JPH0513519A - 半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置Info
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- JPH0513519A JPH0513519A JP16145991A JP16145991A JPH0513519A JP H0513519 A JPH0513519 A JP H0513519A JP 16145991 A JP16145991 A JP 16145991A JP 16145991 A JP16145991 A JP 16145991A JP H0513519 A JPH0513519 A JP H0513519A
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- Japan
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- contact
- semiconductor device
- contact pin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置のリード端子と機械的に接触して
これを変形させることなくしかも接触抵抗に左右されな
い正確な電気的測定ができる半導体装置の検査方法およ
び検査装置を提供する。 【構成】 半導体装置１のリード端子２の裏面側でかつ
半導体装置１本体に極近い場合にコンタクトピン３を接
触させ、またコンタクピン３は各々が自由にかつ適度な
弾性をもって上下に動くことのできる検査装置で、半導
体装置１上方より一定の力を加えてリード端子２とコン
タクトピン３間の電気的接触を取るが、コンタクトピン
３が接触するリード端子２部分は半導体装置１本体に極
近いためリード端子２が変形することがなくまた従来の
接触面は開放されているため併用が可能であり、一度に
リード面に２箇所の電気的接続点を持つことができるた
めケルビン法による接触抵抗に左右されない測定を行う
こともできる。
これを変形させることなくしかも接触抵抗に左右されな
い正確な電気的測定ができる半導体装置の検査方法およ
び検査装置を提供する。 【構成】 半導体装置１のリード端子２の裏面側でかつ
半導体装置１本体に極近い場合にコンタクトピン３を接
触させ、またコンタクピン３は各々が自由にかつ適度な
弾性をもって上下に動くことのできる検査装置で、半導
体装置１上方より一定の力を加えてリード端子２とコン
タクトピン３間の電気的接触を取るが、コンタクトピン
３が接触するリード端子２部分は半導体装置１本体に極
近いためリード端子２が変形することがなくまた従来の
接触面は開放されているため併用が可能であり、一度に
リード面に２箇所の電気的接続点を持つことができるた
めケルビン法による接触抵抗に左右されない測定を行う
こともできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード端子を変形させる
ことなく、精度よく測定できる半導体装置の検査方法お
よび半導体装置の検査装置に関するものである。
ことなく、精度よく測定できる半導体装置の検査方法お
よび半導体装置の検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は小型かつ多ピンのフ
ラットパッケージが多用されるようになり、これにとも
なってリードピッチ幅やリード幅が狭くなり、各々のリ
ード端子が外圧に対して物理的な強度が弱くなってきて
いる。また、半導体装置を使用するセットメーカーから
は、各種部品を取り付ける部品基板面に対して半導体装
置を取り付けるさいに、リード端子の浮きが僅かである
と電気的に導通が取れないため、半導体装置のメーカー
側にリード端子の浮き上がり精度向上を求める動きがさ
れるようになってきた。また、小型のパッケージであっ
てもその使用目的によっては電池など低電源電圧化され
かつパワーが要求されるような用途、例えばビデオテー
プレコーダー（ＶＴＲ）のシリンダーモーター駆動用や
カメラのオートフォーカスレンズ駆動モーター用などに
代表される低電圧大電流型の半導体装置に求められる出
力回路の低インピーダンス化への要望を満たすため電気
的に精度良く検査する必要があるが、リード端子とコン
タクトピンの間にある接触抵抗のためこれが保証しきれ
ない場合が発生してきた。
ラットパッケージが多用されるようになり、これにとも
なってリードピッチ幅やリード幅が狭くなり、各々のリ
ード端子が外圧に対して物理的な強度が弱くなってきて
いる。また、半導体装置を使用するセットメーカーから
は、各種部品を取り付ける部品基板面に対して半導体装
置を取り付けるさいに、リード端子の浮きが僅かである
と電気的に導通が取れないため、半導体装置のメーカー
側にリード端子の浮き上がり精度向上を求める動きがさ
れるようになってきた。また、小型のパッケージであっ
てもその使用目的によっては電池など低電源電圧化され
かつパワーが要求されるような用途、例えばビデオテー
プレコーダー（ＶＴＲ）のシリンダーモーター駆動用や
カメラのオートフォーカスレンズ駆動モーター用などに
代表される低電圧大電流型の半導体装置に求められる出
力回路の低インピーダンス化への要望を満たすため電気
的に精度良く検査する必要があるが、リード端子とコン
タクトピンの間にある接触抵抗のためこれが保証しきれ
ない場合が発生してきた。
【０００３】以下に従来の半導体装置の検査方法と検査
装置について説明する。図２は従来の半導体装置の検査
方法および検査装置の検査測定時における断面図であ
り、１１は半導体装置、１２はリード端子、１３は検査
装置のコンタクトピン、１４は検査用ソケット本体、１
５はリード線である。
装置について説明する。図２は従来の半導体装置の検査
方法および検査装置の検査測定時における断面図であ
り、１１は半導体装置、１２はリード端子、１３は検査
装置のコンタクトピン、１４は検査用ソケット本体、１
５はリード線である。
【０００４】以上のように構成された半導体装置の検査
方法および検査装置について、以下その動作を説明す
る。
方法および検査装置について、以下その動作を説明す
る。
【０００５】まず半導体装置１１が、検査用ソケット本
体１４の上に置かれると、リード端子１２がそれぞれに
対応した検査用ソケットのコンタクトピン１３に接触す
る。次に半導体装置１１が上方から加圧されると、リー
ド端子１２と検査用ソケットのコンタクトピン１３がわ
ずかに下方に動くが、ここで半導体装置１１の上方より
の加圧を止めてそのまま力を保つとリード端子１２と検
査用ソケットのコンタクトピン１３が、この圧力により
電気的導通が充分得られるようになる。この状態で、リ
ード線１５により外部測定機器に接続されて電気特性等
の検査が行われることになる。
体１４の上に置かれると、リード端子１２がそれぞれに
対応した検査用ソケットのコンタクトピン１３に接触す
る。次に半導体装置１１が上方から加圧されると、リー
ド端子１２と検査用ソケットのコンタクトピン１３がわ
ずかに下方に動くが、ここで半導体装置１１の上方より
の加圧を止めてそのまま力を保つとリード端子１２と検
査用ソケットのコンタクトピン１３が、この圧力により
電気的導通が充分得られるようになる。この状態で、リ
ード線１５により外部測定機器に接続されて電気特性等
の検査が行われることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、充分に小さな接触抵抗を確保したうえで
の電気的導通が得られるように一定以上の接触面積が必
要であり、そのためにリード端子１２とコンタクトピン
１３の接触箇所は一箇所で構成されている上、比較的大
きな力で半導体装置１１を下方に加圧することによって
電気的接続を取るため逆にリード端子１２が上方に力を
受けて曲げられてしまうという欠点を有していた。
来の構成では、充分に小さな接触抵抗を確保したうえで
の電気的導通が得られるように一定以上の接触面積が必
要であり、そのためにリード端子１２とコンタクトピン
１３の接触箇所は一箇所で構成されている上、比較的大
きな力で半導体装置１１を下方に加圧することによって
電気的接続を取るため逆にリード端子１２が上方に力を
受けて曲げられてしまうという欠点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、充分な電気的導通を得るために圧力をリード端子に
加えてもリード端子が変形することなく容易に検査する
ことができ、なおかつ今までの接続方法と組合せてケル
ビン方式による接触抵抗に影響されない電気測定のでき
る半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置を
提供することを目的とする。
で、充分な電気的導通を得るために圧力をリード端子に
加えてもリード端子が変形することなく容易に検査する
ことができ、なおかつ今までの接続方法と組合せてケル
ビン方式による接触抵抗に影響されない電気測定のでき
る半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体装置の検査方法および半導体装置の検
査装置は、半導体装置のリード端子のその半導体装置本
体に近接した部位で、かつそのリード端子下部面に、測
定用コンタクトピンが接触し、コンタクトピンは各々が
自由にかつ適度な弾性をもって上下に動くことができる
構成よりなる。
に本発明の半導体装置の検査方法および半導体装置の検
査装置は、半導体装置のリード端子のその半導体装置本
体に近接した部位で、かつそのリード端子下部面に、測
定用コンタクトピンが接触し、コンタクトピンは各々が
自由にかつ適度な弾性をもって上下に動くことができる
構成よりなる。
【０００９】
【作用】この構成によって、半導体装置のリード端子に
コンタクトピンが接触した後一定の圧力でもって押しつ
けられても、リード端子とコンタクトピンの接触する部
分が半導体装置本体にリード端子が固定される部分に極
近いこととコンタクトピンがそれぞれ下方に僅か沈み込
むことができるため、リード端子が変形することなく十
分な電気的導通を得ることができ、更に従来の接続方法
に使われるリード端子面は開放されているためこれと組
み合わせることにより半導体装置に加える一定の圧力を
より小さくして精度の高い測定を行うことができる。
コンタクトピンが接触した後一定の圧力でもって押しつ
けられても、リード端子とコンタクトピンの接触する部
分が半導体装置本体にリード端子が固定される部分に極
近いこととコンタクトピンがそれぞれ下方に僅か沈み込
むことができるため、リード端子が変形することなく十
分な電気的導通を得ることができ、更に従来の接続方法
に使われるリード端子面は開放されているためこれと組
み合わせることにより半導体装置に加える一定の圧力を
より小さくして精度の高い測定を行うことができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例における半導体装
置の検査方法を実施するための検査装置の断面を示すも
のである。図１において、１は半導体装置、２はリード
端子、３はコンタクトピン、４は検査装置本体、５はリ
ード線、６は適度な弾性をもったコンタクトピン支え
具、７はコンタクトピン横ずれ防止治具である。すなわ
ち本発明の特徴はリード端子２とコンタクトピン３の接
触場所とコンタクトピン支え具６、コンタクトピン横ず
れ防止治具７にある。
置の検査方法を実施するための検査装置の断面を示すも
のである。図１において、１は半導体装置、２はリード
端子、３はコンタクトピン、４は検査装置本体、５はリ
ード線、６は適度な弾性をもったコンタクトピン支え
具、７はコンタクトピン横ずれ防止治具である。すなわ
ち本発明の特徴はリード端子２とコンタクトピン３の接
触場所とコンタクトピン支え具６、コンタクトピン横ず
れ防止治具７にある。
【００１２】以上のように構成された本実施例の半導体
装置の検査装置について以下その動作を説明する。まず
半導体装置１が、リード端子２のそれぞれに対応したコ
ンタクトピン３に接触するように置かれる。次に半導体
装置１の上方から一定の力が加わるとその力がリード端
子２を通じてコンタクトピン３を下方に押し下げようと
するが、コンタクトピン３はこれを妨げるような弾性力
を持つコンタクトピン支え具６により徐々に大きな反発
力としておし返される、この適度な圧力が加わったとこ
ろで半導体装置１の上方より加えた力を止め固定する。
また、こうした一連の力が上下方向にだけ働くようにコ
ンタクトピン３は、コンタクトピン横ずれ防止治具７に
より横方向の動きを規制されかつコンタクトピン横ずれ
防止治具７自体は半導体装置１と位置関係がずれないよ
うに固定されている。しかしこの力はリード端子２とコ
ンタクトピン３の接触部分に加わるが、リード端子２が
半導体装置１にしっかりと固定されているリード端子２
の根元に近すぎるため、リード端子２を上方に押し曲げ
て変形させることはない。更にこの適度な圧力がリード
端子２とコンタクトピン３に加わっているため電気的に
十分な導通がとれる。
装置の検査装置について以下その動作を説明する。まず
半導体装置１が、リード端子２のそれぞれに対応したコ
ンタクトピン３に接触するように置かれる。次に半導体
装置１の上方から一定の力が加わるとその力がリード端
子２を通じてコンタクトピン３を下方に押し下げようと
するが、コンタクトピン３はこれを妨げるような弾性力
を持つコンタクトピン支え具６により徐々に大きな反発
力としておし返される、この適度な圧力が加わったとこ
ろで半導体装置１の上方より加えた力を止め固定する。
また、こうした一連の力が上下方向にだけ働くようにコ
ンタクトピン３は、コンタクトピン横ずれ防止治具７に
より横方向の動きを規制されかつコンタクトピン横ずれ
防止治具７自体は半導体装置１と位置関係がずれないよ
うに固定されている。しかしこの力はリード端子２とコ
ンタクトピン３の接触部分に加わるが、リード端子２が
半導体装置１にしっかりと固定されているリード端子２
の根元に近すぎるため、リード端子２を上方に押し曲げ
て変形させることはない。更にこの適度な圧力がリード
端子２とコンタクトピン３に加わっているため電気的に
十分な導通がとれる。
【００１３】以上のように本実施例によれば、リード端
子２とコンタクトピン３の接触部分を従来とは異なるリ
ード端子２上の場所に配置したことにより、従来のソケ
ット方式やその他本方式とは異なるリード端子上の部分
を使用したコンタクト方式と併用して異なる２点の電気
的接触店をもつことができ、リード端子２とコンタクト
ピン３の接触抵抗に影響されないケルビン法による電気
測定をすることができる。
子２とコンタクトピン３の接触部分を従来とは異なるリ
ード端子２上の場所に配置したことにより、従来のソケ
ット方式やその他本方式とは異なるリード端子上の部分
を使用したコンタクト方式と併用して異なる２点の電気
的接触店をもつことができ、リード端子２とコンタクト
ピン３の接触抵抗に影響されないケルビン法による電気
測定をすることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は半導体装置のリー
ド端子のその半導体装置本体に近接した部位で、かつそ
のリード端子下面に、測定用コンタクトピンが接触し、
そのコンタクトピンが各々自由にかつ適度の弾性をもっ
て上下に動くことができるので他方式と併用した測定が
でき、リード端子を変形して浮き上がらせることもなく
フラットパッケージ以外にも応用範囲を広げることがで
きる優れた半導体装置の検査方法および半導体装置の検
査装置を提供できる。
ド端子のその半導体装置本体に近接した部位で、かつそ
のリード端子下面に、測定用コンタクトピンが接触し、
そのコンタクトピンが各々自由にかつ適度の弾性をもっ
て上下に動くことができるので他方式と併用した測定が
でき、リード端子を変形して浮き上がらせることもなく
フラットパッケージ以外にも応用範囲を広げることがで
きる優れた半導体装置の検査方法および半導体装置の検
査装置を提供できる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における半導体装置
の検査方法を実施するための検査装置の正面図（ｂ）は
同装置の断面図
の検査方法を実施するための検査装置の正面図（ｂ）は
同装置の断面図
【図２】従来の半導体装置の検査方法を実施するための
検査装置の断面図
検査装置の断面図
１ 半導体装置
２ リード端子
３ コンタクトピン
４ 検査装置本体
５ リード線
６ コンタクトピン支え具
７ コンタクトピン横ずれ防止治具（コンタクトピン
を包む押え具）
を包む押え具）
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置のリード端子の、その半導体
装置本体に近接した部位で、かつそのリード端子下部面
に、測定用コンタクトピンが接触して電気的導通を取る
ことを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 【請求項２】 リードピッチ幅に合わせて並んで形成さ
れたコンタクトピンと、そのコンタクトピンの各々が独
自に上下に自由に動き、横方向にはずれないようにその
コンタクトピンを包む押え具と、前記コンタクトピンの
上下の動きを規制するために適度な弾性をもつ、そのコ
ンタクトピン下方に設置されたコンタクトピン支え具と
を有することを特徴とする半導体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16145991A JPH0513519A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16145991A JPH0513519A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513519A true JPH0513519A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15735514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16145991A Pending JPH0513519A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513519A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9100457B2 (en) | 2001-03-28 | 2015-08-04 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for transmission framing in a wireless communication system |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16145991A patent/JPH0513519A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9100457B2 (en) | 2001-03-28 | 2015-08-04 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for transmission framing in a wireless communication system |
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