JPH0625012Y2 - 半導体デバイスの位置検出装置 - Google Patents
半導体デバイスの位置検出装置Info
- Publication number
- JPH0625012Y2 JPH0625012Y2 JP6267288U JP6267288U JPH0625012Y2 JP H0625012 Y2 JPH0625012 Y2 JP H0625012Y2 JP 6267288 U JP6267288 U JP 6267288U JP 6267288 U JP6267288 U JP 6267288U JP H0625012 Y2 JPH0625012 Y2 JP H0625012Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- mold
- tube
- detection
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
- Lasers (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はアルミマガジン内に収容されたＤＩＰタイプの
半導体デバイスの位置を検出する装置に関するものであ
る。
半導体デバイスの位置を検出する装置に関するものであ
る。
従来、この種の検出装置でチューブ内の位置検出を行う
ＤＩＰタイプの半導体デバイスは、半導体素子の気密封
止用モールド部と、モールド部から横向きに突き出た電
極用リード部とを有するものである。このＤＩＰタイプ
の半導体デバイスのチューブ内での位置検出を行う検出
装置は第２図(イ),(ロ)に示すようにアルミチューブ１に
平行に移動する機構にリード検出センサ３を取り付け、
アルミチューブ１の開口部１ａを通して半導体デバイス
２のリード部２ａを検出してデバイスの位置を検出して
いた。
ＤＩＰタイプの半導体デバイスは、半導体素子の気密封
止用モールド部と、モールド部から横向きに突き出た電
極用リード部とを有するものである。このＤＩＰタイプ
の半導体デバイスのチューブ内での位置検出を行う検出
装置は第２図(イ),(ロ)に示すようにアルミチューブ１に
平行に移動する機構にリード検出センサ３を取り付け、
アルミチューブ１の開口部１ａを通して半導体デバイス
２のリード部２ａを検出してデバイスの位置を検出して
いた。
上述した従来の検出装置ではリード検出センサ３がアル
ミチューブ１の先端Ａから後端Ｂに向って矢印Ｃ方向に
沿ってスキャンされ、第２図(ハ)に示すようなリード検
出パルス信号がリード検出用センサーから得られる。Ｄ
ＩＰタイプの半導体デバイス２のリード数は一定（例え
ば４pin，８pin，16pin）のため、リード検出パルス数
をカウントすることによって個々のデバイスの位置を検
出することができる。
ミチューブ１の先端Ａから後端Ｂに向って矢印Ｃ方向に
沿ってスキャンされ、第２図(ハ)に示すようなリード検
出パルス信号がリード検出用センサーから得られる。Ｄ
ＩＰタイプの半導体デバイス２のリード数は一定（例え
ば４pin，８pin，16pin）のため、リード検出パルス数
をカウントすることによって個々のデバイスの位置を検
出することができる。
しかし、このような従来の検出装置では第２図(ニ)に示
すようにリードの表面状態例えば汚れ等によってリード
検出ミスＭを起こした場合、検出位置ズレを起こすこと
になる。
すようにリードの表面状態例えば汚れ等によってリード
検出ミスＭを起こした場合、検出位置ズレを起こすこと
になる。
ただし、半導体デバイスのリード数をＮ本とした場合、
検出ミス回数がＮ／２回の整数倍でないときはトータル
リードカウント数から計算でき、位置ズレ検出はできる
が、いずれにしても信頼性は低い。
検出ミス回数がＮ／２回の整数倍でないときはトータル
リードカウント数から計算でき、位置ズレ検出はできる
が、いずれにしても信頼性は低い。
本考案の目的は前記課題を解決した半導体デバイスの位
置検出装置を提供することにある。
置検出装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本考案に係る半導体デバイス
の位置検出装置は、リード検出センサーと、モールド検
出センサーと、位置ズレ検出部とを有し、チューブ内に
収容された半導体デバイスの位置を検出する半導体デバ
イスの位置検出装置であって、 半導体デバイスは、半導体素子の気密封止用モールド部
と、該モールド部から横向きに突き出た電極用リード部
とを有するＤＩＰタイプのデバイスであり、 チューブは、半導体デバイスを列状に並べて、これらを
収容するものであり、半導体デバイスのモールド部及び
リード部を透視可能な開口部が半導体デバイスの並び方
向に沿って設けられ、 リード検出センサーは、半導体デバイスのリード部の本
数を検出するものであり、 モールド検出センサーは、半導体デバイスのモールド部
の長さを検出するものであり、 リード検出センサーとモールド検出センサーは、対をな
し、チューブの開口部を通して各半導体デバイス毎にリ
ード部とモールド部をそれぞれ並行して検出する位置に
配置され、かつチューブ内に列状に並べられた半導体デ
バイスに沿ってスキャンすることにより、列状の半導体
デバイスのリード部とモールド部を検出した検出信号を
連続的に出力するものであり、 位置ズレ検出部は、モールド検出センサーの連続的に出
力したモールド検出信号を積算することにより、チュー
ブ内に収容されている半導体デバイスの個数を割り出
し、一方、リード検出センサーの連続的に出力するリー
ド検出信号のパルス数をカウントしてそのトータルカウ
ント数から計算される半導体デバイスの個数と比較し、
リード検出センサーの検出ミスによる位置ズレを検出す
るものである。
の位置検出装置は、リード検出センサーと、モールド検
出センサーと、位置ズレ検出部とを有し、チューブ内に
収容された半導体デバイスの位置を検出する半導体デバ
イスの位置検出装置であって、 半導体デバイスは、半導体素子の気密封止用モールド部
と、該モールド部から横向きに突き出た電極用リード部
とを有するＤＩＰタイプのデバイスであり、 チューブは、半導体デバイスを列状に並べて、これらを
収容するものであり、半導体デバイスのモールド部及び
リード部を透視可能な開口部が半導体デバイスの並び方
向に沿って設けられ、 リード検出センサーは、半導体デバイスのリード部の本
数を検出するものであり、 モールド検出センサーは、半導体デバイスのモールド部
の長さを検出するものであり、 リード検出センサーとモールド検出センサーは、対をな
し、チューブの開口部を通して各半導体デバイス毎にリ
ード部とモールド部をそれぞれ並行して検出する位置に
配置され、かつチューブ内に列状に並べられた半導体デ
バイスに沿ってスキャンすることにより、列状の半導体
デバイスのリード部とモールド部を検出した検出信号を
連続的に出力するものであり、 位置ズレ検出部は、モールド検出センサーの連続的に出
力したモールド検出信号を積算することにより、チュー
ブ内に収容されている半導体デバイスの個数を割り出
し、一方、リード検出センサーの連続的に出力するリー
ド検出信号のパルス数をカウントしてそのトータルカウ
ント数から計算される半導体デバイスの個数と比較し、
リード検出センサーの検出ミスによる位置ズレを検出す
るものである。
第１図(イ),(ロ)において、本考案は、リード検出センサ
ー３と、モールド検出センサー４と、アルミチューブ１
内に収容された半導体デバイス２の位置ズレを検出する
位置ズレ検出部とを有している。
ー３と、モールド検出センサー４と、アルミチューブ１
内に収容された半導体デバイス２の位置ズレを検出する
位置ズレ検出部とを有している。
本考案の検出対象となる半導体デバイス２は、半導体素
子の気密封止用モールド部２ｂと、モールド部２ｂから
横向きに突き出た電極用リード部２ａとを有するＤＩＰ
タイプのデバイスである。
子の気密封止用モールド部２ｂと、モールド部２ｂから
横向きに突き出た電極用リード部２ａとを有するＤＩＰ
タイプのデバイスである。
また、アルミチューブ１は、半導体デバイス２を列状に
並べて、これらを収容するものであり、半導体デバイス
２のモールド部２ｂ及びリード部２ａを透視可能な開口
部１ａが半導体デバイス２の並び方向に沿って設けられ
ている。
並べて、これらを収容するものであり、半導体デバイス
２のモールド部２ｂ及びリード部２ａを透視可能な開口
部１ａが半導体デバイス２の並び方向に沿って設けられ
ている。
リード検出センサー３は、半導体デバイス２のリード部
２ａの本数を検出するものであり、また、モールド検出
センサー４は、半導体デバイス２のモールド部２ｂの長
さを検出するものである。リード検出センサー３とモー
ルド検出センサー４は、対をなし、チューブ１の開口部
１ａを通して各半導体デバイス２毎にリード部２ａとモ
ールド部２ｂをそれぞれ並行して検出する位置に配置さ
れ、かつチューブ１内に列状に並べられた半導体デバイ
ス２に沿ってスキャンすることにより、列状の半導体デ
バイス２のリード部２ａとモールド部２ｂを検出した検
出信号を連続的に出力するものである。
２ａの本数を検出するものであり、また、モールド検出
センサー４は、半導体デバイス２のモールド部２ｂの長
さを検出するものである。リード検出センサー３とモー
ルド検出センサー４は、対をなし、チューブ１の開口部
１ａを通して各半導体デバイス２毎にリード部２ａとモ
ールド部２ｂをそれぞれ並行して検出する位置に配置さ
れ、かつチューブ１内に列状に並べられた半導体デバイ
ス２に沿ってスキャンすることにより、列状の半導体デ
バイス２のリード部２ａとモールド部２ｂを検出した検
出信号を連続的に出力するものである。
位置ズレ検出部は第１図（ハ）に示すように、半導体デ
バイス２のモールド部２ｂの長さが一定であることに着
目し、モールド検出センサー４の連続的に出力したモー
ルど検出信号を積算することにより、チューブ１内に収
容されている半導体デバイス２の個数を割り出し、一
方、リード検出センサー３の連続的に出力するリード検
出信号５のパルス数をカウントしてそのトータルカウン
ト数から計算される半導体デバイス２の個数と比較し、
リード検出センサー３の検出ミスによる位置ズレを検出
するものである。該両センサ３及び４は図示しない平行
移動機構にてアルミチューブ１の開口部１ａを通してデ
バイス２に対向する位置に保持され、アルミチューブ１
の先端Ａから後端Ｂに向けて矢印方向Ｃに沿ってスキャ
ンされる。
バイス２のモールド部２ｂの長さが一定であることに着
目し、モールド検出センサー４の連続的に出力したモー
ルど検出信号を積算することにより、チューブ１内に収
容されている半導体デバイス２の個数を割り出し、一
方、リード検出センサー３の連続的に出力するリード検
出信号５のパルス数をカウントしてそのトータルカウン
ト数から計算される半導体デバイス２の個数と比較し、
リード検出センサー３の検出ミスによる位置ズレを検出
するものである。該両センサ３及び４は図示しない平行
移動機構にてアルミチューブ１の開口部１ａを通してデ
バイス２に対向する位置に保持され、アルミチューブ１
の先端Ａから後端Ｂに向けて矢印方向Ｃに沿ってスキャ
ンされる。
実施例において、リード検出センサ３とモールド検出セ
ンサ４は一体となってアルミチューブ１と平行に一定速
度で左から右へと移動させると、第１図(ハ)に示すよう
なリード検出信号５とモールド検出信号６が得られる。
ンサ４は一体となってアルミチューブ１と平行に一定速
度で左から右へと移動させると、第１図(ハ)に示すよう
なリード検出信号５とモールド検出信号６が得られる。
半導体デバイス２のモールド部２ｂの長さは一定である
ため、モールド検出信号６のｔ１，ｔ２，…ｔｎを積算
することにより、アルミチューブ１の中に入っている半
導体デバイス２の個数が計算できる。一方、リード検出
信号５のパルス数をカウントしてそのトータルカウント
数から計算される半導体デバイス２の個数と比較すれ
ば、リード検出センサ３の検出ミスによる位置ズレが検
知できる。
ため、モールド検出信号６のｔ１，ｔ２，…ｔｎを積算
することにより、アルミチューブ１の中に入っている半
導体デバイス２の個数が計算できる。一方、リード検出
信号５のパルス数をカウントしてそのトータルカウント
数から計算される半導体デバイス２の個数と比較すれ
ば、リード検出センサ３の検出ミスによる位置ズレが検
知できる。
応用例としてレーザー捺印装置における利用を説明す
る。
る。
通常、マガジン単位でレーザー捺印する装置ではリード
検出信号と同期してレーザー照射されるため、リード検
出ミスが発生すると、捺印位置ズレを起こす。
検出信号と同期してレーザー照射されるため、リード検
出ミスが発生すると、捺印位置ズレを起こす。
従来の位置検出ではこれまで説明したように位置ズレが
検出できないため、不良品を次工程を送り出してしまう
不具合がある。本考案を利用すれば、位置ズレを検出で
きるため、捺印工程内での不良品除去が可能となる。
検出できないため、不良品を次工程を送り出してしまう
不具合がある。本考案を利用すれば、位置ズレを検出で
きるため、捺印工程内での不良品除去が可能となる。
応用としてはレーザー捺印に限らず、アルミチューブの
ままリード検出をして処理するような設備には全て適用
できる。
ままリード検出をして処理するような設備には全て適用
できる。
以上説明したように本考案はモールド検出センサとリー
ド部検出センサを利用することにより、リード検出ミス
による位置ズレをアルミチューブ単位で位置ズレ検出を
行うことができる効果を有する。
ド部検出センサを利用することにより、リード検出ミス
による位置ズレをアルミチューブ単位で位置ズレ検出を
行うことができる効果を有する。
第１図(イ)はアルミチューブを示す正面図、第１図(ロ)は
本考案の一実施例を示す側面図、第１図(ハ)はリード検
出センサとモールド検出センサからの出力信号のタイミ
ング図、第２図(イ)はアルミチューブを示す正面図、第
２図(ロ)は従来例を示す側面図、第２図(ハ)はリード検出
パルスと半導体デバイスの位置関係を示す図、第２図
(ニ)はリード検出ミスが発生した場合の半導体デバイス
の位置関係を示す図である。 １…アルミチューブ、２…半導体デバイス ３…リード検出センサ ４…モールド検出センサ
本考案の一実施例を示す側面図、第１図(ハ)はリード検
出センサとモールド検出センサからの出力信号のタイミ
ング図、第２図(イ)はアルミチューブを示す正面図、第
２図(ロ)は従来例を示す側面図、第２図(ハ)はリード検出
パルスと半導体デバイスの位置関係を示す図、第２図
(ニ)はリード検出ミスが発生した場合の半導体デバイス
の位置関係を示す図である。 １…アルミチューブ、２…半導体デバイス ３…リード検出センサ ４…モールド検出センサ
Claims (1)
- 【請求項１】リード検出センサーと、モールド検出セン
サーと、位置ズレ検出部とを有し、チューブ内に収容さ
れた半導体デバイスの位置を検出する半導体デバイスの
位置検出装置であって、 半導体デバイスは、半導体素子の気密封止用モールド部
と、該モールド部から横向きに突き出た電極用リード部
とを有するＤＩＰタイプのデバイスであり、 チューブは、半導体デバイスを列状に並べて、これらを
収容するものであり、半導体デバイスのモールド部及び
リード部を透視可能な開口部が半導体デバイスの並び方
向に沿って設けられ、 リード検出センサーは、半導体デバイスのリード部の本
数を検出するものであり、 モールド検出センサーは、半導体デバイスのモールド部
の長さを検出するものであり、 リード検出センサーとモールド検出センサーは、対をな
し、チューブの開口部を通して各半導体デバイス毎にリ
ード部とモールド部をそれぞれ並行して検出する位置に
配置され、かつチューブ内に列状に並べられた半導体デ
バイスに沿ってスキャンすることにより、列状の半導体
デバイスのリード部とモールド部を検出した検出信号を
連続的に出力するものであり、 位置ズレ検出部は、モールド検出センサーの連続的に出
力したモールド検出信号を積算することにより、チュー
ブ内に収容されている半導体デバイスの個数を割り出
し、一方、リード検出センサーの連続的に出力するリー
ド検出信号のパルス数をカウントしてそのトータルカウ
ント数から計算される半導体デバイスの個数と比較し、
リード検出センサーの検出ミスによる位置ズレを検出す
るものであることを特徴とする半導体デバイスの位置検
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267288U JPH0625012Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 半導体デバイスの位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267288U JPH0625012Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 半導体デバイスの位置検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165642U JPH01165642U (ja) | 1989-11-20 |
| JPH0625012Y2 true JPH0625012Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31288242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6267288U Expired - Lifetime JPH0625012Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 半導体デバイスの位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625012Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP6267288U patent/JPH0625012Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01165642U (ja) | 1989-11-20 |
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