KR100295707B1

KR100295707B1 - Ic시험장치

Info

Publication number: KR100295707B1
Application number: KR1019980013894A
Authority: KR
Inventors: 도시유키 기요카와
Original assignee: 오우라 히로시; 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 1997-04-18
Filing date: 1998-04-18
Publication date: 2001-08-07
Also published as: SG79967A1; JPH10293158A; CN1203367A; DE19817124A1; KR19980081524A; MY119479A; US6218849B1

Abstract

간단용이하게 각종 IC에 적당한 방식으로 피측정 IC의 자세를 인식할 수 있음으로써 종래 기술의 단점을 해결하는 IC 시험장치가 개시되어 있다. IC 시험장치에는 IC 소켓(2)과, IC 소켓(2)이 끼워지는 정방형 개구(30)가 중앙부에 형성되어 있는 소켓 가이드(3)가 장착되는 핸들러가 있다. 광방사단부에 광반사면(r)이 형성되는 투광 라이트 가이드가 소켓 가이드(3)에 매설되어 있다. 또한 광입사단부에 광반사면이 형성되는 수광 라이트 가이드가 투광 라이트 가이드와 평행하게 소켓 가이드(3)에 매설되어 있다. 투광소자는 투광 라이트 가이드에 대향하여 배치되어 있고, 수광소자는 수광 라이트 가이드에 대향하여 배치되어 있다.

Description

ＩＣ시험장치{IC TESTING APPARATUS}

본 발명은 IC 시험장치, 특히, IC 소켓의 접촉자 조립에 자리잡은, 피측정 장치인 IC의 자세를 검사하기 위해 핸들러상에 위치결정상태 인식장치를 구비하고 있는 IC 시험장치에 관한 것이다.

IC 시험장치는, 시험장치의 IC소켓에 피시험 IC를 연속적으로 장착하고 시험결과를 근거로 하여 시험한 IC를 분류하는, 일반적으로 핸들러로 언급되는 장치와, 전기시험을 시행하기 위해 피시험 IC에 시험신호를 보내는 시험장치 본체로 이루어진다. 피시험 IC가 운반되어 있는 IC 소켓이 장착되는 소켓 가이드는 분리가능하게 핸들러에 장착된다. 장착되는 IC 소켓(2) 및 소켓 가이드(3)는 피시험 IC의 품종에 따라 다양해진다. 따라서, 상이한 품종의 IC를 시험할 때는, IC 소켓(2) 및소켓 가이드(3)를 변경시켜야 한다. 종래예는 도 3을 참조하여 기술할 것이다.

도 3에서, IC 소켓(2)은 그 외형이 실질적으로 직사각형이고, 소켓 가이드(3)상에 장착되고, 소켓 가이드(3)은 핸들러의 기부(미도시)에 차례대로 장착된다. IC 끼워맞춤부(20)는 IC의 외형에 대응하여 수평면의 단면이 직사각형이고, 서로 평행인 대향변의 쌍을 갖는다. 도시되지 않은 흡착패드에 의해 흡착유지되는 IC(1)를 IC 끼워맞춤부(20)에 떨어뜨리면, IC의 배향은 후자에 의해 규정된다. 특히, IC 끼워맞춤부에는 저면(21), 한쌍의 경사진 가로방향 안내 경사면(22X) 및 떨어뜨린 IC(1)를 안내하는 한쌍의 경사진 길이방향 안내 경사면(22Y)이 있어 IC의 하면(13)이 IC 끼워맞춤부(20)의 저면(21)과 적당하게 접촉되고, 각 쌍의 표면은 서로 평행하다. 흡착된 IC를 유지하는 흡착헤드를 IC 끼워맞춤부 위에 위치결정시키고, 다음에 아래로 구동시킨데 이어서 IC 끼워맞춤부에 IC(1)를 떨어뜨리도록 적용한 흡인을 해방한다. IC(1)의 케이스 외측부(12)가 가로방향 안내 경사면(22X)에 접촉될 때, IC(1)는 단자핀(11)을 가져 그 선단이 길이방향 안내 경사면(22Y)에 접촉된다. 이렇게 하여 IC(1)는 이들 안내 경사면에 의해 안내되면서 아래로 움직이고, IC 끼워맞춤부(20)의 저면(21)과 적당히 접촉되게 IC(1)의 하면(13)이 정지되면, IC(1)의 단자핀(11)은 이와 동시에 소켓 접촉자 조립(24)에 위치결정된다. 소켓 접촉자 조립(24)은 어댑터 소켓(5), 소켓 보드 또는 성능 보드(6)를 통해 IC 시험장치 본체에 접속된다.

IC(1)가 IC 소켓(2)의 IC 끼워맞춤부(20)상에 적당하게 위치결정됐는지의 여부를 검사하는 위치결정상태 인식장치로서, 투광소자(41) 및 이 투광소자(41)에 의해 투광된 광을 수광하는 수광소자(42)로 이루어지는 광 투과형 센서(4)를 사용하고 있다. 도 3에 나타낸 종래 기술에서, 투광소자(41)는 소켓 가이드(3)에 형성되어 있는 관통개구(3TL)에 삽입되어 피측정 IC(1)의 왼쪽에 배치되어 있고, 한편 수광소자(42)는 소켓 가이드에 형성되어 있는 관통개구(3TR)에 삽입되어 피측정 IC(1)의 오른쪽에 배치되어 있다. 투광소자(41)가 광을 투광시킬 때, IC(1)가 존재한다면 이에 의해 차단되어 광은 수광소자(42)로 수광될 수 없다. 반대로, IC(1)가 없으면, 투광소자(41)로 투광된 광은 바로 수광소자(42)에 입사되어 IC(1)가 없다는 것이 인식된다.

종래예에서는, IC의 상이한 품종을 시험하기 위해, 투광소자(41) 및 수광소자를 통상 사용하는 IC 소켓(2) 및 소켓(3)에서의 관통개구(3TL, 3TR)로부터 제거하고, IC 소켓(2) 및 소켓 가이드(3) 세트를 다음 피시험 IC의 품종에 상응시키고 핸들러의 기부에 장착하는 것으로 변경시키고, 변경시킨 소켓 가이드(3)의 관통개구(3TL, 3TR)에 투광소자(41) 및 수광소자(42)를 다시 장착시켜야 하는데, 이는 번거로운 일이다.

본 발명의 목적은 피시험 IC의 품종에 따라 IC 소켓이 있는 소켓 가이드를 용이하게 대체할 수 있고, 투광소자 및 수광소자의 제거/삽입에 대한 필요를 없애는 IC 시험장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 구체예를 나타내는 개략도이다.

도 2는 도 1에 나타낸 2-2'선을 따라 취한 단면을 화살표 방향에서 본 도면이다.

도 3은 종래예의 개략도이다.

본 발명에 따르면, IC 소켓과, IC 소켓이 중앙부에 장착되는 소켓 가이드가장착되는 핸들러를 포함하는 IC 시험장치에 있어서,

소켓 가이드에 매설되어 있으며, 소켓 가이드의 외주 가장자리에 광입사단부가 위치되어 있고 광방사단부에 광반사면이 형성되어 있는 투광 라이트 가이드;

투광 라이트 가이드와 평행하게 소켓 가이드에 매설되어 있으며, 광입사단부에 광반사면이 형성되어 있는 수광 라이트 가이드;

투광 라이트 가이드에 대향하여 핸들러상에 배치되어 있는 투광소자; 및

수광 라이트 가이드에 대향하여 핸들러상에 배치되어 있는 수광소자로 이루어진다.

IC 시험장치는 한 세트의 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드를 포함할 수 있다.

IC 시험장치에 있어서, 투광 라이트 가이드는 한쌍의 서로 인접하고 평행한, 상이한 길이의 투광 라이트 가이드로 형성될 수 있고, 수광 라이트 가이드는 한쌍의 서로 인접하고 평행한, 상이한 길이의 수광 라이트 가이드로 형성될 수 있다. 한쌍의 서로 인접하고 평행한 투광 라이트 가이드간의 길이차이 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한 수광 라이트 가이드간의 길이차이는 피측정 IC의 외형치수에 대응하여 설정될 수 있다.

IC 시험장치에 있어서, 상기한 투광 라이트 가이드에 직각으로, 소켓 가이드(3)에 매설되어 있는 다른 투광 라이트 가이드, 다른 투광 라이트 가이드와 평행하게 소켓 가이드(3)에 매설되어 있는 다른 수광 라이트 가이드, 다른 투광 라이트 가이드에 대향하여 배치되어 있는 투광소자, 및 다른 수광 라이트 가이드에대향하여 배치되어 있는 수광소자가 제공될 수 있다.

IC 시험장치에 있어서, 한 세트의 먼저 언급한 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드 또는 다른 세트의 다른 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드중 어느 하나는, 한쌍의 서로 인접하고 평행한 상이한 길이의 투광 라이트 가이드 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한 상이한 길이의 수광 라이트 가이드의 세트로 형성될 수 있다. IC 시험장치에 있어서, 한쌍의 서로 인접하고 평행한 투광 라이트 가이드간의 길이차이 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한 수광 라이트 가이드간의 길이차이는 피측정 IC의 외형치수에 대응하여 설정될 수 있다.

IC 시험장치에 있어서, 먼저 언급한 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드 세트와 다른 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드 세트 둘다는 각각 한 쌍의 서로 인접하고 평행한, 상이한 길이의 투광 라이트 가이드 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한, 상이한 길이의 수광 라이트 가이드 세트로 형성될 수 있다. IC 시험장치에 있어서, 한쌍의 서로 인접하고 평행한 투광 라이트 가이드간의 길이차이 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한 수광 라이트 가이드간의 길이차이는 피측정 IC의 외형치수에 대응하여 설정될 수 있다.

(바람직한 구체예의 상세한 설명)

본 발명의 구체예를 도 1 및 도 2와 관련하여 설명할 것이다. 도 1은 구체예의 평면도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 2-2'선을 따라 취한 단면을 화살표 방향에서 본 도면이다.

도 1 및 도 2에서, 실질적으로 정방형인 IC 소켓(2) 및 소켓 가이드(3)를 나타내고 있다. 소켓 가이드(3)의 중앙부에는 IC 소켓(2)보다 작은 실질적 정방형 슬롯(30)이 형성되어 있다. IC 소켓 가이드의 저부에 대해서는, 정방형 슬롯(30)이 IC 소켓(2)을 수용하는 큰 치수로 확대되어 스텝(30S)을 형성한다. 소켓 가이드(3)가 위치결정되고, 소켓 가이드(3)에 형성되어 있는 안내 구멍(35)에 가이드핀(36)을 끼워맞춤으로써 정방형 슬롯(30)에 끼워진 IC 소켓(2)을 가진 소켓 가이드는 핸들러의 기부(50)에 부착된다. 본 구체예에서, IC 소켓(2)을 BGAIC(볼 격자배열 IC) 소켓으로 나타낸다. 정방형 슬롯(30)의 네 코너에 접한 위치에서, 소켓 가이드(3)에는 스텝(30S)에 이르는 관통구멍(3H)이 형성되고, 관통구멍(3H)의 축으로 정렬되는 축을 갖는 관통구멍(2S)이 IC 소켓(2) 및 소켓 보드(5)에 형성된다. 나사(33)를 관통구멍(3H) 및 대응 관통구멍(2S)에 통과시켜 IC 소켓(2)을 소켓 가이드(3)에 부착한다.

IC 단자로 작동하는 납땜 볼(11')은 매트릭스 배열에서의 BGAIC의 하면에 형성된다. 프리즘 형상 가이드 블록(22)은, BGAIC에 납땜 볼을 수용하는 오목부(23)의 매트릭스 배열 바깥쪽에서 서로 대향하는 변을 따라 IC 소켓(2)의 상면에 고정장착된다. 서로 대향되는 가이드 블록(22)은 길이가 같고, 대향면은 이들 사이에 윗방향으로 증가하는 공간이 생기도록 안내 경사면(22X, 22Y)으로서 형성된다. 한쌍의 대향하는 가이드 블록(22)은 다른 쌍의 대향하는 가이드 블록(22) 사이의 공간보다 적은 길이를 갖고 다른 쌍의 가이드 블록에 같은 거리로 배치되어 있다. 네 가이드 블록(22)상에서 안내 경사면(22X, 22Y)에 의해 실질적으로 포위된 공간은 IC 끼워맞춤부(20)를 규정한다. 따라서, IC 끼워맞춤부(20)의 수평면의 단면형은 IC의 외형과 유사한 정방형이고, 그 네 코너는 개방되어 있다.

흡착 패드에 의해 흡착 유지되는 도시되지 않은 BGAIC(1')를 IC 끼워맞춤부(20)에 떨어뜨리면 IC 끼워맞춤부(20)에 의해 규정된 배향을 갖는다. 특히, IC 끼워맞춤부에는 저면(21), 한쌍의 경사진 가로방향 안내 경사면(22X) 및 떨어뜨린 BGAIC(1')를 안내하는 한쌍의 경사진 길이방향 안내 경사면(22Y)이 있어 BGAIC(1')의 하면(13)이 IC 끼워맞춤부(20)의 저면(21)에 적당하게 접촉되고, 각 쌍의 표면은 서로 평행하다.

흡착된 BGAIC(1')를 유지하는 흡착패드를 IC 끼워맞춤부(20) 위에 위치결정시키고, 아래로 구동시킨데 이어서 BGAIC(1')를 떨어뜨리도록 적용한 흡인을 해방한다. 떨어뜨린 BGAIC(1')의 케이스 외측부(12)를 길이방향 안내 경사면(22Y)에 접촉시키고, 또한 가로방향 안내 경사면(22X)에도 접촉시켜 이들 안내 경사면으로 BGAIC(1')를 안내하여 아래로 움직이게 한다. BGAIC(1')가 그 하면(13)이 IC 끼워맞춤부(20)의 저면(21)과 적당히 접촉되도록 정지되면, BGAIC(1')상의 납땜 볼(11')은 이와 동시에 볼 수용 오목부(23)에 위치결정되어 납땜 볼(11')이 각 소켓 접촉자(24)와 접촉하게 된다. 36개의 볼 수용 오목부(23)가 IC 끼워맞춤부(20)의 저면(21)에 매트릭스형으로 형성되어 있다. 각각의 소켓 접촉자(24)는 그 접촉하는 탄성핀(25)을 통해 소켓 보드(5)에 접속되고, 다음에 소켓 보드, 성능 보드 또는 다른 경로를 통해 IC 시험장치 본체에 접속된다. 안내 구멍(35)은 소켓 가이드(3)에 형성되어 IC 시험장치의 핸들러의 기부(50)상에 장착될 수 있고, 핸들러로부터 연장되는 가이드핀(36)에 의해 끼워진다.

본 구체예에서, BGAIC(1')가 BGAIC 소켓(2)의 IC 끼워맞춤부(20)상에 적당하게 위치결정됐는지의 여부를 검사하는 위치결정상태 인식장치로서, 투광소자(41) 및 이 발광소자에 의해 투광된 광을 수광하는 수광소자(42)로 이루어지는 광 투과형 센서를 사용하고 있다. 도 1 및 도 2에서, 전체 네쌍의 투광소자(41) 및 이로부터 투광된 광을 수광하는 수광소자(42)가 구비되어 있다. 특히, 한쌍의 제1 투광소자(411) 및 이 투광소자(411)로부터 투광된 광을 수광하는 제1 수광소자(421), 한쌍의 제2 투광소자(412) 및 이 투광소자(412)로부터 투광된 광을 수광하는 제2 수광소자(422), 한쌍의 제3 투광소자(413) 및 이 투광소자(413)로부터 투광된 광을 수광하는 제3 수광소자(423), 그리고 한쌍의 제4 투광소자(414) 및 이 투광소자(414)로부터 투광된 광을 수광하는 제4 수광소자(424)가 구비되어 있다.

제1 투광소자(411) 및 제2 투광소자(412)는 함께 Y 투광쌍(41Y)을 형성하고, 한편, 제3 투광소자(413) 및 제4 투광소자(414)는 함께 X 투광소자쌍(41X)을 형성한다. 유사하게, 제1 수광소자(421) 및 제2 수광소자(422)는 함께 Y 수광소자쌍(42Y)을 형성하고, 한편, 제3 수광소자(423) 및 제4 수광소자(424)는 함께 X 수광소자쌍(42X)을 형성한다. 두 투광소자쌍 및 두 수광소자쌍은, 소켓 가이드(3)의 외주 가장자리 근처에 두쌍의 투광 라이트 가이드(31) 및 두쌍의 수광 라이트 가이드(32)의 광입사단부 및 광방사단부에 각각 대향하여 밀접한 위치에서 IC 시험장치의 핸들러에 장착된다.

투광소자(41)에서 수광소자(42)로의 광 경로를 기술할 것이다.

투광소자(41)에서 수광소자(42)로의 광 경로의 부분을 형성하는 라이트 가이드는 소켓 가이드(3)에 매설되어 있다. 특히, 각각 제1 및 제2 투광소자(411, 412)에 대향하여 배치되어 있는 광입사단부를 갖는 제1 및 제2 투광 라이트 가이드(311, 312)는 소켓 가이드(3)에 매설되어 있고, 소켓 가이드(3)의 한 변을 따라 X방향으로 연장된다. 이들 투광 라이트 가이드의 광방사단부는, 볼 수용 오목부(23)의 매트릭스 배열의 맨 왼쪽행으로 정렬되는 제1 X위치 및 매트릭스 배열의 맨 오른쪽행으로 정렬되는 제2 X위치에서 IC 소켓의 외주에 인접하여 위치되어 있다.

각각 제3 및 제4 투광소자(413, 414)에 대향하여 배치되어 있는 광입사단부를 갖는 제3 및 제4 투광 라이트 가이드(313, 314)는 소켓 가이드(3)에 매설되어 있고, 소켓 가이드(3)의 한 변을 따라 Y방향으로 연장된다. 이들 투광 라이트 가이드의 광방사단부는, 볼 수용 오목부(23)의 매트릭스 배열의 최상열로 정렬되는 제1 Y위치 및 매트릭스 배열의 최하열로 정렬되는 제2 Y위치에서 IC 소켓의 외주에 인접하여 위치되어 있다.

이렇게 Y 투광소자쌍(41Y) 및 X 발광쌍(41X)에 대향하여 배치되어 있는 투광 라이트 가이드(31)는 이들 사이에서 길이가 상이하다. Y 투광소자쌍(41Y) 및 X 투광쌍(41X)에 대해 한쌍의 투광소자를 사용하는 대신에, 각각은 설계에서 단일 투광소자로 이루어진다.

각각 제1 및 제2 수광소자(421, 422)에 대향하여 배치되어 있는 광방사단부를 갖는 제1 및 제2 수광 라이트 가이드(321, 322)는 소켓 가이드(3)에 매설되어 있고, 소켓 가이드(3)의 다른 변을 따라 X방향으로 연장된다. 이들 수광 라이트가이드의 광입사단부는 볼 수용 오목부(23)의 매트릭스 배열의 맨 왼쪽행으로 정렬되는 제1 X위치 및 매트릭스 배열의 맨 오른쪽행으로 정렬되는 제2 X위치에서 IC 소켓(2)의 외주 가장자리에 인접하여 위치되어 있다.

각각 제3 및 제4 수광소자(423, 424)에 대향하여 배치되어 있는 광방사단부를 갖는 제3 및 제4 수광 라이트 가이드(323, 324)는 소켓 가이드(3)에 매설되어 있고, 소켓 가이드(3)의 다른 변을 따라 Y방향으로 연장된다. 이들 수광 라이트 가이드의 광입사단부는, 볼 수용 오목부(23)의 매트릭스 배열의 최상열로 정렬되는 제1 Y위치 및 매트릭스 배열의 최하열로 정렬되는 제2 Y위치에서 IC 소켓의 외주에 인접하여 위치되어 있다.

각각의 Y 수광소자쌍(42Y) 및 X 수광소자쌍(42X)에 대향하는 수광 라이트 가이드(32)는 길이가 상이하다는 것을 안다.

투광 라이트 가이드(31)의 광방사단부 및 수광 라이트 가이드(32)의 광입사단부에는 각 라이트 가이드의 길이 방향에 대해 바람직하게는 45°의 각을 이루는 광반사면(r)이 각각 형성된다. 라이트 가이드는 광학 유리로 형성될 수 있고, 광반사면(r)은 길이 방향에 대해 45°의 각을 이루는 그 선단을 연삭연마함으로써 쉽게 얻을 수 있다.

투광 라이트 가이드(311)로부터 방사를 위한 센서 광학축이 43으로 표시된다. 센서 광학축은 IC 소켓(2)의 상면(21)(또는 IC 끼워맞춤부(20)의 저면(21)) 위에 있기 위한 상승이지만, IC의 상승보다 아래로, 바람직하게는 IC의 상승의 절반보다 아래인 수준으로 설정되어, 피시험 IC가 IC 소켓(2)상에 적당히 장착될 때,IC에 의해 차지되는 공간을 통과하는 광이 수광 라이트 가이드의 광입사단부에 입사되어 어떤 약간 비정상인 IC의 자세를 검출할 수 있다.

제1 투광소자(411)로부터 방사된 광은, 이에 대향하여 배치되어 있고 방사되기 전에 90°의 각으로 굽은 경로를 갖는 그 선단에서 광반사면(r)에 의해 반사되는 제1 투광 라이트 가이드(311)상에 입사되고, 90°의 각으로 굽은 경로를 갖도록 반사되는 제1 수광 라이트 가이드(321)의 선단에서 광반사면(r)에 입사되고, 이에 대향하여 배치되어 있는 제1 수광소자(421)에 입사되는 그 단부로부터 방사되는 라이트 가이드(321)를 통해 투과된다. 유사하게, 제2 투광소자(412)로부터 방사된 광은 입사되어 제2 수광소자(422)에 의해 수광된다. 또한, 제3 투광소자(413) 및 제4 투광소자(414)로부터 방사된 광은 각각 제3 수광소자(423) 및 제4 수광소자(424)에 의해 유사하게 수광된다.

이제 조립 순서를 기술할 것이다. 처음에 Y 투광소자쌍(41Y), X 투광소자쌍(41X), Y 수광소자쌍(42Y) 및 X 수광소자쌍(42X)을 장착부재(51)를 사용함으로써 핸들러의 기부(50)상에 장착시킨다. 이들 쌍을, 이들 네쌍중에서 위치결정하고 고정시키는 소켓 가이드(3)로 사용가능하다고 생각되는 외형이 최대치수인 소켓 가이드가 허용되는 사이에 공간을 두고 장착시킨다. 이렇게 하여 Y 투광소자쌍(41Y)으로부터 방사된 광을 제1 투광가이드(311)에 입사시키고, X 투광소자쌍(41X)으로부터 방사된 광은 제3 투광가이드(313) 및 제4 투광가이드(314)에 입사시키고, 한편 제1 수광 라이트 가이드(321)로부터 방사된 광을 제1 수광소자(421)에 입사시키고, 제2 수광 라이트 가이드(322)로부터 방사된광을 제2 수광소자(422)에 입사시키고, 제3 수광 라이트 가이드(323)로부터 방사된 광을 제3 수광소자(423)에 입사시키고, 제4 수광 라이트 가이드(324)로부터 방사된 광을 제4 수광소자(424)에 입사시킨다. 이어서, BGAIC 소켓(2)의 수준을 소켓 가이드(3)에 대하여 조정한다.

IC 소켓의 접촉자에 자리잡은 피측정 장치인 IC의 자세를 검사하기 위해 상기한 방식으로 구성되는 위치결정상태 인식장치를 구비하고 있는 IC 시험장치에 있어서, 투광소자쌍으로부터 광을 방사시킬 때, BGAIC(1')가 IC 끼워맞춤부상에 존재하면, 광을 차단시켜 수광소자에 수광되는 것을 방지한다. 반대로, BGAIC(1')가 없으면, 투광소자쌍으로부터 방사된 광은 바로 입사되고 수광소자에 의해 수광되어 BGAIC(1')가 IC 끼워맞춤부(20)상에 존재하지 않는 것을 인식한다.

상술에서, 투광소자(411, 412, 413, 414)는, 투광 라이트 가이드의 광입사단부에 투광되는 얇은 빔의 광학 섬유를 통해, 도시되지 않은 핸들러상에 구비되어 있는 수광소자로부터 유도되는 광을 수렴하는 렌즈 또는 렌즈들을 포함하는 광학 시스템으로 각각 이루어진다. 대안으로, 각 투광소자 자체는 발광소자 및 투광렌즈로 이루어질 수 있고 전력은 핸들러로부터 수광소자에 공급될 수 있다. 유사하게, 수광소자(421, 422, 423, 424)는 광학 섬유의 광입사단부 및 렌즈로 이루어져 수광된 광은 핸들러(도시되지 않음)상에 구비되어 있는 광검출기에 광학 섬유를 통해 투과될 수 있다. 대안으로, 각 수광소자는 렌즈 및 광검출기로 이루어져 검출신호가 핸들러에 투과될 수 있다.

도 1 및 도 2에 대해 기술한 IC 소켓은 BGA형의 IC 장착용이다. 도 3에 도시한 유형의 IC 및 IC의 다른 유형에 대해, 투광 라이트 가이드(311, 312, 313, 314) 및 수광 라이트 가이드(321, 322, 323, 324)의 길이는 그 외형치수 및 연합된 IC의 단자 배열에 따라 소정되고, 소켓 가이드(3)는 그러한 라이트 가이드를 내부에 함유하도록 미리 구비되어 있다. 소켓 가이드가 그렇게 구성되면, 각 쌍의 투광소자 및/또는 수광소자 쌍을 함께 형성하는 두 라이트 가이드간의 공간은 IC의 어느 품종에도 관계없이 고정될 수 있고, 투광소자쌍 사이의 미리 고정된 공간과 같게 설정될 수 있다.

상기한 바와같이, 본 발명에 따르면, 피측정 장치인 IC의 품종을 변환할 때, 소켓 가이드(3)만을 설정하는 것이 필요하고, 투광소자쌍 및 수광소자쌍을 제거할 필요는 없으며, 설정한 소켓 가이드(3)에는, IC의 형상과 치수 변화에 대응하는 길이를 갖는 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드가 매설되어 있다. 투광소자쌍 및 수광소자쌍의 위치를 설계하고 장착하는 변환을 할 필요는 없다. 투광 라이트 가이드에 대한 광방사단부에서 그리고 수광 라이트 가이드에 대한 광입사단부에서 광반사면(r)을 형성하는 라이트 가이드를 사용할 때, IC 품종에 따라 소정 길이의 라이트 가이드를 갖는 소켓 가이드만을 구비하는 것이 필요하다. 인접하여 매설되어 있는 한쌍의 투광 라이트 가이드간의 길이차이 및 인접하여 매설되어 있는, IC의 외형치수보다 약간 작은 한쌍의 수광 라이트 가이드간의 길이차이를 설정함으로써, IC 품종에 상응하는 소켓 가이드(3)만을 구비하는 것이 조건으로 제공된다. IC 소켓상에서 어떤 배향의 IC의 어떤 경사를 상이한 방향에서 작동하는 둘 이상의광 투과형 센서를 제공함으로써, 증가추세인 비정상 자세를 검출할 수 있었고, 유리하게 증가추세인 비정상 자세를 신뢰성있게 검출할 수 있었다.

Claims

시험을 하기 위해 실질적으로 직사각형인 IC 소켓(2)상에 피시험 IC를 연속적으로 장착하며 시험한 IC를 상기 IC 소켓으로부터 제거하는 핸들러를 포함하는 IC 시험장치에 있어서,

상기 핸들러에 분리가능하게 장착되며 실질적으로 직사각형인 소켓 가이드(3)로서, 상기 소켓 가이드의 중앙에는 피시험 IC 가 장착되는 IC 소켓(2)이 장착되고 상기 소켓가이드의 사이드는 상기 IC 소켓의 사이드에 평행한 소켓 가이드(3);

복수의 타입의 피시험 IC의 크기 중 하나에 대응하는 소정 길이의 투광 라이트 가이드 수단(311, 312)으로서, 상기 소켓 가이드(3)에서 상기 IC 소켓의 제 1 사이드에 평행하게 뻗어 있으며, 입사광을 안내하기 위해 상기 소켓 가이드의 제 1 외주 가장자리에 위치되어 있는 광입사단부 및 피시험 IC의 한 사이드를 따르는 상기 입사광이 상기 소켓에 위치되도록 하기 위해서 상기 투광 라이트 가이드 수단에 직각으로 광을 방사하기 위한 광방사단부를 가지는 투광 라이트 가이드 수단(311, 312);

상기 크기 중 하나에 대응하는 소정의 길이의 수광 라이트 가이드 수단(321,322)으로서, 상기 소켓 가이드에서 상기 IC 소켓의 제 1 사이드와 대향하여 상기 투광 라이트 가이드 수단에 평행하게 뻗어 있으며, 상기 IC 가 장착되는 공간을 통하여 지나가는 광을 수광하기 위해서 상기 제 1 외주 가장자리에 대향하는 상기 소켓 가이드의 제 2 외주 가장자리에 인접하여 위치된 광 입사단부를 가지며, 상기 수광된 광을 가이드하며, 상기 소켓 가이드의 제 2 외주 가장자리로부터 나오도록 상기 수광된 광을 통과시키는 광방사단부를 가지는 수광 라이트 가이드 수단(321,322);

핸들러에 부착되어 있으며 상기 투광 라이트 가이드 수단의 광입사단부에 대향하여 떨어져 있는 투광단부를 갖는 투광 수단(41Y); 및

핸들러에 부착되어 있으며 상기 수광 라이트 가이드 수단의 광방사단부에 대향하여 떨어져 있는 수광단부를 갖는 수광 수단(42Y);를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 단일 투광 라이트 가이드 및 단일 수광 라이트 가이드가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 2 항에 있어서, 투광 라이트 가이드는 한쌍의 서로 인접하고 평행한, 상이한 길이의 투광 라이트 가이드로 이루어지고, 수광 라이트 가이드는 한쌍의 서로 인접하고 평행한, 상이한 길이의 수광 라이트 가이드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 3 항에 있어서, 한쌍의 서로 인접하고 평행한 투광 라이트 가이드간의 길이차이 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한 수광 라이트 가이드간의 길이차이는 피측정 IC의 외형치수에 대응하여 설정되는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 2 항에 있어서,

먼저 언급한 투광 라이트 가이드의 연장 방향과 수직 방향으로 연장되도록 소켓 가이드에 매설되어 있는 다른 투광 라이트 가이드;

수광 라이트 가이드 수단의 연장 방향과 수직 방향으로 연장되도록 소켓 가이드에 매설되어 있는 다른 수광 라이트 가이드;

핸들러에 부착되어 있으며 다른 투광 라이트 가이드의 광입사단부에 대향하여 밀접하게 배치되어 있는 다른 투광 수단; 및

핸들러에 부착되어 있으며 다른 수광 라이트 가이드의 광방사단부에 대향하여 밀접하게 배치되어 있는 다른 수광 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 5 항에 있어서, 한 세트의 먼저 언급한 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드와 다른 세트의 다른 투광 라이트 가이드 및 수광 라이트 가이드중 어느 하나는, 한쌍의 서로 인접하고 평행한 상이한 길이의 투광 라이트 가이드 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한 상이한 길이의 수광 라이트 가이드 세트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 6 항에 있어서, 한쌍의 서로 인접하고 평행한 투광 라이트 가이드간의 길이차이 및 한쌍의 서로 인접하고 평행한 수광 라이트 가이드간의 길이차이는 피측정 IC의 외형치수에 대응하여 설정되는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 소켓 가이드의 중앙부에, IC 소켓의 하면에 대해서는 IC 소켓의 외형보다 크고 그 상면에 대해서는 IC 소켓의 외형보다 작은 정방형 슬롯이 형성되어 IC 소켓이 작은 변의 정방향 슬롯에 끼워지는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 프리즘 형상 가이드 블록은 IC 소켓의 외형의 네 변에 인접한 위치에서 IC 소켓의 상면에 고정장착되어 있고, 이 가이드 블록의 길이는 IC 소켓의 외형의 각 변 길이보다 작고, 서로 대향하는 가이드 블록의 면은 이들 사이에 윗방향으로 증가하는 공간이 생기는 안내 경사면으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, IC 소켓에 인접하여 위치되어 있는 각각의 투광 라이트 가이드 수단의 단부에는 투광 라이트 가이드 수단이 연장되는 방향과 수직으로 광을 반사하는 거울 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, IC 소켓의 외형은 실질적으로 평행사변형이고, 투광 및 수광 라이트 가이드 수단은 서로 대향하는 IC 소켓의 변을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 각각의 투광 및 수광 라이트 가이드 수단이 유리 막대로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 투광 수단은 광학 섬유를 통해 핸들러로부터 투과된 광을 수렴하도록 작동하여 투광 라이트 가이드의 광입사단부를 조사하는 광학 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 투광 수단은 핸들러로부터 전력이 공급되어 광을 발광시키는 발광 소자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 수광 수단은 수광 라이트 가이드 수단의 광방사단부로부터 방사된 광을 집광하도록 작동하여 그러한 광을 광학 섬유를 통해 핸들러에 공급하는 광학 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
제 1 항에 있어서, 수광 수단은 수광 라이트 가이드 수단의 광방사단부로부터 방사된 광을 검출하고 검출신호를 핸들러에 공급하는 광검출기 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.