JP2000188363A - Ｉｃハンドラ - Google Patents
ＩｃハンドラInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージの検査を効率良く行えるよう
にするＩＣハンドラを提供する。 【解決手段】 本ＩＣハンドラは、ＩＣ検査装置上に位
置する被験ＩＣパッケージのリードをＩＣ検査装置のコ
ンタクト端子に接触、押圧して、リードとコンタクト端
子との導通を維持するコンタクトプッシャ１０を備え
る。コンタクトプッシャ１０が、コンタクトプッシャ本
体１０ａと、伸縮部１３を介してコンタクトプッシャ本
体の幅方向の両側縁にそれぞれ設けられ、相互の間隔が
伸縮部の伸縮により調整される２本のプッシャ脚部１０
ｂとを備える。また、コンタクトプッシャは、被験ＩＣ
パッケージのリードの肩から対面のリードの肩までのリ
ード間幅１５を測定する寸法測定部１１と、寸法測定部
により測定されたリード間幅の測定値に基づいて、伸縮
部の動作を制御して２本のプッシャ脚部の間隔を所定の
長さに調整するコンタクトプッシャ幅制御部１２とを備
えている。
にするＩＣハンドラを提供する。 【解決手段】 本ＩＣハンドラは、ＩＣ検査装置上に位
置する被験ＩＣパッケージのリードをＩＣ検査装置のコ
ンタクト端子に接触、押圧して、リードとコンタクト端
子との導通を維持するコンタクトプッシャ１０を備え
る。コンタクトプッシャ１０が、コンタクトプッシャ本
体１０ａと、伸縮部１３を介してコンタクトプッシャ本
体の幅方向の両側縁にそれぞれ設けられ、相互の間隔が
伸縮部の伸縮により調整される２本のプッシャ脚部１０
ｂとを備える。また、コンタクトプッシャは、被験ＩＣ
パッケージのリードの肩から対面のリードの肩までのリ
ード間幅１５を測定する寸法測定部１１と、寸法測定部
により測定されたリード間幅の測定値に基づいて、伸縮
部の動作を制御して２本のプッシャ脚部の間隔を所定の
長さに調整するコンタクトプッシャ幅制御部１２とを備
えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ検査装置上に
位置する被験ＩＣパッケージのリードをＩＣ検査装置の
コンタクト端子に接触、押圧して、リードとコンタクト
端子との導通を維持するコンタクトプッシャを備えたＩ
Ｃハンドラに関し、更に詳細には、自在に２本のプッシ
ャ脚部の間隔を調整し、ＩＣパッケージの検査を効率的
に行えるようにしたＩＣハンドラに関するものである。
位置する被験ＩＣパッケージのリードをＩＣ検査装置の
コンタクト端子に接触、押圧して、リードとコンタクト
端子との導通を維持するコンタクトプッシャを備えたＩ
Ｃハンドラに関し、更に詳細には、自在に２本のプッシ
ャ脚部の間隔を調整し、ＩＣパッケージの検査を効率的
に行えるようにしたＩＣハンドラに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージの検査では、検査装置に
ＩＣパッケージをセットする際、コンタクトプッシャを
有するＩＣハンドラを使うことが多い。コンタクトプッ
シャとは、ＩＣ検査装置上に位置する被験ＩＣパッケー
ジのリードをＩＣ検査装置のコンタクト端子に接触、押
圧して、リードとコンタクト端子との導通を維持する治
具である。
ＩＣパッケージをセットする際、コンタクトプッシャを
有するＩＣハンドラを使うことが多い。コンタクトプッ
シャとは、ＩＣ検査装置上に位置する被験ＩＣパッケー
ジのリードをＩＣ検査装置のコンタクト端子に接触、押
圧して、リードとコンタクト端子との導通を維持する治
具である。
【０００３】ここで、図３を参照して、ＩＣハンドラに
設けた従来のコンタクトプッシャの構成を説明する。図
３はＩＣハンドラに設けた従来のコンタクトプッシャの
構成を示す模式的側面図である。従来のコンタクトプッ
シャ３０は、図３に示すように、コンタクトプッシャ本
体３０ａとコンタクトプッシャ本体３０ａの両側に設け
られたプッシャ脚部３０ｂとから構成されている。両プ
ッシャ脚部３０ｂのプッシャ脚部間隔３４は、被験ＩＣ
パッケージ３１のリードの肩から反対側のリードの肩ま
でのリード間幅３５に等しくなっている。
設けた従来のコンタクトプッシャの構成を説明する。図
３はＩＣハンドラに設けた従来のコンタクトプッシャの
構成を示す模式的側面図である。従来のコンタクトプッ
シャ３０は、図３に示すように、コンタクトプッシャ本
体３０ａとコンタクトプッシャ本体３０ａの両側に設け
られたプッシャ脚部３０ｂとから構成されている。両プ
ッシャ脚部３０ｂのプッシャ脚部間隔３４は、被験ＩＣ
パッケージ３１のリードの肩から反対側のリードの肩ま
でのリード間幅３５に等しくなっている。
【０００４】コンタクトプッシャ３０は、検査装置（図
示せず）のソケット接続子３３の上方に位置する被験Ｉ
Ｃパッケージ３１に対して上方から下降し、プッシャ脚
部３０ｂを被験ＩＣパッケージ３１のリードの成形され
た平坦部３２に接触させ、次いで平坦部３２を押圧して
検査装置のソケット接触子３３に接触させる。これによ
り、被験ＩＣパッケージ３１の各リードと、それに対応
するソケット接触子３３とを一対一で電気的に導通さ
せ、検査装置により電気特性試験に必要なデータを得る
ことができる。
示せず）のソケット接続子３３の上方に位置する被験Ｉ
Ｃパッケージ３１に対して上方から下降し、プッシャ脚
部３０ｂを被験ＩＣパッケージ３１のリードの成形され
た平坦部３２に接触させ、次いで平坦部３２を押圧して
検査装置のソケット接触子３３に接触させる。これによ
り、被験ＩＣパッケージ３１の各リードと、それに対応
するソケット接触子３３とを一対一で電気的に導通さ
せ、検査装置により電気特性試験に必要なデータを得る
ことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣハンドラ
に設けた従来のコンタクトプッシャ３０には、次のよう
な問題があった。即ち、プッシャ脚部３０ｂが、コンタ
クトプッシャ本体３０ａの両側に固定され、両プッシャ
脚部３０ｂの間隔（内寸）３４が、一定、不変であるの
に対して、一方、被験ＩＣパッケージのリードの成形寸
法、形状は、ＩＣパッケージを加工する際の加工装置の
能力、或いは樹脂封止の際の成形金型の変形、劣化等に
伴い、しばしば変動する。
に設けた従来のコンタクトプッシャ３０には、次のよう
な問題があった。即ち、プッシャ脚部３０ｂが、コンタ
クトプッシャ本体３０ａの両側に固定され、両プッシャ
脚部３０ｂの間隔（内寸）３４が、一定、不変であるの
に対して、一方、被験ＩＣパッケージのリードの成形寸
法、形状は、ＩＣパッケージを加工する際の加工装置の
能力、或いは樹脂封止の際の成形金型の変形、劣化等に
伴い、しばしば変動する。
【０００６】その結果、従来のコンタクトプッシャ３０
では、プッシャ脚部間隔３４が一定で不変であるため
に、リードの肩から肩までのリード間幅３５がプッシャ
脚部間隔３４より大きいときには、図４に示すように、
プッシャ脚部３０ｂ間に被験ＩＣパッケージが噛み込ま
れて、被験ＩＣパッケージに損傷が生じるおそれがあ
る。逆に、リード間幅３５がプッシャ脚部間隔３４より
小さいときには、図５に示すように、プッシャ脚部３０
ｂがリードの平坦部３２上に接触し押圧することができ
ないので、被験ＩＣパッケージの各リードと、それに対
応する検査装置のソケット接触子との接触が悪く、オー
プン不良が発生する要因となる。
では、プッシャ脚部間隔３４が一定で不変であるため
に、リードの肩から肩までのリード間幅３５がプッシャ
脚部間隔３４より大きいときには、図４に示すように、
プッシャ脚部３０ｂ間に被験ＩＣパッケージが噛み込ま
れて、被験ＩＣパッケージに損傷が生じるおそれがあ
る。逆に、リード間幅３５がプッシャ脚部間隔３４より
小さいときには、図５に示すように、プッシャ脚部３０
ｂがリードの平坦部３２上に接触し押圧することができ
ないので、被験ＩＣパッケージの各リードと、それに対
応する検査装置のソケット接触子との接触が悪く、オー
プン不良が発生する要因となる。
【０００７】この結果、ＩＣパッケージの損傷による製
品歩留りの低下、オープン不良の発生による検査能率の
低下等の問題が生じ、検査作業の生産性を向上させるこ
とが難しかった。
品歩留りの低下、オープン不良の発生による検査能率の
低下等の問題が生じ、検査作業の生産性を向上させるこ
とが難しかった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、ＩＣパッケージ
の検査を効率良く行えるようにするＩＣハンドラを提供
することである。
の検査を効率良く行えるようにするＩＣハンドラを提供
することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＩＣハンドラは、ＩＣ検査装置上に位
置する被験ＩＣパッケージのリードをＩＣ検査装置のコ
ンタクト端子に接触、押圧して、リードとコンタクト端
子との導通を維持するコンタクトプッシャを備えたＩＣ
ハンドラにおいて、コンタクトプッシャが、コンタクト
プッシャ本体と、伸縮部を介してコンタクトプッシャ本
体の幅方向の両側縁にそれぞれ設けられ、相互の間隔が
伸縮部の伸縮により調整される２本のプッシャ脚部とを
備え、被験ＩＣパッケージのリードの肩から対面のリー
ドの肩までのリード間幅を測定する寸法測定部と、寸法
測定部により測定されたリード間幅の測定値に基づい
て、伸縮部の動作を制御して２本のプッシャ脚部の間隔
を所定の長さに調整するコンタクトプッシャ幅制御部と
を備えていることを特徴としている。
に、本発明に係るＩＣハンドラは、ＩＣ検査装置上に位
置する被験ＩＣパッケージのリードをＩＣ検査装置のコ
ンタクト端子に接触、押圧して、リードとコンタクト端
子との導通を維持するコンタクトプッシャを備えたＩＣ
ハンドラにおいて、コンタクトプッシャが、コンタクト
プッシャ本体と、伸縮部を介してコンタクトプッシャ本
体の幅方向の両側縁にそれぞれ設けられ、相互の間隔が
伸縮部の伸縮により調整される２本のプッシャ脚部とを
備え、被験ＩＣパッケージのリードの肩から対面のリー
ドの肩までのリード間幅を測定する寸法測定部と、寸法
測定部により測定されたリード間幅の測定値に基づい
て、伸縮部の動作を制御して２本のプッシャ脚部の間隔
を所定の長さに調整するコンタクトプッシャ幅制御部と
を備えていることを特徴としている。
【００１０】本発明のＩＣハンドラでは、コンタクトプ
ッシャ幅制御部が寸法測定部により測定されたリード間
幅の測定値に基づいて、伸縮部の動作を制御して２本の
プッシャ脚部の間隔を所定の長さ、例えばリード間幅の
測定値に調整することにより、適正なプッシャ脚部間隔
で被験ＩＣパッケージのリードを検査装置のコンタクト
端子に接触、導通させることができるので、従来のコン
タクトプッシャのように、被験ＩＣパッケージのかみ込
み、オープン不良等の事故が生じることが無い。
ッシャ幅制御部が寸法測定部により測定されたリード間
幅の測定値に基づいて、伸縮部の動作を制御して２本の
プッシャ脚部の間隔を所定の長さ、例えばリード間幅の
測定値に調整することにより、適正なプッシャ脚部間隔
で被験ＩＣパッケージのリードを検査装置のコンタクト
端子に接触、導通させることができるので、従来のコン
タクトプッシャのように、被験ＩＣパッケージのかみ込
み、オープン不良等の事故が生じることが無い。
【００１１】伸縮部は、エア・アクチュエータ駆動によ
る伸縮機構、又は油圧アクチュエータ駆動による伸縮機
構を備えている。更には、電気モータ駆動の伸縮機構で
も良い。
る伸縮機構、又は油圧アクチュエータ駆動による伸縮機
構を備えている。更には、電気モータ駆動の伸縮機構で
も良い。
【００１２】本発明の好適な実施態様では、２本のプッ
シャ脚部の間隔を測定するプッシャ脚部幅測定部を備
え、プッシャ脚部幅測定部で測定したプッシャ脚部の間
隔の測定値をコンタクトプッシャ幅制御部にフィードバ
ックし、伸縮部の動作をフィードバック制御する。
シャ脚部の間隔を測定するプッシャ脚部幅測定部を備
え、プッシャ脚部幅測定部で測定したプッシャ脚部の間
隔の測定値をコンタクトプッシャ幅制御部にフィードバ
ックし、伸縮部の動作をフィードバック制御する。
【００１３】本発明の実施態様では、寸法測定部は、被
験ＩＣパッケージの群中の所定個数のＩＣパッケージの
リード間幅を測定して平均し、平均値を被験ＩＣパッケ
ージの群のＩＣパッケージのリード間幅とする。また
は、寸法測定部は、被験ＩＣパッケージの群中の任意の
個数毎に被験ＩＣパッケージのリード間幅を測定し、そ
の測定値を次回の測定までの被験ＩＣパッケージのリー
ド間幅とする。
験ＩＣパッケージの群中の所定個数のＩＣパッケージの
リード間幅を測定して平均し、平均値を被験ＩＣパッケ
ージの群のＩＣパッケージのリード間幅とする。また
は、寸法測定部は、被験ＩＣパッケージの群中の任意の
個数毎に被験ＩＣパッケージのリード間幅を測定し、そ
の測定値を次回の測定までの被験ＩＣパッケージのリー
ド間幅とする。
【００１４】本発明のＩＣハンドラは、リードを有する
ＩＣパッケージに適用でき、特に、ガルウィング形状の
リード形状を有するＩＣパッケージ、例えばＴＳＯＰ、
ＱＦＰパターニング等の検査に好適に適用できる。
ＩＣパッケージに適用でき、特に、ガルウィング形状の
リード形状を有するＩＣパッケージ、例えばＴＳＯＰ、
ＱＦＰパターニング等の検査に好適に適用できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るＩＣハンドラの実施形態
の一例であって、図１は本実施形態例のＩＣハンドラの
要部、即ちコンタクトプッシャの構成を示す模式的側面
図である。本実施形態例のＩＣハンドラに設けたコンタ
クトプッシャ１０は、ＴＳＯＰ型ＩＣパッケージを検査
する際に使用されるものであって、図１に示すように、
コンタクトプッシャ本体１０ａと、コンタクトプッシャ
本体１０ａの両側にそれぞれ伸縮部１３を介して設けら
れたプッシャ脚部１０ｂと、寸法測定部１１と、コンタ
クトプッシャ幅制御部１２とを備える。
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るＩＣハンドラの実施形態
の一例であって、図１は本実施形態例のＩＣハンドラの
要部、即ちコンタクトプッシャの構成を示す模式的側面
図である。本実施形態例のＩＣハンドラに設けたコンタ
クトプッシャ１０は、ＴＳＯＰ型ＩＣパッケージを検査
する際に使用されるものであって、図１に示すように、
コンタクトプッシャ本体１０ａと、コンタクトプッシャ
本体１０ａの両側にそれぞれ伸縮部１３を介して設けら
れたプッシャ脚部１０ｂと、寸法測定部１１と、コンタ
クトプッシャ幅制御部１２とを備える。
【００１６】伸縮部１３は、エア・アクチュエータ駆動
の伸縮機構（図示せず）を備え、伸縮機構の伸縮によ
り、プッシャ脚部１０ｂをコンタクトプッシャ本体１０
ａから横方向に進退させ、コンタクトプッシャ本体１０
ａとプッシャ脚部１０ｂの間隔、従ってプッシャ脚部間
隔１６を調整することができ、かつコンタクトプッシャ
１０ａと縦方向に一体的に両プッシャ脚部１０ｂを移動
させることができる。
の伸縮機構（図示せず）を備え、伸縮機構の伸縮によ
り、プッシャ脚部１０ｂをコンタクトプッシャ本体１０
ａから横方向に進退させ、コンタクトプッシャ本体１０
ａとプッシャ脚部１０ｂの間隔、従ってプッシャ脚部間
隔１６を調整することができ、かつコンタクトプッシャ
１０ａと縦方向に一体的に両プッシャ脚部１０ｂを移動
させることができる。
【００１７】寸法測定部１１は、検査対象の被験ＩＣパ
ッケージ１４のリードの肩から対面のリードの肩までの
リード間幅１５を測定する測定装置である。寸法測定部
１１は、幅１５の測定値をコンタクトプッシャ幅制御部
１２に伝達する。コンタクトプッシャ幅制御部１２は、
リード間幅１５の測定値に基づいて、伸縮部１３のエア
・アクチュエータに空気を送って動作させ、プッシャ脚
部間隔１６がリード間幅１５の測定値になるように、２
本のプッシャ脚部１０ｂのプッシャ脚部間隔１６を調整
する。
ッケージ１４のリードの肩から対面のリードの肩までの
リード間幅１５を測定する測定装置である。寸法測定部
１１は、幅１５の測定値をコンタクトプッシャ幅制御部
１２に伝達する。コンタクトプッシャ幅制御部１２は、
リード間幅１５の測定値に基づいて、伸縮部１３のエア
・アクチュエータに空気を送って動作させ、プッシャ脚
部間隔１６がリード間幅１５の測定値になるように、２
本のプッシャ脚部１０ｂのプッシャ脚部間隔１６を調整
する。
【００１８】以下、図１を参照して、本実施形態例のコ
ンタクトプッシャ１０の動作を説明する。まず、被験Ｉ
Ｃパッケージ１４を検査装置のソケット接続子１７上に
載置する前に、例えばＩＣパッケージ１４が供給トレ
イ、供給シャトル上にある間に、寸法測定部１１により
被験ＩＣパッケージ１４のリードの肩から対面のリード
の肩までのリード間幅１５を測定する。
ンタクトプッシャ１０の動作を説明する。まず、被験Ｉ
Ｃパッケージ１４を検査装置のソケット接続子１７上に
載置する前に、例えばＩＣパッケージ１４が供給トレ
イ、供給シャトル上にある間に、寸法測定部１１により
被験ＩＣパッケージ１４のリードの肩から対面のリード
の肩までのリード間幅１５を測定する。
【００１９】次いで、予め設定したプッシャ脚部間隔１
６とＩＣパッケージ１４のリード間幅１５との相関デー
タ及び寸法測定部１１のリード間幅の測定値を基にし
て、コンタクトプッシャ幅制御部１２により伸縮部１３
のエア・アクチュエータの動作を制御することにより、
プッシャ脚部間隔１６が寸法測定部１１で測定したリー
ド間幅の測定値になるように調整する。すなわち、リー
ド間幅１５の測定値が、設定プッシャ脚部間隔１６より
大きい場合には、プッシャ脚部間隔１６を広げて、寸法
測定部１１のリード間幅の測定値と同じ幅になるように
調整する。逆に、リード間幅１５の測定値が、設定プッ
シャ脚部間隔１６より小さい場合には、プッシャ脚部間
隔１６を狭めて、寸法測定部１１のリード間幅の測定値
と同じ幅になるように調整する。
６とＩＣパッケージ１４のリード間幅１５との相関デー
タ及び寸法測定部１１のリード間幅の測定値を基にし
て、コンタクトプッシャ幅制御部１２により伸縮部１３
のエア・アクチュエータの動作を制御することにより、
プッシャ脚部間隔１６が寸法測定部１１で測定したリー
ド間幅の測定値になるように調整する。すなわち、リー
ド間幅１５の測定値が、設定プッシャ脚部間隔１６より
大きい場合には、プッシャ脚部間隔１６を広げて、寸法
測定部１１のリード間幅の測定値と同じ幅になるように
調整する。逆に、リード間幅１５の測定値が、設定プッ
シャ脚部間隔１６より小さい場合には、プッシャ脚部間
隔１６を狭めて、寸法測定部１１のリード間幅の測定値
と同じ幅になるように調整する。
【００２０】このようにして、プッシャ脚部間隔１６が
寸法測定部１１のリード間幅の測定値と同じ幅になった
後、コンタクトプッシャ１０は、検査装置のソケット接
続子１７の上方に位置する被験ＩＣパッケージ１４に向
けて上方から下降して、プッシャ脚部１０ｂがリードの
成形された平坦部１８に接触する。続いて、プッシャ脚
部１０ｂを平坦部１８に接触させた状態で、更にコンタ
クトプッシャ１０を下降させ、リードの平坦部１８をソ
ケット接触子１７に接触させ、押圧する。これにより、
検査装置による電気特性試験時に、被験ＩＣパッケージ
１４の各リードと対応するソケット接触子１７との確実
な電気的な導通を得ることができる。
寸法測定部１１のリード間幅の測定値と同じ幅になった
後、コンタクトプッシャ１０は、検査装置のソケット接
続子１７の上方に位置する被験ＩＣパッケージ１４に向
けて上方から下降して、プッシャ脚部１０ｂがリードの
成形された平坦部１８に接触する。続いて、プッシャ脚
部１０ｂを平坦部１８に接触させた状態で、更にコンタ
クトプッシャ１０を下降させ、リードの平坦部１８をソ
ケット接触子１７に接触させ、押圧する。これにより、
検査装置による電気特性試験時に、被験ＩＣパッケージ
１４の各リードと対応するソケット接触子１７との確実
な電気的な導通を得ることができる。
【００２１】以上のコンタクトプッシャ１０の動作によ
り、適正なプッシャ脚部間隔１６でＩＣパッケージ１４
のリードの平坦部１８を押圧してソケット接続子１７に
コンタクトさせている。
り、適正なプッシャ脚部間隔１６でＩＣパッケージ１４
のリードの平坦部１８を押圧してソケット接続子１７に
コンタクトさせている。
【００２２】従来のコンタクトプッシャ３０では、リー
ド間幅１５が、プッシャ脚部間隔１６より大きい場合に
は、図４に示すように、コンタクトプッシャ１０のプッ
シャ脚部１０ｂ間にＩＣパッケージを挟み込んだ状態
（これをかみ込みと称する）が発生する。また、リード
間幅１５が、プッシャ脚部間隔１６より小さい場合に
は、図５に示すように、ＩＣパッケージ１４のリードと
ソケット接触子１７との間で電気的な導通を得られない
状態（オープン不良）が発生するポテンシャルを有して
いる。しかし、本実施形態例のコンタクトプッシャ１０
では、適正なプッシャ脚部間隔１６でＩＣパッケージ１
４のリードの平坦部１８を押圧してソケット接続子１７
にコンタクトさせているので、従来のコンタクトプッシ
ャのような、ＩＣパッケージのかみ込み、オープン不良
が生じない。
ド間幅１５が、プッシャ脚部間隔１６より大きい場合に
は、図４に示すように、コンタクトプッシャ１０のプッ
シャ脚部１０ｂ間にＩＣパッケージを挟み込んだ状態
（これをかみ込みと称する）が発生する。また、リード
間幅１５が、プッシャ脚部間隔１６より小さい場合に
は、図５に示すように、ＩＣパッケージ１４のリードと
ソケット接触子１７との間で電気的な導通を得られない
状態（オープン不良）が発生するポテンシャルを有して
いる。しかし、本実施形態例のコンタクトプッシャ１０
では、適正なプッシャ脚部間隔１６でＩＣパッケージ１
４のリードの平坦部１８を押圧してソケット接続子１７
にコンタクトさせているので、従来のコンタクトプッシ
ャのような、ＩＣパッケージのかみ込み、オープン不良
が生じない。
【００２３】従来のコンタクトプッシャ３０では、ＩＣ
パッケージのかみ込み事故発生件数が、平均約１５回／
月・台（発生率：約３００ｐｐｍ）、オープン不良率
が、平均約０．１０％であった。これに対して、本実施
形態例のコンタクトプッシャ１０では、ＩＣパッケージ
のかみ込み発生事故件数は、平均約０．５回／月・台
（発生率：約３ｐｐｍ）、オープン不良率は、平均約
０．００％に改善された。
パッケージのかみ込み事故発生件数が、平均約１５回／
月・台（発生率：約３００ｐｐｍ）、オープン不良率
が、平均約０．１０％であった。これに対して、本実施
形態例のコンタクトプッシャ１０では、ＩＣパッケージ
のかみ込み発生事故件数は、平均約０．５回／月・台
（発生率：約３ｐｐｍ）、オープン不良率は、平均約
０．００％に改善された。
【００２４】本実施形態例のＩＣハンドラは、ＩＣパッ
ケージの加工設備の能力低下や樹脂封止の成形金型の変
形、劣化等に伴うＩＣパッケージの成形寸法の変動に応
じて流動的に対応できるので、ＩＣパッケージのかみ込
みによる検査設備の稼働率の低下、ジャミング解除の工
数増大、オープン不良による歩留低下を防止できる効果
がある。
ケージの加工設備の能力低下や樹脂封止の成形金型の変
形、劣化等に伴うＩＣパッケージの成形寸法の変動に応
じて流動的に対応できるので、ＩＣパッケージのかみ込
みによる検査設備の稼働率の低下、ジャミング解除の工
数増大、オープン不良による歩留低下を防止できる効果
がある。
【００２５】実施形態例２ 本実施形態例は、本発明に係るＩＣハンドラの実施形態
の別の例であって、図２は本実施形態例のＩＣハンドラ
の要部、コンタクトプッシャの構成を示す模式的側面図
である。本実施形態例のＩＣハンドラに設けたコンタク
トプッシャ２０は、ＴＳＯＰ型ＩＣパッケージを検査す
る際に使用されるものであって、図２に示すように、コ
ンタクトプッシャ本体２０ａと、コンタクトプッシャ本
体２０ａの両側にそれぞれ伸縮部２３を介して設けられ
たプッシャ脚部２０ｂと、寸法測定部２１と、コンタク
トプッシャ幅制御部２２と、プッシャ脚部間隔寸法測定
部２９を備えている。
の別の例であって、図２は本実施形態例のＩＣハンドラ
の要部、コンタクトプッシャの構成を示す模式的側面図
である。本実施形態例のＩＣハンドラに設けたコンタク
トプッシャ２０は、ＴＳＯＰ型ＩＣパッケージを検査す
る際に使用されるものであって、図２に示すように、コ
ンタクトプッシャ本体２０ａと、コンタクトプッシャ本
体２０ａの両側にそれぞれ伸縮部２３を介して設けられ
たプッシャ脚部２０ｂと、寸法測定部２１と、コンタク
トプッシャ幅制御部２２と、プッシャ脚部間隔寸法測定
部２９を備えている。
【００２６】伸縮部２３は、エア・アクチュエータ駆動
の伸縮機構（図示せず）を備え、伸縮機構の伸縮によ
り、プッシャ脚部２０ｂをコンタクトプッシャ本体２０
ａから横方向に進退させ、コンタクトプッシャ本体２０
ａとの間隔、従ってプッシャ脚部間隔２６を調整するこ
とができ、かつコンタクトプッシャ２０ａと縦方向に一
体的に両プッシャ脚部２０ｂを移動させることができ
る。
の伸縮機構（図示せず）を備え、伸縮機構の伸縮によ
り、プッシャ脚部２０ｂをコンタクトプッシャ本体２０
ａから横方向に進退させ、コンタクトプッシャ本体２０
ａとの間隔、従ってプッシャ脚部間隔２６を調整するこ
とができ、かつコンタクトプッシャ２０ａと縦方向に一
体的に両プッシャ脚部２０ｂを移動させることができ
る。
【００２７】寸法測定部２１は、検査対象のＩＣパッケ
ージ２４のリードの肩から対面のリードの肩までのリー
ド間幅２５を測定する測定装置である。寸法測定部２１
は、リード間幅２５の測定値をコンタクトプッシャ幅制
御部２２に伝達する。コンタクトプッシャ幅制御部２２
は、リード間幅２５の測定値に基づいて、伸縮部２３の
エア・アクチュエータに空気を送って動作させ、プッシ
ャ脚部２０ｂのプッシャ脚部間隔２６がリード間幅２５
の測定値になるように、プッシャ脚部間隔１６を調整す
る。コンタクトプッシャ幅寸法測定部２９は、プッシャ
脚部間隔２６を測定する測定器を備え、プッシャ脚部間
隔２６の測定値をコンタクトプッシャ幅制御部２２に伝
達する。
ージ２４のリードの肩から対面のリードの肩までのリー
ド間幅２５を測定する測定装置である。寸法測定部２１
は、リード間幅２５の測定値をコンタクトプッシャ幅制
御部２２に伝達する。コンタクトプッシャ幅制御部２２
は、リード間幅２５の測定値に基づいて、伸縮部２３の
エア・アクチュエータに空気を送って動作させ、プッシ
ャ脚部２０ｂのプッシャ脚部間隔２６がリード間幅２５
の測定値になるように、プッシャ脚部間隔１６を調整す
る。コンタクトプッシャ幅寸法測定部２９は、プッシャ
脚部間隔２６を測定する測定器を備え、プッシャ脚部間
隔２６の測定値をコンタクトプッシャ幅制御部２２に伝
達する。
【００２８】以下、図２を参照して、本実施形態例のコ
ンタクトプッシャ２０の動作を説明する。まず、被験Ｉ
Ｃパッケージ２４を検査装置のソケット接続子上に載置
する前に、例えばＩＣパッケージ２４が供給トレイ、供
給シャトル上にある間に、寸法測定部２１により被験Ｉ
Ｃパッケージ２４のリードの肩から対面のリードの肩ま
でのリード間幅２５を測定する。
ンタクトプッシャ２０の動作を説明する。まず、被験Ｉ
Ｃパッケージ２４を検査装置のソケット接続子上に載置
する前に、例えばＩＣパッケージ２４が供給トレイ、供
給シャトル上にある間に、寸法測定部２１により被験Ｉ
Ｃパッケージ２４のリードの肩から対面のリードの肩ま
でのリード間幅２５を測定する。
【００２９】次いで、予め設定したプッシャ脚部間隔２
６とＩＣパッケージ２４のリード間幅２５との相関デー
タ及び寸法測定部２１のリード間幅１５の測定値を基に
して、コンタクトプッシャ幅制御部２２により伸縮部２
３のエア・アクチュエータの動作を制御することによ
り、プッシャ脚部間隔２６が寸法測定部２１のリード間
幅の測定値になるように調整する。
６とＩＣパッケージ２４のリード間幅２５との相関デー
タ及び寸法測定部２１のリード間幅１５の測定値を基に
して、コンタクトプッシャ幅制御部２２により伸縮部２
３のエア・アクチュエータの動作を制御することによ
り、プッシャ脚部間隔２６が寸法測定部２１のリード間
幅の測定値になるように調整する。
【００３０】すなわち、ＩＣパッケージ２４のリード間
幅２５が、設定プッシャ脚部間隔２６より大きい場合に
は、プッシャ脚部間隔２６を広げて、寸法測定部２１の
測定値と同じ幅になるように調整する。逆に、ＩＣパッ
ケージ２４のリード間幅２５が設定プッシャ脚部間隔２
６より小さい場合には、プッシャ脚部間隔２６を狭め
て、寸法測定部２１の測定値と同じ幅になるように調整
する。この際、コンタクトプッシャ幅寸法測定部２９で
測定したプッシャ脚部間隔２６の測定値をコンタクトプ
ッシャ幅制御部２２にフィードバックし、伸縮部２３の
エア・アクチュエータの動作をフィードバック制御する
ことにより、プッシャ脚部間隔２６の調整をより速やか
にすることができる。
幅２５が、設定プッシャ脚部間隔２６より大きい場合に
は、プッシャ脚部間隔２６を広げて、寸法測定部２１の
測定値と同じ幅になるように調整する。逆に、ＩＣパッ
ケージ２４のリード間幅２５が設定プッシャ脚部間隔２
６より小さい場合には、プッシャ脚部間隔２６を狭め
て、寸法測定部２１の測定値と同じ幅になるように調整
する。この際、コンタクトプッシャ幅寸法測定部２９で
測定したプッシャ脚部間隔２６の測定値をコンタクトプ
ッシャ幅制御部２２にフィードバックし、伸縮部２３の
エア・アクチュエータの動作をフィードバック制御する
ことにより、プッシャ脚部間隔２６の調整をより速やか
にすることができる。
【００３１】このようにして、プッシャ脚部２０ｂ幅
（内寸）２６が寸法測定部２１の測定値と同じ幅になっ
た後、コンタクトプッシャ２０は、検査装置のソケット
接続子２７の上方に位置するＩＣパッケージ２４に向け
て上方から下降して、プッシャ脚部２０ｂがリードの成
形された平坦部２８に接触する。続いて、プッシャ脚部
２０ｂを平坦部２８に接触させた状態で、更にコンタク
トプッシャ２０を下降させ、リードの平坦部２８をソケ
ット接触子２７に接触させ、押圧する。これにより、検
査装置による電気特性試験時に、被験ＩＣパッケージ２
４の各リードと対応するソケット接触子２７との確実な
電気的な導通を得ることができる。
（内寸）２６が寸法測定部２１の測定値と同じ幅になっ
た後、コンタクトプッシャ２０は、検査装置のソケット
接続子２７の上方に位置するＩＣパッケージ２４に向け
て上方から下降して、プッシャ脚部２０ｂがリードの成
形された平坦部２８に接触する。続いて、プッシャ脚部
２０ｂを平坦部２８に接触させた状態で、更にコンタク
トプッシャ２０を下降させ、リードの平坦部２８をソケ
ット接触子２７に接触させ、押圧する。これにより、検
査装置による電気特性試験時に、被験ＩＣパッケージ２
４の各リードと対応するソケット接触子２７との確実な
電気的な導通を得ることができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の構成によれば、コンタクトプッ
シャ幅制御部が寸法測定部により測定されたリード間幅
の測定値に基づいて、伸縮部の動作を制御して２本のプ
ッシャ脚部の間隔を所定の長さに調整することにより、
適正なプッシャ脚部間隔で被験ＩＣパッケージのリード
を検査装置のコンタクト端子に接触、導通させているの
で、従来のコンタクトプッシャのように、被験ＩＣパッ
ケージのかみ込み、オープン不良が生じないことが無
い。本発明に係るＩＣハンドラは、ＩＣパッケージの加
工設備の能力や樹脂封止の成形金型の変形、劣化等に伴
うＩＣパッケージの成形寸法の変動に応じて流動的に対
応できるので、ＩＣパッケージのかみ込みによる検査設
備の稼働率の低下、ジャミング解除の工数増大、オープ
ン不良による歩留低下を防止できる。
シャ幅制御部が寸法測定部により測定されたリード間幅
の測定値に基づいて、伸縮部の動作を制御して２本のプ
ッシャ脚部の間隔を所定の長さに調整することにより、
適正なプッシャ脚部間隔で被験ＩＣパッケージのリード
を検査装置のコンタクト端子に接触、導通させているの
で、従来のコンタクトプッシャのように、被験ＩＣパッ
ケージのかみ込み、オープン不良が生じないことが無
い。本発明に係るＩＣハンドラは、ＩＣパッケージの加
工設備の能力や樹脂封止の成形金型の変形、劣化等に伴
うＩＣパッケージの成形寸法の変動に応じて流動的に対
応できるので、ＩＣパッケージのかみ込みによる検査設
備の稼働率の低下、ジャミング解除の工数増大、オープ
ン不良による歩留低下を防止できる。
【図１】実施形態例１のＩＣハンドラの要部、即ちコン
タクトプッシャの構成を示す模式的側面図である。
タクトプッシャの構成を示す模式的側面図である。
【図２】実施形態例２のＩＣハンドラの要部、即ちコン
タクトプッシャの構成を示す模式的側面図である。
タクトプッシャの構成を示す模式的側面図である。
【図３】ＩＣハンドラに設けられた従来のコンタクトプ
ッシャの構成を示す模式的側面図である。
ッシャの構成を示す模式的側面図である。
【図４】ＩＣパッケージのかみ込み現象を示す模式図で
ある。
ある。
【図５】ＩＣパッケージのオープン不良現象を示す模式
図である。
図である。
１０ 実施形態例１のＩＣハンドラに設けたコンタクト
プッシャ １０ａ、２０ａ、３０ａ コンタクトプッシャ本体 １０ｂ、２０ｂ、３０ｂ プッシャ脚部 １１、２１ 寸法測定部 １２、２２ コンタクトプッシャ幅制御部 １３、２３ 伸縮部 １４、２４、３１ ＩＣパッケージ １５、２５、３５ リード間幅 １６、２６、３４ プッシャ脚部間隔 １７、２７、３３ ソケット接続子 １８、２８、３２ リードの平坦部
プッシャ １０ａ、２０ａ、３０ａ コンタクトプッシャ本体 １０ｂ、２０ｂ、３０ｂ プッシャ脚部 １１、２１ 寸法測定部 １２、２２ コンタクトプッシャ幅制御部 １３、２３ 伸縮部 １４、２４、３１ ＩＣパッケージ １５、２５、３５ リード間幅 １６、２６、３４ プッシャ脚部間隔 １７、２７、３３ ソケット接続子 １８、２８、３２ リードの平坦部
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣ検査装置上に位置する被験ＩＣパッ
ケージのリードをＩＣ検査装置のコンタクト端子に接
触、押圧して、リードとコンタクト端子との導通を維持
するコンタクトプッシャを備えたＩＣハンドラにおい
て、 コンタクトプッシャが、コンタクトプッシャ本体と、伸
縮部を介してコンタクトプッシャ本体の幅方向の両側縁
にそれぞれ設けられ、相互の間隔が伸縮部の伸縮により
調整される２本のプッシャ脚部とを備え、 被験ＩＣパッケージのリードの肩から対面のリードの肩
までのリード間幅を測定する寸法測定部と、 寸法測定部により測定されたリード間幅の測定値に基づ
いて、伸縮部の動作を制御して２本のプッシャ脚部の間
隔を所定の長さに調整するコンタクトプッシャ幅制御部
とを備えていることを特徴とするＩＣハンドラ。 - 【請求項２】 伸縮部は、エア・アクチュエータ駆動に
よる伸縮機構を備えていることを特徴とする請求項１に
記載のＩＣハンドラ。 - 【請求項３】 伸縮部は、油圧アクチュエータ駆動によ
る伸縮機構を備えていることを特徴とする請求項１に記
載のＩＣハンドラ。 - 【請求項４】 ２本のプッシャ脚部の間隔を測定するプ
ッシャ脚部幅測定部を備え、 プッシャ脚部幅測定部で測定したプッシャ脚部の間隔の
測定値をコンタクトプッシャ幅制御部にフィードバック
し、伸縮部の動作をフィードバック制御することを特徴
とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のＩ
Ｃハンドラ。 - 【請求項５】 寸法測定部は、被験ＩＣパッケージの群
中の所定個数のＩＣパッケージのリード間幅を測定して
平均し、平均値を被験ＩＣパッケージの群のＩＣパッケ
ージのリード間幅とするようにしたことを特徴とする請
求項１から４のうちのいずれか１項に記載のＩＣハンド
ラ。 - 【請求項６】 寸法測定部は、被験ＩＣパッケージの群
中の任意の個数毎に被験ＩＣパッケージのリード間幅を
測定し、その測定値を次回の測定までの被験ＩＣパッケ
ージのリード間幅とするようにしたことを特徴とする請
求項１から４のうちのいずれか１項に記載のＩＣハンド
ラ。 - 【請求項７】 ＩＣパッケージが、ガルウィング形状の
リード形状を有するＩＣパッケージであることを特徴と
する請求項１から６のうちのいずれか１項に記載のＩＣ
ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36433098A JP3182755B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Ｉｃハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36433098A JP3182755B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Ｉｃハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188363A true JP2000188363A (ja) | 2000-07-04 |
| JP3182755B2 JP3182755B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=18481556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36433098A Expired - Fee Related JP3182755B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Ｉｃハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3182755B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007416A1 (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | デバイス位置決め台、及び、該デバイス位置決め台を有するハンドラー |
| CN109494171A (zh) * | 2017-09-12 | 2019-03-19 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种集成电路引线成形装置 |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP36433098A patent/JP3182755B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007416A1 (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | デバイス位置決め台、及び、該デバイス位置決め台を有するハンドラー |
| US8093853B2 (en) | 2005-07-08 | 2012-01-10 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | Device-positioning pedestal and handler having the device-positioning pedestal |
| KR101131900B1 (ko) | 2005-07-08 | 2012-04-03 | 도호쿠 세이키 고교 가부시키카이샤 | 디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 |
| TWI417558B (zh) * | 2005-07-08 | 2013-12-01 | Tohoku Seiki Ind Ltd | 元件位置決定台及具有該元件位置決定台之操作裝置 |
| CN109494171A (zh) * | 2017-09-12 | 2019-03-19 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种集成电路引线成形装置 |
| CN109494171B (zh) * | 2017-09-12 | 2022-08-19 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种集成电路引线成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3182755B2 (ja) | 2001-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |