FI107192B - Förfarande för kontrollering av ytkvaliteten av en elektrod - Google Patents

Förfarande för kontrollering av ytkvaliteten av en elektrod Download PDF

Info

Publication number
FI107192B
FI107192B FI992406A FI992406A FI107192B FI 107192 B FI107192 B FI 107192B FI 992406 A FI992406 A FI 992406A FI 992406 A FI992406 A FI 992406A FI 107192 B FI107192 B FI 107192B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
cathode
camera
light source
plane
image
Prior art date
Application number
FI992406A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Inventor
Tom Marttila
Original Assignee
Outokumpu Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=8555574&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=FI107192(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Outokumpu Oy filed Critical Outokumpu Oy
Priority to FI992406A priority Critical patent/FI107192B/sv
Priority to PE2000001130A priority patent/PE20010857A1/es
Priority to PL00356130A priority patent/PL356130A1/xx
Priority to JP2001536564A priority patent/JP2003514121A/ja
Priority to KR1020027005949A priority patent/KR100816703B1/ko
Priority to EA200200543A priority patent/EA008366B1/ru
Priority to EP00972931A priority patent/EP1228360A1/en
Priority to CNB008154767A priority patent/CN100409000C/zh
Priority to MXPA02004567A priority patent/MXPA02004567A/es
Priority to PCT/FI2000/000932 priority patent/WO2001035083A1/en
Priority to BRPI0015345-1A priority patent/BR0015345B1/pt
Priority to US10/129,869 priority patent/US6646733B1/en
Priority to CA002390536A priority patent/CA2390536C/en
Priority to AU11489/01A priority patent/AU778924B2/en
Publication of FI107192B publication Critical patent/FI107192B/sv
Application granted granted Critical
Priority to BG106643A priority patent/BG64999B1/bg
Priority to ZA200203247A priority patent/ZA200203247B/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8822—Dark field detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8829—Shadow projection or structured background, e.g. for deflectometry

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Claims (14)

1. Förfarande för kontroll av ytkvaliteten hos en fällning som vid elektrolytisk behandling av metaller bildats pä ytan av en elektrod, kännetecknat av att en 5 frän elektrolytisk behandling erhällen katod (1) belyses frän ätminstone en ljuskälla (3) som anordnats snett i förhällande tili det pian (12) som bildar kato-dens yta och att av den belysta ytan (12) bildas med ätminstone en kamera (8) en bild som förmedlas tili en bildbehandlingsanordning (9) i vilken eventuella ojämnheter pä bilden bestäms för klassificering av fällningen (11) pä katoden för 10 följande processteg.
2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att ljuskällan (3) som belyser katodens yta anordnas i en vinkel pä 0 - 90°, företrädesvis 30 - 60° mätt frän det ställe, där de frän ljuskällan emitterade strälarna (4) träffar mittlinjen (6) av det 15 pian som bildar katodens yta.
3. Förfarande enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknat av att ljuskällan (3) som belyser katodens (1) yta anordnas i förhällande tili det pian (12) som bildar katodens yta sä att ljuskällan (3) befinner sig utanför det omräde som bildas av 20 normalerna (5) tili det pian som bildar katodens (1) yta. < I ( I « « • ·
4. Förfarande enligt patentkrav 1, 2 eller 3, kännetecknat av att för att ta en bild :T: av den belysta ytan (12) kameran (8) anordnas väsentligen vinkelrätt mot det pian (12) som bildar katoden yta och som skall kontrolleras. 25 ··«
5. Förfarande enligt nägot föregäende patentkrav, kännetecknat av att för att ta en bild av den belysta ytan (12) kameran (8) anordnas väsentligen i mittpunkten :: av det pian (12) som bildar katodens yta och som skall kontrolleras. :.*·· 30 6. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven 1-4, kännetecknat av att för att ta flera bilder av den belysta ytan kamerorna (8) anordnas 10 107192 väsentligen pä mittlinjen (6) av det pian (12) som bildar katodens yta och som skall kontrolleras.
7. Förfarande enligt nägot föregäende patentkrav, kännetecknat av att för att 5 klassificera katoden pä basis av den bild som tagits med kameran (8) bestäms pä bilden de skuggor som ojämnheterna pä katodens (1) yta bildar.
8. Förfarande enligt nägot föregäende patentkrav, kännetecknat av att av $kilda katoders (1) ytor tagna bilder registreras i en mikroprocessor (10) som an$lutits 10 tili bildbehandlingsanordningen (9).
9. Förfarande enligt patentkrav 8, kännetecknat av att av det i mikroprocessorn (10) lagrade historiedatat utnyttjas vid regiering av elektrolysprocessen. 15 10. Förfarande enligt nägot föregäende patentkrav, kännetecknat av att ljuskällan (3) utgörs av en halogensträlkastare.
11. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven 1-9, kännetecknat av att ljuskällan (3) utgörs av ett lysrör. 20
12. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven 1 - 9, kännetecknat « · av att ljuskällan (3) utgörs av en glödlampa. • · · • · · • · · *
13. Förfarande enligt nägot föregäende patentkrav, kännetecknat av att 25 kameran (8) utgörs av en fotoapparat. • « · • · • · · • · · : \: 14. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven 1 - 12, ...: kännetecknat av att kameran (8) utgörs av en videokamera.
4 I I «4| 4 4
FI992406A 1999-11-09 1999-11-09 Förfarande för kontrollering av ytkvaliteten av en elektrod FI107192B (sv)

Priority Applications (16)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI992406A FI107192B (sv) 1999-11-09 1999-11-09 Förfarande för kontrollering av ytkvaliteten av en elektrod
PE2000001130A PE20010857A1 (es) 1999-11-09 2000-10-20 Metodo para inspeccionar la calidad de la superficie de un electrodo
MXPA02004567A MXPA02004567A (es) 1999-11-09 2000-10-27 Metodo para inspeccionar la calidad de la superficie de un electrodo.
PCT/FI2000/000932 WO2001035083A1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
KR1020027005949A KR100816703B1 (ko) 1999-11-09 2000-10-27 전극의 표면 품질 검사 방법
EA200200543A EA008366B1 (ru) 1999-11-09 2000-10-27 Способ контроля качества поверхности электрода
EP00972931A EP1228360A1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
CNB008154767A CN100409000C (zh) 1999-11-09 2000-10-27 检验电极表面质量的方法
PL00356130A PL356130A1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
JP2001536564A JP2003514121A (ja) 1999-11-09 2000-10-27 電極表面質の検査方法
BRPI0015345-1A BR0015345B1 (pt) 1999-11-09 2000-10-27 processo para inspecionar a qualidade superficial de um eletrodo.
US10/129,869 US6646733B1 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
CA002390536A CA2390536C (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
AU11489/01A AU778924B2 (en) 1999-11-09 2000-10-27 Method for inspecting electrode surface quality
BG106643A BG64999B1 (bg) 1999-11-09 2002-04-24 Метод за контролиране качеството на повърхността на електрода
ZA200203247A ZA200203247B (en) 1999-11-09 2002-04-24 Method for inspecting electrode surface quality.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI992406 1999-11-09
FI992406A FI107192B (sv) 1999-11-09 1999-11-09 Förfarande för kontrollering av ytkvaliteten av en elektrod

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FI107192B true FI107192B (sv) 2001-06-15

Family

ID=8555574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI992406A FI107192B (sv) 1999-11-09 1999-11-09 Förfarande för kontrollering av ytkvaliteten av en elektrod

Country Status (16)

Country Link
US (1) US6646733B1 (sv)
EP (1) EP1228360A1 (sv)
JP (1) JP2003514121A (sv)
KR (1) KR100816703B1 (sv)
CN (1) CN100409000C (sv)
AU (1) AU778924B2 (sv)
BG (1) BG64999B1 (sv)
BR (1) BR0015345B1 (sv)
CA (1) CA2390536C (sv)
EA (1) EA008366B1 (sv)
FI (1) FI107192B (sv)
MX (1) MXPA02004567A (sv)
PE (1) PE20010857A1 (sv)
PL (1) PL356130A1 (sv)
WO (1) WO2001035083A1 (sv)
ZA (1) ZA200203247B (sv)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI112383B (sv) * 2001-06-25 2003-11-28 Outokumpu Oy Förfarande för att förbättra kavliteten av en katod vid elektrolys
US8594417B2 (en) 2007-11-27 2013-11-26 Alcoa Inc. Systems and methods for inspecting anodes and smelting management relating to the same
KR101013612B1 (ko) * 2008-11-21 2011-02-10 엘에스니꼬동제련 주식회사 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치
FI20135688L (sv) * 2013-06-24 2014-12-25 Outotec Finland Oy Förfarande och arrangemang för förberedning av anoder gjutna för en process för elektrolytisk raffinering av metall för ett elektrolytiskt raffineringssteg
CN109103118A (zh) * 2017-06-21 2018-12-28 致茂电子(苏州)有限公司 太阳能电池的检测方法与检测系统
TWI639829B (zh) * 2017-06-21 2018-11-01 致茂電子股份有限公司 太陽能電池的檢測方法與檢測系統
JP6876576B2 (ja) * 2017-08-17 2021-05-26 日本電子株式会社 三次元像構築方法
CN108335296B (zh) * 2018-02-28 2021-10-01 中际山河科技有限责任公司 一种极板识别装置及方法
CN110205653B (zh) * 2019-06-14 2020-10-16 中国环境科学研究院 一种铅基阳极表面阳极泥智能识别及无损干除方法及系统
CN112864034B (zh) * 2019-11-27 2023-09-01 上海先进半导体制造有限公司 铝腐蚀的处理方法及系统

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU482658A1 (ru) * 1972-05-03 1975-08-30 Институт электрохимии АН СССР Способ определени структурных параметров пористых электродов
US4498960A (en) * 1982-11-01 1985-02-12 General Electric Company Electrochemical method for visual detection of nonmetallic surface inclusions in metallic substrates
DE3431148A1 (de) 1984-08-24 1986-03-06 Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln Verfahren und vorrichtung zum entfernen von badmaterialresten an anodenresten
DE3837290A1 (de) * 1988-11-03 1990-07-05 Heraeus Elektroden Pruefung von elektroden mit aktivierungsschichten
BE1003136A3 (nl) * 1990-03-23 1991-12-03 Icos Vision Systems Nv Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component.
WO1992019789A1 (en) * 1991-04-29 1992-11-12 Nauchno-Proizvodstvennoe Predpriyatie 'novatekh' Electric arc evaporator of metals
JPH08313544A (ja) * 1995-05-24 1996-11-29 Hitachi Ltd 電子顕微鏡及びこれを用いた試料観察方法
US5614722A (en) * 1995-11-01 1997-03-25 University Of Louisville Research Foundation, Inc. Radiation detector based on charge amplification in a gaseous medium
US5774224A (en) * 1997-01-24 1998-06-30 International Business Machines Corporation Linear-scanning, oblique-viewing optical apparatus
JPH11148807A (ja) * 1997-07-29 1999-06-02 Toshiba Corp バンプ高さ測定方法及びバンプ高さ測定装置
JP3272998B2 (ja) * 1997-09-30 2002-04-08 イビデン株式会社 バンプ高さ良否判定装置
JPH11111174A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Sony Corp 電子銃の位置ずれ検出方法及び検出装置
US5951372A (en) * 1997-11-14 1999-09-14 Lucent Technologies Inc. Method of roughing a metallic surface of a semiconductor deposition tool
JP3724949B2 (ja) * 1998-05-15 2005-12-07 株式会社東芝 基板検査装置およびこれを備えた基板検査システム並びに基板検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020053844A (ko) 2002-07-05
EP1228360A1 (en) 2002-08-07
PE20010857A1 (es) 2001-08-21
BG106643A (en) 2003-04-30
CN1531648A (zh) 2004-09-22
BG64999B1 (bg) 2006-11-30
CA2390536C (en) 2009-09-15
PL356130A1 (en) 2004-06-14
EA200200543A1 (ru) 2002-10-31
ZA200203247B (en) 2002-11-28
WO2001035083A1 (en) 2001-05-17
CA2390536A1 (en) 2001-05-17
MXPA02004567A (es) 2002-09-02
AU778924B2 (en) 2004-12-23
US6646733B1 (en) 2003-11-11
KR100816703B1 (ko) 2008-03-27
CN100409000C (zh) 2008-08-06
BR0015345A (pt) 2002-06-25
BR0015345B1 (pt) 2011-01-25
EA008366B1 (ru) 2007-04-27
AU1148901A (en) 2001-06-06
JP2003514121A (ja) 2003-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108760765B (zh) 一种基于侧视相机拍摄的表面损伤缺陷检测装置及方法
FI107192B (sv) Förfarande för kontrollering av ytkvaliteten av en elektrod
US7276380B2 (en) Transparent liquid inspection apparatus, transparent liquid inspection method, and transparent liquid application method
KR101013612B1 (ko) 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치
US20120300039A1 (en) Apparatus and method for three dimensional inspection of wafer saw marks
EP3832295A1 (en) Device and method for checking for surface defect, using image sensor
JP2011128136A (ja) 被覆電線検査装置およびそれを備えた電線処理機
CN107797517B (zh) 采用机器视觉实现钢带冲孔加工检测的方法及系统
CN1369941A (zh) 火花塞的制造方法以及制造装置
FI112383B (sv) Förfarande för att förbättra kavliteten av en katod vid elektrolys
CN109632810A (zh) 显示面板裂纹检测方法及系统
JP2003514121A5 (sv)
JP2009288050A (ja) 撮像装置及び検査装置
US20090136115A1 (en) Device and method for inspecting rechargeable battery connection structure
JP2002310936A (ja) 外観検査方法および外観検査装置
JP3580137B2 (ja) 結晶粒径測定方法及び装置
CN212410458U (zh) 一种用于引线框架电镀件在线检测设备
JP2005106764A (ja) 塗装ムラ検査装置および塗装ムラ検査方法
KR20090013611A (ko) 실체 현미경을 이용한 렌즈 검사 시스템 및 그 방법
JPH0894336A (ja) 薄板検査装置及び検査方法
JP2023082350A (ja) 表面欠陥検査装置及び表面欠陥検査方法
CN117716204A (zh) 片状物的凹凸测定装置、片状物的凹凸测定方法
CN117030729A (zh) 一种硅片前后崩边缺陷检测方法与装置
JP3713868B2 (ja) 蛍光ランプ検査用画像処理装置
JP2000292364A (ja) 疵目向き判別システム

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: OUTOTEC OYJ

Free format text: OUTOTEC OYJ

MM Patent lapsed