯田　政巳
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2002-06-13
Filing date: 2002-06-13
Publication date: 2004-01-22
Anticipated expiration: 2022-06-13
Also published as: JP3935781B2

Abstract

【課題】透明電極膜基板に付着した異物や発生したピンホールを自動的に検査する。
【解決手段】薄膜太陽電池用の透明電極膜基板Ｗは、搬送コンベア１により搬送される。透明電極膜基板Ｗの表面は、ライン照明器３により照明され、カラーラインセンサカメラ２にて撮影され、カラー画像信号Ｃが画像処理装置７に送られる。画像処理装置７は、カラー画像信号Ｃから二次元画像を得て、この二次元画像を画像処理して、欠陥に対応する欠陥画像を求める。欠陥画像の面積が設定面積以上であるときには、欠陥（異物付着やピンホール発生）があると判定する。しかも、カラー画像信号ＣのＲ，Ｇ，Ｂ信号の強度の全てが規定値以上減少する場合には、異物付着であると判定し、そうでないときには、ピンホールが発生したと判定する。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明電極膜基板の検査装置に関するものであり、薄膜太陽電池用の透明電極膜基板の欠陥（ピンホールの存在や異物付着）を、オンラインで自動的に検出することができるように工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】
薄膜太陽電池は、透明基板の上に透明電極膜、半導体膜、裏面電極膜を順に積層する工程を経て製造される。この薄膜太陽電池の表面の寸法は、例えば１．１×１．４ｍと大きい。
【０００３】
ところで、透明基板の上に透明電極膜を積層した透明電極膜基板に、ある大きさ以上のピンホールや異物が存在している場合には、この透明電極膜基板の上に半導体膜、裏面電極膜を順に積層して薄膜太陽電池を製造しても、最終的に出来上がった薄膜太陽電池の光電変換率が悪く、所定の発電効率が得られない欠陥品となってしまう。
【０００４】
このため、透明電極膜基板の上に半導体膜、裏面電極膜を積層する前に、透明電極膜基板の欠陥検査をすることは不可欠である。
【０００５】
大面積基板である透明電極膜基板のような面を対象とした検査方法としては、ラインセンサを用いた方法があるが、カラー画像処理によるオンライン大面積評価技術は存在しない。
また、大面積基板に対してエリアセンサを用いて検査しようとしても、１台のエリアセンサを用いた場合には、検出画像の分解能が不足して、現実には検査が不可能であり、また、複数台のエリアセンサを用いた場合には、分解能は足りるが、装置が大がかりとなりコストが高くなってしまう。
【０００６】
したがって、従来では、透明電極膜基板に発生したピンホールや付着した異物などの欠陥の評価は目視に頼っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、目視によって欠陥検査をしていたのでは、検査に時間がかかると共に、疲労が激しかった。また、熟練者でなければ正確な検査ができなかった。
【０００８】
本発明は、上記従来技術に鑑み、薄膜太陽電池の透明電極膜基板を、オンラインにて自動的に正確に検査することができる、透明電極膜基板の検査装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の構成は、薄膜太陽電池用の透明電極膜基板を移動させる移動装置と、
移動していく前記透明電極膜基板の表面を撮影するカラーラインセンサカメラと、
前記透明電極膜基板の移動位置を検出する位置検出手段と、
前記カラーラインセンサカメラにより透明電極膜基板を撮影したカラー画像信号の赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度の状態を検査すると共に、前記カラー画像信号と前記位置検出手段にて検出した移動位置を基に、透明電極膜基板の表面の状態を表す二次元画像を形成し、形成した二次元画像を画像処理することにより、前記透明電極膜基板に存在する欠陥を示す欠陥画像を求める画像処理装置とを有し、
前記画像処理装置は、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも小さいときには欠陥が無いと判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をした場合には、異物が付着していると判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をしない場合には、ピンホールが発生していると判定することを特徴とする。
【００１０】
また本発明の構成は、薄膜太陽電池用の透明電極膜基板を移動させる移動装置と、
移動していく前記透明電極膜基板の表面を撮影するカラーラインセンサカメラと、
前記透明電極膜基板の移動位置を検出する位置検出手段と、
前記カラーラインセンサカメラにより透明電極膜基板を撮影したカラー画像信号の赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度の状態を検査すると共に、前記カラー画像信号と前記位置検出手段にて検出した移動位置を基に、透明電極膜基板の表面の状態を表す二次元画像を形成し、形成した二次元画像を画像処理することにより、前記透明電極膜基板に存在する欠陥を示す欠陥画像を求める画像処理装置とを有し、
前記画像処理装置は、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも小さいときには欠陥が無いと判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をした場合には、異物が付着していると判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をせず、更に、欠陥画像の縦／横比が設定した設定比以内で且つ欠陥画像の面積占有率が設定占有率以上である場合には、ピンホールが発生していると判定することを特徴とする。
【００１１】
また本発明の構成は、前記透明電極膜基板の表面に対して斜めに照明光を入射するライン照明器を備えると共に、
前記カラーラインセンサカメラは、前記照明光が前記表面にて反射した反射光が入射する位置に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態にかかる、透明電極膜基板の検査装置を示す。同図に示すように、この検査装置の搬送コンベア１は、検査対象である透明電極膜基板Ｗを水平状態に保ったまま搬送方向（Ｙ方向）に搬送する。搬送コンベア１の上方には、カラーラインセンサカメラ２と、ライン照明器３が配置されている。ライン照明器３は、例えば蛍光灯により構成されており、調光器４により明るさが調整される。
【００１４】
カラーラインセンサカメラ２とライン照明器３は、図２に示すように、正反射式検査装置を構成するように配置されている。即ち、ライン照明器３は、出射したライン照明光Ｌ１が、透明電極膜基板Ｗの表面（上面）に対して斜めに入射するように斜め配置されている。ライン照明光Ｌ１は透明電極膜基板Ｗの表面（上面）にて反射してライン反射光Ｌ２となる。一方、カラーラインセンサカメラ２は、ライン反射光Ｌ２が入射してくる位置に斜め配置されており、透明電極膜基板Ｗの表面のうちライン照明光Ｌ１が当たっている部分（ライン状の部分）を撮影するようになっている。つまり、透明電極膜基板Ｗに入射するライン照明光Ｌ１の入射角θ１と、透明電極膜基板Ｗにて反射したライン反射光Ｌ２の反射角θ２が等しくなるように、カラーラインセンサカメラ２とライン照明器３の配置位置が設定されている。なお、この検査装置では、θ１，θ２を、それぞれ１７〜１８°の間の角度に設定している。
【００１５】
図１に戻り説明を続けると、搬送コンベア１には、光電スイッチ５とロータリーエンコーダ６が配置されている。光電スイッチ５は、搬送されてきた透明電極膜基板Ｗの先端部分が、ライン照明光Ｌ１の入射位置、即ち、カラーラインセンサカメラ２にて撮影するライン状の撮影位置に到達したことを検出したら、検査スタート信号Ｓを発生して画像処理装置７に送る。ロータリーエンコーダ６は、設定回転角毎、即ち、透明電極膜基板Ｗが設定距離移動する毎に、パルス信号Ｐを発生して画像処理装置７に送る。
【００１６】
画像処理装置７は、検査スタート信号Ｓを受信した後に、パルス信号Ｐを受信する毎に、トリガ信号Ｔをカラーラインセンサカメラ２に送る。カラーラインセンサカメラ２は、トリガ信号Ｔを受ける毎に、透明電極膜基板Ｗを撮影して、１ライン分の画像情報を持つカラー画像信号Ｃを画像処理装置７に送る。このカラー画像信号Ｃは、赤成分画像信号Ｒと、緑成分画像信号Ｇと、青成分画像信号Ｂを含んでいる。
【００１７】
画像処理装置７は、次々と送られてくるカラー画像信号Ｃの赤成分画像信号Ｒと緑成分画像信号Ｇと青成分画像信号Ｂの信号レベルを検出すると共に、次々と送られてくるカラー画像信号Ｃをメモリ上で二次元的に配列することにより、透明電極膜基板Ｗの表面画像を示す二次元画像を形成する。
【００１８】
そして、画像処理装置７は、後述する画像処理による欠陥判定処理をすることにより、透明電極膜基板Ｗに発生しているピンホールや、付着した異物の検出をする。また、カラー画像信号Ｃの波形や、画像処理した二次元画像が、表示装置（ＣＲＴ）８に表示されるようになっている。
【００１９】
なお、ピンホールとは、透明電極膜基板Ｗの中で異物が剥がれた跡や、透明電極膜が薄くなっている部分や、透明電極膜が存在しない部分のことである。このピンホールは、観察すると円形状に見える。このようなピンホールは、カラーラインセンサカメラ２とライン照明器３を用いて、正反射式検査装置を構成することにより、視覚的に観察することができる。
また、透明電極膜基板Ｗに付着した異物は、黒っぽく見え、その形状は限定されない。
【００２０】
ここで、ピンホールを意図的に発生させた実験用の透明電極膜基板Ｗや、異物を意図的に付着した実験用の透明電極膜基板Ｗを、図１に示す検査装置により検査したときの、カラー画像信号Ｃの状況や、透明電極膜基板Ｗの表面画像を示す二次元画像（原画像）の状況や、この原画像を画像処理した処理画像の状況を示しておく。
【００２１】
図３（ａ）〜（ｈ）は、各種のピンホールを意図的に発生させた実験用の透明電極膜基板Ｗを、カラーラインセンサカメラ２にて撮影したときに得た、ピンホールが存在しているラインのカラー画像信号Ｃの状況を示している。
つまり、図３は、ピンホールを中心としたＲＧＢ信号の強度の分布図を示したものであり、横軸はＸ座標（カラーラインセンサの並び方向の座標）、縦軸はＲＧＢ信号の強度のレベルを表している。なお、Ｒ信号とは赤成分画像信号を、Ｇ信号とは緑成分画像信号を、Ｂ信号とは青成分画像信号を意味する。
【００２２】
図３に示すように、
図３（ａ）（ｂ）の例では、ピンホールが存在する位置で、Ｒ信号，Ｇ信号，Ｂ信号の全てが変化（上昇）しており、
図３（ｃ）（ｄ）の例では、ピンホールが存在する位置で、Ｒ信号及びＧ信号が変化（上昇）しており、
図３（ｅ）（ｆ）の例では、ピンホールが存在する位置で、Ｒ信号のみが変化（上昇または下降）しており、
図３（ｇ）（ｈ）の例では、ピンホールが存在する位置で、Ｇ信号のみが変化（下降）している。
【００２３】
図３に示す、実験により得たカラー画像信号Ｃの挙動からみると、ピンホールが発生しているときにおける、ＲＧＢ信号の特性やデータの動向（上昇／下降）は一定ではないことが判った。そこで、ピンホールの検出をするためには、ＲＧＢ信号の全ての情報について画像処理装置７にて検出を行い、ＲＧＢ信号（原画）のそれぞれに対して空間フィルタによるエッジ検出、２値化、膨張・穴埋・収縮処理を行い規定値以上の面積を有するピンホール画像があれば、ピンホールが発生していると判定することができることが判明した。
【００２４】
したがって、製品として使用する透明電極膜基板Ｗを、図１に示す検査装置にて検査したときに、例えば図４（ｅ）に示すようなカラー画像信号（ＲＧＢ信号）が得られたときには、このカラー画像信号（ＲＧＢ信号）を空間フィルタによるエッジ検出をすることにより、図４（ｆ）に示す信号が得られる。
【００２５】
また、図４（ｅ）に示すようなカラー画像信号（ＲＧＢ信号）を含むカラー画像信号Ｃを二次元配列することにより、図４（ａ）に示す二次元画像（原画像）が得られる。
【００２６】
この原画像を空間フィルタによるエッジ検出処理をすることにより、図４（ｂ）に示すエッジ検出処理画像が得られ、
このエッジ検出処理画像を２値化処理することにより、図４（ｃ）に示す２値化処理画像が得られ、
この２値化処理画像を膨張・穴埋・収縮処理をすることにより、図４（ｄ）に示すピンホールを示す画像（白抜き部分の画像）を含む判定画像が得られる。
【００２７】
画像処理装置７では、判定画像に存在するピンホールを示すピンホール画像（白抜き部分の画像）の大きさから、ピンホールの大きさを判定する。そして、ピンホールの直径φが、例えば、１ｍｍ以上であれば、検査した透明電極膜基板Ｗが不良であると判定する。
【００２８】
図５は、異物を意図的に付着させた実験用の透明電極膜基板Ｗを、カラーラインセンサカメラ２にて撮影したときに得た、異物が存在しているラインのカラー画像信号Ｃの状況を示している。
図５は、ＲＧＢ信号の強度の分布図を示したものであり、横軸はＸ座標（カラーラインセンサの並び方向の座標）、縦軸はＲＧＢ信号の強度のレベルを表している。
【００２９】
図５に示すように、異物が付着した場合には、異物が付着した位置で、ＲＧＢ信号が全て減少する傾向にあり、ＲＧＢ信号の評価により、上記ピンホールとの識別が可能であることが判明した。
【００３０】
また、図５に示すようなカラー画像信号（ＲＧＢ信号）を含むカラー画像信号Ｃを二次元配列することにより、二次元画像（原画像）が得られ、この原画像を空間フィルタによるエッジ検出処理をすることにより、エッジ検出処理画像が得られ、このエッジ検出処理画像を２値化処理することにより、２値化処理画像が得られ、この２値化処理画像を膨張・穴埋・収縮処理をすることにより、異物を示す画像（白抜き部分として画像が示される）を含む判定画像が得られる。
【００３１】
画像処理装置７では、ＲＧＢ信号が全て減少する傾向にある場合には異物が付着していると判定し、更に、判定画像に存在する異物を示す異物画像（白抜き部分の画像）の大きさから、異物の大きさを判定する。そして、異物の直径φが、例えば、１ｍｍ以上であれば、検査した透明電極膜基板Ｗが不良であると判定する。
【００３２】
なお、基板検査をすることにより、異物が付着しているのみで、ピンホールが発生していないことが検出された場合は、その透明電極膜基板Ｗを水洗浄などすれば異物を除いて再生可能である。このため、異物付着とピンホールの発生とを識別する必要がある。
【００３３】
画像処理装置７は、判定画像（例えば図４（ｄ）に示すような画像）を求め、このような判定画像中において白抜き部分の画像として示されるピンホール画像または異物画像に対して、次のパラメータ（ｉ）（ｉｉ）（ｉｉｉ）を用いて欠陥判定を行う（図６参照）。
（ｉ）　　欠陥面積
（ｉｉ）　縦／横長比
（ｉｉｉ）　外接面積に対する欠陥面積の占有率。なお欠陥面積とは、ピンホール画像または異物画像の面積のことをいう。
【００３４】
図１に示す検査装置により、検査対象となる透明電極膜基板Ｗを実際に検査する場合には、透明電極膜基板Ｗを搬送コンベア１にて搬送しつつ、カラーラインセンサカメラ２にて、透明電極膜基板Ｗの表面を撮影する。そして、画像処理装置７は、カラー画像信号Ｃを取り込む。画像処理装置７では、カラー画像信号Ｃの赤成分画像信号Ｒと、緑成分画像信号Ｇと、青成分画像信号Ｂの信号レベルを検出すると共に、多数ラインのカラー画像信号Ｃを二次元配列することにより、原画像（例えば図４（ａ）に示すような画像）を形成し、更に、原画像を空間フィルタによるエッジ処理，２値化処理，膨張・穴埋・収縮処理をすることにより判定画像（例えば図４（ｄ）に示すような画像）を形成する。
【００３５】
そして、画像処理装置７は、次に示す（Ａ）〜（Ｄ）の判定処理をする。
つまり、
（Ａ）欠陥面積が規定値以上である場合には、欠陥があると判定する。例えば、直径φが１ｍｍ相当以上の欠陥面積である場合に、欠陥があると判定する。
（Ｂ）縦／横比が規定値内であるかどうか判定する。これは、縦／横比による欠陥形状の絞り込みのために行う。ここでは、例えば１±０．２を規定値としている。
（Ｃ）欠陥面積占有率が規定値以上であるかどうか判定する。これは、欠陥面積の外接面積に占める割合から円形度合を判断するものである。例えば、真円であれば占有度が約７８．５％であるので、７８．５±１０％を規定値とする。
（Ｄ）ＲＧＢ信号の全ての強度の減少が規定値以上であるかどうか判定する。これは、欠陥部周辺部における色信号の強度に対して、欠陥部における色信号の強度の増減を調べることにより判定する。そして、ＲＧＢ信号の全てが規定値以上減少したときには、異物が付着していると判定する。
なお、上記判定における規定値は、実験的に最適値を予め求めておき、その値を設定している。
【００３６】
ここで、上記（Ｂ）（Ｃ）の判定について更に説明をする。例えば、図７に示すように、縦／横比が同じであるが異なる形状のパターン１，２を判定する場合には、縦／横比では形状は区別できないが、占有率により欠陥形状の絞り込みが可能となる。
【００３７】
画像処理装置７は、更に、図８に示すような判定ロジックを持っており、この判定ロジックに基づき欠陥の有無や、欠陥の種類を判定する。なお、この判定ロジックはソフトウエアにより形成されている。
【００３８】
判定（Ａ）が不成立のとき、即ち、欠陥面積が規定値未満であるときには、欠陥が無いと判定する。
【００３９】
判定（Ａ）が成立し、即ち、欠陥面積が規定値以上であり、且つ、判定（Ｄ）が成立し、即ち、ＲＧＢ信号の全ての強度の減少が規定値以上であるときには、異物が付着していると判定する。
【００４０】
判定（Ｂ）が成立し、即ち、縦／横比が規定値内であり、且つ、判定（Ｃ）が成立し、即ち、欠陥面積占有率が規定値以上であり、更に、判定（Ａ）が成立し、判定（Ｄ）が不成立である場合には、ピンホールが発生していると判定する。
【００４１】
判定（Ｂ）（Ｃ）のいずれかが不成立のときには、定義はしていないが、その他の欠陥と判定する。
【００４２】
このようにして、検査対象となる透明電極膜基板Ｗにおける、ピンホールの存在や異物の付着という欠陥を、実際にオンラインにて正確・迅速に検査することができる。
【００４３】
なお、図９はこの透明電極膜基板の検査装置の、全体の処理手順を示している。即ち、検査スタート信号Ｓが入力され、パルス信号Ｐが入力される度にトリガ信号Ｔを出力するようになっている（ステップＳ１〜Ｓ７）
そして、カラー画像信号を取り込んで多数ライン（Ｎライン）のカラー画像信号を二次元配列して（Ｓ８，Ｓ９）、欠陥検出処理（Ｓ１０）、判定（Ｓ１１）を行う。更にデータ管理（Ｓ１２）をして結果を出力する（Ｓ１３）。
【００４４】
【発明の効果】
以上実施の形態と共に具体的に説明したように本発明では、薄膜太陽電池用の透明電極膜基板を移動させる移動装置と、移動していく前記透明電極膜基板の表面を撮影するカラーラインセンサカメラと、前記透明電極膜基板の移動位置を検出する位置検出手段と、前記カラーラインセンサカメラにより透明電極膜基板を撮影したカラー画像信号の赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度の状態を検査すると共に、前記カラー画像信号と前記位置検出手段にて検出した移動位置を基に、透明電極膜基板の表面の状態を表す二次元画像を形成し、形成した二次元画像を画像処理することにより、前記透明電極膜基板に存在する欠陥を示す欠陥画像を求める画像処理装置とを有し、
前記画像処理装置は、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも小さいときには欠陥が無いと判定し、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をした場合には、異物が付着していると判定し、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をしない場合には、ピンホールが発生していると判定するようにした。
このため、異物付着とピンホール発生とを区別しつつ透明電極膜基板の欠陥の検出を、自動的かつ正確に検出することができる。この結果、安定した欠陥検出が可能となり光電変換効率の良い薄膜太陽電池を製造できると共に、製造ラインでの大面積パネルである透明電極膜基板のオンライン検査が可能となり薄膜太陽電池製造の効率化を図ることができる。
【００４５】
また本発明では、薄膜太陽電池用の透明電極膜基板を移動させる移動装置と、移動していく前記透明電極膜基板の表面を撮影するカラーラインセンサカメラと、前記透明電極膜基板の移動位置を検出する位置検出手段と、前記カラーラインセンサカメラにより透明電極膜基板を撮影したカラー画像信号の赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度の状態を検査すると共に、前記カラー画像信号と前記位置検出手段にて検出した移動位置を基に、透明電極膜基板の表面の状態を表す二次元画像を形成し、形成した二次元画像を画像処理することにより、前記透明電極膜基板に存在する欠陥を示す欠陥画像を求める画像処理装置とを有し、
前記画像処理装置は、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも小さいときには欠陥が無いと判定し、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をした場合には、異物が付着していると判定し、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をせず、更に、欠陥画像の縦／横比が設定した設定比以内で且つ欠陥画像の面積占有率が設定占有率以上である場合には、ピンホールが発生していると判定するようにした。
このため、ピンホールの発生をより正確に行うことができる。
【００４６】
また本発明では、前記透明電極膜基板の表面に対して斜めに照明光を入射するライン照明器を備えると共に、前記カラーラインセンサカメラは、前記照明光が前記表面にて反射した反射光が入射する位置に配置されている構成とした。
このようにしたため、カラーラインセンサカメラとライン照明器とで正反射式検査装置が構成され、発見しにくいピンホールであっても、確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る透明電極膜基板の検査装置を示す構成図である。
【図２】カラーラインセンサカメラとライン照明器との配置関係を示す構成図である。
【図３】ピンホール発生時のカラー画像信号の状況を示す信号波形図である。
【図４】原画像及び処理画像ならびにカラー画像信号の状況を示す説明図である。
【図５】異物付着時のカラー画像信号の状況を示す信号波形図である。
【図６】検査パラメータを示す説明図である。
【図７】異なるタイプの欠陥を示す説明図である。
【図８】
判定ロジックを示す論理図である。
【図９】
本検査装置の動作状態を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１　搬送コンベア
２　カラーラインセンサカメラ
３　ライン照明器
４　調光器
５　光電スイッチ
６　ロータリエンコーダ
７　画像処理装置
８　表示装置
Ｗ　透明電極膜基板

Claims

薄膜太陽電池用の透明電極膜基板を移動させる移動装置と、移動していく前記透明電極膜基板の表面を撮影するカラーラインセンサカメラと、
前記透明電極膜基板の移動位置を検出する位置検出手段と、
前記カラーラインセンサカメラにより透明電極膜基板を撮影したカラー画像信号の赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度の状態を検査すると共に、前記カラー画像信号と前記位置検出手段にて検出した移動位置を基に、透明電極膜基板の表面の状態を表す二次元画像を形成し、形成した二次元画像を画像処理することにより、前記透明電極膜基板に存在する欠陥を示す欠陥画像を求める画像処理装置とを有し、
前記画像処理装置は、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも小さいときには欠陥が無いと判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をした場合には、異物が付着していると判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をしない場合には、ピンホールが発生していると判定することを特徴とする透明電極膜基板の検査装置。
薄膜太陽電池用の透明電極膜基板を移動させる移動装置と、移動していく前記透明電極膜基板の表面を撮影するカラーラインセンサカメラと、
前記透明電極膜基板の移動位置を検出する位置検出手段と、
前記カラーラインセンサカメラにより透明電極膜基板を撮影したカラー画像信号の赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度の状態を検査すると共に、前記カラー画像信号と前記位置検出手段にて検出した移動位置を基に、透明電極膜基板の表面の状態を表す二次元画像を形成し、形成した二次元画像を画像処理することにより、前記透明電極膜基板に存在する欠陥を示す欠陥画像を求める画像処理装置とを有し、
前記画像処理装置は、欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも小さいときには欠陥が無いと判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をした場合には、異物が付着していると判定し、
欠陥画像の面積が予め設定した規定面積よりも大きく、且つ、赤成分画像信号と緑成分画像信号と青成分画像信号の強度が全て規定値以上減少する挙動をせず、更に、欠陥画像の縦／横比が設定した設定比以内で且つ欠陥画像の面積占有率が設定占有率以上である場合には、ピンホールが発生していると判定することを特徴とする透明電極膜基板の検査装置。
請求項１または請求項２において、
前記透明電極膜基板の表面に対して斜めに照明光を入射するライン照明器を備えると共に、
前記カラーラインセンサカメラは、前記照明光が前記表面にて反射した反射光が入射する位置に配置されていることを特徴とする透明電極膜基板の検査装置。