DE19817124A1 - IC-Testgerät - Google Patents
IC-TestgerätInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein IC-Testgerät, und insbesondere auf ein
IC-Testgerät, das mit einer zur Erfassung des Positionierungszustands bzw. Ausrichtungszustands
dienenden Erfassungseinrichtung versehen ist, die an einer Handhabungseinrichtung angeordnet
ist und zum Untersuchen der Haltung eines ICs dient, das ein zu messendes oder zu testendes
Bauelement darstellt und dessen Haltung bzw. Ausrichtung erfaßt wird, während es auf einer
Kontaktanordnung eines IC-Sockels angeordnet ist.
Ein IC-Testgerät weist eine im allgemeinen als Handhabungseinrichtung bezeichnete Vorrichtung
auf, durch die zu testende ICs (Chips bzw. integrierte Schaltungen) aufeinanderfolgend auf einen
IC-Sockel des Testgeräts aufgebracht werden und die die getesteten ICs auf der Grundlage der
Testergebnisse klassifiziert bzw. sortiert. Weiterhin weist ein IC-Testgerät eine eigenständige
Testvorrichtung auf, die ein Testsignal an einen zu testenden IC zur Durchführung eines
elektrischen Tests anlegt. An der Handhabungseinrichtung ist eine Sockelführung bzw. Sockel
halterung in abnehmbarer Weise angebracht, wobei auf der Sockelführung ein IC-Sockel
angebracht ist, der einen zu testenden IC trägt.
Unter Bezugnahme auf Fig. 3 wird nachfolgend eine herkömmliche Ausführungsform erläutert.
Ein IC-Sockel 2 und eine Sockelführung bzw. Sockelhalterung 3, auf der der IC-Sockel 2
montiert ist, variieren in Abhängigkeit von der Art des jeweils zu testenden ICs, der aus einer
Vielzahl unterschiedlicher ICs ausgewählt ist. Wenn unterschiedliche Arten von ICs getestet
werden sollen, ist es daher notwendig, sowohl den IC-Sockel 2 als auch die Sockelhalterung 3
auszutauschen.
In Fig. 3 ist ein IC-Sockel 2 dargestellt, dessen äußere Form im wesentlichen rechteckförmig ist
und der auf einer Sockelführung bzw. Sockelhalterung 3 angeordnet ist, die ihrerseits wiederum
an der Basis einer Handhabungseinrichtung angebracht ist. Eine IC-Halterungseinrichtung bzw.
IC-Ausrichteinrichtung 20 weist einen Querschnitt auf, der in der horizontalen Ebene rechteck
förmig ist und so ausgelegt ist, daß er der äußeren Konfiguration eines ICs entspricht. Die
IC-Ausrichteinrichtung 20 weist jeweils paarweise sich gegenüberliegende Seiten auf, die parallel
zueinander verlaufen. Wenn ein IC1, der durch eine Greifeinrichtung bzw. Anziehungs- oder
Ansaugfläche (nicht gezeigt) ergriffen und gehalten wird, auf die IC-Ausrichteinrichtung 20
planmäßig herabfällt, wird die Orientierung des ICs durch die IC-Ausrichteinrichtung 20 festge
legt. Die IC-Ausrichteinrichtung 20 weist hierbei eine bodenseitige Oberfläche (Bodenfläche) 21,
ein Paar von abgeschrägten, seitlichen, verjüngend verlaufenden Führungsoberflächen 22X, und
ein Paar von abgeschrägten, in Längsrichtung verlaufenden, verjüngend ausgebildeten Führungs
oberflächen 22Y auf, durch die der herunterfallende IC1 so geführt wird, daß seine untere Fläche
13 in korrekte Berührung mit der bodenseitigen Fläche 21 der IC-Ausrichteinrichtung 20 gebracht
wird, wobei die jeweiligen Flächen 13 und 21 parallel zueinander orientiert sind. Der Ansaug
kopf, der den an ihn angezogenen IC festhält, wird oberhalb der IC-Ausrichteinrichtung 20
positioniert und dann nach unten bewegt, woraufhin die ausgeübte Ansaugkraft freigegeben
wird, so daß der IC1 auf die IC-Ausrichteinrichtung 20 herabfallen kann. Der IC1 weist An
schlußstifte 11 auf, deren freie Enden bei dieser Herabfallbewegung mit den in Längsrichtung
verlaufenden, abgeschrägten Führungsflächen 22Y in Berührung gelangen, wohingegen die
Außenseite des Gehäuses 12 des ICs1 mit den seitlichen, schräg verlaufenden Führungsflächen
22X in Berührung gelangt. Der IC1 bewegt sich somit nach unten, wobei er hierbei durch diese
schräg verlaufenden Führungsflächen in der angegebenen Weise geführt wird. Wenn der IC1
dann in den Ruhezustand gelangt, bei dem die untere Fläche 13 des ICs1 in korrekter Berührung
mit der bodenseitigen Fläche 21 der IC-Ausrichteinrichtung 20 steht, sind die Anschlußstifte 11
des ICs1 hierbei zur gleichen Zeit auch auf einer Sockelkontaktanordnung 24 (siehe Fig. 2)
positioniert. Die Sockelkontaktanordnung 24 ist mit einem eigenen bzw. zugehörigen
IC-Testgerät über einen Adaptersockel 5, eine Sockelplatine oder eine Anpassungsplatine bzw.
Zwischenplatine 6 verbunden.
Es ist eine Erfassungseinrichtung zur Erfassung der Positionierung bzw. Ausrichtung der ICs
vorgesehen, die überprüft, ob der IC1 korrekt an der IC-Ausrichteinrichtung 20 des IC-Sockels 2
positioniert ist oder nicht. Die Erfassungseinrichtung weist einen nach dem Lichttransmissions
prinzip arbeitenden Sensor auf, der ein Licht projizierendes bzw. Licht aussendendes Element 41
und ein Lichtempfangselement 42 enthält, das das von dem Licht aussendenden Element 41
ausgesandte Licht empfängt. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, ist das das Licht aussendende Element 41
bei dem Stand der Technik in eine Durchgangsöffnung 3TL eingeführt, die in der Sockelhalterung
3 ausgebildet ist und die links von dem zu messenden IC1 angeordnet ist. Das Lichtempfangs
element 42 ist demgegenüber in eine Durchgangsöffnung 3TR eingeführt, die in der Sockelhalte
rung 3 ausgebildet ist und rechts von dem zu messenden IC1 angeordnet ist. Wenn das Licht
aussendende Element 41 Licht aussendet, wird dieses Licht durch den IC1 unterbrochen, falls
dieser vorhanden ist, so daß das Licht nicht durch das Lichtempfangselement 42 empfangen
wird. Wenn im Gegensatz hierzu kein IC1 vorhanden ist, trifft das Licht, das von dem Licht
aussendenden Element 41 projiziert wurde, direkt auf das Lichtempfangselement 42 auf, woraus
erkennbar ist, daß kein IC1 vorhanden ist.
Damit eine Vielzahl von unterschiedlichen ICs getestet werden kann, ist es bei der herkömmli
chen Ausführungsform allerdings erforderlich, daß das Licht aussendende Element 41 und das
Lichtempfangselement 42 aus den Durchgangslöchern 3TL und 3TR, die in dem gegenwärtig
benutzten IC-Sockel 2 und der Sockelhalterung 3 vorhanden sind, herausgenommen werden, und
daß der IC-Sockel 2 und die Sockelhalterung 3 als Satz gegen einen anderen, einen IC-Sockel 2
und eine Sockelhalterung 3 enthaltenden Satz ausgetauscht wird, der an den Typ des nachfol
gend zu testenden ICs angepaßt ist und der dann an der Basis der Handhabungseinrichtung
angebracht wird. Anschließend müssen das das Licht aussendende Element 41 und das
Lichtempfangselement 42 erneut in den Durchgangsöffnungen 3TL und 3TR in der ausgetausch
ten Sockelhalterung 3 angebracht werden, was einen Nachteil darstellt.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein IC-Testgerät zu schaffen, das einen leichten
Austausch einer Sockelführung bzw. Sockelhalterung, die einen IC-Sockel aufweist, in Abhän
gigkeit von dem Typ des zu testenden ICs erlaubt und bei dem keine Notwendigkeit mehr
besteht, ein Licht aussendendes Element und ein Lichtempfangselement herauszunehmen und
wieder einzuführen.
Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 genannten Merkmalen gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird ein IC-Testgerät geschaffen, das eine
Handhabungseinrichtung enthält, an der ein IC-Sockel und eine Sockelhalterung (Sockelführung),
auf der der IC-Sockel zentral angebracht ist, angeordnet sind. Das IC-Testgerät umfaßt hierbei
eine für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung (bzw. Lichtleiter), die in der Sockelhalterung
eingebettet ist und eine Lichteinfallseite (Lichteintrittsende), die an dem umfangsseitigen Rand
der Sockelhalterung angeordnet ist, und eine Licht abstrahlende Seite (Lichtaustrittsende)
aufweist, an der eine Licht reflektierende Oberfläche gebildet ist. Weiterhin enthält das Testgerät
und/oder die Handhabungseinrichtung eine zur Führung des empfangenen Lichts dienende
Lichtführung (bzw. Lichtleiter), die in der Sockelhalterung so eingebettet ist, daß sie parallel zu
der für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung verläuft, und die eine Lichteintrittsseite
(Lichteinfallsende) umfaßt, an der eine Licht reflektierende Oberfläche gebildet ist. Weiterhin sind
ein Licht projizierendes oder aussendendes Element, das an der Handhabungseinrichtung so
angeordnet ist, daß es der für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung gegenüberliegt, und ein
Lichtempfangselement vorhanden, das an der Handhabungseinrichtung so angeordnet ist, daß es
der für das Empfangslicht bzw. den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung gegenüberliegt.
Das IC-Testgerät kann einen einzigen, durch die für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung
und die für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung gebildeten Satz enthalten.
Weiterhin kann die für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung in dem IC-Testgerät durch ein
Paar von gegenseitig benachbarten bzw. nahe beieinander angeordneten, parallelen, für das
Sendelicht vorgesehenen Lichtführungen (Lichtleitern) gebildet sein, die unterschiedliche Längen
aufweisen. Die für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung kann gleichfalls durch ein Paar
von gegenseitig benachbarten bzw. nahe beieinander angeordneten, parallelen, für den Licht
empfang vorgesehene Lichtführungen (Lichtleitern) gebildet sein, die unterschiedliche Längen
besitzen. Hierbei kann der längenmäßige Unterschied zwischen den Längen des Paars von nahe
beieinander angeordneten, parallelen, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführungen, und der
längenmäßige Unterschied zwischen den Längen der beiden nahe beieinander angeordneten,
parallelen für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführungen in einer solchen Weise gewählt
werden, daß sie der Größe der äußeren Abmessungen eines zu messenden ICs entsprechen.
In dem IC-Testgerät können weiterhin eine zusätzliche, für das Sendelicht vorgesehene Lichtfüh
rung (bzw. Lichtleiter), die in der Sockelhalterung 3 so eingebettet ist, daß sie rechtwinklig zu
der vorstehend erwähnten, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung verläuft, eine weitere,
für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung (bzw. Lichtleiter), die in der Sockelhalterung 3
so eingebettet ist, daß sie parallel zu der weiteren, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung
verläuft, ein Licht projizierendes bzw. Licht aussendendes Element, das so angeordnet ist, daß es
der weiteren, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung gegenüberliegt, und ein Lichtemp
fangselement vorgesehen sein, das so angeordnet ist, daß es der weiteren, für den Lichtempfang
vorgesehenen Lichtführung gegenüberliegt.
Bei dem erfindungsgemäßen IC-Testgerät können der erste Satz, der durch die zuerst erwähnte,
für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung und die für den Lichtempfang vorgesehene
Lichtführung gebildet ist, und/oder der weitere Satz, der durch die weitere, für das Sendelicht
vorgesehene Lichtführung und die für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung gebildet ist,
durch einen Satz aus zwei gegenseitig benachbarten bzw. nahe beieinander angeordneten,
parallelen, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführungen, die unterschiedliche Längen
aufweisen, und zwei gegenseitig benachbarte bzw. nahe beieinander angeordnete, parallele, für
den Lichtempfang vorgesehene Lichtführungen, die unterschiedliche Längen besitzen, gebildet
sein. Der längenmäßige Unterschied zwischen den Längen der beiden nahe beieinander angeord
neten, parallelen, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführungen, und der längenmäßige
Unterschied zwischen den Längen der beiden nahe beieinander angeordneten, parallelen, für den
Lichtempfang vorgesehenen Lichtführungen können bei dem erfindungsgemäßen IC-Testgerät in
einer solchen Weise gewählt sein, daß sie den Größen der äußeren Abmessungen eines zu
messenden ICs entsprechen.
Bei dem erfindungsgemäßen IC-Testgerät können sowohl der erste Satz, der durch die zuerst
erwähnte, für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung und die für den Lichtempfang vorgese
hene Lichtführung gebildet ist, als auch der weitere Satz, der durch die weitere, für das
Sendelicht vorgesehene Lichtführung und die für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung
gebildet ist, jeweils durch einen Satz aus zwei gegenseitig benachbarten bzw. nahe beieinander
angeordneten, parallelen, für das Sendelicht vorgesehene Lichtführungen mit jeweils unter
schiedlicher Länge, und zwei gegenseitig benachbarten bzw. nahe beieinander angeordneten,
parallelen, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführungen mit jeweils unterschiedlichen
Längen gebildet sein. Bei dem IC-Testgerät können der längenmäßige Unterschied zwischen den
Längen der beiden nahe beieinander angeordneten, parallelen, für das Sendelicht vorgesehenen
Lichtführungen, und der längenmäßige Unterschied zwischen den Längen der nahe beieinander
angeordneten, parallelen, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführungen so gewählt sein,
daß sie der Größe der äußeren Konfiguration eines zu messenden ICs entsprechen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels des in Übereinstim
mung mit der vorliegenden Erfindung stehenden IC-Testgeräts,
Fig. 2 zeigt einen Querschnitt, der entlang der in Fig. 1 dargestellten Linie 2-2' geschnitten
und in der durch einen Pfeil bezeichneten Richtung gesehen ist, und
Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Ausführungsform.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung erläutert. Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf dieses Ausführungsbeispiel,
wohingegen in Fig. 2 ein Querschnitt dargestellt ist, der entlang der in Fig. 1 gezeigten Linie 2-2'
geschnitten und in der in Fig. 1 durch einen Pfeil bezeichneten Richtung gesehen ist.
In den Fig. 1 und 2 sind ein im wesentlichen quadratischer IC-Sockel 2 und eine Sockelfüh
rung bzw. Sockelhalterung 3 dargestellt. Die Sockelhalterung 3 ist in ihrer Mitte mit einem im
wesentlichen quadratischen Schlitz (Ausnehmung) 30 versehen, der kleiner ist als der IC-Sockel
2. Der quadratische Schlitz 30 ist in seinem Bodenbereich auf erhöhte Abmessungen vergrößert
und dient in diesem Bereich zur Aufnahme des IC-Sockels 2, wobei eine Stufe oder Schulter 30S
(bzw. 33S) gebildet ist. Die Sockelhalterung 3 ist in einer Basis 50 einer Handhabungseinrich
tung positioniert und an dieser befestigt, wobei der IC-Sockel 2 in den quadratischen Schlitz 30
passend eingebracht ist. Dies wird dadurch erreicht, daß Führungsstifte 36 in Führungslöcher 35
eingeführt werden, die in der Sockelhalterung 3 ausgebildet sind.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der IC-Sockel 2 als ein für ein BGA-IC ausgelegter
Sockel (BGA-IC bezeichnet hierbei einen "Ball Grid Arrav"-IC, d. h. einen IC mit matrixförmig oder
gitterförmig angeordneten kugelförmigen Kontakten) ausgeführt. An den den vier Ecken des
quadratischen Schlitzes benachbarten Positionen ist die Sockelhalterung 3 mit Durchgangslö
chern 3H, die bis zu der Schulter 30S (bzw. 33S) reichen, versehen. Weiterhin ist in dem
IC-Sockel 2 und einer Sockelplatine 5 ein Durchgangsloch 2S ausgebildet, dessen Achse jeweils mit
der Achse des zugehörigen Durchgangslochs 3H ausgerichtet ist. Schrauben 33 sind durch die
Durchgangslöcher 3H und die entsprechenden Durchgangslöcher 2S hindurchgeführt, durch die
der IC-Sockel 2 an der Sockelhalterung 3 befestigt wird.
Aus Lötmittel bestehende Kugeln bzw. Lötkugeln 11' dienen als IC-Anschlüsse und sind an der
unteren Fläche des als BGA-Chip ausgeführten ICs in matrixförmiger Anordnung ausgebildet.
Prismaförmige Führungsblöcke 22 sind an der oberen Fläche des IC-Sockels 2 entlang dessen
sich jeweils gegenüberliegenden Seiten in einer Region fest angebracht, die außerhalb einer
matrixförmigen Anordnung von Ausnehmungen 23 liegt. Die Ausnehmungen 23 dienen zur
Aufnahme der Lötmittelkugeln, die an dem BGA-IC ausgebildet sind. Die sich jeweils gegenüber
liegenden Führungsblöcke 22 besitzen gleich große Länge, wobei ihre sich gegenüberliegenden
Oberflächen als schräg verlaufende Führungsflächen 22X und 22Y ausgebildet sind, so daß der
zwischen ihnen vorhandene Abstand sich in der nach oben weisenden Richtung vergrößert. Ein
Paar, d. h. die beiden sich jeweils gegenüberliegenden Führungsblöcke 22 weisen jeweils eine
Länge auf, die kleiner ist als der Abstand zwischen den beiden anderen, sich gegenüberliegenden
Führungsblöcken 22, und sind weiterhin mit jeweils gleichen Abständen zu den beiden anderen
Führungsblöcken angeordnet. Der Raum, der von den keilförmigen, an den vier Führungsblöcken
22 ausgebildeten Führungsflächen 22X und 22Y im wesentlichen umschlossen ist, definiert die
IC-Anlagefläche bzw. den IC-Aufnahmebereich 20. Dieser IC-Aufnahmebereich weist somit, im
Querschnitt gesehen, in der horizontalen Ebene eine quadratische Konfiguration auf, die ähnlich
ist wie die äußere Gestalt des ICs, wobei die vier Ecken des IC-Aufnahmebereichs 20 offen sind.
Ein IC1' (bzw. IC1), der als IC mit matrixförmig angeordneten, kugelförmig ausgebildeten
Anschlüssen versehen ist (BGA-IC) und durch eine nicht dargestellte Haltefläche bzw. Ansaug
fläche festgehalten wird, wird hinsichtlich seiner Orientierung durch den IC-Aufnahmebereich 20
ausgerichtet, wenn man ihn in den IC-Aufnahmebereich 20 hineinfallen läßt. Der IC-Aufnahme
bereich 20 weist hierbei im einzelnen eine bodenseitige Fläche 21, zwei schräg angeordnete und
in Seitenrichtung verlaufende, keilförmige Führungsflächen 22X und zwei angeschrägte, in
Längsrichtung verlaufende, keilförmige Führungsflächen 22Y zur Führung des hineinfallenden ICs
IC1 auf, so daß die untere Fläche 13 des ICs IC1 in korrekten Kontakt mit der bodenseitigen
Fläche 21 des IC-Aufnahmebereichs 20 gebracht wird. Die jeweiligen, durch die schräg verlau
fenden Führungsflächen gebildeten Paare verlaufen hierbei jeweils parallel zueinander.
Die Haltefläche (Haltekissen), an der der IC IC1 in angezogener oder angesaugter Position
festgehalten wird, wird oberhalb des IC-Aufnahmebereichs 20 positioniert und dann nach unten
bewegt, wonach die auf die Haltefläche ausgeübte Ansaugung freigegeben wird, so daß der IC
IC1 herabfallen kann.
Das äußere Gehäuse 12 des nach unten fallenden ICs IC1 gelangt mit den in Längsrichtung
verlaufenden, schrägen Führungsflächen 22Y und auch mit den in Seitenrichtung verlaufenden,
schrägen Führungsflächen 22X in Berührung, so daß sich der IC IC1 nach unten bewegt, wobei
er durch diese schrägen Führungsflächen geführt wird. Wenn der IC IC1 zum Stillstand gelangt,
wenn seine untere Fläche 13 in korrekten Kontakt mit der bodenseitigen Fläche 21 des
IC-Aufnahmebereichs 20 gelangen, sind gleichzeitig hiermit auch die an dem IC IC1 befindlichen,
aus Lötmittel bestehenden Kugeln 11' (Anschlüsse) in den diese Kugeln aufnehmenden Ausneh
mungen 23 positioniert, so daß die Kugeln (Anschlüsse) 11' mit den einzelnen Kontakten 24 des
Sockels in Kontakt gebracht sind. Es ist ersichtlich, daß in der bodenseitigen Fläche 21 des
IC-Aufnahmebereichs 20 insgesamt 36 Ausnehmungen 23 in matrixförmiger Anordnung ausgebildet
sind. Jeder der Kontakte 24 des Sockels ist über einen zugehörigen, kontaktierenden nachgiebi
gen Stift 25 mit der Sockelplatine 5 verbunden und weiterhin mit dem eigenständigen
IC-Testgerät über die Sockelplatine, eine Anpassungsplatine oder einen anderen Pfad verbunden. In
der Sockelhalterung 3 ist ein Führungsloch 35 ausgebildet, über das die Sockelhalterung 3 an
der Basis 50 der Handhabungseinrichtung des IC-Testgeräts angebracht werden kann. Mit dem
Führungsloch 35 steht ein Führungsstift 36 in Eingriff, der von der Handhabungseinrichtung
ausgeht.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist eine Erfassungseinrichtung zur Erfassung des
Positionierungszustands vorhanden, die überprüft, ob ein IC IC1 korrekt in dem IC-Aufnahmebe
reich 20 des Sockels 2 angeordnet ist. Die Erfassungseinrichtung arbeitet mit einem Sensor des
Lichtschrankentyps, der ein Licht projizierendes bzw. aussendendes Element 41 und ein Licht
empfangendes Element 42 enthält. Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, sind insgesamt
vier Paare aus Licht aussendenden Elementen 41 und Licht empfangenden Elementen 42, die
das von den Licht aussendenden Elementen 41 ausgesandte Licht empfangen, vorgesehen.
Genauer gesagt, ist ein erstes Paar, das aus einem ersten, Licht projizierenden bzw. aussenden
den Element 411 und einem ersten, Licht empfangenden Element 421, das das von dem Licht
aussendenden Element 411 ausgesandte bzw. gerichtete Licht empfängt, besteht, ein zweites
Paar, das aus einem zweiten, Licht projizierenden bzw. aussendenden Element 412 und einem
zweiten, Licht empfangenden Element 422, das das von dem Licht aussendenden Element 412
ausgesandte Licht empfängt, besteht, ein drittes Paar, das aus einem dritten, Licht projizierenden
bzw. aussendenden Element 413 und einem dritten, das von dem Licht aussendenden Element
413 ausgesandte Licht empfangenden Element 423 besteht, und ein viertes Paar vorgesehen,
das ein viertes Licht projizierendes bzw. aussendendes Element 414 und ein viertes, Licht
empfangendes Element 424 umfaßt, das das von dem Licht aussendenden Element 414
ausgesandte Licht empfängt.
Das erste, Licht aussendende Element 411 und das zweite, Licht aussendende Element 412
bilden zusammen ein Paar 41y für die Richtung Y, wohingegen das dritte, Licht aussendende
Element 413 und das vierte, Licht aussendende Element 414 zusammen ein Elementpaar 41x für
die Richtung X bilden. In gleichartiger Weise bilden das erste, Licht empfangende Element 421
und das zweite, Licht empfangende Element 422 zusammen ein Elementpaar 42y für die
Richtung Y, wohingegen das dritte, Licht empfangende Element 423 und das vierte, Licht
empfangende Element 424 gemeinsam ein Elementpaar 42x für die Richtung X bilden. Die
beiden Elementpaare 41x und 41y und die beiden Elementpaare 42x und 42y sind an der
Handhabungseinrichtung des IC-Testgeräts an Positionen angeordnet, die nahe bei den jeweiligen
Lichteintrittsenden bzw. Lichteinfallsenden und den Lichtaustrittsenden von zwei Paaren aus das
eintretende Licht führenden Lichtleitern bzw. Lichtführungen 31 (311, 312, 313, 314) bzw.
nahe bei den Lichtaustrittsenden von zwei Paaren aus für das empfangene Licht vorgesehenen
Lichtleitern bzw. Lichtführungen 32 (321, 322, 323, 324) liegen, wobei die beiden, Licht
aussendenden Elementpaare und die beiden, Licht empfangenden Paare um den peripheren Rand
der Sockelhalterung 3 herum angeordnet sind, derart, daß sie den jeweiligen Lichteintrittsenden
bzw. den Lichtabstrahlungsenden der Lichtführungen 31 und 32 gegenüberliegen.
Im folgenden wird ein Lichtpfad erläutert, der von den Licht aussendenden Elementen 41x, 41y
zu den Licht empfangenden Elementen 42x, 42y führt.
Die Lichtführungen 311, 312, 313, 314, 321, 322, 323 und 324 bilden einen Teil der Licht
pfade, die von den Licht aussendenden Elementen 41x und 41y zu den Licht empfangenden
Elementen 42x und 42y führen, und sind in der Sockelhalterung 3 eingebettet. Genauer gesagt,
sind die erste und zweite, für das ausgesendete Licht vorgesehenen Lichtführungen 311 und
312, deren lichteinfallsseitige Enden so angeordnet sind, daß sie dem ersten bzw. dem zweiten
Licht aussendenden Element 411 bzw. 412 gegenüberliegen, in der Sockelhalterung 3 so
eingebettet, daß sie sich entlang einer Seite der Sockelhalterung 3 in der Richtung X erstrecken.
Die lichtaustrittsseitigen Enden dieser für das ausgesandte Licht vorgesehenen Lichtführungen
sind benachbart zu dem Umfang des IC-Sockels an einer ersten Position X, die mit der äußersten
linken Spalte der matrixförmigen Anordnung von die kugelförmigen Anschlüsse aufnehmenden
Ausnehmungen 23 ausgerichtet ist, bzw. an einer zweiten Position X nahe bei dem Umfang des
IC-Sockels positioniert, die mit der rechts außen befindlichen Spalte der matrixförmigen Anord
nung ausgerichtet ist.
Die dritte und die vierte, für das ausgesendete Licht vorgesehene Lichtführung 313 und 314,
deren lichteintrittsseitigen Enden so angeordnet sind, daß sie dem dritten bzw. dem vierten,
Licht aussendenden Element 413 bzw. 414 gegenüberliegen, sind in der Sockelhalterung 3
eingebettet und erstrecken sich in der Richtung Y entlang einer Seite der Sockelhalterung 3. Die
lichtaustrittsseitigen Enden dieser für das ausgesandte Licht vorgesehenen Lichtführungen 313,
314 sind benachbart zu dem peripheren Rand des IC-Sockels an einer ersten Position Y, die mit
der obersten Reihe der matrixförmigen Anordnung der zur Aufnahme der kugelförmigen An
schlüsse vorgesehenen Ausnehmungen 23 ausgerichtet ist, bzw. an einer zweiten Position Y
angeordnet, die mit der untersten Reihe der matrixförmigen Anordnung ausgerichtet ist.
Die für das ausgesendete Licht vorgesehenen Lichtführungen 311, 312, 313, 314, die so
angeordnet sind, daß sie dem für die Richtung Y vorgesehenen, durch die Licht aussendenden
Elemente gebildeten Elementpaar 41y bzw. dem durch die Licht aussendenden Elemente
gebildeten Elementpaar 41x für die Richtung X gegenüberliegen, weisen hierbei unterschiedliche
(oder paarweise unterschiedliche) Längen auf. Anstelle des Einsatzes jeweils eines Elementpaars
bei dem für die Richtung Y vorgesehenen, Licht aussendenden Elementpaar 41x und dem für die
Richtung X vorgesehenen, Licht aussendenden Elementpaar 41x ist es auch möglich, anstelle
jeweils eines Paars nur ein einziges, Licht aussendendes Element vorzusehen.
Die erste und die zweite, für das Empfangslicht vorgesehenen Lichtführungen 321 und 322
weisen Lichtabstrahlungsenden bzw. Lichtaustrittsenden auf, die so angeordnet sind, daß sie
dem ersten bzw. dem zweiten, Licht empfangenden Element 421 bzw. 422 jeweils gegenüber
liegen, und sind in der Sockelhalterung 3 eingebettet. Die Lichtführungen 321 und 322 er
strecken sich in der Richtung X entlang der anderen Seite der Sockelhalterung 3. Die lichtein
trittsseitigen Enden dieser Lichtführungen 321 und 322 sind benachbart zu dem umfangsseitigen
Rand des IC-Sockels 2 an einer ersten Position X, die mit der äußersten linken Spalte der
matrixförmigen Anordnung von Ausnehmungen 23 ausgerichtet ist, bzw. an einer zweiten
Position X angeordnet, die mit der äußersten rechten Spalte der matrixförmigen Anordnung
ausgerichtet ist.
Die dritte und die vierte, für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung 323 und 324 weisen
Lichtabstrahlungsenden bzw. Lichtaustrittsenden auf, die so angeordnet sind, daß sie dem
dritten bzw. dem vierten Licht empfangenden Element 423 bzw. 424 jeweils gegenüberliegen.
Die Lichtführungen 323 und 324 sind in der Sockelhalterung 3 eingebettet und erstrecken sich in
der Richtung Y entlang der anderen Seite der Sockelhalterung 3. Die lichteintrittsseitigen Enden
dieser Lichtführungen 323 und 324 sind benachbart zu dem umfangsmäßigen Rand des IC-Sockels 2
an einer ersten Position Y, die mit der äußersten rechten Zeile der matrixförmigen
Anordnung von Ausnehmungen 23 ausgerichtet ist, bzw. an einer zweiten Position Y angeord
net, die mit der untersten Zeile der matrixförmigen Anordnung ausgerichtet ist.
Es ist ersichtlich, daß die Lichtführungen 321, 322, 323 und 324, die dem für den Lichtempfang
vorgesehenen Elementpaar 42y und dem für den Lichtempfang vorgesehenen Elementpaar 42x
gegenüberliegen, jeweils (paarweise) unterschiedliche Längen aufweisen.
Das lichtaustrittsseitige Ende der Lichtführungen 311, 312, 313 und 314 und das lichteintritts
seitige Ende der Lichtführungen 321, 322, 323 und 324 sind jeweils mit einer Licht reflektieren
den Oberfläche r versehen, die einen Winkel von vorzugsweise 45° mit der Längsrichtung jeder
Lichtführung bildet. Die Lichtführung kann aus einem optischen Glas bestehen, und es kann die
Licht reflektierende Oberfläche r in einfacher Weise dadurch gebildet werden, daß das freie Ende
des Glases in einem Winkel von 45°, bezogen auf die Längsrichtung der Lichtführung, geschlif
fen und poliert wird.
In Fig. 1 ist die optische Achse des Sensors hinsichtlich der Lichtaussendung aus der Lichtfüh
rung 311 mit 43 bezeichnet. Die optische Achse 43 des Sensors ist in der Elevation bzw. in ihrer
Höhenlage so ausgewählt, daß sie oberhalb der oberen Fläche 21 des IC-Sockels 2 (oder
oberhalb der bodenseitigen Fläche 21 des IC-Aufnahmebereichs 20) liegt, jedoch unterhalb der
Höhenlage eines ICs und vorzugsweise bei einem Niveau liegt, das unterhalb der Hälfte der
Höhenerstreckung des ICs liegt. Wenn ein zu testender IC korrekt auf dem IC-Sockel 2 angeord
net ist, ergibt sich somit, daß das Licht, das durch der von dem IC belegten Raum verläuft, auf
das lichteintrittsseitige Ende der für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung auftrifft (oder
nicht auftrifft), so daß es möglich ist, jegliche geringfügige Abnormalität hinsichtlich der Haltung
bzw. Ausrichtung des ICs zu erfassen.
Licht, das von dem ersten, Licht aussendenden Element 411 ausgesandt wird, trifft auf die erste
Lichtführung 311, die dem Licht aussendenden Element 411 gegenüberliegend angeordnet ist,
auf, wird durch die Licht reflektierende Oberfläche r an dem freien Ende der Lichtführung 311
reflektiert und daher hinsichtlich seines Lichtausbreitungspfads in einem Winkel von 90° bei
seiner weiteren Ausbreitung umgelenkt, trifft dann auf die Licht reflektierende Oberfläche r an
dem freien Ende der ersten, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung 321 auf, durch die
es so reflektiert wird, daß der Ausbreitungspfad des Lichts in einem Winkel von 90° umgelenkt
wird, und pflanzt sich dann durch die Lichtführung 321 fort, wobei es von dem Ende der
Lichtführung 321 ausgesendet wird und auf das erste Licht empfangende Element 421 auftrifft,
das der Lichtführung 321 gegenüberliegend angeordnet ist. In gleichartiger Weise trifft auch das
Licht, das von dem zweiten, Licht aussendenden Element 412 ausgesandt wird, auf das zweite
Licht empfangende Element 422 auf und wird von diesem detektiert. Ebenso wird das Licht, das
von dem dritten Licht aussendenden Element 413 ausgesandt wird, durch das dritte Licht
empfangende Element 423 empfangen, während das von dem vierten Licht aussendenden
Element 414 ausgesandte Licht von dem vierten Licht empfangenden Element 424 detektiert
wird.
Nachfolgend wird der Ablauf der Montage näher erläutert. Anfänglich werden das für die
Richtung Y vorgesehene, zur Lichtaussendung dienende Elementenpaar 41y, das für die Richtung
X vorgesehene, zur Lichtaussendung dienende Elementpaar 41x, das für die Richtung Y
vorgesehene, Licht empfangende Elementpaar 42y und das für die Richtung X vorgesehene,
Licht empfangende Elementpaar 42x an der Basis 50 der Handhabungseinrichtung montiert,
wobei hierzu Montageelemente 51 eingesetzt werden. Diese Paare werden so angebracht, daß
zwischen ihnen ein Abstand vorhanden ist, der es ermöglicht, eine Sockelhalterung, die hinsicht
lich ihrer äußeren Abmessungen maximale, bei dem Einsatz zu erwartende Größe aufweist, als
Sockelhalterung 3 zwischen diesen vier Paaren anzuordnen und zu befestigen. Die positions
mäßige Beziehung wird auf diese Weise derart festgelegt, daß Licht, das von dem für die
Richtung Y vorgesehenen, Licht aussendenden Elementpaar 41y ausgesandt wird, auf die erste
Lichtführung 311 bzw. die zweite Lichtführung 312 auftrifft, und daß Licht, das von dem für die
Richtung X vorgesehenen, Licht aussendenden Elementpaar 41x ausgesandt wird, auf die dritte
Lichtführung 313 bzw. auf die vierte Lichtführung 314 auftrifft, wohingegen Licht, das von der
ersten, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung 321 ausgesandt wird, auf das erste
Licht empfangende Element 421 auftrifft, Licht, das von der zweiten, für den Lichtempfang
vorgesehenen Lichtführung 322 austritt, auf das zweite Licht empfangende Element 422
auftrifft, Licht, das von der dritten, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung 323
austritt, auf das dritte Licht empfangende Element 423 auftrifft, und Licht, das von der vierten,
für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung 324 ausgesendet wird, auf das vierte Licht
empfangende Element 424 auftrifft. Nachfolgend wird die Höhenlage des IC-Sockels 2, der für
ein BGA-IC vorgesehen ist, relativ zu der Sockelhalterung 3 justiert.
Das beschriebene IC-Testgerät ist somit mit einer Erfassungseinrichtung zur Erfassung des
Positionierungszustands bzw. Ausrichtungszustands versehen, die in der vorstehend erläuterten
Weise aufgebaut ist und dazu dient, die Haltung eines ICs, d. h. eines zu messenden oder
testenden Bauelements zu untersuchen, das auf die Kontakte aufgebracht ist, die auf dem
IC-Sockel angeordnet sind. Wenn hierbei Licht von dem zur Lichtaussendung vorgesehenen
Elementpaar ausgesandt wird, wird dieses Licht durch den IC IC1 unterbrochen, wenn dieser in
dem IC-Aufnahmebereich vorhanden ist, so daß verhindert wird, daß Licht auf die Lichtemp
fangselemente auftrifft. Wenn im Gegensatz hierzu aber kein IC IC1 vorhanden ist, trifft das
Licht, das von den Licht aussendenden Elementen abgestrahlt wird, direkt auf die Licht empfan
genden Elemente auf und wird von diesen empfangen, was die Erfassung, daß kein IC IC1 in
dem IC-Aufnahmebereich 20 vorhanden ist, ermöglicht.
Gemäß den vorstehenden Erläuterungen können die Licht aussendenden Elemente 411, 412,
413 und 414 jeweils ein optisches System enthalten, das eine oder mehrere Linsen enthält, das
oder die Licht, das von einem Licht aussendenden, an einer nicht gezeigten Handhabungseinrich
tung vorhandenen Element durch eine optische Phase Faser erhalten wird, zu einem dünnen
Strahl konvergiert bzw. konvergieren, wobei dieser dünne Strahl in das lichteintrittsseitige Ende
der für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung eingeleitet wird. Alternativ kann jedes
sendende Element selbst jeweils ein Licht aussendendes Element und eine Projektionslinse
enthalten, und es kann elektrische Leistung von der Handhabungseinrichtung zu dem Licht
aussendenden Element gespeist werden. In gleichartiger Weise können auch die Licht empfan
genden Elemente 421, 422, 423 und 424 jeweils eine Linse und einen für den Lichteintritt
vorgesehenen Endbereich einer optischen Faser enthalten, so daß das empfangene Licht durch
die optische Faser zu einem Photodetektor geleitet werden kann, der an der nicht gezeigten
Handhabungseinrichtung vorgesehen ist. Alternativ kann jedes Licht empfangende Element auch
eine Linse und einen Photodetektor umfassen, wobei in diesem Fall das Erfassungssignal zu der
Handhabungseinrichtung geleitet wird.
Der IC-Sockel, der vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 erläutert worden ist,
ist zur Aufnahme eines ICs des BGA-Typs (IC mit in Gitterform angeordneten, kugelförmigen
Anschlüssen) ausgelegt. Für ICs mit der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform oder für andere
Arten von ICs werden die Längen der für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführungen 311, 312,
313 und 314 sowie der für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführungen 321, 322, 323 und
324 in Abhängigkeit von der Größe der Außenkonfiguration bzw. der Außenabmessungen und
der Anschlußanordnung des jeweiligen ICs festgelegt, und es werden die Sockelhalterungen 3
bereits vorab bereitgestellt, die solche Lichtführungen intern enthalten. Wenn die Sockelhalte
rungen derart ausgelegt werden, kann der Abstand zwischen zwei Lichtführungen, die gemein
sam jeweils ein Paar für die Licht aussendenden Elemente und/oder die Licht empfangenden
Elemente bilden, unabhängig von der Anzahl unterschiedlicher ICs oder unabhängig von den
jeweiligen ICs festgelegt werden und kann so gewählt werden, daß er gleich groß ist wie ein
vorgegebener Abstand zwischen den beiden, als Paar vorgesehenen Licht aussendenden
Elementen.
Wie vorstehend erläutert, ist es bei dem erfindungsgemäßen Halbleiterbauelement-Testgerät
dann, wenn der Typ eines zu messenden bzw. zu testenden Bauelements, insbesondere eines
ICs, gewechselt werden soll, lediglich erforderlich, allein die Sockelhalterung 3 entsprechend zu
wählen, ohne daß eine Wegnahme oder ein Austausch des das Licht aussendenden Element
paars oder des das Licht empfangenden Elementpaars notwendig ist. Die ausgewählte Sockelhal
terung 3 verfügt über jeweils in ihr eingebettete Lichtführungen für das zu sendende und das
empfangene Licht, wobei die Lichtführungen jeweilige Längen besitzen, die den unterschiedli
chen Gestalten und Größen der zu testenden Bauelemente, insbesondere ICs, entsprechen. Es
besteht keine Notwendigkeit, die Gestalt und die Anordnungsposition des das Licht projizieren
den bzw. aussendenden Elementpaars und des das Licht empfangenden Elementpaars zu ändern.
Wenn Lichtführungen eingesetzt werden, die jeweils mit einer Licht reflektierenden Oberfläche r
an dem lichtaustrittsseitigen Ende der das Sendelicht führenden Lichtführung(en) und an dem
lichteintrittsseitigem Ende der für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung(en) versehen
sind, ist es lediglich erforderlich, Sockelhalterungen vorzusehen, die Lichtführungen mit vorbe
stimmten Längen aufweisen, die jeweils in Abhängigkeit von dem Typ der ICs festgelegt sind.
Wenn der längenmäßige Unterschied zwischen den Längen der beiden benachbart zueinander
eingebetteten, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführungen sowie der längenmäßige
Unterschied zwischen den Längen der beiden benachbart zueinander eingebetteten, für den
Lichtempfang vorgesehenen Lichtführungen so gewählt werden, daß sie geringfügig kleiner sind
als die Größe der äußeren Konfiguration des ICs, besteht die einzige Anforderung darin, Sockel
halterungen 3 vorzusehen, die an die jeweiligen Arten von ICs angepaßt sind. Wenn zwei oder
mehr Sensoren, die nach dem Lichtdurchstrahlungsprinzip bzw. Lichtschrankenprinzip arbeiten
und in unterschiedlichen Richtungen wirksam sind, vorgesehen werden, läßt sich auch jegliche
Verkippung eines ICs, der in beliebiger Orientierung auf dem IC-Sockel angeordnet ist, erfassen,
so daß sich auch eine solche abnormale Haltung mit erhöhter Zuverlässigkeit vorteilhafter Weise
detektieren läßt.
Mit dem beschriebenen IC-Testgerät läßt sich die Haltung eines zu untersuchenden ICs in einer
für eine jeweilige Art von IC angepaßten Weise einfach und zuverlässig erfassen. Das
IC-Testgerät enthält eine Handhabungseinrichtung, an der ein IC-Sockel 2 und eine Sockelhalterung
3 angeordnet sind, die zentral in ihrer Mitte mit einer quadratischen Öffnung 30 versehen ist, in
die der IC-Sockel 2 einpaßbar ist. In der Sockelhalterung 3 ist eine Lichtführung eingebettet, die
zur Führung von Sendelicht dient und ein lichtaustrittsseitiges Ende besitzt, an dem eine Licht
reflektierende Oberfläche r ausgebildet ist. In der Sockelhalterung 3 ist darüber hinaus eine
weitere Lichtführung eingebettet, die ein lichteintrittsseitiges Ende aufweist, an der eine Licht
reflektierende Oberfläche ausgebildet ist. Diese Lichtführung dient zur Führung von empfange
nem Licht und ist parallel zu der für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung angeordnet.
Weiterhin sind ein für die Lichtaussendung vorgesehenes Element, das der für das Sendelicht
vorgesehenen Lichtführung gegenüberliegend angeordnet ist, und ein Lichtempfangselement
vorgesehen, das so angeordnet ist, daß es der für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung
gegenüberliegt.
Claims (16)
1. IC-Testgerät mit einer Handhabungseinrichtung, durch die zu testende ICs aufeinan
derfolgend auf einen IC-Sockel (2) aufbringbar und die jeweils getesteten ICs von diesem
IC-Sockel (2) abnehmbar sind, und mit einer Testeinrichtung, durch die ein Testsignal an einen zu
testenden IC zur Durchführung einer Messung anlegbar ist, mit
einer Sockelhalterung (3), die an der Handhabungseinrichtung abnehmbar angebracht ist und in deren Mitte der IC-Sockel (2), auf dem ein zu testender IC anzuordnen ist, angebracht ist,
einer ersten Lichtführungseinrichtung (311 bis 314), die ein lichteintrittsseitiges Ende aufweist, das an dem Umfangsrand der Sockelhalterung (3) angeordnet ist, und die zum Führen von einfallendem Licht sowie zum Aussenden des Lichts derart dient, daß dieses durch einen Raum (20) hindurchläuft, in dem ein zu testender IC (IC1) auf dem IC-Sockel (2) anzuordnen ist,
einer zweiten Lichtführungseinrichtung (321 bis 324), die ein lichteintrittsseitiges Ende aufweist, das benachbart zu dem umfangsmäßigen Rand des IC-Sockels (2) angeordnet ist und zum Empfangen des Lichts, das durch den zur Aufnahme des ICs vorgesehenen Raum (20) hindurchgetreten ist, ausgelegt ist, wobei die zweite Lichtführungseinrichtung (321 bis 324) zum Führen des empfangenen Lichts dient und ein lichtaustrittsseitiges Ende aufweist, über das das empfangene Licht an dem umfangsmäßigen Rand der Sockelhalterung (3) ausgebbar ist,
einer Lichtsendeeinrichtung (41x, 41y, 411 bis 414), die an der Handhabungseinrich tung angebracht ist und ein lichtaustrittsseitiges Ende aufweist, das vom lichteintrittsseitigen Ende der ersten Lichtführungseinrichtung (411 bis 414) beabstandet und so angeordnet ist, daß es dem lichteintrittsseitigem Ende der ersten Lichtführungseinrichtung gegenüberliegt, und
einer Lichtempfangseinrichtung (42x, 42y, 421 bis 424), die an der Handhabungsein richtung befestigt ist und ein Lichtempfangsende aufweist, das so angeordnet ist, daß es dem lichtaustrittsseitigem Ende der zweiten Lichtführungseinrichtung (321 bis 324) mit Abstand gegenüberliegt.
einer Sockelhalterung (3), die an der Handhabungseinrichtung abnehmbar angebracht ist und in deren Mitte der IC-Sockel (2), auf dem ein zu testender IC anzuordnen ist, angebracht ist,
einer ersten Lichtführungseinrichtung (311 bis 314), die ein lichteintrittsseitiges Ende aufweist, das an dem Umfangsrand der Sockelhalterung (3) angeordnet ist, und die zum Führen von einfallendem Licht sowie zum Aussenden des Lichts derart dient, daß dieses durch einen Raum (20) hindurchläuft, in dem ein zu testender IC (IC1) auf dem IC-Sockel (2) anzuordnen ist,
einer zweiten Lichtführungseinrichtung (321 bis 324), die ein lichteintrittsseitiges Ende aufweist, das benachbart zu dem umfangsmäßigen Rand des IC-Sockels (2) angeordnet ist und zum Empfangen des Lichts, das durch den zur Aufnahme des ICs vorgesehenen Raum (20) hindurchgetreten ist, ausgelegt ist, wobei die zweite Lichtführungseinrichtung (321 bis 324) zum Führen des empfangenen Lichts dient und ein lichtaustrittsseitiges Ende aufweist, über das das empfangene Licht an dem umfangsmäßigen Rand der Sockelhalterung (3) ausgebbar ist,
einer Lichtsendeeinrichtung (41x, 41y, 411 bis 414), die an der Handhabungseinrich tung angebracht ist und ein lichtaustrittsseitiges Ende aufweist, das vom lichteintrittsseitigen Ende der ersten Lichtführungseinrichtung (411 bis 414) beabstandet und so angeordnet ist, daß es dem lichteintrittsseitigem Ende der ersten Lichtführungseinrichtung gegenüberliegt, und
einer Lichtempfangseinrichtung (42x, 42y, 421 bis 424), die an der Handhabungsein richtung befestigt ist und ein Lichtempfangsende aufweist, das so angeordnet ist, daß es dem lichtaustrittsseitigem Ende der zweiten Lichtführungseinrichtung (321 bis 324) mit Abstand gegenüberliegt.
2. IC-Testgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Lichtfüh
rungseinrichtung eine einzige Lichtführung (311, 312) aufweist, und daß die zweite Lichtfüh
rungseinrichtung eine einzige Lichtführung (321, 322) umfaßt.
3. IC-Testgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Licht
führungseinrichtung ein Paar von benachbart zueinander und parallel verlaufenden, für das
Sendelicht vorgesehene Lichtführungen (311, 312) umfaßt, die unterschiedliche Längen
aufweisen, und daß die zweite Lichtführungseinrichtung ein Paar von benachbart zueinander und
parallel angeordneten, zur Führung von empfangenem Licht dienende Lichtführungen (321, 322)
enthält, die unterschiedliche Längen besitzen.
4. IC-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der längenmäßige
Unterschied zwischen den beiden benachbart zueinander und parallel angeordneten, für das
Sendelicht vorgesehenen Lichtführungen (311, 312), und der längenmäßige Unterschied
zwischen den beiden benachbart zueinander und parallel angeordneten, für den Lichtempfang
vorgesehenen Lichtführungen (321, 322) so gewählt sind, daß sie der Größe der äußeren
Abmessungen eines zu messenden ICs entsprechen.
5. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß in der Sockelhalterung (2) eine weitere, für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung (313,
314) derart eingebettet ist, daß sie in einer Richtung verläuft, die sich von der Erstreckungsrich
tung der erstgenannten, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung (311, 312) unterscheidet,
daß in der Sockelhalterung (3) eine weitere, für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung
(323, 324) derart eingebettet ist, daß sie in einer Richtung verläuft, die sich von der Er
streckungsrichtung der erstgenannten, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung (321,
322) unterscheidet, daß an der Handhabungseinrichtung eine weitere, Licht aussendende
Einrichtung (413, 414) befestigt ist, die derart angeordnet ist, daß sie sich nahe bei dem
lichteintrittsseitigen Ende der weiteren, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführung (313, 314)
befindet und dieser gegenüberliegt, und daß eine weitere Lichtempfangseinrichtung (423, 424)
an der Handhabungseinrichtung befestigt und derart angeordnet ist, daß sie sich nahe bei dem
lichtaustrittsseitigen Ende der weiteren, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführung (323,
324) befindet und dieser gegenüberliegt.
6. IC-Testgerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die zuerst erwähnte,
für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung (311, 312) und die für den Lichtempfang vorgese
hene Lichtführung (321, 322) und/oder die weitere, für das Sendelicht vorgesehene Lichtführung
(313, 314) und die für den Lichtempfang vorgesehene Lichtführung (323, 324) jeweils ein Paar
gegenseitig benachbarter, paralleler, für das Sendelicht vorgesehene Lichtführungen (311, 312,
313, 314) mit jeweils unterschiedlichen Längen und ein Paar von gegenseitig benachbarten,
parallelen, für den Lichtempfang vorgesehenen Lichtführungen (321, 322, 323, 324) mit
unterschiedlichen Längen umfassen.
7. IC-Testgerät nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der längenmäßige
Unterschied zwischen dem Paar von gegenseitig benachbarten, parallelen, für das Sendelicht
vorgesehenen Lichtführungen (311, 312, 313, 314) und der längenmäßige Unterschied
zwischen dem Paar von gegenseitig benachbarten, parallelen, für den Lichtempfang vorgesehe
nen Lichtführungen (321, 322, 323, 324) derart gewählt sind, daß sie der Größe der äußeren
Abmessungen eines zu messenden ICs entsprechen.
8. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Sockelhalterung (3) in ihrer Mitte mit einem quadratischen Schlitz oder einer quadrati
schen Ausnehmung (33S) versehen ist, die in ihrem unteren Bereich größer ist als die Außenab
messungen des IC-Sockels (2), und die in ihrem oberen Bereich kleiner ist als die Außenabmes
sungen des IC-Sockels (2), wobei der IC-Sockel in die quadratische Ausnehmung auf der
kleineren Seite eingepaßt ist bzw. in den kleineren, oberen Bereich.
9. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß prismenförmige Führungsblöcke (22) an der oberen Fläche des IC-Sockels (2) fest an
solchen Positionen angebracht sind, die nahe bei den vier Seiten des Außenrands des IC-Sockels
(2) liegen, daß die Führungsblöcke (22) eine Länge besitzen, die kleiner ist als die Längen der
jeweiligen Außenseiten des IC-Sockels (2), und daß die sich jeweils gegenüberliegenden
Führungsblöcke (22) schräg verlaufende Führungsflächen (22x, 22y) aufweisen, wobei sich der
zwischen den Führungsflächen vorhandene Abstand in Richtung nach oben vergrößert.
10. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ende der jeweiligen, für das Sendelicht vorgesehenen Lichtführungseinrichtungen (311,
312, 313, 314), das jeweils benachbart zu dem IC-Sockel (2) angeordnet ist, mit einer Spiegel
fläche (r) versehen ist, durch die das Licht in einer Richtung umgelenkt wird, die sich von der
Erstreckungsrichtung der zweiten Lichtführungseinrichtung (321 bis 324) unterscheidet.
11. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Außenform des IC-Sockels (2) im wesentlichen einem Parallelogramm entspricht, und
daß die erste und die zweite Lichtführungseinrichtung (311 bis 314, 321 bis 324) sich entlang
der sich jeweils gegenüberliegenden Seiten des IC-Sockels (2) erstrecken.
12. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste und die zweite Lichtführungseinrichtung (311 bis 314, 321 bis 324) jeweils durch
einen Glasstab gebildet sind.
13. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Licht aussendende Einrichtung (41x, 41y, 411, 412, 413, 414) eine optische Einrich
tung aufweist, durch die Licht, das von der Handhabungseinrichtung durch eine optische Faser
zugeführt wird, derart konvergierbar ist, daß das Licht auf das lichteintrittsseitige Ende der
ersten Lichtführungseinrichtung (311 bis 314) einstrahlbar ist.
14. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Licht aussendende Einrichtung (41x, 41y, 411, 412, 413, 414) eine Licht aussendende
Einrichtung aufweist, die durch die Handhabungseinrichtung zur Lichtaussendung gespeist bzw.
gesteuert wird.
15. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lichtempfangseinrichtung (42x, 42y, 421, 422, 423, 424) eine optische Einrichtung
umfaßt durch die Licht, das von dem lichtaustrittsseitigen Ende der zweiten Lichtführungsein
richtung (321 bis 324) ausgesendet wird, konzentrierbar und zu der Handhabungseinrichtung
über eine optische Faser speisbar ist.
16. IC-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lichtempfangseinrichtung (42x, 42y, 421, 422, 423, 424) eine Photodetektoreinrich
tung umfaßt, die Licht, das von dem lichtaustrittsseitigen Ende der zweiten Lichtführungseinrich
tung (321, 322, 323, 324) austritt, erfaßt und ein Erfassungssignal an die Handhabungseinrich
tung abgibt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9101672A JPH10293158A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Ic試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19817124A1 true DE19817124A1 (de) | 1999-02-11 |
Family
ID=14306865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19817124A Withdrawn DE19817124A1 (de) | 1997-04-18 | 1998-04-17 | IC-Testgerät |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6218849B1 (de) |
JP (1) | JPH10293158A (de) |
KR (1) | KR100295707B1 (de) |
CN (1) | CN1203367A (de) |
DE (1) | DE19817124A1 (de) |
MY (1) | MY119479A (de) |
SG (1) | SG79967A1 (de) |
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---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-04-18 JP JP9101672A patent/JPH10293158A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-14 US US09/060,270 patent/US6218849B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-15 SG SG9800748A patent/SG79967A1/en unknown
- 1998-04-16 MY MYPI98001694A patent/MY119479A/en unknown
- 1998-04-17 DE DE19817124A patent/DE19817124A1/de not_active Withdrawn
- 1998-04-18 KR KR1019980013894A patent/KR100295707B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-04-18 CN CN98108796A patent/CN1203367A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10293158A (ja) | 1998-11-04 |
CN1203367A (zh) | 1998-12-30 |
KR19980081524A (ko) | 1998-11-25 |
US6218849B1 (en) | 2001-04-17 |
MY119479A (en) | 2005-05-31 |
SG79967A1 (en) | 2001-04-17 |
KR100295707B1 (ko) | 2001-08-07 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |