JP2019070545A - 表面検査装置および表面検査方法 - Google Patents

表面検査装置および表面検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2019070545A
JP2019070545A JP2017195840A JP2017195840A JP2019070545A JP 2019070545 A JP2019070545 A JP 2019070545A JP 2017195840 A JP2017195840 A JP 2017195840A JP 2017195840 A JP2017195840 A JP 2017195840A JP 2019070545 A JP2019070545 A JP 2019070545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
inspection object
inspection
light source
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017195840A
Other languages
English (en)
Inventor
昭一 大田
Shoichi Ota
昭一 大田
泰樹 平井
Taiki Hirai
泰樹 平井
崇 米森
Takashi Yonemori
崇 米森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ARON DENKI CO Ltd
Original Assignee
ARON DENKI CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ARON DENKI CO Ltd filed Critical ARON DENKI CO Ltd
Priority to JP2017195840A priority Critical patent/JP2019070545A/ja
Publication of JP2019070545A publication Critical patent/JP2019070545A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

【課題】査対象物の縁部の欠けや、平坦部の凹部、付着物の検出、検査対象物の色の判別だけでなく、めっきの膨れも検出することが可能な表面検査装置および表面検査方法を提供する。【解決手段】表面検査装置は、検査対象物が配置されるステージ20と、ステージ20の上方に配置され、前記検査対象物を撮像する撮像部30と、検査対象物に光を照射する光源部41と、光源部41を、検査対象物の上側から照射する第1位置と検査対象物の側方から照射する第2位置との間を移動させる光源移動部42とを有する照明部40と、第1位置のときの光源部41からの光により撮像された画像から第1検査を行うと共に、第2位置のときの光源部41からの光により撮像された画像から第2検査を行って、検査対象物の欠陥部を抽出する画像処理部とを備えている。【選択図】図2

Description

本発明は、検査対象物の表面の欠陥部を抽出して、検査対象物の品質を検査する表面検査装置および表面検査方法に関するものである。
検査対象物の表面の欠陥部を検出するために、検査対象物の表面を撮像し、画像処理することで欠陥部を抽出する表面検査装置が知られている。
例えば、特許文献1に記載の表面検査装置は、検査対象物の表面に平行光を照射する照明装置と、照明装置からの平行光が照射された検査対象物の表面を撮像し、その撮像した画像に画像処理を施し、検査対象物の表面の微小欠陥を検出する画像処理システムとを備えたものである。そして、照明装置は、レーザ光を照射するレーザ光源と、レーザ光源が照射した光を反射させる鏡面を備える鏡を有するMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)ミラーと、MEMSミラーの鏡面の駆動を制御するコントローラと、MEMSミラーからの反射光を集光し、平行光に変換して照射する凸状のレンズ(例えば、シリンドリカルレンズ)とを備えている。
また、特許文献2に記載の外観検査装置は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有するリードフレーム(被検査基材)の外観を検査するものである。この外観検査装置は、被検査基材に対してパッド部からの反射率と、めっき層からの反射率との差が大きくなる特定波長成分を含む光、青色光を照射する照明装置と、被検査基材を撮像してグレー画像を取得するモノクロカメラと、モノクロカメラに接続された画像処理装置とを備えている。画像処理装置は、モノクロカメラからのグレー画像に基づいて白黒画像を生成する二値化処理部と、白黒画像に基づいてめっき層の未着を判定する判定部とを有している。
特開2010−54290号公報 特開2010−145353号公報
しかし、特許文献1に記載の表面検査装置では、検査対象物の側方から、検査対象物に平行な光を照射しているため、検査対象物の縁部が欠けるような欠陥部を検出し難い。また、検査対象物のめっきの検査を色により判別する場合でも、検査対象物の色を検出し難い。
また、特許文献2に記載の外観検査装置では、照射する照明装置から照射された青色光がモノクロカメラの鉛直下方に設けられたハーフミラーを介して、リードフレーム表面に上方から照射されるため、めっきが膨れて浮きあがるような欠陥部が光を上方へ反射するので検出できない。
そこで本発明は、検査対象物の縁部の欠けや、平坦部の凹部、付着物の検出、検査対象物の色の判別だけでなく、めっきの膨れも検出することが可能な表面検査装置および表面検査方法を提供することを目的とする。
本発明の表面検査装置は、検査対象物が配置されるステージと、前記ステージの上方に配置され、前記検査対象物を撮像する撮像部と、前記検査対象物に光を照射する光源部と、前記光源部を、前記検査対象物の上側から照射する第1位置と前記検査対象物の側方から照射する第2位置との間を移動させる光源移動部とを有する照明部と、前記第1位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から第1検査を行うと共に、前記第2位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から第2検査を行って、前記検査対象物の欠陥部を抽出する画像処理部とを備えたことを特徴とする。
本発明の表面検査方法は、ステージに検査対象物が配置される工程と、前記検査対象物に光を照射する照明部の光源部を前記検査対象物の上側から照射する第1位置に位置させ、前記ステージの上方に配置された撮像部により前記検査対象物を撮像する工程と、前記第1位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から画像処理部が第1検査を行い、前記検査対象物の欠陥部を抽出する工程と、前記光源部を前記検査対象物の側方から照射する第2位置に光源移動部により移動させ、前記撮像部により前記検査対象物を撮像する工程と、前記第2位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から前記画像処理部が第2検査を行って、前記検査対象物の欠陥部を抽出する工程とを含むことを特徴とする。
本発明によれば、照明部の光源部が光源移動部により、検査対象物の上側から照射する第1位置と、検査対象物の側方から照射する第2位置との間を移動する。そして、画像処理部が、第1位置のときの光源部からの光により撮像された画像から第1検査を行うと共に、第2位置のときの光源部からの光により撮像された画像から第2検査を行って検査対象物の欠陥部を抽出する。従って、検査対象物の上側から照射した状態の画像による第1検査でなければ検出できない欠陥部や、検査対象物の側方から照射した状態の画像による第2検査でなければ検出できない欠陥部を異常として抽出することができる。
前記光源部は、前記第2位置にあるときに中心に位置する前記検査対象物を囲う大きさの円形状に形成したものとすることができる。第2位置にあるときに、検査対象物が円形状の光源部の中心に位置しているため、光源部から検査対象物までの距離を均等にすることができる。従って、検査対象物に光源部から光を均等に照射することができる。
前記光源部は、砲弾型のLEDと、前記LEDの頭頂部を中心に向けて円形状に並べる円形部材とを備えものとすることができる。
光源部が第1位置に位置するときには、LEDの胴部からの光が検査対象物へ照射される。LEDの胴部からの光は、頭頂部からの光に比べて光度が弱いが周囲へ拡がる光となる。従って、光源部は、検査対象物の表面に均一な光を照射することができる。
また、光源部が第2位置に位置するときは、LEDの頭頂部が光源部の中心に位置する検査対象物に向いた状態となる。従って、検査対象物の周囲面には、LEDの頭頂部から真っ直ぐ強い光が照射されるが、第1位置より近いため強い光を満遍なく照射することができる。
前記光源部は、青色光を発光するものとすることができる。光源部が赤色光や緑色光などより波長が短い青色光を発光するので、微小な欠陥部でも反射して画素の変化として捉えやすくなるため検出しやすくなる。
前記画像処理部により検出された前記検査対象物の中心を、前記光源部の中心に合わせるために、前記ステージを移動させるステージ移動部を備えることができる。ステージ移動部が、光源部の中心からずれたステージ上の位置に配置された検査対象物を、ステージを移動させることで、光源部の中心に位置させるため、円形状に形成された光源部からの光を、検査対象物に均等に照射させることができる。
前記光源移動部は、前記検査対象物の厚みに基づいて設定された前記第2位置の位置に基づいて前記光源部を移動させるものとすることができる。検査対象物の厚みが厚いものであったり、薄いものであったりしても、正確に光源部を検査対象物の側方に位置させ、照射することができるため、検査対象物にできた出っ張りの検出を容易とすることができる。
本発明は、第1検査と第2検査とにより欠陥部を抽出することができるので、検査対象物の縁部の欠けや、平坦部の凹部、付着物の検出、検査対象物の色の判別だけでなく、めっきの膨れも検出することが可能である。
本発明の実施の形態に係る表面検査装置の構成を説明するための図である。 図1に示す表面検査装置の第1,2検査部を説明するための図である。 図1に示す第1,2検査部における照明装置の第1位置および第2位置を説明するための図であり、(A)は光源部の円形部材を垂直に断面した状態の図、(B)は検査対象物を囲う光源部の平面図である。 図1に示す表面検査装置の動作を説明するためのフローチャートである。 図4に示す第1検査を説明するためのフローチャートである。 図4に示す第2検査を説明するためのフローチャートである。 第2検査により撮像された画像を示す写真代用図であり、(A)はグレースケールにて撮像された図、(B)は(A)を2値化した図、(C)は(B)から中央部の穴を埋めた状態の図、(D)は(C)から検査対象物の範囲を膨張縮小した状態の図、(E)は(D)と(B)の差分をとった図、(F)は、(E)からノイズ除去した状態の図である。
本発明の実施の形態に係る表面検査装置を図面に基づいて説明する。
図1に示す表面検査装置10は、外形の輪郭が三角形で、中央部に円形状の取付用の穴を有する切削工具を検査対象物T(図2参照)として、検査対象物Tの表面を検査するものである。
表面検査装置10は、洗浄部11と、第1検査部12と、第2検査部13と、制御部14と、搬送部15〜17、表裏反転部18とを備えている。
搬送部15は、検査対象物を外部から表面検査装置10の洗浄部11へ搬入する。搬送部16は、検査対象物を洗浄部11から第1検査部12へ移送する。搬送部17は、検査対象物を第2検査部13から外部へ搬出する。搬送部15〜17は、検査対象物を吸着して移動させる吸着コレットとすることができる。
表裏反転部18は、第1検査部12から第2検査部13へ検査対象物を移送するものであり、移送するときにアーム先端部で検査対象物を吸着し、アーム基端部を中心に180度回転させることで表裏を反転する。
第1検査部12は検索対象物のおもて面の検査するものであり、第2検査部13は検索対象物の裏面の検査するものである。第1検査部12と第2検査部13とは、同じ構成とすることができる。
洗浄部11は、検査対象物の表面に付着した異物を洗い流す。
第1検査部12および第2検査部13は、図2に示すように、ステージ20と、撮像部30と、照明部40と、ステージ移動部50とを備えている。
ステージ20は、検査対象物が配置される。ステージ20は、平面視して円形状に形成されている。ステージ20は、白色に形成されている。
撮像部30は、ステージの上方に配置され、検査対象物を撮像するものである。撮像部30は、検査対象物を撮像して、256階調のグレースケールの画像を出力するカメラである。
照明部40は、検査対象物に光を照射する光源部41と、光源部41を移動させる光源移動部42とを備えている。
光源部41は、検査対象物を囲う大きさの円形状に形成されたものである。光源部41は、色光を発光する砲弾型のLED41aと、LED41aの頭頂部を中心に向けて円形状に並べる円形部材41bとを備えている。LED41aは、例えば、波長が435nm〜480nmの青色光を出射するものとすることができる。
光源移動部42は、光源部41を昇降させる機能を有する。光源移動部42は、図3に示すように、検査対象物の上側から照射する第1位置P1と、検査対象物の側方から照射する第2位置P2との間を移動させる。
この第2位置P2は、検査対象物の厚み(ステージ20からの高さ)に基づいて、図示しない入力手段により後述する光源制御部に設定された位置とすることができる。
ステージ移動部50は、ステージ20を移動させる機能を有する。本実施の形態のステージ移動部50は、ステージ20を水平移動させる。
制御部14は、図1に示すように、光源移動部42を制御する光源制御部61と、検査対象物の欠陥部を抽出する画像処理部62と、ステージ移動部50を制御するステージ制御部63、搬送制御部64とを備えている。
制御部14は、表面検査プログラムが動作するコンピュータである(図2参照)。
光源制御部61は、光源部41を、検査対象物の上側から照射する第1位置P1と、検査対象物の側方から照射する第2位置P2との間を移動するよう光源移動部42へ指示する機能を有する(図3参照)。
図1に示す画像処理部62は、第1位置P1のときの光源部41からの光により撮像された画像から第1検査を行うと共に、第2位置P2のときの光源部41からの光により撮像された画像から第2検査を行って検査対象物の欠陥部を抽出する機能を有する。
図1に示すステージ制御部63は、画像処理部62により検出された検査対象物の中心を、光源部41の中心に合わせるようステージ移動部50へ指示する機能を有する。
搬送制御部64は、外部から、洗浄部11、第1検査部12、第2検査部13、そして外部へと、検査対象物Tを移送する指示を、搬送部15〜17および表裏反転部18へ出力する。
以上のように構成された本発明の実施の形態に係る表面検査装置10の動作および使用状態を図4および図5のフローチャートと、その他の図面に基づいて説明する。
なお、図3に示す照明部40の光源部41は、初期位置として、検査対象物を上側から照射する第1位置P1にあるものとする。
まず、図1に示す制御部14の搬送制御部64が、切削工具である検査対象物T(図2参照)を外部から洗浄部11へ搬入するよう搬送部15に指示する。この指示により搬送部15により検査対象物Tが洗浄部11に搬入される(ステップS10参照)。
搬送部15により搬入された検査対象物Tは、洗浄部11により洗浄され、付着した異物(付着物)が除去される(ステップS20参照)。この付着物の除去により、第1検査部12および第2検査部13にて付着物が欠陥部として検出されることを事前に回避することができる。
次に、搬送制御部64が、検査対象物Tを洗浄部11から第1検査部12のステージ20へ移送するよう搬送部15に指示する。この指示により搬送部16により検査対象物Tがステージ20に配置される(ステップS30参照)。
検査対象物Tがステージ20に配置され、第1位置P1の位置する光源部41が検査対象物Tの上側から照射した検査対象物Tを、撮像部30が撮像する(ステップS40参照)。
砲弾型のLED41aの配光特性は、頭頂部の方向が最も光度が強いため、ステージ20に配置された検査対象物Tから離れた第1位置P1にLED41aが位置するときに、頭頂部を検査対象物へ向いていると、LED41aが点光源に見えるため、検査対象物Tの表面では明るさむらができやすい。
しかし、本実施の形態では、円形状の円形部材41bに、LED41aの頭頂部が中心に向いて並べられているので、光源部41が第1位置P1に位置するときには、LED41aの胴部からの光が検査対象物Tへ照射される。LED41aの胴部からの光は、頭頂部からの光に比べて光度が弱いが周囲へ拡がる光となる。従って、光源部41は、検査対象物Tの表面に均一な光を照射することができる。
画像処理部62は、第1位置P1のときの光源部41からの光により撮像された画像から第1検査を行う(ステップS50参照)。
第1検査では、図5に示すように、異種判定処理(ステップS51参照)と、異物付着検査(ステップS52参照)と、形状検査(ステップS53参照)とが行われる。
異種判定処理は、多数個の検査対象物の中に、検査対象物以外の種類のものが混入したか否か、異物混入を検査するものである。
画像処理部62は、まず、撮像部30が撮像したグレースケールの画像から、ステージ20の背景から黒く浮き出た検査対象物Tの輪郭形状を抽出する。本実施の形態では、検査対象物Tが三角形をしている。従って、画像処理部62は、抽出された検査対象物Tの輪郭形状と、予め設定された三角形のパターンとを比較する。そうすることで、画像処理部62は、三角形以外の形状の異物混入を検出する。
また、画像処理部62は、グレースケールの画像が示す検査対象物Tの明るさが規定から外れるか否かを判定する。検査対象物Tの明るさが規定から外れるものであった場合には、検査対象物Tのめっき色が、規定とは異なるめっき色であることを示しているため、異なるめっき処理が施されたものとして判定する。このめっき色の判定は、光源部41が上側から照射しないと発見し難いため、第1検査にて行われる。
異物付着検査は、洗浄部11で洗浄しきれなかった異物の付着を検出するものである。画像処理部62は、まず、撮像部30が撮像したグレースケールの画像にソーベル処理(ソーベルフィルタ)を施し、画素値の変化を検出することで画像中のエッジを検出する。この処理により、画素値の変化が少ない箇所は数値の低い黒、変化が大きい箇所は数値が大きい白とする。次に、画像処理部62は、ソーベル処理により、白く浮き出た画素を検出し、検査対象物Tを示す画素とは異なる欠落画素の連続性から、外形の輪郭を示す画素と、検査対象物Tの範囲内に現れた付着物を示す画素とを区別し、付着物を検出する。
形状検査は、検査対象物Tである切削工具の形状が適正に加工されているか否かを検査するものである
まず、画像処理部62は、撮像部30が撮像したグレースケールの画像を所定の閾値により2値化する。この2値化により、画像の背景および中央部の穴が黒または白、検査対象物Tが反対の色となる。
次に、画像処理部62は、穴の中心位置(中心座標)と、検査対象物Tの最大外接円の中心位置(中心座標)とを比較する。そして、この中心位置の相違が許容範囲か否かを判定することで、切削工具に形成された穴の位置のずれを検査する。
このようにして、ステップS51による異種判定処理と、ステップS52による異物付着検査と、ステップS53による形状検査とにより異常が検出されると、第1検査は、検査結果を異常として終了する。
画像処理部62は、図4に示すように、第1検査が異常であったか否かを判定する(ステップS60参照)。
第1検査にて異常が検出された場合には、図1に示す表裏反転部18が第1検査部12から第2検査部13へ、搬送部17が第2検査部13から外部へと移送して、正常であったものと区別可能な場所に検査対象物Tを搬出する(ステップS70参照)。
なお、図1に示す表面検査装置10では、第1検査部12のステージ20が空いたことにより、洗浄部11にて洗浄が完了した検査対象物Tを、搬送部16が第1検査部12へ搬送して、第2検査部13による検査と並行して第1検査部12にて検査を行うようにすることで、検査の短時間化を図っている。
次に、ステップS60にて、第1検査にて異常が検出されなかった場合、画像処理部62は、ステップS53にて抽出した検査対象物Tの中心位置(中心座標)と、円形部材41b(光源部41)の中心位置(中心座標)とを比較する。
検査対象物Tの中心位置と、光源部41の中心位置とがずれている場合には、検査対象物の中心を、光源部41の中心に合わせるために、図2に示すステージ移動部50にステージ20を移動させるよう指示する。
ステージ移動部50は、ステージ制御部63の指示に基づいてステージ20を、水平移動させ、検査対象物Tの中心の位置合わせを行う(ステップS80参照)。
次に、光源制御部61は、図3に示すように、照明部40の光源部41を、第1位置P1から、検査対象物Tの側方から照射する第2位置P2に移動するよう、光源移動部42に指示する。光源移動部42は、光源部41を移動させ、検査対象物Tの撮像部30に向いた面(天面)と同じ水平位置まで下降させる(ステップS90参照)。
光源部41が検査対象物Tの高さ位置(第2位置P2)まで下降すると、LED41aの頭頂部が光源部41の中心に位置する検査対象物Tに向いた状態となり、LED41aから検査対象物Tまでが第1位置P1より近い距離となる。従って、検査対象物Tの周囲面には、LED41aの頭頂部から真っ直ぐ強い光が照射されるが、第1位置P1より近いため強い光を満遍なく照射することができる。
また、ステージ20を移動させ、検査対象物Tの中心と光源部41の中心との位置合わせを行っているため、それぞれのLED41aからの光を均等に照射させることができる。
第2位置の位置する光源部41が検査対象物Tの側方から照射した検査対象物Tを、撮像部30が撮像する(ステップS100参照)。
画像処理部62は、第2位置P2のときの光源部41からの光により撮像された画像から第2検査を行う(ステップS110参照)。
第2検査では、図6に示すように、まず、画像処理部62は、撮像部30が撮像したグレースケールの画像(図7(A)参照)を所定の閾値により2値化する(ステップS111参照)。このときの閾値は、ノイズとなる研磨傷の明度より明るく、検出したいめっきの膨れの明度より暗い値が選定される。2値化された画像として、検査対象物Tを白く、背景を黒くしている(図7(B)参照)。なお、図7(A)にて示される検査対象物では、白の円形で囲った縁部に欠けが生じている。
検査対象物Tの基準となるパターンを生成するために、まず、画像処理部62は、画像に白く映る検査対象物の中央部に、欠落画素として黒くなった穴を、図7(C)に示すように埋める(ステップS112参照)。本実施の形態では、検査対象物Tである切削工具に、切削機械に固定するための穴を有しており、穴の縁部の欠け等は欠陥部としないため、画像上、穴埋めするものである。
次に、画像処理部62は、2値化された画像から膨張収縮を行う(ステップS113参照)。まず、膨張は、検査対象物Tの範囲を拡げる処理である。この膨張により、検査対象物Tの周囲の画素と、検査対象物Tを示す領域中の欠落した画素とが、検査対象物Tを示す画素と同じ色となる。
膨張を繰り返すことで、縁部の欠けによる欠落や、反射による欠落、付着物による欠落などが、埋まり、検査対象物Tの一部となる。
収縮は、撮像されたときの検査対象物Tの範囲より拡がった検査対象物Tを、元の大きさまで小さくする処理である。この収縮により、検査対象物Tの周囲に拡がり、検査対象物Tの一部となった画素が減少することで、縁部の欠けや、反射による欠落、付着物による欠落などが埋まった状態で、元のサイズとなる。
この膨張収縮により、研磨傷、非検出でも問題の無い小さいごみ(付着物)などを示す欠落画素が除去された画像となる(図7(D)参照)。
ステップS111による2値化の後、ステップS112による穴埋め、ステップS113による膨張収縮により、検査対象物Tの基準パターンが生成される。
次に、画像処理部62は、ステップS112にて穴埋めされた画像と、ステップS113での膨張収縮された画像との差分を取った画像(図7(E)参照)を生成する(ステップS114参照)。
そして、画像処理部62は、面積値、長さ、太さ、長さと太さとの比率、形状を判別基準としてノイズ除去した画像を生成する(図7(F)参照)。残った欠落画素を、欠け、凹み、めっきの膨らみ、付着物などの欠陥部として判断する(ステップS115参照)。
例えば、「面積値」は、欠落画素が閾値より広い場合に欠陥部と判断する。「長さ」は、欠落画素が閾値より長い場合に欠陥部と判断する。「太さ」は、欠落画素が閾値より太い場合に欠陥部と判断する。「長さと太さとの比率」は、欠落画素の長さと太さ(幅)との比率が閾値より大きければ欠陥部と判断する。「形状」は、円形状や楕円形状などと同じまたは近似した形状であれば欠陥部と判断する。
従って、欠陥部では無いと判断された場合に、画像処理部62は、ノイズとして欠落画素を埋め、検査対象物Tの一部とすることで、残った欠落画素を欠陥部として抽出することができる(ステップS116参照)。図7(A)にて示される検査対象物Tでは、白の円形で囲った縁部が、図7(F)では白く残った欠損画素として残っている。
図7(A)〜同図(F)に示す例では、検査対象物Tの縁の欠けを検出していたが、第2検査では、めっきの膨らみを検出することができる。めっきの膨らみは、第1検査では発見し難い。
それは、検査対象物Tの上側から光源部41により照射したのでは、めっきの膨らみが反射してしまい、研磨傷との区別が付かないためである。そこで、第1位置P1から第2位置P2へ光源部41を移動させ、検査対象物Tの側方から照射することで、めっきの膨らみを画像上浮き上がらせることができるため、めっきの膨らみを欠陥部として検出することができる。
また、光源部41のLED41aを、緑色光や赤色光より波長の短い青色光としているため、微小なめっきの膨らみでも検出しやくすることができる。
また、第2位置P2が検査対象物Tの厚みに基づいて設定され、光源移動部42が、第2位置の位置に基づいて光源部41を移動させるため、厚みが厚い検査対象物Tであったり、薄い検査対象物Tであったりしても、光源部41を検査対象物Tの天面に正確に位置させることができる。従って、光源部41の頭頂面からの光を検査対象物Tの天面に平行な光として照射することができるため、検査対象物Tの天面にできた出っ張りの検出を容易とすることができる。
画像処理部62は、図4に示すように、第2検査が異常であったか否かを判定する(ステップS120参照)。
第2検査にて異常が検出された場合には、図1に示す表裏反転部18が第1検査部12から第2検査部13へ、搬送部17が第2検査部13から外部へと移送して、正常であったものと区別可能な場所に検査対象物Tを搬出する(ステップS130参照)。
また、光源移動部42は、光源部41を第2位置P2から第1位置P1へ戻す。
次に、図1に示す第1検査部12による第2検査が終了すると、搬送制御部64は、検査対象物Tを第1検査部12のステージ20から第2検査部13へ移送するため、表裏反転部18に指示する。この指示により表裏反転部18により検査対象物Tがおもて面と裏面とを反転させて、第2検査部13のステージ20に配置される(ステップS140参照)。
第2検査部13では、第1検査部12と同様に、図4に示すステップS40からステップS130までの処理が行われる(ステップS150参照)。
そして、第2検査部13での第1検査および第2検査が完了すると、搬送制御部64は、検査対象物Tを第2検査部13のステージ20から外部へ搬出するよう、搬送部17へ指示する。搬送部17は、第2検査部13のステージ20から検査対象物Tを搬出して、検査を完了する(ステップS160参照)。
以上のように本発明の実施の形態に係る表面検査装置10によれば、検査対象物の上側から照射した状態の画像による第1検査でなければ検出できない欠陥部や、検査対象物の側方から照射した状態の画像による第2検査でなければ検出できない欠陥部を異常として抽出することができる。従って、表面検査装置10は、検査対象物の縁部の欠けや、平坦部の凹部、付着物の検出、検査対象物の色の判別だけでなく、めっきの膨れも検出することが可能である。
本発明は、検査対象物の表面における欠陥部の有無を検査する際に有用であり、特に、表面にめっきが施された金属製品の検査に最適である。
10 表面検査装置
11 洗浄部
12 第1検査部
13 第2検査部
14 制御部
15〜17 搬送部
18 表裏反転部
20 ステージ
30 撮像部
40 照明部
41 光源部
41a LED
41b 円形部材
42 光源移動部
50 ステージ移動部
61 光源制御部
62 画像処理部
63 ステージ制御部
64 搬送制御部
P1 第1位置
P2 第2位置

Claims (7)

  1. 検査対象物が配置されるステージと、
    前記ステージの上方に配置され、前記検査対象物を撮像する撮像部と、
    前記検査対象物に光を照射する光源部と、前記光源部を、前記検査対象物の上側から照射する第1位置と前記検査対象物の側方から照射する第2位置との間を移動させる光源移動部とを有する照明部と、
    前記第1位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から第1検査を行うと共に、前記第2位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から第2検査を行って、前記検査対象物の欠陥部を抽出する画像処理部とを備えた表面検査装置。
  2. 前記光源部は、前記第2位置にあるときに中心に位置する前記検査対象物を囲う大きさの円形状に形成されたものである請求項1記載の表面検査装置。
  3. 前記光源部は、砲弾型のLEDと、前記LEDの頭頂部を中心に向けて円形状に並べる円形部材とを備えた請求項2記載の表面検査装置。
  4. 前記光源部は、青色光を発光する請求項1から3のいずれかの項に記載の表面検査装置。
  5. 前記画像処理部により検出された前記検査対象物の中心を、前記光源部の中心に合わせるために、前記ステージを移動させるステージ移動部を備えた請求項2または3記載の表面検査装置。
  6. 前記光源移動部は、前記検査対象物の厚みに基づいて設定された前記第2位置の位置に基づいて前記光源部を移動させる請求項1から5のいずれかの項に記載の表面検査装置。
  7. ステージに検査対象物が配置される工程と、
    前記検査対象物に光を照射する照明部の光源部を前記検査対象物の上側から照射する第1位置に位置させ、前記ステージの上方に配置された撮像部により前記検査対象物を撮像する工程と、
    前記第1位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から画像処理部が第1検査を行い、前記検査対象物の欠陥部を抽出する工程と、
    前記光源部を前記検査対象物の側方から照射する第2位置に光源移動部により移動させ、前記撮像部により前記検査対象物を撮像する工程と、
    前記第2位置のときの前記光源部からの光により撮像された画像から前記画像処理部が第2検査を行って、前記検査対象物の欠陥部を抽出する工程とを含む表面検査方法。
JP2017195840A 2017-10-06 2017-10-06 表面検査装置および表面検査方法 Pending JP2019070545A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017195840A JP2019070545A (ja) 2017-10-06 2017-10-06 表面検査装置および表面検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017195840A JP2019070545A (ja) 2017-10-06 2017-10-06 表面検査装置および表面検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019070545A true JP2019070545A (ja) 2019-05-09

Family

ID=66441136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017195840A Pending JP2019070545A (ja) 2017-10-06 2017-10-06 表面検査装置および表面検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2019070545A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021056166A (ja) * 2019-10-01 2021-04-08 株式会社アスコ 検査装置、検査システム及び検査装置の検査方法
CN116523882A (zh) * 2023-05-05 2023-08-01 苏州如涵科技有限公司 一种基于视觉的光学目标区域准确率检测方法与系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021056166A (ja) * 2019-10-01 2021-04-08 株式会社アスコ 検査装置、検査システム及び検査装置の検査方法
CN116523882A (zh) * 2023-05-05 2023-08-01 苏州如涵科技有限公司 一种基于视觉的光学目标区域准确率检测方法与系统
CN116523882B (zh) * 2023-05-05 2023-11-24 苏州如涵科技有限公司 一种基于视觉的光学目标区域准确率检测方法与系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6370177B2 (ja) 検査装置および検査方法
US11216936B2 (en) Defect detection device, defect detection method, and program
TWI617801B (zh) 晶圓檢查方法以及晶圓檢查裝置
CN110418958B (zh) 外延晶圆背面检查方法及其检查装置、外延成长装置的起模针管理方法及外延晶圆制造方法
EP3401672B1 (en) Flaw detection device and flaw detection method
JP2006308437A (ja) 異物検査装置及び方法
JP2010107254A (ja) Ledチップ検査装置、ledチップ検査方法
JP4408298B2 (ja) 検査装置及び検査方法
JP2019070545A (ja) 表面検査装置および表面検査方法
US11280744B2 (en) Appearance inspection apparatus and appearance inspection method
JP2006138830A (ja) 表面欠陥検査装置
JPH0575062B2 (ja)
KR20140031392A (ko) 용기 주둥이부 검사 방법 및 장치
WO2020105368A1 (ja) ガラス板の製造方法、及びガラス板の製造装置
JP2008026149A (ja) 外観検査装置
JP2003247953A (ja) 液晶パネル外観検査方法及び検査装置
JP5622338B2 (ja) 半導体デバイス製造過程における異物とキズ痕との判別検査方法
JPH05215694A (ja) 回路パターンの欠陥検査方法及びその装置
JP4563184B2 (ja) ムラ欠陥の検査方法および装置
KR101885614B1 (ko) 웨이퍼 검사 방법 및 웨이퍼 검사 장치
JP5067049B2 (ja) 端部検査装置、及び被検査体の端部検査方法
KR102592277B1 (ko) 전자 구성요소의 내부 결함 검사를 수행하기 위한 장치 및 방법
KR20150026527A (ko) 부품 표면의 이물질 검출 시스템 및 이를 이용한 부품 표면의 이물질 제외 방법
JP3054609B2 (ja) 水晶基板のベベリング検査方法および装置
JP2009283977A (ja) 検査装置及び検査方法