JP2002164134A

JP2002164134A - Ｉｃパッケージ用ソケット

Info

Publication number: JP2002164134A
Application number: JP2000359938A
Authority: JP
Inventors: Klaus Ecker; エッカークラウス; Noriyuki Matsuoka; 則行松岡
Original assignee: Infineon Technologies AG; Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Infineon Technologies AG; Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2000-11-27
Filing date: 2000-11-27
Publication date: 2002-06-07

Abstract

(57)【要約】【課題】繰返し或いは長期間使用しても、ＩＣパッケ
ージとの電気的接続が確実で信頼性が高く、かつ、耐久
性に優れたＩＣパッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージの搭載時に該ＩＣパッケ
ージのリード端子を支持する下側接触片部４６と、下側
接触片部４６に支持されたリード端子に対し弾性的な押
圧状態で接触する上側接触片部４３を有するコンタクト
４０と、該コンタクト４０の弾性的な押圧状態を解除可
能な解除手段３０とを有するＩＣパッケージ用ソケット
１０であって、前記コンタクト４０の上側接触片部４３
の接触部が鋭利な突起４３ａで形成され、かつ、下側接
触片部４６にはＩＣパッケージの非搭載時に前記鋭利な
突起４３ａの少なくとも先端との接触を避ける凹部また
は溝４６ａが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路パ
ッケージ（以下、ＩＣパッケージと称す。）に対し弾性
的な押圧状態で電気的に接続せしめられるコンタクトを
有するＩＣパッケージ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣパッケージのテスト（例え
ば耐熱性テスト）のために、ＩＣパッケージをＩＣパッ
ケージ用ソケットに搭載した状態で加熱炉に入れてその
良、不良を判別することが行われている。

【０００３】かかるＩＣパッケージ用ソケットでは、テ
ストを繰返し行っているうちに、ＩＣパッケージのリー
ド端子に施されためっき等がコンタクトの接触面に移っ
て付着し、これが酸化してリード端子との電気的接続の
信頼性が低下するようになる。また、リード端子そのも
のの表面が酸化膜で覆われることによりコンタクトピン
との電気的接続の信頼性が低下するようになる。

【０００４】従来、このような問題を解決し電気的接続
を良好にするために、米国特許第４８４６７０７号に
は、コンタクトの接触面に複数の刃部を設け、該複数の
刃部がリード端子に食い込むことを許容するようにした
ソケットが開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のソケットでは、ＩＣパッケージの搭載時にリード
端子とコンタクトとの電気的接続を良好にするために、
コンタクトが弾性的に所定の押圧力でリード端子を押圧
するよう構成されており、結果として、ＩＣパッケージ
の非搭載時には刃部がソケット本体のリード端子支持部
に直接に当接することになる。このように、刃部がソケ
ット本体のリード端子支持部に直接に当接すると、テス
ト等のためにコンタクトの開閉を繰返し行っているうち
に、刃部先端が損傷（例えば、先端部の潰れ）を受ける
機会が増大することになる。刃部先端が損傷を受ける
と、そのリード端子との接触面積が大きくなり、最早、
リード端子への食い込みは期待できなくなる。その結
果、電気的接続の安定性や信頼性が低下するという問題
があった。

【０００６】本発明の目的は、繰返し或いは長期間使用
しても、ＩＣパッケージとの電気的接続が確実で信頼性
が高く、かつ、耐久性に優れたＩＣパッケージ用ソケッ
トを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のＩＣパッケージ用ソケットは、ＩＣパッケージの搭
載時に該ＩＣパッケージのリード端子を支持する支持部
と、該支持部に支持されたＩＣパッケージのリード端子
に対し弾性的な押圧状態で接触する接触部を有するコン
タクトと、該コンタクトの弾性的な押圧状態を解除可能
な解除手段とを有するＩＣパッケージ用ソケットであっ
て、前記コンタクトの前記接触部が鋭利な突起で形成さ
れ、かつ、前記支持部にはＩＣパッケージの非搭載時に
前記鋭利な突起の少なくとも先端との接触を避ける手段
が設けられていることを特徴とする。

【０００８】上記構成の本発明によれば、ＩＣパッケー
ジの非搭載時には、鋭利な突起で形成された接触部の少
なくとも先端がＩＣパッケージ用ソケットのソケット構
成部品の何れとも接触しないので、鋭利な突起の先端が
損傷を受ける機会が減少し、繰返し或いは長期間使用し
ても、ＩＣパッケージとの電気的接続が安定的に確実に
行われ、耐久性に優れたＩＣパッケージ用ソケットを得
ることができる。

【０００９】ここで、鋭利な突起の少なくとも先端との
接触を避ける前記手段は、前記支持部に形成された凹部
または溝であることが好ましい。

【００１０】また、鋭利な突起との接触を避ける前記手
段は、前記支持部に形成された凹部または溝および前記
コンタクトに形成され前記支持部に当接する規制部であ
ってもよい。

【００１１】なお、前記支持部は、ソケット本体に形成
されていてもよい。

【００１２】また、前記支持部は、前記コンタクトと導
通された別のコンタクトに形成されていてもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明におい
て、同一部位には同一符号を用い重複説明を避ける。

【００１４】図１〜図６は、本発明によるＩＣパッケー
ジ用ソケットの第１の実施例を示す。この実施例は、Ｉ
Ｃパッケージのリード端子に対し上下の２箇所において
コンタクトとの接触を得るようにした、いわゆる２点接
触式ソケットに本発明を適用したものである。

【００１５】図１はＩＣパッケージ用ソケット１０の全
体を示す斜視図であり、ソケット１０は、基本的にガラ
ス繊維入り樹脂製の本体２０と本体２０に上下動可能に
係合するカバー部材３０とを備えている。本体２０に
は、両側にコンタクト４０が同一ピッチで多数取付けら
れ（なお、図１においては、２０数個のうち一部が取外
されて示されている）、これらコンタクト４０がソケッ
ト１０内に収容されるように、本体２０には細長の溝２
１が、カバー部材３０の側壁３１には切欠き３２が、夫
々コンタクト４０の数だけ形成されている。

【００１６】ソケット１０の四隅近くで、本体２０には
ガイド溝２２およびガイドバー２３が設けられ、かつ、
カバー部材３０にはガイドバー３３およびガイド溝３４
が設けられ、それぞれのガイド溝２２，３４とガイドバ
ー３３，２３とが互いに案内し合って、本体２０に対し
てカバー部材３０が上下動可能になるようにされてい
る。なお、２４はカバー部材３０を上方に付勢するリタ
ーンスプリングである。また、カバー部材３０は天蓋を
有せず、ソケット１０にはＩＣパッケージを装着するた
めの空間１２が形成されている。

【００１７】図２ないし図５はソケット１０の断面を示
し、コンタクト４０の側面およびカバー部材３０の側壁
３１の下端傾斜面３１ａが明瞭に表されている。コンタ
クト４０は、ベリリウム銅合金、銅チタン合金、ニッケ
ルベリリウム合金、燐青銅等の導電性弾性材料のブラン
ク材から打ち抜き等により形成され、本体２０に取付け
られる取付部４１と取付部４１から延在する弾性湾曲部
４２と、弾性湾曲部４２に連なる直線状の上端部４２ａ
から左右に分岐した上側接触片部４３およびトリガ部４
４と、弾性湾曲部４２の下端部から分岐して延在する連
結部４５と、該連結部４５が連結する下側接触片部４６
とを有している。そして、上側接触片部４３には、ＩＣ
パッケージ５０のリード端子５１に対し弾性的な押圧状
態で接触する接触部としての鋭利な突起４３ａが形成さ
れている。また、トリガ部４４はカバー部材３０の側壁
３１の下端傾斜面３１ａに係合する。なお、取付部４１
には、テスト回路に接続されるプリント基板のリード挿
通孔（いずれも図示せず）に挿入されて半田付けされる
リード脚部４７が延設されている。

【００１８】本実施例においては、下側接触片部４６が
本体２０に形成された段部２５に不動に係止され、図５
に示すように、ＩＣパッケージ５０の搭載時に該ＩＣパ
ッケージ５０のリード端子５１を支持する支持部を構成
している。そして、この支持部としての下側接触片部４
６には、ＩＣパッケージ５０の非搭載時（図２および図
３参照）に鋭利な突起４３ａの先端との接触を避ける手
段としての凹部または溝４６ａが形成されている。

【００１９】ＩＣパッケージ５０をソケット１０に装着
するには、次のようにする。

【００２０】図２に示す、ＩＣパッケージ５０の非搭載
状態で、カバー部材３０の側壁３１の下端傾斜面３１ａ
でコンタクト４０のトリガ部４４を図４に示すように押
し下げると、弾性湾曲部４２が弾性変形し、上側接触片
部４３が図３に示す矢印Ａ方向に円弧状に回動して外側
へ逃げる。この状態で、ＩＣパッケージ５０を空間１２
に挿入し、支持部としての下側接触片部４６上にＩＣパ
ッケージ５０のリード端子５１を載置する。次に、カバ
ー部材３０によるトリガ部４４の押し下げを解除する
と、弾性湾曲部４２の弾性によって上側接触片部４３が
ＩＣパッケージ５０のリード端子５１を押圧し、ＩＣパ
ッケージ５０のリード端子５１を上側接触片部４３と下
側接触片部４６とで挟み、リード端子５１とコンタクト
４０とが電気的に接続する。

【００２１】このとき、上側接触片部４３には、前述し
たように鋭利な突起４３ａが形成されているので、鋭利
な突起４３ａはその先端が一点で集中的にリード端子５
１に接触する。この接触面積は著しく小さい。その結
果、前述したようなリード端子５１の錫めっき等が上側
接触片部４３へ移ってこれに付着することが抑制され、
この付着した錫の酸化によって接触不良を起こすことが
ない。また、接触領域が一点で集中的に接触するので、
リード端子５１の錫めっき等の表面が酸化して酸化被膜
に覆われていたとしても、鋭利な突起４３ａの先端がリ
ード端子５１に喰込むことにより、酸化被膜が破られて
内部の金属が直接鋭利な突起４３ａに接触し、リード端
子５１とコンタクト４０との電気的接続が確実になる。
図５は、このようにしてソケット１０にＩＣパッケージ
５０が搭載された状態を示す断面図である。

【００２２】テストが終了した際には、再度、カバー部
材３０を押し下げてコンタクト４０を図３に示す状態と
し、ＩＣパッケージ５０を空間１２から取外す。このＩ
Ｃパッケージ５０の非搭載状態は前述のように図２に示
されており、コンタクト４０の鋭利な突起４３ａの先
端が下側接触片部４６の凹部または溝４６ａ内に受け入
れられ、その先端は何処にも接触することはない。な
お、一つのＩＣパッケージのテストに引続き次のＩＣパ
ッケージのテストを行う場合には、カバー部材３０を押
し下げてコンタクト４０を図３に示す状態とし、前述の
ようにして次のＩＣパッケージをソケット１０に装着す
ればよい。

【００２３】ここで、下側接触片部４６に形成される凹
部または溝４６ａにはその一側に、図３に示すように、
コンタクト４０の矢印Ａ方向の移動軌跡上の終端で鋭利
な突起４３ａの前方傾斜面４３ｂが面接触する傾斜面４
６ｂが形成され、ＩＣパッケージ５０の非搭載時におけ
るコンタクト４０の保持を確実にすると共に、鋭利な突
起４３ａの先端の非接触状態の維持を確実にしている。
さらに、凹部または溝４６ａの他側には、コンタクト４
０が矢印Ａ方向に回動する際に、鋭利な突起４３ａの後
方傾斜面４３ｃおよび先端と下側接触片部４６との接触
を避け、接触による先端の損傷を防止するために、傾斜
逃げ面４６ｃが形成されている。

【００２４】なお、下側接触片部４６に形成される凹部
または溝４６ａは、図６に示すように、コンタクト４０
の厚み方向の全部に亘って形成してもよく、または、鋭
利な突起４３ａの先端の非接触が保証される限り、厚み
方向の中央部にのみ形成してもよい。

【００２５】さらに、本発明の第２の実施の形態とし
て、下側接触片部４６が係止される本体２０において
も、図７に示すように、下側接触片部４６に形成される
凹部または溝４６ａに連続する、同様な凹部または溝２
６を形成してもよい。このようにすると、コンタクト４
０の上側接触片部４３がピッチ方向に多少振れた場合で
も、鋭利な突起４３ａの先端のソケット構成部材との接
触を確実に防止することができる。

【００２６】次に、本発明の第３の実施の形態を図８を
参照して説明する。この実施の形態は、前述した２点接
触式ソケットに代えて、連結部４５および下側接触片部
４６を有さない、いわゆる１点接触式ソケットに本発明
を適用したものである。１点接触式ソケットでは下側接
触片部を有さないので、ソケット本体２０の上面２７に
ＩＣパッケージ５０の搭載時に該ＩＣパッケージ５０の
リード端子５１を支持する支持部が構成される。そし
て、この支持部としての上面２７には、ＩＣパッケージ
５０の非搭載時に前記鋭利な突起４３ａの先端との接触
を避ける手段としての凹部または溝２７ａが形成されて
いる。

【００２７】なお、このソケット本体２０の上面２７に
形成される凹部または溝は、第４の実施の形態として図
９に示すように、連続する一個の凹部または溝２７ｂと
して形成してもよい。

【００２８】ここで、第２ないし第４の実施の形態にお
いて、上側接触片部４３と凹部または溝との相対関係は
第１の実施の形態同じであるから、説明は省略する。

【００２９】さらに、上側接触片部４３の接触部の種々
の形態につき、図１０を参照して説明する。

【００３０】図１０（Ａ）に示す形態は、接触部を略三
角体状の鋭利な突起４３ａで形成したもので、第１の実
施形態で用いたものである。略三角体状の鋭利な突起４
３ａは、接触面積を少なくするためにコンタクト４０の
全体の板厚よりも薄く形成され、その刃部４３ｄはコン
タクトの板厚方向に延在している。

【００３１】図１０（Ｂ）に示す形態は、図１０（Ａ）
に示す形態の変形例であり、刃部４３ｄの両端に丸み４
３ｅを設けている。

【００３２】図１０（Ｃ）に示す形態は、接触部を略四
角錘状の鋭利な突起４３ｆで形成したもので、先端が点
４３ｇに形成されている。

【００３３】図１０（Ｄ）に示す形態は、図１０（Ｃ）
に示す形態の変形例であり、接触部を略截頭四角錘状の
鋭利な突起４３ｈで形成したもので、先端が小面積点４
３ｉに形成されている。

【００３４】図１０（Ｅ）に示す形態は、図１０（Ｃ）
に示す形態の変形例であり、接触部を丸みを帯びた略四
角錘状の鋭利な突起４３ｊで形成したもので、先端が点
４３ｋに形成されている。

【００３５】図１０（Ｆ）に示す形態は、接触部を略寄
棟状の鋭利な突起４３ｍで形成したもので、その刃部４
３ｎはコンタクトの板厚方向に直交する方向に延在して
いる。

【００３６】図１０（Ｇ）に示す形態は、接触部を略三
角体状の鋭利な突起４３ｐで形成したもので、コンタク
ト４０の板厚に等しく形成され、その刃部４３ｑはコン
タクトの板厚方向に延在している。

【００３７】上述のように、上側接触片部４３の接触部
としての鋭利な突起の先端は、点、刃または小面積点
等、他の部位に対し相対的に小面積でればよい。

【００３８】さらに、本発明の第５の実施の形態を図１
１および図１２に示す。上述の実施の形態では、下側接
触片部４６に形成される凹部または溝４６ａの一側に、
コンタクト４０の矢印Ａ方向の移動軌跡上の終端で鋭利
な突起４３ａの前方傾斜面４３ｂが面接触する傾斜面４
６ｂを形成し、ＩＣパッケージ５０の非搭載時における
コンタクト４０の保持を確実にすると共に、鋭利な突起
４３ａの先端の非接触状態の維持を確実にした。しか
し、この形態では、ＩＣパッケージ５０のリード端子の
形状によっては、上側接触片部４３の先端部がリード端
子の一部に当接してしまい、鋭利な突起４３ａによるリ
ード端子への接触が担保されない惧れがある。そこで、
本実施の形態では、上述の実施の形態に対してコンタク
ト４０の形状を若干異ならせて、かかる惧れを解消して
いる。

【００３９】すなわち、上側接触片部４３と直線状上端
部４２ａとの交差部内側に規制部４２ｂを形成し、コン
タクト４０の矢印Ａ方向の移動軌跡上の終端で、該規制
部４２ｂが下側接触片部４６の肩部４６ｄに当接するよ
うにしている。また、上側接触片部４３の先端部のリー
ド端子の一部への当接をさらに確実に防止するために、
上側接触片部４３の先端部は、図１１に示すように、ほ
ぼ平坦に形成されている。

【００４０】かくて、ＩＣパッケージ５０の非搭載時に
おいては、図１２に示すように、コンタクト４０の矢印
Ａ方向の移動軌跡上の終端で、該規制部４２ｂが下側接
触片部４６の肩部４６ｄに当接し、且つ、鋭利な突起４
３ａは下側接触片部４６に形成された凹部または溝４６
ａに望むことになり、鋭利な突起４３ａの接触による先
端の損傷が、上述の実施の形態と同様に防止される。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣパッケージの非搭載時には、鋭利な突起で形成され
た接触部の少なくとも先端がＩＣパッケージ用ソケット
のソケット構成部品の何れとも接触しないので、鋭利な
突起の先端が損傷を受ける機会が減少し、繰返し或いは
長期間使用しても、ＩＣパッケージとの電気的接続が安
定的に確実に行われ、耐久性に優れたＩＣパッケージ用
ソケットを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの第１
の実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のＩＣパッケージ用ソケットのII−II線断
面図であり、ＩＣパッケージが搭載されていない状態を
示す図である。

【図３】図２の要部拡大図である。

【図４】図１のＩＣパッケージ用ソケットのII−II線断
面図であり、コンタクトが開かれた状態を示す図であ
る。

【図５】図１のＩＣパッケージ用ソケットのII−II線断
面図であり、ＩＣパッケージが搭載されコンタクトが閉
じられた状態を示す図である。

【図６】図１のＩＣパッケージ用ソケットの要部拡大斜
視図であり、カバー部材を取外して示す図である。

【図７】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの第２
の実施例を示す要部拡大斜視図であり、カバー部材を取
外して示す図である。

【図８】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの第３
の実施例を示す要部拡大斜視図であり、カバー部材を取
外して示す図である。

【図９】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの第４
の実施例を示す要部拡大斜視図であり、カバー部材を取
外して示す図である。

【図１０】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットに用
いられるコンタクトの種々の形態を示す斜視図であり、
（Ａ）ないし（Ｇ）を含む図である。

【図１１】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの第
５の実施例を示す要部拡大断面図であり、ＩＣパッケー
ジが搭載されコンタクトが閉じられた状態を示す図であ
る。

【図１２】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの第
５の実施例を示す要部拡大断面図であり、ＩＣパッケー
ジが搭載されていない状態を示す図である。

【符号の説明】

１０ＩＣパッケージ用ソケット２０ソケット本体２７上面（支持部）２７ａ、２７ｂ凹部または溝３０カバー部材４０コンタクト４３上側接触片部４３ａ鋭利な突起４６下側接触片部４６ａ，４６ｂ凹部または溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松岡則行東京都大田区中馬込３丁目28番７号山一電機株式会社内Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 AH05 AH07 2G011 AA02 AA15 AC14 AD01 AE02 AF02 5E024 CA08 CB01 CB04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣパッケージの搭載時に該ＩＣパッケ
ージのリード端子を支持する支持部と、該支持部に支持
されたＩＣパッケージのリード端子に対し弾性的な押圧
状態で接触する接触部を有するコンタクトと、該コンタ
クトの弾性的な押圧状態を解除可能な解除手段とを有す
るＩＣパッケージ用ソケットであって、前記コンタクト
の前記接触部が鋭利な突起で形成され、かつ、前記支持
部にはＩＣパッケージの非搭載時に前記鋭利な突起の少
なくとも先端との接触を避ける手段が設けられているこ
とを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項２】鋭利な突起との接触を避ける前記手段
は、前記支持部に形成された凹部または溝であることを
特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージ用ソケッ
ト。
【請求項３】鋭利な突起との接触を避ける前記手段
は、前記支持部に形成された凹部または溝および前記コ
ンタクトに形成され前記支持部に当接する規制部である
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージ用ソ
ケット。
【請求項４】前記支持部は、ソケット本体に形成され
ていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに
記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項５】前記支持部は、前記コンタクトと導通さ
れた別のコンタクトに形成されていることを特徴とする
請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣパッケージ用
ソケット。