KR101455175B1

KR101455175B1 - 소켓 구조체

Info

Publication number: KR101455175B1
Application number: KR1020130108630A
Authority: KR
Inventors: 안중석
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2013-09-10
Filing date: 2013-09-10
Publication date: 2014-10-27

Abstract

본 발명은 소켓 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, QFP 패키지; QFP 패키지가 실장되는 바디; 상기 바디에 배치되며 상기 QFP 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택 핀; 상기 바디에 결합되며 상기 컨택 핀과 QFP 패키지 사이의 밀착을 달성하는 액추에이터; 상기 액추에이터와 바디 사이에 배치되어 상기 액추에이터에 탄성을 가하는 스프링;을 포함하는 소켓 구조체로서, 상기 컨택 핀은 상기 바디에 고정되는 베이스부, 상기 베이스부로부터 돌출되며 소정 간격 이격되는 제1 연결부와 제2 연결부, 제1 연결부의 일 단에 구비되는 제1 컨택부, 및 상기 제2 연결부의 일 단에 구비되는 제2 컨택부를 포함하며, 상기 QFP 패키지는 외측으로 노출되고 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 배치되는 컨택 단자를 포함하고, 상기 액추에이터는 상기 바디에 결합될 때 상기 제2 연결부의 적어도 일 부분에 외력을 인가하여 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이의 간격을 좁힘으로서 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 상기 컨택 단자가 그립되어 밀착하도록 구성되는 소켓 구조체에 관한 것이다.

Description

소켓 구조체{SOCKET STRUCTURE}

일반적으로 반도체 조립 공정은 웨이퍼 제조공정에 의하여 제작된 반도체 소자를 개별 칩(chip)으로 분리한 다음, 리드 프레임과 개별 칩을 전기적으로 연결하고 리드 프레임의 전기적 연결 부위와 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 패키지 본체를 성형하는 공정으로 이루어진다.

반도체 패키지(package)는 그 종류에 따라 수지밀봉 패키지, TCP(tape carrier package) 패키지, 글래스 밀봉 패키지, 금속 밀봉 패기지 등이 있다. 이와 같은 반도체 패키지는 실장방법에 따라 삽입형과 표면실장(surface mount technology, SMT)형으로 분류된다.

상기 삽입형으로서 대표적인 것은 DIP(dual in-line package), PGA(pin grid array) 등이 있고, 표면실장형으로 대표적인 것은 QFP(quad flat package, 이하 'QFP'라 한다), PLCC(plastic leaded chip carrier), CLCC(ceramic leaded chip carrier), BGA(ball grid array) 등이 있다.

특히 상기와 같은 QFP 패키지를 소켓 구조체에 연결할 경우, QFP 패키지에 구비된 컨택 단자와 소켓 구조체에 구비된 단자 사이의 밀착이 특히 문제되는데, 예컨대 열에 의한 변형, 이물질 등으로 인해 상기 단자간 밀착이 확보되지 아니하여 작동 및 테스트에서 불량이 발생하는 경우가 있을 수 있다.

따라서, QFP 패키지에 구비된 컨택 단자와 소켓 구조체에 구비된 단자 사이의 밀착을 확보하는 소켓 구조체의 개발이 반드시 필요하다.

공개특허 10-2010-0075108

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, QFP 패키지; QFP 패키지가 실장되는 바디; 상기 바디에 배치되며 상기 QFP 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택 핀; 상기 바디에 결합되며 상기 컨택 핀과 QFP 패키지 사이의 밀착을 달성하는 액추에이터; 상기 액추에이터와 바디 사이에 배치되어 상기 액추에이터에 탄성을 가하는 스프링;을 포함하는 소켓 구조체로서, 상기 컨택 핀은 상기 바디에 고정되는 베이스부, 상기 베이스부로부터 돌출되며 소정 간격 이격되는 제1 연결부와 제2 연결부, 제1 연결부의 일 단에 구비되는 제1 컨택부, 및 상기 제2 연결부의 일 단에 구비되는 제2 컨택부를 포함하며, 상기 QFP 패키지는 외측으로 노출되고 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 배치되는 컨택 단자를 포함하고, 상기 액추에이터는 상기 바디에 결합될 때 상기 제2 연결부의 적어도 일 부분에 외력을 인가하여 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이의 간격을 좁힘으로서 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 상기 컨택 단자가 그립되어 밀착하도록 구성되는 소켓 구조체를 제공하는 데 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 소켓 구조체는, QFP 패키지; QFP 패키지가 실장되는 바디; 상기 바디에 배치되며 상기 QFP 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택 핀; 상기 바디에 결합되며 상기 컨택 핀과 QFP 패키지 사이의 밀착을 달성하는 액추에이터; 상기 액추에이터와 바디 사이에 배치되어 상기 액추에이터에 탄성을 가하는 스프링;을 포함하는 소켓 구조체로서, 상기 컨택 핀은 상기 바디에 고정되는 베이스부, 상기 베이스부로부터 돌출되며 소정 간격 이격되는 제1 연결부와 제2 연결부, 제1 연결부의 일 단에 구비되는 제1 컨택부, 및 상기 제2 연결부의 일 단에 구비되는 제2 컨택부를 포함하며, 상기 QFP 패키지는 외측으로 노출되고 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 배치되는 컨택 단자를 포함하고, 상기 액추에이터는 상기 바디에 결합될 때 상기 제2 연결부의 적어도 일 부분에 외력을 인가하여 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이의 간격을 좁힘으로서 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 상기 컨택 단자가 그립되어 밀착하도록 구성된다.

바람직하게는, 상기 액추에이터는, 상기 바디에 삽입됨에 따라서 상기 제2 연결부를 외측으로 틸팅시키는 제1 가이드부, 및 상기 바디로부터 이격됨에 따라서 상기 제2 연결부를 내측으로 틸팅시키는 제2 가이드부를 구비한다.

바람직하게는, 상기 제2 연결부는 둘 이상의 브랜치를 갖는 브랜치 구조를 가지며, 하나의 브랜치의 일 단에 상기 제2 컨택부가 구비되며, 다른 하나의 브랜치는 상기 액추에이터와 접하여 액추에이터로부터 외력을 인가받도록 하는 안내 브랜치로 구성된다.

바람직하게는, 상기 제1 연결부, 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나는 만곡되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 제1 연결부는 L 자 형으로 만곡되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 제2 연결부는 S 자 형으로 만곡되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 제1 연결부는 L자형으로 만곡되되, 외측으로 기울어져 기울임 각도를 가지며, 상기 제1 컨택부는, 일 단이 외측으로 돌출되게 구성된 돌출부를 갖게 구성되고, 상기 제2 가이드부가 상기 안내 브랜치를 가압하여 상기 제2 연결부가 틸팅할 때 상기 제2 연결부의 적어도 일 부분이 상기 돌출부에 닿아 상기 제1 컨택부를 내측으로 밀어 삽입시키게 구성된다.

바람직하게는, 상기 제1 컨택부의 단면은 8각형으로 구성된다.

본 발명에 따른 소켓 구조물은 액추에이터를 포함하여, QFP 패키지의 컨택 단자와 컨택 핀 사이의 밀착에 따른 전기적 연결이 신뢰성있게 달성되도록 구성될 수 있다. 따라서, 신뢰성있는 컨택이 이루어지며 이물질 등으로 인한 동작 불량이 효과적으로 방지될 수 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 소켓 구조체를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 분해도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 소켓 구조체의 QFP 패키지를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 컨택 핀을 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 9 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 액추에이터의 작용에 따른 컨택 핀의 변형 및 작용을 나타낸 도면이다.
도 10 내지 도 12 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 액추에이터의 작용에 따른 컨택 핀의 변형 및 작용을 나타낸 도면이다.
도 13 은 본 발명에 따른 소켓 구조체의 제1 컨택부를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 “하부", "상부", “측부” 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 부재 또는 구성 요소들과 다른 부재 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 부재를 뒤집을 경우, 다른 부재의 “상부"로 기술된 부재는 다른 부재의 "하부”에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "상부"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 부재는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. 즉, "가로방향" 은 시점에 따라서 "높이방향" 일 수도 있으며, 배향 및 시점에 따라서 다른 여러 방향을 포함할 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는”은 언급된 부재 외의 하나 이상의 다른 부재의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도면에서 각부의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.

또한, 실시예에서 본 발명의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 본 발명을 이루는 구조에 대한 설명에서, 방향에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 소켓 구조체를 나타낸 도면이며, 도 2 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 분해도이다.

또한, 도 3 은 본 발명에 따른 소켓 구조체의 QFP 패키지(100)를 나타내며, 도 4 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 컨택 핀(300)을 나타낸다.

도 1 및 도 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 소켓 구조체는, QFP 패키지(100), 상기 QFP 패키지(100)가 실장되는 바디(400); 상기 바디(400)에 배치되며 상기 QFP 패키지(100)와 전기적으로 연결되는 컨택 핀(300), 상기 바디(400)에 결합되며 상기 컨택 핀(300)과 QFP 패키지(100) 사이의 밀착을 달성하는 액추에이터(200)를 포함하는 소켓 구조체로서, 상기 컨택 핀(300)은 상기 바디(400)에 고정되는 베이스부(308), 상기 베이스부(308)로부터 돌출되며 소정 간격 이격되는 제1 연결부(310)와 제2 연결부(312), 제1 연결부(310)의 일 단에 구비되는 제1 컨택부(302), 및 상기 제2 연결부(312)의 일 단에 구비되는 제2 컨택부(304)를 포함하며, 상기 QFP 패키지(100)는 외측으로 노출되고 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304) 사이에 배치되는 컨택 단자(110)를 포함하고, 상기 액추에이터(200)는 상기 바디(400)에 결합될 때 상기 제2 연결부(312)의 적어도 일 부분에 외력을 인가하여 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304) 사이의 간격을 좁힘으로서 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304) 사이에 상기 컨택 단자(110)가 그립되어 밀착하도록 구성된다.

QFP 패키지(100)는 소정의 반도체 패키지로서, 표면실장형으로 구성될 수 있다. 한편, 상기 QFP 패키지(100)에는 소정의 컨택 단자(110)가 구비될 수 있고, 상기 컨택 단자(110)는 QFP 패키지(100)의 측면 둘레에 걸쳐 어레이 형태로 배치될 수 있다.

바디(400)에는 QFP 패키지(100)가 실장된다. 상기 바디(400)는 QFP 패키지(100)가 실장됨으로써 본 발명에 따른 소켓 구조체의 베이스 하우징으로 기능할 수 있다.

복수의 컨택 핀(300)이 상기 바디(400)에 구비될 수 있다. 바람직하게는, 상기 컨택 핀(300)은 도면에 도시된 바와 같이 바디(400)의 측면에 각각 배치되며, 복수 개가 소정의 배치를 갖도록 배열되어 소정의 어레이를 형성할 수 있다. 따라서, 상기 컨택 핀(300)은 QFP 패키지(100)에 구비된 컨택 단자(110)와 대응되게 배열될 수 있다.

상기 컨택 핀(300)은 전기 전도성 및 탄성을 갖는 재질로 구성될 수 있으며, 예컨대 구리를 포함한 합금으로 구성될 수 있다. 상기 컨택 핀(300)은 상기 QFP 패키지(100)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 예컨대 도 3 에 도시된 바와 같은 QFP 패키지(100)에 포함된 소정의 컨택 단자(110)와 밀착하여 전기적 연결이 달성될 수 있다.

액추에이터(200)는 상기 바디(400)의 상부에 배치된다. 상기 액추에이터(200)는 바디(400)의 상부에 배치되어 상부 하우징으로 기능할 수 있으며, 상기 컨택 핀(300)에 소정의 외력을 인가하여 컨택 핀(300)과 QFP 패키지(100) 사이의 전기적 연결이 신뢰성있게 이루어지도록 할 수 있다. 즉, 액추에이터(200)는 QFP 패키지(100)에 포함된 컨택 단자(110)와 컨택 핀(300)이 밀착하도록 기능할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 소켓 구조체는 스프링(500)을 더 포함하며, 상기 스프링(500)은 상기 액추에이터(200)와 바디(400) 사이에 배치되어, 상기 액추에이터(200)에 탄성을 가하여 상기 액추에이터(200)가 소정의 위치에 위치하여 상기 컨택 핀(300)에 외력을 인가하도록 구성될 수 있다.

본 발명에 따른 소켓 구조체는 예컨대 QFP 패키지(100)의 테스트에 사용되는 소정의 테스트 소켓으로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

이하에서는 상기 컨택 핀(300)과 액추에이터(200)의 상세한 구성 및 그를 통한 컨택 핀(300)과 QFP 패키지(100) 사이의 밀착에 관해 설명한다.

상기 컨택 핀(300)은 상기 바디(400)에 고정되는 베이스부(308), 상기 베이스부(308)로부터 돌출되며 소정 간격 이격되는 제1 연결부(310)와 제2 연결부(312), 제1 연결부(310)의 일 단에 구비되는 제1 컨택부(302), 및 상기 제2 연결부(312)의 일 단에 구비되는 제2 컨택부(304)를 포함한다.

베이스부(308)는 상기 바디(400)의 측면에 고정되도록 구비된다. 예컨대, 도 4 에 도시된 바와 같이 베이스부(308)에 소정의 홈이 마련되어 상기 홈을 통해 컨택 핀(300)이 바디(400)에 고정될 수 있다. 한편, 기판 등과 같은 외부 전자 기기와 전기적 연결을 달성하기 위해 소정의 연결 단자(314)가 돌출될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

베이스부(308)로부터 돌출되는 제1 연결부(310), 및 제2 연결부(312)가 구비된다. 상기 제1 연결부(310) 및 제2 연결부(312)는 바람직하게는 비교적 얇은 두께, 가는 폭 및 긴 길이를 가져서 비교적 탄성 변형되고 탄성 복원되기 쉬운 구성을 가질 수 있다. 상기 제1 연결부(310)와 제2 연결부(312)는 소정의 간격 T 를 가져 서로 이격되며, 상기 간격은 탄성 변형에 따라서 변화하여 상기 제1 연결부(310)와 상기 제2 연결부(312)가 서로 접촉 또는 근접하거나 이격되게 구성될 수 있다.

상기 제1 연결부(310)의 일 단에는 제1 컨택부(302)가 구비되며, 제2 연결부(312)의 일 단에는 제2 컨택부(304)가 구비된다. 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304)는 상술한 QFP 패키지(100)의 컨택 단자(110)에 접촉하여 QFP 패키지(100)와 컨택 핀(300) 사이의 전기적 연결이 달성되도록 구비되는 부재로 기능할 수 있다. 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304)는 서로 소정 간격 S 만큼 이격되며, 그 사이에 QFP 패키지(100)의 컨택 단자(110)가 위치하는 구성을 가질 수 있다.

상기 액추에이터(200)는 상기 바디(400)에 삽입되어 결합될 때 상기 제2 연결부(312)의 적어도 일 부분에 외력을 인가하여 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304) 사이의 간격 S 를 좁힘으로서 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304) 사이에 상기 컨택 단자(110)가 그립되어 밀착하도록 구성된다.

즉, 상기 액추에이터(200)는 상기 바디(400)에 결합될 때 상기 제2 연결부(312)의 적어도 일 부분에 외력을 인가하여 상기 제2 연결부(312)를 탄성 변형시키며, 이에 따라서 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304) 사이의 간격 S 가 좁혀져서 그 사이에 위치하는 컨택 단자(110)의 그립 및 밀착이 달성될 수 있다. 이때, 상기 제2 연결부(312)의 상부는 P 방향으로 변위하도록 외력을 받고, 상기 제2 연결부(312)가 전체적으로 R 방향으로 틸팅할 수 있으며, 이에 따라서 상기 제2 컨택부(304)가 Q 방향으로 틸팅하여 상기 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304) 사이의 간격 S 가 변화하고, 아울러 제1 연결부(310)와 제2 연결부(312) 사이의 간격 T 가 변화할 수 있다.

일 예에 따라서, 액추에이터(200)는, 바디(400)에 삽입됨에 따라서 상기 제2 연결부(312)를 외측으로 틸팅시키는 제1 가이드부(210), 및 바디(400)로부터 이격됨에 따라서 상기 제2 연결부(312)를 내측으로 틸팅시키는 제2 가이드부(220)를 구비할 수 있다. 상기 제1 가이드부(210) 및 제2 가이드부(220)는, 상기 액추에이터(200)의 측면 둘레에 걸쳐 구비되는 소정의 구조물일 수 있다.

도 5 내지 도 9 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 액추에이터(200)의 작용에 따른 컨택 핀(300)의 변형 및 작용을 나타낸 도면으로, 도 5 는 액추에이터(200)가 삽입된 직후를 나타내며, 도 6 은 스프링(500)에 의해 액추에이터(200)가 탄성을 받아 변위된 직후 제2 연결부(312)가 틸팅되는 순간을 나타내며 도 7 은 도 6 에서 제2 연결부(312)의 가압 헤드(316) 부분을 확대 도시한 도면이다. 도 8 은 스프링(500)에 의해 액추에이터(200)가 탄성을 받아 변위되어 액추에이터(200)의 제2 가이드부(220)가 상기 제2 연결부(312)의 가압 헤드(316) 부분을 가압하는 순간을 나타내며 도 9 는 도 8 에서 제2 연결부(312)의 가압 헤드(316) 부분을 확대 도시한 도면이다.

또한, 도 10 내지 도 12 는 본 발명에 따른 소켓 구조체의 액추에이터(200)의 작용에 따른 컨택 핀(300)의 변형 및 작용을 나타낸 도면으로, 도 10 은 도 5 와 같은 상태를 나타내고, 도 11 은 도 8 과 같은 상태를 나타낸 도면이다.

상기와 같은 액추에이터(200)의 작동 및 컨택 핀(300)의 형태를 설명하면 하기와 같다.

우선, 도 5 에 도시된 바와 같이, 액추에이터(200)를 바디(400)에 대해 삽입시켜 결합할 때, 상기 액추에이터(200)에 의해 상기 컨택 핀(300)의 제2 연결부(312)가 밀려 외측으로 이격되는 방향으로 변형하게 된다.

바람직하게는, 이때 상기 액추에이터(200)의 가압 작용을 달성하도록, 상기 액추에이터(200)에 제1 가이드부(210)가 구비되며, 상기 제2 연결부(312)에는 브랜치 구조가 구비될 수 있다.

즉, 상기 제2 연결부(312)는 둘 이상의 브랜치를 갖는 브랜치 구조를 가지며, 하나의 브랜치의 단부에 제2 컨택부(304)가 구비되며, 다른 하나의 브랜치는 액추에이터(200)로부터 외력을 인가받아 제2 연결부(312)의 탄성 변형 및 제2 컨택부(304)의 변위를 유도하도록 구성될 수 있다. 여기서는, 상기 액추에이터(200)로부터 외력을 인가받는 브랜치를 안내 브랜치(306)로 지칭한다.

이때, 바람직하게는, 상기 제1 가이드부(210)와 안내 브랜치(306)는 대각방향의 경사면을 가짐으로써 액추에이터(200)가 삽입됨에 따라서 상기 제1 가이드부(210)가 안내 브랜치(306)를 외측으로 밀어 제2 연결부(312)의 변형이 이루어진다. 즉, 상기 제1 가이드부(210)에 형성된 대각면에 의해서 상기 안내 브랜치(306)가 미끄러져 제2 연결부(312)가 외측으로 틸팅될 수 있다. 이때, 제2 연결부(312)에 구비된 제2 컨택부(304)는 안내 브랜치(306)에 작용하는 가압에 따라서 제1 컨택부(302)로부터 멀어지는 방향으로 틸팅하게 된다.

이어서, 도 6 내지 도 9 에 도시된 바와 같이 스프링(500)에 의해서 상기 액추에이터(200)가 상방향으로 변위되면, 액추에이터(200)에 구비된 제2 가이드부(220)가 상기 제2 연결부(312)의 브랜치의 단부를 내측으로 가압하여 제2 연결부(312)가 내측 방향으로 탄성 변형되도록 할 수 있다. 이때, 화살표에 표시된 바와 같이 제2 컨택부(304)는 안내 브랜치(306)에 작용하는 외력에 따라서 제1 컨택부(302)에 밀착하는 방향으로 틸팅하게 된다.

바람직하게는, 상기 제2 컨택부(304)의 안내 브랜치(306)의 단부에는 상기 제2 가이드부(220)로부터 용이하게 외력을 인가받을 수 있도록 소정의 가압 헤드(316)가 구비될 수 있다. 상기 제2 가이드부(220)는 상기 가압 헤드(316)를 측방향으로 가압함으로써 상기 제2 연결부(312)를 틸팅시킬 수 있게 구비된다.

이때, 상기와 같은 탄성 변형, 탄성 복원 및 그에 따른 단자 사이의 밀착을 더욱 신뢰성있게 달성하기 위해, 상기 제1 연결부(310), 및 상기 제2 연결부(312) 중 적어도 하나는 만곡되게 구성될 수 있다.

예컨대, 도 4 에 도시된 바와 같이, 상기 제1 연결부(310)는 L 자 형으로 만곡되고, 상기 제2 연결부(312)는 S 자 형으로 만곡되는 구성을 가질 수 있다.

상기와 같은 만곡 구조를 가짐에 따라서, 탄성 변형 및 탄성 복원이 적절한 저항력을 가지면서 이루어져 제1 컨택부(302)와 제2 컨택부(304), 및 QFP 패키지(100)의 컨택 단자(110) 사이의 밀착이 더욱 신뢰성있게 달성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 연결부(310)는 L 자형으로 만곡되되, 외측으로 기울어져 기울임 각도를 가지며, 상기 제1 컨택부(302)는, 양 단이 측방향으로 돌출되게 구성될 수 있다.

즉, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 제1 연결부(310)는 L 자형으로 만곡되되 외측 방향으로 기울어져 상부가 외측으로 치우친 구성을 가지며, 상기 L 자형의 상단부에 상기 제1 컨택부(302)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1 컨택부(302)는, 양 단이 측방향으로 돌출되어 일 단은 내측으로 연장되어 상술한 QFP 패키지(100)의 컨택 단자(110)와 접하게 구성되며, 타단은 외측으로 연장되어 돌출되게 구성될 수 있다. 여기서는 편의상 외측으로 연장된 구성을 돌출부라고 지칭한다.

상기와 같이 제1 컨택부(302)에 외측으로 연장되는 돌출부가 구비됨에 따라서, 상기 액추에이터(200)에 구비된 제2 가이드부(220)가 상기 제2 연결부(312)에 구비된 가압 헤드(316)를 가압함으로써 상기 제2 연결부(312)가 틸팅하면, 상기 제2 연결부(312)의 적어도 일 부분이 상기 제1 컨택부(302)의 돌출부에 닿아 상기 제1 컨택부(302)를 내측으로 밀어 삽입시킬 수 있다.

즉, 도 8 에 도시된 바와 같이, 제2 연결부(312)가 내측으로 틸팅하면, 제2 연결부(312)의 적어도 일 부분이 상기 제1 컨택부(302)의 돌출부에 닿아 상기 제1 컨택부(302)를 내측으로 밀어 삽입시킬 수 있다. 한편, 상술한 바와 같이 상기와 같은 제1 컨택부(302)의 접촉 및 변위는 상기 제1 연결부(310)가 L 자형으로 만곡되며 외측으로 기울어져 기울임 각도를 가짐에 따라서 더욱 용이하게 이루어질 수 있다. 한편, 상기와 같은 가압에 따라서 상기 제1 컨택부(302)가 미세하게 틸팅하여 제1 컨택부(302)와 QFP 패키지(100)의 컨택 단자(110) 사이의 밀착이 더욱 신뢰성있게 달성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 컨택부(302)의 단면은 8각형으로 구성될 수 있다. 즉, 도 13 에 도시된 바와 같이 상기 제1 컨택부(302)는 8각형 단면을 가져서, 제1 연결부(310) 및 제1 컨택부(302)의 틸팅 및 변위에 따른 간섭면을 최소화할 수 있으며, 이에 따라서 용이한 밀착이 확보될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓 구조물은 액추에이터(200)를 포함하여, QFP 패키지(100)의 컨택 단자(110)와 컨택 핀(300) 사이의 밀착에 따른 전기적 연결이 신뢰성있게 달성되도록 구성될 수 있다. 따라서, 신뢰성있는 컨택이 이루어지며 이물질 등으로 인한 동작 불량이 효과적으로 방지될 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

100: QFP 패키지 200: 액추에이터
300: 컨택 핀 400: 바디
500: 스프링

Claims

QFP 패키지;
QFP 패키지가 실장되는 바디;
상기 바디에 배치되며 상기 QFP 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택 핀;
상기 바디에 결합되며 상기 컨택 핀과 QFP 패키지 사이의 밀착을 달성하는 액추에이터;
상기 액추에이터와 바디 사이에 배치되어 상기 액추에이터에 탄성을 가하는 스프링;을 포함하는 소켓 구조체로서,
상기 컨택 핀은
상기 바디에 고정되는 베이스부,
상기 베이스부로부터 돌출되며 소정 간격 이격되는 제1 연결부와 제2 연결부,
제1 연결부의 일 단에 구비되는 제1 컨택부, 및
상기 제2 연결부의 일 단에 구비되는 제2 컨택부를 포함하며,
상기 QFP 패키지는 외측으로 노출되고 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 배치되는 컨택 단자를 포함하고,
상기 액추에이터는 상기 바디에 결합될 때 상기 제2 연결부의 적어도 일 부분에 외력을 인가하여 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이의 간격을 좁힘으로서 상기 제1 컨택부와 제2 컨택부 사이에 상기 컨택 단자가 그립되어 밀착하도록 구성되는 소켓 구조체.
청구항 1에 있어서,
상기 액추에이터는,
상기 바디에 삽입됨에 따라서 상기 제2 연결부를 외측으로 틸팅시키는 제1 가이드부, 및
상기 바디로부터 이격됨에 따라서 상기 제2 연결부를 내측으로 틸팅시키는 제2 가이드부를 구비하는 소켓 구조체.
청구항 2에 있어서,
상기 제2 연결부는 둘 이상의 브랜치를 갖는 브랜치 구조를 가지며,
하나의 브랜치의 일 단에 상기 제2 컨택부가 구비되며,
다른 하나의 브랜치는 상기 액추에이터와 접하여 액추에이터로부터 외력을 인가받도록 하는 안내 브랜치로 구성되는 소켓 구조체.
청구항 3에 있어서,
상기 제1 연결부, 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나는 만곡되게 구성된 소켓 구조체.
청구항 4에 있어서,
상기 제1 연결부는 L 자 형으로 만곡되는 소켓 구조체.
청구항 4에 있어서,
상기 제2 연결부는 S 자 형으로 만곡되는 소켓 구조체.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 연결부는 L자형으로 만곡되되, 외측으로 기울어져 기울임 각도를 가지며,
상기 제1 컨택부는, 일 단이 외측으로 돌출되게 구성된 돌출부를 갖게 구성되고,
상기 제2 가이드부가 상기 안내 브랜치를 가압하여 상기 제2 연결부가 틸팅할 때 상기 제2 연결부의 적어도 일 부분이 상기 돌출부에 닿아 상기 제1 컨택부를 내측으로 밀어 삽입시키는 소켓 구조체.
청구항 7에 있어서,
상기 제1 컨택부의 단면은 8각형으로 구성된 소켓 구조체.