JP2757990B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2757990B2 JP2757990B2 JP657588A JP657588A JP2757990B2 JP 2757990 B2 JP2757990 B2 JP 2757990B2 JP 657588 A JP657588 A JP 657588A JP 657588 A JP657588 A JP 657588A JP 2757990 B2 JP2757990 B2 JP 2757990B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ICソケットのコンタクトの形状の改良に関し、 リード間隔が狭いICパッケージの測定が可能で、リー
ドの先端間の寸法が異なる場合にも共用して使用し得る
ICソケットの提供を目的とし、 ICパッケージを搭載するソケット本体と、一端が前記
ソケット本体に固定されるとともに、他端が可動な自由
端となり、前記ICパッケージのリードと電気的に接続さ
せるコンタクトと、前記ソケット本体に対して移動可能
に設けられ、移動にともなって前記コンタクトの他端側
を移動させることが可能であり、前記コンタクトを前記
ICパッケージのリードと接触させることが可能なソケッ
ト可動部とからICソケットを構成する。
ドの先端間の寸法が異なる場合にも共用して使用し得る
ICソケットの提供を目的とし、 ICパッケージを搭載するソケット本体と、一端が前記
ソケット本体に固定されるとともに、他端が可動な自由
端となり、前記ICパッケージのリードと電気的に接続さ
せるコンタクトと、前記ソケット本体に対して移動可能
に設けられ、移動にともなって前記コンタクトの他端側
を移動させることが可能であり、前記コンタクトを前記
ICパッケージのリードと接触させることが可能なソケッ
ト可動部とからICソケットを構成する。
本発明は、ICソケットに係り、特にICソケットのコン
タクトの形状の改良に関するものである。
タクトの形状の改良に関するものである。
ICパッケージ本体の側面から横方向にリードがでてい
るICパッケージをフラットパッケージ（以下、FPTと略
称する）と総称しており、リードが二方向にでているス
モール・アウトライン・パッケージ（SOP）と、リード
が四方向にでているクワッドプル・フラット・パッケー
ジ（QFP）に大別され、また各々のパッケージにはリー
ドの形状が真っ直ぐなストレート・タイプと曲げられて
いるガルウイング・タイプがある。
るICパッケージをフラットパッケージ（以下、FPTと略
称する）と総称しており、リードが二方向にでているス
モール・アウトライン・パッケージ（SOP）と、リード
が四方向にでているクワッドプル・フラット・パッケー
ジ（QFP）に大別され、また各々のパッケージにはリー
ドの形状が真っ直ぐなストレート・タイプと曲げられて
いるガルウイング・タイプがある。
近年のICパッケージの小型化傾向に伴い、これらのIC
パッケージのリード間隔の寸法が微細化する傾向にあ
り、これに伴って使用するICソケットに対しても小型化
の必要性が増大している。
パッケージのリード間隔の寸法が微細化する傾向にあ
り、これに伴って使用するICソケットに対しても小型化
の必要性が増大している。
以上のような状況からリード間隔の寸法が微細化した
フラッドパッケージに使用し得るICソケットが要望され
ている。
フラッドパッケージに使用し得るICソケットが要望され
ている。
従来のICソケットのリードとICソケットのコンタクト
の接触の各種の方式について第８図により説明する。
の接触の各種の方式について第８図により説明する。
第８図（ａ）に示す先端面接触方式は、ICパッケージ
85のリード85aの半田付け面をコンタクト82と接触さ
せ、上方向からフタ（押え板）で圧力を加えるもので、
第８図（ｂ）に示す先端面接触方式は、ICパッケージ85
のリード85aの半田付け面の裏面を第８図（ａ）と同様
にコンタクト82と接触させるものである。
85のリード85aの半田付け面をコンタクト82と接触さ
せ、上方向からフタ（押え板）で圧力を加えるもので、
第８図（ｂ）に示す先端面接触方式は、ICパッケージ85
のリード85aの半田付け面の裏面を第８図（ａ）と同様
にコンタクト82と接触させるものである。
第８図（ｃ）及び（ｄ）に示す方式は、ICパッケージ
85のリード85aのつけ根をコンタクト82と接触させるも
のである。
85のリード85aのつけ根をコンタクト82と接触させるも
のである。
第８図（ｅ）に示す方式は、ICパッケージ85のリード
85cの先端をコンタクト82で挟み込んでコンタクト82と
接触させるものである。
85cの先端をコンタクト82で挟み込んでコンタクト82と
接触させるものである。
以上説明の従来のICソケットのそれぞれの方式で問題
となるのは、以下に述べる通りである。
となるのは、以下に述べる通りである。
第８図（ａ）の方式によりリードの半田付け面に傷が
ついた場合に、実装時の半田付け性が劣化する欠点があ
り、また、リードピッチが狭く（0.65mm以下）なった場
合は実装時にはICソケットのコンタクトとICパッケージ
のリードの位置の位置決め精度の問題により、接触不良
やリード変形等の問題が生じている。
ついた場合に、実装時の半田付け性が劣化する欠点があ
り、また、リードピッチが狭く（0.65mm以下）なった場
合は実装時にはICソケットのコンタクトとICパッケージ
のリードの位置の位置決め精度の問題により、接触不良
やリード変形等の問題が生じている。
第８図（ｂ）の方式ではICパッケージを裏返しにして
いるので、ICパッケージの捺印面が見えないため、目視
により実装方向の認識ができないばかりでなく、半田付
け面が押さえ板に触れるため、実装時の半田付け面の接
触不良等の問題は一切改善されていない。
いるので、ICパッケージの捺印面が見えないため、目視
により実装方向の認識ができないばかりでなく、半田付
け面が押さえ板に触れるため、実装時の半田付け面の接
触不良等の問題は一切改善されていない。
第８図（ｃ）及び（ｄ）の方式は前記のリードの半田
付け面が非常に狭い場合の接触不良対策として行ったも
のであるが、やはりICソケットのコンタクトとICパッケ
ージのリードの位置の位置決め精度の問題による接触不
良やリード変形等の問題の解決策にはなっていない。
付け面が非常に狭い場合の接触不良対策として行ったも
のであるが、やはりICソケットのコンタクトとICパッケ
ージのリードの位置の位置決め精度の問題による接触不
良やリード変形等の問題の解決策にはなっていない。
第８図（ｅ）の方式はリードの先端を接触個所とした
方式であり、半田付け面に傷がつかないこと、捺印の目
視の可能なこと及びリード先端面の形状に依存しない等
の長所はあるが、ICパッケージの本体部分の寸法が同一
でも、リードの先端間の寸法が異なる場合には必ずそれ
ぞれのICパッケージに対するICソケットが必要となる。
方式であり、半田付け面に傷がつかないこと、捺印の目
視の可能なこと及びリード先端面の形状に依存しない等
の長所はあるが、ICパッケージの本体部分の寸法が同一
でも、リードの先端間の寸法が異なる場合には必ずそれ
ぞれのICパッケージに対するICソケットが必要となる。
本発明は以上のような状況からリード間隔が狭いICパ
ッケージの測定が可能で、リードの先端間の寸法が異な
る場合にも共用して使用し得るICソケットの提供を目的
としたものである。
ッケージの測定が可能で、リードの先端間の寸法が異な
る場合にも共用して使用し得るICソケットの提供を目的
としたものである。
本願発明のICソケットは、 ICパッケージを搭載するソケット本体と、 一端が前記ソケット本体に固定されるとともに、他端
が可動な自由端となり、前記ICパッケージのリードと電
気的に接続させるコンタクトと、 前記ソケット本体に対して移動可能に設けられ、移動
にともなって前記コンタクトの他端側を移動させること
が可能であり、前記コンタクトを前記ICパッケージのリ
ードと接触させることが可能なソケット可動部とによっ
て構成する。
が可動な自由端となり、前記ICパッケージのリードと電
気的に接続させるコンタクトと、 前記ソケット本体に対して移動可能に設けられ、移動
にともなって前記コンタクトの他端側を移動させること
が可能であり、前記コンタクトを前記ICパッケージのリ
ードと接触させることが可能なソケット可動部とによっ
て構成する。
即ち本願発明においては、コンタクトをICパッケージ
の外部接続端子と平行な位置に移動させることが可能な
ソケット可動部が、ICテスタの測定端子挿入部に接続可
能な測定端子とその一端が電気的に接続される微小直径
を有する柱状のコンタクトをICパッケージの外部接続端
子と同じ間隔で配設して固定したソケット本体に対して
移動可能であるから、このソケット可動部をこのソケッ
ト本体に対して移動し、このコンタクトの間にこのICパ
ッケージの外部接続端子を挿入し、このソケット可動部
を移動前の状態に復帰させると、このコンタクトが弾性
を有するから、ICパッケージの外部接続端子の先端間の
寸法が異なっていても、この弾性によりこのコンタクト
をこのICパッケージの外部接続端子の側面に接触させて
電気的な導通を得ることが可能となる。
の外部接続端子と平行な位置に移動させることが可能な
ソケット可動部が、ICテスタの測定端子挿入部に接続可
能な測定端子とその一端が電気的に接続される微小直径
を有する柱状のコンタクトをICパッケージの外部接続端
子と同じ間隔で配設して固定したソケット本体に対して
移動可能であるから、このソケット可動部をこのソケッ
ト本体に対して移動し、このコンタクトの間にこのICパ
ッケージの外部接続端子を挿入し、このソケット可動部
を移動前の状態に復帰させると、このコンタクトが弾性
を有するから、ICパッケージの外部接続端子の先端間の
寸法が異なっていても、この弾性によりこのコンタクト
をこのICパッケージの外部接続端子の側面に接触させて
電気的な導通を得ることが可能となる。
以下第１図、第３図、第４図により本発明の第１の実
施例、第２図〜第４図により本発明の第２の実施例、第
５図、第６図、第７図により本発明の第３の実施例につ
いて説明する。
施例、第２図〜第４図により本発明の第２の実施例、第
５図、第６図、第７図により本発明の第３の実施例につ
いて説明する。
第４図はクワッドプル・フラット・パッケージ（QF
P）の外形図である。
P）の外形図である。
第３図はクワッドプル・フラット・パッケージ（QF
P）用のICソケットにQFPを挿入した状態を示す側面図で
あり、２はコンタクト、３はソケット可動部、５はICパ
ッケージ、5aはリードである。
P）用のICソケットにQFPを挿入した状態を示す側面図で
あり、２はコンタクト、３はソケット可動部、５はICパ
ッケージ、5aはリードである。
第１と第２の実地例のICパッケージ５のリード5aのピ
ッチは1.27±0.05mmで、リード5aの幅は0.45±0.05mm
で、コンタクト２はステンレス鋼或いはタングステンよ
りなる直径0.10〜0.15mmのワイヤである。
ッチは1.27±0.05mmで、リード5aの幅は0.45±0.05mm
で、コンタクト２はステンレス鋼或いはタングステンよ
りなる直径0.10〜0.15mmのワイヤである。
第１図は本発明による第１の実施例を示す平面図であ
り、第１図（ａ）は何ら手を加えていない、初期状態を
示す図で、第１図（ｂ）はソケット可動部３を矢印の
方向に力を加えて移動したICパッケージのリードをコン
タクト２の間に挿入できる挿入準備状態を示している。
り、第１図（ａ）は何ら手を加えていない、初期状態を
示す図で、第１図（ｂ）はソケット可動部３を矢印の
方向に力を加えて移動したICパッケージのリードをコン
タクト２の間に挿入できる挿入準備状態を示している。
この状態で第１図（ｃ）に示すようにICパッケージ５
のリード5aがコンタクト２の間に入るようにICパッケー
ジ５をICソケットに挿入し、第１図（ｂ）において矢印
の方向に加えた力を除くと、第１図（ｄ）に示すよう
にソケット可動部３が第１図（ａ）に示す形状に復帰し
ようとするから、コンタクト２のスプリング力によりコ
ンタクト２をリード5aの側面に当てて導通を取ることが
可能となる。
のリード5aがコンタクト２の間に入るようにICパッケー
ジ５をICソケットに挿入し、第１図（ｂ）において矢印
の方向に加えた力を除くと、第１図（ｄ）に示すよう
にソケット可動部３が第１図（ａ）に示す形状に復帰し
ようとするから、コンタクト２のスプリング力によりコ
ンタクト２をリード5aの側面に当てて導通を取ることが
可能となる。
第２図は本発明による第２の実施例を示す平面図であ
り、第２図（ａ）は何ら手を加えていない、初期状態を
示す図で、第２図（ｂ）は時計方向に回転力を加えてソ
ケット可動部３を時計方向に３゜回転したICパッケージ
のリードをコンタクト２の間に挿入できる挿入準備状態
を示している。
り、第２図（ａ）は何ら手を加えていない、初期状態を
示す図で、第２図（ｂ）は時計方向に回転力を加えてソ
ケット可動部３を時計方向に３゜回転したICパッケージ
のリードをコンタクト２の間に挿入できる挿入準備状態
を示している。
この状態で第２図（ｃ）に示すようにICパッケージ５
のリード5aがコンタクト２の間に入るようにICパッケー
ジ５をICソケットに挿入し、第２図（ｂ）において時計
方向に加えた力を除くと、第２図（ｄ）に示すようにソ
ケット可動部３が第２図（ａ）に示す形状に復帰しよう
とするから、コンタクト２のスプリング力により、コン
タクト２をリード5aの側面に当てて導通を取ることが可
能となる。
のリード5aがコンタクト２の間に入るようにICパッケー
ジ５をICソケットに挿入し、第２図（ｂ）において時計
方向に加えた力を除くと、第２図（ｄ）に示すようにソ
ケット可動部３が第２図（ａ）に示す形状に復帰しよう
とするから、コンタクト２のスプリング力により、コン
タクト２をリード5aの側面に当てて導通を取ることが可
能となる。
第７図はスモール・アウトライン・パッケージ（SO
P）の外形図であり、第６図はスモール・アウトライン
・パッケージ（SOP）用のICソケットにSOPを挿入した状
態を示す側面図であり、52はコンタクト、53はソケット
可動部、55はICパッケージ、55aはリードである。
P）の外形図であり、第６図はスモール・アウトライン
・パッケージ（SOP）用のICソケットにSOPを挿入した状
態を示す側面図であり、52はコンタクト、53はソケット
可動部、55はICパッケージ、55aはリードである。
SOP用の第３のお実施例のICパッケージ55のリード55a
のピッチは1.27mm±0.05mmで、リード55aの幅は0.45±
0.05mmで、コンタクト52は、ばね性を有し、例えばステ
ンレス鋼或いはタングステンよりなる直径0.10〜0.15mm
のワイヤである。
のピッチは1.27mm±0.05mmで、リード55aの幅は0.45±
0.05mmで、コンタクト52は、ばね性を有し、例えばステ
ンレス鋼或いはタングステンよりなる直径0.10〜0.15mm
のワイヤである。
第５図は本発明による第３の実施例を示す平面図であ
り、第５図（ａ）は何ら手を加えていない、初期状態を
示す図で、第５図（ｂ）はレバー54により力を加えてソ
ケット可動部53を矢印の方向に移動し、ICパッケージ
のリードをコンタクト52の間に挿入できる挿入準備状態
を示している。
り、第５図（ａ）は何ら手を加えていない、初期状態を
示す図で、第５図（ｂ）はレバー54により力を加えてソ
ケット可動部53を矢印の方向に移動し、ICパッケージ
のリードをコンタクト52の間に挿入できる挿入準備状態
を示している。
この状態で第５図（ｃ）に示すようにICパッケージ55
のリード55aがコンタクト52の間に入るようにICパッケ
ージ55をICソケットに挿入し、レバー54を元の状態に戻
して矢印の方向に加られていた力を除くと、第５図
（ｄ）に示すように、コンタクト52のスプリング力によ
り、コンタクト52をリード55aの側面に当てて導通を取
ることが可能となる。
のリード55aがコンタクト52の間に入るようにICパッケ
ージ55をICソケットに挿入し、レバー54を元の状態に戻
して矢印の方向に加られていた力を除くと、第５図
（ｄ）に示すように、コンタクト52のスプリング力によ
り、コンタクト52をリード55aの側面に当てて導通を取
ることが可能となる。
このようなリード5aのピッチが極度に微細化したICパ
ッケージ５用のICソケットにおいては、従来のようなリ
ード5aとICソケットのコンタクトの面を接触させる方式
では、リード5aのピッチの許容誤差が従来と殆ど変わら
ない現状では、確実な導通を取ることが不可能となるの
で、本発明のような微細直径を有する柱状のコンタクト
２を備えたICソケットにおいて、ソケット可動部３の移
動により、ソケット可動部３により移動されるコンタク
ト２の先端部をこのリード5aの側面に接触させる方式を
採用することにより確実な導通を取ることが可能とな
る。
ッケージ５用のICソケットにおいては、従来のようなリ
ード5aとICソケットのコンタクトの面を接触させる方式
では、リード5aのピッチの許容誤差が従来と殆ど変わら
ない現状では、確実な導通を取ることが不可能となるの
で、本発明のような微細直径を有する柱状のコンタクト
２を備えたICソケットにおいて、ソケット可動部３の移
動により、ソケット可動部３により移動されるコンタク
ト２の先端部をこのリード5aの側面に接触させる方式を
採用することにより確実な導通を取ることが可能とな
る。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、極め
て細いコンタクトの一端をICソケットのソケット本体に
ICパッケージのリードと同じ間隔で配設して固定し、コ
ンタクトのスプリング力によりコンタクトの先端部をリ
ードの側面に接触させて導通を取ることが可能であるか
ら、ICソケットに挿入したICパッケージの測定を行うこ
とが可能となる等の利点があり、著しく経済的及び、信
頼性向上の効果が期待でき工業的には極めて有用なもの
である。
て細いコンタクトの一端をICソケットのソケット本体に
ICパッケージのリードと同じ間隔で配設して固定し、コ
ンタクトのスプリング力によりコンタクトの先端部をリ
ードの側面に接触させて導通を取ることが可能であるか
ら、ICソケットに挿入したICパッケージの測定を行うこ
とが可能となる等の利点があり、著しく経済的及び、信
頼性向上の効果が期待でき工業的には極めて有用なもの
である。
第１図は本発明による第１の実施例を示す平面図、 第２図は本発明による第２の実施例を示す平面図、 第３図は本発明によるICソケットへのQFPの挿入状態を
示す側面図、 第４図はクワッドプル・フラット・パッケージ（QFP）
の外形図、 第５図は本発明による第３の実施例を示す平面図、 第６図は本発明によるICソケットへのSOPの挿入状態を
示す側面図、 第７図はスモール・アウトライン・パッケージ（SOP）
の外形図 第８図は従来のコンタクトとリードの接触状態を示す側
面図、 である。 図において、 1,51はソケット本体、 2,52はコンタクト、 3,53はソケット可動部、 54はレバー、 5,55はICパッケージ、 5a,55aはリード、 を示す。
示す側面図、 第４図はクワッドプル・フラット・パッケージ（QFP）
の外形図、 第５図は本発明による第３の実施例を示す平面図、 第６図は本発明によるICソケットへのSOPの挿入状態を
示す側面図、 第７図はスモール・アウトライン・パッケージ（SOP）
の外形図 第８図は従来のコンタクトとリードの接触状態を示す側
面図、 である。 図において、 1,51はソケット本体、 2,52はコンタクト、 3,53はソケット可動部、 54はレバー、 5,55はICパッケージ、 5a,55aはリード、 を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】ICパッケージを搭載するソケット本体と、 一端が前記ソケット本体に固定されるとともに、他端が
可動な自由端となり、前記ICパッケージのリードと電気
的に接続させるコンタクトと、 前記ソケット本体に対して移動可能に設けられ、移動に
ともなって前記コンタクトの他端側を移動させることが
可能であり、前記コンタクトを前記ICパッケージのリー
ドと接触させることが可能なソケット可動部とからなる
ことを特徴とするICソケット。 - 【請求項２】前記コンタクトが金属からなり、ばね性を
有するものであることを特徴とする請求項１記載のICソ
ケット。 - 【請求項３】前記ソケット可動部を前記ソケット本体に
対して移動した状態で前記コンタクトの間に前記ICパッ
ケージのリードが挿入され、前記ソケット可動部が前記
コンタクトのばね性により移動前の状態に復帰すること
で、前記コンタクトが前記ICパッケージのリードの側面
に接触することを特徴とする請求項１記載のICソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP657588A JP2757990B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP657588A JP2757990B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184853A JPH01184853A (ja) | 1989-07-24 |
| JP2757990B2 true JP2757990B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=11642129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP657588A Expired - Fee Related JP2757990B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757990B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5521427A (en) * | 1992-12-18 | 1996-05-28 | Lsi Logic Corporation | Printed wiring board mounted semiconductor device having leadframe with alignment feature |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP657588A patent/JP2757990B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01184853A (ja) | 1989-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |